JPH01288983A

JPH01288983A - 電気的接続装置

Info

Publication number: JPH01288983A
Application number: JP63119507A
Authority: JP
Inventors: Daizo Ando; 安藤　大蔵; Shuji Kondo; 修司近藤; Yoshihisa Takase; 高瀬　喜久
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-05-17
Filing date: 1988-05-17
Publication date: 1989-11-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はメモリーカード等の比較的大きな静電気耐圧を
要求される携帯型情報機器に用いることができる電気的
接続装置に関するものである。

従来の技術近年、ＥＣカード、メモリーカードなどの小型で薄い携
帯型情報機器の開発が盛んとなってきている。

以下、図面を参照しながら従来の携帯型情報機器用電気
的接続装置について説明する。第３図は従来の携帯型情
報機器の構成を示した展開図である。１は電気的接続装
置であり、外部機器との電気的接続を行う。２はプリン
ト基板で、少なくとも一個以上の半導体素子３が搭載さ
れ、相互に接続されている。半導体素子３としては、そ
の携帯型情報機器の用途によ！１ｌＣＰＵや、ＲＡＭ、
ＲＯＭ等が用いられる。また、その実装方法もフラット
パッケージを用いるものやペアチップを用いるものなど
さまざまである。４は本体ケース、６は銘板で、それぞ
れプリント基板２と接着されて携帯型情報機器を構成、
している。

ところで、上記のような携帯型の情報機器では、比較的
大きな静電気耐圧が要求される。以下、図面を参照しな
がら従来の静電気対策について説明する。従来は、回路
上で静電気対策を行っていた。

第４図（＆）　、　（ｂ）は従来の静電気対策を施した
プリント基板の平面図である。第４図（ａ）において、
２はプリント基板、３は半導体素子、θは入出力端子群
である。第３図と対応する部分には同じ番号が付けであ
る。７は人出カバッファーで、静電気耐圧の大きな半導
体素子を用いて構成されている。

また、第４図（ｂ）では、入出力バッファ−７０代りに
シリーズ抵抗８を、入出力端子６と半導体素子３０間に
入れることにより静電気耐圧を大きくしている。

発明が解決しようとする課題しかしながら上記のような構成においては、入出力バッ
ファ−７あるいはシリーズ抵抗８といった入出力保護回
路をプリント基板２上に実装しなければならず、メモリ
ーカードのように入出力端子６が多くなるとそれにとも
ない保護回路の数も多くなり、プリント基板２に対する
保護回路の占有面積が増大し、半導体装置自身を小型に
することが困難となっていた。また、入出力端子ｅと半
導体素子３の間に保護回路が入るため信号伝播時間の遅
延が生じる。そのため、半導体装置のアクセス時間が、
その内部の半導体素子３のアクセス時間よりも大幅に遅
くなるといった問題点を有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、高密度実装、高静電気耐圧
を可能とする電気的接続装置を提供するものである。

課題を解決するだめの手段上記課題を解決するために、本発明の電気的接続装置は
、端子間の支持体が高抵抗導電部材により形成されてい
るような構成を備えたものであ蔦。

作用本発明は、上記した構成によって、電気的接続装置の入
出力端子間、すなわち、プリント基板上に実装されてい
る半導体素子の各端子間が導電部材により接続されるた
め、ある入出力端子に静電気による高電圧が生じたとし
ても、導電部材により接続されている端子は速やかに同
電位となるため、静電気による半導体素子の破壊は起こ
らない。

また、導電部材は高抵抗であるため、動作に支障は生じ
ない。すなわち、従来のように特別な入出力保護回路を
設けなくても、静電気耐圧の大きな半導体装置を実現す
ることができる。

実施例以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図（＆）　、　（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施
例にかかる電気的接続装置の斜視図と入出力端子部分の
断面図を示すものである。第１図において、６は入出力
端子で、所定の形状のビンが差し込まれて導通がとれる
ようになっている。９は支持体で高抵抗導電部材により
形成されている。従来例を示す第３図、第４図と対応す
る部分には同じ番号が付けである。本実施例では、高抵
抗導電部材として、カーボンフィラーを混入したナイロ
ン６６樹脂を用い、射出成形法により形成した。このよ
うにすると、従来の生産設備を変更することなしに形成
できるため便利である。

また、第２図は本発明の電気的接続装置をメモリーカー
ドに応用した際のブロック図を示したものである。第２
図において、１０は制御回路で、アドレス信号によりメ
モリーブロック１１の内の一つのＩＣを選択する。また
、制御信号線１３をＧＮＤレベルとすることにより、カ
ード全体のアクセスを禁止する。１２は電源制御回路で
、ＶＣＣ１６、ＧＮＤ１７を各ブロックに供給する。１
４はアドレス信号線、１６はデータ信号線である。

高抵抗導電部材は第２図中では抵抗９として示しである
。具体的な抵抗値としては、静電気保護の点からはでき
るだけ低い方が望ましいが、あまり低いと入力端子間リ
ークが増大する。入力端子間リークの値としては携帯型
情報機器への使用を考慮すると、最大でもＶＣＣ印加時
１ｏｏμ人に押えだい。このことより、抵抗値の下限と
しては２５ＱＫΩとなる。従って抵抗値の値が上記の値
となるようにカーボンフィラーの混入量を変化させなけ
ればならない。本実施例では抵抗値が５０にΩとなるよ
うに選んだ。一般に、この抵抗値は２６にΩから数１０
０にΩのオーダーであれば良い。

