CN108650795A - 封装基板的打码方法、加工方法及封装基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板，封装基板的打码方法，包括以下步骤：在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板；在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码，在第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码。加工方法包括该封装基板的打码方法。封装基板采用该加工方法加工而成。在加工第一编码时，采用加工第一盲孔的方式加工，第一盲孔不穿透承载板，第二编码同理，后续进行子板压合时，对承载板不产生影响，使后续的板分离过程不发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题。

Description

封装基板的打码方法、加工方法及封装基板

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，通常指线路板，又称印刷线路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产业的不断发展，对线路板的产品要求也越来越高，如高性能、薄型化及低成本等要求。封装基板是线路板的一种，封装基板可采用无芯基板的方式进行加工。相比传统线路板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层采用半加成挤压工艺实现高密度布线，满足高性能、薄型化及低成本等要求。

埋入线路技术(Embedded Trance Substrate，简称ETS)是制作无芯基板的一种加工技术，其可以使最小线宽/线距加工至15μm/15μm以下，而且线路控制精度高，并满足高性能和薄型化的要求。而采用埋入线路技术加工PCB时需用到承载板，在承载板的两侧加工出线路子板，加工完成后将两侧的线路子板从承载板剥离、从而形成两块封装基板成品。

为满足封装基板加工时的追踪和控制需求，通常会在加工过程中打码、以识别某快板位于何种工序或加工状态，而在埋入线路加工技术中，传统打码通常采用加工通孔的方式进行，当后续进行承载板两侧的线路子板压合加工时很容易导致绝缘树脂层进入该通孔内、并延伸至承载板位置的通孔内，此时，当加工完成后需要将线路子板从承载板上分离时，由于填充在通孔内的绝缘树脂存在，导致线路子板不易从承载板上剥离，从而造成剥离时损害线路子板的问题，线路子板遭到损害影响打码的编码识别，导致无法在加工时对封装基板进行正常追踪。

发明内容

基于此，有必要提供一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板，该打码方法打码后不会对后续的板剥离造成影响，从而避免造成剥离时板损的问题发生，以进行正常的产品追踪；该封装基板的加工方法使产品能够正常被追踪，以便于工艺流程控制；该封装基板采用此加工方法加工而成。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种封装基板的打码方法，包括以下步骤：

(S1)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；

(S2)、在第一基板上进行加工、并形成第一子板，在第二基板上进行加工、并形成第二子板；

(S3)、在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码、并得到第一线路结构，且第一盲孔的加工深度延伸至第一基板的第一预设深度，在第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码、并得到第二线路结构，且第二盲孔的加工深度延伸至第二基板的第二预设深度。

上述封装基板的打码方法，在加工第一编码时，采用加工第一盲孔的方式加工，第一盲孔不穿透承载板，在加工第二编码时，采用加工第二盲孔的方式加工，第二盲孔也不穿透承载板，后续在进行子板的压合加工时，对承载板不会产生影响，从而使后续的板分离过程不会发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，从而避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，步骤(S3)之后，还包括：

(S4)、在第一线路结构上加工、并形成第三子板，在第二线路结构上加工、并形成第四子板；

(S5)、在第三子板上加工出第三编码，在第四子板上加工出第四编码。

在其中一个实施例中，步骤(S4)之后步骤(S5)之前，还包括：检测第三子板和第四子板是否满足预设要求，若第三子板和第四子板均满足预设要求，则执行步骤(S5)；若第三子板满足预设要求而第四子板不满足预设要求，则执行步骤(S51)；若第三子板不满足预设要求而第四子板满足预设要求，则执行步骤(S52)；若第三子板和第四子板均不满足预设要求，则执行步骤(S53)；

(S51)、在第三子板上加工第三编码，在第四子板上加工、并形成第四识别码，第四识别码所包含的信息包括第四编码所包含的信息；

(S52)、在第三子板上加工、并形成第三识别码，在第四子板上加工第四编码，第三识别码所包含的信息包括第三编码所包含的信息；

(S53)、在第三子板上加工、并形成第三识别码，在第四子板上加工、并形成第四识别码，第三识别码所包含的信息包括第三编码所包含的信息，第四识别码所包含的信息包括第四编码所包含的信息。

