JP3481465B2 - アクティブマトリクス基板の集合基板 - Google Patents
アクティブマトリクス基板の集合基板Info
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
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- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絵素電極にスイッ
チング素子を介して駆動信号を印加し、対向する電極と
の電位差によって表示を行うアクティブマトリクス型液
晶表示パネルに用いられるアクティブマトリクス基板の
集合基板に関するものである。
チング素子を介して駆動信号を印加し、対向する電極と
の電位差によって表示を行うアクティブマトリクス型液
晶表示パネルに用いられるアクティブマトリクス基板の
集合基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置は、マトリクス状に
配列された複数の絵素電極とこれらの絵素電極と対向し
て配される共通電極である対向電極を備え、両電極間に
表示媒体である液晶を介在させている。表示にあたって
は、絵素電極に選択的に電位が書き込まれ、この絵素電
極と対向電極との間の電圧差により、介在する液晶の光
学的変調が行われ、表示パターンとして視認されること
となる。
配列された複数の絵素電極とこれらの絵素電極と対向し
て配される共通電極である対向電極を備え、両電極間に
表示媒体である液晶を介在させている。表示にあたって
は、絵素電極に選択的に電位が書き込まれ、この絵素電
極と対向電極との間の電圧差により、介在する液晶の光
学的変調が行われ、表示パターンとして視認されること
となる。
【０００３】絵素電極の駆動方法としては、マトリクス
状に配された絵素電極のそれぞれにスイッチング素子を
接続し、絵素電極個々をスイッチング素子にて駆動す
る、いわゆるアクティブマトリクス駆動方式が知られて
いる。上記のスイッチング素子としては、ＴＦＴ（薄膜
トランジスタ）、ＭＩＭ（金属−絶縁膜−金属）素子な
どが一般的である。
状に配された絵素電極のそれぞれにスイッチング素子を
接続し、絵素電極個々をスイッチング素子にて駆動す
る、いわゆるアクティブマトリクス駆動方式が知られて
いる。上記のスイッチング素子としては、ＴＦＴ（薄膜
トランジスタ）、ＭＩＭ（金属−絶縁膜−金属）素子な
どが一般的である。
【０００４】アクティブマトリクス型液晶表示装置に備
えられるアクティブマトリクス型液晶表示パネルは、透
明な絶縁性基板上に複数の走査線と複数の信号線とが互
いに交差して配設されるとともに、各交差部ごとに、絵
素電極、該絵素電極を駆動するスイッチング素子が形成
されたアクティブマトリクス基板と、透明な絶縁性基板
上に対向電極が形成された対向基板とが、各対向面に配
向膜を備えるとともに、液晶層を介して貼り合わされて
いる。
えられるアクティブマトリクス型液晶表示パネルは、透
明な絶縁性基板上に複数の走査線と複数の信号線とが互
いに交差して配設されるとともに、各交差部ごとに、絵
素電極、該絵素電極を駆動するスイッチング素子が形成
されたアクティブマトリクス基板と、透明な絶縁性基板
上に対向電極が形成された対向基板とが、各対向面に配
向膜を備えるとともに、液晶層を介して貼り合わされて
いる。
【０００５】図１５に、スイッチング素子としてＴＦＴ
素子（以下、ＴＦＴと略す）を用いた前記アクティブマ
トリクス基板における一絵素部分の構成を示す。
素子（以下、ＴＦＴと略す）を用いた前記アクティブマ
トリクス基板における一絵素部分の構成を示す。
【０００６】走査線２は絵素ＴＦＴ１０１のゲート電極
に接続され、そこへ入力される走査信号によって絵素Ｔ
ＦＴ１０１が駆動される。信号線３は絵素ＴＦＴ１０１
のソース電極に接続され、表示信号（ビデオ信号）が入
力される。絵素ＴＦＴ１０１のドレイン電極には、絵素
電極１０４および補助容量の一方の端子が補助容量電極
１０８を介して接続される。補助容量のもう一方の端子
は補助容量配線４に接続され、液晶セルの構成とされた
場合に対向基板上の対向電極と接続される。絶縁性基板
上には、上記の絵素ＴＦＴ１０１および絵素電極１０４
がマトリクス状に配設されている。
に接続され、そこへ入力される走査信号によって絵素Ｔ
ＦＴ１０１が駆動される。信号線３は絵素ＴＦＴ１０１
のソース電極に接続され、表示信号（ビデオ信号）が入
力される。絵素ＴＦＴ１０１のドレイン電極には、絵素
電極１０４および補助容量の一方の端子が補助容量電極
１０８を介して接続される。補助容量のもう一方の端子
は補助容量配線４に接続され、液晶セルの構成とされた
場合に対向基板上の対向電極と接続される。絶縁性基板
上には、上記の絵素ＴＦＴ１０１および絵素電極１０４
がマトリクス状に配設されている。
【０００７】図１６に、アクティブマトリクス基板の断
面構造の一例を示す。絶縁性基板１１７上にゲート電極
１１８、ゲート絶縁膜１１９、半導体層１２０、ソー
ス，ドレイン電極となるｎ+−Ｓｉ層１２１、信号線３
となる金属層１２２、層間絶縁膜１２３、絵素電極１０
４となる透明導電層の順に形成されている。絵素電極１
０４は層間絶縁膜１２３を貫くコンタクトホール１２５
を介して絵素ＴＦＴ１０１のドレイン電極に、詳細には
補助容量電極１０８を介して接続されている。
面構造の一例を示す。絶縁性基板１１７上にゲート電極
１１８、ゲート絶縁膜１１９、半導体層１２０、ソー
ス，ドレイン電極となるｎ+−Ｓｉ層１２１、信号線３
となる金属層１２２、層間絶縁膜１２３、絵素電極１０
４となる透明導電層の順に形成されている。絵素電極１
０４は層間絶縁膜１２３を貫くコンタクトホール１２５
を介して絵素ＴＦＴ１０１のドレイン電極に、詳細には
補助容量電極１０８を介して接続されている。
【０００８】図１６の構造では、走査線２（ゲート電極
１１８と同層）および信号線３と絵素電極１０４との間
には層間絶縁膜１２３が形成されているため、信号線３
に対して絵素電極１０４をオーバーラップさせることが
可能となる。このような構造によると、開口率の向上、
信号線３に起因する電界をシールドすることによる液晶
の配向不良の抑制といった効果があることが知られてい
る。
１１８と同層）および信号線３と絵素電極１０４との間
には層間絶縁膜１２３が形成されているため、信号線３
に対して絵素電極１０４をオーバーラップさせることが
可能となる。このような構造によると、開口率の向上、
信号線３に起因する電界をシールドすることによる液晶
の配向不良の抑制といった効果があることが知られてい
る。
【０００９】ついで、図１７を用いて、これ以降の工程
を説明する。図１７は、従来のアクティブマトリクス型
液晶表示装置の平面模式図である。ただし、図示するの
は大型の基板からそれぞれの表示装置に相当する部分ご
とに１セルずつに切り出した後の状態である。実際の工
程上は、これらが縦横に数セルずつ並んだ集合基板の状
態で生産される場合が多い。
を説明する。図１７は、従来のアクティブマトリクス型
液晶表示装置の平面模式図である。ただし、図示するの
は大型の基板からそれぞれの表示装置に相当する部分ご
とに１セルずつに切り出した後の状態である。実際の工
程上は、これらが縦横に数セルずつ並んだ集合基板の状
態で生産される場合が多い。
【００１０】完成したアクティブマトリクス基板１５０
の有効表示領域（二点鎖線内）１６７にポリイミド系の
配向膜を成膜し、ラビングなどの処理により、配向機能
を付加する。対向基板１５１においても、ＩＴＯ(indiu
m tin oxide)などの透明な対向電極（図示せず）を成膜
した後、有効表示領域１６７に当たる部分に同じ処理を
施しておく。
の有効表示領域（二点鎖線内）１６７にポリイミド系の
配向膜を成膜し、ラビングなどの処理により、配向機能
を付加する。対向基板１５１においても、ＩＴＯ(indiu
m tin oxide)などの透明な対向電極（図示せず）を成膜
した後、有効表示領域１６７に当たる部分に同じ処理を
施しておく。
【００１１】液晶表示パネルの周囲部において、液晶注
入口（図示せず）の部分だけあけて、パネルを囲むよう
に印刷方式などによりシール材（図示せず）を塗布し、
さらにアクティブマトリクス基板１５０上の対向基板用
信号入力端子１５７の上に、導電性物質１５９を付着さ
せた後、液晶層のセル厚を一定にするためのスペーサ
（図示せず）を散布し、対向基板と貼り合わせ、熱を加
えてシール材を硬化させる。
入口（図示せず）の部分だけあけて、パネルを囲むよう
に印刷方式などによりシール材（図示せず）を塗布し、
さらにアクティブマトリクス基板１５０上の対向基板用
信号入力端子１５７の上に、導電性物質１５９を付着さ
せた後、液晶層のセル厚を一定にするためのスペーサ
（図示せず）を散布し、対向基板と貼り合わせ、熱を加
えてシール材を硬化させる。
【００１２】その後、セルが縦横に並んだアクティブマ
トリクス基板１５０の集合基板を一セルずつに切断し
て、液晶注入口から液晶を注入し、封止材により液晶注
入口を塞ぎ、液晶表示装置のパネル部分が完成する。そ
して、これに各信号線３へ表示信号を印加するソースド
ライバ１６０ａ、各走査線２に走査信号を印加するゲー
トドライバ１６０ｂ、制御回路（図示せず）、バックラ
イト（図示せず）などの実装部材を取り付けることによ
り液晶表示装置が完成する。なお、図１７に示した液晶
表示装置においては、補助容量配線４は設けられていな
い。
トリクス基板１５０の集合基板を一セルずつに切断し
て、液晶注入口から液晶を注入し、封止材により液晶注
入口を塞ぎ、液晶表示装置のパネル部分が完成する。そ
して、これに各信号線３へ表示信号を印加するソースド
ライバ１６０ａ、各走査線２に走査信号を印加するゲー
トドライバ１６０ｂ、制御回路（図示せず）、バックラ
イト（図示せず）などの実装部材を取り付けることによ
り液晶表示装置が完成する。なお、図１７に示した液晶
表示装置においては、補助容量配線４は設けられていな
い。
【００１３】ところで、このような液晶表示装置の検査
としては通常、工程における各過程での光学的検査、ア
クティブマトリクス基板が完成した段階での電気的検
査、ドライバなどの実装部材を取り付ける前のパネル部
分が完成した時点での点灯検査、電気的検査が行われ
る。
としては通常、工程における各過程での光学的検査、ア
クティブマトリクス基板が完成した段階での電気的検
査、ドライバなどの実装部材を取り付ける前のパネル部
分が完成した時点での点灯検査、電気的検査が行われ
る。
【００１４】これは、不良部分を後工程に流すことによ
って材料や作業の無駄が生じることを防ぐためであっ
て、不具合がある場合はこの時点で廃棄されるか、もし
くはレーザなどの手段によって修正が施される。
って材料や作業の無駄が生じることを防ぐためであっ
て、不具合がある場合はこの時点で廃棄されるか、もし
くはレーザなどの手段によって修正が施される。
【００１５】ところで、近年の生産技術の向上により、
液晶表示パネルはますます高精細化が進んでおり、それ
に伴って検査工程においても高度な技術が要求されるよ
うになってきている。
液晶表示パネルはますます高精細化が進んでおり、それ
に伴って検査工程においても高度な技術が要求されるよ
うになってきている。
【００１６】すなわち、信号線３や走査線２に信号を入
力するための端子はますます狭ピッチになっており、こ
のそれぞれにピンで電気的にコンタクトをとって信号を
供給しようとする場合には、極めて精細な高価なプロー
バを用意せねばならない。また、検査時に端子上に微細
なダストが存在しても正常な点灯ができず、検査不良を
パネルの不具合と誤認識する場合があり、これを防止す
るためには検査そのものを極めてクリーン度の高い環境
で行わねばならない。したがって、トータル的にコスト
アップを余儀なくされることになっていた。
力するための端子はますます狭ピッチになっており、こ
のそれぞれにピンで電気的にコンタクトをとって信号を
供給しようとする場合には、極めて精細な高価なプロー
バを用意せねばならない。また、検査時に端子上に微細
なダストが存在しても正常な点灯ができず、検査不良を
パネルの不具合と誤認識する場合があり、これを防止す
るためには検査そのものを極めてクリーン度の高い環境
で行わねばならない。したがって、トータル的にコスト
アップを余儀なくされることになっていた。
【００１７】そこで、パネル部分完成後の点灯検査とし
ては、より容易な検査を可能とするために、図１７に示
す液晶表示装置では、検査時に同一の信号を供給する信
号線３，走査線２を、検査用表示信号線１５２ａ・１５
２ｂ・１５２ｃ，検査用走査信号線１５３ａ・１５３ｂ
で短絡しておき、検査後にこれをダイシングで切断線Ｌ
１に沿って基板ごと切り離したり、レーザ切断などの手
段で電気的に切り離すなどの手段を用いるのが一般的で
ある（例えば、特開平０７−００５４８１号公報に開示
されている）。
ては、より容易な検査を可能とするために、図１７に示
す液晶表示装置では、検査時に同一の信号を供給する信
号線３，走査線２を、検査用表示信号線１５２ａ・１５
２ｂ・１５２ｃ，検査用走査信号線１５３ａ・１５３ｂ
で短絡しておき、検査後にこれをダイシングで切断線Ｌ
１に沿って基板ごと切り離したり、レーザ切断などの手
段で電気的に切り離すなどの手段を用いるのが一般的で
ある（例えば、特開平０７−００５４８１号公報に開示
されている）。
【００１８】ところが、この方法によると、切断にかか
る工程数の増加という新たな問題が生じるほか、切断に
よって生じた配線パターンの破片やガラス屑などによっ
て新たな不良を発生する可能性があるという問題もあ
る。さらに、ダイシングの場合には切断されるべき領域
が大判の基板上では無駄な領域となり、パネルの取れ数
の上で不利になるという問題もあった。
る工程数の増加という新たな問題が生じるほか、切断に
よって生じた配線パターンの破片やガラス屑などによっ
て新たな不良を発生する可能性があるという問題もあ
る。さらに、ダイシングの場合には切断されるべき領域
が大判の基板上では無駄な領域となり、パネルの取れ数
の上で不利になるという問題もあった。
【００１９】そこで、これらの問題を回避するために、
図１８に示すように、同一の検査用信号を供給すべき検
査用信号線を電気的に完全に導通しておくのではなく、
その部分にＴＦＴなどのアクティブ素子を配置してお
き、検査時に必要に応じてこのアクティブ素子を導通さ
せる信号を供給して、あらかじめ短絡させておいたのと
同様の効果を得る方法が考えられ、特開平７−３３３２
７５号公報に開示されている。図１８に示す液晶表示装
置では、検査時に同一の信号を供給する信号線３，走査
線２を、検査用表示信号線１７２ａ・１７２ｃ，検査用
走査信号線１７３ａで短絡しておき、さらに、検査用Ｔ
ＦＴ１７４ａ・１７４ｂが信号線３および走査線２ごと
に個別に形成されており、これらＴＦＴをオンオフする
ための信号を入力するべきスイッチ配線１７２ｂ・１７
３ｂが形成されている。
図１８に示すように、同一の検査用信号を供給すべき検
査用信号線を電気的に完全に導通しておくのではなく、
その部分にＴＦＴなどのアクティブ素子を配置してお
き、検査時に必要に応じてこのアクティブ素子を導通さ
せる信号を供給して、あらかじめ短絡させておいたのと
同様の効果を得る方法が考えられ、特開平７−３３３２
７５号公報に開示されている。図１８に示す液晶表示装
置では、検査時に同一の信号を供給する信号線３，走査
線２を、検査用表示信号線１７２ａ・１７２ｃ，検査用
走査信号線１７３ａで短絡しておき、さらに、検査用Ｔ
ＦＴ１７４ａ・１７４ｂが信号線３および走査線２ごと
に個別に形成されており、これらＴＦＴをオンオフする
ための信号を入力するべきスイッチ配線１７２ｂ・１７
３ｂが形成されている。
【００２０】ところで、前述のように工程内で生じた不
良はできるだけ早期に発見し、修復もしくは廃棄した方
がコスト的に有利である。特に、アクティブマトリクス
基板が完成した後、不良基板と認知しないまま、高価な
カラーフィルタを貼り合わせるか否か、さらに極めて高
価な液晶材料を封入するか否かは、製品全体のコストを
決定する上で大きな要因となる。そのため、前記光学的
検査に増して、完成状態のアクティブマトリクス基板に
対して、アクティブ素子を介して実際の駆動信号に近い
検査用信号を画素に書き込み、これを読み出す電気的検
査を行うことが極めて重要である。
良はできるだけ早期に発見し、修復もしくは廃棄した方
がコスト的に有利である。特に、アクティブマトリクス
基板が完成した後、不良基板と認知しないまま、高価な
カラーフィルタを貼り合わせるか否か、さらに極めて高
価な液晶材料を封入するか否かは、製品全体のコストを
決定する上で大きな要因となる。そのため、前記光学的
検査に増して、完成状態のアクティブマトリクス基板に
対して、アクティブ素子を介して実際の駆動信号に近い
検査用信号を画素に書き込み、これを読み出す電気的検
査を行うことが極めて重要である。
【００２１】そこで、電気的検査として、大判の集合基
板状態でアクティブ素子を介して次々と信号を供給し
て、各画素を充電させた後、さらにアクティブ素子を介
して信号を次々と読み出して画面内の欠陥情報を電気的
に得る方法がある（例えば、特開平３−１４２４９９号
公報に開示されている）。
板状態でアクティブ素子を介して次々と信号を供給し
て、各画素を充電させた後、さらにアクティブ素子を介
して信号を次々と読み出して画面内の欠陥情報を電気的
に得る方法がある（例えば、特開平３−１４２４９９号
公報に開示されている）。
【００２２】この方法では、対向基板を貼り付けるより
前の工程で不良のアクティブマトリクス基板を検出でき
る。しかしながら、この方法で点欠陥を検出しようとし
た場合、極めて微少な電気信号を精度よく読み出す必要
があるため、読み出しアンプの設計や回路シーケンス、
絵素ＴＦＴの時定数と読み出し時間のバランスの最適化
など困難な問題が大きいのみならず、特に表示ムラや低
輝点の検出においては、電気的検査によって得た結果と
実際に表示してみた場合の検査結果との間に隔たりが大
きいといった問題があった。
前の工程で不良のアクティブマトリクス基板を検出でき
る。しかしながら、この方法で点欠陥を検出しようとし
た場合、極めて微少な電気信号を精度よく読み出す必要
があるため、読み出しアンプの設計や回路シーケンス、
絵素ＴＦＴの時定数と読み出し時間のバランスの最適化
など困難な問題が大きいのみならず、特に表示ムラや低
輝点の検出においては、電気的検査によって得た結果と
実際に表示してみた場合の検査結果との間に隔たりが大
きいといった問題があった。
【００２３】そこで、別の方法として、画素電極の近傍
に電界によって屈折率が変化する物質を配置し、これに
光を当てたときの挙動からそれぞれの画素の電位を読み
出すことができることを利用して、これを順次スキャン
して基板全体の欠陥検出を行う方法がある（例えば、特
開平５−２４０８００号公報に開示されている）。
に電界によって屈折率が変化する物質を配置し、これに
光を当てたときの挙動からそれぞれの画素の電位を読み
出すことができることを利用して、これを順次スキャン
して基板全体の欠陥検出を行う方法がある（例えば、特
開平５−２４０８００号公報に開示されている）。
【００２４】この方法によれば、アクティブ素子や検査
用配線を介した信号読み出し時のノイズの影響がなくな
る分、検査の精度が向上する。さらに、前述の特開平７
−００５４８１号公報に記載の方法のように、パネル完
成後の点灯検査時に同一の信号を供給する線をあらかじ
め検査用信号線や検査用走査線で短絡している場合に
は、この配線を工程内の電気的検査時に利用することが
できる。
用配線を介した信号読み出し時のノイズの影響がなくな
る分、検査の精度が向上する。さらに、前述の特開平７
−００５４８１号公報に記載の方法のように、パネル完
成後の点灯検査時に同一の信号を供給する線をあらかじ
め検査用信号線や検査用走査線で短絡している場合に
は、この配線を工程内の電気的検査時に利用することが
できる。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記い
ずれの方法をとるにせよ、大判の集合基板の状態での検
査時には、それぞれのセルに対して、複数種の信号を供
給しなければならないが、セルが小型化するに従い、ま
た大判における個別セルの配置数が多くなればなるだ
け、それぞれのセルに対する信号の供給は困難になる。
ずれの方法をとるにせよ、大判の集合基板の状態での検
査時には、それぞれのセルに対して、複数種の信号を供
給しなければならないが、セルが小型化するに従い、ま
た大判における個別セルの配置数が多くなればなるだ
け、それぞれのセルに対する信号の供給は困難になる。
【００２６】一般に、セルに信号を供給する手段として
は、基板の大きさに応じた枠板においてセルに対応する
ように窓が開けられ、その窓を取り囲むように信号入力
用のピンが立てられた、プローブフレームと呼ばれるも
のを用いる。これに対するアクティブマトリクス基板に
は、各セルの有効表示領域の周辺の空き領域に信号入力
パッドが設けられている。
は、基板の大きさに応じた枠板においてセルに対応する
ように窓が開けられ、その窓を取り囲むように信号入力
用のピンが立てられた、プローブフレームと呼ばれるも
のを用いる。これに対するアクティブマトリクス基板に
は、各セルの有効表示領域の周辺の空き領域に信号入力
パッドが設けられている。
【００２７】しかし、機種が小型の場合には、大型の場
合と違って有効表示領域周辺の空き領域も小さいため、
検査用に別途信号入力パッドを設けるにも制限がある。
特に、検査の精度を上げるためにＲＧＢ別に検査用配線
を設けてカラー表示に対応した電気的検査を行う場合
や、いわゆるＣｓ Ｏｎ Ｇａｔｅ構造のように、隣接
絵素の走査線を補助容量配線として利用するため、１セ
ルの駆動に多くの信号入力を必要とする場合には、信号
入力パッドの大きさを小さくせざるを得ない。これによ
って、プローブフレームのピンの接触不良や、高密度化
に伴うプローブフレーム製作にかかるコストアップとい
う新たな問題が生ずる。
合と違って有効表示領域周辺の空き領域も小さいため、
検査用に別途信号入力パッドを設けるにも制限がある。
特に、検査の精度を上げるためにＲＧＢ別に検査用配線
を設けてカラー表示に対応した電気的検査を行う場合
や、いわゆるＣｓ Ｏｎ Ｇａｔｅ構造のように、隣接
絵素の走査線を補助容量配線として利用するため、１セ
ルの駆動に多くの信号入力を必要とする場合には、信号
入力パッドの大きさを小さくせざるを得ない。これによ
って、プローブフレームのピンの接触不良や、高密度化
に伴うプローブフレーム製作にかかるコストアップとい
う新たな問題が生ずる。
【００２８】さらに、プローブフレームの窓の部分があ
まりに小さい場合、検出素子が窓の内側で十分に動き回
ることができず、素子の周辺の無効領域のセルに占める
割合が大きくなってしまうばかりか、最悪の場合検出素
子が窓より大きくなってしまい、画素電極近傍に近づけ
ることができずに検査不能となる可能性がある。
まりに小さい場合、検出素子が窓の内側で十分に動き回
ることができず、素子の周辺の無効領域のセルに占める
割合が大きくなってしまうばかりか、最悪の場合検出素
子が窓より大きくなってしまい、画素電極近傍に近づけ
ることができずに検査不能となる可能性がある。
【００２９】また、大判における個別セルの配置数が多
くなれば、その配置数×信号種類数のピンが必要となる
ため、ピンの数が膨大になる。一般に、プローブフレー
ムの制作コストは、窓をあける際の工数とピンの設置の
数および精度によって規定されるため、セル数が多くな
ればそれらのすべてが増大し、大変なコストアップにな
るという問題が生ずる。
くなれば、その配置数×信号種類数のピンが必要となる
ため、ピンの数が膨大になる。一般に、プローブフレー
ムの制作コストは、窓をあける際の工数とピンの設置の
数および精度によって規定されるため、セル数が多くな
ればそれらのすべてが増大し、大変なコストアップにな
るという問題が生ずる。
【００３０】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、アクティブマトリクス基
板を大判のまま、効率および精度ともに高く電気的検査
を行うことができ、しかも検査用のプローブフレームを
容易かつ安価に作製することができるアクティブマトリ
クス基板の集合基板を提供することにある。
なされたもので、その目的は、アクティブマトリクス基
板を大判のまま、効率および精度ともに高く電気的検査
を行うことができ、しかも検査用のプローブフレームを
容易かつ安価に作製することができるアクティブマトリ
クス基板の集合基板を提供することにある。
【００３１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のアクティブマトリクス基板の集合基板
は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵素電極に個
別に接続される絵素スイッチング素子、該絵素スイッチ
ング素子を介して該絵素電極を駆動する、格子状に配設
された複数の走査線および信号線を有するアクティブマ
トリクス基板が複数個形成されているアクティブマトリ
クス基板の集合基板において、上記の各アクティブマト
リクス基板には、該アクティブマトリクス基板の走査線
に接続された走査線用共通配線と、該アクティブマトリ
クス基板の信号線に接続された信号線用共通配線とが、
上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線を形成する
レイヤーとのうちのより下層にあるレイヤーによって形
成されるとともに、上記走査線および上記信号線のどち
らかであって上記下層にあるレイヤーによって形成され
る方を第１の配線とし、上記第１の配線の延設方向にそ
って隣接する複数の上記アクティブマトリクス基板につ
いて、上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線と
のうちの上記第１の配線に接続された方の共通配線が、
上記下層にあるレイヤーによって上記第１の配線にそっ
て配設される共通配線接続線に共通に接続され、上記走
査線および上記信号線の上記第１の配線とは異なる方を
第２の配線とし、上記第１の配線の延設方向にそって隣
接する複数の上記アクティブマトリクス基板について、
上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線とのうち
の上記第２の配線に接続された方の共通配線が、上記下
層にあるレイヤーによって 電気的に接続され、さらに、
上記走査線用共通配線、上記信号線用共通配線、および
上記共通配線接続線には、陽極酸化が施されていること
を特徴としている。
めに、本発明のアクティブマトリクス基板の集合基板
は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵素電極に個
別に接続される絵素スイッチング素子、該絵素スイッチ
ング素子を介して該絵素電極を駆動する、格子状に配設
された複数の走査線および信号線を有するアクティブマ
トリクス基板が複数個形成されているアクティブマトリ
クス基板の集合基板において、上記の各アクティブマト
リクス基板には、該アクティブマトリクス基板の走査線
に接続された走査線用共通配線と、該アクティブマトリ
クス基板の信号線に接続された信号線用共通配線とが、
上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線を形成する
レイヤーとのうちのより下層にあるレイヤーによって形
成されるとともに、上記走査線および上記信号線のどち
らかであって上記下層にあるレイヤーによって形成され
る方を第１の配線とし、上記第１の配線の延設方向にそ
って隣接する複数の上記アクティブマトリクス基板につ
いて、上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線と
のうちの上記第１の配線に接続された方の共通配線が、
上記下層にあるレイヤーによって上記第１の配線にそっ
て配設される共通配線接続線に共通に接続され、上記走
査線および上記信号線の上記第１の配線とは異なる方を
第２の配線とし、上記第１の配線の延設方向にそって隣
接する複数の上記アクティブマトリクス基板について、
上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線とのうち
の上記第２の配線に接続された方の共通配線が、上記下
層にあるレイヤーによって 電気的に接続され、さらに、
上記走査線用共通配線、上記信号線用共通配線、および
上記共通配線接続線には、陽極酸化が施されていること
を特徴としている。
【００３２】上記の構成により、２層の導電性レイヤー
