CN110444110A - 电子元件及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子元件及显示装置，该电子元件包括两个绑定件、硬质材料层及胶层，各绑定件包括绑定件本体及绑定端子，绑定件本体具有多个端子区及位于相邻两个端子区之间的间隔区，绑定端子设于端子区，两个绑定件的端子区相对而设，两个绑定件的绑定端子一一匹配；硬质材料层设于至少一个绑定件本体的至少一个间隔区；胶层设于两个绑定件之间，胶层在端子区提供相匹配的两个绑定端子之间的电导通路径及在间隔区不导通。如此在间隔区设置有硬质材料层，可以增强绑定件在间隔区的硬度，减少因形变导致的导通可靠性降低及绑定端子断裂的问题，进而提高了绑定良率。

Description

电子元件及显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种电子元件及显示装置。

背景技术

一般地，目前的显示装置中外接驱动电路与显示装置的显示面板的绑定工艺是对绑定区施加一定的温度和压力进行热压处理，使两者通过导电粒子实现导通。然而在实际生产中发现，绑定区在上述热压处理中容易发生断裂，使得导电粒子的导通可靠性和绑定良率降低的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种改善上述问题的电子元件及显示装置。

本发明的一个方面，提供了一种电子元件，包括：

两个绑定件，各所述绑定件包括绑定件本体及绑定端子，所述绑定件本体具有多个端子区及位于相邻两个所述端子区之间的间隔区，各所述绑定件上所述绑定端子设于各自的所述端子区，且两个所述绑定件的所述端子区相对而设，两个所述绑定件的所述绑定端子一一匹配；

硬质材料层，设于至少一个所述绑定件本体的至少一个所述间隔区；及

胶层，设于两个所述绑定件之间，所述胶层在对应所述端子区的区域提供电导通路径及在对应所述间隔区的区域不导通。

如此在间隔区设置有硬质材料层，可以增强绑定件在间隔区的硬度，进而可以缩小端子区和间隔区的材料性质差异，降低热压处理时在绑定区的变形量，从而减少因形变导致的导通可靠性降低及绑定端子断裂的问题，进而提高了绑定良率。而胶层在所述端子区提供相匹配的绑定端子之间的电导通路径及在所述间隔区不导通，如此相邻的绑定端子之间不导通。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的硬度大于所述绑定件本体的硬度。

在其中一个实施例中，所述胶层为导电胶层，所述胶层中含有导电粒子，所述硬质材料层的硬度大于所述导电粒子的硬度。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的厚度为所述绑定端子的厚度的20％～80％。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的材质为绝缘材料；

优选地，所述硬质材料层的材质为无机绝缘材料；

更优选地，所述硬质材料层的材质为二氧化硅或陶瓷材料。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层设于两个所述绑定件本体的各所述间隔区。

在其中一个实施例中，所述胶层包括对应所述端子区的导通部和对应所述间隔区的绝缘部，同一所述绑定件本体上的所述绑定端子的表面凸出于所述硬质材料层的表面；或

所述胶层由对应所述端子区的导通部形成；优选地，同一绑定件本体上的所述硬质材料层的表面可凸出于所述绑定端子的表面。在其中一个实施例中，两个所述绑定件本体中至少一个所述绑定端子的表面设有凹陷部。

在其中一个实施例中，所述凹陷部的深度为所述绑定端子的厚度的30％～50％；

优选地，所述凹陷部的侧壁和/或底壁沿所述绑定端子的表面的中部至边缘的方向上逐渐靠近所述绑定件本体设置。

在其中一个实施例中，在所述两个绑定件中，

其中一个绑定件为显示面板，另一绑定件为电路板；或

其中一个绑定件为显示面板，另一绑定件为芯片。

本发明的另一个方面，提供了一种显示装置，包括上述任一项所述的电子元件。

本发明的另一个方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示装置。

附图说明

图1为一实施例的显示装置的电子元件的结构示意图；

图2为图1所示的电子元件的一示例的左视图；

图3为图1所示的电子元件的另一示例的左视图；

图4为图1所示的电子元件的又一示例的左视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一般地，显示面板采用外接栅极驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)进行驱动，或者采用阵列基板驱动电路(Gate Driver on Array，GOA)进行驱动。

