JPH02135901A - マイクロ波回路用電子部品の実装構造 - Google Patents
マイクロ波回路用電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH02135901A JPH02135901A JP28898588A JP28898588A JPH02135901A JP H02135901 A JPH02135901 A JP H02135901A JP 28898588 A JP28898588 A JP 28898588A JP 28898588 A JP28898588 A JP 28898588A JP H02135901 A JPH02135901 A JP H02135901A
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロ波帯で使用される電子部品を同軸線
路へ直接に接続するマイクロ波回路用電子部品の実装構
造に関する。
路へ直接に接続するマイクロ波回路用電子部品の実装構
造に関する。
従来、マイクロ波帯で使用される電子部品は、プリント
基板上に形成されたストリップラインの一端部を貫通す
る透孔をプリント基板に穿設し、この透孔内に電子部品
の外部接続用ビンを挿入させてこの外部接続用ビンとス
トリップラインとを半田付けすることによってプリント
基板上に実装されており、ストリップラインの他端部に
同軸コネクタ等の外部接続部材を接続して外部装置に接
続されていた。
基板上に形成されたストリップラインの一端部を貫通す
る透孔をプリント基板に穿設し、この透孔内に電子部品
の外部接続用ビンを挿入させてこの外部接続用ビンとス
トリップラインとを半田付けすることによってプリント
基板上に実装されており、ストリップラインの他端部に
同軸コネクタ等の外部接続部材を接続して外部装置に接
続されていた。
第３図は従来のこの種の電子部品の実装構造を示す断面
図で、同図において１はマイクロ波帯で使用されるハイ
ブリッドＩＣ（以下、単にＨＩＣという。）で、このＨ
ＩＣＩはＨＯ−８型等の下出しヘッダー型であり、ＲＦ
”出力ピン１ａが底部に突設されている。２はこのＨＩ
ＣＩを実装するためのプリント基板で、このプリント基
板２の裏面には同軸線路を構成するストリップライン３
が形成されている。４は前記ＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１
ａが挿入される透孔で、この透孔４は前記ストリップラ
イン３の一端部を貫通してプリント基板２に穿設されて
いる。５は前記プリント基板２を支持するための金属シ
ャーシ、６は前記Ｈｒ Ｃ１のＲＦ出力信号を外部装置
（図示せず）に接続するための同軸コネクタで、この同
軸コネクタ６は本体６ａが金属シャーシ５に取付けられ
、内導体６ｂがストリップライン３に半田付けされてい
る。
図で、同図において１はマイクロ波帯で使用されるハイ
ブリッドＩＣ（以下、単にＨＩＣという。）で、このＨ
ＩＣＩはＨＯ−８型等の下出しヘッダー型であり、ＲＦ
”出力ピン１ａが底部に突設されている。２はこのＨＩ
ＣＩを実装するためのプリント基板で、このプリント基
板２の裏面には同軸線路を構成するストリップライン３
が形成されている。４は前記ＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１
ａが挿入される透孔で、この透孔４は前記ストリップラ
イン３の一端部を貫通してプリント基板２に穿設されて
いる。５は前記プリント基板２を支持するための金属シ
ャーシ、６は前記Ｈｒ Ｃ１のＲＦ出力信号を外部装置
（図示せず）に接続するための同軸コネクタで、この同
軸コネクタ６は本体６ａが金属シャーシ５に取付けられ
、内導体６ｂがストリップライン３に半田付けされてい
る。
このように構成された従来のＨＩＣＩの実装構造におい
ては、ＨＩＣＩはＲＦ出力ピン１ａをプリント基板２の
透孔４に挿入し、このＲＦ出力ピン１ａの挿入側先端部
とストリップライン３とを半田付けしてプリント基板２
上に実装され、ＨＩＣＩのＲＦ出力信号はストリップラ
イン３および同軸コネクタ６を介して外部装置に出力さ
れる。
ては、ＨＩＣＩはＲＦ出力ピン１ａをプリント基板２の
透孔４に挿入し、このＲＦ出力ピン１ａの挿入側先端部
とストリップライン３とを半田付けしてプリント基板２
上に実装され、ＨＩＣＩのＲＦ出力信号はストリップラ
イン３および同軸コネクタ６を介して外部装置に出力さ
れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、このように構成された従来のＨＩＣの実装構
造では、プリント基板２の透孔４の部分が同軸線路とな
