KR20100040063A - 연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치 - Google Patents

연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는, 표시패널; 표시패널의 외곽에 위치하는 패드부; 및 패드부에 부착되며 베이스필름과, 베이스필름의 일면에 위치하는 제1필름층과, 베이스필름의 타면에 위치하는 제2필름층을 포함하는 연성회로기판을 포함하며, 제1필름층은 패드부에 부착되도록 정의된 본딩부와, 본딩부와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부와, 본딩부와 제1몸체부 사이에 정의된 제1밴딩부와, 본딩부와 제1밴딩부 사이에 정의된 제1더미부를 포함하고, 제2필름층은 본딩부와 반대되는 영역에 정의되며 본딩부의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부와, 제1몸체부와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부와, 제1밴딩부와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.
유기전계발광표시장치, 연성회로기판, 밴딩

Description

연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치{Flexible Printed Circuit Board and Organic Light Emitting Display using the same}
본 발명의 실시예는 연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치에 관한 것이다.
유기전계발광표시장치에 사용되는 유기전계발광소자는 기판 상에 위치하는 두 개의 전극 사이에 발광층이 형성된 자발광소자였다.
또한, 유기전계발광표시장치는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식, 배면발광(Bottom-Emission) 방식 또는 양면발광(Dual-Emission) 방식 등이 있다. 그리고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 나누어져 있다.
유기전계발광표시장치는 패널 상에 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀에 스캔 신호 및 데이터 신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있다.
스캔 신호 및 데이터 신호 등은 패널과 전기적으로 연결된 구동장치에 의해 공급된다. 구동장치는 스캔 신호를 공급하는 스캔 구동부와 데이터 신호를 공급하 는 데이터 구동부를 포함할 수 있다. 구동장치는 외부회로기판으로부터 공급된 각종 신호에 대응하여 스캔 신호와 데이터 신호를 생성하고 이를 패널에 공급할 수 있다. 패널과 외부회로기판은 연성회로기판에 의해 연결될 수 있으며, 스캔 구동부 및 데이터 구동부는 연성회로기판 또는 패널에 위치할 수 있다.
한편, 종래 유기전계발광표시장치를 제작하는 공정에서는 탭 본딩(Tape Automated Bonding; TAB) 공정을 실시하여 패널과 연성회로기판을 연결한다. 연성회로기판은 패널에 부착되어 패널의 뒷면으로 구부린다. 이 과정에서, 연성회로기판을 패널의 뒷면으로 구부릴 때 연성회로기판의 밴딩부에 크랙(crack)이 발생하거나 연성회로기판의 본딩부가 뜯기는 문제가 발생한다. 이와 같은 문제는 패널과 외부회로기판 간의 신호전달에 문제를 일으켜 패널의 점등 불량 등을 야기하므로 이의 개선이 요구된다.
상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 연성회로기판을 패널의 뒷면으로 구부릴 때 연성회로기판의 밴딩부에 크랙이 발생하거나 연성회로기판의 본딩부가 뜯기는 문제를 해결할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 표시패널; 표시패널의 외곽에 위치하는 패드부; 및 패드부에 부착되며 베이스필름과, 베이스필름의 일면에 위치하는 제1필름층과, 베이스필름의 타면에 위치하는 제2필름층을 포함하는 연성회로기판을 포함하며, 제1필름층은 패드부에 부착되도록 정의된 본딩부와, 본딩부와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부와, 본딩부와 제1몸체부 사이에 정의된 제1밴딩부와, 본딩부와 제1밴딩부 사이에 정의된 제1더미부를 포함하고, 제2필름층은 본딩부와 반대되는 영역에 정의되며 본딩부의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부와, 제1몸체부와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부와, 제1밴딩부와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.
제2더미부의 면적은, 본딩부의 면적보다 넓고 본딩부의 면적과 제1더미부의 면적의 합과 같거나 좁을 수 있다.
제1필름층은, 본딩부, 제1더미부 및 제1몸체부에 위치하는 제1도전층과, 제1 도전층 상에 위치하고 제1더미부와 제1몸체부에 구분되어 위치하는 제1접착층과, 제1접착층 상에 위치하는 제1보호층을 포함할 수 있다.
