JP3338976B2 - 電磁シールド用接続端子 - Google Patents

電磁シールド用接続端子

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JP3338976B2
JP3338976B2 JP21106395A JP21106395A JP3338976B2 JP 3338976 B2 JP3338976 B2 JP 3338976B2 JP 21106395 A JP21106395 A JP 21106395A JP 21106395 A JP21106395 A JP 21106395A JP 3338976 B2 JP3338976 B2 JP 3338976B2
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崇 松永
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話機等で使用さ
れる高周波発振回路部から発生する電磁界が他の電気回
路部に影響を及ぼすことを防止する電磁シールド手段に
係わり、さらに詳しくは、高周波発振回路部を覆うシー
ルド処理されたケースの内壁やシールド壁と、高周波発
振回路部が形成されたプリント回路基板上に施されたグ
ランドパターンとを接続することによって電磁シールド
部を形成する電磁シールド手段に用いられる電磁シール
ド用接続端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、携帯電話機等は、電波の発
振を行う為の高周波発振装置を有する高周波発振回路部
を備えて成るものであるが、上記高周波発振回路部から
は、高周波の発振に伴い電磁界が発生し、この電磁界が
他の電気回路部に少なからず影響を及ぼしているもので
あり、この高周波発振回路部から発生する電磁界が他の
電気回路部に影響を及ぼすことを防止する為に電磁シー
ルド手段が施されているものである。
【０００３】そして、上記電磁シールド手段の一つとし
て、高周波発振回路部を覆うケースの高周波発振回路部
側、即ち、その内壁にニッケルメッキや銅を蒸着するこ
とによりシールド処理を施し、このシールド処理された
ケースの内壁と、高周波発振回路部が形成されたプリン
ト回路基板上に施されたグランドパターンとを接続する
ことによって電磁シールド部を形成することが行われて
おり、さらに、上記高周波発振回路部を覆うケースの内
壁に高周波発振回路部を囲むシールド壁を形成し、この
シールド壁に対してもシールド処理を行い、このシール
ド壁とプリント回路基板上に施されたグランドパターン
を接続させることによって電磁シールド部を形成するこ
とも行われており、上記シールド処理されたケースの内
壁やシールド壁とプリント回路基板上のグランドパター
ンとの接続を行う為に、電磁シールド用接続端子が使用
されているものである。
【０００４】そして、上記電磁シールド用接続端子の一
例を示したものが図１４，図１５であって、高周波発振
回路部４７を覆うシールド処理されたケース４１の内壁
４２やシールド壁４３に接触するコンタクト部３４を有
するコンタクトアーム３３と高周波発振回路部４７が形
成されたプリント回路基板４５上に施されたグランドパ
ターン４６に半田付けされる半付け部３５を有するベー
ス３２より成るコ字状の接続端子３１として構成されて
いるものであり、上記接続端子３１は、シールド処理さ
れたケース４１の内壁４２やシールド壁４３の位置に合
わせてプリント回路基板４５上に施されたグランドパタ
ーン４６に必要な数だけ表面実装され、シールド処理さ
れたケース４１の内壁４２やシールド壁４３とプリント
回路基板４５上に施されたグランドパターン４６とを接
続するものである。
【０００５】さらに、上記電磁シールド用接続端子の他
例を示したものが図１６，図１７であって、高周波発振
回路部４７を覆うシールド処理されたケース４１の内壁
４２に形成されたシールド壁４３の縁４８に対して冠す
ることのできる矩形のベース３２と、高周波発振回路部
４７が形成されたプリント回路基板４５上に施されたグ
ランドパターン４６に接触するコンタクト部３４を有す
るコンタクトアーム３３の複数によって構成されている
ものであり、上記接続端子３１は、シールド処理された
ケース４１の内壁４２のシールド壁４３の縁４８に対し
て矩形のベース３２を冠すると共に、シールド処理され
たケース４１の内壁４２のシールド壁４３の位置に合わ
