JPH01143398A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH01143398A JPH01143398A JP63204864A JP20486488A JPH01143398A JP H01143398 A JPH01143398 A JP H01143398A JP 63204864 A JP63204864 A JP 63204864A JP 20486488 A JP20486488 A JP 20486488A JP H01143398 A JPH01143398 A JP H01143398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- connector
- circuit
- frame
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、回路カードまたはモジュールをより大きな組
立体に差し込むときの静電気放電による損傷から電子回
路を保護することに関する。
立体に差し込むときの静電気放電による損傷から電子回
路を保護することに関する。
Ｂ、従来技術
集積回路の線間隔がより小さくなり、ユーザが設置する
差込み式回路カードがパーソナル・コンピュータやさら
には中規模コンピュータなどの機器においても広く使わ
れるようになってくるにつれて、静電放電による電子回
路の故障が増加してくる。カードの運搬中は導電性プラ
スチック製バッグで保護するが、カードとそれを差し込
む組立体の間の電位差が、挿入の瞬間に数千ボルトにな
ることもある。長い間、この問題を解決するための通常
の方法は、カード・ソケットに１本のピンを取り付ける
か、またはカードに導電性ガイドまたは補剛材を設ける
ことであった。これは、まず導電性組立体のフレームに
接触し、したがって、フレームに接触するときに、カー
ド・フレームすなわちユーザの手に（ユーザはカード・
フレームを握っている。）摩擦電気を放電させる。従来
の改良された１つの方法は、カード部材をカード上に存
在する回路の接地線に直接接続して、回路自体をフレー
ムの電位に結合するものである。しかし、こうした解決
法では、ある時点でカードから組立体に高電圧放電また
はスパークが起こる。カードを挿入したときソケットか
ら離れる指を短絡させること、微小ギャップの複雑なネ
ットワーク、あるいは信号リード線中に抵抗器とダイオ
ードを設けるなどの他の方法は、実施が高価になり、し
かも必ずしも完全な効果があるわけではない。
差込み式回路カードがパーソナル・コンピュータやさら
には中規模コンピュータなどの機器においても広く使わ
れるようになってくるにつれて、静電放電による電子回
路の故障が増加してくる。カードの運搬中は導電性プラ
スチック製バッグで保護するが、カードとそれを差し込
む組立体の間の電位差が、挿入の瞬間に数千ボルトにな
ることもある。長い間、この問題を解決するための通常
の方法は、カード・ソケットに１本のピンを取り付ける
か、またはカードに導電性ガイドまたは補剛材を設ける
ことであった。これは、まず導電性組立体のフレームに
接触し、したがって、フレームに接触するときに、カー
ド・フレームすなわちユーザの手に（ユーザはカード・
フレームを握っている。）摩擦電気を放電させる。従来
の改良された１つの方法は、カード部材をカード上に存
在する回路の接地線に直接接続して、回路自体をフレー
ムの電位に結合するものである。しかし、こうした解決
法では、ある時点でカードから組立体に高電圧放電また
はスパークが起こる。カードを挿入したときソケットか
ら離れる指を短絡させること、微小ギャップの複雑なネ
ットワーク、あるいは信号リード線中に抵抗器とダイオ
ードを設けるなどの他の方法は、実施が高価になり、し
かも必ずしも完全な効果があるわけではない。
Ｃ１発明の目的
本発明は、静電カードまたは他のキャリア上のコネクタ
を、導電性フレームをもつ電子部品組立体上のそれと嵌
合するコネクタと接続するとき、そのカードまたはキャ
リア上の回路を放電から効果的かつ安価に保護するもの
である。
を、導電性フレームをもつ電子部品組立体上のそれと嵌
合するコネクタと接続するとき、そのカードまたはキャ
リア上の回路を放電から効果的かつ安価に保護するもの
である。
Ｄ０発明の構成
カードの回路の接地線を、両方のコネクタが接触する前
に組立体フレームに接触するように構成されたカード・
フレームに高抵抗で接続する。こうすると、突然ではな
く徐々に静電荷が放出される。
に組立体フレームに接触するように構成されたカード・
フレームに高抵抗で接続する。こうすると、突然ではな
く徐々に静電荷が放出される。
Ｅ、実施例
第１図は、ＩＢＭ５１５０．５１６０．５１７０の諸モ
デルなどパーソナル・コンピュータの挿入式回路カード
を示したものである。プリント回路基板１１は、集積回
・路１２、離散構成要素１３、スイッチ、及びピン１６
によってカード上の回路を外部構成要素に接続するコネ
クタ１５など、多数の電子部品を保持するための絶縁性
支持体である。カード１０は、エツジ・コネクタ１７に
よって通常の背面バスに接続する。後端ブラケット１８
は、コネクタ１５上の取付けねじ１９によってカード１
０に取り付けられている。ブラケット１８は、ねじスロ
ット２１をもつアーム２０を備え、また下端に突起部２
２をもつ。基板１１は、外部コネクタ１５をもたなくと
もよい。外部コネクタ１５のない場合には、ブラケット
１８を、そこから突き出した短い金属アーム（図示せず
）によって基板１１に直接取り付ければよい。
デルなどパーソナル・コンピュータの挿入式回路カード
を示したものである。プリント回路基板１１は、集積回
・路１２、離散構成要素１３、スイッチ、及びピン１６
によってカード上の回路を外部構成要素に接続するコネ
クタ１５など、多数の電子部品を保持するための絶縁性
支持体である。カード１０は、エツジ・コネクタ１７に
よって通常の背面バスに接続する。後端ブラケット１８
は、コネクタ１５上の取付けねじ１９によってカード１
０に取り付けられている。ブラケット１８は、ねじスロ
