JP3168512B2 - シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体 - Google Patents
シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体Info
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの技術
に係り、より詳細には、回路板と、回路板を取り巻く導
電性カバーとを含むＩＣカード用のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体に関する。
に係り、より詳細には、回路板と、回路板を取り巻く導
電性カバーとを含むＩＣカード用のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はＩＣパックは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータは、
電子装置へ転送される。メモリカードは、例えば、プリ
ント回路板に取り外し可能に接続するためにカードと共
に使用されたコネクタに容易に挿入されそして取り出さ
れる堅牢なカードの形態のポータブルメモリ装置であ
る。
ド又はＩＣパックは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータは、
電子装置へ転送される。メモリカードは、例えば、プリ
ント回路板に取り外し可能に接続するためにカードと共
に使用されたコネクタに容易に挿入されそして取り出さ
れる堅牢なカードの形態のポータブルメモリ装置であ
る。
【０００３】典型的なＩＣカード又はＰＣカードは、外
部で発生した電磁放射から電気回路特に電気信号を保護
するために導電性のカバーでシールドされる。又、カー
ドには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点又は接地接点が設
けられていて、内部に発生した静電気を素早く放出し、
信号接点を通る静電荷の消散により生じる電磁パルスの
影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格
に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接地位置が形成
され、そしてそれに対応する接地接点がカード受入ヘッ
ダコネクタのガイドアームの内側に形成される。しかし
ながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ及びＥＭＩ／
ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであって、信号歪
の影響に向けられたものではない。即ち、所与のインダ
クタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路においては、
信号端子に流れる電流を、接地回路に流れる電流とバラ
ンスしなければならない。このバランスが得られない
と、電圧が発生して接地電流が形成され、電気信号を歪
ませると共に、接地反発を引き起こす。更に、スイッチ
ング速度が高い場合には、ヘッダコネクタの既存の接地
ピンでは、信号端子をバランスするのに不充分であり、
そして接地位置が接地ピンに接続される場合には、接地
ピンから導電性カバーを経て接地ガイドへと電流が流
れ、接地ループを形成する。カバーを通るこのような接
地ループは、カバー及び内部回路板の接地部が異なる電
位となってアンテナ状作用を引き起こし、放射を発生す
る。
部で発生した電磁放射から電気回路特に電気信号を保護
するために導電性のカバーでシールドされる。又、カー
ドには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点又は接地接点が設
けられていて、内部に発生した静電気を素早く放出し、
信号接点を通る静電荷の消散により生じる電磁パルスの
影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格
に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接地位置が形成
され、そしてそれに対応する接地接点がカード受入ヘッ
ダコネクタのガイドアームの内側に形成される。しかし
ながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ及びＥＭＩ／
ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであって、信号歪
の影響に向けられたものではない。即ち、所与のインダ
クタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路においては、
信号端子に流れる電流を、接地回路に流れる電流とバラ
ンスしなければならない。このバランスが得られない
と、電圧が発生して接地電流が形成され、電気信号を歪
ませると共に、接地反発を引き起こす。更に、スイッチ
ング速度が高い場合には、ヘッダコネクタの既存の接地
ピンでは、信号端子をバランスするのに不充分であり、
そして接地位置が接地ピンに接続される場合には、接地
ピンから導電性カバーを経て接地ガイドへと電流が流
れ、接地ループを形成する。カバーを通るこのような接
地ループは、カバー及び内部回路板の接地部が異なる電
位となってアンテナ状作用を引き起こし、放射を発生す
る。
【０００４】特にＰＣカードをコンピュータに使用する
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の接地接点を含み、これら
は、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合し、接地回路