せて形成されたプリント回路基板４５上に施されたグラ
ンドパターン４６にコンタクト部３４を接触させ、シー
ルド処理されたケース４１の内壁４２のシールド壁４３
とプリント回路基板４５上に施されたグランドパターン
４６とを接続するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術による
と、高周波発振回路部から発生する電磁界が他の電気回
路部に影響を及ぼすことを防止する為に、高周波発振回
路部を覆うシールド処理されたケースの内壁やシールド
壁と高周波発振回路部が形成されたプリント回路基板上
に施されたグランドパターンとを接続し、電磁シールド
部を形成する際に使用される電磁シールド用接続端子
は、シールド処理されたケースの内壁やシールド壁に接
触するコンタクト部を有するコンタクトアームと、プリ
ント回路基板上に施されたグランドパターンに半田付け
される半付け部を有するベースより成るコ字状に形成さ
れているものであり、上記コ字状に成された接続端子
は、その形状が簡易であると同時に小型であるので、そ
の使用場所や使用機器・装置を問わないものであるが、
上記接続端子は、コンタクトアームをベースの一端にて
保持するコ字状に成され、その重心がベースの半田付け
部からズレている為、プリント回路基板上に施されたグ
ランドパターンに半田付けを行う際に半田の表面張力に
より曲がった状態で半田付けされてしまう不具合が生
じ、しかも、自動実装を行う場合の吸着ノズルの吸着面
が小さく、吸着が困難であると共に、場合によってはコ
ンタクトアームを潰してしまう恐れが生じているもので
あった。
【０００７】さらに、上記接続端子として、シールド処
理されたケースの内壁に形成されたシールド壁の縁に対
して冠することのできる矩形のベースと、プリント回路
基板上に施されたグランドパターンに接触するコンタク
ト部を有するコンタクトアームの複数によって構成され
ているものを使用した場合、良好な位置決めと、接続状
態を得られるものであるが、上記接続端子を構成する矩
形のベースは、シールド処理されたケースの内壁に形成
されたシールド壁に応じて形成されるものであるので、
単一の機器・装置に対して限定して生産されることと成
りコスト高となってしまうものであった。
【０００８】
【発明の目的】よって、本発明の目的とする所は、上述
の如き従来の技術の有する問題点を解決するものであっ
て、高周波発振回路部を覆うシールド処理されたケース
の内壁やシールド壁と、高周波発振回路部が形成された
プリント回路基板上に施されたグランドパターンとを接
続し、高周波発振回路部から発生する電磁界が他の電気
回路部に影響を及ぼすことを防止することができるのみ
ならず、プリント回路基板上に施されたグランドパター
ンへの実装を容易にしかも確実に行うことができると共
に、高周波発振回路部を有する多種多様な機器・装置に
幅広く使用することのできる電磁シールド用接続端子を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対応す
る添付図面に使用した符号を用いて説明すると、高周波
発振回路部１７を覆うシールド処理されたケース１１の
内壁１２やシールド壁１３と、高周波発振回路部１７が
形成されたプリント回路基板１５上に施されたグランド
パターン１６とを接続し、高周波発振回路部１７から発
生する電磁界が他の電気回路部に影響を及ぼすことを防
止する電磁シールド手段に使用される電磁シールド用接
続端子に於て、上記接続端子１は、接続端子１をプリン
ト回路基板１５上のグランドパターン１６に半田付けす
る為の半田付け面７を有するベース２と、上記ベース２
の両端から立ち上りベース２の中央に向かって傾斜する
ベース２の中央を間にして互いに対称な一対のコンタク
トアーム３より成り、上記一対のコンタクトアーム３の
先端には、シールド処理されたケース１１の内壁１２や
シールド壁１３に接触する一対のコンタクト部４が形成
され、さらに、上記一対のコンタクト部４の間隙Ｓに向
き合うベース２の内面８の表面１０には、上記接続端子
１をプリント回路基板１５上のグランドパターン１６に
自動実装する際に使用される吸着ノズルが吸着可能な吸
着面６が形成されていることを特徴とする電磁シールド
用接続端子である。
【００１０】さらに、高周波発振回路部１７を覆うシー
ルド処理されたケース１１の内壁１ ２やシールド壁１３
と高周波発振回路部１７が形成されたプリント回路基板