によって複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方
向に引き出すことができる。
によって複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方
向に引き出すことができる。
【００３３】また、本発明のアクティブマトリクス基板
の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵
素電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵
素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格
子状に配設された複数の走査線および信号線を有するア
クティブマトリクス基板が複数個形成されているアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板において、上記の各アク
ティブマトリクス基板には、該アクティブマトリクス基
板の走査線に接続された走査線用共通配線と、該アクテ
ィブマトリクス基板の信号線に接続された信号線用共通
配線とが、上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線
を形成するレイヤーとのうちのより下層にあるレイヤー
によって形成されるとともに、上記の各アクティブマト
リクス基板の上記走査線用共通配線は、上記走査線を形
成するレイヤーによって、他のアクティブマトリクス基
板の上記走査線用共通配線と電気的に接続され、かつ、
上記の各アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通
配線は、上記信号線を形成するレイヤーによって、他の
アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通配線と電
気的に接続され、上記走査線用共通配線と上記信号線用
共通配線とは、上記下層にあるレイヤーによって形成さ
れた陽極酸化後に切断される配線によって接続され、さ
らに、上記走査線用共通配線および上記信号線用共通配
線には、陽極酸化が施されていることを特徴としてい
る。
の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵
素電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵
素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格
子状に配設された複数の走査線および信号線を有するア
クティブマトリクス基板が複数個形成されているアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板において、上記の各アク
ティブマトリクス基板には、該アクティブマトリクス基
板の走査線に接続された走査線用共通配線と、該アクテ
ィブマトリクス基板の信号線に接続された信号線用共通
配線とが、上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線
を形成するレイヤーとのうちのより下層にあるレイヤー
によって形成されるとともに、上記の各アクティブマト
リクス基板の上記走査線用共通配線は、上記走査線を形
成するレイヤーによって、他のアクティブマトリクス基
板の上記走査線用共通配線と電気的に接続され、かつ、
上記の各アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通
配線は、上記信号線を形成するレイヤーによって、他の
アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通配線と電
気的に接続され、上記走査線用共通配線と上記信号線用
共通配線とは、上記下層にあるレイヤーによって形成さ
れた陽極酸化後に切断される配線によって接続され、さ
らに、上記走査線用共通配線および上記信号線用共通配
線には、陽極酸化が施されていることを特徴としてい
る。
【００３４】上記の構成により、走査線のレイヤーによ
り陽極酸化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極
酸化後、異種配線の接続を解除することができる。
り陽極酸化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極
酸化後、異種配線の接続を解除することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図１および図１４に基づ
いて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便
宜上、前述の従来の技術において示した構成と同一の部
材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
いて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便
宜上、前述の従来の技術において示した構成と同一の部
材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００３６】以下に述べる本発明の各実施の形態におい
ては、絵素部分などの構造および製造プロセスの手順は
従来の方式と同一であるため説明を割愛する。すなわ
ち、本発明の各実施の形態にかかるアクティブマトリク
ス基板は、従来の技術として説明した層間絶縁膜を介し
てバスラインにオーバーラップさせて絵素電極を配置す
る構造であってもよく、あるいは、さらに古くから行わ
れている信号線と走査線に囲まれた領域に絵素電極を配
置する構造であってもよく、さらに、例えば走査線が信
号線よりも上層に配置されるような構造であってもよ
い。
ては、絵素部分などの構造および製造プロセスの手順は
従来の方式と同一であるため説明を割愛する。すなわ
ち、本発明の各実施の形態にかかるアクティブマトリク
ス基板は、従来の技術として説明した層間絶縁膜を介し
てバスラインにオーバーラップさせて絵素電極を配置す
る構造であってもよく、あるいは、さらに古くから行わ
れている信号線と走査線に囲まれた領域に絵素電極を配
置する構造であってもよく、さらに、例えば走査線が信
号線よりも上層に配置されるような構造であってもよ
い。
【００３７】図１は、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
【００３８】図１に示すように、アクティブマトリクス
基板の集合基板（以下、集合基板と略する）１は、一枚
の絶縁性基板上に複数個のセルが縦横に形成されてい
る。なお、以下の説明では、図１に示すように、９個の
セル（アクティブマトリクス基板）Ａ１，Ａ２，Ａ３，
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３（各セルは後述す
る切断線Ｌの破線で囲まれた領域である）が、３列（右
から、Ａ列，Ｂ列，Ｃ列）×３段（上から、１段，２
段，３段）に配置されている集合基板１について説明す
るが、セルの数および配置はこれと異なっていてもよ
い。
基板の集合基板（以下、集合基板と略する）１は、一枚
の絶縁性基板上に複数個のセルが縦横に形成されてい
る。なお、以下の説明では、図１に示すように、９個の
セル（アクティブマトリクス基板）Ａ１，Ａ２，Ａ３，
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３（各セルは後述す
る切断線Ｌの破線で囲まれた領域である）が、３列（右
から、Ａ列，Ｂ列，Ｃ列）×３段（上から、１段，２
段，３段）に配置されている集合基板１について説明す
るが、セルの数および配置はこれと異なっていてもよ
い。
【００３９】また、集合基板１には、９個のセルの周囲
に、ハンドリングのためにセルが形成されない周縁部が
ある。したがって、製造プロセスの切断工程において、
集合基板１が切断線Ｌに沿って切断されることにより、
一個ずつのアクティブマトリクス基板に切り出される。
なお、上記の各セルには、走査線２および補助容量配線
４（図１中、縦方向の太線）と、信号線３（図１中、横
方向の細線）とが格子状に配設されている。
に、ハンドリングのためにセルが形成されない周縁部が
ある。したがって、製造プロセスの切断工程において、
集合基板１が切断線Ｌに沿って切断されることにより、
一個ずつのアクティブマトリクス基板に切り出される。
なお、上記の各セルには、走査線２および補助容量配線
４（図１中、縦方向の太線）と、信号線３（図１中、横
方向の細線）とが格子状に配設されている。
【００４０】走査線２は、走査線用ショートリング（走
査線用共通配線）５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに接続されて
いる。ただし、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄは、
隣接セルの補助容量配線４を束ねる幹配線を兼ねてい
る。
査線用共通配線）５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに接続されて
いる。ただし、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄは、
隣接セルの補助容量配線４を束ねる幹配線を兼ねてい
る。
【００４１】すなわち、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の上端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用シ
ョートリング５ａには、第１段のセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１
の上端部において、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配
線４が接続されている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用シ
ョートリング５ｂには、第２段のセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２
の上端部において、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容量配
線４が接続されるとともに、第１段のセルＡ１，Ｂ１，
Ｃ１の走査線２が走査線端子２ａを介して下方にセルを
またいで延設されて接続されている。セルＡ３，Ｂ３，
Ｃ３の上端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本
の走査線用ショートリング５ｃには、第３段のセルＡ
３，Ｂ３，Ｃ３の上端部において、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ
３の補助容量配線４が接続されるとともに、第２段のセ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が走査線端子２ａを介し
て下方にセルをまたいで延設されて接続されている。セ
ルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下方に隣接する集合基板１の周縁
部で、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿って各セルを
またいで配設された一本の走査線用ショートリング５ｄ
には、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下方に隣接する集合基板
１の周縁部において、第３段のセルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の
走査線２が走査線端子２ａを介して下方に延設されて接
続されている。
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用シ
ョートリング５ａには、第１段のセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１
の上端部において、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配
線４が接続されている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用シ
ョートリング５ｂには、第２段のセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２
の上端部において、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容量配
線４が接続されるとともに、第１段のセルＡ１，Ｂ１，
Ｃ１の走査線２が走査線端子２ａを介して下方にセルを
またいで延設されて接続されている。セルＡ３，Ｂ３，
Ｃ３の上端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本
の走査線用ショートリング５ｃには、第３段のセルＡ
３，Ｂ３，Ｃ３の上端部において、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ
３の補助容量配線４が接続されるとともに、第２段のセ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が走査線端子２ａを介し
て下方にセルをまたいで延設されて接続されている。セ
ルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下方に隣接する集合基板１の周縁
部で、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿って各セルを
またいで配設された一本の走査線用ショートリング５ｄ
には、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下方に隣接する集合基板
１の周縁部において、第３段のセルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の
走査線２が走査線端子２ａを介して下方に延設されて接
続されている。
【００４２】そして、走査線用ショートリング５ａ，５
ｃは、セルＡ１，Ａ２の右方に隣接する集合基板１の周
縁部に延設されており、該周縁部において走査線用ショ
ートリング接続線７ａにより互いに電気的に接続されて
いる。同様に、走査線用ショートリング５ｂ，５ｄは、
セルＣ２，Ｃ３の左方に隣接する集合基板１の周縁部に
延設されており、該周縁部において走査線用ショートリ
ング接続線７ｂにより互いに電気的に接続されている。
ｃは、セルＡ１，Ａ２の右方に隣接する集合基板１の周
縁部に延設されており、該周縁部において走査線用ショ
ートリング接続線７ａにより互いに電気的に接続されて
いる。同様に、走査線用ショートリング５ｂ，５ｄは、
セルＣ２，Ｃ３の左方に隣接する集合基板１の周縁部に
延設されており、該周縁部において走査線用ショートリ
ング接続線７ｂにより互いに電気的に接続されている。
【００４３】すなわち、走査線２および補助容量配線４
を束ねる走査線用ショートリング５ａ〜５ｄは、集合基
板１で二系統の幹電極を形成している。具体的には、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３の補助容量配線
４およびセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が接続された
走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用ショ
ートリング接続線７ａによる系統と、セルＡ２，Ｂ２，
Ｃ２の補助容量配線４およびセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ
３，Ｂ３，Ｃ３の走査線２が接続された走査線用ショー
トリング５ｂ，５ｄおよび走査線用ショートリング接続
線７ｂによる系統である。
を束ねる走査線用ショートリング５ａ〜５ｄは、集合基
板１で二系統の幹電極を形成している。具体的には、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３の補助容量配線
４およびセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が接続された
走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用ショ
ートリング接続線７ａによる系統と、セルＡ２，Ｂ２，
Ｃ２の補助容量配線４およびセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ
３，Ｂ３，Ｃ３の走査線２が接続された走査線用ショー
トリング５ｂ，５ｄおよび走査線用ショートリング接続
線７ｂによる系統である。
【００４４】ここで、走査線用ショートリング５ｂ，５
ｃ，５ｄと走査線端子２ａとの間に切断線Ｌがあるた
め、集合基板１が切断線Ｌにおいて切断されると、走査
線２は走査線用ショートリング５ｂ，５ｃ，５ｄからは
切り離されて、各走査線２が電気的に独立となる。これ
に対して、各セルごとに分断された走査線用ショートリ
ング５ａ〜５ｄは、各セル内において補助容量配線４と
接続された状態で残り、各セルの補助容量配線４を束ね
る幹配線となって、液晶表示装置の完成時には全ライン
共通の信号もしくはＤＣレベルを供給することになる。
ｃ，５ｄと走査線端子２ａとの間に切断線Ｌがあるた
め、集合基板１が切断線Ｌにおいて切断されると、走査
線２は走査線用ショートリング５ｂ，５ｃ，５ｄからは
切り離されて、各走査線２が電気的に独立となる。これ
に対して、各セルごとに分断された走査線用ショートリ
ング５ａ〜５ｄは、各セル内において補助容量配線４と
接続された状態で残り、各セルの補助容量配線４を束ね
る幹配線となって、液晶表示装置の完成時には全ライン
共通の信号もしくはＤＣレベルを供給することになる。
【００４５】一方、信号線３は、信号線用ショートリン
グ（信号線用共通配線）６ａ，６ｂ，６ｃに接続されて
いる。すなわち、セルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の右端辺に沿っ
て各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショート
リング６ａには、Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の右端部
において、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の信号線３が信
号線端子３ａを介して左方にセルをまたいで延設されて
接続されている。セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の右端辺に沿っ
て各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショート
リング６ｂには、Ｃ列のセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の右端部
において、Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の信号線３が信
号線端子３ａを介して左方にセルをまたいで延設されて
接続されている。セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左方に隣接す
る集合基板１の周縁部で、セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左端
辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の信号線用
ショートリング６ｃには、セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左方
に隣接する集合基板１の周縁部において、Ｃ列のセルＣ
１，Ｃ２，Ｃ３の信号線３が信号線端子３ａを介して左
方に延設されて接続されている。
グ（信号線用共通配線）６ａ，６ｂ，６ｃに接続されて
いる。すなわち、セルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の右端辺に沿っ
て各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショート
リング６ａには、Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の右端部
において、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の信号線３が信
号線端子３ａを介して左方にセルをまたいで延設されて
接続されている。セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の右端辺に沿っ
て各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショート
リング６ｂには、Ｃ列のセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の右端部
において、Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３の信号線３が信
号線端子３ａを介して左方にセルをまたいで延設されて
接続されている。セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左方に隣接す
る集合基板１の周縁部で、セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左端
辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の信号線用
ショートリング６ｃには、セルＣ１，Ｃ２，Ｃ３の左方
に隣接する集合基板１の周縁部において、Ｃ列のセルＣ
１，Ｃ２，Ｃ３の信号線３が信号線端子３ａを介して左
方に延設されて接続されている。
【００４６】なお、図１では、各セル内のすべての信号
線３を一本の信号線用ショートリング６ａ〜６ｃに接続
しているが、これを複数本（例えば、ＲＧＢごと）設け
ることもできる。すなわち、例えば信号線３・３間のリ
ーク電流を計ることができるようにしたい場合や、点灯
検査における単色表示検査に相当する信号による電気的
検査を行いたい場合に、信号線用ショートリング６ａ〜
６ｃをそれぞれ複数本設けることによって、より精度の
高い電気的検査が可能となる。
線３を一本の信号線用ショートリング６ａ〜６ｃに接続
しているが、これを複数本（例えば、ＲＧＢごと）設け
ることもできる。すなわち、例えば信号線３・３間のリ
ーク電流を計ることができるようにしたい場合や、点灯
検査における単色表示検査に相当する信号による電気的
検査を行いたい場合に、信号線用ショートリング６ａ〜
６ｃをそれぞれ複数本設けることによって、より精度の
高い電気的検査が可能となる。
【００４７】また、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄ
は下層のゲートレイヤーで、信号線用ショートリング６
ａ〜６ｃは上層のソースレイヤーでそれぞれ形成されて
いる。よって、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄと信
号線用ショートリング６ａ〜６ｃとの交差部でも、これ
らは互いに電気的に接続されていない。したがって、検
査前にあらかじめレーザなどで切断してそれぞれの信号
系統を電気的に独立させる作業が不要である。
は下層のゲートレイヤーで、信号線用ショートリング６
ａ〜６ｃは上層のソースレイヤーでそれぞれ形成されて
いる。よって、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄと信
号線用ショートリング６ａ〜６ｃとの交差部でも、これ
らは互いに電気的に接続されていない。したがって、検
査前にあらかじめレーザなどで切断してそれぞれの信号
系統を電気的に独立させる作業が不要である。
【００４８】さらに、集合基板１に形成されたすべての
配線がそれぞれのレイヤーにおいて、配線形成時から一
貫してショートリングを通じて他の配線とショートされ
ている。よって、たとえ一本の配線に静電気が飛来して
も、これが瞬時に周辺の配線に分散される。したがっ
て、静電気を受けた配線のみが極めて高電圧になり、そ
れにつながったアクティブ素子が破壊されたり、他の配
線との間の交差部の絶縁破壊が起こるなどの不具合の発
生を防止できる。
配線がそれぞれのレイヤーにおいて、配線形成時から一
貫してショートリングを通じて他の配線とショートされ
ている。よって、たとえ一本の配線に静電気が飛来して
も、これが瞬時に周辺の配線に分散される。したがっ
て、静電気を受けた配線のみが極めて高電圧になり、そ
れにつながったアクティブ素子が破壊されたり、他の配
線との間の交差部の絶縁破壊が起こるなどの不具合の発
生を防止できる。
【００４９】このようにして形成されたアクティブマト
リクス基板の集合基板１について検査を行う際には、ま
ずプローブフレームを用いて信号入力を行う。
リクス基板の集合基板１について検査を行う際には、ま
ずプローブフレームを用いて信号入力を行う。
【００５０】本実施の形態にかかる集合基板１では、こ
の信号入力を、集合基板１の５箇所に図１４（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示す検査用信号を入力するだけで行う
ことができる。これに対して、従来の構造のアクティブ
マトリクス基板の集合基板では、プローブフレームが各
セルに対してソース信号、ゲート信号および補助容量配
線用ＤＣの３信号を入力するため、９個のセルでは２７
箇所で信号入力を行う必要があり、あらかじめそれぞれ
の入力系統ごとに配線をレーザ切断により分離しておく
必要があった。
の信号入力を、集合基板１の５箇所に図１４（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示す検査用信号を入力するだけで行う
ことができる。これに対して、従来の構造のアクティブ
マトリクス基板の集合基板では、プローブフレームが各
セルに対してソース信号、ゲート信号および補助容量配
線用ＤＣの３信号を入力するため、９個のセルでは２７
箇所で信号入力を行う必要があり、あらかじめそれぞれ
の入力系統ごとに配線をレーザ切断により分離しておく
必要があった。
【００５１】具体的には、本実施の形態にかかる集合基
板１の信号入力の検査では、検査用走査信号ｐ１，ｐ２
（図１４（ａ），（ｂ））をそれぞれ走査線用ショート
リング接続線７ａ，７ｂから走査線２に入力するととも
に、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））を信号線用シ
ョートリング６ａ，６ｂ，６ｃから信号線３に入力す
る。
板１の信号入力の検査では、検査用走査信号ｐ１，ｐ２
（図１４（ａ），（ｂ））をそれぞれ走査線用ショート
リング接続線７ａ，７ｂから走査線２に入力するととも
に、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））を信号線用シ
ョートリング６ａ，６ｂ，６ｃから信号線３に入力す
る。
【００５２】よって、この検査に用いるプローブフレー
ムは、列方向に長細い３つの窓が開けられた形状、すな
わち第１列のセルを含む窓、第２列のセルを含む窓、第
３列のセルを含む窓が開けられた形状のフレームに、信
号入力用の５本の入力ピンが立てられた、極めて簡素な
ものとなる。なお、フレームの外周部分に走査線用ショ
ートリング接続線７ａ，７ｂおよび信号線用ショートリ
ング６ｃに対向して３本の入力ピンが、フレームの窓の
境界部分に信号線用ショートリング６ａ，６ｂに対向し
て２本の入力ピンがそれぞれ設けられる。
ムは、列方向に長細い３つの窓が開けられた形状、すな
わち第１列のセルを含む窓、第２列のセルを含む窓、第
３列のセルを含む窓が開けられた形状のフレームに、信
号入力用の５本の入力ピンが立てられた、極めて簡素な
ものとなる。なお、フレームの外周部分に走査線用ショ
ートリング接続線７ａ，７ｂおよび信号線用ショートリ
ング６ｃに対向して３本の入力ピンが、フレームの窓の
