JPH0722459A - ワイヤーボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 正確な位置にボンディングワイヤーを接続で
きるワイヤーボンディング方法を提供すること。 【構成】 ＣＡＤ用コンピュータ１による半導体素子１
１の設計情報に基づいてパッド１２とリード１３とをワ
イヤーボンダ５を用いて配線するワイヤーボンディング
方法あり、設計情報に基づいて半導体素子１１の中心位
置を基準としたパッド１２の座標とリード１３の座標と
をディスプレイ１ａを用いてＣＡＤ用コンピュータ１に
より求め、このパッド１２の座標とリード１３の座標と
の各座標情報をワイヤーボンダ５に伝達し、各座標情報
に基づいてワイヤーボンダ５を作動させてパッド１２と
リード１３とをボンディングワイヤーにて配線する。
きるワイヤーボンディング方法を提供すること。 【構成】 ＣＡＤ用コンピュータ１による半導体素子１
１の設計情報に基づいてパッド１２とリード１３とをワ
イヤーボンダ５を用いて配線するワイヤーボンディング
方法あり、設計情報に基づいて半導体素子１１の中心位
置を基準としたパッド１２の座標とリード１３の座標と
をディスプレイ１ａを用いてＣＡＤ用コンピュータ１に
より求め、このパッド１２の座標とリード１３の座標と
の各座標情報をワイヤーボンダ５に伝達し、各座標情報
に基づいてワイヤーボンダ５を作動させてパッド１２と
リード１３とをボンディングワイヤーにて配線する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータによる半
導体素子の設計情報、いわゆるＣＡＤデータに基づいて
パッドとリードとの配線を行うワイヤーボンディング方
法に関するものである。
導体素子の設計情報、いわゆるＣＡＤデータに基づいて
パッドとリードとの配線を行うワイヤーボンディング方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコン等から成るウエハを用いて形成
された半導体素子は、ダイシング工程によりチップ状に
分割された後、ダイボンディング工程にてリードフレー
ムのダイパッド上に接続される。半導体素子が接続され
たリードフレームは、次のワイヤーボンディング工程を
行うためにワイヤーボンダに搬送され、そこで半導体素
子のパッドとリードフレームのリードとの電気的な接続
が成される。
された半導体素子は、ダイシング工程によりチップ状に
分割された後、ダイボンディング工程にてリードフレー
ムのダイパッド上に接続される。半導体素子が接続され
たリードフレームは、次のワイヤーボンディング工程を
行うためにワイヤーボンダに搬送され、そこで半導体素
子のパッドとリードフレームのリードとの電気的な接続
が成される。
【０００３】従来のワイヤーボンディング方法として
は、半導体素子が接続されたリードフレームをワイヤー
ボンダのステージ上に位置決めした状態で、予め、最初
にボンディングワイヤーを接続する半導体素子のパッド
上の位置（以下、ファーストボンドの位置）と、次にボ
ンディングワイヤーを接続するリードフレームのリード
上の位置（以下、セカンドボンドの位置）とにワイヤー
ボンダのボンディングヘッドを移動して、それぞれの位
置をワイヤーボンダに記憶させている。この記憶に基づ
いてパッドとリードとをボンディングワイヤーにより連
続的に接続している。
は、半導体素子が接続されたリードフレームをワイヤー
ボンダのステージ上に位置決めした状態で、予め、最初
にボンディングワイヤーを接続する半導体素子のパッド
上の位置（以下、ファーストボンドの位置）と、次にボ
ンディングワイヤーを接続するリードフレームのリード
上の位置（以下、セカンドボンドの位置）とにワイヤー
ボンダのボンディングヘッドを移動して、それぞれの位
置をワイヤーボンダに記憶させている。この記憶に基づ
いてパッドとリードとをボンディングワイヤーにより連
続的に接続している。
【０００４】しかし、このように予めワイヤーボンダに
ファーストボンドの位置とセカンドボンドの位置とを記
憶させるためには、作業者が正確にボンディングヘッド
を移動させる必要があるとともに、ボンディングヘッド
の位置ずれによりファーストボンドおよびセカンドボン
ドの位置にずれが生じるという問題がある。
ファーストボンドの位置とセカンドボンドの位置とを記
憶させるためには、作業者が正確にボンディングヘッド
を移動させる必要があるとともに、ボンディングヘッド
の位置ずれによりファーストボンドおよびセカンドボン
