CN1703136B - 配线电路基板及配线电路基板的连接构造 - Google Patents

Abstract

本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

Description

配线电路基板及配线电路基板的连接构造

技术领域

本发明涉及配线电路基板及配线电路基板的连接构造，特别是涉及连接着2个配线电路基板的配线电路基板及连接着2个配线电路基板的配线电路基板的连接构造。

背景技术

以往，在将电路基板与外部的电路中形成的外部端子连接时，已知有一种图4所示的连接方法，即、在电路基板24上，将通过在盖体层25开口而露出的导体层26的表面作为端子部27，将该端子部27与外部的电路30中形成的外部端子33相互重合地相对配置，利用焊锡凸出部(日文：はんだバンブ)36将端子部27与外部端子33之间连接(例如、参照日本专利特开2002-124756号公报)。

图4中，电路基板24通过将基体绝缘层28、导体层26和盖体层25依次层叠而形成，在基体绝缘层28上，设置有与端子部27对应的加强板29。

又，外部的电路30通过将基体绝缘层34、导体层32和盖体层31依次层叠而形成，将通过在盖体层31开口而露出的导体层32的表面作为外部端子33，在基体绝缘层34上，设置有与外部端子33对应的加强板35。

然而，按照这种连接，连接部分即焊锡凸出部夹在相互重合的各端子之间，被这些端子所覆盖，从外观难以对连接进行确认。为此，在连接工序结束之后，要实施电气性的导通检查，而不可避免地因该导通检查所造成的工序数和成本的增加。

发明内容

本发明目的在于，提供可省略电气性导通检查的配线电路基板及配线电路基板的连接构造。

本发明的配线电路基板，其特征在于，包括：具有第1连接端子的第1配线电路基板；具有第2连接端子的第2配线电路基板；电气性连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子的连接导通部，所述第1连接端子与所述第2连接端子相对配置，所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间地连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子。

又，本发明的配线电路基板上，最好是将所述第1连接端子和所述第2连接端子相对于所述连接导通部配置于同一侧，所述连接导通部设置成横跨所述第1连接端子和所述第2连接端子的形态。

在此场合，最好是所述第1连接端子和所述第2连接端子在对置方向上相互对合，所述连接导通部，以其对合的状态连续状地设置在配置于同一侧的所述第1连接端子和所述第2连接端子的表面上。

又，也可以将所述第1连接端子与所述第2连接端子配置成局部重合的形态，在该所述第1连接端子与所述第2连接端子的重合部分上，最好是在与所述连接导通部接触的所述第1连接端子和所述第2连接端子的任一方，形成有贯通厚度方向的贯通孔。

又，本发明的配线电路基板的连接构造，通过电气性连接所述第1连接端子与所述第2连接端子用的连接导通部，将具有第1连接端子的第1配线电路基板与具有第2连接端子的第2配线电路基板进行连接，其特征在于，所述第1连接端子与所述第2连接端子相对配置，所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间地连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子。

又，在本发明的配线电路基板的连接构造中，最好是将所述第1连接端子和所述第2连接端子相对于所述连接导通部配置于同一侧，所述连接导通部设置成横跨所述第1连接端子和所述第2连接端子的形态。

在此场合，最好是所述第1连接端子和所述第2连接端子在对置方向上相互对合，所述连接导通部，以其对合的状态连续状地设置在配置于同一侧的所述第1连接端子和所述第2连接端子的表面上。

又，最好是，也可以将所述第1连接端子与所述第2连接端子配置成局部重合的形态，在该所述第1连接端子与所述第2连接端子的重合部分上，最好是在与所述连接导通部接触的所述第1连接端子和所述第2连接端子的任一方，形成有贯通厚度方向的贯通孔。

采用本发明的配线电路基板及本发明的配线电路基板的连接构造，连接导通部不是夹在第1连接端子与第2连接端子相对之间地连接着第1连接端子与第2连接端子。由此，能观察到连接导通部对第1连接端子及第2连接端子的连接状态。其结果，可省略电气性导通检查，可相应地减少工序数和成本的负担。