境界部分に信号線用ショートリング６ａ，６ｂに対向し
て２本の入力ピンがそれぞれ設けられる。
【００５３】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板１では、各セルのすべ
ての走査線２および補助容量配線４が走査線用ショート
リング５ａ〜５ｄによって電気的に接続されるととも
に、走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用
ショートリング５ｂ，５ｄが走査線用ショートリング接
続線７ａ，７ｂによりそれぞれ電気的に接続されてお
り、かつ、各セルのすべての信号線３が信号線用ショー
トリング６ａ〜６ｃによって電気的に接続されている。
ティブマトリクス基板の集合基板１では、各セルのすべ
ての走査線２および補助容量配線４が走査線用ショート
リング５ａ〜５ｄによって電気的に接続されるととも
に、走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用
ショートリング５ｂ，５ｄが走査線用ショートリング接
続線７ａ，７ｂによりそれぞれ電気的に接続されてお
り、かつ、各セルのすべての信号線３が信号線用ショー
トリング６ａ〜６ｃによって電気的に接続されている。
【００５４】これにより、本実施の形態にかかる集合基
板１は、検査用信号を複数のセルにまとめて入力するこ
とができるため、製造コストが非常に安価なプローブフ
レームによって検査することができる。なお、従来の方
式のプローブフレームは、セルの数だけの窓と、それに
比例した数だけの入力ピンを備える必要があったため、
非常に高価であった。
板１は、検査用信号を複数のセルにまとめて入力するこ
とができるため、製造コストが非常に安価なプローブフ
レームによって検査することができる。なお、従来の方
式のプローブフレームは、セルの数だけの窓と、それに
比例した数だけの入力ピンを備える必要があったため、
非常に高価であった。
【００５５】また、本実施の形態にかかる集合基板１で
は、検査時に検出部がスキャンする際、窓の長細い方向
に連続してスキャンすることができるため、検出部の上
げ下げを含む、非検出時の動作時間を節約することがで
きる。すなわち、これは検査にかかる作業効率（タク
ト）を大幅に向上させることができることを示してお
り、量産上極めて都合がよい。なお、従来の方式では、
それぞれの窓の内側で検出部を基板に近づけて検査し、
検査の終了後また基板から離し、次のセルへフレームを
またいで移動し、検査するという動作を繰り返す必要が
あった。
は、検査時に検出部がスキャンする際、窓の長細い方向
に連続してスキャンすることができるため、検出部の上
げ下げを含む、非検出時の動作時間を節約することがで
きる。すなわち、これは検査にかかる作業効率（タク
ト）を大幅に向上させることができることを示してお
り、量産上極めて都合がよい。なお、従来の方式では、
それぞれの窓の内側で検出部を基板に近づけて検査し、
検査の終了後また基板から離し、次のセルへフレームを
またいで移動し、検査するという動作を繰り返す必要が
あった。
【００５６】さらに、セルとセルとの間もプローブフレ
ームに妨げられることなく、自由に検出部が移動できる
ことから、検出部の外装やプローブフレームの製作上の
制約によって生じる検査不可能領域が小さくなり、検査
性能が向上する。
ームに妨げられることなく、自由に検出部が移動できる
ことから、検出部の外装やプローブフレームの製作上の
制約によって生じる検査不可能領域が小さくなり、検査
性能が向上する。
【００５７】しかも、これら数々の利点は各セルが小型
化し、アクティブマトリクス基板の集合基板１内のセル
のとれ数が多くなればなるほど、従来の技術と比べて有
利になる。
化し、アクティブマトリクス基板の集合基板１内のセル
のとれ数が多くなればなるほど、従来の技術と比べて有
利になる。
【００５８】また、本実施の形態では、セルが補助容量
配線４を設けた構造（Ｃｓ ｏｎＣｏｍｍｏｎ構造）で
ある場合について説明したが、隣接絵素の走査線２を補
助容量の代わりに用いる構造（Ｃｓ ｏｎ Ｇａｔｅ構
造）にも応用することができる。
配線４を設けた構造（Ｃｓ ｏｎＣｏｍｍｏｎ構造）で
ある場合について説明したが、隣接絵素の走査線２を補
助容量の代わりに用いる構造（Ｃｓ ｏｎ Ｇａｔｅ構
造）にも応用することができる。
【００５９】すなわち、セルをＣｓ ｏｎ Ｇａｔｅ構
造とする場合には、例えば走査線用ショートリングの一
方の系統にはセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３
の偶数本目の走査線およびセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２のセル
の奇数本目の走査線を接続し、他方の系統にはセルＡ
２，Ｂ２，Ｃ２の偶数本目の走査線およびセルＡ１，Ｂ
１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３の奇数本目の走査線を接続
することができる。
造とする場合には、例えば走査線用ショートリングの一
方の系統にはセルＡ１，Ｂ１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３
の偶数本目の走査線およびセルＡ２，Ｂ２，Ｃ２のセル
の奇数本目の走査線を接続し、他方の系統にはセルＡ
２，Ｂ２，Ｃ２の偶数本目の走査線およびセルＡ１，Ｂ
１，Ｃ１，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３の奇数本目の走査線を接続
することができる。
【００６０】そして、このような構造の場合、走査線用
ショートリングによって補助容量配線４が短絡されてい
る場合と異なり、走査線がセル内で短絡されていると都
合が悪いため、例えば切断線Ｌの位置を変更して、走査
線端子側に走査線用ショートリングが残るようにセルを
切り出し後、これを面取りなどによって取り除くことも
できる。
ショートリングによって補助容量配線４が短絡されてい
る場合と異なり、走査線がセル内で短絡されていると都
合が悪いため、例えば切断線Ｌの位置を変更して、走査
線端子側に走査線用ショートリングが残るようにセルを
切り出し後、これを面取りなどによって取り除くことも
できる。
【００６１】このことは、信号線３を束ねる信号線用シ
ョートリング６ａ，６ｂ，６ｃについても同様であっ
て、前述の検査精度向上のため偶数本目の信号線と奇数
本目の信号線を接続する信号線用ショートリングをそれ
ぞれ分けておいてもよい。なお、この場合も、信号線用
ショートリングの片方は面取りなどによってショートリ
ングから切り離す。
ョートリング６ａ，６ｂ，６ｃについても同様であっ
て、前述の検査精度向上のため偶数本目の信号線と奇数
本目の信号線を接続する信号線用ショートリングをそれ
ぞれ分けておいてもよい。なお、この場合も、信号線用
ショートリングの片方は面取りなどによってショートリ
ングから切り離す。
【００６２】また、端子上に直接ドライバ回路を設ける
いわゆるＣＯＧ（Chip on Glass）方式では、ドライバ
ヘの電源供給配線のスペースなどの都合により、ショー
トリングヘの接続が端子の対辺側においてなされること
が多い。この場合、セルの切り出しによって、ショート
リングは隣接セルのドライバ配置辺に残されることにな
るが、これが電源供給配線の配置の妨げとなる場合に
は、前述の特開平７−３３３２７５号公報にあるよう
に、ショートリングに代わって検査用信号線や検査用走
査線に接続する方法をとれば、図１８のごとくこれらシ
ョートリングに代わる配線をセル内に残したまま、切断
をしなくても表示上問題を生じないため都合が良い。
いわゆるＣＯＧ（Chip on Glass）方式では、ドライバ
ヘの電源供給配線のスペースなどの都合により、ショー
トリングヘの接続が端子の対辺側においてなされること
が多い。この場合、セルの切り出しによって、ショート
リングは隣接セルのドライバ配置辺に残されることにな
るが、これが電源供給配線の配置の妨げとなる場合に
は、前述の特開平７−３３３２７５号公報にあるよう
に、ショートリングに代わって検査用信号線や検査用走
査線に接続する方法をとれば、図１８のごとくこれらシ
ョートリングに代わる配線をセル内に残したまま、切断
をしなくても表示上問題を生じないため都合が良い。
【００６３】最後に、本実施の形態にかかる集合基板１
が、各セルに検査用の信号入力パッドを設けないことに
よって、電気的検査時に有利であることは前述のとおり
であるが、さらに次の二つの効果がある。
が、各セルに検査用の信号入力パッドを設けないことに
よって、電気的検査時に有利であることは前述のとおり
であるが、さらに次の二つの効果がある。
【００６４】第一に、検査用の信号入力パッドの形状に
起因する配向特性のスジ状のムラの発生を抑えることが
できる。すなわち、アクティブマトリクス基板は、完成
後、対向基板との貼り合わせ前に、液晶分子を配向させ
るために配向膜が布でこすられる。その際、セル内に他
の部分と比べて大きなパターンなどが散在していた場
合、その部分にだけ布に静電気などの不均一が生じ、こ
れによって配向特性にスジ状のムラ（いわゆる、ラピン
グスジ）が生じる。これを防止するためには、できるだ
けセル内に大きなパターンを形成しないことが望ましい
が、このことは接触不良の防止およびプローブフレーム
の価格低減のためにできるだけ大きな信号入力パッドが
所望されることと相反する。この点、本実施の形態のセ
ルのように、検査用の信号入力パッドを有しないことは
有効である。
起因する配向特性のスジ状のムラの発生を抑えることが
できる。すなわち、アクティブマトリクス基板は、完成
後、対向基板との貼り合わせ前に、液晶分子を配向させ
るために配向膜が布でこすられる。その際、セル内に他
の部分と比べて大きなパターンなどが散在していた場
合、その部分にだけ布に静電気などの不均一が生じ、こ
れによって配向特性にスジ状のムラ（いわゆる、ラピン
グスジ）が生じる。これを防止するためには、できるだ
けセル内に大きなパターンを形成しないことが望ましい
が、このことは接触不良の防止およびプローブフレーム
の価格低減のためにできるだけ大きな信号入力パッドが
所望されることと相反する。この点、本実施の形態のセ
ルのように、検査用の信号入力パッドを有しないことは
有効である。
【００６５】第二に、製品完成後の静電気不良を防止す
ることができる。すなわち、前述のアクティブ素子を介
して検査信号を供給する場合は、検査後も製品に至るま
で検査用配線および信号入力パッドを取り除く工程を追
加する必要がない。しかし、検査用の信号入力パッドが
製品完成後も残るため、この部分が外部に触れ、静電気
の飛来によりアクティブ素子が破壊される確率がそれだ
け増大する。この点、本実施の形態では、セルごとに信
号入力パッドを設ける必要がないため、製品完成後は静
電気の飛来する箇所が少なく、アクティブ素子が破壊さ
れる可能性が格段に低減される。
ることができる。すなわち、前述のアクティブ素子を介
して検査信号を供給する場合は、検査後も製品に至るま
で検査用配線および信号入力パッドを取り除く工程を追
加する必要がない。しかし、検査用の信号入力パッドが
製品完成後も残るため、この部分が外部に触れ、静電気
の飛来によりアクティブ素子が破壊される確率がそれだ
け増大する。この点、本実施の形態では、セルごとに信
号入力パッドを設ける必要がないため、製品完成後は静
電気の飛来する箇所が少なく、アクティブ素子が破壊さ
れる可能性が格段に低減される。
【００６６】〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図２と図３および図１
４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、
説明の便宜上、前述の従来の技術および実施の形態１に
おいて示した構成と同一の部材には、同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、
説明の便宜上、前述の従来の技術および実施の形態１に
おいて示した構成と同一の部材には、同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
【００６７】図２は、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
【００６８】図２に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）１１は、実施の形態１の集合基板１と異な
り、信号線用ショートリング６ａ，６ｂ，６ｃが信号線
用ショートリング接続線１６によって互いに電気的に接
続されており、かつ、検査用信号を入力するための信号
入力パッドが、走査線用ショートリング接続線７ａ，７
ｂおよび信号線用ショートリング接続線１６の近傍に設
けられている。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）１１は、実施の形態１の集合基板１と異な
り、信号線用ショートリング６ａ，６ｂ，６ｃが信号線
用ショートリング接続線１６によって互いに電気的に接
続されており、かつ、検査用信号を入力するための信号
入力パッドが、走査線用ショートリング接続線７ａ，７
ｂおよび信号線用ショートリング接続線１６の近傍に設
けられている。
【００６９】具体的には、信号線用ショートリング６
ａ，６ｂ，６ｃがセルＢ１，Ｃ１の上方に隣接する集合
基板１１の周縁部に延設され、該周縁部において信号線
用ショートリング接続線１６により互いに電気的に接続
されている。また、集合基板１１の周縁部において走査
線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用ショート
リング５ｂ，５ｄをそれぞれ接続する走査線用ショート
リング接続線７ａ，７ｂと、信号線用ショートリング接
続線１６との近傍に、検査用信号を入力するために、走
査線用信号入力パッド（信号入力部）１７ａ，１７ｂお
よび信号線用信号入力パッド（信号入力部）１８がこれ
らの接続線７ａ，７ｂ，１６にそれぞれ接続されて設け
られている。なお、走査線用信号入力パッド１７ａ，１
７ｂおよび信号線用信号入力パッド１８は、集合基板１
１の周縁部に配設されるため、切断線Ｌにおける切断に
よって、各接続線７ａ，７ｂ，１６とともにセルから切
除される。
ａ，６ｂ，６ｃがセルＢ１，Ｃ１の上方に隣接する集合
基板１１の周縁部に延設され、該周縁部において信号線
用ショートリング接続線１６により互いに電気的に接続
されている。また、集合基板１１の周縁部において走査
線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用ショート
リング５ｂ，５ｄをそれぞれ接続する走査線用ショート
リング接続線７ａ，７ｂと、信号線用ショートリング接
続線１６との近傍に、検査用信号を入力するために、走
査線用信号入力パッド（信号入力部）１７ａ，１７ｂお
よび信号線用信号入力パッド（信号入力部）１８がこれ
らの接続線７ａ，７ｂ，１６にそれぞれ接続されて設け
られている。なお、走査線用信号入力パッド１７ａ，１
７ｂおよび信号線用信号入力パッド１８は、集合基板１
１の周縁部に配設されるため、切断線Ｌにおける切断に
よって、各接続線７ａ，７ｂ，１６とともにセルから切
除される。
【００７０】このような構造のアクティブマトリクス基
板の集合基板１１について検査を行う際には、まずプロ
ーブフレームを用いて信号入力を行う。
板の集合基板１１について検査を行う際には、まずプロ
ーブフレームを用いて信号入力を行う。
【００７１】本実施の形態にかかる集合基板１１では、
この信号入力を、集合基板１１の３箇所に図１４
（ａ），（ｂ）に示した検査用信号を入力するだけで行
うことができる。
この信号入力を、集合基板１１の３箇所に図１４
（ａ），（ｂ）に示した検査用信号を入力するだけで行
うことができる。
【００７２】具体的には、本実施の形態にかかる集合基
板１１の信号入力の検査では、検査用走査信号ｐ１，ｐ
２（図１４（ａ），（ｂ））をそれぞれ走査線用信号入
力パッド１７ａ，１７ｂから走査線２に入力するととも
に、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））を信号線用信
号入力パッド１８から信号線３に入力する。
板１１の信号入力の検査では、検査用走査信号ｐ１，ｐ
２（図１４（ａ），（ｂ））をそれぞれ走査線用信号入
力パッド１７ａ，１７ｂから走査線２に入力するととも
に、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））を信号線用信
号入力パッド１８から信号線３に入力する。
【００７３】よって、この検査に用いるプローブフレー
ムは、９個のセルの外周を囲むような１つの窓が開けら
れた形状フレームに、信号入力用の３本の入力ピンが立
てられた、極めて簡素なものとなる。すなわち、プロー
ブフレームの中央部の大型の窓から集合基板１１に含ま
れている複数のセルがまるごとむきだされているような
様子となる。なお、フレームの外周部分に走査線用信号
入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッ
ド１８に対向して３本の入力ピンがそれぞれ設けられ
る。
ムは、９個のセルの外周を囲むような１つの窓が開けら
れた形状フレームに、信号入力用の３本の入力ピンが立
てられた、極めて簡素なものとなる。すなわち、プロー
ブフレームの中央部の大型の窓から集合基板１１に含ま
れている複数のセルがまるごとむきだされているような
様子となる。なお、フレームの外周部分に走査線用信号
入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッ
ド１８に対向して３本の入力ピンがそれぞれ設けられ
る。
【００７４】なお、図２では走査線用信号入力パッド１
７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッド１８を設け
ているが、走査線用ショートリング接続線７ａ，７ｂお
よび信号線用ショートリング接続線１６が十分に太い場
合など特に検査用の信号入力パッドを設ける必要がなけ
れば、信号入力パッドを設けず各接続線７ａ，７ｂ，１
６に直接検査用信号を入力することで検査を行うことも
できる。
７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッド１８を設け
ているが、走査線用ショートリング接続線７ａ，７ｂお
よび信号線用ショートリング接続線１６が十分に太い場
合など特に検査用の信号入力パッドを設ける必要がなけ
れば、信号入力パッドを設けず各接続線７ａ，７ｂ，１
６に直接検査用信号を入力することで検査を行うことも
できる。
【００７５】また、図２に示したように、走査線用信号
入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッ
ド１８は、集合基板１１の周縁部に配設されている。例
えば、集合基板１１の基板端から約２ｃｍ以内の領域で
ある。
入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッ
ド１８は、集合基板１１の周縁部に配設されている。例
えば、集合基板１１の基板端から約２ｃｍ以内の領域で
ある。
【００７６】一般に、アクティブマトリクス基板の集合
基板の周縁部は、アクティブ素子を形成してもパターン
の精度が悪く、良好な特性が得られにくい領域であり、
集合基板のハンドリングに必要な領域でもある。
基板の周縁部は、アクティブ素子を形成してもパターン
の精度が悪く、良好な特性が得られにくい領域であり、
集合基板のハンドリングに必要な領域でもある。
【００７７】したがって、集合基板１１の周縁部は、ア
クティブ素子が形成されない領域、すなわち集合基板１
１から各セルが切り出された後に廃棄される領域である
ため、検査用の信号入力パッドなどのパターンを自由に
形成することができる。
クティブ素子が形成されない領域、すなわち集合基板１
１から各セルが切り出された後に廃棄される領域である
ため、検査用の信号入力パッドなどのパターンを自由に
形成することができる。
【００７８】ここで、検査用の信号入力パッドは数百μ
ｍから数ｍｍ角の大きさで形成されることが多いため、
数μｍのパターンシフトは問題とならず、また膜厚が２
〜３０％変化しても検査上何ら影響を及ぼさない。よっ
て、検査用の信号入力パッドは比較的精度の悪い集合基
板の周縁部に形成することができる。
ｍから数ｍｍ角の大きさで形成されることが多いため、
数μｍのパターンシフトは問題とならず、また膜厚が２
〜３０％変化しても検査上何ら影響を及ぼさない。よっ
て、検査用の信号入力パッドは比較的精度の悪い集合基
板の周縁部に形成することができる。
【００７９】本実施の形態にかかる集合基板１１では、
以上の事情を考慮して、集合基板１１の周縁部に走査線
用信号入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入
力パッド１８を配置している。
以上の事情を考慮して、集合基板１１の周縁部に走査線
用信号入力パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入
力パッド１８を配置している。
【００８０】加えて、前述のようにプローブフレームは
高価であるため、機種ごとにこれを作成し直すことはコ
スト的に不利である。また、機種によって集合基板のう
ちのセル形成に利用される位置が異なっている。
高価であるため、機種ごとにこれを作成し直すことはコ
スト的に不利である。また、機種によって集合基板のう
ちのセル形成に利用される位置が異なっている。
【００８１】そこで、本実施の形態にかかる集合基板１
１では、検査用の各信号入力パッド１７ａ，１７ｂ，１
８を、いかなる機種であっても液晶表示装置の完成後の
外形および表示に関わるパターンが形成されない領域、
すなわち集合基板１１の周縁部内であって、各信号入力
パッドの位置として機種間であらかじめ共通に決められ
た位置に配置している。
１では、検査用の各信号入力パッド１７ａ，１７ｂ，１
８を、いかなる機種であっても液晶表示装置の完成後の
外形および表示に関わるパターンが形成されない領域、
すなわち集合基板１１の周縁部内であって、各信号入力
パッドの位置として機種間であらかじめ共通に決められ
た位置に配置している。
【００８２】これにより、位置が共通化された各信号入
力パッドにさえ信号入力すれば、どんな機種であっても
検査が可能であり、複数の機種の検査を同一のプローブ
フレームを用いて行うことができるため、機種ごとにプ
ローブフレームを設計する必要がなくなる。
力パッドにさえ信号入力すれば、どんな機種であっても
検査が可能であり、複数の機種の検査を同一のプローブ
フレームを用いて行うことができるため、機種ごとにプ
ローブフレームを設計する必要がなくなる。
【００８３】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板１１では、各セルのす
べての走査線２および補助容量配線４が走査線用ショー
トリング５ａ〜５ｄによって電気的に接続されるととも
に、走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用
ショートリング５ｂ，５ｄが走査線用ショートリング接
続線７ａ，７ｂによりそれぞれ電気的に接続されてお
り、かつ、各セルのすべての信号線３が信号線用ショー
トリング６ａ〜６ｃによって電気的に接続されるととも
に、信号線用ショートリング６ａ〜６ｃが信号線用ショ
ートリング接続線１６により互いに電気的に接続されて
いる。
ティブマトリクス基板の集合基板１１では、各セルのす
べての走査線２および補助容量配線４が走査線用ショー
トリング５ａ〜５ｄによって電気的に接続されるととも
に、走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走査線用
ショートリング５ｂ，５ｄが走査線用ショートリング接
続線７ａ，７ｂによりそれぞれ電気的に接続されてお
り、かつ、各セルのすべての信号線３が信号線用ショー
トリング６ａ〜６ｃによって電気的に接続されるととも
に、信号線用ショートリング６ａ〜６ｃが信号線用ショ
ートリング接続線１６により互いに電気的に接続されて
いる。
【００８４】これにより、本実施の形態にかかる集合基
板１１は、検査用信号を複数のセルにまとめて入力する
ことができるため、製造コストが非常に安価なプローブ
フレームによって検査することができる。なお、本実施
の形態にかかるプローブフレームの製作が従来の方式よ
りも安価であることは明白である。
板１１は、検査用信号を複数のセルにまとめて入力する
ことができるため、製造コストが非常に安価なプローブ
フレームによって検査することができる。なお、本実施
の形態にかかるプローブフレームの製作が従来の方式よ
りも安価であることは明白である。
【００８５】また、本実施の形態にかかる集合基板１１
では、検査時に検出部がスキャンする際、集合基板１１
の全体にわたって連続してスキャンすることができるた
め、検出部の上げ下げを含む、非検出時の動作時間を節
約することができる。すなわち、これは検査にかかる作
業効率（タクト）を大幅に向上させることができること
を示しており、量産上極めて都合がよい。
では、検査時に検出部がスキャンする際、集合基板１１
の全体にわたって連続してスキャンすることができるた
め、検出部の上げ下げを含む、非検出時の動作時間を節
約することができる。すなわち、これは検査にかかる作
業効率（タクト）を大幅に向上させることができること
を示しており、量産上極めて都合がよい。
【００８６】さらに、セルとセルとの間にプローブフレ
ームが設けられないため、これに妨げられることによっ
て生じる検査不可能領域をほとんどなくすことができ、
検査性能が向上する。
ームが設けられないため、これに妨げられることによっ
て生じる検査不可能領域をほとんどなくすことができ、
検査性能が向上する。
【００８７】しかも、これら数々の利点は各セルが小型
化し、アクティブマトリクス基板の集合基板１１内のセ
ルのとれ数が多くなればなるほど、従来の技術と比べて
有利になる。
化し、アクティブマトリクス基板の集合基板１１内のセ
ルのとれ数が多くなればなるほど、従来の技術と比べて
有利になる。
【００８８】また、本実施の形態にかかるアクティブマ
トリクス基板の集合基板１１では、集合基板１１の周縁
部において走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走
査線用ショートリング５ｂ，５ｄをそれぞれ接続する走
査線用ショートリング接続線７ａ，７ｂと、信号線用シ
ョートリング接続線１６との近傍に、検査用信号を入力
するために、走査線用信号入力パッド１７ａ，１７ｂお
よび信号線用信号入力パッド１８がこれらの接続線７
ａ，７ｂ，１６に接続されて設けられている。
トリクス基板の集合基板１１では、集合基板１１の周縁
部において走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび走
査線用ショートリング５ｂ，５ｄをそれぞれ接続する走
査線用ショートリング接続線７ａ，７ｂと、信号線用シ
ョートリング接続線１６との近傍に、検査用信号を入力
するために、走査線用信号入力パッド１７ａ，１７ｂお
よび信号線用信号入力パッド１８がこれらの接続線７
ａ，７ｂ，１６に接続されて設けられている。
【００８９】これにより、液晶表示装置の最終納入形態
に左右されることなく、自由に検査用信号の信号入力パ
ッドを設置することができる。このため、例えばプロー
ブフレームや検査装置の都合にあわせてより入力の行い
やすい場所にパッドを設けることや、検査用信号の信号
遅延や信号入力パッドにおける接触不良などを考慮して
パッド数を増減することや、パッドを大型化することな
どが可能となる。また、実施の形態１において説明した
ような、信号入力パッドの形状に起因する配向特性のス
ジ状のムラの発生を、集合基板１１の周縁部に信号入力
パッドを集中的に配して各セル内に信号入力パッドを置
かないようにすることにより、抑制することができる。
に左右されることなく、自由に検査用信号の信号入力パ
ッドを設置することができる。このため、例えばプロー
ブフレームや検査装置の都合にあわせてより入力の行い
やすい場所にパッドを設けることや、検査用信号の信号
遅延や信号入力パッドにおける接触不良などを考慮して
パッド数を増減することや、パッドを大型化することな
どが可能となる。また、実施の形態１において説明した
ような、信号入力パッドの形状に起因する配向特性のス
ジ状のムラの発生を、集合基板１１の周縁部に信号入力