らないためにこの部分でインピーダンスが不連続になる
０例えば、プリント基板２として厚みが１．６Ｎのガラ
スエポキシ基板を使用した場合、４（ｄｌｚ帯以上では
インピーダンスの不連続によって外部出力インピーダン
スの劣化を生じやすい。また、ＨＩＣＩのＲＦ出力ビン
１ａとストリップライン３との半田付は部およびストリ
ップライン３と同軸コネクタ６の内導体６ｈとの半田付
は部においては、半田量の多少によってインピーダンス
がばらつき、同軸コネクタ６の外部出力点で所望のイン
ピーダンスを得るためにはインピーダンスの調整が必要
になる場合が多い。さらにまた、信号周波数がＸ帯辺上
の高周波数となる場合にはストリップライン３で損失が
大きくなり、損失を低（抑えるためにはプリント基板を
ふっ素樹脂−ガラス等からなる高価な材料によって形成
しなければならない。
造では、プリント基板２の透孔４の部分が同軸線路とな
らないためにこの部分でインピーダンスが不連続になる
０例えば、プリント基板２として厚みが１．６Ｎのガラ
スエポキシ基板を使用した場合、４（ｄｌｚ帯以上では
インピーダンスの不連続によって外部出力インピーダン
スの劣化を生じやすい。また、ＨＩＣＩのＲＦ出力ビン
１ａとストリップライン３との半田付は部およびストリ
ップライン３と同軸コネクタ６の内導体６ｈとの半田付
は部においては、半田量の多少によってインピーダンス
がばらつき、同軸コネクタ６の外部出力点で所望のイン
ピーダンスを得るためにはインピーダンスの調整が必要
になる場合が多い。さらにまた、信号周波数がＸ帯辺上
の高周波数となる場合にはストリップライン３で損失が
大きくなり、損失を低（抑えるためにはプリント基板を
ふっ素樹脂−ガラス等からなる高価な材料によって形成
しなければならない。
本発明に係るマイクロ波回路用電子部品の実装構造は、
マイクロ波回路用電子部品が実装される基板に基板の表
裏両面側および孔壁面に導体めっきが施された内部導体
挿入用スルーホールを設け、かつ前記基板の裏面側導体
めっきと接触され基板を支持する金属シャーシに前記ス
ルーホールと対応しスルーホールの内径と略等しい孔径
を有する透孔を穿設し、前記スルーホールおよび透孔内
に半径方向中心部に内部導体挿入用貫通孔が穿設された
誘電体を装着させ、この内部導体挿入用貫通孔内に前記
電子部品の外部接続用ピンを挿入し外部接続部材に接続
したものである。
マイクロ波回路用電子部品が実装される基板に基板の表
裏両面側および孔壁面に導体めっきが施された内部導体
挿入用スルーホールを設け、かつ前記基板の裏面側導体
めっきと接触され基板を支持する金属シャーシに前記ス
ルーホールと対応しスルーホールの内径と略等しい孔径
を有する透孔を穿設し、前記スルーホールおよび透孔内
に半径方向中心部に内部導体挿入用貫通孔が穿設された
誘電体を装着させ、この内部導体挿入用貫通孔内に前記
電子部品の外部接続用ピンを挿入し外部接続部材に接続
したものである。
電子部品の外部接続用ビンを内導体とし、金属シャーシ
およびスルーホールの導体めっき部を外導体とした同軸
線路が形成されることになり、電子部品はこの同軸線路
を介して外部接続用部材に接続される。
およびスルーホールの導体めっき部を外導体とした同軸
線路が形成されることになり、電子部品はこの同軸線路
を介して外部接続用部材に接続される。
以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るマイクロ波回路用電子部品の実装
構造の基本構成を示す断面図である。同図において前記
第３図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。これらの図において、１１はＨＩＣＩのＲＦ出力端子
１ａを挿入するためのスルーホールで、このスルーホー
ル１１はプリント基板２に穿設され、その孔壁面および
プリント基板２の表裏両面には同軸線路の外導体の一部
を構成する導体めっき１２が一連に形成されている。
構造の基本構成を示す断面図である。同図において前記
第３図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。これらの図において、１１はＨＩＣＩのＲＦ出力端子
１ａを挿入するためのスルーホールで、このスルーホー
ル１１はプリント基板２に穿設され、その孔壁面および
プリント基板２の表裏両面には同軸線路の外導体の一部
を構成する導体めっき１２が一連に形成されている。
１３はプリント基板２を支持するための金属シャーシで
、この金属シャーシ１３はプリント基板２と対接される
支持部１３ａに透孔１４が穿設されている。
、この金属シャーシ１３はプリント基板２と対接される
支持部１３ａに透孔１４が穿設されている。
この透孔１４は前記スルーホール１１と対応するように
