CN106023866B - 一种检测电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检测电路，所述检测电路包括：检测线组，包括至少三条检测线，所述检测线用于向对应的像素提供测试信号；焊接点组，包括多个焊接点，相邻两个所述焊接点之间间隔设置；所述焊接点对应一行或者一列像素；多条连接线，用于连接所述焊接点与所述检测线，所述连接线与所述焊接点一一对应，所述连接线之间间隔设置；切割线，用于限定显示面板的切割尺寸；其中，所述检测电路具有安全区域，其中至少位于所述安全区域位置内的连接线之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值。本发明的检测电路，能够在后续切割或者磨边制程中，避免焊接点之间发生短路，提高了产品的良率。

Description

一种检测电路

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别是涉及一种检测电路。

背景技术

为了缩小面板的边框，其中一种方式是对OLB(Out Lead Bonding)区域进行压缩。通常OLB区域包括了焊接点(Bonding Pad)区域、激光切割(Laser Cut)区域、短路棒(Shorting Bar)等走线，通常焊接点和短路棒之间连接，它们是面板测试和驱动芯片粘合的重要线路，但是这些走线全部集中在OLB区域，会造成OLB区域宽度较大，对窄边框设计是非常不利的。

改进后的OLB设计有两种方案，一种是将Shorting Bar走线放置在Panel切割线以外的区域，检测完毕后，通过切割方式将Shorting Bar和Bonding Pad的连接切断，另外一种是检测完成后，利用磨边制程将Shorting Bar走线磨去，这样也能达到切断ShortingBar和Bonding Pad连接的目的。

但是，由于这两种设计在面板切割线处或者磨边处会有非常密集的金属走线，这些金属走线之间的间距往往和Bonding Pad之间的间距相等，然而在切割和磨边的制程中产生的高温，容易使金属走线熔化，从而造成焊接点短路，降低面板的生产良率。

故，有必要提供一种检测电路，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测电路，以解决现有的检测电路容易使金属走线熔化，从而造成焊接点短路，导致面板的生产良率比较低的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种检测电路，用于对显示面板的异常进行检测，包括：

检测线组，包括至少三条检测线，所述检测线用于向对应的像素提供测试信号；

焊接点组，包括多个焊接点，相邻两个所述焊接点之间间隔设置；所述焊接点对应一行或者一列像素；

多条连接线，用于连接所述焊接点与所述检测线，所述连接线与所述焊接点一一对应，所述连接线之间间隔设置；

切割线，用于限定显示面板的切割尺寸；

其中，所述检测电路具有安全区域，至少位于所述安全区域位置内的连接线之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值。

在本发明的检测电路中，所述多条连接线具有待切断区和维持区，其中所述待切断区靠近所述检测线组侧，所述维持区靠近所述焊接点组侧，其中第一间距大于第二间距，所述第一间距为位于所述待切断区内的相邻两条连接线之间的间距，所述第二间距为位于所述维持区内的相邻两条连接线之间的间距。

在本发明的检测电路中，所述待切断区和所述维持区之间具有重叠部，所述安全区域为所述重叠部与所述切割线之间的区域。

在本发明的检测电路中，所述待切断区的面积大于所述安全区域的面积。

在本发明的检测电路中，位于所述待切断区内的相邻两条连接线之间的间距相等。

在本发明的检测电路中，所述切割线位于所述检测线组的外侧或者内侧。

本发明还提供一种检测电路，用于对显示面板的异常进行检测，其包括：

外焊接点组，包括多个外焊接点，相邻两个所述外焊接点之间间隔设置；所述外焊接点对应一行或者一列像素；

内焊接点组，包括多个内焊接点，相邻两个所述内焊接点之间间隔设置；所述内焊接点对应一行或者一列像素；所述外焊接点与所述内焊接点一一对应；

多条连接线，用于连接所述外焊接点与对应的所述内焊接点，所述连接线与所述外焊接点一一对应，所述连接线之间间隔设置；

外切割线，用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第一尺寸；

内切割线，用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第二尺寸；所述第一尺寸大于所述第二尺寸；

其中，所述检测电路具有安全区域，至少位于所述安全区域位置内的连接线之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值。