ドの位置にずれが生じるという問題がある。
【０００５】そこで、コンピュータによる半導体素子の
設計情報（以下、ＣＡＤデータとする）を用いてファー
ストボンドの位置とセカンドボンドの位置とを求めるよ
うにしたワイヤーボンディング方法がある。この方法
は、図３に示すように、ＣＡＤデータを紙等に出力した
印刷出力６を用い、先ず、半導体素子１１の中心座標
（ｘ０、ｙ０）を設定する。中心座標を設定するには、
印刷出力６の半導体素子１１の外形を基準として例えば
定規を用いて中心となる位置を求める。
設計情報（以下、ＣＡＤデータとする）を用いてファー
ストボンドの位置とセカンドボンドの位置とを求めるよ
うにしたワイヤーボンディング方法がある。この方法
は、図３に示すように、ＣＡＤデータを紙等に出力した
印刷出力６を用い、先ず、半導体素子１１の中心座標
（ｘ０、ｙ０）を設定する。中心座標を設定するには、
印刷出力６の半導体素子１１の外形を基準として例えば
定規を用いて中心となる位置を求める。
【０００６】次に、その中心座標（ｘ０、ｙ０）を原点
として、ボンディングワイヤー７の一端を接続するため
のパッド１２の略中央の座標（ｘ１、ｙ１）、すなわち
ファーストボンドの位置を例えば定規を用いて計測す
る。続いて、ボンディングワイヤー７の他端を接続する
ためのリード１３の座標（ｘ２、ｙ２）、すなわちセカ
ンドボンドの位置を同様に定規等を用いて計測する。
として、ボンディングワイヤー７の一端を接続するため
のパッド１２の略中央の座標（ｘ１、ｙ１）、すなわち
ファーストボンドの位置を例えば定規を用いて計測す
る。続いて、ボンディングワイヤー７の他端を接続する
ためのリード１３の座標（ｘ２、ｙ２）、すなわちセカ
ンドボンドの位置を同様に定規等を用いて計測する。
【０００７】このような計測を、配線を行うパッド１２
およびリード１３に対して行い、その座標のデータを図
４に示す変換用コンピュータ１０に入力する。変換用コ
ンピュータ１０へのデータ入力は作業者のキーボード操
作等により行い、ワイヤーボンダ５に応じたフォーマッ
トに変換される。変換されたデータはフロッピーディス
ク３０等の記憶媒体に記憶しておき、このフロッピーデ
ィスク３０をワイヤーボンダ５のフロッピーディスクド
ライブ（ＦＤＤ）５１へ挿入することでデータの入出力
が行われる。
およびリード１３に対して行い、その座標のデータを図
４に示す変換用コンピュータ１０に入力する。変換用コ
ンピュータ１０へのデータ入力は作業者のキーボード操
作等により行い、ワイヤーボンダ５に応じたフォーマッ
トに変換される。変換されたデータはフロッピーディス
ク３０等の記憶媒体に記憶しておき、このフロッピーデ
ィスク３０をワイヤーボンダ５のフロッピーディスクド
ライブ（ＦＤＤ）５１へ挿入することでデータの入出力
が行われる。
【０００８】ワイヤーボンダ５を用いて配線を行う場合
には、このフロッピーディスク３０に記憶されたデータ
を読み出すことにより、先ず、ファーストボンドの位置
を示す座標（ｘ１、ｙ１）にボンディングヘッドを移動
し、その位置にボンディングワイヤー７の一端を接続す
る。次にセカンドボンドの位置を示す座標（ｘ２、ｙ
２）にボンディングヘッドを移動し、その位置にボンデ
ィングワイヤー７の他端を接続する。そして、記憶され
た座標全てに対してこのような接続を行うことにより、
パッド１２とリード１３との電気的な配線を完了する。
には、このフロッピーディスク３０に記憶されたデータ
を読み出すことにより、先ず、ファーストボンドの位置
を示す座標（ｘ１、ｙ１）にボンディングヘッドを移動
し、その位置にボンディングワイヤー７の一端を接続す
る。次にセカンドボンドの位置を示す座標（ｘ２、ｙ
２）にボンディングヘッドを移動し、その位置にボンデ
ィングワイヤー７の他端を接続する。そして、記憶され
た座標全てに対してこのような接続を行うことにより、
パッド１２とリード１３との電気的な配線を完了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなワイヤーボンディング方法には次のような問題があ
る。すなわち、ＣＡＤデータの印刷出力を用いてファー
ストボンドの位置を示す座標とセカンドボンドの位置を
示す座標とを計測する場合、その基準となる半導体素子
の中央の座標をその印刷出力の外形から定規等を用いて
求めているためその座標位置は不正確なものになってし
まう。しかも、このような不正確な位置の座標を原点と
してファーストボンドの位置とセカンドボンドの位置と
を計測しているため、さらに誤差が広がることになる。
