JPH07506927A - メモリカード接地ばね - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 メモリカード接地ばね 発明の背景 メモリカードは一般に集積回路を保持した回路板、およびカードを受ける電子装 置中の対応したコネクタに接続するためにカードの前面におけるコネクタを含ん でいる。標準方式のＪ　Ｅ　Ｉ　ＤＡカードは５ｍｍの厚さを有しており、それ らが薄い電子装置中に挿入されることを可能にする。

カードは、１０．０００ボルト以上の電位を有する著しい静電荷を保持する可能 性かあり、それはカードおよび装置の信号接触子の結合の前に放散されなければ ならない。現在、メモリカードはカードの前面に接地接触子および信号接触子を 備えているか、接地接触子の結合の前に静電放電が信号接触子の間で発生する可 能性が高いという危険性がある。メモリカードからの静電気の早期の放電を行い 、比較的簡単で信頼性が高くミ突然の放電中に生成された電磁パルスの影響を最 小にする構造の静放電システムは大きい価値がある。

発明の要約 本発明の１実施例によると、カード上の静電気の早期の放電を確実にし、その後 接地されたカードの後部を維持する組合せカードおよびカード受取り電子装置は 、急速な静電気放電の悪影響を最小にする設計および安価で信頼性の高い構造で 提供される。電子装置は、装置中にカードを案内するための１対の水平に延在し たトラックを有するカード受取り機構を備えている。案内トラックの１つに沿っ て位置されたカード接触部、およびカード受取り機構の直ぐ下にある回路板の接 地平面に下部が接続された下方に延在した脚部を備えた接地ばねが設けられてい る。第１のトラックはトラック孔を有し、接地ばねはトラック孔の１つのエツジ の周囲に延在する実質的に１８０°のループを有し、ループの一側がカード結合 部に接続され、ループの他方の側が脚部の上部に接続されている。

本発明の新しい特徴は、特に添付された請求の範囲に記載されている。本発明は 以下の説明および添付図面がら最も良く理解されるであろう。

図面の簡単な説明 図１は、本発明にしたかって構成されたメモリカードおよびラップトツブコンピ ュータの形態の電子装置の斜視図である。

図２は、カードが電子装置中に部分的に挿入された状態で示された図１のメモリ カードおよび電子装置の一部分の断面図である。

図３は、受取られたカードの一部分を示し、また機構が取付けられた回路板の一 部分を破線で示した図２のカード受取り機構の部分的に切取られた斜視図である 。

図４は分解された図２のメモリカードの斜視図である。

図５は、図３のカードおよび電子装置の一部分の拡大された断面斜視図である。

図６は、接地ばねのない図５の装置の一部分の拡大された断面斜視図である。

図７は、図５のカード受取り機構およびカードの部分的な前部断面図であり、回 路板に取付けられているが、はんだ付けの前の機構を示す。

図８は図５の接地ばねの平面図である。

図９は図８の接地ばねの上部正面図である。

図１０は図９のライン１０−１０における断面図である。

好ましい実施例の説明 図１はラップトツブコンピュータの形態の電子装置１０を示し、集積回路カード １４を受取るカード受取リスロット１２を有する。図２は、スロット１２中に挿 入されているカード１４を示す。メモリカードは、前および後端部２０．２２並 びに反対側２４゜２６を有するカードフレーム１６を備えている。コネクタ３ｏ はカードの前端部に位置し、カードが完全に挿入された位置にあるときに、スロ ットの前部にあるワームコネクタ３６上で多数のピン接触子３４と結合する多数 のソケット接触子３２を有する。

