CN111105704A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示装置,通过在基板的第一绑定区设置第一凹槽,在第一凹槽内设置第一绑定端子;在绑定部件的第二绑定区设置第二凹槽,在第二凹槽内设置第二绑定端子,以避免绑定制程中相邻的绑定端子之间易出现短路的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
显示技术的发展使得显示装置向全面屏窄边框方向发展,由此涉及的绑定 制程也受到广泛关注,在绑定制程工艺中,常采用异方性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm,ACF)实现电路的导通。ACF作为绑定制程中的重要部件, 连通了提供绑定区域部件与所要绑定部件之间的电极,使上下电极导通形成通 路,实现信号的传输。
但随着显示装置的边框越变越窄,可供面板绑定端子及绑定部件使用的区 域也就越窄,因此在使用ACF进行绑定时,一部分导电粒子聚集于面板的绑定 端子及绑定部件的端子之间,实现上下电极的正常导通;还有一部分电极会聚 集于面板的绑定端子之间或绑定部件的端子之间,这就很容易导致同一部件上 的两端子出现短路现象。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置,能够避免绑定制程中压合工艺挤压导电 粒子,任意两个相邻的绑定端子之间出现导电粒子聚集,致使相邻两个绑定端 子之间出现短路的问题。
本申请实施例提供一种显示装置,包括:
基板,所述基板具有第一绑定区,所述第一绑定区设置有多个第一凹槽, 每个所述第一凹槽内设置有第一绑定端子;
至少一绑定部件,所述绑定部件具有第二绑定区,所述第二绑定区设置有 多个第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应设置,每个所述第二凹 槽内设置有第二绑定端子;
导电胶,形成于所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间,且连接所述 基板及所述绑定部件。
在一些实施例中,所述第一绑定端子的厚度小于或等于所述第一凹槽的深 度,所述第二绑定端子的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。
在一些实施例中,在所述基板设置所述第一绑定端子的一侧,所述第一绑 定端子表面与所述基板表面相平齐;在所述绑定部件设置所述第二绑定端子的 一侧,所述第二绑定端子表面与所述绑定部件表面相平齐。
在一些实施例中,在所述基板设置所述第一绑定端子的一侧,至少有一个 第一绑定端子表面低于所述基板表面;和/或,
在所述绑定部件设置所述第二绑定端子的一侧,至少有一个第二绑定端子 表面低于所述绑定部件表面。
在一些实施例中,第一凹槽的深度为5μm~20μm,所述第二凹槽的深度为 5μm~20μm。
在一些实施例中,所述第一绑定端子的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定 端子的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定端子的厚度等于或小于所述第一绑定 端子的厚度。
在一些实施例中,所述第二凹槽由一底壁及位于所述底壁相对两侧的侧壁 围合而成,所述第二凹槽内还设置有无机绝缘层,所述无机绝缘层位于所述底 壁与所述第二绑定端子之间。
在一些实施例中,所述绑定部件的基材为聚酰亚胺层,所述第二凹槽设置 在所述聚酰亚胺层对应所述第二绑定区的区域。
在一些实施例中,所述基板的基材为聚酰亚胺层,所述基板对应所述第一 绑定区的部分包括层叠设置在所述基材上的缓冲层、绝缘层以及介电层,所述 第一凹槽设置在所述介电层对应所述第一绑定区的区域。
在一些实施例中,所述绑定部件为覆晶薄膜或柔性印刷电路板。
本申请实施例提供的显示装置通过在基板的第一绑定区设置第一凹槽,在 第一凹槽内设置第一绑定端子,可以避免绑定制程导致的任意两个相邻的第一 绑定端子之间出现短路的问题;通过在绑定部件的第二绑定区设置第二凹槽, 在第二凹槽内设置第二绑定端子,可以避免绑定制程导致的任意两个相邻的第 二绑定端子之间出现短路的问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技 术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图;
图2为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第一种剖视图;
图3A为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第二种剖视图;
图3B为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第三种剖视图;
图3C为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第四种剖视图;
图3D为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第五种剖视图;
图4为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第六种剖视图;
图5A为沿图1所示显示装置B-B’剖切时基板的剖视图;
图5B为沿图1所示显示装置B-B’剖切时绑定部件的第一种剖视图;
图5C为沿图1所示显示装置B-B’剖切时绑定部件的第二种剖视图;