パッドを集中的に配して各セル内に信号入力パッドを置
かないようにすることにより、抑制することができる。
【００９０】さらに、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板１１では、走査線用信号入力
パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッド１
８が、集合基板１１の周縁部内であって、異なる機種間
で共通化された位置に配置されている。
マトリクス基板の集合基板１１では、走査線用信号入力
パッド１７ａ，１７ｂおよび信号線用信号入力パッド１
８が、集合基板１１の周縁部内であって、異なる機種間
で共通化された位置に配置されている。
【００９１】このように、検査用の信号入力パッド１７
ａ，１７ｂ，１８を、いかなる機種であっても表示用の
パターン形成がされ得ない領域に共通化して配置するこ
とにより、あらゆる機種について信号入力パッド１７
ａ，１７ｂ，１８にさえ信号入力すれば検査できるた
め、同一のプローブフレームで複数の機種の検査が可能
となる。したがって、機種ごとにプローブフレームを設
計する必要がなくなり、アクティブマトリクス基板を安
価に製造することができる。
ａ，１７ｂ，１８を、いかなる機種であっても表示用の
パターン形成がされ得ない領域に共通化して配置するこ
とにより、あらゆる機種について信号入力パッド１７
ａ，１７ｂ，１８にさえ信号入力すれば検査できるた
め、同一のプローブフレームで複数の機種の検査が可能
となる。したがって、機種ごとにプローブフレームを設
計する必要がなくなり、アクティブマトリクス基板を安
価に製造することができる。
【００９２】さらに、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板は、次のようにも構成するこ
とができる。
マトリクス基板の集合基板は、次のようにも構成するこ
とができる。
【００９３】図３は、本実施の形態にかかる他のアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
【００９４】図３に示すアクティブマトリクス基板の集
合基板（以下、集合基板と略する）１２は、前記の集合
基板１１と異なり、左方周縁部にマーカー群１３が配設
されており、かつ、検査用信号を入力するための走査線
用信号入力パッド（信号入力部）１７′ａ，１７′ｂお
よび信号線用信号入力パッド（信号入力部）１８′が集
合基板１２の左端辺からの距離をマーカー群１３とほぼ
同一であるように設けられている。
合基板（以下、集合基板と略する）１２は、前記の集合
基板１１と異なり、左方周縁部にマーカー群１３が配設
されており、かつ、検査用信号を入力するための走査線
用信号入力パッド（信号入力部）１７′ａ，１７′ｂお
よび信号線用信号入力パッド（信号入力部）１８′が集
合基板１２の左端辺からの距離をマーカー群１３とほぼ
同一であるように設けられている。
【００９５】具体的には、走査線用ショートリング５
ａ，５ｃは、セルＣ１，Ｃ２の左方に隣接する集合基板
１２の周縁部に延設されており、該周縁部において走査
線用ショートリング接続線７′ａにより互いに電気的に
接続されている。そして、集合基板１２の左方周縁部に
おいて、走査線用ショートリング接続線７′ａ，７ｂ
と、信号線用ショートリング６ｃとの近傍に、検査用信
号を入力するために、走査線用信号入力パッド１７′
ａ，１７′ｂおよび信号線用信号入力パッド１８′が走
査線用ショートリング接続線７′ａ，７ｂ、信号線用シ
ョートリング６ｃにそれぞれ接続されて設けられてい
る。
ａ，５ｃは、セルＣ１，Ｃ２の左方に隣接する集合基板
１２の周縁部に延設されており、該周縁部において走査
線用ショートリング接続線７′ａにより互いに電気的に
接続されている。そして、集合基板１２の左方周縁部に
おいて、走査線用ショートリング接続線７′ａ，７ｂ
と、信号線用ショートリング６ｃとの近傍に、検査用信
号を入力するために、走査線用信号入力パッド１７′
ａ，１７′ｂおよび信号線用信号入力パッド１８′が走
査線用ショートリング接続線７′ａ，７ｂ、信号線用シ
ョートリング６ｃにそれぞれ接続されて設けられてい
る。
【００９６】ここで、上記マーカー群１３は、基板認識
用のマークおよび対向基板と貼り合わされる際の位置合
わせ用のマーカーなどが集められた一群のマーカーであ
る。そして、マーカー群１３は、全機種共通に同位置に
設置されるため、いかなる機種であっても、マーカー群
１３よりも基板端に近い領域に複数のセルの繰り返しパ
ターンが形成されることはない。なお、集合基板１２に
は、左方周縁部にマーカー群１３が集合基板１２の左端
辺に沿って２箇所に配置されている。
用のマークおよび対向基板と貼り合わされる際の位置合
わせ用のマーカーなどが集められた一群のマーカーであ
る。そして、マーカー群１３は、全機種共通に同位置に
設置されるため、いかなる機種であっても、マーカー群
１３よりも基板端に近い領域に複数のセルの繰り返しパ
ターンが形成されることはない。なお、集合基板１２に
は、左方周縁部にマーカー群１３が集合基板１２の左端
辺に沿って２箇所に配置されている。
【００９７】よって、前述の集合基板１１と同様に、集
合基板１２の周縁部内であってマーカー群１３と同等
か、より外周側の領域に、検査用の信号入力パッド１
７′ａ，１７′ｂ，１８′を形成することができる。
合基板１２の周縁部内であってマーカー群１３と同等
か、より外周側の領域に、検査用の信号入力パッド１
７′ａ，１７′ｂ，１８′を形成することができる。
【００９８】そして、このようにマーカー群１３の位置
を基準として、検査用の信号入力パッド１７′ａ，１
７′ｂ，１８′を設ける位置を決めておくことで、仮に
集合基板１２のセルの形成領域が変更されて周縁部の幅
が変わっても、何ら不具合を生じることなく、同一のプ
ローブフレームで複数の機種の検査を行うことができ
る。
を基準として、検査用の信号入力パッド１７′ａ，１
７′ｂ，１８′を設ける位置を決めておくことで、仮に
集合基板１２のセルの形成領域が変更されて周縁部の幅
が変わっても、何ら不具合を生じることなく、同一のプ
ローブフレームで複数の機種の検査を行うことができ
る。
【００９９】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板１２では、走査線用信
号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび信号線用信号入
力パッド１８′が、集合基板１２の周縁部内であって、
マーカー群１３と同等か、より外周側の領域に形成され
ている。
ティブマトリクス基板の集合基板１２では、走査線用信
号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび信号線用信号入
力パッド１８′が、集合基板１２の周縁部内であって、
マーカー群１３と同等か、より外周側の領域に形成され
ている。
【０１００】このように、検査用の信号入力パッド１
７′ａ，１７′ｂ，１８′を、マーカー群１３を基準と
して、いかなる機種であっても表示用のパターン形成が
され得ない領域に共通化して配置することにより、あら
ゆる機種について信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂ，
１８′にさえ信号入力すれば検査できるため、同一のプ
ローブフレームで複数の機種の検査が可能となる。した
がって、機種ごとにプローブフレームを設計する必要が
なくなり、アクティブマトリクス基板を安価に製造する
ことができる。
７′ａ，１７′ｂ，１８′を、マーカー群１３を基準と
して、いかなる機種であっても表示用のパターン形成が
され得ない領域に共通化して配置することにより、あら
ゆる機種について信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂ，
１８′にさえ信号入力すれば検査できるため、同一のプ
ローブフレームで複数の機種の検査が可能となる。した
がって、機種ごとにプローブフレームを設計する必要が
なくなり、アクティブマトリクス基板を安価に製造する
ことができる。
【０１０１】〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について図４から図７、
および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおりであ
る。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施の形
態１および２において示した構成と同一の部材には、同
一の符号を付記し、その説明を省略する。
および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおりであ
る。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施の形
態１および２において示した構成と同一の部材には、同
一の符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０２】図４は、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
【０１０３】図４に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）２１は、実施の形態２の集合基板１３と異な
り、走査線用信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび
信号線用信号入力パッド１８′と同じ３箇所に、走査線
用信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび信号線用信
号入力パッド１８′を一つのパッド群とした信号入力パ
ッド群（信号入力部）２３・２３・２３がそれぞれ配置
されている。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）２１は、実施の形態２の集合基板１３と異な
り、走査線用信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび
信号線用信号入力パッド１８′と同じ３箇所に、走査線
用信号入力パッド１７′ａ，１７′ｂおよび信号線用信
号入力パッド１８′を一つのパッド群とした信号入力パ
ッド群（信号入力部）２３・２３・２３がそれぞれ配置
されている。
【０１０４】このように、集合基板２１では、一つの信
号系統に対して信号入力パッドが３箇所に設けられてい
る。これにより、前述の集合基板１３に較べて、信号入
力のためにプローブフレームに設ける入力ピン数が３本
から９本に増加するものの、プローブフレームの窓の形
成にかかる製造コストの低減や検出部の可動範囲の拡大
などの効果は同様に奏することができる。また、仮に一
部の入力ピンと信号入力パッドとの間で接触不良が生じ
ても、他の入力箇所がこれを補うため、検査を正常に行
うことができる。
号系統に対して信号入力パッドが３箇所に設けられてい
る。これにより、前述の集合基板１３に較べて、信号入
力のためにプローブフレームに設ける入力ピン数が３本
から９本に増加するものの、プローブフレームの窓の形
成にかかる製造コストの低減や検出部の可動範囲の拡大
などの効果は同様に奏することができる。また、仮に一
部の入力ピンと信号入力パッドとの間で接触不良が生じ
ても、他の入力箇所がこれを補うため、検査を正常に行
うことができる。
【０１０５】また、セルが高精細であったり、セル数が
多いなどの理由から、１個所からの入力では検査用ショ
ートリングにかかる負荷が大きすぎて、信号になまりが
生じる場合などには、このような複数箇所からの信号入
力は有効である。
多いなどの理由から、１個所からの入力では検査用ショ
ートリングにかかる負荷が大きすぎて、信号になまりが
生じる場合などには、このような複数箇所からの信号入
力は有効である。
【０１０６】具体的には、例えばクウォーターＶＧＡ
（３２０×ＲＧＢ×２４０）のセルを集合基板内に４８
セル形成した場合、走査線の偶数ラインをすべて同時に
駆動するとすると、その負荷は約７００ｎＦ程度とな
る。これをすべて１個所の信号入力パッドと１本の検査
用ショートリングとを介して行い、かつ、実駆動に近い
検査用信号を遅延なく印加するためにその時定数を１０
μｓ程度に抑えるためには、検査用ショートリングの配
線抵抗を１４Ω程度にしなければならない。仮に、これ
を面抵抗（距離に比例し、かつ、幅に反比例する抵抗
値）が１Ωｓｑ（Ω／□）である金属層で構成すると、
集合基板の長辺方向の長さが３６０ｍｍの場合、配線幅
は２５ｍｍ必要となる。これは事実上相当困難である。
しかし、集合基板２１のように、信号の入力箇所を複数
設けることによって、この問題は解決できる。
（３２０×ＲＧＢ×２４０）のセルを集合基板内に４８
セル形成した場合、走査線の偶数ラインをすべて同時に
駆動するとすると、その負荷は約７００ｎＦ程度とな
る。これをすべて１個所の信号入力パッドと１本の検査
用ショートリングとを介して行い、かつ、実駆動に近い
検査用信号を遅延なく印加するためにその時定数を１０
μｓ程度に抑えるためには、検査用ショートリングの配
線抵抗を１４Ω程度にしなければならない。仮に、これ
を面抵抗（距離に比例し、かつ、幅に反比例する抵抗
値）が１Ωｓｑ（Ω／□）である金属層で構成すると、
集合基板の長辺方向の長さが３６０ｍｍの場合、配線幅
は２５ｍｍ必要となる。これは事実上相当困難である。
しかし、集合基板２１のように、信号の入力箇所を複数
設けることによって、この問題は解決できる。
【０１０７】さらに、図５に示すように、複数の信号入
力パッド群を、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均
等になるように間隔をあけて設置することにより、上記
の効果はさらに大きくなる。図５のアクティブマトリク
ス基板の集合基板３１には、信号入力パッド群（信号入
力部）３７が基板内に合計６点配置されている。この場
合、信号入力パッド１個所あたりの負荷は約１２０ｎＦ
であり、必要な配線抵抗および配線幅はそれぞれ８３Ω
以下および１．４ｍｍ程度で済む。
力パッド群を、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均
等になるように間隔をあけて設置することにより、上記
の効果はさらに大きくなる。図５のアクティブマトリク
ス基板の集合基板３１には、信号入力パッド群（信号入
力部）３７が基板内に合計６点配置されている。この場
合、信号入力パッド１個所あたりの負荷は約１２０ｎＦ
であり、必要な配線抵抗および配線幅はそれぞれ８３Ω
以下および１．４ｍｍ程度で済む。
【０１０８】図５は、本実施の形態にかかる他のアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
【０１０９】図５に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）３１は、走査線用ショートリング（走査線用
共通配線）３５ａ，３５ｂ，３５ｃが走査線用ショート
リング接続線３２ａ，３２ｂによって、補助容量配線用
幹配線３６ａ，３６ｂ，３６ｃが補助容量配線用幹配線
接続線３４ａ，３４ｂによって、信号線用ショートリン
グ６ａ，６ｂ，６ｃが信号線用ショートリング接続線３
３によってそれぞれ互いに電気的に接続されており、か
つ、検査用信号を入力するための６個の信号入力パッド
群３７が、集合基板３１の左右の周縁部にそれぞれ３個
ずつ、マーカー群１３よりも外周側に設けられている。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）３１は、走査線用ショートリング（走査線用
共通配線）３５ａ，３５ｂ，３５ｃが走査線用ショート
リング接続線３２ａ，３２ｂによって、補助容量配線用
幹配線３６ａ，３６ｂ，３６ｃが補助容量配線用幹配線
接続線３４ａ，３４ｂによって、信号線用ショートリン
グ６ａ，６ｂ，６ｃが信号線用ショートリング接続線３
３によってそれぞれ互いに電気的に接続されており、か
つ、検査用信号を入力するための６個の信号入力パッド
群３７が、集合基板３１の左右の周縁部にそれぞれ３個
ずつ、マーカー群１３よりも外周側に設けられている。
【０１１０】具体的には、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の下端
辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用
ショートリング３５ａには、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の走
査線２が走査線端子２ａを介して接続されている。セル
Ａ２，Ｂ２，Ｃ２の下端辺に沿って各セルをまたいで配
設された一本の走査線用ショートリング３５ｂには、セ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が走査線端子２ａを介し
て接続されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿
って各セルをまたいで配設された一本の走査線用ショー
トリング３５ｃには、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の走査線２
が走査線端子２ａを介して接続されている。これら走査
線用ショートリング３５ａ，３５ｂ，３５ｃは、集合基
板３１の左右周縁部へそれぞれ延設され、該周縁部にお
いて左右両端のセルに沿って設けられた走査線用ショー
トリング接続線３２ａ，３２ｂにより互いに電気的に接
続されている。
辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用
ショートリング３５ａには、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の走
査線２が走査線端子２ａを介して接続されている。セル
Ａ２，Ｂ２，Ｃ２の下端辺に沿って各セルをまたいで配
設された一本の走査線用ショートリング３５ｂには、セ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２が走査線端子２ａを介し
て接続されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿
って各セルをまたいで配設された一本の走査線用ショー
トリング３５ｃには、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の走査線２
が走査線端子２ａを介して接続されている。これら走査
線用ショートリング３５ａ，３５ｂ，３５ｃは、集合基
板３１の左右周縁部へそれぞれ延設され、該周縁部にお
いて左右両端のセルに沿って設けられた走査線用ショー
トリング接続線３２ａ，３２ｂにより互いに電気的に接
続されている。
【０１１１】また、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の上端辺に沿
って各セルをまたいで配設された一本の補助容量配線用
幹配線３６ａには、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配
線４が接続されている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助容量配
線用幹配線３６ｂには、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容
量配線４が接続されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上
端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助容
量配線用幹配線３６ｃには、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の補
助容量配線４が接続されている。これら補助容量配線用
幹配線３６ａ，３６ｂ，３６ｃは、集合基板３１の左右
周縁部へそれぞれ延設され、該周縁部において左右両端
のセルに沿って設けられた補助容量配線用幹配線接続線
３４ａ，３４ｂにより互いに電気的に接続されている。
って各セルをまたいで配設された一本の補助容量配線用
幹配線３６ａには、セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配
線４が接続されている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助容量配
線用幹配線３６ｂには、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容
量配線４が接続されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上
端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助容
量配線用幹配線３６ｃには、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の補
助容量配線４が接続されている。これら補助容量配線用
幹配線３６ａ，３６ｂ，３６ｃは、集合基板３１の左右
周縁部へそれぞれ延設され、該周縁部において左右両端
のセルに沿って設けられた補助容量配線用幹配線接続線
３４ａ，３４ｂにより互いに電気的に接続されている。
【０１１２】そして、信号線用ショートリング６ａ，６
ｂ，６ｃは、集合基板３１の上下周縁部へそれぞれ延設
され、該周縁部において上下両端のセルに沿って設けら
れた信号線用ショートリング接続線３３により互いに電
気的に接続されている。信号線用ショートリング接続線
３３は、セルＡ１〜Ｃ３の外周の４辺に沿った閉じた配
線となっている。よって、信号線用ショートリング６ａ
〜６ｃは、上下の二端において、信号線用ショートリン
グ接続線３３とそれぞれ接続されている。
ｂ，６ｃは、集合基板３１の上下周縁部へそれぞれ延設
され、該周縁部において上下両端のセルに沿って設けら
れた信号線用ショートリング接続線３３により互いに電
気的に接続されている。信号線用ショートリング接続線
３３は、セルＡ１〜Ｃ３の外周の４辺に沿った閉じた配
線となっている。よって、信号線用ショートリング６ａ
〜６ｃは、上下の二端において、信号線用ショートリン
グ接続線３３とそれぞれ接続されている。
【０１１３】さらに、集合基板３１の左右周縁部には、
それぞれ２個のマーカー群１３と３個の信号入力パッド
群３７とが配設されている。マーカー群１３の位置は、
ほぼ横方向の切断線Ｌ上である。６個の信号入力パッド
群３７は、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均等に
なるように間隔をあけて配設されている。すなわち、図
５中では、信号入力パッド群３７は、セルＡ１，Ａ２，
Ａ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のほぼ中央位置に対向し、か
つ、マーカー群１３と同等かより外周側にそれぞれ配設
されている。
それぞれ２個のマーカー群１３と３個の信号入力パッド
群３７とが配設されている。マーカー群１３の位置は、
ほぼ横方向の切断線Ｌ上である。６個の信号入力パッド
群３７は、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均等に
なるように間隔をあけて配設されている。すなわち、図
５中では、信号入力パッド群３７は、セルＡ１，Ａ２，
Ａ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のほぼ中央位置に対向し、か
つ、マーカー群１３と同等かより外周側にそれぞれ配設
されている。
【０１１４】信号入力パッド群３７は、走査線２、信号
線３、補助容量配線４へ検査用信号を入力する信号入力
パッドを備えている。よって、集合基板３１の右方周縁
部に配設された信号入力パッド群３７は、走査線用ショ
ートリング接続線３２ａ、信号線用ショートリング接続
線３３、補助容量配線用幹配線接続線３４ａと電気的に
接続されている。同様に、集合基板３１の左方周縁部に
配設された信号入力パッド群３７は、走査線用ショート
リング接続線３２ｂ、信号線用ショートリング接続線３
３、補助容量配線用幹配線接続線３４ｂと電気的に接続
されている。
線３、補助容量配線４へ検査用信号を入力する信号入力
パッドを備えている。よって、集合基板３１の右方周縁
部に配設された信号入力パッド群３７は、走査線用ショ
ートリング接続線３２ａ、信号線用ショートリング接続
線３３、補助容量配線用幹配線接続線３４ａと電気的に
接続されている。同様に、集合基板３１の左方周縁部に
配設された信号入力パッド群３７は、走査線用ショート
リング接続線３２ｂ、信号線用ショートリング接続線３
３、補助容量配線用幹配線接続線３４ｂと電気的に接続
されている。
【０１１５】ここで、図６を用いて、上記信号入力パッ
ド群３７の詳細について説明する。図６に示すように、
信号入力パッド群３７は、７個のパッド、すなわち集合
基板３１の上方からＧｏパッド３７ａ、Ｇｅパッド３７
ｂ、Ｃｏｍパッド３７ｃ、Ｒパッド３７ｄ、Ｇパッド３
７ｅ、Ｂパッド３７ｆ、ＳＷパッド３７ｇを備えて構成
されている。
ド群３７の詳細について説明する。図６に示すように、
信号入力パッド群３７は、７個のパッド、すなわち集合
基板３１の上方からＧｏパッド３７ａ、Ｇｅパッド３７
ｂ、Ｃｏｍパッド３７ｃ、Ｒパッド３７ｄ、Ｇパッド３
７ｅ、Ｂパッド３７ｆ、ＳＷパッド３７ｇを備えて構成
されている。
【０１１６】上記のＧｏパッド３７ａおよびＧｅパッド
３７ｂは、走査線２の奇数本目および偶数本目に検査用
走査信号を入力するためのパッドである。ただし、集合
基板３１では、走査線２には１つの系統しかないので、
Ｇｏパッド３７ａはどこにも接続されていない。上記Ｃ
ｏｍパッド３７ｃは、補助容量配線４に補助容量配線用
信号を入力するためのパッドである。上記のＲパッド３
７ｄ，Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆは、それぞれＲ
ＧＢに相当する検査用ショートリングに検査用表示信号
を入力するためのパッドである。ただし、集合基板３１
では、信号線３に色に相当するラインごとに検査信号入
力を行わず、全信号線を１系統として短絡しているた
め、Ｒパッド３７ｄ，Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆ
はパッドのすぐ近傍で短絡されている。上記ＳＷパッド
３７ｇは、アクティブ素子を導通させるための信号を入
力するために用意されているパッドである。
３７ｂは、走査線２の奇数本目および偶数本目に検査用
走査信号を入力するためのパッドである。ただし、集合
基板３１では、走査線２には１つの系統しかないので、
Ｇｏパッド３７ａはどこにも接続されていない。上記Ｃ
ｏｍパッド３７ｃは、補助容量配線４に補助容量配線用
信号を入力するためのパッドである。上記のＲパッド３
７ｄ，Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆは、それぞれＲ
ＧＢに相当する検査用ショートリングに検査用表示信号
を入力するためのパッドである。ただし、集合基板３１
では、信号線３に色に相当するラインごとに検査信号入
力を行わず、全信号線を１系統として短絡しているた
め、Ｒパッド３７ｄ，Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆ
はパッドのすぐ近傍で短絡されている。上記ＳＷパッド
３７ｇは、アクティブ素子を導通させるための信号を入
力するために用意されているパッドである。
【０１１７】このように、集合基板３１では、信号入力
パッド群３７の７個のパッドの内、配線に接続されるの
はＧｅパッド３７ｂ，Ｃｏｍパッド３７ｃ，Ｒパッド３
７ｄの３個のパッドのみである。なお、その他のパッド
は電気的にはどの配線にも接続されていないが、検査す
べき対象機種が変わった際にも同一のプローブフレーム
で対応できるように、あらかじめ予想される信号系統の
種類の数だけのパッドが設けてある。
パッド群３７の７個のパッドの内、配線に接続されるの
はＧｅパッド３７ｂ，Ｃｏｍパッド３７ｃ，Ｒパッド３
７ｄの３個のパッドのみである。なお、その他のパッド
は電気的にはどの配線にも接続されていないが、検査す
べき対象機種が変わった際にも同一のプローブフレーム
で対応できるように、あらかじめ予想される信号系統の
種類の数だけのパッドが設けてある。
