JP2514237B2 - 電子装置 - Google Patents
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- JP2514237B2 JP2514237B2 JP63204864A JP20486488A JP2514237B2 JP 2514237 B2 JP2514237 B2 JP 2514237B2 JP 63204864 A JP63204864 A JP 63204864A JP 20486488 A JP20486488 A JP 20486488A JP 2514237 B2 JP2514237 B2 JP 2514237B2
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- Japan
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- conductive
- connector
- card
- circuit
- bracket
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、回路カードまたはモジュールをより大きな
組立体に差し込むときの静電気放電による損傷から電子
回路を保護することに関する。
組立体に差し込むときの静電気放電による損傷から電子
回路を保護することに関する。
B.従来技術 集積回路の線間隔がより小さくなり、ユーザが設置す
る差込み式回路カードがパーソナル・コンピュータやさ
らには中規模コンピュータなどの機器においても広く使
われるようになってくるにつれて、静電放電による電子
回路の故障が増加してくる。カードの運搬中は導電性プ
ラスチック製バッグで保護するが、カードとそれを差し
込む組立体の間の電位差が、挿入の瞬間に数千ボルトに
なることもある。長い間、この問題を解決するための通
常の方法は、カード・ソケットに１本のピンを取り付け
るか、またはカードに導電性ガイドまたは補鋼材を設け
ることであった。これは、まず導電性組立体のフレーム
に接触し、したがって、フレームに接触するときに、カ
ード・フレーム若しくはユーザの手に（ユーザはカード
・フレームを握っている。）摩擦電気を放電させる。従
来の改良された１つの方法は、カード部材をカード上に
存在する回路の接地線に直接接続して、回路自体をフレ
ームの電位に結合するものである。しかし、こうした解
決法では、ある時点でカードから組立体に高電圧放電ま
たはスパークが起こる。カードを挿入したときソケット
から離れる指を短絡させること、微小ギャップの複雑な
ネットワーク、あるいは信号リード線中に抵抗器とダイ
オードを設けるなどの他の方法は、実施が高価になり、
しかも必ずしも完全な効果があるわけではない。
る差込み式回路カードがパーソナル・コンピュータやさ
らには中規模コンピュータなどの機器においても広く使
われるようになってくるにつれて、静電放電による電子
回路の故障が増加してくる。カードの運搬中は導電性プ
ラスチック製バッグで保護するが、カードとそれを差し
込む組立体の間の電位差が、挿入の瞬間に数千ボルトに
なることもある。長い間、この問題を解決するための通
常の方法は、カード・ソケットに１本のピンを取り付け
るか、またはカードに導電性ガイドまたは補鋼材を設け
ることであった。これは、まず導電性組立体のフレーム
に接触し、したがって、フレームに接触するときに、カ
ード・フレーム若しくはユーザの手に（ユーザはカード
・フレームを握っている。）摩擦電気を放電させる。従
来の改良された１つの方法は、カード部材をカード上に
存在する回路の接地線に直接接続して、回路自体をフレ
ームの電位に結合するものである。しかし、こうした解
決法では、ある時点でカードから組立体に高電圧放電ま
たはスパークが起こる。カードを挿入したときソケット
から離れる指を短絡させること、微小ギャップの複雑な
ネットワーク、あるいは信号リード線中に抵抗器とダイ
オードを設けるなどの他の方法は、実施が高価になり、
しかも必ずしも完全な効果があるわけではない。
C.発明の目的 本発明は、プリント回路基板のようなカードまたは他
のキャリア上のコネクタを、導電性フレームをもつ電子
部品組立体のそれと嵌合するコネクタと接続するとき、
そのカードまたはキャリア上の回路を放電から効果的か
つ安価に保護するものである。
のキャリア上のコネクタを、導電性フレームをもつ電子
部品組立体のそれと嵌合するコネクタと接続するとき、
そのカードまたはキャリア上の回路を放電から効果的か
つ安価に保護するものである。
D.発明の構成 カードの回路の接地線を、両方のコネクタが接触する
前に組立体フレームに接触するように構成されたカード
・フレームに高抵抗で接続する。こうすると、突然では
なく徐々に静電荷が放出される。
前に組立体フレームに接触するように構成されたカード
・フレームに高抵抗で接続する。こうすると、突然では
なく徐々に静電荷が放出される。
このため、本発明の電子装置は、 第１コネクタが装着された回路ボード、及び該回路ボ