図４は、フレーム１６およびコネクタ３０を備えたメモリカード１４の詳細を示 す。カード回路板４ｏはフレーム上に取付けられ、複数の集積回路素子４２によ って形成された電気回路を有する。１対の金属カバー４４．４６はフレームの上 部および下部に取付けられている。フレーム１６は、誘電体材料または低い導電 率の材料から形成されている。クリップ５０．５２の形態の１対の金属カード接 地接触子は、カード回路板４ｏの接地平面（示されていない）に接続されている 。クリップ５０．５２は、カードからの静電気の放電を可能にし、コネクタ３０ と反対側の回路板の後部を接地電位に維持してＥＭＩ　（電磁気妨害）保護を助 けるように設けられている。

図２は、カードクリップ５０．５２と結合する１対の接地ばね６０、６２を示す 。ばねはスパークか接触子３２．３４の信号接触子間を通過するのに十分にコネ クタ３０．３６が緊密に互いに接近する前に、クリップと結合する。各接地ばね ６０は、カードの対応したクリップ５０と結合するカード結合部６４を有する。

図３は、水平な縦方向の前方および後方移動（方向Ｆ、　Ｒ）で電子装置との間 でカード１４を案内する第１および第２の案内トラック７２．７４を備えた電子 装置のカード受取り機構７０の詳細を示す。電子装置は、カード受取り機構の下 に位置する回路板７６を倫えている。この機構は、回路板の孔の中に適合する下 部８２を備えた４個の支持脚８０を有する。フレームコネクタ３６のピン接触子 ３４は、回路板７６上で導電トレース８４と結合する（図２）。

接地はね６０は、回路板中に形成された接地孔９２中に延在する下方に延在する 脚部９０を有する。したがって、接地ばねのカード結合部６４はカードクリップ ５０と結合し、電流はカードクリップから接地ばね６０を通って回路板中の接地 孔９２に流れる。

図７に示されているように、回路板７６は一定の（通常接地）電位に維持される 接地平面９４を有し、この電位はカード中の回路板の接地平面が維持されなけれ ばならない電位と同じである。回路板中の接地孔９２は、回路板の接地平１Ｉｊ ９４に電気的に接続されている。接地したばね脚部９０の下部９６は、めっきさ れた壁を有する接地孔９２中に位置している。めっきされた壁は、波はんだ処理 が構成中に使用された後、９８で示されたはんだによって脚部にはんだ付けされ る。

図５を参照すると、第１の縦方向に延在した案内トラック７２は、前方および後 方トラック孔端部壁１０２　、１０４を形成する横方向に延在し７たトラック孔 １００を何していることが認められることができる。トラックの外側１０６はま たトラック孔の近くに切欠き部分＋０８を６する。トラック孔の近に位置するト ラックの内側１１０の一部分はこのような切欠き部分を有しない。接地ばね６０ は垂直軸１１４に関して湾曲された実質的に１８０°のループ１１２を有し、ル ープの内側１１６はカード結合部６４と同化し、ループの外側１１８が下方に延 在した脚部９０と同化している。ばねクリップは、トラック上で前方対面ショル ダ１２２に接する保持フィンガ１２０を有しており、それが前方移動によってト ラック孔１００中に設置された後、接地クリップの後方移動を阻止する。

接地ばねのカード結合部６４かカードクリップ５０と結合するのに十分に前方に カードが移動されたとき、短い電流パルスは接地クリップ通ってカード結合部６ ４からループ１１２をめぐり、脚部９０に沿ってカード受取り機構の下にある回 路板の接地平面まで通過することができる。小さい電荷がカード上で成長する可 能性はあるが、それは接地電位に対してｉｏ、　ｏｏｏポル１−以上の大きい電 圧を有する可能性がある。接地ばね６０に沿った低抵抗の導電路は結果的に短い が著しい電流を持つパルスを生じさせる。電流パルスが接地ばね６０を通過する と、電流パルスは結果的に電磁エネルギを放射する。湾曲したフィンガ状のカー ド結合部６４からループ１１２をめぐり脚部９０に沿って流れる電流パルスによ り横断されなければならない短い部分は、結果的に最小の電磁放射を生じさせる 。もちろん、電流がカード受取り機構の下に位置する回路板の接地平面に到達す ると、電流密度は電流が回路板の接地平面の大面積にわたって分配されるので減 少される。したがって、カードクリップ５０と回路板の接地平面に接続されため っき孔との間の接地ばねによる直接的な接続は、結果的にカード上の静電気電荷 の放散中に生成されたパルスによる電磁エネルギの放射を最小にする。