【０１１８】なお、使用しないＧパッド３７ｅ，Ｂパッ
ド３７ｆを、Ｇｏパッド３７ａように電気的に浮かせな
い理由は、万一Ｒパッド３７ｄにおいて接触不良が発生
してもＧパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆから支障無く信
号が入力されるようにするためである。また、検査用信
号発生器（図示せず）の駆動能力が十分でなく、集合基
板３１のすべての信号線３を一つの信号系統で遅延なく
駆動することが困難な場合には、Ｒパッド３７ｄへの出
力系統に加えて、Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆへの
出力系統からも検査用表示信号を供給することができる
ようにするためである。
ド３７ｆを、Ｇｏパッド３７ａように電気的に浮かせな
い理由は、万一Ｒパッド３７ｄにおいて接触不良が発生
してもＧパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆから支障無く信
号が入力されるようにするためである。また、検査用信
号発生器（図示せず）の駆動能力が十分でなく、集合基
板３１のすべての信号線３を一つの信号系統で遅延なく
駆動することが困難な場合には、Ｒパッド３７ｄへの出
力系統に加えて、Ｇパッド３７ｅ，Ｂパッド３７ｆへの
出力系統からも検査用表示信号を供給することができる
ようにするためである。
【０１１９】よって、本実施の形態にかかる集合基板３
１をプローブフレームを用いて検査する場合には、例え
ば検査用走査信号ｐ２（図１４（ｂ））（あるいは、検
査用走査信号ｐ１（図１４（ａ））でもよい。）をＧｅ
パッド３７ｂに、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））
をＲパッド３７ｄに、補助容量配線用信号ｐ４（図１４
（ｄ））をＣｏｍパッド３７ｃにそれぞれ入力する。
１をプローブフレームを用いて検査する場合には、例え
ば検査用走査信号ｐ２（図１４（ｂ））（あるいは、検
査用走査信号ｐ１（図１４（ａ））でもよい。）をＧｅ
パッド３７ｂに、検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））
をＲパッド３７ｄに、補助容量配線用信号ｐ４（図１４
（ｄ））をＣｏｍパッド３７ｃにそれぞれ入力する。
【０１２０】これにより、集合基板３１の走査線２に
は、信号入力パッド群３７のＧｅパッド３７ｂから、走
査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂを介して、
検査用走査信号ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）
が入力される。集合基板３１の信号線３には、信号入力
パッド群３７のＲパッド３７ｄから、信号線用ショート
リング接続線３３を介して、検査用表示信号ｐ３が入力
される。集合基板３１の補助容量配線４には、信号入力
パッド群３７のＣｏｍパッド３７ｃから、補助容量配線
用幹配線接続線３４ａ，３４ｂを介して、補助容量配線
用信号ｐ４が入力される。
は、信号入力パッド群３７のＧｅパッド３７ｂから、走
査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂを介して、
検査用走査信号ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）
が入力される。集合基板３１の信号線３には、信号入力
パッド群３７のＲパッド３７ｄから、信号線用ショート
リング接続線３３を介して、検査用表示信号ｐ３が入力
される。集合基板３１の補助容量配線４には、信号入力
パッド群３７のＣｏｍパッド３７ｃから、補助容量配線
用幹配線接続線３４ａ，３４ｂを介して、補助容量配線
用信号ｐ４が入力される。
【０１２１】なお、Ｃｓ Ｏｎ Ｇａｔｅ構造のパネル
では、隣接する走査線が補助容量配線の役割を果たすた
め、検査時においても、あるライン上の画素の信号書き
込みを行っている間は、隣接走査線の電位は電位保持期
間と同じ電位に固定されていなければならない。よっ
て、偶数本目の走査線と奇数本目の走査線を別々に短絡
しておき、オン状態にするタイミングをずらすために、
タイミングの異なる２種類の検査用走査信号ｐ１，ｐ２
を用いることになる。ところで、図１や図２の場合は、
Ｃｓ Ｏｎ Ｃｏｍｍｏｎ構造であるが、補助容量配線
の幹配線が隣接するセルの走査線のショートリングを兼
ねているため、これにセルの走査線と異なったタイミン
グでオン信号を与える必要がある。よって、Ｃｓ Ｏｎ
Ｇａｔｅ構造と同様に、検査用走査信号ｐ１，ｐ２と
いう２種類の信号が必要となる。図５などの場合は、走
査線のショートリングと補助容量配線の幹配線とがそれ
ぞれ独立しているため、補助容量配線にはＤＣ電圧（す
なわち、補助容量配線用信号ｐ４）を与えればよく、検
査用走査信号としては、検査用走査信号ｐ１もしくは検
査用走査信号ｐ２のいずれか１種類だけで済むことにな
る。ゆえに、集合基板３１を検査する場合には、２種類
の検査用走査信号ｐ１，ｐ２のどちらを用いてもよい。
では、隣接する走査線が補助容量配線の役割を果たすた
め、検査時においても、あるライン上の画素の信号書き
込みを行っている間は、隣接走査線の電位は電位保持期
間と同じ電位に固定されていなければならない。よっ
て、偶数本目の走査線と奇数本目の走査線を別々に短絡
しておき、オン状態にするタイミングをずらすために、
タイミングの異なる２種類の検査用走査信号ｐ１，ｐ２
を用いることになる。ところで、図１や図２の場合は、
Ｃｓ Ｏｎ Ｃｏｍｍｏｎ構造であるが、補助容量配線
の幹配線が隣接するセルの走査線のショートリングを兼
ねているため、これにセルの走査線と異なったタイミン
グでオン信号を与える必要がある。よって、Ｃｓ Ｏｎ
Ｇａｔｅ構造と同様に、検査用走査信号ｐ１，ｐ２と
いう２種類の信号が必要となる。図５などの場合は、走
査線のショートリングと補助容量配線の幹配線とがそれ
ぞれ独立しているため、補助容量配線にはＤＣ電圧（す
なわち、補助容量配線用信号ｐ４）を与えればよく、検
査用走査信号としては、検査用走査信号ｐ１もしくは検
査用走査信号ｐ２のいずれか１種類だけで済むことにな
る。ゆえに、集合基板３１を検査する場合には、２種類
の検査用走査信号ｐ１，ｐ２のどちらを用いてもよい。
【０１２２】ところで、集合基板の信号線全体の負荷
は、その集合基板に含まれる機種の構造によって大きく
異なるが、場合によっては１μＦを上回ることもあり、
この負荷を遅延を小さく信号供給することは、検査用シ
ョートリングの抵抗や信号発生器の特性から相当に困難
なことがある。そこで、ショートリング接続線を分割し
ておき、集合基板内で複数個ずつまとめられたブロック
単位で信号供給を行い、順次検査を行ってゆくことが有
効である。
は、その集合基板に含まれる機種の構造によって大きく
異なるが、場合によっては１μＦを上回ることもあり、
この負荷を遅延を小さく信号供給することは、検査用シ
ョートリングの抵抗や信号発生器の特性から相当に困難
なことがある。そこで、ショートリング接続線を分割し
ておき、集合基板内で複数個ずつまとめられたブロック
単位で信号供給を行い、順次検査を行ってゆくことが有
効である。
【０１２３】図７は、本実施の形態にかかる他のアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成さ
れた配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された
配線を細線で示している。
【０１２４】図７に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）４１は、集合基板３１（図５）と異なり、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１を含む第１ブロック（ブロック）４
１Ａと、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３を含
む第２ブロック（ブロック）４１Ｂとの２個のブロック
に分割されている。なお、各ブロックに属するセルの組
み合わせは、本実施の形態に限定されない。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）４１は、集合基板３１（図５）と異なり、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１を含む第１ブロック（ブロック）４
１Ａと、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３を含
む第２ブロック（ブロック）４１Ｂとの２個のブロック
に分割されている。なお、各ブロックに属するセルの組
み合わせは、本実施の形態に限定されない。
【０１２５】具体的には、セルの第１段目と第２段目と
の境界において、信号線用ショートリング６ａ，６ｂ，
６ｃが、信号線用ショートリング（信号線用共通配線）
６ａＡと６ａＢ、６ｂＡと６ｂＢ、６ｃＡと６ｃＢとに
それぞれ分断されている。同様に、走査線用ショートリ
ング接続線３２ａ，３２ｂがそれぞれ走査線用ショート
リング接続線３２ａＡと３２ａＢ，３２ｂＡと３２ｂＢ
に、信号線用ショートリング接続線３３が信号線用ショ
ートリング接続線３３Ａと３３Ｂに、補助容量配線用幹
配線接続線３４ａ，３４ｂがそれぞれ補助容量配線用幹
配線接続線３４ａＡと３４ａＢ，３４ｂＡと３４ｂＢに
分断されている。
の境界において、信号線用ショートリング６ａ，６ｂ，
６ｃが、信号線用ショートリング（信号線用共通配線）
６ａＡと６ａＢ、６ｂＡと６ｂＢ、６ｃＡと６ｃＢとに
それぞれ分断されている。同様に、走査線用ショートリ
ング接続線３２ａ，３２ｂがそれぞれ走査線用ショート
リング接続線３２ａＡと３２ａＢ，３２ｂＡと３２ｂＢ
に、信号線用ショートリング接続線３３が信号線用ショ
ートリング接続線３３Ａと３３Ｂに、補助容量配線用幹
配線接続線３４ａ，３４ｂがそれぞれ補助容量配線用幹
配線接続線３４ａＡと３４ａＢ，３４ｂＡと３４ｂＢに
分断されている。
【０１２６】したがって、集合基板４１の第１ブロック
４１Ａの各セルへの検査用信号の入力は、以下のように
行われる。走査線２には、信号入力パッド群（信号入力
部）３７ＡのＧｅパッド３７ｂから、走査線用ショート
リング接続線３２ａＡ，３２ｂＡを介して、検査用走査
信号ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）が入力され
る。信号線３には、信号入力パッド群３７ＡのＲパッド
３７ｄから、信号線用ショートリング接続線３３Ａを介
して、検査用表示信号ｐ３が入力される。補助容量配線
４には、信号入力パッド群３７ＡのＣｏｍパッド３７ｃ
から、補助容量配線用幹配線接続線３４ａＡ，３４ｂＡ
を介して、補助容量配線用信号ｐ４が入力される。
４１Ａの各セルへの検査用信号の入力は、以下のように
行われる。走査線２には、信号入力パッド群（信号入力
部）３７ＡのＧｅパッド３７ｂから、走査線用ショート
リング接続線３２ａＡ，３２ｂＡを介して、検査用走査
信号ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）が入力され
る。信号線３には、信号入力パッド群３７ＡのＲパッド
３７ｄから、信号線用ショートリング接続線３３Ａを介
して、検査用表示信号ｐ３が入力される。補助容量配線
４には、信号入力パッド群３７ＡのＣｏｍパッド３７ｃ
から、補助容量配線用幹配線接続線３４ａＡ，３４ｂＡ
を介して、補助容量配線用信号ｐ４が入力される。
【０１２７】同様に、集合基板４１の第２ブロック４１
Ｂの各セルへの検査用信号の入力は、以下のように行わ
れる。走査線２には、信号入力パッド群（信号入力部）
３７ＢのＧｅパッド３７ｂから、走査線用ショートリン
グ接続線３２ａＢ，３２ｂＢを介して、検査用走査信号
ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）が入力される。
信号線３には、信号入力パッド群３７ＢのＲパッド３７
ｄから、信号線用ショートリング接続線３３Ｂを介し
て、検査用表示信号ｐ３が入力される。補助容量配線４
には、信号入力パッド群３７ＢのＣｏｍパッド３７ｃか
ら、補助容量配線用幹配線接続線３４ａＢ，３４ｂＢを
介して、補助容量配線用信号ｐ４が入力される。
Ｂの各セルへの検査用信号の入力は、以下のように行わ
れる。走査線２には、信号入力パッド群（信号入力部）
３７ＢのＧｅパッド３７ｂから、走査線用ショートリン
グ接続線３２ａＢ，３２ｂＢを介して、検査用走査信号
ｐ２（あるいは、検査用走査信号ｐ１）が入力される。
信号線３には、信号入力パッド群３７ＢのＲパッド３７
ｄから、信号線用ショートリング接続線３３Ｂを介し
て、検査用表示信号ｐ３が入力される。補助容量配線４
には、信号入力パッド群３７ＢのＣｏｍパッド３７ｃか
ら、補助容量配線用幹配線接続線３４ａＢ，３４ｂＢを
介して、補助容量配線用信号ｐ４が入力される。
【０１２８】検査は、信号入力パッド群３７Ａから集合
基板４１の第１ブロック４１Ａに信号入力を行って電気
的に検査した後、引き続き、信号入力パッド群３７Ｂか
ら集合基板４１の第２ブロック４１Ｂに信号入力を行っ
て電気的に検査する。
基板４１の第１ブロック４１Ａに信号入力を行って電気
的に検査した後、引き続き、信号入力パッド群３７Ｂか
ら集合基板４１の第２ブロック４１Ｂに信号入力を行っ
て電気的に検査する。
【０１２９】なお、検査装置の検出部はスキャンニング
を続けている一方で、信号供給のみリレー回路などによ
って電気的に切り替えればよいので、作業効率（タク
ト）が低下するおそれはない。
を続けている一方で、信号供給のみリレー回路などによ
って電気的に切り替えればよいので、作業効率（タク
ト）が低下するおそれはない。
【０１３０】また、この方式によると、異なる機種がブ
ロックごとに同一の集合基板上に形成される場合であっ
ても、混在する機種の種類によらず、前述同様に信号供
給を電気的に切り替えるだけで、大判の集合基板の状態
で、同一のプローブフレームを用いて迅速に電気的検査
を行うことができる。したがって、同一の集合基板上
に、例えばＣｓ ｏｎ Ｇａｔｅ構造の機種とＣｓ ｏ
ｎ Ｃｏｍｍｏｎ構造の機種、あるいは白黒表示用の機
種とカラー表示用の機種を混在させることが可能とな
る。
ロックごとに同一の集合基板上に形成される場合であっ
ても、混在する機種の種類によらず、前述同様に信号供
給を電気的に切り替えるだけで、大判の集合基板の状態
で、同一のプローブフレームを用いて迅速に電気的検査
を行うことができる。したがって、同一の集合基板上
に、例えばＣｓ ｏｎ Ｇａｔｅ構造の機種とＣｓ ｏ
ｎ Ｃｏｍｍｏｎ構造の機種、あるいは白黒表示用の機
種とカラー表示用の機種を混在させることが可能とな
る。
【０１３１】さらに、上述のように信号入力パッド群３
７を検査用のショートリングに直接短絡させる機種だけ
でなく、アクティブ素子を介して検査信号を供給する機
種が混在させることもできる。なお、アクティブ素子を
介して検査信号を供給する機種を検査する場合は、信号
入力パッド群３７のＳＷパッド３７ｇ（図６）から、ア
クティブ素子を導通させるための信号を入力する。
７を検査用のショートリングに直接短絡させる機種だけ
でなく、アクティブ素子を介して検査信号を供給する機
種が混在させることもできる。なお、アクティブ素子を
介して検査信号を供給する機種を検査する場合は、信号
入力パッド群３７のＳＷパッド３７ｇ（図６）から、ア
クティブ素子を導通させるための信号を入力する。
【０１３２】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板３１では、各検査用信
号を入力する信号入力パッドを備えた複数個の信号入力
パッド群３７が、割り当てられた共通配線の負荷がほぼ
均等になるように配設されている。
ティブマトリクス基板の集合基板３１では、各検査用信
号を入力する信号入力パッドを備えた複数個の信号入力
パッド群３７が、割り当てられた共通配線の負荷がほぼ
均等になるように配設されている。
【０１３３】このように、一つの信号系統に対して複数
の信号入力パッドを設けることによって、一部の信号入
力パッドにおいて接触不良が発生した場合でも、他の信
号入力パッドからの検査用信号によって補われるため、
検査を支障なく行うことができる。
の信号入力パッドを設けることによって、一部の信号入
力パッドにおいて接触不良が発生した場合でも、他の信
号入力パッドからの検査用信号によって補われるため、
検査を支障なく行うことができる。
【０１３４】さらに、共通配線にかかる負荷が大きすぎ
る場合には、この共通配線における抵抗値に応じた信号
遅延が生ずるが、信号入力パッドを複数個設けることで
これを回避することができる。そして、複数個の信号入
力パッドを、割り当てられた共通配線の負荷がほぼ均等
になるように配設することにより、さらに効果が大きく
なる。
る場合には、この共通配線における抵抗値に応じた信号
遅延が生ずるが、信号入力パッドを複数個設けることで
これを回避することができる。そして、複数個の信号入
力パッドを、割り当てられた共通配線の負荷がほぼ均等
になるように配設することにより、さらに効果が大きく
なる。
【０１３５】また、本実施の形態にかかるアクティブマ
トリクス基板の集合基板４１では、セルが複数のブロッ
クに分割され、各ブロックごとに走査線用ショートリン
グ接続線、信号線用ショートリング接続線、補助容量配
線用幹配線接続線、および信号入力パッド群が設けられ
ている。
トリクス基板の集合基板４１では、セルが複数のブロッ
クに分割され、各ブロックごとに走査線用ショートリン
グ接続線、信号線用ショートリング接続線、補助容量配
線用幹配線接続線、および信号入力パッド群が設けられ
ている。
【０１３６】これにより、検査用信号をブロックごとに
入力することができる。よって、集合基板全体を同時に
駆動する場合には負荷が大きすぎて駆動回路側の出力イ
ンピーダンスによって信号遅延が生ずる場合でも、分割
されたブロックごとに駆動することができるので、駆動
回路の設計が容易になり、コストアップを防止できる。
入力することができる。よって、集合基板全体を同時に
駆動する場合には負荷が大きすぎて駆動回路側の出力イ
ンピーダンスによって信号遅延が生ずる場合でも、分割
されたブロックごとに駆動することができるので、駆動
回路の設計が容易になり、コストアップを防止できる。
【０１３７】また、セルをブロックに分割することによ
って負荷容量が小さくなるため、検査用ショートリング
の線幅を十分に広く取れない場合でも、検査用信号を遅
延させることなく容易に供給することができる。
って負荷容量が小さくなるため、検査用ショートリング
の線幅を十分に広く取れない場合でも、検査用信号を遅
延させることなく容易に供給することができる。
【０１３８】〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態について図８から図１
０、および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおり
である。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施
の形態１から３において示した構成と同一の部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
０、および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおり
である。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施
の形態１から３において示した構成と同一の部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【０１３９】図８は、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
【０１４０】図８に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）５１は、実施の形態３の集合基板３１（図
５）に対して、セルを切り出す切断線の位置が異なるだ
けで、配線や端子などの構造は全く同一である。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）５１は、実施の形態３の集合基板３１（図
５）に対して、セルを切り出す切断線の位置が異なるだ
けで、配線や端子などの構造は全く同一である。
【０１４１】すなわち、集合基板５１は、前述の集合基
板３１と同様、セルのそれぞれの信号系統（走査線２，
信号線３，補助容量配線４）ごとに共通に接続する検査
用配線（走査線用ショートリング３５ａ〜３５ｃおよび
走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂ，信号線
用ショートリング６ａ〜６ｃおよび信号線用ショートリ
ング接続線３３，補助容量配線用幹配線３６ａ〜３６ｃ
および補助容量配線用幹配線接続線３４ａ，３４ｂ）が
配設されており、これに検査用信号（検査用走査信号ｐ
１，ｐ２，検査用表示信号ｐ３，補助容量配線用信号ｐ
４（図１４（ａ）〜（ｄ）））を入力するための信号入
力パッド（Ｇｅパッド３７ｂ，Ｃｏｍパッド３７ｃ，Ｒ
パッド３７ｄ（図６））を備えた複数の信号入力パッド
群３７を、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均等に
なるように間隔をあけた、機種間で共通化された一定位
置に設けられている。
板３１と同様、セルのそれぞれの信号系統（走査線２，
信号線３，補助容量配線４）ごとに共通に接続する検査
用配線（走査線用ショートリング３５ａ〜３５ｃおよび
走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂ，信号線
用ショートリング６ａ〜６ｃおよび信号線用ショートリ
ング接続線３３，補助容量配線用幹配線３６ａ〜３６ｃ
および補助容量配線用幹配線接続線３４ａ，３４ｂ）が
配設されており、これに検査用信号（検査用走査信号ｐ
１，ｐ２，検査用表示信号ｐ３，補助容量配線用信号ｐ
４（図１４（ａ）〜（ｄ）））を入力するための信号入
力パッド（Ｇｅパッド３７ｂ，Ｃｏｍパッド３７ｃ，Ｒ
パッド３７ｄ（図６））を備えた複数の信号入力パッド
群３７を、それぞれに割り当てられた負荷がほぼ均等に
なるように間隔をあけた、機種間で共通化された一定位
置に設けられている。
【０１４２】そして、本実施の形態にかかる集合基板５
１では、各セルを切り出すときに、切断線Ｍにおいて切
断する。特に、図面縦方向の切断位置が、切断線Ｌでは
信号線用ショートリング６ａ〜６ｃと信号線端子３ａと
の間にあるのに対して、この切断線Ｍは、信号線用ショ
ートリング６ａ〜６ｃのさらに外側（図中左側）にあ
る。よって、切断線Ｍにおいて各セルごとに分断された
信号線用ショートリング６ａ〜６ｃが、各セル内で信号
線３と接続された状態で、各セル内に残ることになる。
１では、各セルを切り出すときに、切断線Ｍにおいて切
断する。特に、図面縦方向の切断位置が、切断線Ｌでは
信号線用ショートリング６ａ〜６ｃと信号線端子３ａと
の間にあるのに対して、この切断線Ｍは、信号線用ショ
ートリング６ａ〜６ｃのさらに外側（図中左側）にあ
る。よって、切断線Ｍにおいて各セルごとに分断された
信号線用ショートリング６ａ〜６ｃが、各セル内で信号
線３と接続された状態で、各セル内に残ることになる。
【０１４３】すなわち、切断線Ｍにおける切断の結果、
走査線２，信号線３，補助容量配線４は走査線用ショー
トリング３５ａ〜３５ｃ，信号線用ショートリング６ａ
〜６ｃ，補助容量配線用幹配線３６ａ〜３６ｃからは切
り離されないため、各走査線２，信号線３，補助容量配
線４は電気的に独立とならない。
走査線２，信号線３，補助容量配線４は走査線用ショー
トリング３５ａ〜３５ｃ，信号線用ショートリング６ａ
〜６ｃ，補助容量配線用幹配線３６ａ〜３６ｃからは切
り離されないため、各走査線２，信号線３，補助容量配
線４は電気的に独立とならない。
【０１４４】このように、集合基板５１は、大判状態で
の電気的検査の際には検査用配線によって共通接続され
ているが、その後対向基板と貼り合わされた後、分断線
Ｍにおいて切断分離される。
の電気的検査の際には検査用配線によって共通接続され
ているが、その後対向基板と貼り合わされた後、分断線
Ｍにおいて切断分離される。
【０１４５】このとき、各セルの走査線２、信号線３を
共通に接続する走査線用ショートリング３５ａ〜３５
ｃ、信号線用ショートリング６ａ〜６ｃ、および補助容
量配線４を束ねる幹配線である補助容量配線用幹配線３
６ａ〜３６ｃはセル内に残される。これに対して、セル
間あるいはブロック間の同系統信号線間を短絡する配線
（走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂ、信号
線用ショートリング接続線３３、補助容量配線用幹配線
接続線３４ａ，３４ｂ）は、分断後に廃棄される集合基
板５１の周縁部（セルの繰り返しパターンが形成されな
い領域）に配設されているため、後工程の検査に不具合
を与えたり、液晶表示装置完成後に余計なパターンがセ
ル内に残ったりすることはない。
共通に接続する走査線用ショートリング３５ａ〜３５
ｃ、信号線用ショートリング６ａ〜６ｃ、および補助容
量配線４を束ねる幹配線である補助容量配線用幹配線３
６ａ〜３６ｃはセル内に残される。これに対して、セル
間あるいはブロック間の同系統信号線間を短絡する配線
（走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２ｂ、信号
線用ショートリング接続線３３、補助容量配線用幹配線
接続線３４ａ，３４ｂ）は、分断後に廃棄される集合基
板５１の周縁部（セルの繰り返しパターンが形成されな
い領域）に配設されているため、後工程の検査に不具合
を与えたり、液晶表示装置完成後に余計なパターンがセ
ル内に残ったりすることはない。
【０１４６】また、パネル部分完成後は、各セルに分離
された状態で点灯検査が行われるため、セルの下辺およ
び左辺に沿って、走査線用ショートリング３５ａ〜３５
ｃおよび信号線用ショートリング６ａ〜６ｃがそれぞれ
残っている構造の方が、信号入力の際に都合がよい。す
なわち、大判検査におけるセル間を結ぶ配線が切断線Ｍ
での分断によって切り離されても、セルごとの点灯検査
時には不便は生じない。また、各セルごとに余分なパタ
ーンの有無の懸念がなく、同一形状のセルを得ることが
できる。さらに、分断後にもショートリングが残ってい
ることで、静電気からセルを守ることができる。
された状態で点灯検査が行われるため、セルの下辺およ
び左辺に沿って、走査線用ショートリング３５ａ〜３５
ｃおよび信号線用ショートリング６ａ〜６ｃがそれぞれ
残っている構造の方が、信号入力の際に都合がよい。す
なわち、大判検査におけるセル間を結ぶ配線が切断線Ｍ
での分断によって切り離されても、セルごとの点灯検査
時には不便は生じない。また、各セルごとに余分なパタ
ーンの有無の懸念がなく、同一形状のセルを得ることが
できる。さらに、分断後にもショートリングが残ってい
ることで、静電気からセルを守ることができる。
【０１４７】なお、集合基板５１は、大判検査時の利便
性とともにセルごとの検査時の利便性をも考慮して、信
号線のショートリングと補助容量配線の交差部とを別の
レイヤーに形成しているので、セル分断後各信号系統は
電気的に分離されており、検査前のショートリング切断
などの工程増加がない。
性とともにセルごとの検査時の利便性をも考慮して、信
号線のショートリングと補助容量配線の交差部とを別の
レイヤーに形成しているので、セル分断後各信号系統は
電気的に分離されており、検査前のショートリング切断
などの工程増加がない。
【０１４８】点灯検査後は、従来の検査方式にて一般に
行われているのと同様に、外部駆動回路実装前に、面取
りなどによって走査線用ショートリング３５ａ〜３５ｃ
および信号線用ショートリング６ａ〜６ｃを削除して、
各走査線２および信号線３を電気的に独立させる。
行われているのと同様に、外部駆動回路実装前に、面取
りなどによって走査線用ショートリング３５ａ〜３５ｃ
および信号線用ショートリング６ａ〜６ｃを削除して、
各走査線２および信号線３を電気的に独立させる。
【０１４９】また、本実施の形態にかかるアクティブマ
トリクス基板の集合基板は、次のようにも構成すること
ができる。
トリクス基板の集合基板は、次のようにも構成すること
ができる。
【０１５０】図９は、本実施の形態にかかるアクティブ