ードと垂直に設けられ外部との境界を成す導電性取付板
を有する電子部品組立体と、 複数の集積回路素子を有する電子回路、該電子回路に
接続されそして上記第１コネクタに接続される第２コネ
クタ、及び上記電子回路の接地導体が設けられた回路基
板とを有し、 該回路基板の底辺に上記第２コネクタが設けられ、 上記回路基板の上記底辺と垂直な側辺に、上記第２コ
ネクタの下端を超えて延びる突起部を有しそして上記導
電性取付板に接する導電性ブラケットが設けられ、 導電性シェルを有する外部接続用の第３コネクタが上
記導電性ブラケットに取り付けられており、上記導電性
シェルは上記導電性取付板の空隙を介して外部に面して
おり、そして、上記第３コネクタの導電性シェルは上記
導電性ブラケットに電気的に接続されており、 上記接地導体と、上記導電性ブラケット及び上記導電
性シェルとの間に、上記回路基板の電子回路の静電気を
瞬時に放電させない抵抗値の抵抗が接続されており、そ
して上記回路基板を上記電子部品組立体に装着するとき
に、上記導電性ブラケットの突起部若しくは上記第３コ
ネクタの導電性シェルが上記導電性取付板に最初に接触
し、この後に上記第２コネクタが上記第１コネクタに接
続することを特徴とする。
ードと垂直に設けられ外部との境界を成す導電性取付板
を有する電子部品組立体と、 複数の集積回路素子を有する電子回路、該電子回路に
接続されそして上記第１コネクタに接続される第２コネ
クタ、及び上記電子回路の接地導体が設けられた回路基
板とを有し、 該回路基板の底辺に上記第２コネクタが設けられ、 上記回路基板の上記底辺と垂直な側辺に、上記第２コ
ネクタの下端を超えて延びる突起部を有しそして上記導
電性取付板に接する導電性ブラケットが設けられ、 導電性シェルを有する外部接続用の第３コネクタが上
記導電性ブラケットに取り付けられており、上記導電性
シェルは上記導電性取付板の空隙を介して外部に面して
おり、そして、上記第３コネクタの導電性シェルは上記
導電性ブラケットに電気的に接続されており、 上記接地導体と、上記導電性ブラケット及び上記導電
性シェルとの間に、上記回路基板の電子回路の静電気を
瞬時に放電させない抵抗値の抵抗が接続されており、そ
して上記回路基板を上記電子部品組立体に装着するとき
に、上記導電性ブラケットの突起部若しくは上記第３コ
ネクタの導電性シェルが上記導電性取付板に最初に接触
し、この後に上記第２コネクタが上記第１コネクタに接
続することを特徴とする。
E.実施例 第１図は、IBM5150、5160、5170の諸モデルなどパー
ソナル・コンピュータの挿入式回路カードを示したもの
である。プリント回路基板11は、集積回路12、個別素子
13、スイッチ、及びピンによってカード上の回路を外部
構成要素に接続する第３コネクタ15など、多数の電子部
品を保持するための絶縁性支持体である。カード10は、
これの底辺のエッジ・コネクタ即ち第２コネクタ17によ
って機器フレーム34内の通常の背面バスに接続する。導
電性の後端ブラケット18は、コネクタ15上の取付けねじ
19によってカード10の底辺に垂直な側辺に取り付けられ
ている。ブラケット18は、ねじスロット21をもつアーム
20を備え、また下端に突起部22をもつ。この突起部は、
エッジ・コネクタ17の下端を超えて延びている。
ソナル・コンピュータの挿入式回路カードを示したもの
である。プリント回路基板11は、集積回路12、個別素子
13、スイッチ、及びピンによってカード上の回路を外部
構成要素に接続する第３コネクタ15など、多数の電子部
品を保持するための絶縁性支持体である。カード10は、
これの底辺のエッジ・コネクタ即ち第２コネクタ17によ
って機器フレーム34内の通常の背面バスに接続する。導
電性の後端ブラケット18は、コネクタ15上の取付けねじ
19によってカード10の底辺に垂直な側辺に取り付けられ
ている。ブラケット18は、ねじスロット21をもつアーム
20を備え、また下端に突起部22をもつ。この突起部は、
エッジ・コネクタ17の下端を超えて延びている。
第２図は、カード10の第１図とは反対側の面の一部の
拡大図である。コネクタ15は、ねじ23で基板11に取り付
けられる。ねじ23は、コネクタ15の導電性シェル16、ね
じ19、そしてブラケット18に電気的に接続する。電気回
路24（例えば、ディジタル回路）を形成するために、構
成要素12、13、14を配線パターンで互いに接続する。回
路24中の１つのす要素は接地導体線25であり、第２図に
はその一部分だけを示す。実際には、接地導体線25は、
配線のない基板10の他方の面の全領域をすべて覆った
り、基板の片面のほとんどすべてを横切って延びたり、
あるいは多層基板の１つの内部層全体を占めたりするほ
ど広いこともある。この接地は、通常、回路用電源を含
めて回路の他の電圧の基準となる電位をもつため、「論
理接地」または「信号接地」または「回路接地」と呼ば
れる。システムの他の接地電位は、通常「フレーム接
地」または「安全接地」と呼ばれる。回路接地線は、エ
ッジ・カード接点17の１つの線に、またそこからシステ
