KR20110044644A

KR20110044644A - 표시장치

Info

Publication number: KR20110044644A
Application number: KR1020090101436A
Authority: KR
Inventors: 윤중선; 이현
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-10-23
Filing date: 2009-10-23
Publication date: 2011-04-29
Also published as: KR101596966B1

Abstract

본 발명은, 표시패널; 및 표시패널의 비표시면에 위치하며 적어도 두 개의 층을 포함하는 방열층들을 포함하는 방열시트를 포함하는 표시장치를 제공한다.

표시장치, 방열, 전도성

Description

표시장치{Display Device}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다.

평판 표시장치 중 일부에 속하는 유기전계발광표시장치는 두 개의 전극 사이에 위치하는 유기 발광층에 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 자체발광형 소자를 이용한다. 이 소자는 주입된 전자와 정공이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하게 된다.

이와 같은 유기전계발광표시장치는 액정표시장치보다 응답 특성이 빠르고 유연성을 가지고 있다. 그리하여 유기전계발광표시장치 또한 텔레비전(TV)이나 비디오 등의 가전분야에서 노트북(Note book)과 같은 컴퓨터나 핸드폰과 등과 같은 산업분야 등에서 다양한 용도로 사용될 추세에 놓여 있다.

따라서, 유기전계발광표시장치가 다양한 분야에서 적용되기 위해서는 구동시 표시패널에 발생하는 방열문제를 해결하기 위한 방안이 모색되어야 할 것이다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 구동시 표시패널에 발생하는 방열문제를 해결하고 소성변형이 발생하지 않으며 복원력이 뛰어난 필름 형태의 다층 방열시트를 갖는 유기전계발광표시장치를 제공하는 것이다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은, 표시패널; 및 표시패널의 비표시면에 위치하며 적어도 두 개의 층을 포함하는 방열층들을 포함하는 방열시트를 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.

방열층들은, 동일한 재료로 이루어질 수 있다.

방열층들은, 적어도 하나가 다른 재료로 이루어질 수 있다.

방열층들은, 탄성계수가 같거나 적어도 하나가 다른 재료로 이루어질 수 있다.

방열시트는, 방열층들 사이에 위치하는 접착층들을 포함할 수 있다.

접착층들 중 적어도 하나는, 전도성 접착층으로 이루어질 수 있다.

방열시트는, 최상부에 위치하는 방열층 상에 위치하는 보호층을 포함할 수 있다.

보호층은, 방열층들을 덮을 수 있다.

보호층은, 다공성 재료를 포함할 수 있다.

방열시트는, 표시패널의 비표시면에 위치하는 제1접착층과, 제1접착층의 일면에 위치하는 제1방열층과, 제1방열층의 일면에 위치하는 제2접착층과, 제2접착층의 일면에 위치하는 제2방열층을 포함할 수 있다.

본 발명은, 표시패널의 비표시면에 필름 형태의 다층 방열시트를 부착하여 구동시 표시패널에 발생하는 방열문제를 해결할 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 소성변형이 발생하지 않고 복원력이 뛰어난 방열시트를 제공하여 다양한 분야에 활용될 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

<제1실시예>

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A1-A2 영역의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 서브 픽셀의 단면 예시도 이고, 도 4는 유기 발광층의 계층도 이며, 도 5는 비교예와 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치는 매트릭 스형태로 형성된 서브 픽셀들(SP)에 의해 표시영역(AA)이 정의된 기판(110a)과 기판(110a) 상에 형성된 서브 픽셀들(SP)을 수분이나 산소로부터 보호하기 위한 밀봉기판(110b)을 포함하는 표시패널(110)을 포함한다.

서브 픽셀들(SP)은 수동매트릭스형(Passive Matrix) 또는 능동매트릭스형(Active Matrix)의 유기전계발광소자가 밀봉기판(110b) 방향으로 발광하는 전면 발광형(Top-Emission)인 것을 일례로 한다. 서브 픽셀들(SP)이 능동매트릭스형으로 형성된 경우, 이는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되거나 트랜지스터 및 커패시터가 더 추가된 구조로 구성될 수도 있다. 이하, 서브 픽셀의 구조에 대해 더욱 자세히 설명한다.