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
マトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成された
配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配線
を細線で示している。
【０１５１】図９に示すように、本実施の形態にかかる
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）６１は、実施の形態３の集合基板４１（図
７）に対して、セルを切り出す切断線の位置が異なるだ
けで、配線や端子などの構造はほぼ同一である。
アクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基板
と略する）６１は、実施の形態３の集合基板４１（図
７）に対して、セルを切り出す切断線の位置が異なるだ
けで、配線や端子などの構造はほぼ同一である。
【０１５２】また、集合基板６１は、前記の集合基板５
１（図８）と異なり、セルが複数のブロックに分割さ
れ、各ブロックごとに検査用配線および信号入力パッド
群が設けられている。具体的には、集合基板６１は、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１を含む第１ブロック（ブロック）６
１Ａと、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３を含
む第２ブロック（ブロック）６１Ｂとの２個のブロック
に分割されている。なお、各ブロックに属するセルの組
み合わせは、本実施の形態に限定されない。
１（図８）と異なり、セルが複数のブロックに分割さ
れ、各ブロックごとに検査用配線および信号入力パッド
群が設けられている。具体的には、集合基板６１は、セ
ルＡ１，Ｂ１，Ｃ１を含む第１ブロック（ブロック）６
１Ａと、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２，Ａ３，Ｂ３，Ｃ３を含
む第２ブロック（ブロック）６１Ｂとの２個のブロック
に分割されている。なお、各ブロックに属するセルの組
み合わせは、本実施の形態に限定されない。
【０１５３】各セルの信号線３は、各セルの左端辺に沿
って配設されたそれぞれの信号線用ショートリング（信
号線用共通配線）６７に、信号線端子３ａを介して接続
されている。
って配設されたそれぞれの信号線用ショートリング（信
号線用共通配線）６７に、信号線端子３ａを介して接続
されている。
【０１５４】第１ブロック６１Ａの配線は以下のとおり
である。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の走査線２は、セルＡ
１，Ｂ１，Ｃ１の下端辺に沿って各セルをまたいで配設
された一本の走査線用ショートリング（走査線用共通配
線）６５ａに、走査線端子２ａを介して接続されてい
る。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配線４は、セルＡ
１，Ｂ１，Ｃ１の上端辺に沿って各セルをまたいで配設
された一本の補助容量配線用幹配線６６ａに接続されて
いる。
である。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の走査線２は、セルＡ
１，Ｂ１，Ｃ１の下端辺に沿って各セルをまたいで配設
された一本の走査線用ショートリング（走査線用共通配
線）６５ａに、走査線端子２ａを介して接続されてい
る。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１の補助容量配線４は、セルＡ
１，Ｂ１，Ｃ１の上端辺に沿って各セルをまたいで配設
された一本の補助容量配線用幹配線６６ａに接続されて
いる。
【０１５５】そして、上記の走査線用ショートリング６
５ａおよび補助容量配線用幹配線６６ａは、集合基板６
１の左右周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部において
左右両端のセルＡ１，Ｃ１に沿って設けられた走査線用
ショートリング接続線６２ａＡ，６２ｂＡおよび補助容
量配線用幹配線接続線６４ａＡ，６４ｂＡにより、該周
縁部の所定位置に配設された左右の信号入力パッド群３
７Ａにそれぞれ接続されている。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１
の上記信号線用ショートリング６７は、セルＡ１，Ｂ
１，Ｃ１の下端辺に沿って、集合基板６１の左右の周縁
部間に各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショ
ートリング接続線６３Ａに接続されている。さらに、該
信号線用ショートリング接続線６３Ａは該周縁部におい
て左右両端のセルＡ１，Ｃ１に沿って配設されており、
左右の信号入力パッド群３７Ａにそれぞれ接続されてい
る。
５ａおよび補助容量配線用幹配線６６ａは、集合基板６
１の左右周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部において
左右両端のセルＡ１，Ｃ１に沿って設けられた走査線用
ショートリング接続線６２ａＡ，６２ｂＡおよび補助容
量配線用幹配線接続線６４ａＡ，６４ｂＡにより、該周
縁部の所定位置に配設された左右の信号入力パッド群３
７Ａにそれぞれ接続されている。セルＡ１，Ｂ１，Ｃ１
の上記信号線用ショートリング６７は、セルＡ１，Ｂ
１，Ｃ１の下端辺に沿って、集合基板６１の左右の周縁
部間に各セルをまたいで配設された一本の信号線用ショ
ートリング接続線６３Ａに接続されている。さらに、該
信号線用ショートリング接続線６３Ａは該周縁部におい
て左右両端のセルＡ１，Ｃ１に沿って配設されており、
左右の信号入力パッド群３７Ａにそれぞれ接続されてい
る。
【０１５６】同様に、第２ブロック６１Ｂの配線は以下
のとおりである。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２は、
セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の下端辺に沿って各セルをまたい
で配設された一本の走査線用ショートリング（走査線用
共通配線）６５ｂに、走査線端子２ａを介して接続され
ている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容量配線４は、セ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺に沿って各セルをまたいで
配設された一本の補助容量配線用幹配線６６ｂに接続さ
れている。
のとおりである。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の走査線２は、
セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の下端辺に沿って各セルをまたい
で配設された一本の走査線用ショートリング（走査線用
共通配線）６５ｂに、走査線端子２ａを介して接続され
ている。セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の補助容量配線４は、セ
ルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上端辺に沿って各セルをまたいで
配設された一本の補助容量配線用幹配線６６ｂに接続さ
れている。
【０１５７】また、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の走査線２
は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿って各セルをま
たいで配設された一本の走査線用ショートリング（走査
線用共通配線）６５ｃに、走査線端子２ａを介して接続
されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の補助容量配線４
は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上端辺に沿って各セルをま
たいで配設された一本の補助容量配線用幹配線６６ｃに
接続されている。
は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺に沿って各セルをま
たいで配設された一本の走査線用ショートリング（走査
線用共通配線）６５ｃに、走査線端子２ａを介して接続
されている。セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の補助容量配線４
は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上端辺に沿って各セルをま
たいで配設された一本の補助容量配線用幹配線６６ｃに
接続されている。
【０１５８】そして、上記の走査線用ショートリング６
５ｂ，６５ｃおよび補助容量配線用幹配線６６ｂ，６６
ｃは、集合基板６１の左右周縁部にそれぞれ延設され、
該周縁部において左右両端のセルＡ２，Ａ３，Ｃ２，Ｃ
３に沿って設けられた走査線用ショートリング接続線６
２ａＢ，６２ｂＢおよび補助容量配線用幹配線接続線６
４ａＢ，６４ｂＢにより、該周縁部の所定位置に左右２
個ずつ配設された信号入力パッド群３７Ａにそれぞれ接
続されている。
５ｂ，６５ｃおよび補助容量配線用幹配線６６ｂ，６６
ｃは、集合基板６１の左右周縁部にそれぞれ延設され、
該周縁部において左右両端のセルＡ２，Ａ３，Ｃ２，Ｃ
３に沿って設けられた走査線用ショートリング接続線６
２ａＢ，６２ｂＢおよび補助容量配線用幹配線接続線６
４ａＢ，６４ｂＢにより、該周縁部の所定位置に左右２
個ずつ配設された信号入力パッド群３７Ａにそれぞれ接
続されている。
【０１５９】さらに、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の上記信号
線用ショートリング６７は、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の下
端辺に沿って、集合基板６１の左右の周縁部間に各セル
をまたいで配設された一本の共通配線６３Ｂａに接続さ
れており、また、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上記信号線用
ショートリング６７は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺
に沿って、集合基板６１の左右の周縁部間に各セルをま
たいで配設された一本の共通配線６３Ｂｂに接続されて
いる。これらの共通配線６３Ｂａ，６３Ｂｂは、集合基
板６１の左右周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部にお
いて左右両端のセルＡ２，Ａ３，Ｃ２，Ｃ３に沿って設
けられた接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄにともに接続されて
いる。そして、上記の接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄは該周
縁部の所定位置に左右２個ずつ配設された信号入力パッ
ド群３７Ａにそれぞれ接続されている。なお、共通配線
６３Ｂａ，６３Ｂｂおよび接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄよ
りなる配線が、信号線用ショートリング接続線６３Ｂで
ある。
線用ショートリング６７は、セルＡ２，Ｂ２，Ｃ２の下
端辺に沿って、集合基板６１の左右の周縁部間に各セル
をまたいで配設された一本の共通配線６３Ｂａに接続さ
れており、また、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の上記信号線用
ショートリング６７は、セルＡ３，Ｂ３，Ｃ３の下端辺
に沿って、集合基板６１の左右の周縁部間に各セルをま
たいで配設された一本の共通配線６３Ｂｂに接続されて
いる。これらの共通配線６３Ｂａ，６３Ｂｂは、集合基
板６１の左右周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部にお
いて左右両端のセルＡ２，Ａ３，Ｃ２，Ｃ３に沿って設
けられた接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄにともに接続されて
いる。そして、上記の接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄは該周
縁部の所定位置に左右２個ずつ配設された信号入力パッ
ド群３７Ａにそれぞれ接続されている。なお、共通配線
６３Ｂａ，６３Ｂｂおよび接続線６３Ｂｃ，６３Ｂｄよ
りなる配線が、信号線用ショートリング接続線６３Ｂで
ある。
【０１６０】よって、本実施の形態にかかる集合基板６
１の検査では、プローブフレームを用いて、以下のよう
に検査用信号が入力される。走査線２に、信号入力パッ
ド群３７Ａ，３７ＢのＧｅパッド３７ｂから、走査線用
ショートリング接続線６２ａＡ，６２ｂＡ，６２ａＢ，
６２ｂＢを介して、検査用走査信号ｐ２（図１４
（ｂ））（あるいは、検査用走査信号ｐ１（図１４
（ａ））でもよい。）が入力される。信号線３に、信号
入力パッド群３７Ａ，３７ＢのＲパッド３７ｄから、信
号線用ショートリング接続線６３Ａ，６３Ｂを介して、
検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））が入力される。補
助容量配線４には、信号入力パッド群３７Ａ，３７Ｂの
Ｃｏｍパッド３７ｃから、補助容量配線用幹配線接続線
６４ａＡ，６４ｂＡ，６４ａＢ，６４ｂＢを介して、補
助容量配線用信号ｐ４（図１４（ｄ））が入力される。
１の検査では、プローブフレームを用いて、以下のよう
に検査用信号が入力される。走査線２に、信号入力パッ
ド群３７Ａ，３７ＢのＧｅパッド３７ｂから、走査線用
ショートリング接続線６２ａＡ，６２ｂＡ，６２ａＢ，
６２ｂＢを介して、検査用走査信号ｐ２（図１４
（ｂ））（あるいは、検査用走査信号ｐ１（図１４
（ａ））でもよい。）が入力される。信号線３に、信号
入力パッド群３７Ａ，３７ＢのＲパッド３７ｄから、信
号線用ショートリング接続線６３Ａ，６３Ｂを介して、
検査用表示信号ｐ３（図１４（ｃ））が入力される。補
助容量配線４には、信号入力パッド群３７Ａ，３７Ｂの
Ｃｏｍパッド３７ｃから、補助容量配線用幹配線接続線
６４ａＡ，６４ｂＡ，６４ａＢ，６４ｂＢを介して、補
助容量配線用信号ｐ４（図１４（ｄ））が入力される。
【０１６１】そして、集合基板６１は、集合基板５１
（図８）と同様に、切断線Ｍにおいて切断される。
（図８）と同様に、切断線Ｍにおいて切断される。
【０１６２】このように、集合基板６１は、走査線用シ
ョートリング接続線、信号線用ショートリング接続線、
補助容量配線用幹配線接続線が、第１段目のセルと第２
段目のセルとの境界において断絶されており、セルが複
数のブロックに分割されている。
ョートリング接続線、信号線用ショートリング接続線、
補助容量配線用幹配線接続線が、第１段目のセルと第２
段目のセルとの境界において断絶されており、セルが複
数のブロックに分割されている。
【０１６３】すなわち、必要な信号系統が同一であるブ
ロック同士を一つのブロック群としてブロック間短絡配
線で接続し、アクティブマトリクス基板は複数のブロッ
ク群に分割された形になっている。なお、このブロック
群は複数のブロックによって構成されていても、単一の
ブロックで構成されていてもよい。
ロック同士を一つのブロック群としてブロック間短絡配
線で接続し、アクティブマトリクス基板は複数のブロッ
ク群に分割された形になっている。なお、このブロック
群は複数のブロックによって構成されていても、単一の
ブロックで構成されていてもよい。
【０１６４】そして、集合基板６１は、それぞれのブロ
ックにおける共通配線もしくはブロック間短絡配線に検
査用信号を入力する信号入力パッドが、機種間で共通化
された一定位置に設けられている。
ックにおける共通配線もしくはブロック間短絡配線に検
査用信号を入力する信号入力パッドが、機種間で共通化
された一定位置に設けられている。
【０１６５】また、上記の集合基板５１（図８）と集合
基板６１（図９）との間の構成として、以下のような構
成とすることもできる。
基板６１（図９）との間の構成として、以下のような構
成とすることもできる。
【０１６６】図１０は、本実施の形態にかかるアクティ
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配
線を細線で示している。
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配
線を細線で示している。
【０１６７】図１０に示すように、本実施の形態にかか
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）７１は、前記の集合基板６１（図９）にお
いて、信号系統が同一である配線をブロック同士間で接
続した構成である。
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）７１は、前記の集合基板６１（図９）にお
いて、信号系統が同一である配線をブロック同士間で接
続した構成である。
【０１６８】具体的には、第１ブロック６１Ａのセルの
走査線２が接続された走査線用ショートリング接続線６
２ａＡ，６２ｂＡと、第２ブロック６１Ｂのセルの走査
線２が接続された走査線用ショートリング接続線６２ａ
Ｂ，６２ｂＢとが、セルの第１段目と第２段目との境界
において、走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２
ｂ（図８）のように、それぞれ接続されている。なお、
接続された走査線用ショートリング接続線６２ａＡ，６
２ａＢおよび６２ｂＡ，６２ｂＢを、それぞれ走査線用
ブロック間短絡配線７２ａ，７２ｂと記す。
走査線２が接続された走査線用ショートリング接続線６
２ａＡ，６２ｂＡと、第２ブロック６１Ｂのセルの走査
線２が接続された走査線用ショートリング接続線６２ａ
Ｂ，６２ｂＢとが、セルの第１段目と第２段目との境界
において、走査線用ショートリング接続線３２ａ，３２
ｂ（図８）のように、それぞれ接続されている。なお、
接続された走査線用ショートリング接続線６２ａＡ，６
２ａＢおよび６２ｂＡ，６２ｂＢを、それぞれ走査線用
ブロック間短絡配線７２ａ，７２ｂと記す。
【０１６９】同様に、第１ブロック６１Ａのセルの信号
線３が接続された信号線用ショートリング接続線６３Ａ
と、第２ブロック６１Ｂのセルの信号線３が接続された
信号線用ショートリング接続線６３Ｂ，６２ｂＢとが、
セルの第１段目と第２段目との境界において、信号線用
ショートリング接続線３３（図８）のように、それぞれ
接続されている。なお、接続された信号線用ショートリ
ング接続線６３Ａ，６３Ｂを、信号線用ブロック間短絡
配線７３と記す。
線３が接続された信号線用ショートリング接続線６３Ａ
と、第２ブロック６１Ｂのセルの信号線３が接続された
信号線用ショートリング接続線６３Ｂ，６２ｂＢとが、
セルの第１段目と第２段目との境界において、信号線用
ショートリング接続線３３（図８）のように、それぞれ
接続されている。なお、接続された信号線用ショートリ
ング接続線６３Ａ，６３Ｂを、信号線用ブロック間短絡
配線７３と記す。
【０１７０】第１ブロック６１Ａのセルの補助容量配線
４が接続された補助容量配線用幹配線接続線６４ａＡ，
６４ｂＡと、第２ブロック６１Ｂのセルの補助容量配線
４が接続された補助容量配線用幹配線接続線６４ａＢ，
６４ｂＢとが、セルの第１段目と第２段目との境界にお
いて、補助容量配線用幹配線接続線３４ａ，３４ｂ（図
８）のように、それぞれ接続されている。なお、接続さ
れた補助容量配線用幹配線接続線６４ａＡ，６４ａＢお
よび６４ｂＡ，６４ｂＢを、それぞれ補助容量配線用ブ
ロック間短絡配線７４ａ，７４ｂと記す。
４が接続された補助容量配線用幹配線接続線６４ａＡ，
６４ｂＡと、第２ブロック６１Ｂのセルの補助容量配線
４が接続された補助容量配線用幹配線接続線６４ａＢ，
６４ｂＢとが、セルの第１段目と第２段目との境界にお
いて、補助容量配線用幹配線接続線３４ａ，３４ｂ（図
８）のように、それぞれ接続されている。なお、接続さ
れた補助容量配線用幹配線接続線６４ａＡ，６４ａＢお
よび６４ｂＡ，６４ｂＢを、それぞれ補助容量配線用ブ
ロック間短絡配線７４ａ，７４ｂと記す。
【０１７１】そして、集合基板７１は、集合基板５１
（図８）と同様に、切断線Ｍにおいて切断される。
（図８）と同様に、切断線Ｍにおいて切断される。
【０１７２】このように、集合基板７１では、セルが同
一種の信号系統を共通に検査用配線で接続された複数個
のブロック（第１ブロック６１Ａ，第２ブロック６１
Ｂ）に分割されており、かつ、同一種の信号系統が各ブ
ロック間短絡配線（走査線用ブロック間短絡配線７２
ａ，７２ｂ，信号線用ブロック間短絡配線７３，補助容
量配線用ブロック間短絡配線７４ａ，７４ｂ））によっ
てブロック間で接続されている。そして、各ブロック間
短絡配線には、この配線に信号を入力すべき複数個の信
号入力パッド群３７が、集合基板１の周縁部であって、
機種間で共通化された一定位置に設けられている。
一種の信号系統を共通に検査用配線で接続された複数個
のブロック（第１ブロック６１Ａ，第２ブロック６１
Ｂ）に分割されており、かつ、同一種の信号系統が各ブ
ロック間短絡配線（走査線用ブロック間短絡配線７２
ａ，７２ｂ，信号線用ブロック間短絡配線７３，補助容
量配線用ブロック間短絡配線７４ａ，７４ｂ））によっ
てブロック間で接続されている。そして、各ブロック間
短絡配線には、この配線に信号を入力すべき複数個の信
号入力パッド群３７が、集合基板１の周縁部であって、
機種間で共通化された一定位置に設けられている。
【０１７３】これにより、信号入力パッド群３７に対向
する位置に入力ピンが設けられたプローブフレームを用
いて検査を行うことで、複数ブロックおよび複数セルに
またがって信号入力を行うことができる。ゆえに、各ブ
ロックの構造の違いや機種の変更があっても、常に同一
のプローブフレームを用いて検査を行うことが可能にな
り、効率良く、安価にアクティブマトリクス基板を製造
することができる。
する位置に入力ピンが設けられたプローブフレームを用
いて検査を行うことで、複数ブロックおよび複数セルに
またがって信号入力を行うことができる。ゆえに、各ブ
ロックの構造の違いや機種の変更があっても、常に同一
のプローブフレームを用いて検査を行うことが可能にな
り、効率良く、安価にアクティブマトリクス基板を製造
することができる。
【０１７４】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板では、セルの切り出し
の際、セル内に走査線用ショートリングおよび信号線用
ショートリングが残るように、切断線Ｍにおいて切断す
る。
ティブマトリクス基板の集合基板では、セルの切り出し
の際、セル内に走査線用ショートリングおよび信号線用
ショートリングが残るように、切断線Ｍにおいて切断す
る。
【０１７５】これにより、切り出されたセルの走査線２
および信号線３が走査線用ショートリングおよび信号線
用ショートリングによって接続されているため、点灯検
査を容易に行うことができる。また、各セルごとに余分
なパターンの有無の懸念がなく、同一形状のセルを得る
ことができる。さらに、分断後にもショートリングが残
っていることで、静電気からセルを守ることができる。
および信号線３が走査線用ショートリングおよび信号線
用ショートリングによって接続されているため、点灯検
査を容易に行うことができる。また、各セルごとに余分
なパターンの有無の懸念がなく、同一形状のセルを得る
ことができる。さらに、分断後にもショートリングが残
っていることで、静電気からセルを守ることができる。
【０１７６】〔実施の形態５〕
本発明のさらに他の実施の形態について図１１に基づい
て説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜
上、前述の従来の技術、実施の形態１から４において示
した構成と同一の部材には、同一の符号を付記し、その
説明を省略する。
て説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜
上、前述の従来の技術、実施の形態１から４において示
した構成と同一の部材には、同一の符号を付記し、その
説明を省略する。
【０１７７】図１１は、本実施の形態にかかるアクティ
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線のみを示している。実際には、信号線が走査線と
交差する方向（図の横方向）に別のレイヤーで形成され
る。
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線のみを示している。実際には、信号線が走査線と
交差する方向（図の横方向）に別のレイヤーで形成され
る。
【０１７８】図１１に示すように、本実施の形態にかか
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）８１は、各セルにおいて、走査線用の共通
配線、補助容量配線用の共通配線、および信号線用の共
通配線がいずれも走査線のレイヤーに形成されている。
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）８１は、各セルにおいて、走査線用の共通
配線、補助容量配線用の共通配線、および信号線用の共
通配線がいずれも走査線のレイヤーに形成されている。
【０１７９】具体的には、集合基板８１の走査線のレイ
ヤーに配設される配線は以下のとおりである。
ヤーに配設される配線は以下のとおりである。
【０１８０】各セルにおいて、セルの下端辺にそって配
設された一本の走査線用共通配線８２に、セル内のすべ
ての走査線２が走査線端子２ａを介して接続されてい
る。そして、各走査線用共通配線８２は、セルの列ごと
に設けられた走査線用共通配線接続線８４に接続されて
いる。すなわち、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の右端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用共
通配線接続線８４に、Ａ列のセルの３本の走査線用共通
配線８２が接続されている。さらに、この走査線用共通
配線接続線８４は、セルＡ１の上方およびＡ３の下方に
隣接する集合基板８１の周縁部にそれぞれ延設され、該
周縁部において端子（信号入力部）８４ａ，８４ａと接
続されている。Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３、Ｃ列のセ
ルＣ１，Ｃ２，Ｃ３でも同様に、走査線２が接続された
走査線用共通配線８２が、走査線用共通配線接続線８４
にまとめられて端子８４ａ，８４ａに接続されている。
設された一本の走査線用共通配線８２に、セル内のすべ
ての走査線２が走査線端子２ａを介して接続されてい
る。そして、各走査線用共通配線８２は、セルの列ごと
に設けられた走査線用共通配線接続線８４に接続されて
いる。すなわち、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の右端辺
に沿って各セルをまたいで配設された一本の走査線用共
通配線接続線８４に、Ａ列のセルの３本の走査線用共通
配線８２が接続されている。さらに、この走査線用共通
配線接続線８４は、セルＡ１の上方およびＡ３の下方に
隣接する集合基板８１の周縁部にそれぞれ延設され、該
周縁部において端子（信号入力部）８４ａ，８４ａと接
続されている。Ｂ列のセルＢ１，Ｂ２，Ｂ３、Ｃ列のセ
ルＣ１，Ｃ２，Ｃ３でも同様に、走査線２が接続された
走査線用共通配線８２が、走査線用共通配線接続線８４
にまとめられて端子８４ａ，８４ａに接続されている。
【０１８１】また、各セルにおいて、セルの上端辺にそ
って配設された一本の補助容量配線用共通配線８３に、
セル内のすべての補助容量配線４が接続されている。そ
して、各補助容量配線用共通配線８３は、セルの列ごと
に設けられた補助容量配線用共通配線接続線８５に接続
されている。すなわち、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の
左端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助