ム・ボード35の背面ソケット即ち第１コネクタ32を介し
てシステム・ボード35の背面接地バスに接続する。
拡大図である。コネクタ15は、ねじ23で基板11に取り付
けられる。ねじ23は、コネクタ15の導電性シェル16、ね
じ19、そしてブラケット18に電気的に接続する。電気回
路24（例えば、ディジタル回路）を形成するために、構
成要素12、13、14を配線パターンで互いに接続する。回
路24中の１つのす要素は接地導体線25であり、第２図に
はその一部分だけを示す。実際には、接地導体線25は、
配線のない基板10の他方の面の全領域をすべて覆った
り、基板の片面のほとんどすべてを横切って延びたり、
あるいは多層基板の１つの内部層全体を占めたりするほ
ど広いこともある。この接地は、通常、回路用電源を含
めて回路の他の電圧の基準となる電位をもつため、「論
理接地」または「信号接地」または「回路接地」と呼ば
れる。システムの他の接地電位は、通常「フレーム接
地」または「安全接地」と呼ばれる。回路接地線は、エ
ッジ・カード接点17の１つの線に、またそこからシステ
ム・ボード35の背面ソケット即ち第１コネクタ32を介し
てシステム・ボード35の背面接地バスに接続する。
抵抗器26は、回路接地線25を、ねじ23の下のパッド28
に続く短い導電線27を介して、次いで、コネクタ15の導
電性シェル16とねじ19を介して後端ブラケット18に接続
する。抵抗器26の値は、回路24が分布キャパシタンスを
もち、時定数が約0.05から約0.5秒程度になるように選
定する。ここで、カードの分布キャパシタンスとは、導
電性物体、カードの大きさと大地の無限大の接地面との
間の自由電界キャパシタンスである。こうしたカードの
分布キャパシタンスは通常約100ピコファラッドなの
で、目標の時定数を実現するために、抵抗器の値を約10
メガオームにすべきである。時定数の許容範囲はきわめ
て広い。
に続く短い導電線27を介して、次いで、コネクタ15の導
電性シェル16とねじ19を介して後端ブラケット18に接続
する。抵抗器26の値は、回路24が分布キャパシタンスを
もち、時定数が約0.05から約0.5秒程度になるように選
定する。ここで、カードの分布キャパシタンスとは、導
電性物体、カードの大きさと大地の無限大の接地面との
間の自由電界キャパシタンスである。こうしたカードの
分布キャパシタンスは通常約100ピコファラッドなの
で、目標の時定数を実現するために、抵抗器の値を約10
メガオームにすべきである。時定数の許容範囲はきわめ
て広い。
第３図は、パーソナル・コンピュータなどの電子部品
組立体30にカード10を差し込んだ所を示す。第２コネク
タ即ちエッジ・コネクタ17を第１コネクタ即ち背面ソケ
ット32に挿入するためにカード10が矢印31の方向に下が
ったとき、導電性の後端ブラケット18の突起部22若しく
は外部接続用の第３コネクタの導電性シェル16が、最初
に導電性取付板33に接触する。外部との境界を成すこの
導電性取付板33は、ブラケット18と同様に塗装されてな
いので、機械的接触によって電気的接触も確保される。
導電性取付板33は、導電性機器フレーム34の全体と機械
的および電気的接触を行なう。第３コネクタ15の導電性
シェル16は、導電性取付板33の空隙を介して外部に面し
ており、これにより、このコネクタ15のピンに対する外
部からの接続が行われる。機器フレーム34またはカード
10上に静電気が蓄積しているので、それらの電位は、カ
ード10をソケット32に挿入する前には、数千さらには数
万ボルトにもなることがある。この電位をエッジ・コネ
クタ17を介してシステム・ボード35上の背面バスに放電
させると、このシステム・ボード35上に装着された集積
回路の薄い導電層を貫いてアークが発生することによ
り、システム・ボード35上の又はカード上の集積回路等
の構成要素が容易に損傷を受ける。しかしながら、後端
ブラケット18の突起部22若しくは第３コネクタ15の導電
性シェル16が、最初に導電性取付板33に接触するので、
カードとシステム・フレームの間の電位差は約十分の数
秒で等化される。この等化速度は、アークや危険な放電
を防止するには十分遅いが、エッジ・コネクタがバス・
ソケットと接触する際の電位差が小さくなるには十分速
い速度である。
組立体30にカード10を差し込んだ所を示す。第２コネク
タ即ちエッジ・コネクタ17を第１コネクタ即ち背面ソケ
ット32に挿入するためにカード10が矢印31の方向に下が
ったとき、導電性の後端ブラケット18の突起部22若しく
は外部接続用の第３コネクタの導電性シェル16が、最初
に導電性取付板33に接触する。外部との境界を成すこの
導電性取付板33は、ブラケット18と同様に塗装されてな
いので、機械的接触によって電気的接触も確保される。
導電性取付板33は、導電性機器フレーム34の全体と機械
的および電気的接触を行なう。第３コネクタ15の導電性
シェル16は、導電性取付板33の空隙を介して外部に面し
ており、これにより、このコネクタ15のピンに対する外