このような座標のデータに基づいてワイヤーボンダを作
動しても、正確な位置にボンディングワイヤーを接続す
るのは困難である。よって、本発明は正確な位置にボン
ディングワイヤーを接続できるワイヤーボンディング方
法を提供することを目的とする。
うなワイヤーボンディング方法には次のような問題があ
る。すなわち、ＣＡＤデータの印刷出力を用いてファー
ストボンドの位置を示す座標とセカンドボンドの位置を
示す座標とを計測する場合、その基準となる半導体素子
の中央の座標をその印刷出力の外形から定規等を用いて
求めているためその座標位置は不正確なものになってし
まう。しかも、このような不正確な位置の座標を原点と
してファーストボンドの位置とセカンドボンドの位置と
を計測しているため、さらに誤差が広がることになる。
このような座標のデータに基づいてワイヤーボンダを作
動しても、正確な位置にボンディングワイヤーを接続す
るのは困難である。よって、本発明は正確な位置にボン
ディングワイヤーを接続できるワイヤーボンディング方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたワイヤーボンディング方法
である。すなわち、このワイヤーボンディング方法は、
コンピュータによる半導体素子の設計情報に基づいて半
導体素子のパッドとリードフレームのリードとをワイヤ
ーボンダを用いて配線するものであり、先ずこの設計情
報に基づいて半導体素子の中心位置を基準としたパッド
の座標をコンピュータにより求め、さらにこの設計情報
に基づいて半導体素子の中心位置を基準としたリードの
座標をコンピュータにより求め、このパッドの座標とリ
ードの座標との各座標情報をワイヤーボンダに伝達す
る。そして、伝達された各座標情報に基づいてワイヤー
ボンダを作動させ、パッドの座標が示す位置とリードの
座標が示す位置との間をボンディングワイヤーにて配線
する。
題を解決するために成されたワイヤーボンディング方法
である。すなわち、このワイヤーボンディング方法は、
コンピュータによる半導体素子の設計情報に基づいて半
導体素子のパッドとリードフレームのリードとをワイヤ
ーボンダを用いて配線するものであり、先ずこの設計情
報に基づいて半導体素子の中心位置を基準としたパッド
の座標をコンピュータにより求め、さらにこの設計情報
に基づいて半導体素子の中心位置を基準としたリードの
座標をコンピュータにより求め、このパッドの座標とリ
ードの座標との各座標情報をワイヤーボンダに伝達す
る。そして、伝達された各座標情報に基づいてワイヤー
ボンダを作動させ、パッドの座標が示す位置とリードの
座標が示す位置との間をボンディングワイヤーにて配線
する。
【００１１】また、コンピュータの画面出力を用いてパ
ッドの位置とリードの位置とを指定することによりパッ
ドの座標とリードの座標とを求めるようにしたワイヤー
ボンディング方法でもある。
ッドの位置とリードの位置とを指定することによりパッ
ドの座標とリードの座標とを求めるようにしたワイヤー
ボンディング方法でもある。
【００１２】
【作用】コンピュータによる半導体素子の設計情報、い
わゆるＣＡＤデータに基づき半導体素子の中心位置の座
標を得る。このＣＡＤデータに基づいた半導体素子の中
心位置の座標を原点として、ファーストボンドの位置お
よびセカンドボンドの位置をＣＡＤデータを用いて求め
ることで、ボンディングワイヤーを接続するための正確
な座標を得ることができる。この座標をワイヤーボンダ
に伝達して作動させることにより、ファーストボンドの
位置とセカンドボンドの位置とに正確にボンディングワ
イヤーを接続させることができるようになる。
わゆるＣＡＤデータに基づき半導体素子の中心位置の座
標を得る。このＣＡＤデータに基づいた半導体素子の中
心位置の座標を原点として、ファーストボンドの位置お
よびセカンドボンドの位置をＣＡＤデータを用いて求め
ることで、ボンディングワイヤーを接続するための正確
な座標を得ることができる。この座標をワイヤーボンダ
に伝達して作動させることにより、ファーストボンドの
位置とセカンドボンドの位置とに正確にボンディングワ
イヤーを接続させることができるようになる。
【００１３】また、コンピュータの画面出力を用いてパ
ッドの位置とリードの位置を指定することにより、必要
な部分を拡大したりして位置の指定を行うことができる
ため、小さなパッドや細いリードであっても正確な位置
指定を行えるようになる。
ッドの位置とリードの位置を指定することにより、必要
な部分を拡大したりして位置の指定を行うことができる