附图说明

图1是表示本发明的挠性配线电路基板的一实施形态的要部剖视图，

(a)是表示第1配线电路基板和第2配线电路基板的要部剖视图，

(b)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的要部剖视图，

(c)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的俯视图。

图2是表示本发明的挠性配线电路基板的另一实施形态的要部剖视图，

(a)是表示第1配线电路基板和第2配线电路基板的要部剖视图，

(b)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的要部剖视图，

(c)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的俯视图。

图3是表示本发明的挠性配线电路基板的又一实施形态的要部剖视图，

(a)是表示第1配线电路基板和第2配线电路基板的要部剖视图，

(b)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的要部剖视图，

(c)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的焊锡层形成之前的配置状态的俯视图，

(d)是表示第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接状态的俯视图。

图4是表示传统的挠性配线电路基板的一实施形态的要部剖视图。

具体实施方式

图1是表示本发明的一实施形态的挠性配线电路基板的要部剖视图。

图1中，本挠性配线电路基板，具有第1配线电路基板1和第2配线电路基板2。

第1配线电路基板1，通过将第1基体绝缘层3、第1基体绝缘层3上形成的由多根配线组成的第1导体图形4、第1基体绝缘层3上形成了将该第1导体图形4覆盖形态的第1盖体绝缘层5依次层叠而形成。

第2配线电路基板2，通过将第2基体绝缘层6、第2基体绝缘层6上形成的由多根配线组成的第2导体图形7、第2基体绝缘层6上形成了将该第2导体图形7覆盖形态的第2盖体绝缘层8依次层叠而形成。

第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6只要具有绝缘性和可挠性，则无特别限定，比如，可由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚邻苯二酸乙二脂(日文：ポリエチレンナフタレ一ト)树脂、聚氯乙烯树脂等的树脂薄膜等组成。最好是由聚酰亚胺树脂薄膜组成。又，第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6的厚度大致相等，比如是10～50μm。

第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6，通过树脂薄膜的贴合和树脂溶液的铸塑等公知的方法来形成。

第1导体图形4和第2导体图形7只要具有导电性，则无特别限定，比如，可由铜、铬、镍、铝、不锈钢、铜-铍、磷青铜、铁-镍以及这些材料的合金等的金属箔片组成。最好是由铜箔组成。又，第1导体图形4和第2导体图形7的厚度大致相等，比如是10～35μm。

第1导体图形4和第2导体图形7无特别限定，可通过加成、减去等公知的图形成形(日文：パタンニング)法形成。

第1盖体绝缘层5和第2盖体绝缘层8，由与第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6相同的树脂组成，最好是由聚酰亚胺树脂薄膜组成。又，第1盖体绝缘层5和第2盖体绝缘层8的厚度大致相等，比如是4～50μm。

另外，第1盖体绝缘层5和第2盖体绝缘层8，比如可在第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6的表面铸塑树脂溶液，形成将第1导体图形4和第2导体图形7覆盖的形态，并使其干燥和硬化，或者贴合树脂薄膜。并且，在铸塑感光性树脂溶液之后，通过暴光和显像与图形成形同时形成。

上述各层的层叠时，根据需要也可夹有粘接剂层。当夹有粘接剂层时，各层的厚度包含着粘接剂层的厚度。

第1配线电路基板1和第2配线电路基板2，分别具有第1连接端子部9和第2连接端子部10。

如图1(a)所示，第1连接端子部9是在第1配线电路基板1的长度方向一端部(从第1配线电路基板1的长度方向一端缘、相对该一端缘沿长度方向朝反向侧的规定部分)上、通过在第1盖体绝缘层5上形成第1开口部11而形成。

第1开口部11，比如在采用感光性树脂的图形成形法的场合，在与第1盖体绝缘层5形成的同时，作为第1配线电路基板1的长度方向一端部开口的图形而形成。

又，比如在树脂溶液铸塑的场合和树脂薄膜贴合的场合，可通过钻孔加工、冲孔加工、激光加工、腐蚀加工等的公知的方法来形成。

在该第1连接端子部9上，从第1开口部11露出的第1导体图形4的各配线就是图1(c)所示的多个(4个)第1连接端子13a、13b、13c、13d(以下，在各端子不作区别的场合只用第1连接端子13表示)。各第1连接端子13，比如在第1配线电路基板1的长度方向一端部，沿着与其长度方向正交的宽度方向上相互以规定的间隔进行并列配置。