部からの接続が行われる。機器フレーム34またはカード
10上に静電気が蓄積しているので、それらの電位は、カ
ード10をソケット32に挿入する前には、数千さらには数
万ボルトにもなることがある。この電位をエッジ・コネ
クタ17を介してシステム・ボード35上の背面バスに放電
させると、このシステム・ボード35上に装着された集積
回路の薄い導電層を貫いてアークが発生することによ
り、システム・ボード35上の又はカード上の集積回路等
の構成要素が容易に損傷を受ける。しかしながら、後端
ブラケット18の突起部22若しくは第３コネクタ15の導電
性シェル16が、最初に導電性取付板33に接触するので、
カードとシステム・フレームの間の電位差は約十分の数
秒で等化される。この等化速度は、アークや危険な放電
を防止するには十分遅いが、エッジ・コネクタがバス・
ソケットと接触する際の電位差が小さくなるには十分速
い速度である。
第４−６図は、参考例を示す。第４図は、カード・ケ
ージまたは同様のエンクロージャ内でカバーされた「論
理ブック」を使用する大型データ・プロセッサ用のカー
ド40を示す。このカード40の多層プリント回路基板41
は、集積回路42、個別素子43及びコネクタ44、45、46用
の絶縁支持板である。配線パターン47及び接地面48が、
カード40上の回路を形成する。接地面48は、カード40の
右上の一隅の切取り部分に示すような端部の約2mmを除
くカードのほとんどすべての領域を覆う、内部導電面ま
たは導電層を形成する。接続線49は、９メガオーム抵抗
器50の一端を接地面48の回路接地電位に接続する。抵抗
器50の他端からの導電線51は、取付孔53を囲むパッド52
に接続している。他の取付孔54〜58は、地面48から絶縁
されている。
ージまたは同様のエンクロージャ内でカバーされた「論
理ブック」を使用する大型データ・プロセッサ用のカー
ド40を示す。このカード40の多層プリント回路基板41
は、集積回路42、個別素子43及びコネクタ44、45、46用
の絶縁支持板である。配線パターン47及び接地面48が、
カード40上の回路を形成する。接地面48は、カード40の
右上の一隅の切取り部分に示すような端部の約2mmを除
くカードのほとんどすべての領域を覆う、内部導電面ま
たは導電層を形成する。接続線49は、９メガオーム抵抗
器50の一端を接地面48の回路接地電位に接続する。抵抗
器50の他端からの導電線51は、取付孔53を囲むパッド52
に接続している。他の取付孔54〜58は、地面48から絶縁
されている。
第５図は、導電性カバー・ブック60のブック・フレー
ム70に取り付けたカード40を示す。ブック・フレーム70
は、第６図のシステム100のカード収容フレーム80の縦
に細長い収容部内に、第６図の紙面に垂直な方向に引き
出し式に収容される。ブック・フレーム70が収容部内に
収容されると、カード40のコネクタ即ち第２コネクタ44
が、収容部内のソケット83に接続する。第５図に示すよ
うに、ブック・フレーム70は、上辺、底辺、前辺及び後
辺を有し、カード40のコネクタ44は、前辺に取り付けら
れている。ブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位
置に、導電性カード・ブラケット61が、前辺及び後辺と
平行になって、上辺から底辺に向けて設けられている。
導電性カード・ブラケット61は、カード40をねじまたは
リベット（図示せず）でブラケット61に取り付けるため
に孔53〜55の位置と一致する耳部62〜64を把持する。ブ
ラケット61には、カード40上のソケット45、46用の開口
64A、65がある。ブラケット61はまた、これに溶接され
た２つの導電性バネ66を有する。導電性バネ66は、導電
性カード・ブラケット61の上辺に接続されており、そし
てブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位置で上辺
から突出して取り付けられている。下側の導電性バネ66
は、導電性カード・ブラケット61の下辺に接続されてお
り、そしてブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位
置で下辺から突出して取り付けられている。スプリング
・フィンガ67はブラケットから後方に延びる。
ム70に取り付けたカード40を示す。ブック・フレーム70
は、第６図のシステム100のカード収容フレーム80の縦
に細長い収容部内に、第６図の紙面に垂直な方向に引き
出し式に収容される。ブック・フレーム70が収容部内に
収容されると、カード40のコネクタ即ち第２コネクタ44
が、収容部内のソケット83に接続する。第５図に示すよ
うに、ブック・フレーム70は、上辺、底辺、前辺及び後
辺を有し、カード40のコネクタ44は、前辺に取り付けら
れている。ブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位
置に、導電性カード・ブラケット61が、前辺及び後辺と
平行になって、上辺から底辺に向けて設けられている。