由于GOA技术将栅极驱动电路直接制作在阵列基板上，驱动一行像素需要采用多个TFT以及电容等元器件，电路设计较为复杂，一旦元器件发生故障，整个电路就无法工作，尤其针对柔性显示面板，其稳定性较差。故目前比较普遍采用的是外接栅极驱动IC驱动OLED显示面板。

其中，外接栅极驱动IC一般采用COF(Chip On Film，覆晶薄膜)绑定的方式，或者采用直接在柔性基板上绑定(Chip On Plastic，COP)的方式。

以COF绑定方式为例，是先将外接栅极驱动IC贴附在柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)上，再将贴附有外接栅极驱动IC的柔性电路板绑定在显示面板上。

以COP绑定方式为例，是显示面板的绑定区上直接绑定外接栅极驱动IC，然后再连接电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

上述两种方式中，目前的外接栅极驱动IC一般采用全pin的设计，即外接栅极驱动IC的输出通道与栅线一对一的连线设计，从而通过栅极驱动电路的输出通道为每一条栅线提供栅极驱动信号。

其中，外接栅极驱动IC与显示面板的绑定电连接一般利用膜状各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Films，ACF)通过热压处理的方式来实现。技术人员在实际生产中发现，外接栅极驱动IC与显示面板之间绑定的绑定区在上述热压处理中容易发生断裂，造成导电粒子的导通可靠性较低的问题。

技术人员发现，显示面板为柔性显示面板，柔性显示面板与外接栅极驱动IC优选采用COF(Chip on film)的方式绑定。这是因为外接栅极驱动IC贴附在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上形成的覆晶薄膜COF为软性材质，以降低其与柔性显示面板在压力下绑定时造成柔性显示面板中的线路断裂的风险。

技术人员进一步研究发现，在热压处理中显示面板中的线路断裂的问题，还有很大一部分原因是绑定区的pin区域(端子区)和gap区域(非端子区，即两相邻pin区域之间的间隔区)受力及受热不均导致的变形量不同，进而导致绑定区的形变或断裂，故而导致导电粒子的导通可靠性较低的问题。而pin区域(端子区)和gap区域(间隔区，即两相邻pin区域之间的非端子区)受力及受热不均则主要是因为pin区域(端子区)和gap区域(间隔区，即两相邻pin区域之间的非端子区)的材料性质差异导致的。

基于此，为解决上述问题，本发明提供了一种显示装置及其电子元件，能够较佳地改善上述问题。相应地，本发明还提供了该电子元件的制作方法，即提供了一种电子元件的绑定方法。

图1示出了本发明一实施例的显示装置的电子元件的结构示意图；图2示出了图1所示的电子元件的一示例的左视图。

为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。下面将结合电子元件的绑定方法对电子元件的结构进行详细的介绍。

请参阅图1，本发明提供了一实施例的显示装置100的电子元件，包括第一绑定件110、第二绑定件120、硬质材料层130及胶层140。

第一绑定件110和第二绑定件120相对设置。

第一绑定件110包括第一绑定件本体111及第一绑定端子112。第二绑定件120包括第二绑定件本体121及第二绑定端子122。

其中，第一绑定件本体111和第二绑定件本体121均具有多个端子区101及位于相邻两个端子区101之间的间隔区102。

第一绑定端子112设于第一绑定件本体111的端子区101。第二绑定端子122设于第二绑定件本体121的端子区101。

第一绑定件110和第二绑定件120的端子区101相对而设；多个第一绑定端子112与多个第二绑定端子122一一匹配。

硬质材料层130设于至少一个绑定件本体的至少一个间隔区102。

需要说明的是，第一绑定端子112、第二绑定端子122和硬质材料层130均是设于绑定件本体上的，因此绑定端子的表面及硬质材料层130的表面均是相对于绑定件本体来说的。绑定端子的表面及硬质材料层130的表面均是指背离其所在的绑定件本体的表面。

进一步地，绑定本体上的各绑定端子的表面即为：用于和与之匹配的绑定端子实现导通的导通面。可理解，两个绑定件本体上各绑定端子均具有面向与之配对的绑定端子的导通面。

胶层140设于第一绑定件110和第二绑定件120之间以粘结两个绑定件。胶层140在端子区101提供相匹配的绑定端子之间的电导通路径及在间隔区不导通。如此相邻的绑定端子之间不导通。