도 3과 같이, 기판(110a) 상에는 버퍼층(111)이 위치한다. 버퍼층(111)은 기판(110a)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 형성할 수 있다.

버퍼층(111)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용할 수 있다. 버퍼층(111) 상에는 게이트전극(112)이 위치한다.

게이트전극(112)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

게이트전극(112) 상에는 제1절연막(113)이 위치한다. 제1절연막(113)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정 되지 않는다.

제1절연막(113) 상에는 액티브층(114)이 위치한다. 액티브층(114)은 비정질 실리콘 또는 이를 결정화한 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 여기서 도시하지는 않았지만, 액티브층(114)은 채널 영역, 소오스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있으며, 소오스 영역 및 드레인 영역에는 P형 또는 N형 불순물이 도핑될 수 있다. 또한, 액티브층(114)은 접촉 저항을 낮추기 위한 오믹 콘택층을 포함할 수도 있다.

액티브층(114) 상에는 소오스전극(115a) 및 드레인전극(115b)이 위치한다. 소오스전극(115a) 및 드레인전극(115b)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 소오스전극(115a) 및 드레인전극(115b)이 단일층일 경우에는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 소오스전극(115a) 및 드레인전극(115b)이 다중층일 경우에는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴의 2중층, 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 또는 몰리브덴/알루미늄-네오디뮴/몰리브덴의 3중층으로 이루어질 수 있다.

소오스전극(115a) 및 드레인전극(115b) 상에는 제2절연막(116)이 위치한다. 제2절연막(116)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제2절연막(116)은 패시베이션막일 수 있다.

제2절연막(116) 상에는 제3절연막(117)이 위치한다. 제3절연막(117)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제3절연막(117)은 평탄화막일 수 있다.

이상은 기판(110a) 상에 위치하는 바탐 게이트형 구동 트랜지스터에 대한 설명이다. 이하에서는 구동 트랜지스터 상에 위치하는 유기 발광다이오드에 대해 설명한다.

제3절연막(117) 상에는 제1전극(119)이 위치한다. 제1전극(119)은 애노드 또는 캐소드로 선택될 수 있다. 애노드로 선택된 제1전극(119)은 투명한 재료 예컨대, ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제1전극(119) 상에는 제1전극(119)의 일부를 노출하는 개구부를 갖는 뱅크층(120)이 위치한다. 뱅크층(120)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 유기물을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

뱅크층(120)의 개구부 내에는 유기 발광층(121)이 위치한다. 유기 발광층(121)은 도 4에 도시된 바와 같이, 정공주입층(121a), 정공수송층(121b), 발광층(121c), 전자수송층(121d), 전자주입층(121e)을 포함한다.

정공주입층(121a)은 정공의 주입을 원활하게 하는 역할을 할 수 있으며, CuPc(cupper phthalocyanine), PEDOT(poly(3,4)-ethylenedioxythiophene), PANI(polyaniline) 및 NPD(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

정공수송층(121b)은 정공의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, NPD(또는 NPB)(N,N-dinaphthyl-N,N'-diphenyl benzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)- N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

발광층(121c)은 호스트와 도펀트를 포함한다. 발광층(121c)은 적색, 녹색, 청색 및 백색을 발광하는 물질을 포함할 수 있으며, 인광 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다. 발광층(121c)이 적색을 발광하는 경우, CBP(carbazole biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)acetylacetonate iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline)iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리 PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 발광층(121c)이 녹색을 발광하는 경우, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(fac tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있고, 이와는 달리, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 발광층(121c)이 청색을 발광하는 경우, CBP, 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, (4,6-F2ppy)2Irpic 를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광물질로 이루어질 수 있다. 이와는 달리, spiro-DPVBi, spiro-6P, 디스틸벤젠(DSB), 디스트릴아릴렌(DSA), PFO계 고분자 및 PPV계 고분자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 형광물질로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

전자수송층(121d)은 전자의 수송을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq 및 SAlq로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

전자주입층(121e)은 전자의 주입을 원활하게 하는 역할을 하며, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), PBD, TAZ, LiF, spiro-PBD, BAlq 또는 SAlq를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 실시예는 도 4에 한정되는 것은 아니며, 정공주입층(121a), 정공수송층(121b), 전자수송층(121d) 및 전자주입층(121e) 중 적어도 어느 하나가 생략될 수도 있다.