ため、小さなパッドや細いリードであっても正確な位置
指定を行えるようになる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明のワイヤーボンディング方法
の実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明のワイ
ヤーボンディング方法を説明する模式図、図２は座標の
指定を説明する図である。すなわち、このワイヤーボン
ディング方法は、ＣＡＤ用コンピュータ１を用いて半導
体素子１１の設計を行った際の設計情報、いわゆるＣＡ
Ｄデータに基づきパッド１２とリード１３との配線を行
うものである。
の実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明のワイ
ヤーボンディング方法を説明する模式図、図２は座標の
指定を説明する図である。すなわち、このワイヤーボン
ディング方法は、ＣＡＤ用コンピュータ１を用いて半導
体素子１１の設計を行った際の設計情報、いわゆるＣＡ
Ｄデータに基づきパッド１２とリード１３との配線を行
うものである。
【００１５】先ず初めに、ＣＡＤ用コンピュータ１のハ
ードディスク２に記憶されたＣＡＤデータを読み出し
て、ワイヤーボンディングを行う半導体素子１１とリー
ド１３とのレイアウト図面をディスプレイ１ａに表示す
る。次に、このレイアウト図面に示された半導体素子１
１の中心位置の座標をＣＡＤデータから得てこれを原点
とした座標系を設定する。
ードディスク２に記憶されたＣＡＤデータを読み出し
て、ワイヤーボンディングを行う半導体素子１１とリー
ド１３とのレイアウト図面をディスプレイ１ａに表示す
る。次に、このレイアウト図面に示された半導体素子１
１の中心位置の座標をＣＡＤデータから得てこれを原点
とした座標系を設定する。
【００１６】続いて、ＣＡＤ用コンピュータ１に備えら
れたディジタイザ４とペンリーダ４１とを用いてファー
ストボンドを行うパッド１２の位置を指定する。例え
ば、図２に示すように、ディスプレイ１ａに表示された
半導体素子１１のパッド１２を目標にしてディジタイザ
４上でペンリーダ４１を移動し、ディスプレイ１ａ上の
マーカ４２が目標のパッド１２の略中央に合った所でＣ
ＡＤ用コンピュータ１に決定の指示を与える。
れたディジタイザ４とペンリーダ４１とを用いてファー
ストボンドを行うパッド１２の位置を指定する。例え
ば、図２に示すように、ディスプレイ１ａに表示された
半導体素子１１のパッド１２を目標にしてディジタイザ
４上でペンリーダ４１を移動し、ディスプレイ１ａ上の
マーカ４２が目標のパッド１２の略中央に合った所でＣ
ＡＤ用コンピュータ１に決定の指示を与える。
【００１７】続いて、ファーストボンドを行うパッド１
２に対応するリード１３の位置、すなわちセカンドボン
ドを行うリード１３の位置をディスプレイ１ａに表示さ
れたリード１３の中から指定する。この指定も、先に述
べた方法と同様にディジタイザ４とペンリーダ４１とを
用いて行い、接続を行う位置にマーカ４２が合った所で
ＣＡＤ用コンピュータ１に決定の指示を与える。
２に対応するリード１３の位置、すなわちセカンドボン
ドを行うリード１３の位置をディスプレイ１ａに表示さ
れたリード１３の中から指定する。この指定も、先に述
べた方法と同様にディジタイザ４とペンリーダ４１とを
用いて行い、接続を行う位置にマーカ４２が合った所で
ＣＡＤ用コンピュータ１に決定の指示を与える。
【００１８】このファーストボンドの位置やセカンドボ
ンドの位置をＣＡＤ用コンピュータ１に指定した段階
で、半導体素子１１の中心位置を基準とした座標系によ
るそれぞれの座標がＣＡＤ用コンピュータ１の処理によ
り求められる。すなわち、図２に示すように、半導体素
子１１の中心位置の座標（ｘ０、ｙ０）を原点として、
ファーストボンドの位置が座標（ｘ１、ｙ１）、セカン
ドボンドの位置が座標（ｘ２、ｙ２）として求まること
になる。
ンドの位置をＣＡＤ用コンピュータ１に指定した段階
で、半導体素子１１の中心位置を基準とした座標系によ
るそれぞれの座標がＣＡＤ用コンピュータ１の処理によ
り求められる。すなわち、図２に示すように、半導体素
子１１の中心位置の座標（ｘ０、ｙ０）を原点として、
ファーストボンドの位置が座標（ｘ１、ｙ１）、セカン
ドボンドの位置が座標（ｘ２、ｙ２）として求まること
になる。
【００１９】そして、この求められたファーストボンド
の位置を示す座標（ｘ１、ｙ１）とセカンドボンドの位
置を示す座標（ｘ２、ｙ２）のデータをＣＡＤデータに