在其中一个实施例中，第三识别码所包含的信息还包括第三子板不满足预设要求的信息，第四识别码所包含的信息还包括第四子板不满足预设要求的信息。

在其中一个实施例中，第三编码对应承载板的位置与第一编码对应承载板的位置呈错开设置；或第三识别码对应承载板的位置与第一编码对应承载板的位置呈错开设置；或第四编码对应承载板的位置与第二编码对应承载板的位置呈错开设置；或第四识别码对应承载板的位置与第二编码对应承载板的位置呈错开设置。

在其中一个实施例中，第一盲孔或第二盲孔均采用镭射装置加工而成。

在其中一个实施例中，第一编码或第二编码包括二维码、条形码、数字码或字母码中的其中至少一种。

在其中一个实施例中，步骤(S3)中，第一编码的加工还包括：在第一子板上加工出预设数量的、与第一盲孔呈间距设置的第一辅助盲孔，且第一辅助盲孔的加工深度小于第一盲孔的加工深度，第一辅助盲孔与第一盲孔配合、并形成第一编码；或步骤(S3)中，第二编码的加工还包括：在第二子板上加工出预设数量的、与第二盲孔呈间距设置的第二辅助盲孔，且第二辅助盲孔的加工深度小于第二盲孔的加工深度，第二辅助盲孔与第二盲孔配合、并形成第二编码。

另一方面，还提供了一种封装基板的加工方法，包括对封装基板的打码加工，封装基板的打码加工采用如上述任一个技术方案所述的封装基板的打码方法进行打码加工。

上述封装基板的加工方法，采用该打码方法，降低了板分离时的破损率，从而使加工过程能够正常追踪，便于工艺流程控制。

另外，还提供了一种封装基板，封装基板采用上述技术方案所述的封装基板的加工方法加工而成。

上述封装基板，由于采用该封装基板的加工方法加工而成，降低了板分离时的破损率。

附图说明

图1为一种实施例的封装基板的加工方法流程图；

图2为一种实施例中的封装基板的结构截面图。

100、承载基板，110、金属层，210、第一基板，220、第二基板，230、第三基板，240、第四基板，250、第五基板，260、第六基板，311、第一盲孔，312、第一辅助盲孔，321、第二盲孔，322、第二辅助盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示的实施例，提供了一种封装基板的打码方法，包括以下步骤：

(S1)、在承载板的两个板面分别设置第一基板210和第二基板220；

(S2)、在第一基板210上进行加工、并形成第一子板，在第二基板220上进行加工、并形成第二子板；

(S3)、在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔311、形成第一编码、并得到第一线路结构，且第一盲孔311的加工深度延伸至第一基板210的第一预设深度，在第二子板上加工出预设数量的第二盲孔321、形成第二编码、并得到第二线路结构，且第二盲孔321的加工深度延伸至第二基板220的第二预设深度。

在加工第一编码时，采用加工第一盲孔311的方式加工，第一盲孔311不穿透承载板，在加工第二编码时，采用加工第二盲孔321的方式加工，第二盲孔321也不穿透承载板，后续在进行子板的压合加工时，对承载板不会产生影响，从而使后续的板分离过程不会发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，从而避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题。

埋入线路加工技术(ETS技术)通常需要用到承载板，如图2所示，承载板包括承载基板100和设于承载基板100两侧的金属层110，两个金属层110分别与第一基板210和第二基板220配合，金属层110与第一基板210或第二基板220的粘接力需控制在预设范围内，以在加工完成后将第一子板和第二子板从承载板分离，从而形成封装基板。