在本发明的检测电路中，所述多条连接线具有待切断区、外维持区以及内维持区，其中所述待切断区靠近所述内切割线，所述外维持区靠近所述外焊接点组侧，所述内维持区靠近所述内焊接点组侧，其中第一间距大于第二间距，所述第一间距为位于所述待切断区内的相邻两条连接线之间的间距，所述第二间距为位于所述外维持区或者所述内维持区内的相邻两条连接线之间的间距。

在本发明的检测电路中，所述待切断区和所述内维持区之间具有重叠部，所述安全区域为所述重叠部与所述内切割线之间的区域。

在本发明的检测电路中，所述外切割线位于所述外焊接点组的上方，所述内切割线位于所述外焊接点组和所述内焊接点组之间。

本发明的检测电路，通过将至少位于安全区域内的连接线之间的间距设置的较大些，从而可以在后续切割或者磨边制程中，避免焊接点之间发生短路，提高了产品的良率。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为现有技术的第一种检测电路的结构示意图；

图2为现有技术的第二种检测电路的结构示意图；

图3为现有技术的第三种检测电路的结构示意图；

图4为本发明第一实施例的检测电路的结构示意图；

图5为本发明第二实施例的检测电路的结构示意图；

图6为本发明第三实施例的检测电路的结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1-3，图1为现有技术的第一种检测电路的结构示意图。

现有的检测电路位于OLB区域，该检测电路包括：检测线组13、焊接点组11；检测线组13包括三条检测线(Shorting Bar)(比如上中下三条)，分别用于向红色像素、绿色像素、蓝色像素输入测试信号；

焊接点组11包括多个焊接点(Bonding Pad)12，相邻两个所述焊接点12之间间隔设置；每个焊接点12连接一行或者一列像素；焊接点12与检测线之间通过连接线15连接，与上面检测线连接的焊接点与红色像素连接，与中间检测线连接的焊接点与绿色像素连接，与下面检测线连接的焊接点与蓝色像素连接。

此外测试电路还设置有切割区域14，该切割区域14用于在检测电路测试完毕时，通过激光将全部的连接线断开，比如为Laser Cut区域。此外还包括切割线16，该切割线16用于制程完时对面板进行切割。

从图1中可以看到，整个OLB区域的宽度由以下几个部分决定：焊接点组11的长度，Bonding Pad至切割区域14之间的距离L1，切割区域14的宽度L2，切割区域14至检测线组13之间的间距L3，以及检测线组13走线的距离宽度L4，以及检测线组13至切割线16之间的距离L5组成。图1中的OLB区域相关的走线和所占用的空间较多，比如图1中的L2～L4在检测完毕时是不必要的，因此对窄边框设计非常不利的。

图2为现有技术的第二种检测电路的结构示意图，图2与图1的区别在于，将切割线16设置在检测线组13的内侧，也即靠近面板侧，且在制程完毕时，通过切割线将检测线组与焊接点组11的连接断开。

此时OLB区域的宽度取决于两个因素：焊接点12的长度以及焊接点12和切割线16之间的距离，图2中的Shorting Bar用于面板Cell的点灯测试，检测完成后通过切割将Shorting Bar和Bonding Pad的连接切断，确保Panel可以正常工作。这种方式可以省去激光切割(Laser Cut)的制程，而且还可以压缩OLB区域的宽度。

图3为现有技术的第二种检测电路的结构示意图，如图3所示，在这种设计中，检测线组13仍然位于面板的切割线内侧，但不再采用Laser Cut制程，也即没有切割区域14，而是在测试完成之后，采用磨边制程将Shorting Bar走线磨掉，这样也可以起到将ShortingBar和Bonding Pad连接切断的目的，采用这种设计后，整个OLB区域的宽度由以下四个部分构成：Bonding Pad的长度，Bonding Pad至检测线组13之间的距离L1'，检测线组13的宽度L4、检测线组13至切割线16之间的距离L5'，相对于图1中的设计，这种设计对OLB区域压缩的空间相对较小，也能够满足窄边框产品的设计需求。

但是在以上三种检测电路中，由于相邻两个连接线15之间的间距都相等，如图1中标注的L0所示。对于图1中的方案，由于会不利于制作窄边框的面板，因此通常不考虑。而对于图2和图3中的方案，这种设计就存在一定的不足。在图2的检测电路中，Shorting Bar和Bonding Pad之间的连接线非常密集，且间距很小，它们跨过切割线16，在切割和后续的磨边制程中产生的高温会使金属走线熔化，从而导致不同的信号线之间发生短路，造成Panel显示异常和降低产品的良率。图3中的检测电路，同样是密集的连接线15位于磨边区域，磨边制程产生高温也会使得金属走线熔化，造成信号线之间的短路。