の電流をバランスして電圧の発生を減少すると共に、接
地反発及び接地ループの発生を減少する。このカードバ
ス構成の一例がザ・ホワイテーカ・コーポレーションに
譲渡された米国特許第５，２８８，２４７号に開示され
ており、ＰＣカードコネクタ構成の物理的及び電気的特
性を規定する工業規格（カードバスＰＣカード規格）の
基礎となっている。
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の接地接点を含み、これら
は、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合し、接地回路
の電流をバランスして電圧の発生を減少すると共に、接
地反発及び接地ループの発生を減少する。このカードバ
ス構成の一例がザ・ホワイテーカ・コーポレーションに
譲渡された米国特許第５，２８８，２４７号に開示され
ており、ＰＣカードコネクタ構成の物理的及び電気的特
性を規定する工業規格（カードバスＰＣカード規格）の
基礎となっている。
【０００５】接地回路を直列に追加して、電圧の形成を
減少すると共に、接地反発及び接地ループの発生を最小
にする１つの方法が米国特許第５，４７８，２６０号に
開示されている。この設計においては、カード受入ヘッ
ダコネクタの周りに接地シュラウドが配置される。この
シュラウドは、ＰＣカードカバーの一部分に係合して接
地回路電流を装置の電流とバランスするための複数の接
点を備えている。又、メモリカードリセプタクルの周り
にも接地シールドが配置され、ヘッダシュラウド（即ち
装置の接地点）とＰＣカードの内部回路板との間を直接
的に接地接続する。
減少すると共に、接地反発及び接地ループの発生を最小
にする１つの方法が米国特許第５，４７８，２６０号に
開示されている。この設計においては、カード受入ヘッ
ダコネクタの周りに接地シュラウドが配置される。この
シュラウドは、ＰＣカードカバーの一部分に係合して接
地回路電流を装置の電流とバランスするための複数の接
点を備えている。又、メモリカードリセプタクルの周り
にも接地シールドが配置され、ヘッダシュラウド（即ち
装置の接地点）とＰＣカードの内部回路板との間を直接
的に接地接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リセプ
タクル接地シールドの設計においては、装置全体の電気
的な完全性を損なわないように考慮しなければならな
い。メモリカードカバーとリセプタクルシールドは電気
的に分離しなければならないので、充分に間隔をとって
部品を垂直方向に重畳しなければならない。更に、運搬
中及び使用中にカードを汚れのない状態に維持すべき場
合には、シールドとカバーとの間の水平方向ギャップを
最小にしなければならない。第３に、リセプタクルをカ
ード内に支持するためにカバーをシールド領域において
最大にするためには、シールドの長さを最小にしなけれ
ばならない。第４に、組立中の変形や嵌合中の破損を防
止するために、シールドをリセプタクルハウジングにし
っかりと保持しなければならない。
タクル接地シールドの設計においては、装置全体の電気
的な完全性を損なわないように考慮しなければならな
い。メモリカードカバーとリセプタクルシールドは電気
的に分離しなければならないので、充分に間隔をとって
部品を垂直方向に重畳しなければならない。更に、運搬
中及び使用中にカードを汚れのない状態に維持すべき場
合には、シールドとカバーとの間の水平方向ギャップを
最小にしなければならない。第３に、リセプタクルをカ
ード内に支持するためにカバーをシールド領域において
最大にするためには、シールドの長さを最小にしなけれ
ばならない。第４に、組立中の変形や嵌合中の破損を防
止するために、シールドをリセプタクルハウジングにし
っかりと保持しなければならない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、上記課題を解決できる内部回路板と、この回路板を
一般的に取り巻く導電性カバーとを備えたＩＣカード用
のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体を提供す
ることである。
は、上記課題を解決できる内部回路板と、この回路板を
一般的に取り巻く導電性カバーとを備えたＩＣカード用
のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体を提供す
ることである。
【０００８】即ち本発明は 回路板（１６）と、この回
路板（１６）を取り巻く導電性のカバー（２４）とを備
えたＩＣカード（１０）用のシールド式リセプタクル電
気コネクタ組立体において、両端（３４）と、この両端
（３４）間に延びる前方嵌合面（３６）及び後方終端面
（３８）とを有する細長い絶縁性のハウジング（２８）
を含み、このハウジング（２８）の回路板（１６）方向
に延びる取付アーム（３９）が回路板（１６）の前縁
（４０）に取り付けられるリセプタクルコネクタ（１
８）と、上記ハウジング（２８）に取り付けられ、そし
て回路板（１６）の対応する回路パッド（４６）に係合
される複数の端子（２０）と、上記ハウジング（２８）
の上面（３０）に取り付けられ、そして上記両端（３
４）間に延びる導電性のメインプレート部分（５２）よ
り成るシールド（５０）とを備え、このシールド（５
０）のメインプレート部分（５２）の後縁には、メイン
プレート部分（５２）から垂直方向に下方に離間した状
態で、ハウジング（２８）の両端（３４）間に水平に延
びる階段状リップ（６０）が形成され、且つこの階段状
リップ（６０）には回路板（１６）の対応する接地回路
パッド（５８）に係合されるシールドテイル部分（５
６）が形成され、上記ハウジング（２８）の両端（３
４）間にわたって水平に延びる階段状リップ（６０）
