JPH05114792A - メモリーカードケース - Google Patents
メモリーカードケースInfo
- Publication number
- JPH05114792A JPH05114792A JP3275555A JP27555591A JPH05114792A JP H05114792 A JPH05114792 A JP H05114792A JP 3275555 A JP3275555 A JP 3275555A JP 27555591 A JP27555591 A JP 27555591A JP H05114792 A JPH05114792 A JP H05114792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- card case
- case
- static electricity
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリーカードケースの外装部に発生する静
電気をアースして内外の電位差を無くし、静電気による
電撃からＩＣチップ等の部品を保護すること。 【構成】 メモリーカード用プリント基板１を収納する
収納筐体２０や外装板５に導電性メッキを施すことによ
り、内装のバイパス用スプリング６、７を介して、収納
筐体２０と外装板５がプリント基板１のＧＮＤアースラ
イン１１に共通アースされ、メモリーカードケース内外
が等電位となり，もって静電気による障害から内部の電
気部品を保護できる。
電気をアースして内外の電位差を無くし、静電気による
電撃からＩＣチップ等の部品を保護すること。 【構成】 メモリーカード用プリント基板１を収納する
収納筐体２０や外装板５に導電性メッキを施すことによ
り、内装のバイパス用スプリング６、７を介して、収納
筐体２０と外装板５がプリント基板１のＧＮＤアースラ
イン１１に共通アースされ、メモリーカードケース内外
が等電位となり，もって静電気による障害から内部の電
気部品を保護できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリーカードケース
の内部のプリント基板に実装されているＩＣチップ等を
静電気障害から守り得るメモリーカードケースの構成に
関する。
の内部のプリント基板に実装されているＩＣチップ等を
静電気障害から守り得るメモリーカードケースの構成に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板においては、その
表面に静電気が発生したりすると、その電撃によりプリ
ント基板に実装されたＩＣチップが破壊され易くなる。
そこで静電気による障害を防止するために、種々な対策
が講ぜられている。例えば、発生した静電気を蓄積しな
いように、外装を全てアースで囲みインピーダンスを一
定に保持したり、ジャンパー線に代えてミニバスで縦横
の電気接続を見栄よく効果的にしたり、ＩＣ同士を出来
るだけ接近させて実装して回路のインダクタンスを小さ
くして高密度化を図る等の静電気対策が講ぜられて来
た。
表面に静電気が発生したりすると、その電撃によりプリ
ント基板に実装されたＩＣチップが破壊され易くなる。
そこで静電気による障害を防止するために、種々な対策
が講ぜられている。例えば、発生した静電気を蓄積しな
いように、外装を全てアースで囲みインピーダンスを一
定に保持したり、ジャンパー線に代えてミニバスで縦横
の電気接続を見栄よく効果的にしたり、ＩＣ同士を出来
るだけ接近させて実装して回路のインダクタンスを小さ
くして高密度化を図る等の静電気対策が講ぜられて来
た。
【０００３】勿論半導体の四辺パッケージ化（ＱＦ
Ｐ）、更には部品のチップ化やチップ・オン・ボード方
式の採用等によりプリント基板自体を高密度化すること
で静電気の障害を防止しようとする手段が講ぜられ、そ
れなりの効果を挙げてきた。
Ｐ）、更には部品のチップ化やチップ・オン・ボード方
式の採用等によりプリント基板自体を高密度化すること
で静電気の障害を防止しようとする手段が講ぜられ、そ
れなりの効果を挙げてきた。
【０００４】ここでは、以上の内、特にメモリーカード
ケースに重点を絞って考察する。従来、外装に関するア
ースは、プリント基板とその外装板を電気的に導通さ
せ、発生した静電気を逃がし、プリント基板とその外装
板との電位差が生じないようにすることで静電気による
電撃からＩＣチップ等を守り、電気的破壊を防止してい
た。
ケースに重点を絞って考察する。従来、外装に関するア
ースは、プリント基板とその外装板を電気的に導通さ
せ、発生した静電気を逃がし、プリント基板とその外装
板との電位差が生じないようにすることで静電気による
電撃からＩＣチップ等を守り、電気的破壊を防止してい
た。
【０００５】例えば、従来のメモリーカードケースは、
図２に示す如く、プリント基板１をフレーム２に装着
し、接着シート４、４でその両面から覆い、更に金属製
外装板５、５を両面から接着して構成されていた。そし
て接着シート４、４にはバイパス用スプリング６、７が
通る貫通穴４１が、プリント基板１には前記貫通穴４１
と重合すべき同位置に貫通穴１２が穿設されている。前
記バイパス用スプリング６は外装板５、５同士を導通さ
せ、バイパス用スプリング７はプリント基板１に装備さ
れたＧＮＤアースライン１１と外装板５とを電気的に接