ット２１をもつアーム２０を備え、また下端に突起部２
２をもつ。基板１１は、外部コネクタ１５をもたなくと
もよい。外部コネクタ１５のない場合には、ブラケット
１８を、そこから突き出した短い金属アーム（図示せず
）によって基板１１に直接取り付ければよい。
第２図は、カード１０の第１図とは反対側の面の一部の
拡大図である。コネクタ１５は、ねじ２３で基板１１に
取り付ける。ねじ２３は、コネクタ１５、ねじ１９、そ
してブラケット１８に電気的に接続する（基板１１に外
部コネクタ１５がない場合は、ねじ２３を、上述のブラ
ケット・アーム２０等に直接接続する）。電気回路２４
（例えば、ディジタル回路）を形成するために、構成要
素１２．１３．１４を配線パターンで互いに接続する。
拡大図である。コネクタ１５は、ねじ２３で基板１１に
取り付ける。ねじ２３は、コネクタ１５、ねじ１９、そ
してブラケット１８に電気的に接続する（基板１１に外
部コネクタ１５がない場合は、ねじ２３を、上述のブラ
ケット・アーム２０等に直接接続する）。電気回路２４
（例えば、ディジタル回路）を形成するために、構成要
素１２．１３．１４を配線パターンで互いに接続する。
回路２４中の１つの要素は接地導体線２５であり、第２
図にはその一部分だけを示す。実際には、接地導体線２
５は、配線のない基板１０の他方の面の全領域をすべて
覆ったり、基板の片面のほとんどすべてを横切って延び
たり、あるいは多層基板の１つの内部層全体を占めたり
するほど広いこともある。この接地は、通常、回路用電
源を含めて回路の他の電圧の基準となる電位をもつため
、「論理接地」または「信号接地」または「回路接地」
と呼ばれる。システムの他の接地電位は、通常「フレー
ム接地」または「安全接地」と呼ばれる。回路接地線は
、エツジ・カード接点１７の１つの線に、またそこから
システムの背面に接続する。
図にはその一部分だけを示す。実際には、接地導体線２
５は、配線のない基板１０の他方の面の全領域をすべて
覆ったり、基板の片面のほとんどすべてを横切って延び
たり、あるいは多層基板の１つの内部層全体を占めたり
するほど広いこともある。この接地は、通常、回路用電
源を含めて回路の他の電圧の基準となる電位をもつため
、「論理接地」または「信号接地」または「回路接地」
と呼ばれる。システムの他の接地電位は、通常「フレー
ム接地」または「安全接地」と呼ばれる。回路接地線は
、エツジ・カード接点１７の１つの線に、またそこから
システムの背面に接続する。
抵抗器２６は、回路接地線２５を、ねじ２３の下のパッ
ド２８に続く短い導電線２７を介して、次いで、コネク
タ１５の導電性シェル１６とねじ１９を介して後端ブラ
ケット１８に接続する（コネクタ１５のないカードでは
、上述の導電線２７を、ねじ２３を介して後端ブラケッ
ト１８に直接接続する）。抵抗器２６の値は、回路２４
が分布キャパシタンスをもち、時定数が約０．０５から
約０．５秒程度になるように選定する。ここで、カード
の分布キャパシタンスとは、導電性物体、カードの大き
さと大地の無限大の接地面との間の自由電界キャパシタ
ンスである。こうしたカードの分布キャパシタンスは通
常約１００ピコファラッ６一 ドなので、目標の時定数を実現するために、抵抗器の値
を約１０メガオームにすべきである。時定数の許容範囲
はきわめて広い。
ド２８に続く短い導電線２７を介して、次いで、コネク
タ１５の導電性シェル１６とねじ１９を介して後端ブラ
ケット１８に接続する（コネクタ１５のないカードでは
、上述の導電線２７を、ねじ２３を介して後端ブラケッ
ト１８に直接接続する）。抵抗器２６の値は、回路２４
が分布キャパシタンスをもち、時定数が約０．０５から
約０．５秒程度になるように選定する。ここで、カード
の分布キャパシタンスとは、導電性物体、カードの大き
さと大地の無限大の接地面との間の自由電界キャパシタ
ンスである。こうしたカードの分布キャパシタンスは通
常約１００ピコファラッ６一 ドなので、目標の時定数を実現するために、抵抗器の値
を約１０メガオームにすべきである。時定数の許容範囲
はきわめて広い。
第３図は、パーソナル・コンピュータなどの電子部品組
立体３０にカード１０を差し込んだ所を示す。エツジ接
点１７を背面ソケット３２に挿入するためにカード１０
が矢印３１の方向に下がったとき、後端ブラケット１８
はまず導電性取付板３３に接触する。この板は、基板１
９と同様に塗装されてないので、機械的接触によって電
気的接触も確保される。取付板３３は、機器フレーム３
４の全体と機械的および電気的接触を行なう。機器フレ
ーム３４またはカード１０上に静電気が蓄積しているの
で、それらの電位は、カード１０をソケット３２に挿入
する前とは違って、数千さらには致方ボルトにもなるこ
とがある。この電位をエツジ・コネクタ１７を介してシ
ステム・ボード３５上の背面バスに放電させると、集積
回路の薄い導電層を貫いてアークが発生することにより
、基板上またはカード」―の構成要素が容易に損傷を受
ける。しかし、後端ブラケット１８が取付板３３に接触
するので、カードとシステム・フレームの間の電位差は
約十分の数秒で等化される。この等化速度は、アークや
危険な放電を防止するには十分遅いが、エツジ・コネク
タがバス・ソケットと接触する際の電位差が小さくなる
には十分速い速度である。
立体３０にカード１０を差し込んだ所を示す。エツジ接
点１７を背面ソケット３２に挿入するためにカード１０
が矢印３１の方向に下がったとき、後端ブラケット１８
はまず導電性取付板３３に接触する。この板は、基板１
９と同様に塗装されてないので、機械的接触によって電
気的接触も確保される。取付板３３は、機器フレーム３
４の全体と機械的および電気的接触を行なう。機器フレ
ーム３４またはカード１０上に静電気が蓄積しているの
で、それらの電位は、カード１０をソケット３２に挿入
する前とは違って、数千さらには致方ボルトにもなるこ
とがある。この電位をエツジ・コネクタ１７を介してシ
ステム・ボード３５上の背面バスに放電させると、集積
回路の薄い導電層を貫いてアークが発生することにより
、基板上またはカード」―の構成要素が容易に損傷を受