유기 발광층(121) 상에는 제2전극(122)이 위치한다. 제2전극(122)은 캐소드 또는 애노드로 선택될 수 있다. 캐소드로 선택된 제2전극(122)은 알루미늄(Al) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

표시패널(110)을 구성하는 기판(110a)과 밀봉기판(110b)은 표시영역(AA)의 외곽에 위치하는 비표시영역(NA)에 형성된 접착부재(140)에 의해 합착 밀봉된다. 그러나, 밀봉기판(110b)은 유기, 무기 또는 유무기복합물질로 구성된 멀티보호막에 의해 밀봉될 수도 있다. 한편, 도시된 유기전계발광표시장치는 외부로부터 각종 신호나 전원을 공급받도록 기판(110a)의 외곽에 패드부(160)가 마련되고, 하나의 칩 으로 구성된 구동장치(150)에 의해 기판(110a) 상에 형성된 소자들이 구동되는 것을 일례로 한 것이다. 구동장치(150)는 데이터구동부와 스캔구동부를 포함하는 구조로 도시하였으나, 스캔구동부의 경우 비표시영역(NA)에 구분되어 형성될 수도 있다.

표시패널(110)의 비표시면에는 적어도 두 개의 층을 포함하는 방열층들(182, 184)을 포함하는 방열시트(180)가 형성된다. 방열층들(182, 184)은 재료에 따라 화학적 접착이나 물리적 접착에 의해 기판(110a)의 일면에 부착될 수 있다. 이와 달리, 방열층들(182, 184)은 재료에 따라 도포, 증착 또는 도금방법 등으로 기판(110a)의 일면에 부착될 수 있다. 실시예에서는 방열층들(182, 184)이 접착제에 의해 부착되는 것을 일례로 설명한다. 따라서, 방열시트(180)에는 방열층들(182, 184) 사이에 위치하는 접착층들(181, 183)이 포함된다. 여기서, 접착층들(181, 183) 중 적어도 하나는 전도성 접착층으로 이루어진다. 접착층들(181, 183)의 경우 표시패널(110)의 외부로 열 방출 효과를 증대시킬 수 있도록 열 전도성이 우수한 물질이 선택될 수 있다. 그러나, 인위적으로 열 차폐 기능을 부여하고자 할 경우 열 전도성이 낮은 물질이 선택될 수도 있다.

방열층들(182, 184)은 동일한 재료로 이루어지거나 적어도 하나가 다른 재료로 이루어질 수 있다. 방열층들(182, 184)이 동일한 재료로 이루어진 경우 표시패널(110)에 형성된 열은 제1방열층(182) 및 제2방열층(184) 순으로 고르게 전도된다. 반면, 방열층들(182, 184)이 적어도 하나가 다른 재료로 이루어진 경우, 예컨대 제1방열층(182)의 열전도도보다 제2방열층(184)의 열전도도가 높은 경우 방열층 들(182, 184)이 동일한 재료로 이루어졌을 때보다 나은 열 전도 특성을 나타낼 수 있게 된다.

방열층들(182, 184)은 탄성계수가 같거나 적어도 하나가 다른 재료로 이루어질 수 있다. 탄성계수를 고려하여 제1방열층(182)과 제2방열층(184)을 형성하면, 탄성역학에 따라 재료의 변형력에 대한 저항력을 맞출 수 있어 방열시트(180)가 물리적인 외압에 의해 변형이 발생하는 문제를 방지할 수 있게 된다.

도 5를 참조하면, 비교예(Ref)의 방열시트(180)와 실시예(Emb)의 방열시트(180)가 도시된다. 비교예(Ref)의 방열시트(180)는 전도성 접착층과 금속 방열층으로 구성된 단층 시트 구조이다. 반면, 실시예(Emb)의 방열시트(180)는 전도성 접착층과 탄성계수가 다른 이종의 금속 방열층으로 구성된 복층 시트 구조이다.