请参照图4，图4为本发明第一实施例的检测电路的结构示意图。

本实施例的检测电路位于OLB区域，该检测电路用于对显示面板的异常进行检测，显示面板包括数据线和扫描线以及由数据线和扫描线限定的多行像素或者多列像素，检测电路包括：检测线组13、焊接点组11；检测线组13包括至少三条检测线(Shorting Bar)(比如上中下三条)，该检测线用于向对应的像素提供测试信号；其中当检测线组13包括三条检测线时，这三条检测线分别用于向红色像素、绿色像素、蓝色像素输入测试信号。

焊接点组11包括多个焊接点(Bonding Pad)12，相邻两个所述焊接点12之间间隔设置；所述焊接点12对应一行或者一列像素；也即每个焊接点12连接一行或者一列像素；

多条连接线21，该连接线21用于连接所述焊接点12与所述检测线，所述连接线21与所述焊接点12一一对应，所述连接线21之间间隔设置；

切割线16，用于限定显示面板的切割尺寸；比如当显示面板检测完毕时，根据该切割线16对显示面板进行切割，该切割线16位于检测线组的内侧；

其中，所述检测电路具有安全区域(图中未示出)，其中至少位于所述安全区域位置内的连接线21之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值。该预设距离和预设值可以根据经验值设定，具体地该安全区域能够使得在后续切割或者磨边工艺中，防止焊接点发生短路。

优选地，如图4所示，所述多条连接线21具有待切断区201和维持区202，其中所述待切断区201靠近所述检测线组13侧，比如远离所述焊接点组11侧，所述维持区202靠近所述焊接点组11侧，其中第一间距M1大于第二间距M2，所述第一间距M1为位于所述待切断区201内的相邻两条连接线21之间的间距，所述第二间距M2为位于所述维持区202内的相邻两条连接线21之间的间距。由于待切断区域201对后续短路的影响比较大，因此通过上述结构设计，能够在切割制程中，更好地避免焊接点发生短路。

优选地，所述待切断区201和所述维持区202之间具有重叠部，比如待切断区201的下边与所述维持区202的上边重叠，则该重叠部为待切断区201的下边或者所述维持区202的上边，所述切割线16与所述重叠部之间的间距N1大于预设值，该预设值比如为激光切割的宽度。也即所述安全区域为所述重叠部与所述切割线16之间的区域。从而能够在切割制程中，更好地避免焊接点发生短路。

优选地，所述待切断区201的面积大于所述安全区域的面积。也即除了切割线16附近的区域，切割线16上方的连接线之间的间距也可以制作的比较大。从而可以简化制程工艺，降低生产成本。

优选地，位于所述待切断区201的相邻两条连接线21之间的间距相等。从而可以进一步简化制程工艺，降低生产成本。

比如间距较大的连接线相对于切割线16向内延伸的距离为N1，由于将与安全区域内的连接线之间的间距设置的较大些，从而可以在后续切割制程中，避免焊接点之间发生短路。

本发明的检测电路，通过将至少位于安全区域内的连接线之间的间距设置的较大些，从而可以在后续切割制程中，避免焊接点之间发生短路，提高了产品的良率。

请参照图5，图5为本发明第二实施例的检测电路的结构示意图。

本实施例与上一实施例的区别在于，切割线17位于检测线组13的外侧；且所述切割线17与所述重叠部之间的间距N2大于预设值，该预设值比如为预设磨边宽度，可以根据经验值设定。也即在检测完毕时，通过磨边制程将检测线以及部分连接线磨掉。

本发明的检测电路，通过将至少位于安全区域内的连接线之间的间距设置的较大些，从而可以在后续磨边制程中，避免焊接点之间发生短路，提高了产品的良率。

请参照图6，图6为本发明第三实施例的检测电路的结构示意图。

本实施例的检测电路位于OLB区域，该检测电路用于对显示面板的异常进行检测，显示面板包括数据线和扫描线以及由数据线和扫描线限定的多行像素或者多列像素，该检测电路包括：外焊接点组32、内焊接点组31、多条连接线33、外切割线35、内切割线34；其中内焊接点组31接近显示面板侧；