続させるものである。従って両金属製外装板５、５はプ
リント基板１と共通のＧＮＤアースライン１１にバイパ
ス的に接続されている。
図２に示す如く、プリント基板１をフレーム２に装着
し、接着シート４、４でその両面から覆い、更に金属製
外装板５、５を両面から接着して構成されていた。そし
て接着シート４、４にはバイパス用スプリング６、７が
通る貫通穴４１が、プリント基板１には前記貫通穴４１
と重合すべき同位置に貫通穴１２が穿設されている。前
記バイパス用スプリング６は外装板５、５同士を導通さ
せ、バイパス用スプリング７はプリント基板１に装備さ
れたＧＮＤアースライン１１と外装板５とを電気的に接
続させるものである。従って両金属製外装板５、５はプ
リント基板１と共通のＧＮＤアースライン１１にバイパ
ス的に接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成であるメモ
リーカードケースにおいては、外装部の金属製外装板と
プリント基板とを電気的に導通させる為に、種々な導通
手段を余儀なくされ、またこれ等の組み込みに多大な工
数を要し、コスト高とならざるを得ないと云う問題があ
った。本発明は、メモリーカードケース用のプリント基
板と外装部材とを電気的に導通せしめるのに、部品点数
や組立工数をも低減できる経済的なメモリーカードケー
スを提供することを目的とするものである。
リーカードケースにおいては、外装部の金属製外装板と
プリント基板とを電気的に導通させる為に、種々な導通
手段を余儀なくされ、またこれ等の組み込みに多大な工
数を要し、コスト高とならざるを得ないと云う問題があ
った。本発明は、メモリーカードケース用のプリント基
板と外装部材とを電気的に導通せしめるのに、部品点数
や組立工数をも低減できる経済的なメモリーカードケー
スを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の実情に
鑑み創案されたものであって、プリント基板を収納す収
納筐体と外装板とで両側から外装してなるメモリーカー
ドケースにおいて、該ケースを外装する少なくとも片側
の外装部材は導電性メッキを施された合成樹脂成形部材
としたことを特徴とするものである。
鑑み創案されたものであって、プリント基板を収納す収
納筐体と外装板とで両側から外装してなるメモリーカー
ドケースにおいて、該ケースを外装する少なくとも片側
の外装部材は導電性メッキを施された合成樹脂成形部材
としたことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明によるメモリーカードケースは、これを
外装する収納筐体等に導電性メッキを施し、かつ、バイ
パス用スプリングを介してプリント基板と共用のＧＮＤ
アースラインにアースしてあるので、わざわざ重量があ
り高価な金属製外装板を両外面に使用する必要がなくな
り、メモリーカードケースの内外部位は等電位に保持さ
れるので、静電気が蓄積される心配が解消され、内部Ｉ
Ｃチップ等の電気部品が静電気の衝撃により破壊される
のを防止できる。これによりメモリーカードケースの寿
命を保持し、軽量化と経済化にも貢献するものである。
外装する収納筐体等に導電性メッキを施し、かつ、バイ
パス用スプリングを介してプリント基板と共用のＧＮＤ
アースラインにアースしてあるので、わざわざ重量があ
り高価な金属製外装板を両外面に使用する必要がなくな
り、メモリーカードケースの内外部位は等電位に保持さ
れるので、静電気が蓄積される心配が解消され、内部Ｉ
Ｃチップ等の電気部品が静電気の衝撃により破壊される
のを防止できる。これによりメモリーカードケースの寿
命を保持し、軽量化と経済化にも貢献するものである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明によるメモリーカードケースを
分解した斜視図であり、以下図１を参照しつつ説明す
る。１は絶縁部材にプリント配線された長方形のメモリ
ーカード用のプリント基板であって、該プリント配線上
には図示しないＩＣチップや種々な電気部品が埋設また
は配設されている。１１はプリント基板１の一側辺のコ
ネクタ部を通し、プリント基板上に形成されたＧＮＤア
ースラインである。またプリント基板１上のＧＮＤアー
スライン１１の近傍位置には小さな貫通穴１２が穿設さ
れている。
分解した斜視図であり、以下図１を参照しつつ説明す
る。１は絶縁部材にプリント配線された長方形のメモリ
ーカード用のプリント基板であって、該プリント配線上
には図示しないＩＣチップや種々な電気部品が埋設また
は配設されている。１１はプリント基板１の一側辺のコ
ネクタ部を通し、プリント基板上に形成されたＧＮＤア
ースラインである。またプリント基板１上のＧＮＤアー
スライン１１の近傍位置には小さな貫通穴１２が穿設さ
れている。
【００１０】２０はプリント基板１を収納する合成樹脂
で一体成形された収納筐体であって、該収納筐体２０は
長方形外枠２１と縦横の桟材２２により略四角形に仕切
られた複数個の凹状空部屋２３と、収納筐体２０の底部
全面を覆う底板３とから一体的に構成されている。該収
納筐体２０の外面（特に底板３の内外面部）には金属メ
ッキ等の導電性メッキ３１が施されている。尚、この収
納筐体２０は例えば図２に示す如くフレーム２に底板３
を張着形成したものでもよい。