目前，生产厂家为追踪生产过程及工艺控制的需要，在封装基板的加工中采用打码加工的方式进行打码、以通过识别该编码内容进行某块板的识别标记及生产过程追踪。而传统的打码方式通常采用打通孔的方式进行，打码时，加工出多个通孔，多个通孔通过配合形成编码，而该通孔由于贯穿承载板，当后续进行第一基板210的加工时包括用绝缘树脂进行压合的过程，该压合过程会使绝缘树脂在压合时透过通孔进入至承载板位置的通孔内，而后续若涉及多层板的加工及压合，则会进一步使绝缘树脂进入承载板位置对应的通孔内，还可能使绝缘树脂与通孔的孔壁进一步结合、也即该部分绝缘树脂与承载板紧密结合，若加工完成后进行板分离时，会导致板无法从承载板上分离或分离困难，进而容易造成分离后的板损情况，板损的情况也可能发生在打码位置，从而影响打码形成的编码的识别和读取效果，并影响对生产中封装基板的正常追踪。

当然，封装基板只是线路板的一种，本领域技术人员根据需要，在满足加工要求的前提下，也可将本实施例提供的打码方法应用于其他线路板的加工中，其均在本申请保护的范围之内。

本实施例提供的打码方法由于在打码操作时第一编码的加工采用第一盲孔311的加工方式，也即第一编码加工时的第一盲孔311并未穿透承载板，从而在后续压合过程中绝缘树脂无法进入至承载板或与承载板结合，从而避免了后续板分离时分离困难及板损的问题发生，避免因板损造成无法读取编码进而无法进行追踪的问题。

需要说明的是，第一基板210可与承载板一体设置，也可加工时在承载板的板面上设置，如承载板的板面仅设有金属层110。

若第一基板210与承载板一体设置，则加工时，直接在第一基板210上加工出第一线路层；若第一基板210与承载板非一体设置时，则加工时，先将第一基板210设于承载板的板面，然后再在第一基板210上进一步加工出第一子板。这里需要说明的是，第一子板可以是单层板，也可以是多层板，本领域技术人员可根据需要进行具体设置，这里并非指第一子板只能是单层板。

另外，还需进一步说明的是，步骤(S2)中，第一子板和第二子板的加工可分别进行，也可同时进行；步骤(S3)中，第一线路结构和第二线路结构的加工也可分别进行，也可以同时进行，本领域技术人员可根据需要进行适当安排，这里不再赘述。

进一步地，金属层110可以是铜层，也可根据需要选用满足要求的其他方式；第一基板210可以是铜箔，铜箔设在金属层110的板面上，对铜箔进行贴干膜、曝光、显影等过程加工出第一线路层、并形成第一子板，或在第一线路层的外层压合一层绝缘树脂形成第一子板；第二子板的加工同理，本领域技术人员可根据需要进行具体设置，这里不再赘述。

如图2所示，在第一基板210的外侧压合第一绝缘树脂、并形成第一子板，在第一子板上压合第三基板230、并对第三基板230加工出第三线路层，第三线路层的外侧压合第三绝缘树脂，在第三绝缘树脂的外层设置第五基板250，以进一步根据需要进行加工；图2中第二基板220、第四基板240和第六基板260的设置同理，本领域技术人员可根据需要进行具体设置。

如图2所示，第一基板210、第三基板230和第五基板250设于承载板的一侧，第二基板220、第四基板240和第六基板260设于承载板的另一侧，根据需要两侧的基板可对称设置。

如图2中的实施例里，在第三基板230上加工盲孔，该盲孔的深度延伸至第一基板210的预设位置，但并未贯穿该第一基板210，从而避免后续第三绝缘树脂压合时造成影响。

当然，根据需要，也可直接在第一基板210上加工多个第一盲孔311、以形成第一编码；或者在基板和绝缘树脂层同时加工不同深度的盲孔、以根据需要形成二维码图形。

另外，第一预设深度代表的含义是不穿透第一基板的厚度，第二预设深度的含义是不穿透第二基板的厚度，本领域技术人员可根据需要进行具体的厚度设置，以满足打码时盲孔加工不穿透承载板的要求。