图6A为本申请实施例提供的显示装置制备流程图;
图6B为绑定部件包含无机绝缘层的制备流程图;
图7A~图7C为图6A所示流程图制备显示装置的过程示意图;
图7D~图7E为图6B所示流程图制备绑定部件包含无机绝缘层的过程示意 图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是 全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、 “宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所 示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗 示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不 能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不 能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此, 限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特 征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体 的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安 装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸 连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可 以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或 两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情 况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或 之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直 接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之 上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第 一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面” 包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于 第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结 构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然, 它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子 中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不 指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特 定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用 和/或其他材料的使用。
本申请针对现有的显示装置在绑定制程中,任意相邻两个绑定端子之间由 于导电胶聚集易出现短路,影响显示性能的问题;绑定后,显示装置对应绑定 区的部分厚度增加,不利于实现显示面板轻薄化设计的问题;本实施例能够解 决该缺陷。
具体的,请参照图1,其为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图;如 图2所示,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第一种剖视图,所述显示装置包 括至少一基板101,所述基板101具有第一绑定区,所述第一绑定区设置有多个 第一凹槽,每个所述第一凹槽内设置有第一绑定端子104;
至少一绑定部件102,所述绑定部件102具有第二绑定区,所述第二绑定区 设置有多个第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应设置,所述第二 凹槽内设置有第二绑定端子105。
请参阅图2,导电胶103形成于所述第一绑定端子104与所述第二绑定端子 105之间,且连接所述基板101及所述绑定部件102。所述第一绑定区与所述第二 绑定区在绑定制程后共同形成所述显示装置的绑定区。
所述第一绑定端子104的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度,所述第二绑 定端子105的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。
具体的,参阅图2,在所述基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,所述 第一绑定端子104表面与所述基板101表面相平齐;在所述绑定部件102设置所述 第二绑定端子105的一侧,所述第二绑定端子105表面与所述绑定部件102表面相 平齐。