제2필름층은, 제2몸체부에 위치하는 제2도전층과, 제2더미부와 제2몸체부에 구분되어 위치하는 제2접착층과, 제2접착층 상에 위치하는 제2보호층을 포함할 수 있다.
제1필름층은, 제1밴딩부에 형성되며 제1도전층 상에 위치하는 유기 잉크층을 포함할 수 있다.
한편, 다른 측면에서 본 발명의 실시예는, 베이스필름과, 베이스필름의 일면에 위치하는 제1필름층과, 베이스필름의 타면에 위치하는 제2필름층을 포함하는 연성회로기판을 포함하며, 제1필름층은 패드부에 부착되도록 정의된 본딩부와, 본딩부와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부와, 본딩부와 제1몸체부 사이에 정의된 제1밴딩부와, 본딩부와 제1밴딩부 사이에 정의된 제1더미부를 포함하고, 제2필름층은 본딩부와 반대되는 영역에 정의되며 본딩부의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부와, 제1몸체부와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부와, 제1밴딩부와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부를 포함하는 연성회로기판을 제공한다.
제2더미부의 면적은, 본딩부의 면적보다 넓고 본딩부의 면적과 제1더미부의 면적의 합과 같거나 좁을 수 있다.
제1필름층은, 본딩부, 제1더미부 및 제1몸체부에 위치하는 제1도전층과, 제1도전층 상에 위치하고 제1더미부와 제1몸체부에 구분되어 위치하는 제1접착층과, 제1접착층 상에 위치하는 제1보호층을 포함할 수 있다.
제2필름층은, 제2몸체부에 위치하는 제2도전층과, 제2더미부와 제2몸체부에 구분되어 위치하는 제2접착층과, 제2접착층 상에 위치하는 제2보호층을 포함할 수 있다.
제1필름층은, 제1밴딩부에 형성되며 제1도전층 상에 위치하는 유기 잉크층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는, 연성회로기판을 패널의 뒷면으로 구부릴 때 연성회로기판의 밴딩부에 크랙이 발생하거나 연성회로기판의 본딩부가 뜯기는 문제를 해결할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 측면도 이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 표시패널(110)과, 표시패널(110)에 구동신호를 공급하는 구동장치(160)와, 표시패널(110)의 외곽에 위치하는 패드부(165)와, 패드부(165)에 부착된 연성회로기판(170)을 포함할 수 있다.
표시패널(110)은 복수의 서브 픽셀이 매트릭스형태로 형성된 제1기판(110a)과 제1기판(110a)에 형성된 서브 픽셀을 외기로부터 보호하는 제2기판(110b)을 포함할 수 있다.
구동장치(160)는 표시패널(110)에 형성된 서브 픽셀의 스캔 배선에 연결되어 스캔 신호를 공급하는 스캔 구동부와, 서브 픽셀의 데이터 배선에 연결되어 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함할 수 있다. 스캔 구동부와 데이터 구동부는 표시패널(110) 또는 표시패널(110) 외부에 구분되어 위치할 수도 있다.
패드부(165)는 표시패널(110)에 위치하는 배선들과 연결될 수 있으며, 연성회로기판(170) 등과 같은 외부회로기판과 표시패널(110)을 연결할 수 있도록 표시패널(110)의 외곽에 위치할 수 있다.
연성회로기판(170)은 패드부(165)에 부착되어 외부회로기판으로부터 공급된 각종 신호를 구동장치(160) 및 표시패널(110)에 공급할 수 있도록 한다. 또한, 연성회로기판(170)에는 표시패널(110) 및 구동장치(160)에 전원을 공급하는 전원부 등이 위치할 수도 있다.