１５上に施されたグランドパターン１６とを接続し、高
周波発振回路部１７から発生する電磁界が他の電気回路
部に影響を及ぼすことを防止する電磁シールド手段に使
用される電磁シールド用接続端子に於て、 上記接続端子
１は、接続端子１をプリント回路基板１５上のグランド
パターン１６に半田付けする為の半田付け面７を有する
ベース２と、上記ベース２の両端から立ち上りベース２
の中央に向かって傾斜するベース２の中央を間にして互
いに対称な一対のコンタクトアーム３より成り、上記一
対のコンタクトアーム３の先端には、シールド処理され
たケース１１の内壁１２やシールド壁１３に接触する一
対のコンタクト部４が形成され、さらに、上記接続端子
１を構成するベース２とベース２の両端から立ち上げら
れ中央に向かって傾斜するベース２の中央を間にして互
いに対称な一対のコンタクトアーム３に囲まれる領域
に、成形材５が充填され、上記一対のコンタクト部４の
間隙Ｓに向き合う成形材５の表面１０には、上記接続端
子１をプリント回路基板１５上のグランドパターン１６
に自動実装する際に使用される吸着ノズルが吸着可能な
吸着面６が形成されていることを特徴とする電磁シール
ド用接続端子である。
【００１１】
【作用】本発明は、上記技術的手段より成り、高周波発
振回路部１７を覆うシールド処理されたケース１１の内
壁１２やシールド壁１３と、高周波発振回路部１７が形
成されたプリント回路基板１５上に施されたグランドパ
ターン１６とを接続する為に使用される接続端子１が、
半田付け面７を有するベース２とベース２の両端に形成
された一対のコンタクトアーム３によって構成され、し
かも、上記一対のコンタクトアーム３がベース２の中央
を間にして互いに対称に成されているものであるので、
この接続端子１の重心がベース２の中心付近に位置する
こととなり、プリント回路基板１５上に施されたグラン
ドパターン１６に半田付けを行った場合、半田の表面張
力によるセルフアライメント効果によって接続端子１の
半田付けがバランス良く安定した状態で行われ、接続端
子１の半田付け精度が向上するものであり、さらに、上
記接続端子１は、シールド処理されたケース１１の内壁
１２やシールド壁１３の位置に合わせてプリント回路基
板１５上に施されたグランドパターン１５に必要な数だ
け表面実装することにより、シールド処理されたケース
１１の内壁１２やシールド壁１３とプリント回路基板１
５上に施されたグランドパターン１６とを接続し、電磁
シールド部を形成することができるので、多種多様な機
器・装置への幅広い使用が可能となるものである。
【００１２】さらに、接続端子１を構成するベース２と
ベース２の両端から立ち上げられ中央に向かって傾斜す
るベース２の中央を間にして互いに対称な一対のコンタ
クトアーム３に囲まれる領域に成形材５が充填されてい
るものであるので、接続端子１の使用時及び吸着ノズル
による自動実装時に於ける一対のコンタクトアーム３の
潰れが防止されると同時に、接続端子１の一対のコンタ
クトアーム３とその先端の一対のコンタクト部４の弾性
が良好に維持されるので、シールド処理されたケース１
１の内壁１２やシールド壁１３と、プリント回路基板１
５上に施されたグランドパターン１６との接続性が良好
に保たれると同時に高い信頼性を得ることができる。
【００１３】加えて、上記一対のコンタクト部４の間隙
Ｓに向き合うベース２の内面８あるいは成形材５の表面
１０に、上記接続端子１をプリント回路基板１５上のグ
ランドパターン１６に自動実装する際に使用される吸着
ノズルが吸着可能な吸着面６が形成されているものであ
るので、吸着ノズルによる接続端子１の吸着が確実に行
え、接続端子１をプリント回路基板１５上のグランドパ
ターン１６に自動実装する際の位置決め・保持が確実と
なり、生産性の向上と精度の高い半田付けを行うことが
でき、製品の低コスト化と品質の向上を両立させること
ができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１，図２に示した様に、本発明の電磁
シールド用接続端子は、高周波発振回路部１７を覆うシ
ールド処理（ニッケルメッキや銅の蒸着等）されたケー
ス１１の内壁１２やシールド壁１３と、高周波発振回路
部１７が形成されたプリント回路基板１５上に施された
グランドパターン１６とを接続し、高周波発振回路部１
７から発生する電磁界が他の電気回路部に影響を及ぼす
ことを防止する電磁シールド手段に使用されるものであ
って、接続端子１をプリント回路基板１５上のグランド