ける。しかし、後端ブラケット１８が取付板３３に接触
するので、カードとシステム・フレームの間の電位差は
約十分の数秒で等化される。この等化速度は、アークや
危険な放電を防止するには十分遅いが、エツジ・コネク
タがバス・ソケットと接触する際の電位差が小さくなる
には十分速い速度である。
第４図は、カード・ケージまたは同様のエンクロージャ
内でカバーされた「論理ブック」を使用する大型データ
・プロセッサ用のカード４０である。多層プリント回路
基板４１は、集積回路４２、離散構成要素４３及びコネ
クタ４４．４５．４６用の絶縁支持板となる。配線パタ
ーン４７及び接地面４８が、カード４０上の回路を形成
する。接地面４８は、カード４０の一隅の切取り部分に
示すような端部の約２ｍｍを除くカードのほとんどすべ
ての領域を覆う、内部導電面または導電層を形成する。
内でカバーされた「論理ブック」を使用する大型データ
・プロセッサ用のカード４０である。多層プリント回路
基板４１は、集積回路４２、離散構成要素４３及びコネ
クタ４４．４５．４６用の絶縁支持板となる。配線パタ
ーン４７及び接地面４８が、カード４０上の回路を形成
する。接地面４８は、カード４０の一隅の切取り部分に
示すような端部の約２ｍｍを除くカードのほとんどすべ
ての領域を覆う、内部導電面または導電層を形成する。
接続線４９は、９メガオーム抵抗器５０の一端を接地面
４８の回路接地電位に接続する。
４８の回路接地電位に接続する。
導電性線５１は、その他端を取付孔５３を囲むパッド５
２に結合する。他の取付孔５４〜５８は、接地面４８か
ら絶縁されている。
２に結合する。他の取付孔５４〜５８は、接地面４８か
ら絶縁されている。
第５図は、導電性カバー・ブック６０に取り付けたカー
ド４０の側面図である。導電性カード・ブラケット６１
は、カード４０をねじまたはリベット（図示せず）でブ
ラケット６１に取り付けるために孔５３〜５５の位置と
嵌合する耳部６２〜６４を担持する。ブラケット６１に
は、カード４０上のソケット４５．４Ｂ用の開口６４Ａ
１８５がある。ブラケット６１はまた、溶接された２つ
の導電性ばね６６をもつ。スプリング・フィンガ６７は
ブラケットから後方に延びる。
ド４０の側面図である。導電性カード・ブラケット６１
は、カード４０をねじまたはリベット（図示せず）でブ
ラケット６１に取り付けるために孔５３〜５５の位置と
嵌合する耳部６２〜６４を担持する。ブラケット６１に
は、カード４０上のソケット４５．４Ｂ用の開口６４Ａ
１８５がある。ブラケット６１はまた、溶接された２つ
の導電性ばね６６をもつ。スプリング・フィンガ６７は
ブラケットから後方に延びる。
ブック・フレーム７０は、導電性カバーのもう一方の半
休（図示せず）を取り付けるための耳部７２のついた導
電性カバー半体７１を含んでおり、したがってブック７
０は導電性ケースによって完全に取り囲まれる。前壁部
７３には、カード４０上のソケット４５用の開ロア４が
ある。その２つのカバー半休を合わせて固定すると、ス
プリング６７とブラケット６１が、したがってカード４
０が適切な位置に押し込まれる。ブック７０の背面は開
いており、ブックをカード・ケージに固定する手段（図
示せず）用の取付具７５がある。カバーの背面には、ソ
ケット４５．４８に挿入する子ブ・ツク（図示せず）を
固定する手段７６もある。
休（図示せず）を取り付けるための耳部７２のついた導
電性カバー半体７１を含んでおり、したがってブック７
０は導電性ケースによって完全に取り囲まれる。前壁部
７３には、カード４０上のソケット４５用の開ロア４が
ある。その２つのカバー半休を合わせて固定すると、ス
プリング６７とブラケット６１が、したがってカード４
０が適切な位置に押し込まれる。ブック７０の背面は開
いており、ブックをカード・ケージに固定する手段（図
示せず）用の取付具７５がある。カバーの背面には、ソ
ケット４５．４８に挿入する子ブ・ツク（図示せず）を
固定する手段７６もある。
第６図は、第５図のブック７０などの複数のブックを保
持するための、システム１００中のカード・ケージすな
わちフレーム８０の立面図である。直立した導電性フレ
ーム８１は、スロット８６を固定するための複数のピン
８２をもつ。ソケット８３は、ブック・コネクタ４５を
受け、ケージ８０の他のブック・ソケットに通じる背面
バス１０１に電気的に接続される。ケージ８０は、固定
部８４（スロット８６及びピン８２）でシステム・フレ
ーム１００に機械的および電気的に接続される。
持するための、システム１００中のカード・ケージすな
わちフレーム８０の立面図である。直立した導電性フレ
ーム８１は、スロット８６を固定するための複数のピン
８２をもつ。ソケット８３は、ブック・コネクタ４５を
受け、ケージ８０の他のブック・ソケットに通じる背面
バス１０１に電気的に接続される。ケージ８０は、固定
部８４（スロット８６及びピン８２）でシステム・フレ
ーム１００に機械的および電気的に接続される。
端部壁８５は、ケージ８０の頂部と底部を形成する。端
部壁８５は、ブック７０を適切な場所に案内するための
スロット８６のついた鋳造アルミニウムから形成するこ
とが好ましい。
部壁８５は、ブック７０を適切な場所に案内するための
スロット８６のついた鋳造アルミニウムから形成するこ
とが好ましい。
第５図のカバー・ブック７０がケージ８１（第６図）に
入ると、コネクタ４５が背面ソケット８３と接触するよ
りずっと前に、導電性ばね６６が端部壁８５と接触する
。すなわち、コネクタとソケットが互いに接触するより
ずっと前に、システム１００とカード４０の静電位差が
、十分の数秒程度で放出される。この放電は速くなくゆ
っくり行なわれるので、アークまたは損傷を与える遷移
電流によって、基板４１上の回路の敏感な構成要素が破
壊されることはない。
入ると、コネクタ４５が背面ソケット８３と接触するよ
りずっと前に、導電性ばね６６が端部壁８５と接触する
。すなわち、コネクタとソケットが互いに接触するより
ずっと前に、システム１００とカード４０の静電位差が
、十分の数秒程度で放出される。この放電は速くなくゆ
