JPH02249088A - メモリカードシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、メモリ用集積回路を搭載したメモリカード
と、これを装着してメモリ用集積回路への所定情報の書
込み及び読出しを行う本体電子機器との組み合わせから
成るメモリカードシステムに係り、特に、静電気による
メモリ用集積回路の破壊を防止すると共に、本体機器へ
の装着時には、本体機器内の回路素子へ静電気が流れな
いようにしたものである。

（従来の技術） メモリカード、別称、ＴＧカードを使用したシステムが
、銀行、病院等の各種機関におけるサービス管理に利用
されている。また、メモリカードは、例えば電子スチル
カメラの記録媒体として一般家庭用としても汎用される
傾向にある。

メモリカードは、メモリ素子とこれをコントロールする
コントローラ用ＩＣ等が搭載され、これらは絶縁素材で
被覆され、外装補強される。メモリ素子等からの所定端
子は、本体機器側の受入端子と接続可能となるように、
例えば外面に露出された外部接続用端子に接続される。

外部接続用端子は、カードの１辺に集約され、本体機器
へのカ−ド装肴時に本体機器側の受入端子と一括接続さ
れる。尚、外部接続用端子の形式は、カードエツジタイ
プと２ピース］ネクタタイプがある。

このようにメモリカードの場合、メモ＝り用ｒＣの所定
端子が外部に露出するので、携帯に際して書込み内容及
びＩＣ自体が静電気によって破壊される虞れがある。こ
の対策として、実開昭５９４０９５５公報等には、抵抗
器による静電破壊防止素子を外部接続用端子に接続する
ことが提案されている。

第４図は上記実開昭５９−４０９５５公報に記載された
メモリカードを示す。

第４図において、１はカード基板、２，２はメモリ素子
、３Ａ、３八・・・はメモリ素子２，２間を電気接続す
る配線導体、３Ｂ、３Ｂ・・・は所定の配線導体３Ａを
外部接続用端子に接続する配線導体、４．４・・・は、
配線導体３Ｂ　、３Ｂの端部に形成された接続用部であ
る。ここで、前記配線導体３Ｂは、配線導体３Ａと直接
接続されておらず、それぞれ静電破壊防止用チップ抵抗
器５，５・・・を介して接続される。

尚、前記接続用部４．４・・・は、外部接続用りド？ｅ
３６．６・・・を介して外部接続端子用コネクタクに配
線される。また、図示しないが、外装補強板は、全体を
覆い、配線導体３＾、３Ｂ・・・のうｌ）のアース導体
に電気的に接触した構成になっている。

この例は、いわゆる２ピースコネクタタイプを示し、コ
ネクタ７側を本体機器の受入端子に装着して使用づる。

外部から触れることができるコネクタ７の導体部は、抵
抗器５，５・・・でメモリ素子２．２とは直接接続され
た形でないため、外装補強板が帯電しても、それによる
静電気は抵抗器５で阻止されるわりである。

このほか、静電破壊を防止する対策として、外部接続用
端子のうら、電源端子と共通端子（アース端子等）との
間に、並列にツェナダイオード及びコンデンサを接続す
る方法もある。

しかしながら、外装補強板をアース導体に接続すると、
メモリカードを本体機器に装看ツるどぎ、外装補強板の
静電気は本体機器側の回路素子に流入し、これを破壊し
てしまう虞れがあった。

（発明が解決しようとする課題） 従来のメモリカードシステムは、メモリ素子を静電気に
よって破壊させないために、外装補強板をアース電位点
に接続するＮｍを講じている。

このため、カード使用時に本体機器側の回路素子を静電
気に−一って破壊してしまう、という虞れがあった。

この発明は上記問題点を除去し、カードに帯電によるカ
ード側回路素子及び本体機器側回路素子を静電気破壊か
ら防止する手段の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するだめの手段） この発明は、メモリカードとその本体機器がら成るシス
テムにおいて、メモリカード側の外部接続用端子及び本
体機器側の受入端子のうち少なくとも一方に、装着初期
の段階で前記メモリカード側のアース端子と本体機器側
アース端子とが静電破壊防止素子を介して接続され、完
全装着時には前記メモリカード側ア〜ス喘子と本体機器
側アース端子とが直結される接続手段を設【プたことを
特徴とりる。

（作用） このような構成によれば、メモリカードを装着するとき
、メモリカード側のアース導体と本体機器側のアース端
子とが、最初は静電破壊防止素子を介して接続され、本
体機器側の回路素子が静電気によって破壊されることは
ない。また、完全装着後は、メモリカード側と本体機器
側とはアースが直結される。

（実施例） 以下、この発明を図示の実施例によって詳細に説明する
。

第１図はこの発明に係るメモリカードシステムの一実施
例を示す斜視図であり、（ａ）は装着初期の状態を示し
、（ｂ）は完全装着時の状態を示す。

また、第２図は第１図の実施例に用いるメモリカードの
斜視図である。

先ず、第２図において、１０はメモリカード本体を示Ｊ
。メモリカード１０は、絶縁素材で構成されたカード基
板１１に、所定の配線導体１３＾−１〜１３Ａ−５及び
配線導体１３ト１〜１３ト４が形成される。

配線導体１３Ａ−１〜１３八−５は、メ［り素子１２．
１２間を接続する導体であり、配線導体１３Ｂ−１〜１
３Ｂ−４は外部（本体機器）接続用の導体である。これ
らのうち、導体１３＾−５と１３Ｂ−１は、アース導体
である。