パターン１６に半田付けする為の半田付け面７を有する
ベース２と、上記ベース２の両端から立ち上りベース２
の中央に向かって傾斜するベース２の中央を間にして互
いに対称な一対のコンタクトアーム３とにより構成さ
れ、上記一対のコンタクトアーム３の先端には、シール
ド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３に
接触する一対のコンタクト部４が形成されているもので
ある。
【００１５】そして、上記ベース２とその両端に形成さ
れた一対のコンタクトアーム３は、一体的に形成される
ものであり、上記一対のコンタクトアーム３の先端の一
対のコンタクト部４の間隙Ｓに向き合うベース２の内面
８には、上記接続端子１をプリント回路基板１５上のグ
ランドパターン１６に自動実装する際に使用される吸着
ノズル（図示せず）によって吸着可能な吸着面６が形成
されているものであって、その形成位置は、ベース２の
内面８のほぼ中央に位置するものであり、さらに、上記
一対のコンタクトアーム３の先端の一対のコンタクト部
４は、シールド処理されたケース１１の内壁１２やシー
ルド壁１３に弾性的に接触する為にベース２に向かって
折り曲げられているものである。
【００１６】そして、上記接続端子１をシールド処理さ
れたケース１１の内壁１２やシールド壁１３の位置に合
わせてプリント回路基板１５上に施されたグランドパタ
ーン１６に必要な数だけ表面実装することにより、シー
ルド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３
とプリント回路基板１５上に施されたグランドパターン
１６とを接続し、電磁シールド部を形成するものである
ので、どのような装置・機器にも対応でき、さらに、上
記接続端子１のベース２の内面８には吸着面６が形成さ
れているので、プリント回路基板１５のグランドパター
ン１６への自動実装が容易にしかも正確に行え、加え
て、上記接続端子１がベース２の中央を間にして互いに
対称に成されていることに起因するセルフアライメント
効果によって半田付けの精度が向上するものである。
【００１７】そして、上記の如く構成された接続端子１
のベース２とベース２の両端から立ち上げられ中央に向
かって傾斜するベース２の中央を間にして互いに対称な
一対のコンタクトアーム３に囲まれる領域に成形材５を
充填し、接続端子１の使用時及び吸着ノズルによる自動
実装時に於ける一対のコンタクトアーム３の潰れを防止
し、電磁シールド用接続端子の信頼性を高めた場合を示
したものが図３，図４，図５に示した第２の実施例であ
って、上記一対のコンタクトアーム３の先端の一対のコ
ンタクト部４の間隙Ｓと向き合う成形材５の表面１０に
は、上記接続端子１をプリント回路基板１５上のグラン
ドパターン１６に自動実装する際に使用される吸着ノズ
ルが吸着する為の吸着面６が形成されているものであ
る。
【００１８】そして、上記接続端子１に充填される成形
材５としては、ナイロンやアーレン等の絶縁材料が好ま
しく、上記ベース２の内面８には、上記ベース２とベー
ス２の両端から立ち上げられ中央に向かって傾斜するベ
ース２の中央を間にして互いに対称な一対のコンタクト
アーム３に囲まれる領域に充填される成形材５を保持す
る為の成形材保持部９が形成されているものである。
【００１９】そして、上記成形材５を充填した接続端子
１を高周波発振回路部１７を覆うシールド処理されたケ
ース１１の内壁１２やシールド壁１３と、高周波発振回
路部１７が形成されたプリント回路基板１５上に施され
たグランドパターン１６とを接続する為に使用した場合
に、上記接続端子１に於ける一対のコンタクトアーム３
とその先端のコンタクト部４の収容性を高めた場合を示
したものが図６，図７，図８に示した第３の実施例であ
って、一対のコンタクトアーム３の先端に形成される一
対のコンタクト部４を一対のコンタクトアーム３と連続
するフラットな形状に成すことにより、その使用時にシ
ールド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１
３と接続端子１に充填された成形材５の表面１０との間
に生じる隙間を最小限に抑えたものである。
【００２０】そして、上記第３の実施例と同様に接続端
子１に於ける一対のコンタクトアーム３とその先端の一
対のコンタクト部４の収容性を考慮し、加えて、シール
ド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３に
対する接続端子１に於ける一対のコンタクトアーム３と
その先端の一対のコンタクト部４の良好な接続性を考慮
したものが図９，図１０，図１１に示した第４の実施例
であって、上記接続端子１を構成するベース２とベース
２の両端から立ち上げられ中央に向かって傾斜するベー
ス２の中央を間にして互いに対称な一対のコンタクトア
ーム３に囲まれる領域に充填される成形材５の一対のコ
ンタクトアーム３側の表面１０に、上記一対のコンタク
トアーム３各々の先端をベース２側に折り曲げることに
よって成した一対のコンタクト部４を収容する為の凹部
１８を形成したものであって、接続端子１を構成する一
対のコンタクト部４をシールド処理されたケース１１の
内壁１２やシールド壁１３に対し弾性的に接続すること
ができると同時に、その使用時には上記一対のコンタク
ト部４が成形材５の凹部１８に収容されるので、良好な
接続性と収容性を有する接続端子１を構成することがで
きるものである。
【００２１】そして、上記構成に基づき本発明の電磁シ
ールド用接続端子の使用例を示したものが図１２であっ
て、高周波発振回路部１７を覆うシールド処理されたケ
ース１１の内壁１２やシールド壁１３と高周波発振回路
部１７が形成されたプリント回路基板１５上に施された
グランドパターン１６とを接続することにより高周波発
振回路部１７から発生する電磁界が他の電気回路部に影
響を及ぼすことを防止する電磁シールド部を形成するも
のであり、上記高周波発振回路部１７を覆うシールド処
理されたケース１１の内壁１２には高周波発振回路部１
７を囲むシールド壁１３が形成され、このシールド壁１
３に対してシールド処理を施すと共に、本発明の電磁シ
ールド用接続端子が嵌合し収容される切り欠き部１４が
所定の間隔で設けられているものである。
【００２２】そして、上記シールド処理されたケース１
１の内壁１２に形成されたシールド壁１３の切り欠き部
１４の位置に合わせ、プリント回路基板１５上に施され
たグランドパターン１６に必要な数の接続端子１を表面
実装し、シールド処理されたケース１１の内壁１２に形
成されたシールド壁１３とプリント回路基板１５上に施
されたグランドパターン１６を接続端子１によって接続
することにより、高周波発振回路部１７を覆う電磁シー
ルド部を形成するものであり、上記接続端子１は、シー
ルド壁１３に形成された切り欠き部１４の位置や数に応
じてグランドパターン１６に表面実装されるものである
ので、多種多様な機器・装置に幅広く使用できるもので
ある。
【００２３】そして、上記プリント回路基板１５上に施
されたグランドパターン１６に対する接続端子１の表面
実装は、吸着ノズル（図示せず）にて接続端子１の吸着
面６を吸着し、所定の位置に位置決めした後、半田付け
をすることによって行われるものであり、上記接続端子
１を構成するベース２の中央を間にして互いに対称な一
対のコンタクトアーム３の先端の一対のコンタクト部４
の間の間隙Ｓに向かい合う位置、即ち、ベース２の内面
８上に充填された成形材５の表面１０の中央に吸着面６
が形成されていることにより、バランス良く安定した状
態で位置決めができ、さらに、上記接続端子１がベース
２の中央を間にして互いに対称に成されているので、そ
の重心がベース２の中心付近に位置することとなり、半
田の表面張力によるセルフアライメント効果が生じ、位
置ズレすることなく接続端子１を半田付けできるもので
ある。
【００２４】そして、プリント回路基板１５上に施され
たグランドパターン１６に表面実装された接続端子１と
シールド処理されたケース１１の内壁１２に形成された
シールド壁１３の切り欠き部１４との接続をより詳しく
示したものが図１３であり、グランドパターン１６に実
装された接続端子１は、上記シールド壁１３の切り欠き
部１４に嵌合し収容された状態で、グランドパターン１
６とシールド壁１３を接続しているものであり、上記接
続端子１と接続端子１に充填された成形材５が上記切り
欠き部１４に嵌合し収容されることにより、グランドパ
ターン１６とシールド壁１３との隙間が最小限に抑えら
れるので、電磁シールド部の信頼性が向上するものであ
る。
【００２５】さらに、上記接続端子１を構成するベース
２とベース２の両端から立ち上げられ中央に向かって傾
斜するベース２の中央を間にして互いに対称な一対のコ
ンタクトアーム３に囲まれる領域に成形材５が充填され
ていることにより、接続端子１を構成するベース２とベ
ース２の両端に形成された一対のコンタクトアーム３の
基本的な形状が維持されることと成るので、接続端子１
に要求される基本的な機能、即ち、接続性が維持され、
良好な接続性と同時に高い信頼性を有する電磁シールド
用接続端子を形成できるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によると次の
様な効果を奏する。即ち、請求項１によると、高周波発
振回路部を覆うシールド処理されたケースの内壁やシー
ルド壁と、高周波発振回路部が形成されたプリント回路
基板上に施されたグランドパターンとを接続する為に使
用される接続端子が、半田付け面を有するベースとベー
スの両端に形成された一対のコンタクトアームによって
構成され、しかも、上記一対のコンタクトアームがベー
スの中央を間にして互いに対称に成されているものであ
るので、プリント回路基板上に施されたグランドパター
ンに半田付けを行った場合に、半田の表面張力によるセ
ルフアライメント効果によって接続端子の半田付けがバ
ランス良く安定した状態で行われ、接続端子の半田付け
精度が向上するものであり、さらに、上記接続端子は、
シールド処理されたケースの内壁やシールド壁の位置に
合わせてプリント回路基板上に施されたグランドパター
ン上に必要な数だけ表面実装することにより、シールド
処理されたケースの内壁やシールド壁とプリント回路基
板上に施されたグランドパターンとを接続し、電磁シー
ルド部を形成することができるので、多種多様な機器・
装置への幅広い使用が可能となる電磁シールド用接続端
子を提供でき、さらに、一対のコンタクト部の間隙に向
き合うベースの内面の表面に、上記接続端子をプリント
回路基板上のグランドパターンに自動実装する際に使用
される吸着ノズルが吸着可能な吸着面が形成されている
ものであるので、吸着ノズルによる接続端子の吸着が確
実に行え、接続端子をプリント回路基板上のグランドパ
ターンに自動実装する際の位置決め・保持が確実とな
り、生産性の向上と精度の高い半田付けを行うことがで
き、製品の低コスト化と品質の向上を両立させることが
できるも のである。
【００２７】そして、請求項２によると、接続端子を構
成するベースとベースの両端から立ち上げられ中央に向
かって傾斜するベースの中央を間にして互いに対称な一
対のコンタクトアームに囲まれる領域に成形材が充填さ
れているものであるので、接続端子の使用時及び吸着ノ
ズルによる自動実装時に於ける一対のコンタクトアーム
の潰れが防止されると同時に、接続端子の一対のコンタ
クトアームとその先端の一対のコンタクト部の弾性が良
好に維持されるので、シールド処理されたケースの内壁
やシールド壁と、プリント回路基板上に施されたグラン
ドパターンとの接続性を良好に保つことができ、より信
頼性の高い電磁シールド用接続端子を提供でき、さら
に、一対のコンタクト部の間隙に向き合う成形材の表面
に、上記接続端子をプリント回路基板上のグランドパタ
ーンに自動実装する際に使用される吸着ノズルが吸着可
能な吸着面が形成されているものであるので、吸着ノズ
ルによる接続端子の吸着が確実に行え、接続端子をプリ
ント回路基板上のグランドパターンに自動実装する際の
位置決め・保持が確実となり、生産性の向上と精度の高
い半田付けを行うことができ、製品の低コスト化と品質
の向上を両立させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁シールド用接続端子の第１の実施
例を示す正面図である。
【図２】電磁シールド用接続端子の第１の実施例を示す
平面図である。
【図３】電磁シールド用接続端子の第２の実施例を示す
正面図である。
【図４】電磁シールド用接続端子の第２の実施例を示す
平面図である。
【図５】図４に於けるＸ−Ｘ'線に沿う断面図である
【図６】電磁シールド用接続端子の第３の実施例を示す
正面図である。
【図７】電磁シールド用接続端子の第３の実施例を示す
平面図である。
【図８】図７に於けるＹ−Ｙ'線に沿う断面図である。
【図９】電磁シールド用接続端子の第４の実施例を示す
正面図である。
【図１０】電磁シールド用接続端子の第４の実施例を示
す平面図である。
【図１１】図１０に於けるＺ−Ｚ'線に沿う断面図であ
る。
【図１２】第４の実施例に於ける電磁シールド用接続端
子の使用例を示す図である。
【図１３】電磁シールド用接続端子の使用例を示す部分
拡大図である。
【図１４】従来の電磁シールド用接続端子の一例を示す
斜視図である。
【図１５】従来の電磁シールド用接続端子の使用例を示
す図である。
【図１６】従来の電磁シールド用接続端子の他例を示す
斜視図である。
【図１７】従来の電磁シールド用接続端子の使用例を示
す図である。
【符号の説明】
１ 接続端子 ２ ベース ３ 一対のコンタクトアーム ４ 一対のコンタクト部 ５ 成形材 ６ 吸着面 ７ 半田付け面 ９ 成形材保持部 １１ ケース １２ 内壁 １３ シールド壁 １４ 切り欠き部 １５ プリント回路基板 １６ グランドパターン １７ 高周波発振回路部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口正人 神奈川県横浜市旭区左近山448−３ 左 近山団地９−７−402 (56)参考文献 特開 平４−218997（ＪＰ，Ａ) 米国特許5428508（ＵＳ，Ａ) 西独国特許出願公開4039413（ＤＥ, Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 4/48 H01R 4/58 H01R 4/64 H05K 7/12

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 高周波発振回路部１７を覆うシールド処
    理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３と高周
    波発振回路部１７が形成されたプリント回路基板１５上
    に施されたグランドパターン１６とを接続し、高周波発
    振回路部１７から発生する電磁界が他の電気回路部に影
    響を及ぼすことを防止する電磁シールド手段に使用され
    る電磁シールド用接続端子に於て、 上記接続端子１は、接続端子１をプリント回路基板１５
    上のグランドパターン１６に半田付けする為の半田付け
    面７を有するベース２と、上記ベース２の両端から立ち
    上りベース２の中央に向かって傾斜するベース２の中央
    を間にして互いに対称な一対のコンタクトアーム３より
    成り、上記一対のコンタクトアーム３の先端には、シー
    ルド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３
    に接触する一対のコンタクト部４が形成され、さらに、
    上記一対のコンタクト部４の間隙Ｓに向き合うベース２
    の内面８の表面１０には、上記接続端子１をプリント回
    路基板１５上のグランドパターン１６に自動実装する際
    に使用される吸着ノズルが吸着可能な吸着面６が形成さ
    れていることを特徴とする電磁シールド用接続端子。
  2. 【請求項２】 高周波発振回路部１７を覆うシールド処
    理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３と高周
    波発振回路部１７が形成されたプリント回路基板１５上
    に施されたグランドパターン１６とを接続し、高周波発
    振回路部１７から発生する電磁界が他の電気回路部に影
    響を及ぼすことを防止する電磁シールド手段に使用され
    る電磁シールド用接続端子に於て、 上記接続端子１は、接続端子１をプリント回路基板１５
    上のグランドパターン１６に半田付けする為の半田付け
    面７を有するベース２と、上記ベース２の両端から立ち
    上りベース２の中央に向かって傾斜するベース２の中央
    を間にして互いに対称な一対のコンタクトアーム３より
    成り、上記一対のコンタクトアーム３の先端には、シー
    ルド処理されたケース１１の内壁１２やシールド壁１３
    に接触する一対のコンタクト部４が形成され、さらに、
    上記 接続端子１を構成するベース２とベース２の両端か
    ら立ち上げられ中央に向かって傾斜するベース２の中央
    を間にして互いに対称な一対のコンタクトアーム３に囲
    まれる領域に、成形材５が充填され、上記一対のコンタ
    クト部４の間隙Ｓに向き合う成形材５の表面１０には、
    上記接続端子１をプリント回路基板１５上のグランドパ
    ターン１６に自動実装する際に使用される吸着ノズルが
    吸着可能な吸着面６が形成されていることを特徴とする
    電磁シールド用接続端子。
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