は、カバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向に
離間した状態で、カバー（２４）の前縁部分（６２）の
下方に於いてハウジング（２８）の両端（３４）間にわ
たって位置することによって、シールド（５０）とカバ
ー（２４）とを電気的に分離することを特徴とするシー
ルド式リセプタクル電気コネクタ組立体である。
路板（１６）を取り巻く導電性のカバー（２４）とを備
えたＩＣカード（１０）用のシールド式リセプタクル電
気コネクタ組立体において、両端（３４）と、この両端
（３４）間に延びる前方嵌合面（３６）及び後方終端面
（３８）とを有する細長い絶縁性のハウジング（２８）
を含み、このハウジング（２８）の回路板（１６）方向
に延びる取付アーム（３９）が回路板（１６）の前縁
（４０）に取り付けられるリセプタクルコネクタ（１
８）と、上記ハウジング（２８）に取り付けられ、そし
て回路板（１６）の対応する回路パッド（４６）に係合
される複数の端子（２０）と、上記ハウジング（２８）
の上面（３０）に取り付けられ、そして上記両端（３
４）間に延びる導電性のメインプレート部分（５２）よ
り成るシールド（５０）とを備え、このシールド（５
０）のメインプレート部分（５２）の後縁には、メイン
プレート部分（５２）から垂直方向に下方に離間した状
態で、ハウジング（２８）の両端（３４）間に水平に延
びる階段状リップ（６０）が形成され、且つこの階段状
リップ（６０）には回路板（１６）の対応する接地回路
パッド（５８）に係合されるシールドテイル部分（５
６）が形成され、上記ハウジング（２８）の両端（３
４）間にわたって水平に延びる階段状リップ（６０）
は、カバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向に
離間した状態で、カバー（２４）の前縁部分（６２）の
下方に於いてハウジング（２８）の両端（３４）間にわ
たって位置することによって、シールド（５０）とカバ
ー（２４）とを電気的に分離することを特徴とするシー
ルド式リセプタクル電気コネクタ組立体である。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の好適な
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１及び図２を
参照すれば、本発明に係るＩＣカード（１０）は、一般
的に長方形のフレーム（１２）を備え、このフレーム
は、内部回路板（１６）を受け入れるための開口（１
４）を含む。リセプタクルコネクタ（１８）は、フレー
ム（１２）及び／又は回路板（１６）の前端又は挿入端
に取り付けられる。導電性シェル（２２）がフレーム
（１２）及び回路板（１６）を取り巻く。シェル（２
２）は、上部カバー（２４）及び下部カバー（２６）を
画成する１部片の貝殻構成であり、これらカバーの間に
内部回路板（１６）がサンドイッチされ、コネクタ（１
８）の嵌合面はＩＣカード（１０）の前面に露出保持さ
れる。シェル（２２）は、回路板を同様にサンドイッチ
する２つの個別のカバー片で構成することもできる。
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１及び図２を
参照すれば、本発明に係るＩＣカード（１０）は、一般
的に長方形のフレーム（１２）を備え、このフレーム
は、内部回路板（１６）を受け入れるための開口（１
４）を含む。リセプタクルコネクタ（１８）は、フレー
ム（１２）及び／又は回路板（１６）の前端又は挿入端
に取り付けられる。導電性シェル（２２）がフレーム
（１２）及び回路板（１６）を取り巻く。シェル（２
２）は、上部カバー（２４）及び下部カバー（２６）を
画成する１部片の貝殻構成であり、これらカバーの間に
内部回路板（１６）がサンドイッチされ、コネクタ（１
８）の嵌合面はＩＣカード（１０）の前面に露出保持さ
れる。シェル（２２）は、回路板を同様にサンドイッチ
する２つの個別のカバー片で構成することもできる。
【００１０】リセプタクルコネクタ（１８）は、通常、
ＩＣカード（１０）と、デスクトップ又はラップトップ
コンピュータのような電子装置のメインプリント回路板
との間を相互接続するヘッダコネクタ（図示せず）に挿
入される。ヘッダコネクタには、接地シールドが設けら
れる。
ＩＣカード（１０）と、デスクトップ又はラップトップ
コンピュータのような電子装置のメインプリント回路板
との間を相互接続するヘッダコネクタ（図示せず）に挿
入される。ヘッダコネクタには、接地シールドが設けら
れる。
【００１１】図３を参照すれば、リセプタクルコネクタ
（１８）は、細長い絶縁ハウジング（２８）を備え、こ
のハウジング（２８）は、上面（３０）と、下面（３
２）と、両端（３４）と、これら両端間に一般的に延び
る前方嵌合面（３６）及び後方終端面（３８）とを含
む。取付アーム（３９）がハウジング（２８）の各端
（３４）の付近に配置され、ハウジング（２８）を回路
板（１６）の前縁（４０）に容易に取り付けることがで
きる。取付アーム（３９）の下面は、階段状部分（３９
ａ）を有し、一対の取付ポスト（４２）がそこから垂下
して、回路板（１６）の一対の対応する取付穴（４４）
に挿入される。それ故、回路板（１６）の前縁（４０）
は、ハウジング（２８）の取付アーム（３９）の階段状
部分（３９ａ）に安住される。
（１８）は、細長い絶縁ハウジング（２８）を備え、こ
のハウジング（２８）は、上面（３０）と、下面（３
２）と、両端（３４）と、これら両端間に一般的に延び
る前方嵌合面（３６）及び後方終端面（３８）とを含
む。取付アーム（３９）がハウジング（２８）の各端
（３４）の付近に配置され、ハウジング（２８）を回路
板（１６）の前縁（４０）に容易に取り付けることがで
きる。取付アーム（３９）の下面は、階段状部分（３９
ａ）を有し、一対の取付ポスト（４２）がそこから垂下