っくり行なわれるので、アークまたは損傷を与える遷移
電流によって、基板４１上の回路の敏感な構成要素が破
壊されることはない。
第１図は本発明の第１の実施例の回路カードを示す。
第２図は第１図のカードの拡大した部分図である。
第３図は第１図の回路カードを受ける電子部品組立体の
部分図である。 第４図は本発明の第２実施例の回路カードを示す。 第５図は第４図のカードの論理ブックを示す。 第６図は第５図の論理ブックを受けるデータ・プロセッ
サ・カード・ケージを示す。 １１・・・・絶縁性搬送体としてのプリント回路基板、
１２・・・・集積回路、１３・・・・離散構成要素、１
５・・・・第２の電気コネクタ、１７・・・・第２の電
気コネクタとしてのエツジ・コネクタ、１８・・・・後
端ブラケット、１９・・・・取付けねじ、２０・・・・
放電用導電部としてのブラケット・アーム、２３・・・
・ねじ、２４・・・・電子回路、２６・・・・抵抗体、
３２・・・・第１の電気コネクタとしての背面ソケット
、４４．４５．４６・・・・第２の電気コネクタ、５０
・・・・抵抗体、８３・・・・第１の電気コネクタ。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 １） 次 生（外１名）
部分図である。 第４図は本発明の第２実施例の回路カードを示す。 第５図は第４図のカードの論理ブックを示す。 第６図は第５図の論理ブックを受けるデータ・プロセッ
サ・カード・ケージを示す。 １１・・・・絶縁性搬送体としてのプリント回路基板、
１２・・・・集積回路、１３・・・・離散構成要素、１
５・・・・第２の電気コネクタ、１７・・・・第２の電
気コネクタとしてのエツジ・コネクタ、１８・・・・後
端ブラケット、１９・・・・取付けねじ、２０・・・・
放電用導電部としてのブラケット・アーム、２３・・・
・ねじ、２４・・・・電子回路、２６・・・・抵抗体、
３２・・・・第１の電気コネクタとしての背面ソケット
、４４．４５．４６・・・・第２の電気コネクタ、５０
・・・・抵抗体、８３・・・・第１の電気コネクタ。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 １） 次 生（外１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１の電気コネクタを有しかつ導電性フレームを有す
る電子組立体と、 絶縁性搬送体と、 前記絶縁性搬送体上に設けられかつ共通電位点を有する
電子回路と、 前記絶縁性搬送体に設けられかつ前記電子回路に接続さ
れ、前記第１の電気コネクタに取り付けられ得る第２の
電気コネクタと、 前記絶縁性搬送体を前記電子組立体に取り付ける際に、
前記第２の電気コネクタが前記第１の電気コネクタに接
触する前に前記電子組立体の導電性フレームに電気的に
接触するように前記絶縁性搬送体に設けられた放電用導
電部と、 前記共通電位点と前記放電用導電部との間に接続されか
つ前記電子回路の静電気を瞬時に放電させないための抵
抗値の大きな抵抗体と、 を有する電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US121990 | 1987-11-18 | ||
| US07/121,990 US4791524A (en) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | Electrostatic discharge protection for electronic packages |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143398A true JPH01143398A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2514237B2 JP2514237B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=22399925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63204864A Expired - Lifetime JP2514237B2 (ja) | 1987-11-18 | 1988-08-19 | 電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4791524A (ja) |
| EP (1) | EP0317469B1 (ja) |
| JP (1) | JP2514237B2 (ja) |
| CA (1) | CA1314304C (ja) |
| DE (1) | DE3879112T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118263A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Nec Off Syst Ltd | 印刷用紙のオートカッタ機構 |
| US11810782B2 (en) | 2016-08-08 | 2023-11-07 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductive C-plane GaN substrate |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4864458A (en) * | 1988-12-08 | 1989-09-05 | Ibm Corporation | Electrostatic discharge grounding switch and method of operating same |
| US4924355A (en) * | 1989-04-25 | 1990-05-08 | Dell Corporate Services Corporation | Personal computer having expansion card adapter bracket |