導電性カード・ブラケット61は、カード40をねじまたは
リベット（図示せず）でブラケット61に取り付けるため
に孔53〜55の位置と一致する耳部62〜64を把持する。ブ
ラケット61には、カード40上のソケット45、46用の開口
64A、65がある。ブラケット61はまた、これに溶接され
た２つの導電性バネ66を有する。導電性バネ66は、導電
性カード・ブラケット61の上辺に接続されており、そし
てブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位置で上辺
から突出して取り付けられている。下側の導電性バネ66
は、導電性カード・ブラケット61の下辺に接続されてお
り、そしてブック・フレーム70の前辺及び後辺の間の位
置で下辺から突出して取り付けられている。スプリング
・フィンガ67はブラケットから後方に延びる。
ブック・フレーム70は、導電性カバーのもう一方の半
部分（図示せず）を取り付けるための耳部72のついた導
電性カバー半部分71を含んでおり、したがってブック・
フレーム70は導電性ケースによって完全に取り囲まれ
る。前壁部73には、カード40上のソケット45用の開口74
がある。その２つのカバー半部分を合わせて固定する
と、スプリング67とブラケット61が、したがってカード
40が適切な位置に押し込まれる。ブック。フレーム70の
後辺は開いており、ブック・フレームをカード・ケージ
に固定する手段（図示せず）用の取付具75がある。カバ
ーの背面には、ソケット45、46に挿入する子ブック（図
示せず）を画定する手段76もある。
部分（図示せず）を取り付けるための耳部72のついた導
電性カバー半部分71を含んでおり、したがってブック・
フレーム70は導電性ケースによって完全に取り囲まれ
る。前壁部73には、カード40上のソケット45用の開口74
がある。その２つのカバー半部分を合わせて固定する
と、スプリング67とブラケット61が、したがってカード
40が適切な位置に押し込まれる。ブック。フレーム70の
後辺は開いており、ブック・フレームをカード・ケージ
に固定する手段（図示せず）用の取付具75がある。カバ
ーの背面には、ソケット45、46に挿入する子ブック（図
示せず）を画定する手段76もある。
第６図は、第５図のブック・フレーム70などの複数の
ブックを保持するための、システム100中のカード収容
フレーム80の立面図である。直立した導電性フレーム81
は、スロット86を固定するための複数のピン82を有す
る。収容部内のソケット83は、ブック・コネクタ44を受
け、カード収容フレーム80の他のブック・ソケットに通
じる背面バス101に電気的に接続される。カード収容フ
レーム80は、固定部84（スロット86及びピン82）でシス
テム・フレーム100に機械的および電気的に接続され
る。収容部の端部壁85は、カード収容フレーム80の頂部
と底部を形成する。端部壁85は、ブック・フレーム70を
適切な場所に案内するためのスロットを有する鋳造アル
ミニウムから形成することが好ましい。収容部の頂部の
導電性の端部壁に、ブック・フレーム70の上辺の導電性
バネ66が係合し、そして、収容部の底部の導電性の端部
壁85に、ブック・フレーム70の下辺の導電性バネ66が係
合する。
ブックを保持するための、システム100中のカード収容
フレーム80の立面図である。直立した導電性フレーム81
は、スロット86を固定するための複数のピン82を有す
る。収容部内のソケット83は、ブック・コネクタ44を受
け、カード収容フレーム80の他のブック・ソケットに通
じる背面バス101に電気的に接続される。カード収容フ
レーム80は、固定部84（スロット86及びピン82）でシス
テム・フレーム100に機械的および電気的に接続され
る。収容部の端部壁85は、カード収容フレーム80の頂部
と底部を形成する。端部壁85は、ブック・フレーム70を
適切な場所に案内するためのスロットを有する鋳造アル
ミニウムから形成することが好ましい。収容部の頂部の
導電性の端部壁に、ブック・フレーム70の上辺の導電性
バネ66が係合し、そして、収容部の底部の導電性の端部
壁85に、ブック・フレーム70の下辺の導電性バネ66が係
合する。
第５図のブック・フレーム70がカード収容フレーム80
の収容部内に挿入されるときに、カード40のコネクタ44
が収容部内の背面ソケット83と接触するよりずっと前
に、２つの導電性バネ66が上部及び下部の端部壁85とそ
れぞれ接触する。すなわち、コネクタ44とソケット83が
互いに接触するよりずっと前に、システム100とカード4
0の静電位差が、十分の数秒程度で放出される。この放
電は速くなくゆっくりと行なわれるので、アークまたは
損傷を与える遷移電流によって、基板41上の回路の敏感
な構成要素が破壊されることはない。
の収容部内に挿入されるときに、カード40のコネクタ44
が収容部内の背面ソケット83と接触するよりずっと前
に、２つの導電性バネ66が上部及び下部の端部壁85とそ
れぞれ接触する。すなわち、コネクタ44とソケット83が