して、回路板（１６）の一対の対応する取付穴（４４）
に挿入される。それ故、回路板（１６）の前縁（４０）
は、ハウジング（２８）の取付アーム（３９）の階段状
部分（３９ａ）に安住される。
【００１２】又、図３に示すように、複数の回路パッド
（４６）が回路板（１６）の前縁（４０）に沿ってその
付近を１列に延びている。一般に、複数のリセプタクル
端子（２０）がハウジング（２８）に取り付けられ、回
路板（１６）の適当な回路トレースに係合される。より
詳細には、図３に示すように、端子（２０）の複数の端
子テイル部分（４８）がハウジング（２８）の終端面
（３８）の後方に突出して、回路板（１６）の回路パッ
ド（４６）に係合される。
（４６）が回路板（１６）の前縁（４０）に沿ってその
付近を１列に延びている。一般に、複数のリセプタクル
端子（２０）がハウジング（２８）に取り付けられ、回
路板（１６）の適当な回路トレースに係合される。より
詳細には、図３に示すように、端子（２０）の複数の端
子テイル部分（４８）がハウジング（２８）の終端面
（３８）の後方に突出して、回路板（１６）の回路パッ
ド（４６）に係合される。
【００１３】導電性シールド（５０）は、ハウジング
（２８）に取り付けられ、そしてその両端（３４）間に
わたって延びる。図３と共に図４を参照すれば、シール
ド（５０）は、細長いメインプレート部分（５２）を含
み、その長手方向に１列の上方に突出する接点（５４）
がある間隔で配置される。これら接点（５４）は、メイ
ンプリント回路板のヘッダコネクタの接地シールドに係
合される。複数のシールドテイル部分（５６）がシール
ド（５０）の後方にハウジング（２８）の後方終端面
（３８）を越えて突出し、回路板（１６）の対応する接
地回路パッド（５８）に係合される。
（２８）に取り付けられ、そしてその両端（３４）間に
わたって延びる。図３と共に図４を参照すれば、シール
ド（５０）は、細長いメインプレート部分（５２）を含
み、その長手方向に１列の上方に突出する接点（５４）
がある間隔で配置される。これら接点（５４）は、メイ
ンプリント回路板のヘッダコネクタの接地シールドに係
合される。複数のシールドテイル部分（５６）がシール
ド（５０）の後方にハウジング（２８）の後方終端面
（３８）を越えて突出し、回路板（１６）の対応する接
地回路パッド（５８）に係合される。
【００１４】図３及び図４に最も明確に示したように、
平らな下向きの階段状リップ（６０）がシールド（５
０）のメインプレート部分（５２）の後縁に沿って長手
方向に延びる。図４に最も良く示したように、この下向
きの階段状リップ（６０）は、シールド（５０）のプレ
ート部分（５２）から垂直方向に下方に離間された平面
内にある。又、この下向きの階段状リップ（６０）は、
上部カバー（２４）の前縁部分（６２）の下に於いて両
端（３４）間にわたって延びるように示されている。図
４から明らかなように、階段状リップ（６０）は、上部
カバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向に於い
て離間されて、シールド（５０）を上部カバー（２４）
から電気的に分離し、しかも、水平方向に重畳する部分
があることによって、即ち上記ハウジング（２８）の両
端（３４）間にわたって水平に延びる階段状リップ（６
０）がカバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向
に離間した状態で、カバー（２４）の前縁部分（６２）
の下方に於いてハウジング（２８）の両端（３４）間に
わたって位置することによってギャップを排除し、ＩＣ
カードの内部空間への汚染物の侵入を減少すると共に、
小さな工具で内部部品が悪戯されるのを防止する。更
に、上部カバー（２４）の重畳する前縁部分（６２）
は、その下のリセプタクル端子（２０）を経て電気信号
が送られるので、カード（１０）のシールド特性を実際
に改善することができる。上部カバー（２４）の下面
は、例えば、マイラーテープのような絶縁層（６３）を
含み、シールド（５０）及びカバー（２４）の電気的分
離が確保される。
平らな下向きの階段状リップ（６０）がシールド（５
０）のメインプレート部分（５２）の後縁に沿って長手
方向に延びる。図４に最も良く示したように、この下向
きの階段状リップ（６０）は、シールド（５０）のプレ
ート部分（５２）から垂直方向に下方に離間された平面
内にある。又、この下向きの階段状リップ（６０）は、
上部カバー（２４）の前縁部分（６２）の下に於いて両
端（３４）間にわたって延びるように示されている。図
４から明らかなように、階段状リップ（６０）は、上部
カバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向に於い
て離間されて、シールド（５０）を上部カバー（２４）
から電気的に分離し、しかも、水平方向に重畳する部分
があることによって、即ち上記ハウジング（２８）の両
端（３４）間にわたって水平に延びる階段状リップ（６
０）がカバー（２４）の前縁部分（６２）から垂直方向
に離間した状態で、カバー（２４）の前縁部分（６２）
の下方に於いてハウジング（２８）の両端（３４）間に
わたって位置することによってギャップを排除し、ＩＣ
カードの内部空間への汚染物の侵入を減少すると共に、
小さな工具で内部部品が悪戯されるのを防止する。更
に、上部カバー（２４）の重畳する前縁部分（６２）
は、その下のリセプタクル端子（２０）を経て電気信号
が送られるので、カード（１０）のシールド特性を実際
に改善することができる。上部カバー（２４）の下面
は、例えば、マイラーテープのような絶縁層（６３）を
含み、シールド（５０）及びカバー（２４）の電気的分
離が確保される。
【００１５】本発明の更に別の特徴が図３から明らかで
あり、即ちシールド（５０）の平らな取付部分（６４）
が下向きの階段状リップ（６０）の両端から突出し、ハ