进一步地，步骤(S3)之后，还包括：

(S4)、在第一线路结构上加工、并形成第三子板，在第二线路结构上加工、并形成第四子板；

(S5)、在第三子板上加工出第三编码，在第四子板上加工出第四编码。

为提高追踪精度及工艺流程控制，当加工完一层板之后，就打出新的编码，以记录该工艺已完成等信息，如本实施例中，第一子板加工完成加工第一编码，第二子板加工完成加工第二编码，第三子板加工完成加工第三编码，而第四编码加工完成时加工第四编码，以实现对每层电路结构的加工均进行精准识别和追踪控制，从而达到对每个工艺流程的精准追踪和控制目的。

需要说明的是，若承载板两侧的被加工封装基板仅为两层线路层，则第三子板打码完毕后形成第一预成板，第四子板打码完毕后形成第二预成板，第一预成板和第二预成板从承载板上分离后即可形成两个成品封装基板。当然，本领域技术人员也可根据需要对两块成品封装基板进一步加工和处理，这里不再赘述。

事实上，本领域技术人员根据需要，可选择是否在某个子板加工中或电路层打码。如根据需要，第一基板210加工完成后可不进行打码，当第三基板230加工完成后，在第三子板上打码、以作为追踪和识别的编码，即如图2所示的实施例中，第一基板210所形成的第一子板并未进行打码加工，而第三基板230加工后形成的第三子板上才进行打码加工；第二基板220和第四基板240等同理，这里不再赘述。

另外，步骤(S4)中，第三子板和第四子板的加工可以分别进行，也可以同时进行；步骤(S5)中，第三编码和第四编码的加工可分别进行，也可同时进行，这里不再赘述。

进一步地，步骤(S4)之后步骤(S5)之前，还包括：检测第三子板和第四子板是否满足预设要求，若第三子板和第四子板均满足预设要求，则执行步骤(S5)；若第三子板满足预设要求而第四子板不满足预设要求，则执行步骤(S51)；若第三子板不满足预设要求而第四子板满足预设要求，则执行步骤(S52)；若第三子板和第四子板均不满足预设要求，则执行步骤(S53)；

(S51)、在第三子板上加工第三编码，在第四子板上加工、并形成第四识别码，第四识别码所包含的信息包括第四编码所包含的信息；

(S52)、在第三子板上加工、并形成第三识别码，在第四子板上加工第四编码，第三识别码所包含的信息包括第三编码所包含的信息；

(S53)、在第三子板上加工、并形成第三识别码，在第四子板上加工、并形成第四识别码，第三识别码所包含的信息包括第三编码所包含的信息，第四识别码所包含的信息包括第四编码所包含的信息。

加工过程中对每个流程均进行检测和标记，若出现次品则进一步标记，以在加工完成后进一步处理如切除或进一步检测是否影响使用。因此，如本实施例中，在第三子板加工完成后，对其进行检测，并将检测结果与预设的测试结果进行比对，如正常，则正常加工第三编码，若不正常，则加工第三识别码；第四子板同理，这里不再赘述。

另外，需要说明的是，该实施例中，步骤(S51)中，第三编码、第四识别码可分别加工，也可同时加工；步骤(S52)中，第三识别码、第四编码的加工可分别加工，也可同时加工；步骤(S53)中，第三识别码和第四识别码可分别加工，也可同时加工，他们之间没有严格先后加工顺序，这里不再赘述。

更进一步地，在加工完成后，板分离完成，对加工完毕后的封装基板进一步检测，若不合格，进一步根据需要进行打码，该打码得到的编码中也包括不合格的信息，若合格，则可根据需要不打码或打码，这里主要根据生产加工的需要本领域技术人员进行具体操作设置，这里不再赘述。

当然，根据需要，也可在第一子板和第二子板加工后也进行检测并进一步具体打码，以满足不同的品控要求，这里不再赘述。

进一步地，第三识别码所包含的信息还包括第三子板不满足预设要求的信息，第四识别码所包含的信息还包括第四子板不满足预设要求的信息。

如第三识别码包括两部分，一部分与第三编码相同，另外一部分则根据需要设置不满足预设要求或不合格的代码，如X，代表不合格；第四识别码的设置同理。

进一步地，第三编码对应承载板的位置与第一编码对应承载板的位置呈错开设置；

或第三识别码对应承载板的位置与第一编码对应承载板的位置呈错开设置；

或第四编码对应承载板的位置与第二编码对应承载板的位置呈错开设置；

或第四识别码对应承载板的位置与第二编码对应承载板的位置呈错开设置。

对本领域技术人员来说，可采用设备(如Automatic Optic Inspection，即AOI设备)扫描加工流程中的产品并识别出每层的编码信息，然而，为了避免不同层的编码信息在透视时重叠、进而影响识别结果，在加工时不同的编码呈错开设置，也即不同编码的加工位置在承载板上的投影位置均不相同。