如此在间隔区102设置有硬质材料层130，可以增强绑定件在间隔区102的硬度，进而可以缩小端子区101和间隔区102的材料性质差异，降低热压处理时在绑定区的变形量，从而减少因形变导致的导通可靠性降低及绑定端子断裂的问题，进而提高了绑定良率。

进一步地，在其中一些示例中，胶层140包括对应端子区101的导通部和对应间隔区102的绝缘部；其中导通部提供相匹配的绑定端子之间的电导通路径，绝缘部在相匹配的绑定端子之间及相邻两个端子之间均不导通。此时，同一绑定件本体上的绑定端子的表面凸出于硬质材料层130的表面。可理解，此时，胶层140的形成过程如下：可将ACF胶等导电胶设于两个绑定件之间(包括端子区101和间隔区102)，然后将两个绑定件进行热压处理，以使导电胶在其中固化。由于端子区101的ACF胶在热压处理时受到的挤压力较大，端子区101的第一绑定端子112和第二绑定端子122之间的ACF胶中的各向异性导电粒子141，经热压处理定向排布形成导通部，并提供第一绑定端子112和第二绑定端子122之间的电导通路径。而间隔区102的ACF胶受到的挤压力较小，故而间隔区102的ACF胶中的各向异性导电粒子141没有形成定向排布，间隔区102的ACF胶经热压后固化形成不能导通的绝缘部。

而将同一绑定件本体上的绑定端子的表面凸出于硬质材料层130的表面设置，换言之，硬质材料层130的表面相对绑定件本体的高度低于同一绑定件本体上的绑定端子的表面相对绑定件本体的高度，以使两个绑定件在热压时，端子区101的第一绑定端子112和第二绑定端子122之间受到的挤压力较大形成导通部，而间隔区102的硬质材料层130形成不能导通的绝缘部，避免绑定端子之间短路的问题。

在另一些实施例中，胶层140可仅由对应所述端子区的导通部形成，即胶层仅在端子区形成，而在间隔区不形成。例如可仅在端子区涂敷导电胶形成导通部。此时，同一绑定件本体上的绑定端子的表面与硬质材料层130的表面的高度不受限制，两者可齐平也可不齐平。例如，同一绑定件本体上的绑定端子的表面可凸出于硬质材料层130的表面，也可同一绑定件本体上的硬质材料层130的表面凸出于绑定端子的表面。

优选地，同一绑定件本体上的硬质材料层130的表面可凸出于绑定端子的表面，如此硬质材料层130的表面可起到隔离相邻两个导通部的作用，以避免相邻的绑定端子短路的问题。进一步地，此时，两个绑定件本体上相对的硬质材料层130能够相互接触，相匹配的绑定端子之间的间隙被胶层140填充。

该电子元件特别适用于柔性显示面板的情况。

可理解，只要有一个绑定件本体的一个间隔区102设有硬质材料层130即可。优选地，两个绑定件本体的相对的两个间隔区102均设有上述硬质材料层130。进一步优选地，两个绑定件本体的各间隔区102均设有上述硬质材料层130。

进一步地，硬质材料层130的硬度大于绑定件本体的硬度。如此可更好地增强绑定件在间隔区102的硬度，弥补绑定件本体的硬度不足的问题，降低热压处理时在绑定区的变形量，进而提高绑定良率。

优选地，硬质材料层130的硬度大于导电粒子141的硬度，如此可以避免胶层140中含有的导电粒子141刺破硬质材料层130，进而导致的绑定端子之间短路的问题。

在一些示例中，硬质材料层130的厚度为绑定端子的厚度的20％～80％，如此使得同一绑定件本体上的绑定端子的表面与硬质材料层130的表面的高度差在合适的范围内。同一绑定件本体上的绑定端子的表面与硬质材料层130的表面的高度差太小，则可能会导致绑定端子之间短路的问题；同一绑定件本体上的绑定端子的表面与硬质材料层130的表面的高度差太大，则硬质材料层130能够提供的硬度可能不够。因此在此范围内，可以更好地起到增强绑定件在间隔区102的硬度的作用，同时又能够保证间隔区102的硬质材料层130形成不能导通的绝缘部，避免绑定端子之间短路的问题。