又，在第2连接端子部10上，从第2开口部12露出的第2导体图形7的各配线就是图1(c)所示的多个(4个)第2连接端子14a、14b、14c、14d(以下，在各端子不作区别的场合只用第2连接端子14表示)。各第2连接端子14，比如在第2配线电路基板2的长度方向一端部，沿着与其长度方向正交的宽度方向上相互以规定的间隔进行并列配置。

另外，在该第1连接端子13和第2连接端子14的表面，比如也可形成有镀金层等，以提高耐腐蚀性。

如图1(b)所示，本挠性配线电路基板通过将第1配线电路基板1与第2配线电路基板2连接而形成。在将第1配线电路基板1与第2配线电路基板2连接时，比如准备好中继基板16，在该中继基板16上，将第1配线电路基板1的长度方向一端部与第2配线电路基板2的长度方向一端部相对配置，形成第1配线电路基板1与第2配线电路基板2沿长度方向相互对合的形态，在其与中继基板16的表面之间，夹有未图示的粘接剂层，而贴合在中继基板16的表面上。

中继基板16，比如在相互对合的第1连接端子部9和第2连接端子部10上形成厚度方向上可对置的大致矩状。该中继基板16，比如由与第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6相同的树脂组成，最好是由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂组成。中继基板16的厚度比如是25～125μm。

在第1连接端子部9和第2连接端子部10上，该中继基板16横跨这些第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6状地、并夹有未图示的粘接剂层地被贴合在厚度方向上对置的第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6的背面(与第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6上形成有第1导体图形4和第2导体图形7的表面的相反侧的面)上。

中继基板16可以兼用于加强板，根据需要也可将加强板17粘接在中继基板16的背面(与中继基板16上的贴合于第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6的表面相反侧的面)上。

该加强板17的形状与中继基板16大致相同，只要具有作为加强板的强度，则无特别限定，比如可由铜、铝、不锈钢、铁合金等的金属板组成。最好是由铝板、不锈钢板组成。加强板17的厚度比如是18～500μm。加强板17无特别限定，比如可夹有未图示的粘接剂层地贴合于中继基板16的背面。

这样，一旦将第1配线电路基板1与第2配线电路基板2连接，则如图1(c)所示，各第1连接端子13和各第2连接端子14，从俯视看被配置在一直线上，形成沿着第1配线电路基板1和第2配线电路基板2的长度方向连续的形态。并且，本挠性配线电路基板是通过作为连接导通部的焊锡层15将各第1连接端子13与各第2连接端子14电气性连接。焊锡层15，将焊膏横跨于各第1连接端子13和各第2连接端子14的表面，从俯视看涂成大致矩状，通过加热·加压而形成。

这样，焊锡层15被设置成：在相对焊锡层15被配置于同一侧的各第1连接端子13和各第2连接端子14的表面上形成连续地横跨的形态。

在如此形成的挠性配线电路基板上，各第1连接端子13和各第2连接端子14沿着第1配线电路基板1和第2配线电路基板2的长度方向相对配置，但焊锡层15不是夹于各第1连接端子13和各第2连接端子14相对之间，而是在各第1连接端子13和各第2连接端子14的表面上形成连续地横跨的形态。

由此，如图1(c)所示，从俯视看，可以通过目视来观察·判断焊锡层15是否已经被连接(是否横跨)于各第1连接端子13和第2连接端子14之间。其结果，本挠性配线电路基板中，可省略电气性的导通检查，可相应地减少工序数和成本的负担。

上述实施形态中，第1配线电路基板1和第2配线电路基板2，分别由第1基体绝缘层3和第2基体绝缘层6、第1导体图形4和第2导体图形7、第1盖体绝缘层5和第2盖体绝缘层8形成，比如也可在第1配线电路基板1及/或第2配线电路基板2上设置金属基板。

图2是表示这种实施形态的挠性配线电路基板的要部剖视图。

图2中，与图1相同的构件上标记同一参照符号，省略其说明。

图2中，本挠性配线电路基板，具有第1配线电路基板1和第2配线电路基板2。

第1配线电路基板1，通过将金属基板19、金属基板19上形成的第1基体绝缘层3、第1导体图形4、第1盖体绝缘层5依次层叠而形成。该第1配线电路基板1比如可作为带电路的悬置基板使用。

金属基板19无特别限定，比如可由铜、铝、42合金、不锈钢、铁合金等的金属薄板组成。金属基板19的厚度比如是10～100μm。

该第1配线电路基板1，采用在金属基板19上将第1基体绝缘层3进行薄膜贴合和树脂溶液的铸塑等公知的方法来形成，然后，按照与图1所示的第1配线电路基板1相同的方法来形成。

