JPH01319304A - 誘電体共振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動車用電話、業務用無線等のＵＨＦ、ＶＨ
Ｆ帯発振モジュールとして高密度実装の回路基板に表面
実装する誘電体共振器の改良に関するものである。

従来の技術 従来、この種の誘電体共振器は第５図で示すような方形
板状のものを例示すると、誘電体基体１の裏面側全面に
グランドの導電パターン（図示せず）を印刷成形すると
共に、そのグランド側の導電パターンと片端側で連結さ
せてストリップラインの導電パターン２を表面側に形成
し、このストリップラインの導電パターン２め他端側と
回路基板３の導電パターン４との間に掛は渡す真鍮等の
端子片５を各々半田付は固定することにより取付けられ
ているのが通常である。

発明が解決しようとする課題 然し、この誘電体共振器では端子片５を共振器側に半田
付は固定するときはりフローソルダリング等の自動付け
を適用すると位置ズレを生じ易いところから手作業で専
ら半田付は処理を行うが、極めて細かな作業であるため
に熟練した技術が要求されるばかりでなく、イモハンダ
や導電パターンの銀晴れが生じ或いはフィレットが異形
にバラ付くことにより接続不良を生ずる虞れもある。

芸において、本発明は、自動的に半田付は処理できて接
続不良も防止可能な誘電体共振器を提供することを目的
とする。

課題を解決するための手段 本発明に係る誘電体共振器においては、誘電体基体の外
表面にグランドの導電パターンを形成し、このグランド
の導電パターンと共に回路基板の導電パターンと半田付
は固定する他の導電パターンを誘電体基体の底面側に回
し込むと共に、その底面側でグランドの導電パターンと
離隔位置させて形成することにより構成されている。

作用 この誘電体共振器では各導電パターンを誘電体基体の底
面側で回路基板の導電パターンと夫々個別に接触させて
回路基板の板面に搭載することにより半田付は処理でき
るから、その半田付けにリフローソルダリング等の自動
付けを適用できて実装作業を能率よく均一に行い得るば
かりでなく、共振器と回路基板の導電パターン相互を正
確に接続することができるようになる。

実施例 以下、第１〜４図を参照して説明すれば、次の通りであ
る。

この誘電体共振器としては略方形板状で各導電パターン
をいずれも誘電体基体の外表面に設けるストリップライ
ンタイプのものがあり、また、略円柱状或いは四角形の
もので誘電体基体の底面を含む外表面にグランドの導電
パターンを設け、その誘電体基体にスプリアス特性を改
善するべく設ける透孔の径内に内導体として他の導電パ
ターンを設ける同軸タイプのものがある。このいずれの
ものにも、後述する如き所定の形態にリフローソルダリ
ング等の自動半田付けで表面実装可能な導電パターンを
銀等の導電材料で印刷成形することができる。

第１図はストリップラインタイプのものを示し、略方形
板状を呈する誘電体基体１０の底面側には一部を除く略
全面にグランド側の導電パターン１１が設けられている
。そのグランドの導電パターン１１と片端側１２ａで連
結させて、誘電体基体１０の表面側にはストリップライ
ンの導電パターン１２が適宜なパターンに蛇行させて所
定の長さで設けられている。この導電パターン１２の他
端側１２ｂには誘電体基体１０の表面側から側端面を経
て底面側に回し込んで形成され、その底面側ではグラン
ドの導電パターン１１を一部除いて設けた平面個所に所
定の絶縁距離を隔てて他端側１２ｂが設けられている。

第２図は同軸タイプの一例を示し、底面を扁平に成形し
た略円柱形の誘電体基体１０を用いて形成されている。

その底面の一部を除き周側面にはグランドの導電パター
ン２１が外導体として設けられ、また、誘電体基体２０
の略中心で長手方向に沿りて形成された開孔２０ａの径
内には他の導電パターン２２が内導体として設けられて
いる。

この導電パターン２２は他端側２２ａが誘電体基体２０
の片端面でグランドの導電パターン２１と連結され、他
端側２２ｂがストリップラインで誘電体基体２０の端面
から底面側に回し込んで形成されている。その他端側２
２ｂは第１図のものと同様に、グランドの導電パターン
２１を一部除いた底面個所にグランドの導電パターン２
１と所定の絶縁距離を隔てて設けられている。

第３図は第２図と同様な同軸タイプで略四角形に形成す
るものであり、これでは一つの隅角個所で誘電体基体３
０の側面から底面側を除き略全面にグランドの導電パタ
ーン３１が設けられている。また、誘電体基体３０には
二本平行に貫通する透孔やＵ字状等に湾曲する透孔３０
ａが設けられ、その径内に他の導電パターン３２が形成
されている。この導電パターン３２はストリップライン
で成形する端末側３２ａがグランドの導電パターン３１
を一部除いて形成した側面から底面側に回し込まれ、し
かも底面でグランドの導電パターン３１と絶縁離隔させ
て形成されている。

このように構成する誘電体共振器では第１図のもので述
べると、第４図で示すように回路基板１３の分離位置す
る導電パターン１４ａ、１４ｂにグランドの導電パター
ン１１とストリップラインの導電パターン１２とを誘電
体基体１０の底面個所で接触させて回路基板１３の板面
上に搭載し、リフローソルダリング等の自動半田を適用
することにより導電パターン１１，１４ａ、１２゜１４
ｂを相互に半田付は固定すれば所定の回路組立部品とし
て実装する、：とができる。その半田付けの際に、スト
リップラインの導電パターン１２は誘電体基体ｌＯの側
面個所で半田付着すればよいから、グランドの導電パタ
ーン１１と電気的に確実に分断させて半田付は処理でき
る。また、このストリップラインタイプのものと同様に
同軸タイプのものも自動半田を適用することにより半田
付は処理するようにできる。

発明の効果 以上の如く、本発明に係る誘電体共振器に依れば、自動
半田を適用することにより回路基板に表面実装できるか
ら、作業能率を極めて向上できしかも信頼性を向上でき
て特性のバラ付きが生ずることも防止できるようになる
。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一例に係る誘電体共振器のストリッ
プラインタイプを示す仰角斜視図、第１図すは同共振器
の俯角斜視図、第２図ａは本発明に係る誘電体共振器の
同軸タイプの一例を示す仰角斜視図、第２部すは同共振
器の背面図、第３図ａは本発明に係る誘電体共振器の同
軸タイプの別個を示す仰角斜視図、第３図すは同共振器
の背面図、第４図は第１図の共振器を回路基板に実装し
て示す側面図、第５図は従来例に係る話電体共Ｉ辰器を
回路基板に実装して示す斜視図である。 １０．２０．３０：誘電体基体、１１，２１゜３１ニゲ
ランドの導電パターン、１２，２２゜３２：他の導電パ
ターン、１３二回路基板、１４ａ、１４ｂ：回路基板の
導電パターン。 第３図０゜ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体基体（１０，２０，３０）の外表面にグランドの
   導電パターン（１１，２１，３１）を形成し、このグラ
   ンドの導電パターン（１１，２１，３１）と共に回路基
   板（１３）の導電パターン（１４ａ，１４ｂ）に半田付
   け固定する他の導電パターン（１２，２２，２３）を誘
   電体基体（１０，２０，３０）の底面側に回し込むと共
   に、その底面側でグランドの導電パターン（１１，２１
   ，３１）と離隔位置させて形成してなることを特徴とす
   る誘電体共振器。