| US4987517A (en) * | 1989-07-03 | 1991-01-22 | Kurz Arthur A | Affixation of mounting brackets to computer circuit boards |
| DE4036081C2 (de) * | 1990-04-26 | 1994-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterspeicher-Steckmodul |
| GB9013403D0 (en) * | 1990-06-15 | 1990-08-08 | Ibm | Lock mechanism |
| US5214562A (en) * | 1991-06-14 | 1993-05-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Electrostatic discharge protective circuit of shunting transistors |
| EP0598028B1 (en) * | 1991-08-09 | 1998-11-25 | Tandem Computers Incorporated | Electronic assembly with improved grounding and emi |
| US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
| US5424896A (en) * | 1993-08-12 | 1995-06-13 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor package electrostatic discharge damage protection |
| US5418693A (en) * | 1994-01-11 | 1995-05-23 | Delco Electronics Corporation | Electrostatic discharge protection for instrument cluster |
| US5491613A (en) * | 1994-01-31 | 1996-02-13 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with reduced EMI emission |
| JPH07285230A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | インパクトプリンタ |
| US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
| TW390112B (en) * | 1994-08-31 | 2000-05-11 | Ibm | Conductive insert for providing electromagnetic discharge and radio frequency interference protection |
| US5684674A (en) * | 1996-01-16 | 1997-11-04 | Micronics Computers Inc. | Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures |
| US6038139A (en) * | 1996-06-18 | 2000-03-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Mounting rack for plug-in electrical printed circuit board assemblies having means for damped dissipation of electrostatic potentials |
| US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
| US6321335B1 (en) | 1998-10-30 | 2001-11-20 | Acqis Technology, Inc. | Password protected modular computer method and device |
| US6147874A (en) * | 1998-12-18 | 2000-11-14 | 3Com Corporation | Backplate for securing printed circuit card to a computer chassis |
| US6295208B1 (en) | 1999-02-12 | 2001-09-25 | 3Com Corporation | Backplate for securing a circuit card to a computer chassis |
| US6222708B1 (en) * | 1999-03-24 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Robust power connection with redundant surfaces to allow arcing for hot-plug applications in computer systems |
| US6643777B1 (en) | 1999-05-14 | 2003-11-04 | Acquis Technology, Inc. | Data security method and device for computer modules |
| US6718415B1 (en) | 1999-05-14 | 2004-04-06 | Acqis Technology, Inc. | Computer system and method including console housing multiple computer modules having independent processing units, mass storage devices, and graphics controllers |