이하, 표시패널(110)에 형성된 서브 픽셀의 회로 구성에 대해 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 표시패널에 형성된 서브 픽셀의 회로 구성 예시도 이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 서브 픽셀은 스캔 배선(Scan)에 게이트가 연결되고 데이터 배선(Data)에 일단이 연결된 스위칭 트랜지스터(SWTFT)를 포함할 수 있 다. 또한, 서브 픽셀은 스위칭 트랜지스터(SWTFT)의 타단에 게이트가 연결되고 제2전원배선(VSS)에 일단이 연결된 구동 트랜지스터(DRTFT)를 포함할 수 있다. 또한, 서브 픽셀은 구동 트랜지스터(DRTFT)의 게이트와 제2전원배선(VSS) 사이에 연결된 커패시터(CST)를 포함할 수 있다. 또한, 서브 픽셀은 제1전원배선(VDD)에 애노드가 연결되고 구동 트랜지스터(DRTFT)의 타단에 캐소드가 연결된 유기 발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다.
도 2의 회로 구성에서는 서브 픽셀이 스위칭 트랜지스터(SWTFT), 구동 트랜지스터(DRTFT), 커패시터(CST) 및 유기 발광다이오드(OLED)를 포함하는 것을 일례로 하고, 스위칭 트랜지스터(SWTFT) 및 구동 트랜지스터(DRTFT)가 N-type인 것을 일례로 하나 이에 한정되지 않는다.
여기서, 데이터 배선(Data)은 데이터 구동부에 연결되고 스캔 배선(Scan)은 스캔 구동부에 연결된다. 이에 따라, 도시된 서브 픽셀은 데이터 구동부 및 스캔 구동부로부터 데이터 신호 및 스캔 신호 등이 공급되면, 제1전원배선(VDD)에 인가된 전류가 제2전원배선(VSS)을 통해 흐르게 됨으로써 유기 발광다이오드(OLED)가 발광을 하게 되어 영상을 표현할 수 있게 된다.
이하, 서브 픽셀의 회로 구성을 기초로 형성된 서브 픽셀의 단면도에 대해 설명한다.
도 3은 서브 픽셀의 단면 예시도 이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(110a) 상에는 버퍼층(111)이 위치할 수 있다. 버퍼층(111)은 제1기판(110a)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 형성할 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용할 수 있다.
버퍼층(111) 상에는 게이트(112)가 위치할 수 있다. 게이트(112)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트(112)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수 있다. 또한, 게이트(112)는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴 또는 몰리브덴/알루미늄의 2중층일 수 있다.
게이트(112) 상에는 제1절연막(113)이 위치할 수 있다. 제1절연막(113)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
제1절연막(113) 상에는 액티브층(114)이 위치할 수 있다. 액티브층(114)은 비정질 실리콘 또는 이를 결정화한 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 여기서 도시하지는 않았지만, 액티브층(114)은 채널 영역, 소오스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있으며, 소오스 영역 및 드레인 영역에는 P형 또는 N형 불순물이 도핑될 수 있다. 또한, 액티브층(114)은 접촉 저항을 낮추기 위한 오믹 콘택층을 포함할 수도 있다.
액티브층(114) 상에는 소오스(115a) 및 드레인(115b)이 위치할 수 있다. 소 오스(115a) 및 드레인(115b)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 소오스(115a) 및 드레인(115b)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 소오스(115a) 및 드레인(115b)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다.
소오스(115a) 및 드레인(115b) 상에는 제2절연막(116a)이 위치할 수 있다. 제2절연막(116a)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
소오스(115a) 및 드레인(115b) 중 하나는 제2절연막(116a) 상에 위치하며 소오스(115a) 및 드레인(115b) 간의 간섭을 방지하기 위한 실드(shield) 금속(118)에 연결될 수 있다.
제2절연막(116a) 상에는 평탄도를 높이기 위한 제3절연막(116b)이 위치할 수 있다. 제3절연막(116b)은 폴리이미드 등의 유기물을 포함할 수 있다.
이상은 제1기판(110a) 상에 형성된 트랜지스터가 바탐 게이트형인 것을 일례로 설명하였다. 그러나, 제1기판(110a) 상에 형성되는 트랜지스터는 바탐 게이트형뿐만 아니라 탑 게이트형으로도 형성될 수 있다.
