CN106155398A - 触控装置及柔性电路板绑定定位方法 - Google Patents
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Abstract
一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：在所述柔性电路板的待对位区域设置第一定位区；在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第二定位区；将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第一定位区和所述第二定位区穿过所述绑定平台的定位柱；压合所述感应层与所述柔性电路板。上述基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法通过在柔性电路板和感应层上对应设置定位区，对应设置定位区后，无需人工去观察两者的定位标记，可以直接配合两者的定位区完成定位。此外还提供一种触控装置。
Description
技术领域
本发明涉及触控装置技术，特别是涉及一种定位简单方便的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法及触控装置。
背景技术
目前触摸屏的柔性电路板的绑定对位一般以绑定衬垫两端绑定标记(例如十字或卜字)对位，通过CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)观察柔性电路板标记和感应层的标记来回移动柔性电路板直到两者标记吻合来对位。这种定位方式需要用户自行观察，由于环境因素及人为因素，非常容易出错，且来回移动对位过程中耗时较长，降低产能效率。
发明内容
基于此，有必要提供一种定位简单方便的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法。
一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
在所述柔性电路板的待对位区域设置第一定位区；
在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第二定位区；
将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第一定位区和所述第二定位区穿过所述绑定平台的定位柱；
压合所述感应层与所述柔性电路板。
在其中一个实施例中，将所述第一定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，在所述第一定位区设置第一定位孔和第二定位孔，将所述第一定位孔和所述第二定位孔分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，将所述第二定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，在所述第二定位区设置第三定位孔和第四定位孔，将所述第三定位孔和所述第四定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
此外，还提供一种定位简单方便的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法。
一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
在所述柔性电路板的待对位区域设置第三定位区；
在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第四定位区；
将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第三定位区扣合于所述第四定位区中；
压合所述感应层与所述柔性电路板。
在其中一个实施例中，将所述第三定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，在所述第三定位区设置第一定位突起和第二定位突起，将所述第一定位突起和所述第二定位突起分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，将所述第四定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，在所述第四定位区设置第五定位孔和第六定位孔，将所述第五定位孔和所述第六定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
此外，还提供一种定位简单方便的触控装置。
一种触控装置，包括感应层和柔性电路板，所述柔性电路板的待对位区域设有第五定位区；所述感应层设有与所述柔性电路板定位区对应的第六定位区；所述感应层与所述柔性电路板层叠于绑定平台时，所述第五定位区和所述第六定位区穿过所述绑定平台的定位柱。
在其中一个实施例中，所述第五定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，所述第五定位区设有第七定位孔和第八定位孔，将所述第七定位孔和所述第八定位孔分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，所述第六定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，所述第六定位区设有第九定位孔和第十定位孔，将所述第九定位孔和所述第十定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
此外，还提供一种定位简单方便的触控装置。
一种触控装置，包括感应层和柔性电路板，所述柔性电路板的待对位区域设置第七定位区；所述触控装置的感应层设有与所述柔性电路板定位区对应的第八定位区；所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第七定位区扣合于所述第八定位区中。
在其中一个实施例中，所述第七定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，在所述第七定位区设置第三定位突起和第四定位突起，将所述第三定位突起和所述第四定位突起分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，所述第八定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