以上のように構成された本実施例の電気的接続装置につ
いて、以下その動作を説明する。高抵抗導電部材により
、電気的接続装置の入出力端子８間、すなわち、制御回
路１０、電源制御回路１２、メモリーブロック１１に実
装されている半導体素子の各端子間が接続されているた
め、ある入出力端子６に静電気による高電圧が生じたと
しても、速やかに、すべての端子は同電位となるため、
静電気による半導体素子の破壊は起こらない。また、導
電部材は高抵抗であるため、動作に支障は生じない。す
なわち、従来のように特別な入出力保護回路を設けなく
ても、静電気耐圧の大きな電子機器を実現することがで
きる。

また、回路的にはすべての信号線はＶａＣと、抵抗を介
して接続されるため、プルアップ抵抗が入っているのと
同等の効果を得ることができる。

なお、この際ＧＮＤ端子も抵抗を介してＶＣＣに接続さ
れるが、動作時にこの抵抗に余分に電流が流れるだけで
、他に悪影響はない。また、その電流値も抵抗値が大き
いためそれほど大きな値にはならない。実際に本回路構
成で動作させても何等の問題も生じていない。

更に、外部機器との接続を外した場合、すべての端子は
同電位となる。そのため、制御信号線１３はＧＮＤ線１
線色７電位となり、カードに対するすべてのアクセスが
禁止される。すなわち、本回路構成ではカードと外部機
器との接続を外すだけで、容易に待機状態にすることが
できる。

以上のように本実施例によれば外部機器との入出力端子
間、を高抵抗導電部材によシ接続したことにより特別な
静電気保護回路を設けることなく、大きな静電気耐圧を
もつ携帯型情報機器を実現している。更に、高抵抗導電
部材はプルアップ抵抗としても機能するためデータ書き
込み時の信頼性の高い機器を、特別な付加回路無しで構
成することができる。更に、制御信号と組み合せること
により、何等の特別な回路を付加することなく、外部機
器との接続を外すだけで携帯型情報機器を待機状態とす
ることができる。

なお、上記実施例では高抵抗導電部材をカーボンフィラ
ーを混入したナイロン６６樹脂としたが高抵抗導電部材
はナイロン６６樹脂に限定されるものではなく、導電性
を有し、大きな抵抗率を持つものであれば何でもよい。

また、上記実施例ではメモリーカードに対する応用例に
ついて説明したが、本発明はメモリーカードに限定され
るものではなく、外部機器との電　Ａ気的接続装置を有
し、静電気耐圧の要求される機器すべてに適用すること
ができる。

発明の効果以上の説明から明らかなように、本発明は外部機器との
入出力端子間を高抵抗導電部材により接続しているので
特別な静電気保護回路を設けることなく、大きな静電気
耐圧を実現することができるという効果が得られる。ま
た、従来の機器についている電気的接続装置を本方式に
変更するという非常に簡単な方法で静電気耐圧を大きく
できる。

更に、高抵抗導電部材はプルアップ抵抗としても機能す
るためデータ書き込み時の信頼性の高い機器を、特別な
付加回路無しで構成することができる。更に、外部機器
との接続を外せば、高抵抗導電部材により接続されてい
る端子はすべて同電位となるため、制御信号と組み合せ
ることにょシ、特別な回路を付加すること無しに外部機
器との接続を外すだけで、その状態を制御することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは本発明の一実施例にかかる電気的接続装
置の斜視図と入出力端子部分の断面図、第２図は本発明
の電気的接続装置をメモリーカードに応用した際のブロ
ック図、第３図は従来の携帯型情報機器の構成を示した
展開図、第４図ａ。ｂは従来の静電気対策を説明するプリント基板の模式図
である。１・・・・・・電気的接続装置、２・・・・−・プリン
ト基板、３・・・・・−半導体素子、４・・・・・・本
体ケース、６・曲・銘板、６・・・・・・入出力端子群
、７・・・・・・人出カバッファ−１８・・・・・・シ
リーズ抵抗、９・・・・・・高抵抗導電部材、１０・・
・・・・制御回路、１１・・・・・・メモリーブロック
、１２・・・・・・電源制御回路、１３・曲・制御信号
、１４・・・・・・アドレス信号線、１５・・・・・・
データ信号線、１６・・・・・・ＶＣＣ，１７・・・・
・・ＣＮＤ０代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　
ほか１名第１図ＩＱ）ゝ乙入田方鳴子（ｂ）／３　　　　　　　　　　〈第３図５外板　　　　　　　　３＋４体集±

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　第一の支持体内に埋設された複数個の導電部材
と第二の支持体内に埋設された複数個の導電部材を互い
に嵌合させて電気的接続をとる分離型の電気的接続装置
であって、少なくとも一方の前記導電部材間の支持体が
高比抵抗導電部材により形成された電気的接続装置。
（２）　支持体内に埋設された複数個の導電部材間の抵
抗値は、２５ＫΩ以上である請求項１記載の電気的接続
装置。