図８乃至図１０は、シート金属から形成された接地ばね６０の詳細を示す。接地 ばねの後端部１２６における簡単な実質的に１８０　″のループ１１２は接地ば ねの簡単な設置を可能にする。

ばねはトラック孔１００を通してその前端部１２８を挿入することによって設置 され、一方カード結合部と反対側の側面１２７は前面トラック孔壁の外側に位置 している。挿入中に、保持フィンガ１２０は適所にスナップ結合し、前端部にお けるループ）１２は前面トラック孔壁を緊密に包囲する。脚部９０は細長い突出 部１３０を形成され、その強度を高めている。脚部９０は水平方向に細長く、ル ープ＋１２　、カード結合部６４および側面１２７を含んでいる上部接地はね部 ！３１から下方に延在している。

図７に示されているように、トラック７２は上部および下部内側コーナー１３６ 　、１３８を形成する上部および下部カードエツジ案内部１３２　、１３４を備 えている。図５に示されているように、これらの内側コーナーは上部および下部 カードコーナー１４０　、１４２と結合してカードエツジ１４４を緊密に案内す る。

トラックは上部および下部コーナー１３６　、　１３８から外向きに位置した四 部１５０を形成され、接地ばねのカード結合部６４はこの凹部１５０の中に位置 している。カード結合部６４は、カードより著しく小さい高さを有し、トラック 凹部中に位置することによって保護されている。

カード結合機構は垂直平面１６０に関して実質的に対称であり（図２）、第２の トラックおよび第２の接地ばねが第１のトラックおよび第１の接地ばねに類似し た構造を有している。

本出願人は、０．４２インチ（１０，７ｍｍ）の長さＡと、０．０３フインチ（ ０，９４ｍｍ）の内側間隔Ｂおよび０．４２インチ（１０，７ｍｍ）の全体的な 高さＣを持ち、厚さが０．００フインチ（０，１８ｍｍ）の厚さのめっきされた リン青銅から構成された図９に示されたタイプの接地ばねを設計した。カード結 合部の高さＤは、０．０９フインチ（２，５４ｍｍ）であった。このばねは、カ ードか５ｍｍ（０，１９フインチ）の厚さを何する標準方式のＪ　Ｅ　Ｉ　ＤＡ 構造のメモリカードと結合するためのカード結合機構において使用するために設 計された。

“上部”、“下部”、“垂直”等の用語はここでは単に本発明の説明を補うため に使用されており、素子は重力に関して任意の方向で使用されることかできるこ とに留意すべきである。

したがって、本発明はカード上の静電気を放電し、その後カードの一部分を接地 された状態に維持する接地ばねを備えたカード受取り電子装置に提供する。接地 ばねは、生産コストが低く、設置が容易であり、また電磁気妨害の発生を最小に して静電気を放電するために構成される。接地ばねは、カード結合部および、カ ード結合機構の下にある回路板に延在して回路板の設置平面に接続する下方に延 在した脚部を有して金属シートから形成される。接地ばねはトラック孔の前端部 の壁を包囲して、カード結合機構のトラック上で接地はねを安定させて支持する 実質的に１８０°のループを形成する前端部を有する。

本発明の特定の実施例がここで説明され、図示されているが、当業者か修正およ び変形を容易に認識することが理解され、結論として請求の範囲はこのような修 正および等価なものをカバーするものである。