在其中一个实施例中，所述第八定位区设有第十一定位孔和第十二定位孔，将所述第十一定位孔和所述第十二定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
上述基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法及触控装置通过在柔性电路板和感应层上对应设置定位区，对应设置定位区后，无需人工去观察两者的定位标记，可以直接配合两者的定位区完成定位。
而将柔性电路板的定位区和感应层的定位区配合后置于绑定平台后，再压合柔性电路板和感应层，使得柔性电路板和感应层在压合过程中不会出现移位。
附图说明
图1为基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法的流程图之一；
图2为基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法的流程图之二；
图3为感应层和柔性电路板的结构示意图之一；
图4为绑定平台的结构示意图之一；
图5为感应层与绑定平台的安装示意图之一；
图6为感应层、柔性电路板与绑定平台的安装示意图之一；
图7为感应层和柔性电路板的结构示意图之二；
图8为绑定平台的结构示意图之二；
图9为感应层与绑定平台的安装示意图之二；
图10为感应层、柔性电路板与绑定平台的安装示意图之二。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法的流程图。
一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
步骤S110、在所述柔性电路板的待对位区域设置第一定位区。
柔性电路板需要与感应层对准，因此，需要在柔性电路板上设置第一定位区，用于同感应层进行定位。
在本实施例中，将所述第一定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
具体的，在所述第一定位区设置第一定位孔和第二定位孔，将所述第一定位孔和所述第二定位孔分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
其中，第一定位孔和第二定位孔设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第一定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
步骤S120、在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第二定位区。
感应层需要与柔性电路板对准，因此，需要在感应层上设置第二定位区，用于同柔性电路板进行定位。
在本实施例中，将所述第二定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
具体的，在所述第二定位区设置第三定位孔和第四定位孔，将所述第三定位孔和所述第四定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
其中，第三定位孔和第四定位孔设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第二定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
步骤S130、将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第一定位区和所述第二定位区穿过所述绑定平台的定位柱。
具体的，先将感应层铺设于绑定平台上，并使感应层的第二定位区穿过绑定平台的定位柱。然后再将柔性电路板铺设于感应层上，并使柔性电路板的第一定位区穿过绑定平台的定位柱。
其中，第一定位区在柔性电路板上的位置与第二定位区在感应层上的位置相对应。因而，在感应层与柔性电路板层叠后，第一定位区与第二定位区正好相对，从而使得感应层和柔性电路板吻合绑定在一起。
步骤S140、压合所述感应层与所述柔性电路板。
在感应层和柔性电路板对应后，将两者压合，即完成柔性电路板与感应层的定位绑定。
如图2所示，为基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法的流程图。
一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
步骤S210、在所述柔性电路板的待对位区域设置第三定位区。
柔性电路板需要与感应层对准，因此，需要在柔性电路板上设置第三定位区，用于同感应层进行定位。
在本实施例中，将所述第三定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
具体的，在所述第三定位区设置第一定位突起和第二定位突起，将所述第一定位突起和所述第二定位突起分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
其中，第一定位突起和第二定位突起设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第三定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
第一定位突起和第二定位突起用于卡扣住所述柔性电路板，使得柔性电路板不能相对感应层移位。
步骤S220、在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第四定位区。
感应层需要与柔性电路板对准，因此，需要在感应层上设置第四定位区，用于同柔性电路板进行定位。
在本实施例中，将所述第四定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
具体的，在所述第四定位区设置第五定位孔和第六定位孔，将所述第五定位孔和所述第六定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
其中，第五定位孔和第六定位孔设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第四定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