另外，第1基体绝缘层3的厚度，比如是3～20μm。第1导体图形4的厚度，比如是3～20μm。

在第1配线电路基板1上，金属基板19、第1基体绝缘层3和第1导体图形4的合计厚度(包含粘接剂层)，形成了与第2配线电路基板2的第2基体绝缘层6和第2导体图形7的合计厚度(包含粘接剂层)实际上相同。若如此形成，则可利用焊锡层15来提高连接可靠性。

第2配线电路基板2，按照与图1中的第2配线电路基板2相同的方法而形成。该第2配线电路基板2比如可作为与带电路的悬置基板连接的控制电路基板来使用。

第1配线电路基板1和第2配线电路基板2，如图2(b)所示，与上述一样分别具有第1连接端子13和第2连接端子14。

本挠性配线电路基板中，与上述一样，沿着长度方向配置第1配线电路基板1和第2配线电路基板2，在各第1连接端子13和各第2连接端子14的表面，形成有连续的横跨形态的焊锡层15，利用该焊锡层15将各第1连接端子13与各第2连接端子14电气性连接。

本挠性配线电路基板中，也与上述一样，在第1连接端子部9和第2连接端子部10上的厚度方向上对置的金属基板19和第2基体绝缘层6的背面，贴合着中继基板16，形成横跨这些金属基板19和第2基体绝缘层6的形态，根据需要可以贴合加强板17。

本挠性配线电路基板中，也是沿着第1配线电路基板1和第2配线电路基板2的长度方向，相对配置有各第1连接端子13和各第2连接端子14，但焊锡层15不是夹于各第1连接端子13和各第2连接端子14相对之间，而是在各第1连接端子13和各第2连接端子14的表面上形成连续地横跨的形态。

因此，如图2(c)所示，从俯视看，可以通过目视来观察·判断焊锡层15是否已经被连接(是否横跨)于各第1连接端子13和第2连接端子14之间。其结果，本挠性配线电路基板中，可省略电气性的导通检查，可相应地减少工序数和成本的负担。

如上所述，当第1配线电路基板1具有金属基板19时，也可将第1配线电路基板1与第2配线电路基板2连接成图3所示的形态。另外，图3中，与上述相同的构件上标记同一参照符号，省略其说明。

即，图3中，与上述一样，第1配线电路基板1具有金属基板19、第1基体绝缘层3、第1导体图形4和第1盖体绝缘层5，在长度方向一端部，如图3(a)所示，形成为：第1基体绝缘层3朝第2配线电路基板2的方向伸出，其长度比金属基板19长，第1连接端子13朝第2配线电路基板2的方向伸出，其长度比第1基体绝缘层3长。为了使第1基体绝缘层3比金属基板19长，并使第1连接端子13比第1基体绝缘层3长，比如在各层的层叠后，分别对第1基体绝缘层3和金属基板19进行腐蚀。

在第1连接端子13上的比第1基体绝缘层3长的部分(游端部)，形成有贯通厚度方向的贯通孔23。

并且，如图3(c)所示，第1配线电路基板1和第2配线电路基板2，分别将各第1连接端子13载置在各第2连接端子14上，使第1配线电路基板1的第1连接端子13的背面(与形成有焊锡层15的表面相反侧的面)在厚度方向上与第2配线电路基板2的第2连接端子14的表面局部重合，如图3(d)所示，在第1连接端子13和第2连接端子14的表面上，通过形成焊锡层15连接成横跨各第1连接端子13和第2连接端子14的形态。

为了与各第2连接端子14重合，各第1连接端子13相对于第1导体图形4的长度方向被弯曲成能产生1级台阶高度差的形态，形成有各第1连接端子13的第1基体绝缘层3的长度方向一端部，跟随各第1连接端子13地朝同一方向弯曲，在长度方向上隔开规定间隔地与第2导体图形7相对配置。金属基板19的长度方向一端部，在长度方向上隔开规定间隔地与第2基体绝缘层6相对配置。