进一步地，硬质材料层130的厚度为绑定端子的厚度的40％～70％。

在一些示例中，硬质材料层130为绝缘材料。如此采用绝缘材料形成硬质材料层130可以进一步避免间隔区102在垂直于绑定件本体的方向上实现导通的问题。

进一步地，硬质材料层130为无机绝缘材料，无机绝缘材料可优选为二氧化硅或陶瓷材料等材料。

可理解，硬质材料层130可以通过真空热蒸发、离子束溅射、化学气相沉积等工艺形成。

请参阅图2，在一些示例中，两个绑定件本体中至少一个绑定端子的导通面上设有凹陷部103，绑定端子未设有凹陷部103的表面用于实现导通。进一步地，凹陷部103设于绑定端子靠近边缘的位置。

如此凹陷部103能够容纳多余的导电胶，热压过程中在端子区101受到挤压的导电胶能够向凹陷部103流动，进而更好地向间隔区102流动，从而在间隔区102均匀分布，解决了导电胶流动困难导致的不平整或起泡的问题，进而降低了其断裂风险，增强了抗弯折性能，提高了绑定良率。

可理解，凹陷部103可以采用刻蚀等方法在绑定端子上形成。

进一步地，凹陷部103的深度为相应的绑定端子的厚度的30％～50％，优选为40％±5％。其中，绑定端子的厚度是指绑定端子的表面的最大厚度处的厚度。控制凹陷部103的深度在该范围可更好地适应在端子区101受到挤压的导电胶的量，如此促使导电胶更好地向间隔区102流动，促进导电胶在间隔区102均匀分布。

更进一步地，凹陷部103的侧壁和/或底壁沿绑定端子的导通面的中部至边缘的方向上逐渐靠近绑定件本体设置，如此凹陷部103的侧壁和/或底壁可以起到更好的导向作用，便于导电胶更好地向间隔区102流动。

可理解，只要有一个绑定端子的导通面的边缘设有上述凹陷部103即可。优选地，各绑定端子的导通面沿其边缘设有上述凹陷部103。

进一步地，相对设置的两个绑定端子，例如第一绑定端子112和第二绑定端子122，其中至少一个绑定端子设有上述凹陷部103。

在图2所示的具体示例中，正对设置的两个绑定端子在相互平行的方向上部分错位设置，相互错位的两两个绑定端子中任一个或两个在错位部分上形成凹陷部103。

更具体地，第一绑定端子112和第二绑定端子122均设有上述凹陷部103。如此两个绑定端子之间多余的导电胶进入凹陷部103，能够具有与间隔区102的导电胶更大的混合空间，促进导电胶在间隔区102的均匀分布。

在本具体示例中，第一绑定端子112的凹陷部103和第二绑定端子122的凹陷部103分别与各自邻近的两个间隔区102连通设置。如此该端子区101的两个绑定端子之间多余的导电胶顺着两个凹陷部103分别向两个间隔区102挤出，促进导电胶在间隔区102的均匀分布。

进一步地，若以凹陷部103沿绑定端子的表面的中部至边缘的方向上的尺寸为其长度，垂直于该长度方向的尺寸为宽度，则凹陷部103的宽度可与绑定端子的宽度相同，凹陷部103的宽度也可小于绑定端子的宽度。

在如图2所示的具体示例中，凹陷部103的宽度可与绑定端子的宽度相同。

在如图3所示的另一具体示例中，第一绑定端子112与第二绑定端子122正对设置，且第一绑定端子112与第二绑定端子122中任一个或两个的导通面上形成凹陷部103。

具体地，正对设置的第一绑定端子112与第二绑定端子122两者的导通面上均设置凹陷部103，且两个凹陷部103分别位于第一绑定端子112与第二绑定端子122相反的两侧。与第二绑定端子122相对设置。第二绑定端子122的凹陷部103与第一绑定端子112相对设置。

在如图4所示的另一具体示例中，第一绑定端子112与第二绑定端子122正对设置，且第一绑定端子112与第二绑定端子122中两者的导通面上形成凹陷部103。具体地，正对设置的第一绑定端子112与第二绑定端子122两者的导通面上均设置凹陷部103，且两个凹陷部103均位于第一绑定端子112与第二绑定端子122的同一侧。第一绑定端子112的凹陷部103还可与第二绑定端子122的凹陷部103相对设置。

在一些示例中，导电胶为导电银胶。容易理解，一般地，导电银胶主要是由树脂基体、导电粒子141和分散添加剂组成；其中，导电粒子141可为金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末、石墨及一些导电化合物中的至少一种。