ウジング（２８）の取付アーム（３９）のリップくぼみ
（６６）内に係合される。取付部分（６４）は、ハウジ
ング（２８）のくぼみ（６６）内に垂直方向にしっかり
と圧入され、ハウジング（２８）に対してシールド（５
０）が移動するのを防止し、特にカード（１０）の嵌合
中にシールドテイル部分（５６）の半田接合の完全性を
維持する。
あり、即ちシールド（５０）の平らな取付部分（６４）
が下向きの階段状リップ（６０）の両端から突出し、ハ
ウジング（２８）の取付アーム（３９）のリップくぼみ
（６６）内に係合される。取付部分（６４）は、ハウジ
ング（２８）のくぼみ（６６）内に垂直方向にしっかり
と圧入され、ハウジング（２８）に対してシールド（５
０）が移動するのを防止し、特にカード（１０）の嵌合
中にシールドテイル部分（５６）の半田接合の完全性を
維持する。
【００１６】取付部分（６４）は、シールド（５０）の
下向きの階段状リップ（６０）から延びるので、シール
ド（５０）のプレート部分（５２）及び上部カバー（２
４）の前縁部分（６２）の下に垂直方向に離間された平
面内に配置される。それ故、図１から明らかなように、
上部カバー（２４）のアーム部分（６８）は、シールド
（５０）に接触せずに、ハウジング（２８）の上面（３
０）を前方に、端（３４）の実質的に内方にハウジング
（２８）の前縁まで延びることができる。これらのアー
ム部分（６８）は、リセプタクルコネクタ（１８）をカ
バー（２４）及び（２６）内に支持し、これらカバーが
組み立てられるときにリセプタクルコネクタ（１８）の
不所望な上方移動を最小限に抑え、組立体全体の完全性
及び堅牢性を改善すると共に、特に、内部回路板（１
６）へのシールドテイル部分（５６）及び端子テイル部
分（４８）の半田接続の完全性を保証する。これは、プ
レート部分（５２）と、取付部分（６４）が延びる階段
状リップ（６０）とが互いに垂直方向に離間され、そし
て階段状リップ（６０）が上部カバー（２４）の下に垂
直方向に離間されるように、ハウジング（２８）のくぼ
み（６６）内に取付部分（６４）を固定することによっ
て達成される。
下向きの階段状リップ（６０）から延びるので、シール
ド（５０）のプレート部分（５２）及び上部カバー（２
４）の前縁部分（６２）の下に垂直方向に離間された平
面内に配置される。それ故、図１から明らかなように、
上部カバー（２４）のアーム部分（６８）は、シールド
（５０）に接触せずに、ハウジング（２８）の上面（３
０）を前方に、端（３４）の実質的に内方にハウジング
（２８）の前縁まで延びることができる。これらのアー
ム部分（６８）は、リセプタクルコネクタ（１８）をカ
バー（２４）及び（２６）内に支持し、これらカバーが
組み立てられるときにリセプタクルコネクタ（１８）の
不所望な上方移動を最小限に抑え、組立体全体の完全性
及び堅牢性を改善すると共に、特に、内部回路板（１
６）へのシールドテイル部分（５６）及び端子テイル部
分（４８）の半田接続の完全性を保証する。これは、プ
レート部分（５２）と、取付部分（６４）が延びる階段
状リップ（６０）とが互いに垂直方向に離間され、そし
て階段状リップ（６０）が上部カバー（２４）の下に垂
直方向に離間されるように、ハウジング（２８）のくぼ
み（６６）内に取付部分（６４）を固定することによっ
て達成される。
【００１７】本発明の更に別の特徴は、シールド（５
０）の前方にハウジング（２８）の前方取付フランジ
（７４）の穴（７６）へと突出する少なくとも１つの取
付フィンガ（７２）を設けたことである。実際には、図
３に示すように、複数の取付フィンガ（７２）がシール
ド（５０）のプレート部分（５２）の前縁に沿って長手
方向にある間隔で設けられる。図５に最も良く示したよ
うに、これらの取付フィンガ（７２）は、ハウジング
（２８）の前部に取付フランジ（７４）を通して形成さ
れた穴（７６）へと前方に延びる。これらの取付フィン
ガ（７２）は、シールド（５０）の先縁をハウジング
（２８）へと下方に保持し、リセプタクルコネクタ（１
８）の嵌合及び組立中の破損及び変形を防止する。
０）の前方にハウジング（２８）の前方取付フランジ
（７４）の穴（７６）へと突出する少なくとも１つの取
付フィンガ（７２）を設けたことである。実際には、図
３に示すように、複数の取付フィンガ（７２）がシール
ド（５０）のプレート部分（５２）の前縁に沿って長手
方向にある間隔で設けられる。図５に最も良く示したよ
うに、これらの取付フィンガ（７２）は、ハウジング
（２８）の前部に取付フランジ（７４）を通して形成さ
れた穴（７６）へと前方に延びる。これらの取付フィン
ガ（７２）は、シールド（５０）の先縁をハウジング
（２８）へと下方に保持し、リセプタクルコネクタ（１
８）の嵌合及び組立中の破損及び変形を防止する。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、シールドと上部カバーが電気的に分離されしか
もＩＣカードの内部空間への汚染物の侵入を減少すると
共に、小さな工具で内装部品が悪戯されるのを防止でき
る為の内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く導
電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセプ
タクル電気コネクタ組立体が提供された。
により、シールドと上部カバーが電気的に分離されしか
もＩＣカードの内部空間への汚染物の侵入を減少すると
共に、小さな工具で内装部品が悪戯されるのを防止でき
る為の内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く導
電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセプ
タクル電気コネクタ組立体が提供された。
【図１】本発明の概念を実施するＩＣカードの斜視図で
ある。