在绑定制程中,所述导电胶103被涂覆至所述基板101的所述第一绑定区和/ 或所述绑定部件102的所述第二绑定区,所述导电胶103受压流动,流动的所述 导电胶103只能在所述第一绑定端子104表面与所述基板101表面以及所述第二 绑定端子105表面与所述绑定部件102表面流动,不会流动至任意两个所述第一 绑定端子104之间,或任意两个所述第二绑定端子105之间,因此可避免所述第 一绑定端子104之间出现短路的问题;同样地,也可避免所述第二绑定端子105 之间出现短路的问题。
此外,相较于现有的显示装置,本申请的显示装置还可减小绑定区的厚度, 降低所述导电胶103在绑定制程中出现压覆气泡的机率。具体的,相较于现有的 显示装置,本申请的显示装置在绑定制程后,绑定区的厚度会减小10μm~30μm; 具体的,本申请的显示装置的绑定区厚度为150μm~200μm;更进一步地,所述 显示装置的绑定区为180μm。
请参阅图3A,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第二种剖视图。在所述 基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,至少有一个第一绑定端子1041表面 低于所述基板101表面;和/或,
在所述绑定部件102设置所述第二绑定端子105的一侧,至少有一个第二绑 定端子1051表面低于所述绑定部件102表面,可在避免任意相邻的两个所述第一 绑定端子之间以及任意相邻的两个所述第二绑定端子之间短路的同时,避免所 述导电胶103在压合过程中超出需制备区域,出现溢胶的问题。
低于所述基板101表面的所述第一绑定端子1041与低于所述绑定部件102表 面的所述第二绑定端子1051可对位设置,也可以错位设置。如图3A所示,低于 所述基板101表面的所述第一绑定端子1041与低于所述绑定部件102表面的所述 第二绑定端子1051对位设置。
除采用如图3A所示的结构外,低于所述基板101表面的所述第一绑定端子 1041可单独设置,位置也不限定为如图3A所示的位置;类似地,低于所述绑定 部件102表面的所述第二绑定端子1051也可单独设置,位置也不限定为如图3A 所示的位置;本领域的相关技术人员可根据实际需求选择不同的结构形式。
请参阅图3B,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第三种剖视图。在所述 基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,位于所述第一绑定端子104两端的两 个第一绑定端子1042和1043表面均低于所述基板101表面;在所述绑定部件102 设置所述第二绑定端子105的一侧,所述第二绑定端子105表面与所述绑定部件 102相平齐。在绑定制程的压合过程中,所述导电胶103受压向两侧流动,所述 导电胶103会被挤压至所述第一绑定端子1042与对应的第二绑定端子1052之间, 以导通所述第一绑定端子1042与所述第二绑定端子1052;类似地,所述导电胶 103还会被挤压至所述第一绑定端子1043与对应的第二绑定端子1053之间,以导 通所述第一绑定端子1043与所述第二绑定端子1053,在避免短路的同时,降低所述导电胶103出现溢流的风险。
类似地,请参阅图3C,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第四种剖视图。 参照图3C,在所述绑定部件102设置所述第二绑定端子105的一侧,位于所述第 二绑定端子105两端的两个第二绑定端子1052和1053表面均低于所述绑定部件 102表面;在所述基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,所述第一绑定端子104表面与所述基板101表面相平齐。在绑定制程的压合过程中,所述导电胶103 受压向两侧流动,由于所述第二绑定端子1052与1053表面均低于所述绑定部件 表面,故任意相邻两所述第一绑定端子104之间,以及任意相邻的两个所述第二 绑定端子105之间均不会出现短路问题,也避免了所述导电胶103出现溢胶的问 题。
更进一步地,请参阅图3D,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第五种剖 视图。参阅图3D,在所述基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,位于所述 第一绑定端子104两端的两个第一绑定端子1042和1043表面低于所述基板101表 面;在所述绑定部件102设置所述第二绑定端子105的一侧,位于所述第二绑定 端子105两端的两个第二绑定端子1052和1053表面低于所述绑定部件102表面, 可进一步降低所述导电胶103在压合过程中所述导电胶103出现溢胶的风险。
除所述第一绑定端子1042和1043表面低于所述基板101表面外,第一绑定端 子1041也低于所述基板101表面;类似地,除所述第二绑定端子1052和1053表面 低于所述绑定部件102表面外,第二绑定端子1051也低于所述绑定部件102表面, 所述第一绑定端子1041与所述第二绑定端子1051错位设置。在绑定制程的压合 过程中,所述导电胶103受压流动至低于所述基板101表面的所述第一绑定端子 1041处和低于所述绑定部件102表面的所述第二绑定端子1051处,减小所述导电 胶103向所述第一绑定端子1042和1043,以及所述第二绑定端子1052和1053溢流 的风险,也避免了任意相邻的两个所述第一绑定端子104之间出现短路问题,以 及避免了任意相邻的两个所述第二绑定端子105之间出现短路问题。