ｒ　Ｏ 補正書の翻訳文提出書（特許法第１８４条の８）平成６年８月２４崎智

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．上面、複数の導電トレースおよび接地平面を有する回路板を備えたカード受 取り電子装置であって、前記回路板上面上に取付けられたカード受取り機構を備 え、前記機構が前記機構との間で縦方向の移動でカードを案内する１対の主に水 平に延在する案内トラックを含んでいる電子装置において、接地ばねは前記案内 トラックの１つに沿って位置されたカード接触部を形成する細長い主に水平な上 部分を有し、また前記回路板接地平面に電気的に接続された脚部下端部を備えた 下方に延在した脚部を有していることを特徴とする電子装置。
2. ２．前記回路板は複数の支持脚受取り孔と、接地孔とを有し、金属メッキされた 接地孔の壁が前記回路板接地平面に接続され、 前記脚部下端部は前記接地孔中に突出し、前記接地孔の金属壁に接続されている 請求項１記載の電子装置。
3. ３．前記トラックは前記機構との間で縦方向に前後にそれぞれ前記カードを案内 し、 前記カード受取り機構は前記案内トラックを形成する第１および第２のトラック 壁を備え、各トラック壁がカードに面した内側および反対側の外側を有し、前記 第１のトラック壁が前部および後部トラック孔壁を形成する横方向に延在したト ラック孔を有し、 前記接地ばねは金属シートから形成され、前記上部は実質的に垂直な軸に関して 湾曲された実質的に１８０°のループを形成する後端部を有し、前記ループが前 記前部トラック孔壁の周囲にループ状に湾曲され、前記脚部は前記ループ状に湾 曲された後端部の外側から延在する請求項１記載の電子装置。
4. ４．前記第１の案内トラックは、前記カードのエッジを案内する内側案内コーナ ーを形成する上部および下部カードエッジ案内部を有し、前記第１のトラックは 前記エッジ案内部の間の凹部を形成し、前記ばねの前記カード結合部は前記案内 コーナー間の垂直距離より小さい高さを有し、前記凹部に位置している請求項１ 記載の電子装置。
5. ５．電気回路を含むカードおよび前記カードを受取るためのスロットを有する電 子装置の組合せにおいて、前方移動でスロット中に前記カードを案内する前記カ ード受取りスロットと整列された１対の横方向に間隔を隔てられたトラックを有 するフレームを備えた前記回路装置上に取付けられたカード受取り機構であって 、前記カードがコネクタを形成する前端部を有し、前記フレームスロットが多数 の接触子を含むフレームコネクタにより前端部を有し、前記フレームコネクタが 前記カードが完全に前記フレーム中に挿入されたときに前記カードコネクタと結 合するように位置されるカード受取り機構と、 前記カード受取り機構フレームの下にある回路板であって、前記フレームコネク タの前記接触子に接続された複数の導電トレースと、接地平面とを有する回路板 と、上部および下部コーナーをそれぞれ有する対向するエッジと、前記電気回路 に接続された１以上のカード接地接触子を有する前記カードであって、前記カー ド接地接触子が第１の前記カードエッジに位置しているカードと、前記カードの 第１のエッジの上部および下部コーナーを案内するコーナーを形成する上部およ び下部エッジ案内部と、前記上部および下部エッジ部分の間の凹部とを有する前 記第１のトラックと、 前記凹部に位置して前記カード接触子を支持するカード接触部と、前記回路板ま で延在し、前記回路板接地平面に電気的に接続された下方に延在した脚部とを有 する接地ばねとを具備している電気回路を含むカードおよび前記カードを受取る ためのスロットを有する電子装置の組合せ。
6. ６．前記第１のトラックは前記カードに面した内側および反対側の外側と、前記 凹部の水平面にトラック孔とを有し、前記トラック孔が前部および後部孔壁を有 し、前記接地ばねは、前記トラック前部孔壁に関して実質的に１８°のループで 延在するループされた部分を有し、前記ループの一端がカード接触部と同化し、 前記ループの他端が前記脚部と同化する請求項５記載の組合せ。