で一体成形された収納筐体であって、該収納筐体２０は
長方形外枠２１と縦横の桟材２２により略四角形に仕切
られた複数個の凹状空部屋２３と、収納筐体２０の底部
全面を覆う底板３とから一体的に構成されている。該収
納筐体２０の外面（特に底板３の内外面部）には金属メ
ッキ等の導電性メッキ３１が施されている。尚、この収
納筐体２０は例えば図２に示す如くフレーム２に底板３
を張着形成したものでもよい。
【００１１】一方、プリント基板１の反対側の接着シー
ト４は収納筐体２０と外装板５（本実施例では金属板を
使用している）を接着固定するためのものであって、前
記プリント基板１に穿設した貫通穴１２に重合する位置
に同様サイズの貫通穴４１が穿設されている。バイパス
用スプリング６は底板３と外装板５とを導通させ、バイ
パス用スプリング７は底板３とＧＮＤアースライン１１
とを導通させており、これにより両側外装部である底板
３と外装板５とはバイパス式にプリント基板１と共通の
ＧＮＤアースライン１１にアースされる構成となってい
る。
ト４は収納筐体２０と外装板５（本実施例では金属板を
使用している）を接着固定するためのものであって、前
記プリント基板１に穿設した貫通穴１２に重合する位置
に同様サイズの貫通穴４１が穿設されている。バイパス
用スプリング６は底板３と外装板５とを導通させ、バイ
パス用スプリング７は底板３とＧＮＤアースライン１１
とを導通させており、これにより両側外装部である底板
３と外装板５とはバイパス式にプリント基板１と共通の
ＧＮＤアースライン１１にアースされる構成となってい
る。
【００１２】以上の様に構成されるメモリーカードケー
スは、先ず、プリント基板１を収納筐体２０に装着し、
バイパス用スプリング６を貫通穴１２に、他のバイパス
用スプリング７をＧＮＤアースライン１１に接続される
位置に挿入しておく。次に上方から接着シート４を介し
て外装板５を接着固定する。
スは、先ず、プリント基板１を収納筐体２０に装着し、
バイパス用スプリング６を貫通穴１２に、他のバイパス
用スプリング７をＧＮＤアースライン１１に接続される
位置に挿入しておく。次に上方から接着シート４を介し
て外装板５を接着固定する。
【００１３】この構成により、外装板５は、バイパス用
スプリング６を経由して反対側の収納筐体２０の底板３
へ、また底板３はバイパス用スプリング７を経てプリン
ト基板１内のＧＮＤアースライン１１へと電気的に接続
され、メモリーカードケースの内外部は同一のＧＮＤア
ースライン１１にアースされるので、メモリーカードケ
ース内外部位に電位差が生じることがなくなり、これに
よって静電気衝撃でＩＣチップ等の電気部品が破壊され
る心配は解消され、プリント基板１を保護してその寿命
を保持することが出来る。
スプリング６を経由して反対側の収納筐体２０の底板３
へ、また底板３はバイパス用スプリング７を経てプリン
ト基板１内のＧＮＤアースライン１１へと電気的に接続
され、メモリーカードケースの内外部は同一のＧＮＤア
ースライン１１にアースされるので、メモリーカードケ
ース内外部位に電位差が生じることがなくなり、これに
よって静電気衝撃でＩＣチップ等の電気部品が破壊され
る心配は解消され、プリント基板１を保護してその寿命
を保持することが出来る。
【００１４】以上本実施例では、収納筐体の外装部に施
す導電性のメッキとして材料は限定していないが、３〜
５ミクロン厚さのニッケルメッキを施した場合の導電性
測定では従来品、例えば図２に示すような両外装が金属
板の製品の場合と全く同等の効果があることを確認して
いる。
す導電性のメッキとして材料は限定していないが、３〜
５ミクロン厚さのニッケルメッキを施した場合の導電性
測定では従来品、例えば図２に示すような両外装が金属
板の製品の場合と全く同等の効果があることを確認して
いる。
【００１５】以上本実施例では、片側の収納筐体にのみ
導電性メッキを施したが、収納筐体の反対側の金属製外
装板に代えて合成樹脂部材を使用し、これに導電性メッ
キを施したものであってもよく、静電気防止について
は、本実施例と同等の効果が期待出来るものであり、部
品点数の節減と軽量化による一層のコストダウンが可能
となる。
導電性メッキを施したが、収納筐体の反対側の金属製外
装板に代えて合成樹脂部材を使用し、これに導電性メッ
キを施したものであってもよく、静電気防止について
は、本実施例と同等の効果が期待出来るものであり、部
品点数の節減と軽量化による一層のコストダウンが可能
となる。
【００１６】
【発明の効果】上述したように本発明は、メモリーカー
ドケースの収納筐体を合成樹脂成形部材として、これに
導電性メッキを施したことで、金属と同じく導電性を有
する外装部材の役割を果たすことが出来、従来メモリー
カードケースの両面をそれぞれ接着シートと金属製外装
板の二重構造で覆っていたのに反し、本発明では少なく
とも金属製外装板は片側のみにて充分となり，また収納
筐体は底板を含め一体成形が可能であるから、部品点数
の削減、組立工数の合理的低減並びに軽量化に貢献する
ものである。
ドケースの収納筐体を合成樹脂成形部材として、これに
導電性メッキを施したことで、金属と同じく導電性を有
する外装部材の役割を果たすことが出来、従来メモリー
カードケースの両面をそれぞれ接着シートと金属製外装
板の二重構造で覆っていたのに反し、本発明では少なく