更进一步地，加工时可预设打码区域，在该打码区域内不同子板所在层的编码在承载板上投影后呈一字排开地、呈间距设置。

进一步地，第一盲孔311或第二盲孔321均采用镭射装置加工而成。

更进一步地，镭射装置采用UV(Ultraviolet)镭射设备。

进一步地，第一编码或第二编码包括二维码、条形码、数字码或字母码中的其中至少一种。

二维码、条形码、数字码或字母码只是常用的编码，根据需要也可以是满足追踪及读取要求的其他编码。

进一步地，步骤(S3)中，第一编码的加工还包括：在第一子板上加工出预设数量的、与第一盲孔311呈间距设置的第一辅助盲孔312，且第一辅助盲孔312的加工深度小于第一盲孔311的加工深度，第一辅助盲孔312与第一盲孔311配合、并形成第一编码；

或步骤(S3)中，第二编码的加工还包括：在第二子板上加工出预设数量的、与第二盲孔321呈间距设置的第二辅助盲孔322，且第二辅助盲孔322的加工深度小于第二盲孔321的加工深度，第二辅助盲孔322与第二盲孔321配合、并形成第二编码。

该方法对编码为二维码时的加工更为便捷，由于二维码为图形，图形必然存在填充区域和被填充区域，即存在两种不同的颜色进行区分、形成一个二维码图形，因此，通过加工盲孔和辅助盲孔的方式形成不同的亮度，从而形成二维码图形，以满足识别的需求。

如图2所示的实施例中，第一基板210形成的第一子板并未打码，而是在第三基板230加工过程中进行打码，通过盲孔和辅助盲孔的设置，形成亮度不同的二维码图形，因此，本领域技术人员可根据需要进行具体设置，这里不再赘述。

更进一步地，如图2所示，第一盲孔311加工至第一基板210，第一辅助盲孔312加工至第一绝缘树脂的最外层，从而通过第一辅助盲孔312形成的第一绝缘树脂层的颜色与第一盲孔311形成的第一基板210的颜色之间明暗差异形成二维码图形。

当然，根据需要，也可在需要打码的区域专门设置打码层(如铜箔层)、以满足打码时需要形成明暗两种不同颜色的打码加工需求。

另外，第一盲孔311在后续的线路层加工时即使绝缘树脂层进行压合，由于盲孔延伸至第一基板210上，第一基板210为金属层结构，因此，下一层的绝缘树脂压合进盲孔后并不会影响第一盲孔311的光亮度，从而不影响第一编码的光亮度差异，也就保持了第一编码的存在，并不破坏第一编码的可识别性，从而满足生产的需要。

另一方面，还提供了一种封装基板的加工方法，包括对封装基板的打码加工，封装基板的打码加工采用如上述任一个实施例所述的封装基板的打码方法进行打码加工。

采用该打码方法，降低了板分离时的破损率，从而降低了生产成本，从而使加工过程能够正常追踪，便于工艺流程控制。

加工时，生产线上的AOI设备实时扫描编码信息，并对对应的板的信息进行识别和分析，以判断是否进一步加工或进入到哪个工序的追踪、分析和工艺控制，从而实现智能化加工。

若打码时编码中还包含是否满足预设要求的打码方法，则加工时还可根据流程决定是否对该部分进一步加工后进入下一道工序，以进一步降低生产流程的加工成本，如当下一步工序在追踪时发现编码中的信息包含该板存在不良或不合格的情况，则进一步判断是否进入下一个工序还是人工操作进一步处理，以降低对本身已经是不良品板块的加工耗损，降低生产成本。