在各第1连接端子13和各第2连接端子14上，贯通孔23内也充填有焊锡层15，故可进一步提高各第1连接端子13与各第2连接端子14的连接可靠性。

又，本挠性配线电路基板中，也与上述一样，在第1连接端子部9和第2连接端子部10上的厚度方向上对置的金属基板19和第2基体绝缘层6的背面，贴合着中继基板16，形成横跨这些金属基板19和第2基体绝缘层6的形态，根据需要可以贴合加强板17。

并且，在该图3所示的挠性配线电路基板中，因各第1连接端子13和各第2连接端子14在厚度方向上重合，故比如在横跨各第1连接端子13和各第2连接端子14进行焊膏涂敷时，如图2的挠性配线电路基板所示，焊膏进入各第1连接端子13与各第2连接端子14的相对端面之间的间隙中，到达第1配线电路基板1的金属基板19，可防止第1导体图形与金属基板19发生短路的危险性。

上述的说明是将具有第1配线电路基板1和第2配线电路基板2的挠性配线电路基板作为了例示，但本发明的配线电路基板既可是刚性的配线电路基板，也可包含单面配线电路基板、双面配线电路基板、多层配线电路基板等各种配线电路基板。

[实施例]

下面表示实施例，是对本发明作出的具体性说明，但本发明不限定于任何实施例。

[实施例1]

在由厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜组成的第1基体绝缘层上，夹有厚度10μm的环氧系粘接层地贴合铜箔，然后，采用减去法形成了由厚度18μm的铜配线组成的第1导体图形。接着，在第1导体图形上，通过厚度15μm的环氧系粘接层，层叠有由厚度12.5μm的聚酰亚胺组成的第1盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第1连接端子部的第1开口部，得到了第1配线电路基板(参照图1(a))。

以同样的方法，在由厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜组成的第2基体绝缘层上，夹有厚度10μm的环氧系粘接层地贴合铜箔，然后，采用减去法形成了由厚度18μm的铜配线组成的第2导体图形。接着，在第2导体图形上，通过厚度15μm的环氧系粘接层，层叠有由厚度12.5μm的聚酰亚胺组成的第2盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第2连接端子部的第2开口部，得到了第2配线电路基板(参照图1(a))。

其次，准备好了在由厚度50μm的聚酰亚胺薄膜组成的中继基板上贴合有由厚度300μm的铝板组成的加强板的坯件。接着，按照将第1连接端子和第2连接端子沿长度方向相互对合的形态，将第1配线电路基板和第2配线电路基板相对配置在中继基板上进行贴合(参照图1(b))。

然后，涂敷焊膏，形成将各第1连接端子和各第2连接端子的表面连续状覆盖的形态，经过加压·加热而形成焊锡层，由此得到配线电路基板(参照图1(b)、图1(c))。

[实施例2]

在由厚度20μm的不锈钢箔组成的支承基板上，依次层叠了由厚度10μm的聚酰亚胺薄膜组成的第1基体绝缘层、采用加成法形成的由厚度10μm的铜配线组成的第1导体图形、由厚度5μm的聚酰亚胺组成的第1盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第1连接端子部的第1开口部，得到了第1配线电路基板(参照图2(a))。

在由厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜组成的第2基体绝缘层上，夹有厚度10μm的环氧系粘接层地贴合铜箔，然后，采用减去法形成了由厚度18μm的铜配线组成的第2导体图形。接着，在第2导体图形上，通过厚度15μm的环氧系粘接层，层叠有由厚度12.5μm的聚酰亚胺组成的第2盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第2连接端子部的第2开口部，得到了第2配线电路基板(参照图2(a))。

其次，准备好了在由厚度50μm的聚酰亚胺薄膜组成的中继基板上贴合有由厚度300μm的铝板组成的加强板的坯件。接着，按照将第1连接端子和第2连接端子沿长度方向相互对合的形态，将第1配线电路基板和第2配线电路基板相对配置在中继基板上进行贴合(参照图2(b))。

然后，涂敷焊膏，形成将各第1连接端子和各第2连接端子的表面连续状覆盖的形态，经过加压·加热而形成焊锡层，由此得到配线电路基板(参照图2(b)、图2(c))。

[实施例3]