비교예(Ref)의 방열시트(180)와 실시예(Emb)의 방열시트(180)를 방열층 방향이 볼록한 곡선이 되도록 구부린 후 표시패널(110)에 부착하는 실험을 하였다. 이 실험을 실시한 후 일정 시간 지켜본 결과 비교예(Ref)의 방열시트(180)는 도시된 바와 같이 탄성 변이를 이겨내지 못하고 표시패널(110)로부터 이격 되어 떨어지거나 표시패널(110)과 함께 구부러지는 문제가 발생하였다. 반면, 실시예(Emb)의 방열시트(180)는 도시된 바와 같이 탄성 변이를 일으키지 않고 표시패널(110)에 부착된 상태를 유지하였다. 위 실험은 탄성계수가 다른 이종의 금속 방열층으로 구성된 복층 시트 구조의 방열시트는 물론 탄성계수가 같은 동종의 금속 방열층으로 구성된 복층 시트 구조의 방열시트에서도 동일한 결과가 도출되었다. 그러므로, 실시예와 같이 복층 시트 구조로 방열시트를 형성하면 표시패널에 방열시트를 부착할 때, 물리적인 힘에 의해 외적 변이가 가해지더라도 저항력이 강한 필름 형태의 방열시트를 제작할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 제1실시예의 변형된 실시예에 따른 방열시트에 대해 설명한다.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예의 변형된 실시예에 따른 방열시트의 단면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1변형된 실시예에 따른 방열시트(180)는 표시패널의 비표시면에 부착되는 제1접착층(181), 제1접착층(181)의 일면에 위치하는 제1방열층(182), 제1방열층(182)의 일면에 위치하는 제2접착층(183), 제2접착층(183)의 일면에 위치하는 제2방열층(184) 및 보호층(189)을 포함한다.

보호층(189)은 최상부에 위치하는 방열층 상에 위치한다. 보호층(189)의 경우 제1접착층(181), 제1방열층(182), 제2접착층(183) 및 제2방열층(184)을 덮도록 형성될 수 있다. 보호층(189)은 수지, 무기물, 다공성 물질로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한편, 보호층(189)이 다공성 물질로 형성된 경우 이는 도 6과 같이 홈(H)이 형성되어 있어 방열시트(180)를 구성하는 층들로부터의 열 방출 기능을 높일 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제2변형된 실시예에 따른 방열시트(180)는 제1접착층(181), 제1방열층(182), 제2접착층(183), 제2방열층(184), 제3접착층(185), 제3방열층(186), 제4접착층(187) 및 제4방열층(188)을 포함하는 다층 필름 형태로 형 성될 수 있다. 도 7과 같이 다층 필름 형태로 형성된 경우 각 층을 구성하는 방열층의 재료는 모두 동일하거나 적어도 하나가 다르게 구성될 수 있으며 이 또한 제1실시예와 같이 탄성계수를 고려하여 구성될 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제3변형된 실시예에 따른 방열시트(180)는 제2변형된 실시예와 동일한 구조를 갖되, 보호층(189)이 더 포함된다. 이 구조 또한 보호층(189)이 다공성 물질로 형성된 경우, 도 8과 같이 홈(H)이 형성되어 있어 방열시트(180)를 구성하는 층들로부터의 열 방출 기능을 높일 수 있다.

<제2실시예>

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.

도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치는 매트릭스형태로 형성된 서브 픽셀들에 의해 표시영역(AA)이 정의된 기판(110a)과 기판(110a) 상에 형성된 서브 픽셀들을 수분이나 산소로부터 보호하기 위한 밀봉기판(110b)을 포함하는 표시패널(110)을 포함한다. 표시패널(110)은 기판(110a) 방향으로 발광하는 배면 발광형(Bottom-Emission)을 유기전계발광소자로 형성된 것을 일례로 한다. 표시패널(110)을 구성하는 기판(110a)과 밀봉기판(110b)은 표시영역(AA)의 외곽에 위치하는 비표시영역(NA)에 형성된 접착부재(140)에 의해 합착 밀봉된다.