ある。
【図２】ＩＣカードの部品の分解斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタ及びシールドをＩＣカー
ドの内部回路板の前縁と共に示した斜視図である。
ドの内部回路板の前縁と共に示した斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタ及びシールドを上部カバ
ーの一部分と共に図３の４−４線に沿って示した前後方
向の縦断面図である。
ーの一部分と共に図３の４−４線に沿って示した前後方
向の縦断面図である。
【図５】図３の５−５線に沿った拡大部分断面図であ
る。
る。
１０ ＩＣカード １２ フレーム １６ 回路板 １８ リセプタクルコネクタ ２０ 端子 ２４ 上部カバー ２６ 下部カバー ２８ ハウジング ３０ 上面 ３２ 下面 ３４ 端 ３６ 前方嵌合面 ３８ 後方終端面 ３９ 取付アーム ３９ａ 階段状部分 ４６ 回路パッド ４８ 端子テイル部分 ５０ シールド ５２ メインプレート部分 ５４ 接点 ５６ シールドテイル部分 ５８ 接地回路パッド ６０ 下向きの階段状リップ ６２ 前縁部分 ６３ 絶縁層 ６４ 取付部分 ６６ くぼみ ６８ アーム部分 ７２ 取付フィンガ ７４ 取付フランジ ７６ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォック ス リバー グローブ アルゴンクイン アールディー 606 (72)発明者 ブライアン ミッチェル スカース アメリカ合衆国 イリノイ州 オーロラ スプリング レイク レーン 342Ｃ (56)参考文献 特開 平９−245143（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 H01R 12/18 H01R 24/08
Claims (9)
- 【請求項１】 回路板（１６）と、この回路板（１６）
を取り巻く導電性のカバー（２４）とを備えたＩＣカー
ド（１０）用のシールド式リセプタクル電気コネクタ組
立体において、 両端（３４）と、この両端（３４）間に延びる前方嵌合
面（３６）及び後方終端面（３８）とを有する細長い絶
縁性のハウジング（２８）を含み、このハウジング（２
８）の回路板（１６）方向に延びる取付アーム（３９）
が回路板（１６）の前縁（４０）に取り付けられるリセ
プタクルコネクタ（１８）と、 上記ハウジング（２８）に取り付けられ、そして回路板
（１６）の対応する回路パッド（４６）に係合される複
数の端子（２０）と、 上記ハウジング（２８）の上面（３０）に取り付けら
れ、そして上記両端（３４）間に延びる導電性のメイン
プレート部分（５２）より成るシールド（５０）とを備
え、このシールド（５０）のメインプレート部分（５
２）の後縁には、メインプレート部分（５２）から垂直
方向に下方に離間した状態で、ハウジング（２８）の両
端（３４）間に水平に延びる階段状リップ（６０）が形
成され、且つこの階段状リップ（６０）には回路板（１
６）の対応する接地回路パッド（５８）に係合されるシ
ールドテイル部分（５６）が形成され、上記ハウジング
（２８）の両端（３４）間にわたって水平に延びる階段
状リップ（６０）は、カバー（２４）の前縁部分（６
２）から垂直方向に離間した状態で、カバー（２４）の
前縁部分（６２）の下方に於いてハウジング（２８）の
両端（３４）間にわたって位置することによって、シー
ルド（５０）とカバー（２４）とを電気的に分離するこ
とを特徴とするシールド式リセプタクル電気コネクタ組
立体。 - 【請求項２】 上記シールド（５０）は、これをハウジ
ング（２８）にしっかり取り付けるためにカバー（２
４）から垂直方向に離間された高さにおいて下向きの階
段状リップ（６０）の両端から突出する取付部分（６
４）を備えている請求項１に記載のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体。 - 【請求項３】 上記カバー（２４）は、シールド（５
０）の両端の外側で上記取付部分（６４）から垂直方向
に離間されてハウジング（２８）の上面（３０）の上を
前方に延びるアーム部分（６８）を備えた請求項２に記
載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。 - 【請求項４】 上記シールド（５０）は、ハウジング
（２８）の前方取付フランジ（７４）に形成された穴
（７６）に向かってシールド（５０）の前方に突出する
少なくとも１つの取付フィンガ（７２）を備えた請求項
１に記載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立
体。 - 【請求項５】 シールド（５０）の前縁に沿って長手方
向に離間された複数の取付フィンガ（７２）を備えた請
求項４に記載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組
立体。 - 【請求項６】 回路板（１６）と、この回路板（１６）
を一般的に取り巻く導電性のカバー（２４）とを備えた
ＩＣカード（１０）用のシールド式リセプタクル電気コ
ネクタ組立体において、 両端（３４）と、この両端（３４）間に延びる前方嵌合
面（３６）及び後方終端面（３８）とを有する細長い絶
縁性のハウジング（２８）を含み、このハウジング（２
８）が回路板（１６）の前縁（４０）に取り付けられる
リセプタクルコネクタ（１８）と、 上記ハウジング（２８）に取り付けられ、そして回路板
（１６）の対応する回路パッド（４６）に係合される複
数の端子（２０）と、 上記ハウジング（２８）の上面（３０）に取り付けら
れ、そして上記両端（３４）間に延びる導電性のメイン
プレート部分（５２）より成るシールド（５０）とを備
え、このシールド（５０）のメインプレート部分（５
２）の後縁には、メインプレート部分（５２）から垂直
