JPH01198394A - 情報カード - Google Patents
情報カードInfo
- Publication number
- JPH01198394A JPH01198394A JP63023167A JP2316788A JPH01198394A JP H01198394 A JPH01198394 A JP H01198394A JP 63023167 A JP63023167 A JP 63023167A JP 2316788 A JP2316788 A JP 2316788A JP H01198394 A JPH01198394 A JP H01198394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- resistor
- metal cover
- module board
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、情報カードにかかり、特に、外部からの静電
破壊を防止した情報カードに関する。
破壊を防止した情報カードに関する。
従来、この種の情報カードの静電破壊防止対策としては
、外装部分を全プラスチック化するが、外部接続端子に
抵抗を入れていた。
、外装部分を全プラスチック化するが、外部接続端子に
抵抗を入れていた。
上述した従来の情報カードは、外装部分が全てプラスチ
ックとなっているので、外部からの静電気に対しては、
若干の効果は見られるが、情報カードの曲げ、ねじれ等
の機械的特性において弱いという欠点がある。又、外部
接続端子に抵抗を入れた情報カードにおいては、メモリ
ーのアクセスタイムが遅くなるという欠点がある。
ックとなっているので、外部からの静電気に対しては、
若干の効果は見られるが、情報カードの曲げ、ねじれ等
の機械的特性において弱いという欠点がある。又、外部
接続端子に抵抗を入れた情報カードにおいては、メモリ
ーのアクセスタイムが遅くなるという欠点がある。
又、面構造とも、静電気５〜ｌ０ＫＶで破壊された。
上述した従来の情報カードに対し、本発明は、カード外
装の表裏を金属カバーで構成し、該、表裏の金属カバー
が同電位となる様な構造を有し、静電対策を施したとい
う相違点を有する。
装の表裏を金属カバーで構成し、該、表裏の金属カバー
が同電位となる様な構造を有し、静電対策を施したとい
う相違点を有する。
本発明の情報カードは、内部に、半導体チップを搭載し
たモジュール基板と、外部装置と接続する為のコネクタ
ーを有し、表裏を金属カバーにより外装され、該、表裏
の金属カバーの内壁間をカード内で、金属スプリング等
の導電性スプリングで電気的接合せしめ、同電位とし、
かつ、金属カバーがモジュール基板上のアースと抵抗を
介して、スプリングにより電気的接合を有している。
たモジュール基板と、外部装置と接続する為のコネクタ
ーを有し、表裏を金属カバーにより外装され、該、表裏
の金属カバーの内壁間をカード内で、金属スプリング等
の導電性スプリングで電気的接合せしめ、同電位とし、
かつ、金属カバーがモジュール基板上のアースと抵抗を
介して、スプリングにより電気的接合を有している。
上記両スプリングはたがいに独立に異なるスプリングと
することができる。又、一方のスプリングの一部を用い
て他方のスプリングとすることもできる。
することができる。又、一方のスプリングの一部を用い
て他方のスプリングとすることもできる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は、
第１の実施例の断面図である。′ □内部に、半導
体チップ２５が、２層〜６層に積層された厚さ０．２〜
０．８ ｍｍ ｔのモジュール基板２４に搭載され、か
つ、外部装置と接続する為のコネクタ１１が、該モジュ
ール基板２４に半田付けされ、表裏を０．１〜０．３ｍ
厚のステンレス、アルミ等で加工された金属カバー２２
．２３により外装された情報カードの、該裏金属カバー
２２と裏金属カバー２３間を径１．５〜２．５ｍｍの金
属スプリング２７により電気的接合せしめ、同電位とす
る。
第１の実施例の断面図である。′ □内部に、半導
体チップ２５が、２層〜６層に積層された厚さ０．２〜
０．８ ｍｍ ｔのモジュール基板２４に搭載され、か
つ、外部装置と接続する為のコネクタ１１が、該モジュ
ール基板２４に半田付けされ、表裏を０．１〜０．３ｍ
厚のステンレス、アルミ等で加工された金属カバー２２
．２３により外装された情報カードの、該裏金属カバー
２２と裏金属カバー２３間を径１．５〜２．５ｍｍの金
属スプリング２７により電気的接合せしめ、同電位とす
る。
又、裏金属カバー２２がモジュール基板２４上のアース
と抵抗２６を介して、スプリング２８により電気的接合
をする。
と抵抗２６を介して、スプリング２８により電気的接合
をする。
第３図は、本発明の第２の実施例の断面図である。
第１の実施例と同様に構成された情報カードのモジュー
ル基板３４にスルホール電極３９を設け、裏金属カバー
３２と裏金属カバー３３の電気的接合及び、モジュール
基板３４上のアースと抵抗３６を介しての金属カバーと
の電気的接合を一つのスプリング３７で行なうものであ
る。
ル基板３４にスルホール電極３９を設け、裏金属カバー
３２と裏金属カバー３３の電気的接合及び、モジュール
基板３４上のアースと抵抗３６を介しての金属カバーと
の電気的接合を一つのスプリング３７で行なうものであ
る。
以上説明したように本発明は、表裏の金属カバー間を同
電位、かつ、モジュール基板のアースと抵抗を介して電
気的接合する構造により、静電気のカードへの放電があ
った場合、金属カバーに放電された静電気は抵抗を介し
てアースへ流れる。
電位、かつ、モジュール基板のアースと抵抗を介して電
気的接合する構造により、静電気のカードへの放電があ
った場合、金属カバーに放電された静電気は抵抗を介し
てアースへ流れる。
この構造において、静電破壊試験の結果、従来の情報カ
ードでは、５〜１０Ｋｖで不良が発生したが、本構造の
カードでは、１５〜２０’ＫＶでも静電波゛壊による不
良の発生は無かった。
ードでは、５〜１０Ｋｖで不良が発生したが、本構造の
カードでは、１５〜２０’ＫＶでも静電波゛壊による不
良の発生は無かった。
第１図は本発明も第１の実施例の斜視図であり、第２図
は第１の実施例の一部断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部断面図である。 １１・・・・・・コネクター、１２，２２，３２・・・