표시패널(110)의 비표시면에는 적어도 두 개의 층을 포함하는 방열층들(182, 184)을 포함하는 방열시트(180)가 형성된다. 방열층들(182, 184)은 재료에 따라 화 학적 접착이나 물리적 접착에 의해 밀봉기판(110b)의 일면에 부착될 수 있다. 이와 달리, 방열층들(182, 184)은 재료에 따라 도포, 증착 또는 도금방법 등으로 기판(110a)의 일면에 부착될 수 있다. 실시예에서는 방열층들(182, 184)이 접착제에 의해 부착되는 것을 일례로 설명한다. 따라서, 방열시트(180)에는 방열층들(182, 184) 사이에 위치하는 접착층들(181, 183)이 포함된다. 여기서, 접착층들(181, 183) 중 적어도 하나는 전도성 접착층으로 이루어진다. 접착층들(181, 183)의 경우 표시패널(110)의 외부로 열 방출 효과를 증대시킬 수 있도록 열 전도성이 우수한 물질이 선택될 수 있다. 그러나, 인위적으로 열 차폐 기능을 부여하고자 할 경우 열 전도성이 낮은 물질이 선택될 수도 있다.

방열층들(182, 184)은 동일한 재료로 이루어지거나 적어도 하나가 다른 재료로 이루어질 수 있다. 방열층들(182, 184)이 동일한 재료로 이루어진 경우 표시패널(110)에 형성된 열은 제1방열층(182) 및 제2방열층(184) 순으로 고르게 전도된다. 반면, 방열층들(182, 184)이 적어도 하나가 다른 재료로 이루어진 경우, 예컨대 제1방열층(182)의 열전도도보다 제2방열층(184)의 열전도도가 높은 경우 방열층들(182, 184)이 동일한 재료로 이루어졌을 때보다 나은 열 전도 특성을 나타낼 수 있게 된다.

한편, 제2실시예에 따른 방열시트 또한 도 6 내지 도 8에 도시된 제1실시예의 변형된 실시예들과 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다.

이상 본 발명은 표시패널의 비표시면에 필름 형태의 다층 방열시트를 부착하여 구동시 표시패널에 발생하는 방열문제를 해결할 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 소성변형이 발생하지 않고 복원력이 뛰어난 방열시트를 제공하여 다양한 분야에 활용될 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도.

도 2는 도 1에 도시된 A1-A2 영역의 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 서브 픽셀의 단면 예시도.

도 4는 유기 발광층의 계층도.

도 5는 비교예와 실시예를 설명하기 위한 도면.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예의 변형된 실시예에 따른 방열시트의 단면도.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

110: 표시패널 180: 방열시트

181: 제1접착층 182: 제1방열층

183: 제2접착층 184: 제2방열층

185: 제3접착층 186: 제3방열층

187: 제4접착층 188: 제4방열층

189: 보호층

Claims

표시패널; 및

상기 표시패널의 비표시면에 위치하며 적어도 두 개의 층을 포함하는 방열층들을 포함하는 방열시트를 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열층들은,

동일한 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열층들은,

적어도 하나가 다른 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열층들은,

탄성계수가 같거나 적어도 하나가 다른 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열시트는,

상기 방열층들 사이에 위치하는 접착층들을 포함하는 표시장치.
제5항에 있어서,

상기 접착층들 중 적어도 하나는,

전도성 접착층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열시트는,

최상부에 위치하는 방열층 상에 위치하는 보호층을 포함하는 표시장치.
제7항에 있어서,

상기 보호층은,

상기 방열층들을 덮는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제8항에 있어서,

상기 보호층은,

다공성 재료를 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 방열시트는,

상기 표시패널의 비표시면에 위치하는 제1접착층과,

상기 제1접착층의 일면에 위치하는 제1방열층과,

상기 제1방열층의 일면에 위치하는 제2접착층과,

상기 제2접착층의 일면에 위치하는 제2방열층을 포함하는 표시장치.