另外，还提供了一种封装基板，封装基板采用上述实施例所述的封装基板的加工方法加工而成。

由于采用该封装基板的加工方法加工而成，降低了板分离时的破损率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装基板的打码方法，其特征在于，包括以下步骤：

(S1)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；

(S2)、在所述第一基板上进行加工、并形成第一子板，在所述第二基板上进行加工、并形成第二子板；

(S3)、在所述第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码、并得到第一线路结构，且所述第一盲孔的加工深度延伸至所述第一基板的第一预设深度，在所述第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码、并得到第二线路结构，且所述第二盲孔的加工深度延伸至所述第二基板的第二预设深度。

2.根据权利要求1所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述步骤(S3)之后，还包括：

(S4)、在所述第一线路结构上加工、并形成第三子板，在所述第二线路结构上加工、并形成第四子板；

(S5)、在所述第三子板上加工出第三编码，在所述第四子板上加工出第四编码。

3.根据权利要求2所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述步骤(S4)之后所述步骤(S5)之前，还包括：

检测所述第三子板和所述第四子板是否满足预设要求，若所述第三子板和所述第四子板均满足预设要求，则执行所述步骤(S5)；若所述第三子板满足预设要求而所述第四子板不满足预设要求，则执行步骤(S51)；若所述第三子板不满足预设要求而所述第四子板满足预设要求，则执行步骤(S52)；若所述第三子板和所述第四子板均不满足预设要求，则执行步骤(S53)；

(S51)、在所述第三子板上加工所述第三编码，在所述第四子板上加工、并形成第四识别码，所述第四识别码所包含的信息包括所述第四编码所包含的信息；

(S52)、在所述第三子板上加工、并形成第三识别码，在所述第四子板上加工所述第四编码，所述第三识别码所包含的信息包括所述第三编码所包含的信息；

(S53)、在所述第三子板上加工、并形成第三识别码，在所述第四子板上加工、并形成第四识别码，所述第三识别码所包含的信息包括所述第三编码所包含的信息，所述第四识别码所包含的信息包括所述第四编码所包含的信息。

4.根据权利要求3所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述第三识别码所包含的信息还包括所述第三子板不满足预设要求的信息，所述第四识别码所包含的信息还包括所述第四子板不满足预设要求的信息。

5.根据权利要求3所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述第三编码对应所述承载板的位置与所述第一编码对应所述承载板的位置呈错开设置；或所述第三识别码对应所述承载板的位置与所述第一编码对应所述承载板的位置呈错开设置；

或所述第四编码对应所述承载板的位置与所述第二编码对应所述承载板的位置呈错开设置；或所述第四识别码对应所述承载板的位置与所述第二编码对应所述承载板的位置呈错开设置。

6.根据权利要求1所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述第一盲孔或所述第二盲孔均采用镭射装置加工而成。

7.根据权利要求1-6任一项所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述第一编码或所述第二编码包括二维码、条形码、数字码或字母码中的其中至少一种。

8.根据权利要求1-6任一项所述的封装基板的打码方法，其特征在于，所述步骤(S3)中，所述第一编码的加工还包括：在所述第一子板上加工出预设数量的、与所述第一盲孔呈间距设置的第一辅助盲孔，且所述第一辅助盲孔的加工深度小于所述第一盲孔的加工深度，所述第一辅助盲孔与所述第一盲孔配合、并形成所述第一编码；

或所述步骤(S3)中，所述第二编码的加工还包括：在所述第二子板上加工出预设数量的、与所述第二盲孔呈间距设置的第二辅助盲孔，且所述第二辅助盲孔的加工深度小于所述第二盲孔的加工深度，所述第二辅助盲孔与所述第二盲孔配合、并形成所述第二编码。

9.一种封装基板的加工方法，其特征在于，包括对封装基板的打码加工，所述封装基板的打码加工采用如权利要求1-8任一项所述的封装基板的打码方法进行打码加工。

10.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板采用权利要求9所述的封装基板的加工方法加工而成。