とも金属製外装板は片側のみにて充分となり，また収納
筐体は底板を含め一体成形が可能であるから、部品点数
の削減、組立工数の合理的低減並びに軽量化に貢献する
ものである。
【図１】本発明によるメモリーカードケースの構成を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】従来のメモリーカードケースの分解斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ フレーム ３ 底板 ４ 接着シート ５ 外装板 ６ バイパス用スプリング ７ バイパス用スプリング １１ ＧＮＤアースライン ３１ 導電性メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板を収納する収納筐体と外装
板とで両側から外装してなるメモリーカードケースにお
いて、該ケースを外装する少なくとも片側の外装部材は
導電性メッキを施された合成樹脂成形部材としたことを
特徴とするメモリーカードケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275555A JPH05114792A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | メモリーカードケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275555A JPH05114792A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | メモリーカードケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114792A true JPH05114792A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17557084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3275555A Withdrawn JPH05114792A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | メモリーカードケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073803A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| US7264334B2 (en) * | 1998-05-18 | 2007-09-04 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet printing apparatus and ink cartridge therefor |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| DE102006030805B4 (de) | 2006-06-30 | 2021-08-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | EMV Optimierung für Sensorgehäuse |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP3275555A patent/JPH05114792A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7264334B2 (en) * | 1998-05-18 | 2007-09-04 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet printing apparatus and ink cartridge therefor |
| US7278708B2 (en) * | 1998-05-18 | 2007-10-09 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet printing apparatus and ink cartridge therefor |
| JP2006073803A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Kenwood Corp | 電子機器 |
| JP4696505B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-06-08 | 株式会社ケンウッド | 電子機器 |
| DE102006030805B4 (de) | 2006-06-30 | 2021-08-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | EMV Optimierung für Sensorgehäuse |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| US8116099B2 (en) | 2006-07-20 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |