JPH07282217A

JPH07282217A - 記憶装置

Info

Publication number: JPH07282217A
Application number: JP6075060A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Nabeya; 仁志鍋谷
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-04-13
Filing date: 1994-04-13
Publication date: 1995-10-27

Abstract

(57)【要約】【目的】特に外部接続用のコネクタを有する場合で
も、内部の記憶媒体を静電気・ノイズ等から効果的に保
護し、内部から発生するノイズの外部への放射を防止で
きるようにする。【構成】コネクタ１とメモリＩＣ４とがプリント基板
５に実装されて枠体３に収納され、枠体３の上下両面が
金属シールド板２によって覆われる。金属シールド板２
の前端部２ａはコネクタ１の端面まで伸びている。金属
シールド板２は接地用弾性部材６によりプリント基板５
の接地に接続される。コネクタ１の端面まで伸びた金属
シールド板２により、ノイズや静電気等はコネクタ端子
１ａに流れる前に金属シールド板２に流れ、内部のメモ
リＩＣ４が保護される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、内部に記憶媒体を収納
した例えばメモリカード等の記憶装置に係り、特にその
記憶媒体のシールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、様々な記憶媒体のインタフェイス
を統一する動きが盛んとなり、例えばPCMCIAなどの規格
が発表されている。そこで、これらの規格に対応する様
々な情報処理装置、例えばコンピュータが発売されてき
ている。また、例えば電子手帳、電子カメラ等の野外機
器においても、前記規格の記憶媒体や更に小型のメモリ
カードを搭載可能になってきている。このようなメモリ
カード等は、外部接続用のコネクタを介して搭載機器に
装着される。また、このようなメモリカード等において
は、内部の記憶媒体をノイズ・静電気等から保護するた
め、及び内部から発生するノイズをメモリカード外へ放
射することを防止するために、メモリカードの両面を金
属板で覆い、内部で電気的に接続することによりシール
ドを行うようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、例えば野外等の厳しい条件で用いられた際、予
想外に静電気等がコネクタ端子に流れた場合、内部の記
憶媒体を破壊してしまい、十分なシールド効果をあげる
ことができなかった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、特に外部接続用
のコネクタを有する場合でも、内部の記憶媒体を静電気
・ノイズ等から効果的に保護することができる記憶装置
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、内部に記憶媒体を収納すると共に、外部
接続用のコネクタを有し、少なくとも外装の一部が導電
材で被覆されている記憶装置において、前記導電材が前
記コネクタの端子近傍に露出しているものである。

【０００６】また、本発明は、内部に記憶媒体を収納す
ると共に、外部接続用のコネクタを有し、少なくとも外
装の一部が導電材で構成されている記憶装置において、
前記コネクタの電極が前記導電材の端部よりも突出しな
いものである。

【０００７】さらに、本発明の態様として以下の構成が
ある。前記コネクタの端子近傍の任意の点に対して前記
導電材を前記コネクタの電極よりも近い位置に配する。
前記導電材は前記記憶媒体の外周をほぼ全面被覆する複
数の導電材からなり、前記複数の導電材は前記コネクタ
の端面を少なくとも一部被覆する。前記導電材は前記記
憶媒体の外周をほぼ全面被覆する一体に構成されている
導電材からなる。前記記憶媒体の周囲を被覆する導電材
は互いに接続されている。前記記憶媒体の周囲を被覆す
る導電材は前記コネクタの端子を囲む窓部を有する。前
記記憶媒体がメモリで構成され、装置全体がカード状に
形成されたメモリカードである。前記導電材は装置内部
の接地と接続されている。

【０００８】

【作用】本発明によれば、導電材をコネクタの端子近傍
に露出させることにより、コネクタの端子近傍の静電気
等を導電材に流し、内部の記憶媒体を保護することがで
きる。

【０００９】また、コネクタの電極を導電材の端部より
も突出させないか、或いは、コネクタの端子近傍の任意
の点に対して導電材をコネクタの電極よりも近い位置に
配するか、さらに、複数の導電材の場合にコネクタの端
面を少なくとも一部被覆することにより、静電気・ノイ
ズ等をコネクタ端子内部の電極に流れる前に導電材に確
実に流すことができる。

【００１０】また、導電材を記憶媒体の外周をほぼ全面
被覆する一体の導電材で構成すると、上記作用に加え、
組み立て易くなる上に、内部で複数の導電材を接続する
必要がないので、コストを下げ、しかもシールド効果を
更に高めることができる。

【００１１】また、記憶媒体の周囲を被覆する導電材を
互いに接続すると、内部で導電材を接続することなく広
くシールド効果を上げ、コネクタ端子を静電気等から保
護することができる。

【００１２】また、記憶媒体の周囲を被覆する導電材が
コネクタの端子を囲む窓部を有すると、上記の各作用を
一度に達成することができる。

【００１３】また、記憶媒体がメモリで構成され、装置
全体がカード状に形成されたメモリカードである場合、
特に静電気破壊の恐れがあるメモリカードを有効に保護
することができる。

【００１４】また、導電材をコネクタの接地と装置内部
で接続することにより、静電気・ノイズ等により導電材
に蓄えられた電荷を、装置をコネクタを介して搭載機器
に接続した際に逃がすことができる。また、内部で発生
するノイズの外部への放射を防止することができる。

【００１５】

【実施例】まず、本発明の第１の実施例であるメモリカ
ードの詳細を図１〜図３を用いて説明する。図１は外観
斜視図、図２はその透視斜視図、図３はその分解斜視図
である。

【００１６】各図において、１はコネクタであり、その
端面にコネクタ端子１ａを有している。４はメモリＩＣ
であり、プリント基板５に前記コネクタ１と共に実装さ
れている。３は枠体であり、ほぼコ字状に形成されてお
り、プリント基板５を保持する保持部３ａとコネクタ１
に係合される係合部３ｂとを有している。２は導電材と
しての金属シールド板であり、静電気やノイズ等からメ
モリＩＣ４を保護している。２枚の金属シールド板２は
枠体３の上下両面を覆うが、これら金属シールド板２の
前端部２ａはコネクタ１の端面まで伸びている。６は接
地用弾性部材であり、プリント基板５内の接地と半田付
けにより接続されており、弾性的に両面の金属シールド
板２を接地させている。なお、プリント基板５内の接地
はコネクタ１の接地端子に接続されている。

【００１７】上記構成の第１実施例によれば、金属シー
ルド板２の前端部２ａがコネクタ１の端面まで伸びてい
る構造なので、ノイズや静電気等はコネクタ端子１ａに
流れる前に金属シールド板２に流れ易く、内部のメモリ
ＩＣ４を保護できる。そして、金属シールド板２に蓄え
られた電荷及び内部で発生したノイズは、メモリカード
をコネクタ１を介して搭載機器に接続した際に接地を通
じて機器側へ逃がされる。

【００１８】次に、本発明の第２の実施例であるメモリ
カードの詳細を図４〜図７を用いて説明する。図４は外
観斜視図、図５はその透視斜視図、図６はその分解斜視
図、図７はコネクタ部分の拡大図である。なお、前記実
施例と同一の構成部分には同一の符号を付してその説明
を省略する。

【００１９】図７において、１ｂはコネクタ電極であ
り、このコネクタ電極１ｂは金属シールド板２の前端部
２ａよりも突出しない構造になっている。更に、各図に
示すように、金属シールド板２の前端部２ａには、コネ
クタ１の端面でコネクタ端子１ａの方向に屈曲された屈
曲部２ｂが形成されており、コネクタ電極１ｂよりも金
属シールド板２の方がメモリカード外形により近い位置
に配置されている。

【００２０】上記構成の第２実施例によれば、金属シー
ルド板２の屈曲部２ｂがコネクタ端子１ａの近傍までコ
ネクタ１の端面を被覆することにより、また、コネクタ
電極１ｂよりも金属シールド板２の方がメモリカード外
形により近い位置に配置してあるので、静電気等はコネ
クタ電極１ｂに流れず、必ず金属シールド板２に流れる
ことにより、更に高いシールド効果が得られる。図７に
おいて、７は高い電荷を帯びたテスト棒であり、これよ
り静電気試験を行うと、テスト棒７の先端から金属シー
ルド板２の屈曲部２ｂまでの距離ａがコネクタ電極１ｂ
までの距離ｂよりも短いので、電荷が確実に金属シール
ド板２に流れる。

【００２１】次に、本発明の第３の実施例であるメモリ
カードの詳細を図８〜図１０を用いて説明する。図８は
外観斜視図、図９はその透視斜視図、図１０はその分解
斜視図である。なお、前記各実施例と同一の構成部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。

【００２２】この第３実施例においては、枠体３′及び
シールド板２′が導電体を混入させた樹脂によって形成
されている。８はプリント基板５に設けられた接地パタ
ーンである。そして、枠体３′の両面を覆うシールド板
２′は後端部で一体に接続されている。

【００２３】上記構成の第３実施例によれば、一体のシ
ールド板２′により両面のシールドを一部材で兼ねてお
り、また、枠体３′及びシールド板２′が導電性樹脂で
形成され、接地パターン８と枠体３′とが接続されてい
るので、シールド板２′のための接地用弾性部材を設け
る必要がなくなる。このような構造を取ることで、前述
の各効果に加えて、組立て易く、しかも内部で電気的接
続を取る必要もないので、安価で高いシールド効果が得
られる。