容量配線用共通配線接続線８５に、Ａ列のセルの３本の
補助容量配線用共通配線８３が接続されている。さら
に、この補助容量配線用共通配線接続線８５は、セルＡ
１の上方およびＡ３の下方に隣接する集合基板８１の周
縁部にそれぞれ延設され、該周縁部において端子（信号
入力部）８５ａ，８５ａと接続されている。Ｂ列のセル
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３、Ｃ列のセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３でも同
様に、補助容量配線４が接続された補助容量配線用共通
配線８３が、補助容量配線用共通配線接続線８５にまと
められて端子８５ａ，８５ａに接続されている。
って配設された一本の補助容量配線用共通配線８３に、
セル内のすべての補助容量配線４が接続されている。そ
して、各補助容量配線用共通配線８３は、セルの列ごと
に設けられた補助容量配線用共通配線接続線８５に接続
されている。すなわち、Ａ列のセルＡ１，Ａ２，Ａ３の
左端辺に沿って各セルをまたいで配設された一本の補助
容量配線用共通配線接続線８５に、Ａ列のセルの３本の
補助容量配線用共通配線８３が接続されている。さら
に、この補助容量配線用共通配線接続線８５は、セルＡ
１の上方およびＡ３の下方に隣接する集合基板８１の周
縁部にそれぞれ延設され、該周縁部において端子（信号
入力部）８５ａ，８５ａと接続されている。Ｂ列のセル
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３、Ｃ列のセルＣ１，Ｃ２，Ｃ３でも同
様に、補助容量配線４が接続された補助容量配線用共通
配線８３が、補助容量配線用共通配線接続線８５にまと
められて端子８５ａ，８５ａに接続されている。
【０１８２】さらに、セルの列ごとに、各セルの左端辺
に沿って各セルをまたいで、信号線用共通配線８６・８
７およびスイッチ配線８８がそれぞれ設けられている。
そして、この信号線用共通配線８６・８７およびスイッ
チ配線８８は、各列のセルの上方および下方に隣接する
集合基板８１の周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部に
おいて端子（信号入力部）８６ａ，８６ａ、端子（信号
入力部）８７ａ，８７ａ、端子（信号入力部）８８ａ，
８８ａと接続されている。なお、同図中では、セルの左
側から、信号線用共通配線８６・８７、スイッチ配線８
８、補助容量配線用共通配線接続線８５の順で配設され
ている。
に沿って各セルをまたいで、信号線用共通配線８６・８
７およびスイッチ配線８８がそれぞれ設けられている。
そして、この信号線用共通配線８６・８７およびスイッ
チ配線８８は、各列のセルの上方および下方に隣接する
集合基板８１の周縁部にそれぞれ延設され、該周縁部に
おいて端子（信号入力部）８６ａ，８６ａ、端子（信号
入力部）８７ａ，８７ａ、端子（信号入力部）８８ａ，
８８ａと接続されている。なお、同図中では、セルの左
側から、信号線用共通配線８６・８７、スイッチ配線８
８、補助容量配線用共通配線接続線８５の順で配設され
ている。
【０１８３】このように、集合基板８１では、信号線側
の検査用配線が、前述のアクティブ素子を介して信号入
力する方式をとっているため、奇数番目の信号線に対す
る検査用の信号線用共通配線８６、偶数番目の信号線に
対する検査用の信号線用共通配線８７およびアクティブ
素子をオンオフするためのスイッチ配線８８を有してい
る。そして、それぞれのセルにおける信号線用共通配線
８６・８７およびスイッチ配線８８は、走査線を形成す
るレイヤーにおいて、他のセルの同種の配線と互いに電
気的に接続されて形成されている。
の検査用配線が、前述のアクティブ素子を介して信号入
力する方式をとっているため、奇数番目の信号線に対す
る検査用の信号線用共通配線８６、偶数番目の信号線に
対する検査用の信号線用共通配線８７およびアクティブ
素子をオンオフするためのスイッチ配線８８を有してい
る。そして、それぞれのセルにおける信号線用共通配線
８６・８７およびスイッチ配線８８は、走査線を形成す
るレイヤーにおいて、他のセルの同種の配線と互いに電
気的に接続されて形成されている。
【０１８４】ここで、信号線用共通配線８６・８７およ
びスイッチ配線８８を走査線レイヤーによって形成する
理由を説明する。
びスイッチ配線８８を走査線レイヤーによって形成する
理由を説明する。
【０１８５】これら配線はいずれもセル端において信号
線との交差部を有するが、前述のとおり検査終了後もセ
ル内にそのままの形態で残存するため、この交差部の両
レイヤーの間に設けられる絶縁膜には低い欠陥密度と高
度な信頼性が要求される。しかし、例えば一般に使われ
ているＣＶＤ（chemical vapor deposition）によって
成膜されたＳｉＮｘなどの絶縁膜は、下層のレイヤーの
配線の段差を乗り越える部分で亀裂が生じ易く、絶縁膜
自体にもピンホールなどの欠陥が多い。これを補うため
に、下層のレイヤーのパターニング後などに、陽極酸化
を施して二重の絶縁膜構造とすることを行う。
線との交差部を有するが、前述のとおり検査終了後もセ
ル内にそのままの形態で残存するため、この交差部の両
レイヤーの間に設けられる絶縁膜には低い欠陥密度と高
度な信頼性が要求される。しかし、例えば一般に使われ
ているＣＶＤ（chemical vapor deposition）によって
成膜されたＳｉＮｘなどの絶縁膜は、下層のレイヤーの
配線の段差を乗り越える部分で亀裂が生じ易く、絶縁膜
自体にもピンホールなどの欠陥が多い。これを補うため
に、下層のレイヤーのパターニング後などに、陽極酸化
を施して二重の絶縁膜構造とすることを行う。
【０１８６】そこで、信号線用共通配線８６・８７およ
びスイッチ配線８８を走査線レイヤーにも陽極酸化を施
すことが有効である。しかし、従来の構造のように、セ
ルごとに陽極酸化が必要なレイヤーに形成されたショー
トリングによって囲んだ構造のセルを縦横に配列して、
基板端からショートリングを一括して陽極酸化する方式
では、セル内で信号線用共通配線８６・８７およびスイ
ッチ配線８８が走査線用共通配線８２と短絡された構造
となってしまい、検査に先立ってこれらを電気的に開放
するためにレーザ切断等を施さなければならなくなる。
びスイッチ配線８８を走査線レイヤーにも陽極酸化を施
すことが有効である。しかし、従来の構造のように、セ
ルごとに陽極酸化が必要なレイヤーに形成されたショー
トリングによって囲んだ構造のセルを縦横に配列して、
基板端からショートリングを一括して陽極酸化する方式
では、セル内で信号線用共通配線８６・８７およびスイ
ッチ配線８８が走査線用共通配線８２と短絡された構造
となってしまい、検査に先立ってこれらを電気的に開放
するためにレーザ切断等を施さなければならなくなる。
【０１８７】この点、集合基板８１は、２層の導電性レ
イヤーによって、複雑に縦横に交差する配線構造を整理
してうまく一方向に引き出すことにより、後工程でレー
ザ切断などのプロセス追加をもたらすことなく、陽極酸
化および検査信号入力を可能にする構造となっている。
イヤーによって、複雑に縦横に交差する配線構造を整理
してうまく一方向に引き出すことにより、後工程でレー
ザ切断などのプロセス追加をもたらすことなく、陽極酸
化および検査信号入力を可能にする構造となっている。
【０１８８】すなわち、集合基板８１では、それぞれの
配線ごとに図の縦方向に陽極酸化および検査信号の伝達
をされるべき配線がつながっている。これにより、陽極
酸化時には、端子８４ａ，８５ａ，８６ａ，８７ａ，８
８ａが形成されている１辺に導電バーなどを接触させる
ことによって、各端子からプラス電圧を印加して電解液
に浸ければよい。また、電気的検査時には、前述の各実
施の形態と同じように、端子８４ａから検査用走査信号
を、端子８５ａから補助容量用の電圧を、端子８６ａ，
８７ａから検査用信号を、端子８８ａからアクティブ素
子をオンにするべき電圧を、それぞれ入力するにより効
率よく検査することができる。
配線ごとに図の縦方向に陽極酸化および検査信号の伝達
をされるべき配線がつながっている。これにより、陽極
酸化時には、端子８４ａ，８５ａ，８６ａ，８７ａ，８
８ａが形成されている１辺に導電バーなどを接触させる
ことによって、各端子からプラス電圧を印加して電解液
に浸ければよい。また、電気的検査時には、前述の各実
施の形態と同じように、端子８４ａから検査用走査信号
を、端子８５ａから補助容量用の電圧を、端子８６ａ，
８７ａから検査用信号を、端子８８ａからアクティブ素
子をオンにするべき電圧を、それぞれ入力するにより効
率よく検査することができる。
【０１８９】さらに、プローブフレームの設計をはじめ
とする、電気的検査上のさまざまな利点は前述各実施の
形態と同様である。なお、集合基板８１の上下端の周縁
部において、図の横方向に同種の端子（検査用信号入力
パッド）同士を、信号線のレイヤーによって接続して、
検査用の信号入力の個所をさらに減らすことが有効であ
ることも前述のとおりである。
とする、電気的検査上のさまざまな利点は前述各実施の
形態と同様である。なお、集合基板８１の上下端の周縁
部において、図の横方向に同種の端子（検査用信号入力
パッド）同士を、信号線のレイヤーによって接続して、
検査用の信号入力の個所をさらに減らすことが有効であ
ることも前述のとおりである。
【０１９０】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板８１では、走査線（第
１の配線）２が接続された走査線用共通配線８２ならび
に走査線用共通配線８２が接続された走査線用共通配線
接続線８４、補助容量配線４が接続された補助容量配線
用共通配線８３ならびに補助容量配線用共通配線８３が
接続された補助容量配線用共通配線接続線８５、信号線
（第２の配線）が共通に接続された信号線用共通配線８
６・８７およびスイッチ配線８８がいずれも走査線もし
くは信号線のいずれかを構成するレイヤーのうちのより
下層にあるレイヤーによって形成されている。そして、
これら共通配線は、セルの繰り返しパターンが形成され
ている領域内では電気的につながっていない。
ティブマトリクス基板の集合基板８１では、走査線（第
１の配線）２が接続された走査線用共通配線８２ならび
に走査線用共通配線８２が接続された走査線用共通配線
接続線８４、補助容量配線４が接続された補助容量配線
用共通配線８３ならびに補助容量配線用共通配線８３が
接続された補助容量配線用共通配線接続線８５、信号線
（第２の配線）が共通に接続された信号線用共通配線８
６・８７およびスイッチ配線８８がいずれも走査線もし
くは信号線のいずれかを構成するレイヤーのうちのより
下層にあるレイヤーによって形成されている。そして、
これら共通配線は、セルの繰り返しパターンが形成され
ている領域内では電気的につながっていない。
【０１９１】これにより、２層の導電性レイヤーによっ
て複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方向に引
き出すことができる。しかも、検査用短絡配線を含む各
配線の交差部の絶縁膜を、下層のレイヤーの陽極酸化膜
との２層構造とすることにより、良品率や信頼性を確保
することができ、かつ大判での電気的検査を実施する前
に系統の異なる配線間をレーザ等で切断する工程を追加
することなく、陽極酸化および検査信号入力が可能とな
る。また、走査線や信号線や半導体素子を静電気から守
ることができる。
て複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方向に引
き出すことができる。しかも、検査用短絡配線を含む各
配線の交差部の絶縁膜を、下層のレイヤーの陽極酸化膜
との２層構造とすることにより、良品率や信頼性を確保
することができ、かつ大判での電気的検査を実施する前
に系統の異なる配線間をレーザ等で切断する工程を追加
することなく、陽極酸化および検査信号入力が可能とな
る。また、走査線や信号線や半導体素子を静電気から守
ることができる。
【０１９２】〔実施の形態６〕
本発明のさらに他の実施の形態について図１２、図１
３、および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおり
である。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施
の形態１から５において示した構成と同一の部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
３、および図１４に基づいて説明すれば、以下のとおり
である。なお、説明の便宜上、前述の従来の技術、実施
の形態１から５において示した構成と同一の部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【０１９３】図１２は、本実施の形態にかかるアクティ
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配
線を細線で示している。
ブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図で
ある。なお、同図中では、走査線のレイヤーに形成され
た配線を太線で示し、信号線のレイヤーに形成された配
線を細線で示している。
【０１９４】図１２に示すように、本実施の形態にかか
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）９１は、前記の実施の形態５において比較
として述べた、セルごとにショートリングで囲んだ構造
である。
るアクティブマトリクス基板の集合基板（以下、集合基
板と略する）９１は、前記の実施の形態５において比較
として述べた、セルごとにショートリングで囲んだ構造
である。
【０１９５】具体的には、集合基板９１の配線は以下の
とおりである。
とおりである。
【０１９６】走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび
５ｂ，５ｄが、集合基板９１の周縁部において、走査線
用ショートリング接続線９２ａ，９２ｂにそれぞれ接続
されている。４個の信号入力パッド群３７が、セルＡ
１，Ａ３，Ｃ１，Ｃ３に隣接する集合基板９１の周縁部
にそれぞれ設けられている。走査線用ショートリング接
続線９２ａ，９２ｂは、信号入力パッド群３７のＧｏパ
ッド３７ａ、Ｇｅパッド３７ｂ（図１３）にそれぞれ接
続されている。
５ｂ，５ｄが、集合基板９１の周縁部において、走査線
用ショートリング接続線９２ａ，９２ｂにそれぞれ接続
されている。４個の信号入力パッド群３７が、セルＡ
１，Ａ３，Ｃ１，Ｃ３に隣接する集合基板９１の周縁部
にそれぞれ設けられている。走査線用ショートリング接
続線９２ａ，９２ｂは、信号入力パッド群３７のＧｏパ
ッド３７ａ、Ｇｅパッド３７ｂ（図１３）にそれぞれ接
続されている。
【０１９７】さらに、陽極酸化のために、陽極酸化用電
圧印加端子９９が、セルＢ３の下方に隣接する周縁部
に、走査線用ショートリング５ｄに接続されて設けられ
ている。また、Ａ列のセルの右端辺に沿って各セルをま
たいで、陽極酸化電圧供給線９６が設けられており、こ
れに走査線用ショートリング５ａ〜５ｄがそれぞれ接続
されている。
圧印加端子９９が、セルＢ３の下方に隣接する周縁部
に、走査線用ショートリング５ｄに接続されて設けられ
ている。また、Ａ列のセルの右端辺に沿って各セルをま
たいで、陽極酸化電圧供給線９６が設けられており、こ
れに走査線用ショートリング５ａ〜５ｄがそれぞれ接続
されている。
【０１９８】各セルの信号線３は、各セルの境界を越え
て左方へ延設されており、セルの左端辺に沿って配設さ
れた信号線用ショートリング９３に、信号線端子３ａを
介して接続されている。信号線用ショートリング９３は
下方に延設されており、セルの段ごとに設けられた走査
線用ショートリング５ｂ〜５ｄにそれぞれ接続されてい
る。
て左方へ延設されており、セルの左端辺に沿って配設さ
れた信号線用ショートリング９３に、信号線端子３ａを
介して接続されている。信号線用ショートリング９３は
下方に延設されており、セルの段ごとに設けられた走査
線用ショートリング５ｂ〜５ｄにそれぞれ接続されてい
る。
【０１９９】また、セルの列ごとに、各セルの右端辺に
沿って各セルをまたいで、信号線用検査用配線（信号線
用共通配線）９７およびスイッチ配線９８がそれぞれ設
けられている。そして、信号線用検査用配線９７は、各
列のセルの上方に隣接する集合基板９１の周縁部にそれ
ぞれ延設され、該周縁部において信号線用検査用配線接
続線９４に接続されている。この信号線用検査用配線接
続線９４は、集合基板９１の左右両端の周縁部におい
て、セルに沿って配線されており、４個の信号入力パッ
ド群３７のＲパッド３７ｄ（図１３）にそれぞれ接続さ
れている。同様に、スイッチ配線９８は、各列のセルの
下方に隣接する集合基板９１の周縁部にそれぞれ延設さ
れ、該周縁部においてスイッチ配線接続線９５に接続さ
れている。このスイッチ配線接続線９５は、集合基板９
１の左右両端の周縁部において、セルに沿って配線され
ており、４個の信号入力パッド群３７のＳＷパッド３７
ｇ（図１３）にそれぞれ接続されている。
沿って各セルをまたいで、信号線用検査用配線（信号線
用共通配線）９７およびスイッチ配線９８がそれぞれ設
けられている。そして、信号線用検査用配線９７は、各
列のセルの上方に隣接する集合基板９１の周縁部にそれ
ぞれ延設され、該周縁部において信号線用検査用配線接
続線９４に接続されている。この信号線用検査用配線接
続線９４は、集合基板９１の左右両端の周縁部におい
て、セルに沿って配線されており、４個の信号入力パッ
ド群３７のＲパッド３７ｄ（図１３）にそれぞれ接続さ
れている。同様に、スイッチ配線９８は、各列のセルの
下方に隣接する集合基板９１の周縁部にそれぞれ延設さ
れ、該周縁部においてスイッチ配線接続線９５に接続さ
れている。このスイッチ配線接続線９５は、集合基板９
１の左右両端の周縁部において、セルに沿って配線され
ており、４個の信号入力パッド群３７のＳＷパッド３７
ｇ（図１３）にそれぞれ接続されている。
【０２００】ここで、信号線用検査用配線９７およびス
イッチ配線９８は、走査線のレイヤーと信号線のレイヤ
ーの２層にまたがって構成されている。すなわち、信号
線用検査用配線９７およびスイッチ配線９８は、有効表
示領域のマトリクス部分では走査線のレイヤーによって
形成されており、一方セル境界を含む領域では信号線の
レイヤーによって形成されている。つまり、信号線用検
査用配線９７およびスイッチ配線９８は、セルの上下両
端のセル境界を信号線のレイヤーに引き継いでまたぐこ
とになる。さらに、セル下端のレイヤーの引継ぎ個所で
は、走査線のレイヤーの配線がセルの右端辺寄りに分岐
されており、信号線用検査用配線切断部９７ａおよびス
イッチ配線切断部９８ａとして、走査線用ショートリン
グ５ｂ〜５ｄにそれぞれ接続されている。なお、信号線
用検査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９
８ａは、陽極酸化後電気的検査前に、切断線Ｎにおい
て、レーザ切断される。また、図１２中では、セルの右
端辺から、信号線用検査用配線９７、スイッチ配線９８
の順で配設されている。
イッチ配線９８は、走査線のレイヤーと信号線のレイヤ
ーの２層にまたがって構成されている。すなわち、信号
線用検査用配線９７およびスイッチ配線９８は、有効表
示領域のマトリクス部分では走査線のレイヤーによって
形成されており、一方セル境界を含む領域では信号線の
レイヤーによって形成されている。つまり、信号線用検
査用配線９７およびスイッチ配線９８は、セルの上下両
端のセル境界を信号線のレイヤーに引き継いでまたぐこ
とになる。さらに、セル下端のレイヤーの引継ぎ個所で
は、走査線のレイヤーの配線がセルの右端辺寄りに分岐
されており、信号線用検査用配線切断部９７ａおよびス
イッチ配線切断部９８ａとして、走査線用ショートリン
グ５ｂ〜５ｄにそれぞれ接続されている。なお、信号線
用検査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９
８ａは、陽極酸化後電気的検査前に、切断線Ｎにおい
て、レーザ切断される。また、図１２中では、セルの右
端辺から、信号線用検査用配線９７、スイッチ配線９８
の順で配設されている。
【０２０１】上記集合基板９１は、このような構造を有
することにより、以下のような利点がある。
することにより、以下のような利点がある。
【０２０２】まず、一般に、陽極酸化の際、配線の途中
に断線などの欠陥があった場合、この部分よりも先のセ
ルには陽極酸化が施されない。これは断線のみならず例
えば信号入力パッドにおける接触不良でも同様である。
に断線などの欠陥があった場合、この部分よりも先のセ
ルには陽極酸化が施されない。これは断線のみならず例
えば信号入力パッドにおける接触不良でも同様である。
【０２０３】この点、集合基板９１では、各ショートリ
ングが各セルごとに設けられており、これらを互いに隣
接セルと共有する構造であるため、たとえ断線個所があ
っても周りのセルを迂回してショートリングに電圧が印
加されるため、支障なく陽極酸化を行うことができる。
ングが各セルごとに設けられており、これらを互いに隣
接セルと共有する構造であるため、たとえ断線個所があ
っても周りのセルを迂回してショートリングに電圧が印
加されるため、支障なく陽極酸化を行うことができる。
【０２０４】ここで、集合基板９１では、陽極酸化用電
圧印加端子９９に供給された電圧は、走査線用ショート
リング５ｄを通って、陽極酸化電圧供給線９６により上
方のセルに伝わる。陽極酸化電圧供給線９６から走査線
用ショートリング５ａ〜５ｃに分岐して、各セルに陽極
酸化が施される。
圧印加端子９９に供給された電圧は、走査線用ショート
リング５ｄを通って、陽極酸化電圧供給線９６により上
方のセルに伝わる。陽極酸化電圧供給線９６から走査線
用ショートリング５ａ〜５ｃに分岐して、各セルに陽極
酸化が施される。
【０２０５】ただし、図１２に示した集合基板９１に
は、電気的検査時の信号の流れをよりわかり易くするた
め、最も簡単な形態を示している。よって、この方式で
は、上記の断線対策を講じたことにはならない。
は、電気的検査時の信号の流れをよりわかり易くするた
め、最も簡単な形態を示している。よって、この方式で
は、上記の断線対策を講じたことにはならない。
【０２０６】そこで、その解決策として、各列のセルご
とに、走査線用ショートリング５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ
間を接続する配線を設けることが有効である。この場
合、新たに設けた配線を、電気的検査前にレーザ切断し
なければならないため、図１２の場合より切断個所が増
えるが、陽極酸化の時点では、ショートリングが縦横マ
トリクス状に接続された形態となっているため、上記の
断線対策となる。さらに、集合基板９１の左方の周縁部
に、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄを短絡する配線
を付け加えてもよい。そして、これらの配線は、陽極酸
化時には断線対策として有効であるが、電気的検査時に
は走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび５ｂ，５ｄ
というように、同種の信号を供給するべき配線ごとに切
断しなければならないため、これら配線を切断線Ｎの近
傍に配設しておき、検査前に切断線Ｎに沿ってレーザ切
断する際に同時に切断すればよい。
とに、走査線用ショートリング５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ
間を接続する配線を設けることが有効である。この場
合、新たに設けた配線を、電気的検査前にレーザ切断し
なければならないため、図１２の場合より切断個所が増
えるが、陽極酸化の時点では、ショートリングが縦横マ
トリクス状に接続された形態となっているため、上記の
断線対策となる。さらに、集合基板９１の左方の周縁部
に、走査線用ショートリング５ａ〜５ｄを短絡する配線
を付け加えてもよい。そして、これらの配線は、陽極酸
化時には断線対策として有効であるが、電気的検査時に
は走査線用ショートリング５ａ，５ｃおよび５ｂ，５ｄ
というように、同種の信号を供給するべき配線ごとに切
断しなければならないため、これら配線を切断線Ｎの近
傍に配設しておき、検査前に切断線Ｎに沿ってレーザ切
断する際に同時に切断すればよい。
【０２０７】第二に、電気的検査前のレーザ切断より以
前の状態において、静電気が飛来したとき、アクティブ
素子や絶縁膜にダメージを与えることがない。すなわ
ち、集合基板９１では、レーザ切断以前には、ショート
リングが信号系統ごとではなく、全配線がショートリン
グで短絡されているので、集合基板全体の電位に変化が
生じても、走査線信号線間、信号線補助容量配線間など
の基板のいずれかの配線間に過大な電圧がかかることが
ない。
前の状態において、静電気が飛来したとき、アクティブ
素子や絶縁膜にダメージを与えることがない。すなわ
ち、集合基板９１では、レーザ切断以前には、ショート
リングが信号系統ごとではなく、全配線がショートリン
グで短絡されているので、集合基板全体の電位に変化が
生じても、走査線信号線間、信号線補助容量配線間など
の基板のいずれかの配線間に過大な電圧がかかることが
ない。
【０２０８】さて、このように形成された集合基板９１
の電気的検査を行う際には、検査に先立って切断線Ｎに
沿って異種信号系統間の導通を解除する。
の電気的検査を行う際には、検査に先立って切断線Ｎに
沿って異種信号系統間の導通を解除する。
【０２０９】図１２に示したように、信号線用検査用配
線９７およびスイッチ配線９８は、いずれもセル間をま
たぐ手前で信号線のレイヤーにも引き継がれ、セル間に
存在する各信号系統共通の走査線用ショートリング５ｂ
〜５ｄをまたぐ場所では、走査線のレイヤーの信号線用
検査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９８
ａとは離れた位置にある。
線９７およびスイッチ配線９８は、いずれもセル間をま
たぐ手前で信号線のレイヤーにも引き継がれ、セル間に
存在する各信号系統共通の走査線用ショートリング５ｂ
〜５ｄをまたぐ場所では、走査線のレイヤーの信号線用
検査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９８
ａとは離れた位置にある。
【０２１０】このため、切断線Ｎにおいて、信号線用検
査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９８ａ
をレーザ切断することにより、陽極酸化に必要であった
走査線レイヤーでの接続が解除され、異種配線とは絶縁
される。しかし、同一列のセルの信号線用検査用配線９
７およびスイッチ配線９８は、信号線レイヤーの短絡線
を通じて互いに導通が維持される。このため、電気的検
査の際、信号入力パッド群３７から検査用信号を入力す
ることにより、すべてのセルに検査用信号を供給して、
検査を行うことができる。
査用配線切断部９７ａおよびスイッチ配線切断部９８ａ
をレーザ切断することにより、陽極酸化に必要であった
走査線レイヤーでの接続が解除され、異種配線とは絶縁
される。しかし、同一列のセルの信号線用検査用配線９
７およびスイッチ配線９８は、信号線レイヤーの短絡線
を通じて互いに導通が維持される。このため、電気的検
査の際、信号入力パッド群３７から検査用信号を入力す
ることにより、すべてのセルに検査用信号を供給して、
検査を行うことができる。
【０２１１】さらに、集合基板９１の周縁部に信号入力
パッド群３７を機種間で共通化された位置に配設して、
機種によらず同一のプローブフレームを用いることが可
能であることによる、プローブフレームの製造上のコス
トメリットなどは各実施の形態において上述したとおり
である。
パッド群３７を機種間で共通化された位置に配設して、
機種によらず同一のプローブフレームを用いることが可
能であることによる、プローブフレームの製造上のコス
トメリットなどは各実施の形態において上述したとおり
である。
【０２１２】ちなみに、切断線Ｎにおける切断の際、信
号線用検査用配線切断部９７ａとスイッチ配線切断部９
８ａとに加えて、同時に信号線用ショートリング９３を
解放することが、電気的検査を行う上で必要であること
はいうまでもない。そのため、これら３配線はセルごと
の切断場所に集めて配設されているため、適当なスリッ
ト幅を設定したレーザ照射により１回で切断でき、非常
に効率がよい。すなわち、ｎ個×ｍ個のセルが配列され
た集合基板であれば、（ｎ＋１）×ｍ回のレーザ照射に