方向に下方に離間した状態で、ハウジング（２８）の両
端（３４）間に水平に延びる階段状リップ（６０）が形
成され、且つこの階段状リップ（６０）には回路板（１
６）の対応する接地回路パッド（５８）に係合されるシ
ールドテイル部分（５６）が形成され、上記ハウジング
（２８）の両端（３４）間にわたって水平に延びる階段
状リップ（６０）はその両端の取付部分（６４）をハウ
ジング（２８）に固定することによって、カバー（２
４）の前縁部分（６２）から垂直方向に離間した状態
で、カバー（２４）の前縁部分（６２）の下方に於いて
ハウジング（２８）の両端（３４）間にわたって位置決
めされ、それによりシールド（５０）とカバー（２４）
とを電気的に分離することを特徴とするシールド式リセ
プタクル電気コネクタ組立体。 - 【請求項７】 上記カバー（２４）は、シールド（５
０）の両端の外側で上記取付部分（６４）から垂直方向
に離間されてハウジング（２８）の上面（３０）の上を
前方に延びるアーム部分（６８）を備えた請求項６に記
載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。 - 【請求項８】 上記ハウジング（２８）は、回路板（１
６）に取り付けるための取付アーム（３９）を備え、上
記シールド（５０）は、ハウジング（２８）の上面（３
０）に取り付けられ、そして上記シールドテイル部分
（５６）は、回路板（１６）に取り付けるためにハウジ
ング（２８）の後方終端面（３８）から下方に突出する
請求項６に記載のシールド式リセプタクル電気コネクタ
組立体。 - 【請求項９】 上記シールド（５０）は、ハウジング
（２８）の前方取付フランジ（７４）に形成された穴
（７６）に向かってシールド（５０）の前方に突出する
複数の取付フィンガ（７２）を備え、これらの取付フィ
ンガ（７２）は、シールド（５０）の前縁に沿って長手
方向に離間される請求項６に記載のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/726,179 US5807137A (en) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Shielded electrical receptacle connector assembly |
| US08/726,179 | 1996-10-04 | ||
| US726,179 | 1996-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116654A JPH10116654A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3168512B2 true JP3168512B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=24917541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28792697A Expired - Fee Related JP3168512B2 (ja) | 1996-10-04 | 1997-10-03 | シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5807137A (ja) |
| EP (1) | EP0834964A1 (ja) |
| JP (1) | JP3168512B2 (ja) |
| MY (1) | MY117116A (ja) |
| SG (1) | SG55965A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH10255881A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Molex Inc | 信号端子とグランド端子を備えた電気コネクタ |
| US6074251A (en) * | 1997-06-09 | 2000-06-13 | The Siemon Company | Shielded high density patch panel |
| US5940275A (en) * | 1997-08-08 | 1999-08-17 | Xircom, Inc. | PCMCIA card frame connector and cover assembly |
| TW371529U (en) * | 1997-09-18 | 1999-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electric card connector |
| US6268999B1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-07-31 | 3Com Corporation | Computer peripheral device with integral ground clip |
| TW380773U (en) * | 1998-04-24 | 2000-01-21 | Molex Taiwan Ltd | Structure of common grounding blade for PC card connector |
| DE19840413C1 (de) | 1998-09-04 | 2000-02-03 | Harting Kgaa | Abgeschirmter elektrischer Steckverbinder |
| TW421310U (en) * | 1998-12-18 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector having an electrical shielding device |