付加してハードディスク２に記憶しておく。このような
座標の指定をボンディングワイヤー７にて接続を行うパ
ッド１２とリード１３とに対してすべて行い、各座標の
データを記憶するようにする。なお、配線密度が高くパ
ッド１２の間隔が狭い場合やパッド１２およびリード１
３の大きさが小さい場合には、ディスプレイ１ａに表示
されたレイアウト図面を拡大することにより、座標系を
そのままにした状態で正確な位置を容易に指定すること
ができるようになる。
の位置を示す座標（ｘ１、ｙ１）とセカンドボンドの位
置を示す座標（ｘ２、ｙ２）のデータをＣＡＤデータに
付加してハードディスク２に記憶しておく。このような
座標の指定をボンディングワイヤー７にて接続を行うパ
ッド１２とリード１３とに対してすべて行い、各座標の
データを記憶するようにする。なお、配線密度が高くパ
ッド１２の間隔が狭い場合やパッド１２およびリード１
３の大きさが小さい場合には、ディスプレイ１ａに表示
されたレイアウト図面を拡大することにより、座標系を
そのままにした状態で正確な位置を容易に指定すること
ができるようになる。
【００２０】次に、各座標の指定が終了した後にハード
ディスク２からＣＡＤデータを読み出して付加した座標
のデータのみを取り出して、フロッピーディスク３へ書
き込んでいく。そして、このフロッピーディスク３を変
換用コンピュータ１０にセットして書き込まれた座標の
データをワイヤーボンダ５側のフォーマットに合うよう
に変換する。
ディスク２からＣＡＤデータを読み出して付加した座標
のデータのみを取り出して、フロッピーディスク３へ書
き込んでいく。そして、このフロッピーディスク３を変
換用コンピュータ１０にセットして書き込まれた座標の
データをワイヤーボンダ５側のフォーマットに合うよう
に変換する。
【００２１】この変換されたデータは、フロッピーディ
スク３０に記憶されるとともに、変換用コンピュータ１
０に接続されたハードディスク２０にも記憶され、後の
データ管理用として使用される。次に、このフロッピー
ディスク３０をワイヤーボンダ５のフロッピーディスク
ドライブ（ＦＤＤ）５１にセットして、記憶されたデー
タをワイヤーボンダ５に供給する。なお、このデータの
伝達は、フロッピーディスク３０による受け渡しに限ら
ず、ネットワーク等の通信手段を介して行ってもよい。
スク３０に記憶されるとともに、変換用コンピュータ１
０に接続されたハードディスク２０にも記憶され、後の
データ管理用として使用される。次に、このフロッピー
ディスク３０をワイヤーボンダ５のフロッピーディスク
ドライブ（ＦＤＤ）５１にセットして、記憶されたデー
タをワイヤーボンダ５に供給する。なお、このデータの
伝達は、フロッピーディスク３０による受け渡しに限ら
ず、ネットワーク等の通信手段を介して行ってもよい。
【００２２】ワイヤーボンダ５は、このデータの中から
半導体素子１１の中心位置の座標（ｘ０、ｙ０）を読み
出して、その位置がボンディングヘッド（図示せず）の
移動の原点となるように設定する。次いで、データの中
から半導体素子１１のパッド１２の位置、すなわちファ
ーストボンドの位置を示す座標（ｘ１、ｙ１）を読み出
して、原点を基準にその座標（ｘ１、ｙ１）へボンディ
ングヘッドを移動する。そして、その座標（ｘ１、ｙ
１）の示す位置にボンディングワイヤー７の一端を接続
するようにする。
半導体素子１１の中心位置の座標（ｘ０、ｙ０）を読み
出して、その位置がボンディングヘッド（図示せず）の
移動の原点となるように設定する。次いで、データの中
から半導体素子１１のパッド１２の位置、すなわちファ
ーストボンドの位置を示す座標（ｘ１、ｙ１）を読み出
して、原点を基準にその座標（ｘ１、ｙ１）へボンディ
ングヘッドを移動する。そして、その座標（ｘ１、ｙ
１）の示す位置にボンディングワイヤー７の一端を接続
するようにする。
【００２３】次に、データの中からリード１３の位置、
すなわちセカンドボンドの位置を示す座標（ｘ２、ｙ
２）を読み出して、原点を基準にその座標（ｘ２、ｙ
２）へボンディングヘッドを移動する。これにより、ボ
ンディングワイヤー７は先に接続したパッド１２の位置
から予め設定されたループを描いて座標（ｘ２、ｙ２）
の示す位置へ接続されることになる。
すなわちセカンドボンドの位置を示す座標（ｘ２、ｙ
２）を読み出して、原点を基準にその座標（ｘ２、ｙ
２）へボンディングヘッドを移動する。これにより、ボ
ンディングワイヤー７は先に接続したパッド１２の位置
から予め設定されたループを描いて座標（ｘ２、ｙ２）