请参阅图4,其为沿图1所示显示装置A-A’剖切的第六种剖视图。在所述基 板101设置所述第一绑定端子104的一侧,所述第一绑定端子104的所有端子表面 均低于所述基板101表面;在所述绑定部件102设置所述第二绑定端子105的一 侧,所述第二绑定端子105表面与所述绑定部件102表面相平齐。绑定制程后, 在所述显示装置的绑定区,所述基板101表面与所述绑定部件102表面相接触, 所述显示装置的绑定区厚度最小。
类似地,可以得到在所述绑定部件102设置所述第二绑定端子105的一侧, 所述第二绑定端子102的所有端子表面均低于所述绑定部件102表面;在所述基 板101设置所述第一绑定端子104的一侧,所述第一绑定端子104表面与所述基板101表面相平齐。绑定制程后,在所述显示装置的绑定区,所述绑定部件102表 面可与所述基板101表面相接触,所述显示装置的绑定区厚度最小。
进一步地,在所述基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,当所述第一 绑定端子104的所有端子表面均低于所述基板101表面;在所述绑定部件102设置 所述第二绑定端子105的一侧,所述第二绑定端子105的所有端子表面均低于所 述绑定部件102表面。绑定制程后,在所述显示装置的绑定区,所述基板101表 面可与所述绑定部件102表面相接触,所述显示装置的绑定区厚度最小。
与之相对地,在所述基板101设置所述第一绑定端子104的一侧,当所述第 一绑定端子104的所有端子表面与所述基板101表面相平齐;在所述绑定部件102 设置所述第二绑定端子105的一侧,所述第二绑定端子105的所有端子表面与所 述绑定部件102表面相平齐,如图2所示;或所述第一绑定端子104的部分端子表 面低于所述基板101表面,和/或所述第二绑定端子105中的部分端子表面低于所 述绑定部件102表面,如图3A~图3D所示;所述基板101与所述绑定部件102通过 所述导电胶103相连接。
请参阅图5A,其为沿图1所示显示装置B-B’剖切时基板的剖视图,所述显 示装置还包括至少一显示区(图中未示出),以及位于所述显示区外围的非显示 区,所述非显示区包括与所述显示区相邻的弯折区100a,以及与所述弯折区100a 相邻的所述第一绑定区100b。
所述基板101的基材1011为聚酰亚胺层,所述基板101对应所述第一绑定区 100b的部分包括层叠设置在所述基材1011上的缓冲层1012、绝缘层1013以及介 电层1014。所述缓冲层1012、所述绝缘层1013以及所述介电层1014均从所述显 示区延伸至所述第一绑定区100b,所述第一凹槽106设置在所述介电层1014对应 所述第一绑定区100b的区域,所述第一绑定端子104与所述显示区的源漏极同层 制备。
请参阅图5B,其为沿图1所示显示装置B-B’剖切时绑定部件的第一种剖视 图;所述绑定部件102包括与所述第二绑定区100d相邻的非绑定区100c,所述绑 定部件102的基材为聚酰亚胺层,所述第二凹槽107设置在所述聚酰亚胺层对应 所述第二绑定区100d的区域,所述绑定部件102为覆晶薄膜或柔性印刷电路板。
请参阅图5C,其为沿图1所示显示装置B-B’剖切时绑定部件的第二种剖视 图,所述第二凹槽107由一底壁1071及位于所述底壁1071相对两侧的侧壁1072 围合而成,所述第二凹槽107内还设置有无机绝缘层108,所述无机绝缘层108 位于所述底壁1071与所述第二绑定端子105之间。所述无机绝缘层108与所述第 二绑定端子105的厚度之和小于或等于所述第二凹槽107的深度;进一步地,所 述无机绝缘层108的厚度小于所述第二绑定端子105的厚度。所述无机绝缘层108 为SiN、SiO2、Al2O3的一种或多种组合。所述无机绝缘层108可防止水氧侵蚀 所述第二绑定端子105。
请参阅图6A,其为本申请实施例提供的显示装置制备流程图,如图7A~图 7C所示,其为图6A所示流程图制备显示装置的过程示意图,包括以下步骤:
S10:提供一基板101和绑定部件102,在所述基板101的第一绑定区制备第 一凹槽106,在所述绑定部件102的第二绑定区制备与所述第一凹槽106一一对应 的第二凹槽107,如图7A所示;
S20:在所述第一凹槽106内制备第一绑定端子104;在所述第二凹槽107内 制备第二绑定端子105,如图7B所示;
S30:在所述第一绑定区和/或所述第二绑定区涂覆导电胶103,并压合所述 基板101及所述绑定部件102,通过所述导电胶103中的导电粒子1031连接所述第 一绑定端子104及所述第二绑定端子105,如图7C所示。
请参阅图6B,其为绑定部件包含无机绝缘层的制备流程图,图7D~图7E为 图6B所示流程图制备绑定部件包含无机绝缘层的过程示意图,在制备所述第二 绑定端子105前,所述第二凹槽107内还制备有无机绝缘层108;具体的,所述步 骤S20包括以下步骤:
S201:在所述第一凹槽106内制备第一绑定端子104;在所述第二凹槽107 内制备无机绝缘层108,如图7D所示;
S202:在所述第二凹槽107的所述无机绝缘层108上制备第二绑定端子,如 图7E所示。
其中,所述第一凹槽106及所述第二凹槽107的纵截面为矩形、弧形或阶梯 形的其中一种,所述第一凹槽106及所述第二凹槽107的深度为5μm~20μm。
由于所述第一绑定端子104及所述第二绑定端子105分别制备于所述第一凹 槽106与所述第二凹槽107内;所以,为避免任意相邻两端子之间出现短路现象, 降低绑定区的厚度,所述第一绑定端子104的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定 端子105的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定端子105的厚度等于或小于所述第 一绑定端子104的厚度。