| US6239963B1 (en) * | 1999-06-21 | 2001-05-29 | Fortrend Engineering Corp | Wafer support with electrostatic discharge bus |
| US6421221B1 (en) | 2000-02-28 | 2002-07-16 | Dell Products, L.P. | Apparatus and method for redirecting electrostatic discharge currents via an alternate path to a reference voltage node |
| DE10052628C2 (de) * | 2000-10-24 | 2002-09-12 | Abb Patent Gmbh | System zur Ableitung elektrostatischer Ladungen |
| US6665166B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-12-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems with enhanced electrostatic discharge protection |
| US7990724B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-08-02 | Juhasz Paul R | Mobile motherboard |
| WO2008151075A2 (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Extrusion Technology, Inc. | Amc carrier faceplates |
| US9925734B2 (en) | 2011-04-20 | 2018-03-27 | Cmd Corporation | Method and apparatus for making bags |
| CN103857247A (zh) * | 2012-12-05 | 2014-06-11 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 防静电干扰的机柜单板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158492U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器用シエルフ |
| JPS5915838U (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | いすゞ自動車株式会社 | 内燃機関のフライホイ−ル装置 |
| JPS6057165U (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-20 | 株式会社東芝 | 前面パネル付印刷基板 |
| JPS60118025A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 富士通株式会社 | 突入電流防止方法 |
| JPS624184U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2312469C2 (de) * | 1973-03-13 | 1975-04-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Elektrisches Gerät mit hochempfindlichen elektronischen Bauteilen, das Mittel zur Entladung der statischen Elektrizität des Wartungspersonals aufweist |
| US4439809A (en) * | 1982-02-22 | 1984-03-27 | Sperry Corporation | Electrostatic discharge protection system |
| US4574332A (en) * | 1983-06-29 | 1986-03-04 | Calabro Anthony Denis | Cage apparatus for printed circuit boards and method for preventing sharp spikes in the signal applied to said printed circuit boards |
-
1987
- 1987-11-18 US US07/121,990 patent/US4791524A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63204864A patent/JP2514237B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 DE DE8888480040T patent/DE3879112T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-27 EP EP88480040A patent/EP0317469B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-05 CA CA000579390A patent/CA1314304C/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158492U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器用シエルフ |