| TW394467U (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
| TW414387U (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
| US6162094A (en) * | 1999-09-22 | 2000-12-19 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Connector housing |
| JP2003331994A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | カード用スロットコネクタ |
| DE20208803U1 (de) * | 2002-06-06 | 2002-09-12 | Gu Yin Tsair | Netzkarte eines Computers mit verbesserter Erdung |
| TW539271U (en) * | 2002-06-13 | 2003-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWI224888B (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-01 | Fci Asia Technology Pte Ltd | Receptacle connector assembly for IC card and IC card connector |
| JP4522144B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US8197285B2 (en) * | 2009-06-25 | 2012-06-12 | Raytheon Company | Methods and apparatus for a grounding gasket |
| JP5283290B1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-09-04 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| US9881650B1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-01-30 | Western Digital Technologies, Inc. | Connector mitigating crosstalk for high speed communication |
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|---|---|---|---|---|
| US4872091A (en) * | 1986-07-21 | 1989-10-03 | Ricoh Company, Ltd. | Memory cartridge |
| US4734042A (en) * | 1987-02-09 | 1988-03-29 | Augat Inc. | Multi row high density connector |
| US4932888A (en) * | 1989-06-16 | 1990-06-12 | Augat Inc. | Multi-row box connector |
| JPH0764143B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1995-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | メモリカードの静電気除電構造 |
| US5478260A (en) * | 1994-07-29 | 1995-12-26 | The Whitaker Corporation | Grounding for electrical connectors |
| JP3853393B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2006-12-06 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カード用コネクタ組立体 |
-
1996
- 1996-10-04 US US08/726,179 patent/US5807137A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-25 SG SG1997003563A patent/SG55965A1/en unknown
- 1997-09-25 TW TW087212134U patent/TW369219U/zh unknown
- 1997-10-01 MY MYPI97004579A patent/MY117116A/en unknown
- 1997-10-02 EP EP97117084A patent/EP0834964A1/en not_active Withdrawn
- 1997-10-03 JP JP28792697A patent/JP3168512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| SG55965A1 (en) | 1999-06-22 |
| JPH10116654A (ja) | 1998-05-06 |
| EP0834964A1 (en) | 1998-04-08 |
| MY117116A (en) | 2004-05-31 |
| US5807137A (en) | 1998-09-15 |
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