１４１　、１４２　、１４３　、１４４は外部接続用端
子である。前記外部接続用の配線導体のうら、アース導
体１３Ｂ−１と導体１３Ｂ−２〜１３ト４は、それぞれ
チップ抵抗器による静電破壊防止素子１５を介して外部
接続用端子１４１〜１４４と接続される。但し、アース
導体１３Ａ−５は、前記外部接続用端子１４１〜１４４
と共に直線上に位置する端子１６が形成され、さらにこ
の端子１６よりエツジ側に寄って孤立した端子１６′　
が形成されている。これら端子１６．　ＩＧ’　間は、
静電破壊防止素子１５′　にて接続されている。

また、本メモリカード１０は、外装補強板１８にて被覆
される。この外装補強板１８は、接続用ばね材１７によ
ってアース導体１３Ａ−５とコンタクトされる。

尚、外部接続用端子１４１〜１４牛及び端子１６．１６
’は、外部に露出している。

次に、本体機器２１は、カード挿入口２２に連通したカ
ード収容部の奥側に、メモリカード１０の外部端子部を
受ける受入端子部２３が形成される。この端子部２３に
は、メモリカード側外部接続用端子１４１〜１４牛に対
向した端子２４１〜２４４が形成される。残りの端子２
４５は、メモリカード側の端子１６゜１６′　と接続す
る端子である。

本実施例のメモリカード１０側ムは以上のように構成さ
れ、次にその作用を説明する。

先ず、メモリカード携帯時は、外部接続用端子１４１〜
１４４等が露出していても、静電気は、静電破壊防止素
子１５・・・によって阻止され、メモリ素子１２、１２
は書込み内容の破壊や静電破壊が防止される。

次に、メモリカード１０の使用時、本体機器２１への装
着初期の段階では、第１図ａに示すように、外部接続用
端子１４１〜１４４と受入端子２４１〜２４４とは接続
されず、エツジ側に寄った端子１６′　が受入端子２４
５と接続される。この時、メモリカード１０側からの静
電気は、静電破壊防止素子１５′　ににって阻止され、
本体機器２１側の回路素子が静電破壊されることはない
。

メモリカード１０をさらに奥側に押Ｊと、第１図すに示
すような完全装着状態になる。この状態では、外部接続
用端子１４１〜１４４と受入端子２４１〜２４牛がそれ
ぞれ接続され、また、端子１６と受入端子２４５とが接
続される。これににす、アース導体１３Ａ−５と１３Ｂ
−１とは本体機器２１のアース電位点と直結されること
になり、アース接続が従来と同じになる。

第３図ａ、ｂは、−ト記初期段階と完全装着時の接続状
態を電気的に表現した回路図・であり、第３図ａが第１
図ａに相当し、第３図すが第１図すに相当覆る。即ち、
装着初期段階では第３図ａに示ずように、端子１６′　
と２４５の接続状態を示すスイッチＳ５のみが導通し、
その他の端子１４１〜１４４と２４１〜２４４との接続
状態を示づスイッチ８１〜Ｓ４は聞いている。つまり、
アース導体１３Ａ−５が静電破壊防止素子１５′　を介
し゛Ｃ本体機器２１の）ノース電位点と接続されるので
、メモリカード１０の帯電ににる本体機器側回路素子の
破壊を防止覆ることかできる。完全装着状態では、第３
図すに示すにうに、全てのスイッチ８１〜Ｓ５が導通し
、アース導体１３Ａ−５がスイッチＳ１を介して本体機
器２１のアース電位点ど接続され、本体機器２１とメモ
リカード１０とのアース電位が同一になる。

上記の構成によって、メモリカードに書込まれた情報の
破壊とカード自体の静電破壊及びカード装着時における
本体機器側の静電破壊が防止される。

上記実施例は、静電破壊を防止する接続手段をカード側
に設りたが、同様の構成て゛本体機器側に設（プるよう
にしても良い。

また、実施例はカードエツジタイプで説明したが、第４
図の２ピースタイプに適用することは容易である。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、ノＪ−ド側素子
及び本体機器が素子の両方を静電破壊から保護すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るメモリカードシスデムの一実施
例を示す斜視図、第２図は第１図の実施例に用いるメモ
リカードを示１斜視図、第３図はこの発明と等価な回路
動作を説明する回路図、第４図は従来のメモリカードを
示づ斜視図である。 １０・・・メモリカード、１１・・・カード基板、１２
・・・メモリ素子、１３Ａ−１〜１３Ａ−５、１３Ｂ−
１〜１３Ｂ−４・・・配線導体、１４１〜１４牛、　１
６．１６’　・・・外部接続用端子、１５、１５’　・
・・静電破壊防止素子、１７・・・接続用ばね拐、１８
・・・外装補強板、２１・・・本体機器、２３・・・受
入端子部、２４１〜２４５・・・受入端子。 代理人　　弁理士　　伊　藤　　進

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　静電破壊防止素子が各外部接続用端子に接続され、外
   装補強板が前記外部接続用端子中のアース端子に接続さ
   れたメモリカードと、 このメモリカードが装着される本体機器とから成るメモ
   リカードシステムにおいて、 前記メモリカード側及び本体機器側の少なくとも一方に
   、装着初期の段階で前記メモリカード側の前記アース端
   子と本体機器側アース端子とが静電破壊防止素子を介し
   て接続され、完全装着時には前記メモリカード側アース
   端子と本体機器側アース端子とが直結される接続手段を
   設けたことを特徴とするメモリカードシステム。