の示す位置へ接続されることになる。
【００２４】ワイヤーボンダ５は、このようなデータの
読み出しを行うとともに、そのデータから得られた座標
に基づいてボンディングワイヤー７の接続を行ってい
く。すなわち、全てのボンディングワイヤー７の接続
を、ＣＡＤ用コンピュータ１の設計情報から得られた半
導体素子１１の中心位置を基準として行うことができ、
パッド１２とリード１３との正確な接続を行うことがで
きるようになる。なお、半導体素子１１の搭載位置が設
計に対してずれている場合には、ワイヤーボンディング
を行う前に予めそのずれ量を補正するようワイヤーボン
ダ５に指示しておけばよい。
読み出しを行うとともに、そのデータから得られた座標
に基づいてボンディングワイヤー７の接続を行ってい
く。すなわち、全てのボンディングワイヤー７の接続
を、ＣＡＤ用コンピュータ１の設計情報から得られた半
導体素子１１の中心位置を基準として行うことができ、
パッド１２とリード１３との正確な接続を行うことがで
きるようになる。なお、半導体素子１１の搭載位置が設
計に対してずれている場合には、ワイヤーボンディング
を行う前に予めそのずれ量を補正するようワイヤーボン
ダ５に指示しておけばよい。
【００２５】また、ワイヤーボンダ５によりボンディン
グワイヤー７を接続する際の履歴、例えば、ワイヤーボ
ンディングにおける諸条件や補正したずれ量などのボン
ディングデータを収集しておき、これらをハードディス
ク等の記憶媒体に記憶しておけば、そのボンディングデ
ータをいつでも検索することができるともに、記憶して
おいたボンディングデータを他の機種のワイヤーボンダ
５に読み込ませることでそのワイヤーボンダ５の立ち上
げ時間の短縮化を図ることができる。またこれ以外に
も、記憶したボンディングデータに基づいて、初めに設
定したボンディング位置と実際のボンディング位置との
比較を行ったり、補正したずれ量の傾向を読み取ったり
等のデータ管理を行うことができるようになる。
グワイヤー７を接続する際の履歴、例えば、ワイヤーボ
ンディングにおける諸条件や補正したずれ量などのボン
ディングデータを収集しておき、これらをハードディス
ク等の記憶媒体に記憶しておけば、そのボンディングデ
ータをいつでも検索することができるともに、記憶して
おいたボンディングデータを他の機種のワイヤーボンダ
５に読み込ませることでそのワイヤーボンダ５の立ち上
げ時間の短縮化を図ることができる。またこれ以外に
も、記憶したボンディングデータに基づいて、初めに設
定したボンディング位置と実際のボンディング位置との
比較を行ったり、補正したずれ量の傾向を読み取ったり
等のデータ管理を行うことができるようになる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤー
ボンディング方法によれば次のような効果がある。すな
わち、ＣＡＤデータに基づいて半導体素子の中心位置を
求め、さらにその中心位置を基準としてパッドの座標お
よびリードの座標を求めるために、ファーストボンドの
位置とセカンドボンドの位置とを正確に得ることが可能
となる。また、画面出力を用いてパッドの位置やリード
の位置を指定することにより、高密度配線を行う半導体
素子であってもパッドやリードの正確な座標を得ること
が可能となる。このため、ワイヤーボンダに伝達する座
標のデータの精度が上がるため、正確な位置にボンディ
ングワイヤーを接続することが可能となる。しかも、各
種データの管理を容易にするとともに、正確なワイヤー
ボンディングを行うことで半導体装置の生産性向上を図
ることが可能となる。
ボンディング方法によれば次のような効果がある。すな
わち、ＣＡＤデータに基づいて半導体素子の中心位置を
求め、さらにその中心位置を基準としてパッドの座標お
よびリードの座標を求めるために、ファーストボンドの
位置とセカンドボンドの位置とを正確に得ることが可能
となる。また、画面出力を用いてパッドの位置やリード
の位置を指定することにより、高密度配線を行う半導体
素子であってもパッドやリードの正確な座標を得ること
が可能となる。このため、ワイヤーボンダに伝達する座
標のデータの精度が上がるため、正確な位置にボンディ
ングワイヤーを接続することが可能となる。しかも、各
種データの管理を容易にするとともに、正確なワイヤー
ボンディングを行うことで半導体装置の生産性向上を図
ることが可能となる。
【図１】本発明のワイヤーボンディング方法を説明する
模式図である。
模式図である。
【図２】座標の指定を説明する図である。