在由厚度25μm的不锈钢箔组成的支承基板上，依次层叠了由厚度10μm的聚酰亚胺薄膜组成的第1基体绝缘层、采用加成法形成的由厚度10μm的铜配线组成的第1导体图形、由厚度4μm的聚酰亚胺组成的第1盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第1连接端子部的第1开口部，其后，通过对与第1连接端子部对应的支承基板和第1基体绝缘层进行腐蚀，在第1连接端子部上，将第1基体绝缘层从支承基板凸出1mm，将由宽度200μm的铜配线组成的第1导体图形的第1连接端子，从第1基体绝缘层凸出1mm，在各第1连接端子的游端部的宽度方向中央部，形成直径0.05mm的圆形贯通孔，得到了第1配线电路基板(参照图3(a))。

在由厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜组成的第2基体绝缘层上，夹有厚度10μm的环氧系粘接层地贴合铜箔，然后，采用减去法形成了由厚度18μm的铜配线组成的第2导体图形。接着，在第2导体图形上，通过厚度15μm的环氧系粘接层，层叠有由厚度12.5μm的聚酰亚胺组成的第2盖体绝缘层。并且，在长度方向一端部上形成作为第2连接端子部的第2开口部，得到了第2配线电路基板(参照图3(a))。

在长度方向上，将第1配线电路基板的第1连接端子的游端部弯曲成能产生1级台阶高度差的形态，重合在第2连接端子上，第1基体绝缘层也按照该形态弯曲成能产生1级台阶高度差。然后，涂敷焊膏，形成在第1连接端子和第2连接端子的表面上连续地横跨的形态，并且，贯通孔中也充填焊膏状地进行涂敷，经过加压·加热而形成焊锡层，由此得到配线电路基板(参照图3(b)、图3(c))。

上述说明是作为本发明例示的实施形态而提供的，但仅是单纯的例示而已，不能解释成是限定性的。本技术领域中的行业人员能理解的本发明的变形例，也包含在后述的权利要求的范围内。

Claims (6)

1.一种配线电路基板，其特征在于，

包括：具有第1连接端子的第1配线电路基板；具有第2连接端子的第2配线电路基板；将所述第1连接端子与所述第2连接端子电气连接的连接导通部，

所述第1连接端子与所述第2连接端子在相对于所述连接导通部的同一侧相对配置，形成所述第1配线电路基板与所述第2配线电路基板沿长度方向相互对合的形态，

所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间，而是连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子，

在相对于所述连接导通部的相反侧以横跨相互对合的所述第1配线电路基板的端部与所述第2配线电路基板的端部的形态贴合有中继基板，

所述中继基板形成大致矩形形状，并在厚度方向上与所述第1连接端子部和所述第2连接端子部的相互对合位置对置，

在所述中继基板的与贴合于所述第1配线电路基板和第2配线电路基板的表面相反侧的背面上贴合有加强板，

所述加强板形成与所述中继基板相同的形状。

2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

所述连接导通部设置成横跨所述第1连接端子和所述第2连接端子的形态。

3.如权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，

所述连接导通部连续状地设置在配置于同一侧的所述第1连接端子和所述第2连接端子的表面上。

4.一种配线电路基板的连接构造，包括：具有第1连接端子的第1配线电路基板；具有第2连接端子的第2配线电路基板；将所述第1连接端子与所述第2连接端子电气连接的连接导通部，通过将所述第1连接端子与所述第2连接端子电气连接的连接导通部，将具有第1连接端子的第1配线电路基板与具有第2连接端子的第2配线电路基板连接，其特征在于，

所述第1连接端子与所述第2连接端子在相对于所述连接导通部的同一侧相对配置，形成所述第1配线电路基板与所述第2配线电路基板沿长度方向相互对合的形态，

所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间地连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子，

在相对于所述连接导通部的相反侧以横跨相互对合的所述第1配线电路基板的端部与所述第2配线电路基板的端部的形态贴合有中继基板，

所述中继基板形成大致矩形形状，并在厚度方向上与所述第1连接端子部和所述第2连接端子部的相互对合位置对置，

在所述中继基板的与贴合于所述第1配线电路基板和第2配线电路基板的表面相反侧的背面上贴合有加强板，

所述加强板形成与所述中继基板相同的形状。

5.如权利要求4所述的配线电路基板的连接构造，其特征在于，

所述连接导通部设置成横跨所述第1连接端子和所述第2连接端子的形态。

6.如权利要求5所述的配线电路基板的连接构造，其特征在于，

所述连接导通部连续状地设置在配置于同一侧的所述第1连接端子和所述第2连接端子的表面上。

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