| JPS5915838U (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | いすゞ自動車株式会社 | 内燃機関のフライホイ−ル装置 |
| JPS6057165U (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-20 | 株式会社東芝 | 前面パネル付印刷基板 |
| JPS60118025A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 富士通株式会社 | 突入電流防止方法 |
| JPS624184U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118263A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Nec Off Syst Ltd | 印刷用紙のオートカッタ機構 |
| US11810782B2 (en) | 2016-08-08 | 2023-11-07 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductive C-plane GaN substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3879112D1 (de) | 1993-04-15 |
| US4791524A (en) | 1988-12-13 |
| CA1314304C (en) | 1993-03-09 |
| DE3879112T2 (de) | 1993-09-16 |
| EP0317469A2 (en) | 1989-05-24 |
| EP0317469A3 (en) | 1990-01-17 |
| JP2514237B2 (ja) | 1996-07-10 |
| EP0317469B1 (en) | 1993-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01143398A (ja) | 電子装置 | |
| US5947773A (en) | Connector with ESD protection | |
| US5290191A (en) | Interface conditioning insert wafer | |
| US5653596A (en) | Grounding system for PC cards | |
| US6780035B2 (en) | Electrostatic discharge protected jack | |
| US5164880A (en) | Electrostatic discharge protection device for a printed circuit board | |
| EP0653813B1 (en) | System for removing electrical charges associated with memory card connectors | |
| US5190479A (en) | Electrical connector incorporating EMI/RFI/EMP isolation | |
| JP2886511B2 (ja) | 静電気防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステム | |
| US6804119B2 (en) | Method and edge connector providing electrostatic discharge arrest features and digital camera employing same | |
| JPH05315783A (ja) | カ−ド接地システム | |
| JPH0831123B2 (ja) | メモリカード接地装置 | |
| US4824377A (en) | Unmated pin connector having improved electrostatic discharge protection | |
| JPS6178079A (ja) | コネクタ組立体 | |
| JP3779326B2 (ja) | 通信回線用過渡電圧サージ保護組立体 | |
| GB2247109A (en) | Shielded portable semiconductor memory unit | |
| US6421221B1 (en) | Apparatus and method for redirecting electrostatic discharge currents via an alternate path to a reference voltage node | |
| US6597343B1 (en) | Keyboard device having terminal connectable to peripheral device | |
| WO2004088716A3 (en) | Esd system for grounding electronics within an enclosure | |
| EP1690217B1 (en) | Switching means for memory card | |
| JPH0536455A (ja) | 電子回路基板のコネクタ接続機構 | |
| AU2756995A (en) | An electrical connector and a printed circuit board | |
| US4837657A (en) | Electrostatic discharge device | |
| US4812947A (en) | Device for discharging electrostatic potentials | |
| JPH01299091A (ja) | メモリカード |