所述无机绝缘层108的厚度小于所述第二凹槽107的深度,进一步地,所述 无机绝缘层108的厚度小于所述第二绑定端子105的厚度,具体的,所述无机绝 缘层108的厚度小于1μm。
所述第一凹槽106与所述第二凹槽107通过黄光制程制备得到,所述第一绑 定端子104与所述第二绑定端子105通过涂布工艺分别对应制备于所述第一凹槽 106与所述第二凹槽107内,所述第一绑定端子104与所述第二绑定端子105的材 料为导电材料,包括Cu、Ag、Au、Al等金属材料,CuPbZn、镍铬合金等合金 材料,以及石墨等无机非金属材料。所述导电胶103为异方性导电胶,所述异方 性导电胶包括多个导电粒子1031。依据制备条件的不同,本领域的相关技术人 员可根据实际情况选择不同的制备工艺及材料制备所述第一凹槽106、所述第二 凹槽107及所述第一绑定端子104与所述第二绑定端子105。
本申请实施例提供的显示装置通过在基板101的第一绑定区设置第一凹槽 106,在第一凹槽106内设置第一绑定端子104,可以避免绑定制程导致的任意两 个相邻的第一绑定端子104之间出现短路的问题;通过在绑定部件102的第二绑 定区设置第二凹槽107,在第二凹槽107内设置第二绑定端子105,可以避免绑定 制程导致的任意两个相邻的第二绑定端子105之间出现短路的问题。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详 述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示装置进行了详细介绍,本文中应用 了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用 于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解: 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术 特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本 申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
基板,所述基板具有第一绑定区,所述第一绑定区设置有多个第一凹槽,每个所述第一凹槽内设置有第一绑定端子;
至少一绑定部件,所述绑定部件具有第二绑定区,所述第二绑定区设置有多个第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应设置,每个所述第二凹槽内设置有第二绑定端子;
导电胶,形成于所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间,且连接所述基板及所述绑定部件。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一绑定端子的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度,所述第二绑定端子的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,在所述基板设置所述第一绑定端子的一侧,所述第一绑定端子表面与所述基板表面相平齐;在所述绑定部件设置所述第二绑定端子的一侧,所述第二绑定端子表面与所述绑定部件表面相平齐。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,在所述基板设置所述第一绑定端子的一侧,至少有一个第一绑定端子表面低于所述基板表面;和/或,
在所述绑定部件设置所述第二绑定端子的一侧,至少有一个第二绑定端子表面低于所述绑定部件表面。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,第一凹槽的深度为5μm~20μm,所述第二凹槽的深度为5μm~20μm。
6.根据权利要求2或5所述的显示装置,其特征在于,所述第一绑定端子的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定端子的厚度为5μm~20μm,所述第二绑定端子的厚度等于或小于所述第一绑定端子的厚度。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二凹槽由一底壁及位于所述底壁相对两侧的侧壁围合而成,所述第二凹槽内还设置有无机绝缘层,所述无机绝缘层位于所述底壁与所述第二绑定端子之间。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述绑定部件的基材为聚酰亚胺层,所述第二凹槽设置在所述聚酰亚胺层对应所述第二绑定区的区域。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述基板的基材为聚酰亚胺层,所述基板对应所述第一绑定区的部分包括层叠设置在所述基材上的缓冲层、绝缘层以及介电层,所述第一凹槽设置在所述介电层对应所述第一绑定区的区域。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述绑定部件为覆晶薄膜或柔性印刷电路板。
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