互いに接触するよりずっと前に、システム100とカード4
0の静電位差が、十分の数秒程度で放出される。この放
電は速くなくゆっくりと行なわれるので、アークまたは
損傷を与える遷移電流によって、基板41上の回路の敏感
な構成要素が破壊されることはない。
第１図は本発明の実施例の回路カードを示す。 第２図は第１図のカードの拡大した部分図である。 第３図は第１図の回路カードを受ける電子部品組立体の
部分図である。 第４図は参考例の回路カードを示す。 第５図は第４図のカードの論理ブックを示す。 第６図は第５図の論理ブックを受けるデータ・プロセッ
サのカード収容フレームを示す。 11……絶縁性基板としてのプリント回路基板、12……集
積回路、13……個別素子、15……第３の電気コネクタ、
17……第２の電気コネクタとしてのエッジ・コネクタ、
18……後端ブラケット、19……取付けねじ、20……放電
用導電部としてのブラケット・アーム、23……ねじ、24
……電子回路、26……抵抗体、32……第１の電気コネク
タとしての背面ソケット、44、45、46……第２の電気コ
ネクタ、50……抵抗体、83……第１の電気コネクタ。
部分図である。 第４図は参考例の回路カードを示す。 第５図は第４図のカードの論理ブックを示す。 第６図は第５図の論理ブックを受けるデータ・プロセッ
サのカード収容フレームを示す。 11……絶縁性基板としてのプリント回路基板、12……集
積回路、13……個別素子、15……第３の電気コネクタ、
17……第２の電気コネクタとしてのエッジ・コネクタ、
18……後端ブラケット、19……取付けねじ、20……放電
用導電部としてのブラケット・アーム、23……ねじ、24
……電子回路、26……抵抗体、32……第１の電気コネク
タとしての背面ソケット、44、45、46……第２の電気コ
ネクタ、50……抵抗体、83……第１の電気コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｆ 3/02 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３２０Ｅ (56)参考文献 特開 昭60−118025（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−158492（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−4184（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−158383（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−57165（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】第１コネクタが装着された回路ボード、及
び該回路ボードと垂直に設けられ外部との境界を成す導
電性取付板を有する電子部品組立体と、 複数の集積回路素子を有する電子回路、該電子回路に接
続されそして上記第１コネクタに接続される第２コネク
タ、及び上記電子回路の接地導体が設けられた回路基板
とを有し、 該回路基板の底辺に上記第２コネクタが設けられ、 上記回路基板の上記底辺と垂直な側辺に、上記第２コネ
クタの下端を超えて延びる突起部を有しそして上記導電
性取付板に接する導電性ブラケットが設けられ、 導電性シェルを有する外部接続用の第３コネクタが上記
導電性ブラケットに取り付けられており、上記導電性シ
ェルは上記導電性取付板の空隙を介して外部に面してお
り、そして、上記第３コネクタの導電性シェルは上記導
電性ブラケットに電気的に接続されており、 上記接地導体と、上記導電性ブラケット及び上記導電性
シェルとの間に、上記回路基板の電子回路の静電気を瞬
時に放電させない抵抗値の抵抗が接続されており、そし
て上記回路基板を上記電子部品組立体に装着するとき
に、上記導電性ブラケットの突起部若しくは上記第３コ
ネクタの導電性シェルが上記導電性取付板に最初に接触
し、この後に上記第２コネクタが上記第１コネクタに接
続することを特徴とする電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/121,990 US4791524A (en) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | Electrostatic discharge protection for electronic packages |