スルーホール１１と同一軸線上に配設され、スルーホー
ル１１の内径と略等しい孔径をもって支持部１３ａに穿
設されている。１５は誘電体で、この誘電体１４はＨＩ
ＣＩのＲＦ出力ピン１ａが挿入される内部導体挿入用貫
通孔１５ａが半径方向中心部に設けられ、前記スルーホ
ール１１および金属シャーシ１３の透孔１４内に装着さ
れている。すなわち、プリント基板２を金属シャーシ１
３上に取付けた状態でスルーホール１１および金属シャ
ーシ１３の透孔１４内に誘電体１５を装着し、この誘電
体１５の貫通孔１５ａ内にＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１ａ
を挿入すると、ＲＦ出力ピン１ａを内導体とし、スルー
ホール１１および金属シャーシ１３を外導体として同軸
線路が形成されることになる。なお、前記スルーホール
１１および透孔１４の内径はＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１
ａの外径、誘電体１５の比誘電率および所望の出力イン
ピーダンスによって決定される。
スルーホール１１と同一軸線上に配設され、スルーホー
ル１１の内径と略等しい孔径をもって支持部１３ａに穿
設されている。１５は誘電体で、この誘電体１４はＨＩ
ＣＩのＲＦ出力ピン１ａが挿入される内部導体挿入用貫
通孔１５ａが半径方向中心部に設けられ、前記スルーホ
ール１１および金属シャーシ１３の透孔１４内に装着さ
れている。すなわち、プリント基板２を金属シャーシ１
３上に取付けた状態でスルーホール１１および金属シャ
ーシ１３の透孔１４内に誘電体１５を装着し、この誘電
体１５の貫通孔１５ａ内にＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１ａ
を挿入すると、ＲＦ出力ピン１ａを内導体とし、スルー
ホール１１および金属シャーシ１３を外導体として同軸
線路が形成されることになる。なお、前記スルーホール
１１および透孔１４の内径はＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１
ａの外径、誘電体１５の比誘電率および所望の出力イン
ピーダンスによって決定される。
このように構成された実装構造によってプリント基板２
上に実装されたＨＩＣＩは、金属シャーシ１３の下方へ
突出するＲＦ出力ピン１ａの先端部に外部接続部材（図
示せず）等が接続され、前記同軸線路を介して外部装置
に接続されることになる。
上に実装されたＨＩＣＩは、金属シャーシ１３の下方へ
突出するＲＦ出力ピン１ａの先端部に外部接続部材（図
示せず）等が接続され、前記同軸線路を介して外部装置
に接続されることになる。
したがって、本発明に係る実装構造によれば、インピー
ダンスの不連続部が存在せず、しかも、半田等のインピ
ーダンスにばらつきを生じさせる部材も不必要となるた
めに、ＲＦ出力ピン１ａの突出側端部において安定した
出力インピーダンスが得られ、出力インピーダンスの調
整も不要となる。
ダンスの不連続部が存在せず、しかも、半田等のインピ
ーダンスにばらつきを生じさせる部材も不必要となるた
めに、ＲＦ出力ピン１ａの突出側端部において安定した
出力インピーダンスが得られ、出力インピーダンスの調
整も不要となる。
なお、誘電体１５をふっ素樹脂によって形成すれば、信
号周波数がＸ帯辺上の高周波数となる場合にも損失を少
なくすることができ、従来の１．６鶴厚のガラスエポキ
シによって形成されたプリント基板２を使用することが
できる。また、この誘電体１５の貫通孔１５ａをＨＩＣ
ＩのＲＦ出力ビン１ａの外径と略等しい寸法をもって形
成すれば、ＨＩＣｌ、プリント基板２および金属シャー
シ１３のそれぞれの位置決めを確実に行なうことができ
るから、実装時の寸法的な誤差により生じる損失をも防
ぐことができる。さらにまた、本発明に係る実装構造で
は、ＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１ａが外部接続部材と接続
される部分まで電気的に完全にシールドされる構造とな
るために他のプリント基板上の回路への電気的なリーク
がきわめて少なくなる。
号周波数がＸ帯辺上の高周波数となる場合にも損失を少
なくすることができ、従来の１．６鶴厚のガラスエポキ
シによって形成されたプリント基板２を使用することが
できる。また、この誘電体１５の貫通孔１５ａをＨＩＣ
ＩのＲＦ出力ビン１ａの外径と略等しい寸法をもって形
成すれば、ＨＩＣｌ、プリント基板２および金属シャー
シ１３のそれぞれの位置決めを確実に行なうことができ
るから、実装時の寸法的な誤差により生じる損失をも防
ぐことができる。さらにまた、本発明に係る実装構造で