트랜지스터의 제3절연막(116b) 상에는 소오스(115a) 또는 드레인(115b)에 연결된 하부전극(117)이 위치할 수 있다. 하부전극(117)은 애노드 또는 캐소드로 선 택될 수 있다. 하부전극(117)이 애노드로 선택된 경우, 애노드의 재료로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), AZO(Zno doped Al2O3) 중 어느 하나로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
하부전극(117) 상에는 하부전극(117)의 일부를 노출하는 개구부를 갖는 뱅크층(119)이 위치할 수 있다. 뱅크층(119)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 유기물을 포함할 수 있다.
하부전극(117) 상에는 유기 발광층(121)이 위치할 수 있다. 유기 발광층(121)은 서브 픽셀에 따라 적색, 녹색 및 청색 중 어느 하나의 색을 발광하도록 형성될 수 있다.
유기 발광층(121) 상에는 상부전극(122)이 위치할 수 있다. 상부전극(122)은 캐소드 또는 애노드로 선택될 수 있다. 캐소드로 선택된 경우, 캐소드의 재료로는 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 알미네리윰(AlNd) 중 어느 하나로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 3에 도시된 서브 픽셀의 단면 구조의 경우 실시예의 일례를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
이하, 도 4를 참조하여 유기 발광층(121)을 포함하는 유기 발광다이오드(OLED)에 대해 더욱 자세히 설명한다. 다만, 하부전극(117)이 애노드로 선택되고 상부전극(122)이 캐소드로 선택된 것을 일례로 설명한다.
도 4는 유기 발광다이오드의 계층 구조 예시도 이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 유기 발광다이오드가 상부발광형인 경우, 유기 발광다이오드는 하부전극(117), 정공주입층(121a), 정공수송층(121b), 발광층(121c), 전자수송층(121d), 전자주입층(121e) 및 상부전극(122)을 포함할 수 있다.
정공주입층(121a)은 정공의 주입을 원활하게 하는 역할을 할 수 있으며, CuPc(cupper phthalocyanine), PEDOT(poly(3,4)-ethylenedioxythiophene), PANI(polyaniline) 및 NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
정공수송층(121b)은 정공의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
발광층(121c)은 적색, 녹색, 청색 및 백색을 발광하는 물질을 포함할 수 있으며, 인광 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.
발광층(121c)이 적색인 경우, CBP(carbazole biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline)iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)로 이루어진 군 에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리 PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
발광층(121c)이 녹색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(fac tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
발광층(121c)이 청색인 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, (4,6-F2ppy)2Irpic을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있다. 이와는 달리, spiro-DPVBi, spiro-6P, 디스틸벤젠(DSB), 디스트릴아릴렌(DSA), PFO계 고분자 및 PPV계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
전자수송층(121d)은 전자의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 및 SAlq로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
전자주입층(121e)은 전자의 주입을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 또는 SAlq를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
여기서, 본 발명의 실시예는 도 4에 한정되는 것은 아니며, 정공주입층(121a), 정공수송층(121b), 전자수송층(121d), 전자주입층(121e) 중 적어도 어느 하나가 생략될 수도 있다.
이하, 연성회로기판(170)에 대해 더욱 자세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 일부 단면도 이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(170)은 표시패널(110)에 형성된 패드부(165)에 부착되며 베이스필름(171)과, 베이스필름(171)의 일면에 위치하는 제1필름층(172)과, 베이스필름(171)의 타면에 위치하는 제2필름층(173)을 포함할 수 있다.
제1필름층(172)은 패드부(165)에 부착되도록 정의된 본딩부(TP)와, 본딩부(TP)와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부(FP1)와, 본딩부(TP)와 제1몸체부(FP1) 사이에 정의된 제1밴딩부(BP1)와, 본딩부(TP)와 제1밴딩부(BP1) 사이에 정의된 제1더미부(DP1)를 포함할 수 있다. 이러한 제1필름층(172)은 본딩부(TP), 제1더미부(DP1) 및 제1몸체부(FP1)에 위치하는 제1도전층(172b)과, 제1도전층(172b) 상에 위치하고 제1더미부(DP1)와 제1몸체부(FP1)에 구분되어 위치하는 제1접착층(172d)과, 제1접착층(172d) 상에 위치하는 제1보호층(172e)을 포함할 수 있다. 또한, 제1필름층(172)은 베이스필름(171)의 일면과 제1도전층(172b) 사이에 위치하는 제1금속층(172a)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1밴딩부(BP1)에는 제1접착층(172d)과 제1보호층(172e)이 제거된 것을 일례로 한다.