| US121990 | 1987-11-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143398A JPH01143398A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2514237B2 true JP2514237B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=22399925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63204864A Expired - Lifetime JP2514237B2 (ja) | 1987-11-18 | 1988-08-19 | 電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4791524A (ja) |
| EP (1) | EP0317469B1 (ja) |
| JP (1) | JP2514237B2 (ja) |
| CA (1) | CA1314304C (ja) |
| DE (1) | DE3879112T2 (ja) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4924355A (en) * | 1989-04-25 | 1990-05-08 | Dell Corporate Services Corporation | Personal computer having expansion card adapter bracket |
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| JPH04118263A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Nec Off Syst Ltd | 印刷用紙のオートカッタ機構 |
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| US4439809A (en) * | 1982-02-22 | 1984-03-27 | Sperry Corporation | Electrostatic discharge protection system |
| JPS58158492U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器用シエルフ |
| JPS5915838U (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | いすゞ自動車株式会社 | 内燃機関のフライホイ−ル装置 |
| US4574332A (en) * | 1983-06-29 | 1986-03-04 | Calabro Anthony Denis | Cage apparatus for printed circuit boards and method for preventing sharp spikes in the signal applied to said printed circuit boards |
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| JPS60118025A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 富士通株式会社 | 突入電流防止方法 |
| JPS624184U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 |
-
1987
- 1987-11-18 US US07/121,990 patent/US4791524A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63204864A patent/JP2514237B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 EP EP88480040A patent/EP0317469B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-27 DE DE8888480040T patent/DE3879112T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-05 CA CA000579390A patent/CA1314304C/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| EP0317469A3 (en) | 1990-01-17 |
| JPH01143398A (ja) | 1989-06-05 |
| EP0317469B1 (en) | 1993-03-10 |
| EP0317469A2 (en) | 1989-05-24 |
| DE3879112D1 (de) | 1993-04-15 |
| US4791524A (en) | 1988-12-13 |
| CA1314304C (en) | 1993-03-09 |
| DE3879112T2 (de) | 1993-09-16 |
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