【図３】従来のワイヤーボンディング方法を説明する図
（その１）である。
（その１）である。
【図４】従来のワイヤーボンディング方法を説明する図
（その２）である。
（その２）である。
１ ＣＡＤ用コンピュータ ２ ハードディスク ３ フロッピーディスク ４ ディジタイザ ５ ワイヤーボンダ １０ 変換用コンピュータ １１ 半導体素子 １２ パッド １３ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 コンピュータによる半導体素子の設計情
報に基づいて該半導体素子のパッドとリードフレームの
リードとをワイヤーボンダを用いて配線するワイヤーボ
ンディング方法において、 前記設計情報に基づいて前記半導体素子の中心位置を基
準とした前記パッドの座標を前記コンピュータにより求
める工程と、 前記設計情報に基づいて前記半導体素子の中心位置を基
準とした前記リードの座標を前記コンピュータにより求
める工程と、 前記パッドの座標と前記リードの座標との各座標情報を
前記ワイヤーボンダに伝達する工程と、 その伝達された前記各座標情報に基づいて前記ワイヤー
ボンダを作動させ、前記パッドの座標が示す位置と前記
リードの座標が示す位置との間をボンディングワイヤー
にて配線する工程とから成ることを特徴とするワイヤー
ボンディング方法。 - 【請求項２】 前記コンピュータの画面出力を用いて前
記パッドの位置と前記リードの位置とを指定することに
より該パッドの座標と該リードの座標とを求めることを
特徴とする請求項１記載のワイヤーボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190884A JPH0722459A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ワイヤーボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190884A JPH0722459A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ワイヤーボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722459A true JPH0722459A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16265351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190884A Pending JPH0722459A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ワイヤーボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080118821A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-22 | Gehring Todd M | Battery pack |
| US10953758B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-03-23 | Mahle International Gmbh | Rechargeable battery arrangement for an electric or hybrid vehicle |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP5190884A patent/JPH0722459A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080118821A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-22 | Gehring Todd M | Battery pack |
| US10953758B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-03-23 | Mahle International Gmbh | Rechargeable battery arrangement for an electric or hybrid vehicle |
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