其中外焊接点组32包括多个外焊接点321，相邻两个所述外焊接点321之间间隔设置；所述外焊接点321对应一行或者一列像素；内焊接点组31包括多个内焊接点311，相邻两个所述内焊接点311之间间隔设置；所述内焊接点311对应一行或者一列像素；所述外焊接点321与所述内焊接311点一一对应；

所述连接线33用于连接所述外焊接点321与对应的所述内焊接点311，所述连接线33与所述外焊接点321一一对应，所述连接线33之间间隔设置；

外切割线35用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第一尺寸；也即外切割线35用于切割较大尺寸的面板。

内切割线34用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第二尺寸；所述第一尺寸大于所述第二尺寸；也即内切割线34用于切割较小尺寸的面板。

其中，所述检测电路具有安全区域(图中未示出)，其中至少位于所述安全区域位置内的连接线33之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值。该预设距离和预设值可以根据经验值设定，具体地该安全区域能够使得在后续切割或者磨边工艺中，防止焊接点发生短路。

优选地，所述外切割线35位于所述外焊接点组32的上方，所述内切割线34位于所述外焊接点组32和所述内焊接点组31之间。

优选地，所述多条连接线具有待切断区301、外维持区303以及内维持区302，其中所述待切断区301靠近所述内切割线34，所述外维持区靠近所述外焊接点组侧32，所述内维持区302靠近所述内焊接点组31侧，其中第一间距大于第二间距，所述第一间距M3为位于所述待切断区301内的相邻两条连接线33之间的间距，所述第二间距M4为位于所述外维持区303或者所述内维持区302内的相邻两条连接线33之间的间距。由于待切断区域对后续短路的影响比较大，因此通过上述结构设计，能够在切割制程中，更好地避免焊接点发生短路。

优选地，所述待切断区301和所述内维持区302之间具有重叠部，所述安全区域为所述重叠部与所述内切割线34之间的区域。该重叠部比如为待切断区301的下边，也即待切断区301的下边与内切割线34之间的距离N3大于预设值。从而能够更好地在切割制程中，防止焊接点之间发生短路。

优选地，所述待切断区301的面积大于所述安全区域的面积。也即除内了切割线34附近的区域，内切割线34上方或者下方的连接线之间的间距也可以制作的比较大。从而可以简化制程工艺，降低生产成本。

优选地，位于所述待切断区301的相邻两条连接线33之间的间距相等。从而可以进一步简化制程工艺，降低生产成本。

本发明的检测电路，通过将至少位于安全区域内的连接线之间的间距设置的较大些，从而可以在后续切割或者磨边制程中，避免信号线之间发生短路，提高了产品的良率。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (2)

1.一种检测电路，用于对显示面板的异常进行检测，其特征在于，包括：

外焊接点组，包括多个外焊接点，相邻两个所述外焊接点之间间隔设置；所述外焊接点对应一行或者一列像素；

内焊接点组，包括多个内焊接点，相邻两个所述内焊接点之间间隔设置；所述内焊接点对应一行或者一列像素；所述外焊接点与所述内焊接点一一对应；

多条连接线，用于连接所述外焊接点与对应的所述内焊接点，所述连接线与所述外焊接点一一对应，所述连接线之间间隔设置；

外切割线，用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第一尺寸，并且所述外切割线位于所述外焊接点组的上方；

内切割线，用于限定显示面板的尺寸，以使所述显示面板具有第二尺寸，并且所述内切割线位于所述外焊接点组和所述内焊接点组之间；所述第一尺寸大于所述第二尺寸；

其中，所述检测电路具有安全区域，至少位于所述安全区域位置内的连接线之间的间距大于预设距离，所述安全区域的宽度大于预设值；

所述多条连接线具有待切断区、外维持区以及内维持区，其中所述待切断区靠近所述内切割线，所述待切断区和所述内维持区之间具有重叠部，所述安全区域为所述重叠部与所述内切割线之间的区域。

2.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，

所述外维持区靠近所述外焊接点组侧，所述内维持区靠近所述内焊接点组侧，其中第一间距大于第二间距，所述第一间距为位于所述待切断区内的相邻两条连接线之间的间距，所述第二间距为位于所述外维持区或者所述内维持区内的相邻两条连接线之间的间距。