具体地，上述图1所示的示例采用的是COF绑定工艺，进一步地，第一绑定件110为显示面板，第二绑定件120为电路板。在一些示例中，电路板为柔性电路板或覆晶薄膜。

也就是说，可先将外接栅极驱动IC集成在柔性电路板上形成覆晶薄膜，再采用上述电子元件的绑定方法将覆晶薄膜中的柔性电路板与显示面板绑定，进而实现覆晶薄膜与显示面板的绑定。

进一步地，显示面板为柔性显示面板。在上述形成覆晶薄膜的步骤之后且在绑定步骤之前，还包括步骤：将覆晶薄膜中的柔性电路板弯折至屏幕背面(显示面板与显示区域所在表面相背的表面)。如此弯折之后，再采用上述电子元件的绑定方法将柔性电路板与显示面板绑定，进而实现覆晶薄膜与显示面板的绑定。

具体地，柔性电路板的材质可为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

可理解，上述绑定方法不限于COF绑定工艺，也适用于COP绑定工艺。也就是说其不仅适用于显示面板和电路板之间的绑定，也可适用于显示面板与外接栅极驱动IC(即芯片)之间的绑定。即第一绑定件110为显示面板，第二绑定件120为芯片。

类似的，外接栅极驱动IC(即芯片)也具有多个第二绑定端子122，其与显示面板的多个第一绑定端子112一一对应匹配。可理解，第一绑定件110和第二绑定件120也不限于此，可适用于所有需要绑定的类似结构中。

上述绑定方法适用于COP绑定工艺时，其与COF绑定工艺不同之处在于，其是直接将外接栅极驱动IC采用上述电子元件的绑定方法将外接栅极驱动IC与显示面板绑定；然后再连接电路板。

进一步地，显示面板为柔性显示面板。绑定步骤之后，在连接电路板之前，还包括步骤：将集成有外接栅极驱动IC的显示面板弯折至屏幕背面(显示面板与显示区域所在表面相背的表面)，以使集成有外接栅极驱动IC的显示面板与屏幕背面的电路板实现连接。

该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载设备、可穿戴设备或物联网设备等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种电子元件，其特征在于，包括：

两个绑定件，各所述绑定件包括绑定件本体及绑定端子，所述绑定件本体具有多个端子区及位于相邻两个所述端子区之间的间隔区，各所述绑定件上所述绑定端子设于各自的所述端子区，且两个所述绑定件的所述端子区相对而设，两个所述绑定件的所述绑定端子一一匹配；

硬质材料层，设于至少一个所述绑定件本体的至少一个所述间隔区；及

胶层，设于两个所述绑定件之间，所述胶层在所述端子区提供相匹配的两个绑定端子之间的电导通路径及在所述间隔区不导通。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述硬质材料层的硬度大于所述绑定件本体的硬度。

3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述胶层为导电胶层，所述胶层中含有导电粒子，所述硬质材料层的硬度大于所述导电粒子的硬度。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述硬质材料层的厚度为所述绑定端子的厚度的20％～80％。

5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述硬质材料层的材质为绝缘材料；

优选地，所述硬质材料层的材质为无机绝缘材料；

更优选地，所述硬质材料层的材质为二氧化硅或陶瓷材料。

6.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述硬质材料层设于两个所述绑定件本体的各所述间隔区。

7.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述胶层包括对应所述端子区的导通部和对应所述间隔区的绝缘部，同一所述绑定件本体上的所述绑定端子的表面凸出于所述硬质材料层的表面；或

所述胶层由对应所述端子区的导通部形成；优选地，同一绑定件本体上的所述硬质材料层的表面凸出于所述绑定端子的表面。

8.根据权利要求1～7任一项所述的电子元件，其特征在于，两个所述绑定件本体中至少一个所述绑定端子的表面设有凹陷部。

9.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于，所述凹陷部的深度为相应的所述绑定端子的厚度的30％～50％；

优选地，所述凹陷部的侧壁和/或底壁沿所述绑定端子的表面的中部至边缘的方向上逐渐靠近相应的所述绑定件本体设置。

10.根据权利要求1～7任一项所述的电子元件，其特征在于，在所述两个绑定件中，

其中一个绑定件为显示面板，另一绑定件为电路板；或

其中一个绑定件为显示面板，另一绑定件为芯片。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的电子元件。