より切断は完了する。集合基板９１では、９セルに対し
て合計１２回の照射でよい。このため、レーザ切断にか
かる作業量（タクト）の増加は必要最低限に抑えられ、
量産上極めて有利である。
号線用検査用配線切断部９７ａとスイッチ配線切断部９
８ａとに加えて、同時に信号線用ショートリング９３を
解放することが、電気的検査を行う上で必要であること
はいうまでもない。そのため、これら３配線はセルごと
の切断場所に集めて配設されているため、適当なスリッ
ト幅を設定したレーザ照射により１回で切断でき、非常
に効率がよい。すなわち、ｎ個×ｍ個のセルが配列され
た集合基板であれば、（ｎ＋１）×ｍ回のレーザ照射に
より切断は完了する。集合基板９１では、９セルに対し
て合計１２回の照射でよい。このため、レーザ切断にか
かる作業量（タクト）の増加は必要最低限に抑えられ、
量産上極めて有利である。
【０２１３】また、集合基板９１では、検査用表示信号
ｐ３（図１４（ｃ））をＲＧＢごとでなく、すべての信
号線３に対して単一信号を入力するため、信号線３を１
本の信号線用ショートリング９３に接続している。しか
し、検査用表示信号をＲＧＢごとや偶奇ごとに入力する
場合には、信号系統ごとに信号線用ショートリングを設
けるか、信号線３同士を短絡させない。さらに、電気的
検査がアクティブ素子を介して行う方式でなく、信号線
用ショートリング９３から検査用表示信号を入力する場
合には、信号線用ショートリング９３への検査用表示信
号の入力は、セル間の境界での構造を信号線用検査用配
線９７と同じようにしておいて、分岐した切断部をレー
ザ切断すればよく、効果は同じである。なお、このよう
な変形例においても、本発明の趣旨および効果はなんら
変わるものではない。
ｐ３（図１４（ｃ））をＲＧＢごとでなく、すべての信
号線３に対して単一信号を入力するため、信号線３を１
本の信号線用ショートリング９３に接続している。しか
し、検査用表示信号をＲＧＢごとや偶奇ごとに入力する
場合には、信号系統ごとに信号線用ショートリングを設
けるか、信号線３同士を短絡させない。さらに、電気的
検査がアクティブ素子を介して行う方式でなく、信号線
用ショートリング９３から検査用表示信号を入力する場
合には、信号線用ショートリング９３への検査用表示信
号の入力は、セル間の境界での構造を信号線用検査用配
線９７と同じようにしておいて、分岐した切断部をレー
ザ切断すればよく、効果は同じである。なお、このよう
な変形例においても、本発明の趣旨および効果はなんら
変わるものではない。
【０２１４】以上のように、本実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板９１では、走査線もし
くは信号線のいずれかを構成するレイヤーのうちのより
下層のレイヤーである走査線レイヤーによって、信号線
用ショートリング９３、信号線用検査用配線９７、スイ
ッチ配線９８、およびこれらが接続された走査線用ショ
ートリング５ｂ〜５ｄが形成されており、かつ、隣接す
るセルの信号線用検査用配線９７およびスイッチ配線９
８同士が信号線のレイヤー（導電性薄膜）を介して電気
的に接続されている。
ティブマトリクス基板の集合基板９１では、走査線もし
くは信号線のいずれかを構成するレイヤーのうちのより
下層のレイヤーである走査線レイヤーによって、信号線
用ショートリング９３、信号線用検査用配線９７、スイ
ッチ配線９８、およびこれらが接続された走査線用ショ
ートリング５ｂ〜５ｄが形成されており、かつ、隣接す
るセルの信号線用検査用配線９７およびスイッチ配線９
８同士が信号線のレイヤー（導電性薄膜）を介して電気
的に接続されている。
【０２１５】これにより、走査線のレイヤーにより陽極
酸化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極酸化
後、異種配線の接続を解除することができる。さらに、
隣接セルの同種の配線を、信号線のレイヤーにより電気
的に接続させて、電気的検査を行うことができる。
酸化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極酸化
後、異種配線の接続を解除することができる。さらに、
隣接セルの同種の配線を、信号線のレイヤーにより電気
的に接続させて、電気的検査を行うことができる。
【０２１６】よって、信号線や走査線や半導体素子を静
電気から守ることができる。同時に、検査用短絡配線を
含む各配線の交差部の絶縁膜が下層のレイヤーの陽極酸
化膜との２層構造となるため、良品率や信頼性を確保す
ることができる。さらに、大判での電気的検査を実施す
る前に、下層のレイヤーで電気的に接続された異種配線
間をレーザ等で切断しても、上層のレイヤーで隣接セル
の同種の短絡配線と電気的に接続されているため、電気
的検査が可能となる。
電気から守ることができる。同時に、検査用短絡配線を
含む各配線の交差部の絶縁膜が下層のレイヤーの陽極酸
化膜との２層構造となるため、良品率や信頼性を確保す
ることができる。さらに、大判での電気的検査を実施す
る前に、下層のレイヤーで電気的に接続された異種配線
間をレーザ等で切断しても、上層のレイヤーで隣接セル
の同種の短絡配線と電気的に接続されているため、電気
的検査が可能となる。
【０２１７】なお、本発明の各実施の形態は本発明の範
囲を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変
更が可能である。
囲を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変
更が可能である。
【０２１８】最後に、アクティブマトリクス基板の集合
基板の各セルに、個別に信号を供給するのではなく、集
合基板内の特定の個所に信号を供給することによって、
複数のセルに同時に信号を供給することの重要性は、従
来より認識されていた。したがって、本発明と若干の共
通点がある技術もある。
基板の各セルに、個別に信号を供給するのではなく、集
合基板内の特定の個所に信号を供給することによって、
複数のセルに同時に信号を供給することの重要性は、従
来より認識されていた。したがって、本発明と若干の共
通点がある技術もある。
【０２１９】特開平２−２２２９２５号公報に、単純マ
トリクス方式の点灯検査の場合として、複数のセルの配
線もしくは端子の端を短絡線で電気的にショートさせて
おき、この短絡線の入力パッドに電圧を加えることで複
数のセルを同時に点灯検査する技術が開示されている。
ただし、この技術は、単純マトリクス方式が単一基板上
に行方向もしくは列方向のいずれか１種類の信号系統し
か持たないため、これらすべてを単純に電気的に接続し
てさえいれば目的を果たすものであった。
トリクス方式の点灯検査の場合として、複数のセルの配
線もしくは端子の端を短絡線で電気的にショートさせて
おき、この短絡線の入力パッドに電圧を加えることで複
数のセルを同時に点灯検査する技術が開示されている。
ただし、この技術は、単純マトリクス方式が単一基板上
に行方向もしくは列方向のいずれか１種類の信号系統し
か持たないため、これらすべてを単純に電気的に接続し
てさえいれば目的を果たすものであった。
【０２２０】これに対して、本発明は、アクティブマト
リクス方式についての技術であり、少なくとも走査線、
信号線および対向共通電極への信号入力部を備え、場合
によっては補助容量配線および欠陥修正用の予備配線を
備えているという点で事情が大きく異なる。しかも、前
述の目的を達するために、複数種の信号入力が必要な基
板に対して信号入力個所をいかに効率的に設けて入力点
数を減らし、また検査時の効率の妨げとなる信号入力部
の構造をいかに改善するかを考慮してなされたものであ
る。これは、従来の考え方にあった、単純に電圧や信号
が印加されることだけを目的としたのとは大きく異なっ
ている。
リクス方式についての技術であり、少なくとも走査線、
信号線および対向共通電極への信号入力部を備え、場合
によっては補助容量配線および欠陥修正用の予備配線を
備えているという点で事情が大きく異なる。しかも、前
述の目的を達するために、複数種の信号入力が必要な基
板に対して信号入力個所をいかに効率的に設けて入力点
数を減らし、また検査時の効率の妨げとなる信号入力部
の構造をいかに改善するかを考慮してなされたものであ
る。これは、従来の考え方にあった、単純に電圧や信号
が印加されることだけを目的としたのとは大きく異なっ
ている。
【０２２１】さらに、従来のアクティブマトリクス基板
においては、絶縁性の補強や信頼性向上をはかる目的
で、信号線もしくは走査線のうちより下層にあるレイヤ
ーに陽極酸化を施すため、および静電気による破壊を防
ぐために、あらかじめ全配線をショートリングと呼ばれ
る短絡線で導通させておくことが一般的である。ただ
し、上記複数種の信号の入力のためにはあらかじめ信号
の系統ごとに別々のショートリングで導通させておく
か、工程のある段階でショートリングを系統ごとに切り
離すことも考慮しておかねばならない。
においては、絶縁性の補強や信頼性向上をはかる目的
で、信号線もしくは走査線のうちより下層にあるレイヤ
ーに陽極酸化を施すため、および静電気による破壊を防
ぐために、あらかじめ全配線をショートリングと呼ばれ
る短絡線で導通させておくことが一般的である。ただ
し、上記複数種の信号の入力のためにはあらかじめ信号
の系統ごとに別々のショートリングで導通させておく
か、工程のある段階でショートリングを系統ごとに切り
離すことも考慮しておかねばならない。
【０２２２】このように、本発明にかかるアクティブマ
トリクス基板の集合基板は、従来のアクティブマトリク
ス、単純マトリクスのいずれの構造とも考え方を異にす
るものである。すなわち、アクティブマトリクス基板を
大判のまま、効率および精度ともに高く電気的検査を行
い、しかも検査用のプローブフレームを容易かつ安価に
作成するために考えられた、全く新しい構造である。
トリクス基板の集合基板は、従来のアクティブマトリク
ス、単純マトリクスのいずれの構造とも考え方を異にす
るものである。すなわち、アクティブマトリクス基板を
大判のまま、効率および精度ともに高く電気的検査を行
い、しかも検査用のプローブフレームを容易かつ安価に
作成するために考えられた、全く新しい構造である。
【０２２３】
【発明の効果】以上のように、本発明のアクティブマト
リクス基板の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素
電極、該絵素電極に個別に接続される絵素スイッチング
素子、該絵素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆
動する、格子状に配設された複数の走査線および信号線
を有するアクティブマトリクス基板が複数個形成されて
いるアクティブマトリクス基板の集合基板において、上
記の各アクティブマトリクス基板には、該アクティブマ
トリクス基板の走査線に接続された走査線用共通配線
と、該アクティブマトリクス基板の信号線に接続された
信号線用共通配線とが、上記走査線を形成するレイヤー
と上記信号線を形成するレイヤーとのうちのより下層に
あるレイヤーによって形成されるとともに、上記走査線
および上記信号線のどちらかであって上記下層にあるレ
イヤーによって形成される方を第１の配線とし、上記第
１の配線の延設方向にそって隣接する複数の上記アクテ
ィブマトリクス基板について、上記走査線用共通配線と
上記信号線用共通配線とのうちの上記第１の配線に接続
された方の共通配線が、上記下層にあるレイヤーによっ
て上記第１の配線にそって配設される共通配線接続線に
共通に接続され、上記走査線および上記信号線の上記第
１の配線とは異なる方を第２の配線とし、上記第 １の配
線の延設方向にそって隣接する複数の上記アクティブマ
トリクス基板について、上記走査線用共通配線と上記信
号線用共通配線とのうちの上記第２の配線に接続された
方の共通配線が、上記下層にあるレイヤーによって電気
的に接続され、さらに、上記走査線用共通配線、上記信
号線用共通配線、および上記共通配線接続線には、陽極
酸化が施されている構成である。
リクス基板の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素
電極、該絵素電極に個別に接続される絵素スイッチング
素子、該絵素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆
動する、格子状に配設された複数の走査線および信号線
を有するアクティブマトリクス基板が複数個形成されて
いるアクティブマトリクス基板の集合基板において、上
記の各アクティブマトリクス基板には、該アクティブマ
トリクス基板の走査線に接続された走査線用共通配線
と、該アクティブマトリクス基板の信号線に接続された
信号線用共通配線とが、上記走査線を形成するレイヤー
と上記信号線を形成するレイヤーとのうちのより下層に
あるレイヤーによって形成されるとともに、上記走査線
および上記信号線のどちらかであって上記下層にあるレ
イヤーによって形成される方を第１の配線とし、上記第
１の配線の延設方向にそって隣接する複数の上記アクテ
ィブマトリクス基板について、上記走査線用共通配線と
上記信号線用共通配線とのうちの上記第１の配線に接続
された方の共通配線が、上記下層にあるレイヤーによっ
て上記第１の配線にそって配設される共通配線接続線に
共通に接続され、上記走査線および上記信号線の上記第
１の配線とは異なる方を第２の配線とし、上記第 １の配
線の延設方向にそって隣接する複数の上記アクティブマ
トリクス基板について、上記走査線用共通配線と上記信
号線用共通配線とのうちの上記第２の配線に接続された
方の共通配線が、上記下層にあるレイヤーによって電気
的に接続され、さらに、上記走査線用共通配線、上記信
号線用共通配線、および上記共通配線接続線には、陽極
酸化が施されている構成である。
【０２２４】それゆえ、２層の導電性レイヤーによって
複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方向に引き
出すことができるという効果を奏する。
複雑に縦横に交差する配線構造を整理して一方向に引き
出すことができるという効果を奏する。
【０２２５】また、本発明のアクティブマトリクス基板
の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵
素電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵
素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格
子状に配設された複数の走査線および信号線を有するア
クティブマトリクス基板が複数個形成されているアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板において、上記の各アク
ティブマトリクス基板には、該アクティブマトリクス基
板の走査線に接続された走査線用共通配線と、該アクテ
ィブマトリクス基板の信号線に接続された信号線用共通
配線とが、上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線
を形成するレイヤーとのうちのより下層にあるレイヤー
によって形成されるとともに、上記の各アクティブマト
リクス基板の上記走査線用共通配線は、上記走査線を形
成するレイヤーによって、他のアクティブマトリクス基
板の上記走査線用共通配線と電気的に接続され、かつ、
上記の各アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通
配線は、上記信号線を形成するレイヤーによって、他の
アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通配線と電
気的に接続され、上記走査線用共通配線と上記信号線用
共通配線とは、上記下層にあるレイヤーによって形成さ
れた陽極酸化後に切断される配線によって接続され、さ
らに、上記走査線用共通配線および上記信号線用共通配
線には、陽極酸化が施されている構成である。
の集合基板は、絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵
素電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵
素スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格
子状に配設された複数の走査線および信号線を有するア
クティブマトリクス基板が複数個形成されているアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板において、上記の各アク
ティブマトリクス基板には、該アクティブマトリクス基
板の走査線に接続された走査線用共通配線と、該アクテ
ィブマトリクス基板の信号線に接続された信号線用共通
配線とが、上記走査線を形成するレイヤーと上記信号線
を形成するレイヤーとのうちのより下層にあるレイヤー
によって形成されるとともに、上記の各アクティブマト
リクス基板の上記走査線用共通配線は、上記走査線を形
成するレイヤーによって、他のアクティブマトリクス基
板の上記走査線用共通配線と電気的に接続され、かつ、
上記の各アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通
配線は、上記信号線を形成するレイヤーによって、他の
アクティブマトリクス基板の上記信号線用共通配線と電
気的に接続され、上記走査線用共通配線と上記信号線用
共通配線とは、上記下層にあるレイヤーによって形成さ
れた陽極酸化後に切断される配線によって接続され、さ
らに、上記走査線用共通配線および上記信号線用共通配
線には、陽極酸化が施されている構成である。
【０２２６】それゆえ、走査線のレイヤーにより陽極酸
化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極酸化後、
異種配線の接続を解除することができるという効果を奏
する 。
化を行うすべての配線を接続して形成し、陽極酸化後、
異種配線の接続を解除することができるという効果を奏
する 。
【図１】本発明の一実施の形態にかかるアクティブマト
リクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図である。
リクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図である。
【図２】本発明の他の実施の形態にかかるアクティブマ
トリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。
トリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図であ
る。
【図３】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図６】図５、および図７から図１０に示すアクティブ
マトリクス基板の集合基板の信号入力パッド群の概略を
示す平面模式図である。
マトリクス基板の集合基板の信号入力パッド群の概略を
示す平面模式図である。
【図７】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図９】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアクテ
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
ィブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式図
である。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式
図である。
ティブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式
図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板の走査線のレイヤーの
概略を示す平面模式図である。
ティブマトリクス基板の集合基板の走査線のレイヤーの
概略を示す平面模式図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態にかかるアク
ティブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式
図である。
ティブマトリクス基板の集合基板の概略を示す平面模式
図である。
【図１３】図１２に示すアクティブマトリクス基板の集
合基板の信号入力パッド群の概略を示す平面模式図であ
る。
合基板の信号入力パッド群の概略を示す平面模式図であ
る。
【図１４】同図（ａ）から（ｄ）は、図１から図５、お
よび図７から図１２に示すアクティブマトリクス基板の
集合基板の電気的検査時に印加される各信号のタイミン
グチャートである。
よび図７から図１２に示すアクティブマトリクス基板の
集合基板の電気的検査時に印加される各信号のタイミン
グチャートである。
【図１５】アクティブマトリクス型液晶表示装置を構成
するアクティブマトリクス基板の１絵素部の平面模式図
である。
するアクティブマトリクス基板の１絵素部の平面模式図
である。
【図１６】アクティブマトリクス型液晶表示装置を構成
するアクティブマトリクス基板の要部断面図である。
するアクティブマトリクス基板の要部断面図である。
【図１７】従来のアクティブマトリクス基板の１セルの
概略を示す平面模式図である。
概略を示す平面模式図である。
【図１８】従来のアクティブマトリクス基板の１セルの
等価回路図である。
等価回路図である。
１，１１，１２，２１，３１，４１，５１，６１，７
１，８１，９１集合基板 ２ 走査線（第１の配線） ３ 信号線（第２の配線） ５ｂ，５ｃ，５ｄ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，６５ａ，
６５ｂ，６５ｃ 走査線用ショートリング（走査線用共通配線） ８２ 走査線用共通配線 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ａＡ，６ｂＡ，６ｃＡ，６ａＢ，
６ｂＢ，６ｃＢ， ６７ 信号線用ショートリング（信号線用共通配線） ８６，８７ 信号線用共通配線 ９７ 信号線用検査用配線（信号線用共通配線） １７ａ，１７ｂ，１７′ａ，１７′ｂ 走査線用信号入
力パッド（信号入力部） １８，１８′ 信号線用信号入力パッド（信号入力部） ２３，３７，３７Ａ，３７Ｂ 信号入力パッド群（信号
入力部） ４１Ａ，６１Ａ 第１ブロック（ブロック） ４１Ｂ，６１Ｂ 第２ブロック（ブロック） ８４ａ，８５ａ，８６ａ，８７ａ，８８ａ 端子（信号
入力部） Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３ セル（アクティブマトリクス基板） ｐ１，ｐ２ 検査用走査信号 ｐ３ 検査用表示信号
１，８１，９１集合基板 ２ 走査線（第１の配線） ３ 信号線（第２の配線） ５ｂ，５ｃ，５ｄ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，６５ａ，
６５ｂ，６５ｃ 走査線用ショートリング（走査線用共通配線） ８２ 走査線用共通配線 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ａＡ，６ｂＡ，６ｃＡ，６ａＢ，
６ｂＢ，６ｃＢ， ６７ 信号線用ショートリング（信号線用共通配線） ８６，８７ 信号線用共通配線 ９７ 信号線用検査用配線（信号線用共通配線） １７ａ，１７ｂ，１７′ａ，１７′ｂ 走査線用信号入
力パッド（信号入力部） １８，１８′ 信号線用信号入力パッド（信号入力部） ２３，３７，３７Ａ，３７Ｂ 信号入力パッド群（信号
入力部） ４１Ａ，６１Ａ 第１ブロック（ブロック） ４１Ｂ，６１Ｂ 第２ブロック（ブロック） ８４ａ，８５ａ，８６ａ，８７ａ，８８ａ 端子（信号
入力部） Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３ セル（アクティブマトリクス基板） ｐ１，ｐ２ 検査用走査信号 ｐ３ 検査用表示信号
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ▲高▼濱 学
大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号
シャープ株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−287250（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−26591（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−64378（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−258670（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/1345
G02F 1/1343
G02F 1/1362
G02F 1/13 101
G02F 1/1333
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵素
電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵素
スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格子
状に配設された複数の走査線および信号線を有するアク
ティブマトリクス基板が複数個形成されているアクティ
ブマトリクス基板の集合基板において、 上記の各アクティブマトリクス基板には、該アクティブ
マトリクス基板の走査線に接続された走査線用共通配線
と、該アクティブマトリクス基板の信号線に接続された
信号線用共通配線とが、上記走査線を形成するレイヤー
と上記信号線を形成するレイヤーとのうちのより下層に
あるレイヤーによって形成されるとともに、上記走査線および上記信号線のどちらかであって上記下
層にあるレイヤーによって形成される方を第１の配線と
し、上記第１の配線の延設方向にそって隣接する複数の
上記アクティブマトリクス基板について、上記走査線用
共通配線と上記信号線用共通配線とのうちの上記第１の
配線に接続された方の共通配線が、上記下層にあるレイ
ヤーによって上記第１の配線にそって配設される共通配
線接続線に共通に接続され、 上記走査線および上記信号線の上記第１の配線とは異な
る方を第２の配線とし、上記第１の配線の延設方向にそ
って隣接する複数の上記アクティブマトリクス基板につ
いて、上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線と
のうちの上記第２の配線に接続された方の共通配線が、
上記下層にあるレイヤーによって電気的に接続され、 さらに、上記走査線用共通配線、上記信号線用共通配
線、および上記共通配線接続線には、陽極酸化が施され
ている ことを特徴とするアクティブマトリクス基板の集
合基板。 - 【請求項２】絶縁性基板上に、複数の絵素電極、該絵素
電極に個別に接続される絵素スイッチング素子、該絵素
スイッチング素子を介して該絵素電極を駆動する、格子
状に配設された複数の走査線および信号線を有するアク
ティブマトリクス基板が複数個形成されているアクティ
ブマトリクス基板の集合基板において、 上記の各アクティブマトリクス基板には、該アクティブ
マトリクス基板の走査線に接続された走査線用共通配線
と、該アクティブマトリクス基板の信号線に接続された
信号線用共通配線とが、上記走査線を形成するレイヤー
と上記信号線を形成するレイヤーとのうちのより下層に
あるレイヤーによって形成されるとともに、 上記の各アクティブマトリクス基板の上記走査線用共通
配線は、上記走査線を形成するレイヤーによって、他の
アクティブマトリクス基板の上記走査線用共通配線と電
気的に接続され、 かつ、上記の各アクティブマトリクス基板の上記信号線
用共通配線は、上記信号線を形成するレイヤーによっ
て、他のアクティブマトリクス基板の上記信号線用共通
配線と電気的に接続され、 上記走査線用共通配線と上記信号線用共通配線とは、上
記下層にあるレイヤーによって形成された陽極酸化後に
切断される配線によって接続され、 さらに、上記走査線用共通配線および上記信号線用共通
配線には、陽極酸化が施されている ことを特徴とするア
クティブマトリクス基板の集合基板。
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