【００２４】次に、本発明の第４の実施例であるメモリ
カードの詳細を図１１〜図１３を用いて説明する。図１
１は外観斜視図、図１２はその透視斜視図、図１３はそ
の分解斜視図である。なお、前記各実施例と同一の構成
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

【００２５】この第４の実施例においては、両面の金属
シールド板２が前端で一体に接続されており、この前端
にコネクタ端子１ａを除くように窓部９を設けている。
この金属シールド板２でコネクタ１の端面を被覆してい
る。

【００２６】上記構成の第４実施例によれば、第３の実
施例で述べた効果に加えて、更に高いシールド効果を得
ることができる。また、コネクタ１の端面の物理的保護
を兼ねる効果がある。また、メモリカード全体の強度も
高まる効果がある。また、６は接地用弾性部材である
が、金属シールド板２が一体で構成されているので、片
面のみ接地用弾性部材６を取り付けるだけで、全体の接
地をとれる構成になっていて、さらに組み立て易く、安
価で高いシールド効果が得られる。

【００２７】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、導電材による外装の被覆構造は様
々に変更することができる。なお、本発明はメモリカー
ド以外に各種の記憶媒体を用いた各種の記憶装置に適用
可能である。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
記憶装置が例えば野外等の厳しい条件で用いられた際、
予想外に静電気等がコネクタ端子に流れる恐れがある場
合でも、静電気等を導電材に確実に逃がすことができる
ので、内部の記憶媒体の破壊を防止し、さらに内部から
発生するノイズの装置外への放射を防止し、十分なシー
ルド効果をあげることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例のメモリカードの外観斜
視図である。

【図２】上記第１の実施例のメモリカードの透視斜視図
である。

【図３】上記第１の実施例のメモリカードの分解斜視図
である。

【図４】本発明の第２の実施例のメモリカードの外観斜
視図である。

【図５】上記第２の実施例のメモリカードの透視斜視図
である。

【図６】上記第２の実施例のメモリカードの分解斜視図
である。

【図７】上記第２の実施例のメモリカードのコネクタ部
分の拡大図である。

【図８】本発明の第３の実施例のメモリカードの外観斜
視図である。

【図９】上記第３の実施例のメモリカードの透視斜視図
である。

【図１０】上記第３の実施例のメモリカードの分解斜視
図である。

【図１１】本発明の第４の実施例のメモリカードの外観
斜視図である。

【図１２】上記第４の実施例のメモリカードの透視斜視
図である。

【図１３】上記第４の実施例のメモリカードの分解斜視
図である。

【符号の説明】

１コネクタ１ａコネクタ端子１ｂコネクタ電極２、２′ シールド板２ａ前端部２ｂ屈曲部３、３′ 枠体４メモリＩＣ５プリント基板６接地用弾性部材７テスト棒８接地パターン９窓部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に記憶媒体を収納すると共に、外部
接続用のコネクタを有し、少なくとも外装の一部が導電
材で被覆されている記憶装置において、前記導電材が前記コネクタの端子近傍に露出しているこ
とを特徴とする記憶装置。
【請求項２】内部に記憶媒体を収納すると共に、外部
接続用のコネクタを有し、少なくとも外装の一部が導電
材で構成されている記憶装置において、前記コネクタの電極が前記導電材の端部よりも突出しな
いことを特徴とする記憶装置。
【請求項３】前記コネクタの端子近傍の任意の点に対
して前記導電材を前記コネクタの電極よりも近い位置に
配することを特徴とする請求項１または２に記載の記憶
装置。
【請求項４】前記導電材は前記記憶媒体の外周をほぼ
全面被覆する複数の導電材からなり、前記複数の導電材
は前記コネクタの端面を少なくとも一部被覆することを
特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の記憶装
置。
【請求項５】前記導電材は前記記憶媒体の外周をほぼ
全面被覆する一体に構成されている導電材からなること
を特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の記憶装
置。
【請求項６】前記記憶媒体の周囲を被覆する導電材は
互いに接続されていることを特徴とする請求項１ないし
４の何れかに記載の記憶装置。
【請求項７】前記記憶媒体の周囲を被覆する導電材は
前記コネクタの端子を囲む窓部を有することを特徴とす
る請求項５または６記載の記憶装置。
【請求項８】前記記憶媒体がメモリで構成され、装置
全体がカード状に形成されたメモリカードであることを
特徴とする請求項１ないし７の何れかに記載の記憶装
置。
【請求項９】前記導電材は装置内部の接地と接続され
ていることを特徴とする請求項１ないし８の何れかに記
載の記憶装置。