・・・裏金属カバー、１３，２３，３３・・・・・・裏
金属カバー、２４．３４・・・・・・モジュール基板、
２５．３５・・・・・・半導体チップ、２６．３６・・
・・・・抵抗、２７，３７・・・・・・スプリング−１
，２８・・・・・・スプリング−２，３９・・・・・・
スルホール電極。 代理人 弁理士 内 原 １ 目
は第１の実施例の一部断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部断面図である。 １１・・・・・・コネクター、１２，２２，３２・・・
・・・裏金属カバー、１３，２３，３３・・・・・・裏
金属カバー、２４．３４・・・・・・モジュール基板、
２５．３５・・・・・・半導体チップ、２６．３６・・
・・・・抵抗、２７，３７・・・・・・スプリング−１
，２８・・・・・・スプリング−２，３９・・・・・・
スルホール電極。 代理人 弁理士 内 原 １ 目
Claims (3)
- （１） 内部に、半導体チップを搭載したモジュール基
板と、外部装置と接続する為のコネクターとを有し、表
裏を金属カバーにより外装された情報カードにおいて、
該表裏の金属カバー間をスプリングにより電気的に接続
せしめ、かつ、該モジュール基板上のアースと抵抗を介
して、金属カバーが、スプリングにより電気的に接続さ
れたことを特徴とする情報カード。 - （２） 表裏の金属カバー間を電気的に接続するスプリ
ングと、モジュール基板上のアースと金属カバーとを抵
抗を介して電気的に接続するスプリングとはたがいに異
なるスプリングであることを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の情報カード。 - （３） 表裏の金属カバー間を電気的に接続するスプリ
ングの一部を用いてモジュール基板上のアースと金属カ
バーとを抵抗を介して電気的に接続するスプリングとし
たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の情
報カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023167A JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023167A JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198394A true JPH01198394A (ja) | 1989-08-09 |
| JPH0818474B2 JPH0818474B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=12103066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023167A Expired - Lifetime JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818474B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0858275A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-03-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｉｃカードの製造方法及びそのｉｃカードの接続方法並びにｉｃカード |
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2002151706A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Sharp Corp | 受光ユニットを備えた電気機器 |
| WO2011040392A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 国立大学法人 電気通信大学 | 電力及び情報の伝送装置、システム、及び方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
| JPS6132456U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | 勝次 松永 | 工事現場用枠体の防水屋根 |
| JPS61258797A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP63023167A patent/JPH0818474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
| JPS6132456U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | 勝次 松永 | 工事現場用枠体の防水屋根 |
| JPS61258797A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JPH0858275A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-03-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｉｃカードの製造方法及びそのｉｃカードの接続方法並びにｉｃカード |
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| JP2002151706A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Sharp Corp | 受光ユニットを備えた電気機器 |
| WO2011040392A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 国立大学法人 電気通信大学 | 電力及び情報の伝送装置、システム、及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818474B2 (ja) | 1996-02-28 |
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