제2필름층(173)은 본딩부(TP)와 반대되는 영역에 정의되며 본딩부(TP)의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부(DP2)와, 제1몸체부(FP1)와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부(FP2)와, 제1밴딩부(BP1)와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부(BP2)를 포함할 수 있다. 이러한 제2필름층(173)은 제2몸체부(FP2)에 위치하는 제2도전층(173b)과, 제2더미부(DP2)와 제2몸체부(FP2)에 구분되어 위치하는 제2접착층(173d)과, 제2접착층(173d) 상에 위치하는 제2보호층(173e)을 포함할 수 있다. 또한, 제2필름층(173)은 베이스필름(171)의 타면과 제2도전층(173b) 사이에 위치하는 제2금속층(173a)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2밴딩부(BP2)에는 제2도전층(173b), 제2접착층(173d)과 제2보호층(173e)이 제거된 것을 일례로 한다.
한편, 제1필름층(172)은 제1밴딩부(BP1)에 형성된 제1도전층(172b) 상에 위치하는 유기 잉크층(175)을 포함할 수 있다. 유기 잉크층(175)은 연성회로기판(170)을 구부릴 때 밴딩부(BP1, BP2)의 변형 다른 말로 설명하면, 휘는 작용에 이점을 줄 수 있다. 그리고 제1필름층(172)은 본딩부(TP)에 형성된 제1도전층(172b) 상에 위치하는 도금층(172c)을 포함할 수 있다. 도금층(172c)은 표면에 노출된 제1도전층(172b)을 보호할 수 있으며 패드부(165)와의 접착시 접착력 향상 등의 이점을 줄 수 있다.
앞서 설명한 연성회로기판(170)은 본딩부(TP)에 위치하는 제1도전층(172b)을 통해 표시패널(110)에 형성된 패드부(165)와 부착된다. 연성회로기판(170)과 패드부(165)는 유기전계발광표시장치를 제작하는 공정에서는 탭 본딩(Tape Automated Bonding; TAB) 공정에 의해 전기적으로 연결된다.
탭 본딩에 의해 표시패널(110)에 부착된 연성회로기판(170)은 표시패널(110)의 뒷면으로 구부려진다. 이때, 연성회로기판(170)의 구부려지는 영역은 본딩부(TP)와 인접한 영역에 위치하는 밴딩부(BP1, BP2)이다.
도 6은 종래 연성회로기판과 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 비교하기 위한 도면이다.
도 6의 (a)는 표시패널(110)과 종래 연성회로기판(170)을 탭 본딩하고 표시패널(110)의 뒷면으로 구부렸을 때, 본딩부가 뜯겨지는 영역(ER1)이 나타나는 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (b)는 표시패널(110)과 종래 연성회로기판(170)을 탭 본딩하고 표시패널(110)의 뒷면으로 구부렸을 때, 본딩부에 크랙(crack)이 발생하는 영역(ER2)이 나타나는 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 (c)는 표시패널(110)과 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(170)을 탭 본딩하고 표시패널(110)의 뒷면으로 구부렸을 때, 도 6의 (a) 또는 (b)와 같은 문제가 나타나지 않음을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(170)이 도 6의 (a) 또는 (b)와 같은 문제가 발생하지 않는 이유는 본딩부(TP)의 면적보다 이와 반대되는 영역에 위치하는 제2더미부(DP2)의 면적이 넓게 형성되어 있기 때문이다. 연성회로기판(170)을 표시패널(110)의 뒷면으로 구부릴 때, 받는 힘은 밴딩부(BP1, BP2)에만 작용하지 않고 이와 인접하는 영역에 모두 작용한다. 여기서, 본딩부(TP)의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부(DP2)는 밴딩부(BP1, BP2)와 인접하는 영역에 작용한 힘을 분산, 흡수 또는 완충시켜 주는 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 탭 본딩 후 연성회로기판(170)을 표시패널(110)의 뒷면으로 구부려도 도 6의 (a) 또는 (b)와 같은 문제가 발생하지 않으므로, 패널과 외부회로기판 간의 신호전달에 의한 패널의 점등 불량 등과 같은 문제는 해소된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판의 일부 단면도 이다.
도 7에 도시된 연성회로기판(170)은 도 5를 참조하여 설명한 것과 유사하다. 여기서, 제2필름층(173)에 포함된 제2더미부(DP2)의 면적을 본딩부(TP)의 면적과 제1더미부(DP1)의 면적의 합과 같은 면적을 차지하도록 형성한 것이다. 다만, 연성회로기판(170)의 제2필름층(173)에 포함된 제2더미부(DP2)의 면적은 본딩부(TP)의 면적보다 넓되 본딩부(TP)의 면적과 제1더미부(DP1)의 면적의 합과 같거나 좁게 형성할 수 있다. 그러나, 경우에 따라서 제2더미부(DP2)의 면적은 제2밴딩부(BP2) 영역을 포함하도록 형성할 수도 있다.
이상 본 발명의 실시예는 연성회로기판을 패널의 뒷면으로 구부릴 때 연성회로기판의 밴딩부에 크랙이 발생하거나 연성회로기판의 본딩부가 뜯기는 문제를 해결할 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다. 이에 따라, 패널과 외부회로기판 간의 신호전달에 의한 패널의 점등 불량 등과 같은 문제는 해소된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 표시패널에 형성된 서브 픽셀의 회로 구성 예시도.
도 3은 서브 픽셀의 단면 예시도.
도 4는 유기 발광다이오드의 계층 구조 예시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 일부 단면도.
도 6은 종래 연성회로기판과 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 비교하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판의 일부 단면도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110: 표시패널 160: 구동장치
165: 패드부 170: 연성회로기판
171: 베이스필름 172: 제1필름층
173: 제2필름층 TP: 본딩부
DP1: 제1더미부 DP2: 제2더미부
BP1: 제1밴딩부 BP2: 제2밴딩부
FP1: 제1몸체부 FP2: 제2몸체부

Claims (10)

  1. 표시패널;
    상기 표시패널의 외곽에 위치하는 패드부; 및
    상기 패드부에 부착되며 베이스필름과, 상기 베이스필름의 일면에 위치하는 제1필름층과, 상기 베이스필름의 타면에 위치하는 제2필름층을 포함하는 연성회로기판을 포함하며,
    상기 제1필름층은 상기 패드부에 부착되도록 정의된 본딩부와, 상기 본딩부와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부와, 상기 본딩부와 상기 제1몸체부 사이에 정의된 제1밴딩부와, 상기 본딩부와 상기 제1밴딩부 사이에 정의된 제1더미부를 포함하고,
    상기 제2필름층은 상기 본딩부와 반대되는 영역에 정의되며 상기 본딩부의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부와, 상기 제1몸체부와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부와, 상기 제1밴딩부와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부를 포함하는 유기전계발광표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2더미부의 면적은,
    상기 본딩부의 면적보다 넓고 상기 본딩부의 면적과 상기 제1더미부의 면적의 합과 같거나 좁은 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1필름층은,
    상기 본딩부, 상기 제1더미부 및 상기 제1몸체부에 위치하는 제1도전층과, 상기 제1도전층 상에 위치하고 상기 제1더미부와 상기 제1몸체부에 구분되어 위치하는 제1접착층과, 상기 제1접착층 상에 위치하는 제1보호층을 포함하는 유기전계발광표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2필름층은,
    상기 제2몸체부에 위치하는 제2도전층과, 상기 제2더미부와 상기 제2몸체부에 구분되어 위치하는 제2접착층과, 상기 제2접착층 상에 위치하는 제2보호층을 포함하는 유기전계발광표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1필름층은,
    상기 제1밴딩부에 형성되며 상기 제1도전층 상에 위치하는 유기 잉크층을 포함하는 유기전계발광표시장치.
  6. 베이스필름과, 상기 베이스필름의 일면에 위치하는 제1필름층과, 상기 베이 스필름의 타면에 위치하는 제2필름층을 포함하는 연성회로기판을 포함하며,
    상기 제1필름층은 상기 패드부에 부착되도록 정의된 본딩부와, 상기 본딩부와 이격된 위치에 정의된 제1몸체부와, 상기 본딩부와 상기 제1몸체부 사이에 정의된 제1밴딩부와, 상기 본딩부와 상기 제1밴딩부 사이에 정의된 제1더미부를 포함하고,
    상기 제2필름층은 상기 본딩부와 반대되는 영역에 정의되며 상기 본딩부의 면적보다 넓은 면적을 갖는 제2더미부와, 상기 제1몸체부와 반대되는 영역에 정의된 제2몸체부와, 상기 제1밴딩부와 반대되는 영역에 정의된 제2밴딩부를 포함하는 연성회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2더미부의 면적은,
    상기 본딩부의 면적보다 넓고 상기 본딩부의 면적과 상기 제1더미부의 면적의 합과 같거나 좁은 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1필름층은,
    상기 본딩부, 상기 제1더미부 및 상기 제1몸체부에 위치하는 제1도전층과, 상기 제1도전층 상에 위치하고 상기 제1더미부와 상기 제1몸체부에 구분되어 위치하는 제1접착층과, 상기 제1접착층 상에 위치하는 제1보호층을 포함하는 연성회로 기판.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제2필름층은,
    상기 제2몸체부에 위치하는 제2도전층과, 상기 제2더미부와 상기 제2몸체부에 구분되어 위치하는 제2접착층과, 상기 제2접착층 상에 위치하는 제2보호층을 포함하는 연성회로기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1필름층은,
    상기 제1밴딩부에 형성되며 상기 제1도전층 상에 위치하는 유기 잉크층을 포함하는 연성회로기판.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130035815A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2014119972A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR20140129647A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR20160055335A (ko) * 2014-11-07 2016-05-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR20160103241A (ko) * 2015-02-23 2016-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 어셈블리
WO2019088563A1 (ko) * 2017-11-02 2019-05-09 엘지이노텍 주식회사 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
CN111725265A (zh) * 2020-05-29 2020-09-29 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102500279B1 (ko) * 2017-12-27 2023-02-16 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005043641A (ja) 2003-07-22 2005-02-17 Toppoly Optoelectronics Corp 共用ａｓｉｃチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール
EP1566838A3 (en) 2004-02-20 2010-09-01 LG Electronics, Inc. Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof
JP2008021629A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101854694B1 (ko) * 2011-09-30 2018-06-14 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20130035815A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2014119972A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR20140129647A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR20160055335A (ko) * 2014-11-07 2016-05-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20160103241A (ko) * 2015-02-23 2016-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 어셈블리
WO2019088563A1 (ko) * 2017-11-02 2019-05-09 엘지이노텍 주식회사 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
CN111316762A (zh) * 2017-11-02 2020-06-19 Lg伊诺特有限公司 柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装
US11239172B2 (en) 2017-11-02 2022-02-01 Lg Innotek Co., Ltd. Flexible circuit board and chip package including same
CN111316762B (zh) * 2017-11-02 2023-07-04 Lg伊诺特有限公司 柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装
US11694964B2 (en) 2017-11-02 2023-07-04 Lg Innotek Co., Ltd. Flexible circuit board and chip package including same
US12080654B2 (en) 2017-11-02 2024-09-03 Lg Innotek Co., Ltd. Flexible circuit board and chip package including same
CN111725265A (zh) * 2020-05-29 2020-09-29 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置
CN111725265B (zh) * 2020-05-29 2022-05-31 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置

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