步骤S230、将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第三定位区扣合于所述第四定位区中。
具体的，先将感应层铺设于绑定平台上，并使感应层卡扣于绑定平台的定位突起结构中。然后再将柔性电路板铺设于感应层上，并使柔性电路板的第三定位区扣合于感应层的第四定位区中。
其中，第三定位区在柔性电路板上的位置与第四定位区在感应层上的位置相对应。因而，在感应层与柔性电路板层叠后，第三定位区与第四定位区正好相对，从而使得感应层和柔性电路板吻合绑定在一起。
步骤S240、压合所述感应层与所述柔性电路板。
在感应层和柔性电路板对应后，将两者压合，即完成柔性电路板与感应层的定位绑定。
上述基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法通过在柔性电路板和感应层上对应设置定位区，对应设置定位区后，无需人工去观察两者的定位标记，可以直接配合两者的定位区完成定位。
而将柔性电路板的定位区和感应层的定位区配合后置于绑定平台后，再压合柔性电路板和感应层，使得柔性电路板和感应层在压合过程中不会出现移位。
如图3所示为感应层和柔性电路板的结构示意图之一。
同时，请结合图4-6。
一种触控装置，包括感应层301和柔性电路板302，所述柔性电路板302的待对位区域设有第五定位区；所述感应层301设有与所述柔性电路板302定位区对应的第六定位区；所述感应层301与所述柔性电路板302层叠于绑定平台401时，所述第五定位区和所述第六定位区穿过所述绑定平台401的定位柱402。
柔性电路板302需要与感应层301对准，因此，需要在柔性电路板302上设置第一定位区，用于同感应层301进行定位。
在本实施例中，第五定位区设于所述柔性电路板302的金手指区域的两侧。
具体的，第五定位区设有第七定位孔3021和第八定位孔3022，将所述第七定位孔3021和所述第八定位孔3022分别设于所述柔性电路板302的金手指区域的两侧。
其中，第七定位孔3021和第八定位孔3022设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第五定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
感应层301需要与柔性电路板302对准，因此，需要在感应层301上设置第六定位区，用于同柔性电路板302进行定位。
在本实施例中，第六定位区设于所述感应层301的金手指区域的两侧。
第六定位区设有第九定位孔3011和第十定位孔3012，将所述第九定位孔3011和所述第十定位孔3012分别设于所述感应层301的金手指区域的两侧。
其中，第九定位孔3011和第十定位孔3012设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第六定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
在本实施例中，先将感应层301铺设于绑定平台401上，并使感应层301的第六定位区穿过绑定平台401的定位柱402。然后再将柔性电路板302铺设于感应层301上，并使柔性电路板302的第一定位区穿过绑定平台401的定位柱402。
其中，第五定位区在柔性电路板302上的位置与第六定位区在感应层301上的位置相对应。因而，在感应层301与柔性电路板302层叠后，第五定位区与第六定位区正好相对，从而使得感应层301和柔性电路板302吻合绑定在一起。
在感应层301和柔性电路板302对应后，将两者压合，即完成柔性电路板302与感应层301的定位绑定。
上述触控装置通过在柔性电路板302和感应层301上对应设置定位区，对应设置定位区后，无需人工去观察两者的定位标记，可以直接配合两者的定位区完成定位。
而将柔性电路板302的定位区和感应层301的定位区配合后置于绑定平台401后，再压合柔性电路板302和感应层301，使得柔性电路板302和感应层301在压合过程中不会出现移位。
如图7所示，感应层和柔性电路板的结构示意图。
同时，请结合图8-10。
一种触控装置，包括感应层501和柔性电路板502，所述柔性电路板502的待对位区域设置第七定位区；所述触控装置的感应层501设有与所述柔性电路板502定位区对应的第八定位区；所述感应层501与所述柔性电路板502层叠在绑定平台601上，并将所述第七定位区扣合于所述第八定位区中。
柔性电路板502需要与感应层501对准，因此，需要在柔性电路板502上设置第七定位区，用于同感应层501进行定位。
在本实施例中，第七定位区设于所述柔性电路板502的金手指区域的两侧。
第七定位区设置设有第三定位突起5021和第四定位突起5022，将所述第三定位突起5021和所述第四定位突起5022分别设于所述柔性电路板502的金手指区域的两侧。
其中，第三定位突起5021和第四定位突起5022设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第七定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
第三定位突起5021和第四定位突起5022用于卡扣住所述柔性电路板502，使得柔性电路板502不能相对感应层501移位。
感应层501需要与柔性电路板502对准，因此，需要在感应层501上设置第八定位区，用于同柔性电路板502进行定位。
在本实施例中，第八定位区设于所述感应层501的金手指区域的两侧。
具体的，在第八定位区设有第十一定位孔5011和第十二定位孔5012，将所述第十一定位孔5011和所述第十二定位孔5012分别设于所述感应层501的金手指区域的两侧。
其中，第十一定位孔5011和第十二定位孔5012设置于金手指沿长度方向的两侧。
在其他实施例中，第八定位区还可以设置在金手指周围的其他区域。例如，设置在金手指沿宽度方向的两侧。或者是在金手指沿长度方向和沿宽度方向分别设置。
具体的，先将感应层501铺设于绑定平台601上，并使感应层501卡扣于绑定平台601的定位突起结构602中。然后再将柔性电路板502铺设于感应层501上，并使柔性电路板502的第七定位区扣合于感应层501的第八定位区中。
其中，第七定位区在柔性电路板502上的位置与第八定位区在感应层501上的位置相对应。因而，在感应层501与柔性电路板502层叠后，第七定位区与第八定位区正好相对，从而使得感应层501和柔性电路板502吻合绑定在一起。
在感应层501和柔性电路板502对应后，将两者压合，即完成柔性电路板502与感应层501的定位绑定。
上述触控装置通过在柔性电路板502和感应层501上对应设置定位区，对应设置定位区后，无需人工去观察两者的定位标记，可以直接配合两者的定位区完成定位。
而将柔性电路板502的定位区和感应层501的定位区配合后置于绑定平台601后，再压合柔性电路板502和感应层501，使得柔性电路板502和感应层501在压合过程中不会出现移位。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (20)
1.一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
在所述柔性电路板的待对位区域设置第一定位区；
在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第二定位区；
将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第一定位区和所述第二定位区穿过所述绑定平台的定位柱；
压合所述感应层与所述柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，将所述第一定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
3.根据权利要求2所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，在所述第一定位区设置第一定位孔和第二定位孔，将所述第一定位孔和所述第二定位孔分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
4.根据权利要求1所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，将所述第二定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
5.根据权利要求4所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，在所述第二定位区设置第三定位孔和第四定位孔，将所述第三定位孔和所述第四定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
6.一种基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，包括以下步骤：
在所述柔性电路板的待对位区域设置第三定位区；
在所述触控装置的感应层设置与所述柔性电路板定位区对应的第四定位区；
将所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第三定位区扣合于所述第四定位区中；
压合所述感应层与所述柔性电路板。
7.根据权利要求6所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，将所述第三定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
8.根据权利要求7所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，在所述第三定位区设置第一定位突起和第二定位突起，将所述第一定位突起和所述第二定位突起分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
9.根据权利要求6所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，将所述第四定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
10.根据权利要求9所述的基于触控装置的柔性电路板绑定定位方法，其特征在于，在所述第四定位区设置第五定位孔和第六定位孔，将所述第五定位孔和所述第六定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
11.一种触控装置，包括感应层和柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的待对位区域设有第五定位区；所述感应层设有与所述柔性电路板定位区对应的第六定位区；所述感应层与所述柔性电路板层叠于绑定平台时，所述第五定位区和所述第六定位区穿过所述绑定平台的定位柱。
12.根据权利要求11所述触控装置，其特征在于，所述第五定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
13.根据权利要求11所述触控装置，其特征在于，所述第五定位区设有第七定位孔和第八定位孔，将所述第七定位孔和所述第八定位孔分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
14.根据权利要求11所述触控装置，其特征在于，所述第六定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
15.根据权利要求11所述触控装置，其特征在于，所述第六定位区设有第九定位孔和第十定位孔，将所述第九定位孔和所述第十定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
16.一种触控装置，包括感应层和柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的待对位区域设置第七定位区；所述触控装置的感应层设有与所述柔性电路板定位区对应的第八定位区；所述感应层与所述柔性电路板层叠在绑定平台上，并将所述第七定位区扣合于所述第八定位区中。
17.根据权利要求16所述触控装置，其特征在于，所述第七定位区设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
18.根据权利要求17所述触控装置，其特征在于，在所述第七定位区设置第三定位突起和第四定位突起，将所述第三定位突起和所述第四定位突起分别设于所述柔性电路板的金手指区域的两侧。
19.根据权利要求16所述触控装置，其特征在于，所述第八定位区设于所述感应层的金手指区域的两侧。
20.根据权利要求16所述触控装置，其特征在于，所述第八定位区设有第十一定位孔和第十二定位孔，将所述第十一定位孔和所述第十二定位孔分别设于所述感应层的金手指区域的两侧。
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