は、ＨＩＣＩのＲＦ出力ピン１ａが外部接続部材と接続
される部分まで電気的に完全にシールドされる構造とな
るために他のプリント基板上の回路への電気的なリーク
がきわめて少なくなる。
また、本発明の実装構造によってプリント基板２上に実
装されたＨＩＣＩのＲＦ出力信号を第２図に示すように
同軸コネクタから出力させることもできる。
装されたＨＩＣＩのＲＦ出力信号を第２図に示すように
同軸コネクタから出力させることもできる。
第２図は本発明の実装構造によって実装された電子部品
を同軸コネクタに接続した例を示す断面図で、同図にお
いて前記第１図で説明したものと同一もしくは同等部材
については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は
省略する。第２図において２１は同軸コネクタで、この
同軸コネクタ２１はコネクタ本体２１ａが金属シャーシ
１３に取付けられ、内導体２１ｂが誘電体１５の貫通孔
１５ａ内にてＨＩＣｌのＲＦ出力ピン１ａに接続されて
いる。この内導体２１ｂの先端部にはＲＦ出力ビン１ａ
が嵌着される保合孔が形成されており、内導体２１ｂを
誘電体１５の貫通孔１５ａ内に挿入させ前記係合孔内に
ＲＦ出カピン１ａを嵌着させることによって、ＲＦ出力
ピン１ａと内導体２１ｂとが接続されることになる。な
お、同軸コネクタ２１の内導体２１ｂの外径を０．７ｆ
ｌとし、誘電体１５を、ふっ素樹脂によって形成され比
誘電率が２．５５のものを使用すれば、スルーホール１
１および金属シャーシ１３の透孔１４の内径を２．２ｍ
ｍとした場合に出力インピーダンスとして５０Ωが得ら
れる。また、本実施例では同軸コネクタ２１の内導体２
１ｂの先端部がＨＩＣＩの下面に当接するのを防止する
ために、内導体２１ｂをその先端部が）（ＩＣＩの下面
から０．２ ｍ程度離間されるように短く形成しなけれ
ばならない、このため、ＨＩＣｌの下面から０．２鶴の
部分でインピーダンスが不連続になるが、周波数として
２０ＧＨｚを考えた場合、前記インピーダンスが不連続
になる０、２ｆｉの部分は波長に較べて約１７２０であ
り問題とはならない。
を同軸コネクタに接続した例を示す断面図で、同図にお
いて前記第１図で説明したものと同一もしくは同等部材
については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は
省略する。第２図において２１は同軸コネクタで、この
同軸コネクタ２１はコネクタ本体２１ａが金属シャーシ
１３に取付けられ、内導体２１ｂが誘電体１５の貫通孔
１５ａ内にてＨＩＣｌのＲＦ出力ピン１ａに接続されて
いる。この内導体２１ｂの先端部にはＲＦ出力ビン１ａ
が嵌着される保合孔が形成されており、内導体２１ｂを
誘電体１５の貫通孔１５ａ内に挿入させ前記係合孔内に
ＲＦ出カピン１ａを嵌着させることによって、ＲＦ出力
ピン１ａと内導体２１ｂとが接続されることになる。な
お、同軸コネクタ２１の内導体２１ｂの外径を０．７ｆ
ｌとし、誘電体１５を、ふっ素樹脂によって形成され比
誘電率が２．５５のものを使用すれば、スルーホール１
１および金属シャーシ１３の透孔１４の内径を２．２ｍ
ｍとした場合に出力インピーダンスとして５０Ωが得ら
れる。また、本実施例では同軸コネクタ２１の内導体２
１ｂの先端部がＨＩＣＩの下面に当接するのを防止する
ために、内導体２１ｂをその先端部が）（ＩＣＩの下面
から０．２ ｍ程度離間されるように短く形成しなけれ
ばならない、このため、ＨＩＣｌの下面から０．２鶴の
部分でインピーダンスが不連続になるが、周波数として
２０ＧＨｚを考えた場合、前記インピーダンスが不連続
になる０、２ｆｉの部分は波長に較べて約１７２０であ
り問題とはならない。
以上説明したように本発明によれば、マイクロ波回路用
電子部品が実装される基板に基板の表裏両面側および孔
壁面に導体めっきが施された内部導体挿入用スルーホー
ルを設け、かつ前記基板の裏面側導体めっきと接触され
基板を支持する金属シャーシに前記スルーホールと対応
しスルーホールの内径と略等しい孔径を有する透孔を穿
設し、前記スルーホールおよび透孔内に半径方向中心部
に内部導体挿入用貫通孔が穿設された誘電体を装着させ
、この内部導体挿入用貫通孔内に前記電子部品の外部接
続用ピンを挿入し外部接続部材に接続したため、電子部
品の外部接続用ピンを内導体とし、金属シャーシおよび
スルーホールの導体めっき部を外導体とした同軸線路が
形成されることになり、電子部品はこの同軸線路を介し
て外部接続用部材に接続される。したがって、インピー
ダンスの不連続部が存在せず、しかも、半田等のインピ
ーダンスにばらつきを生じさせる部材も不必要となるた
めに、安定した出力インピーダンスが得られ、出力イン
ピーダンスの調整も不要となる。
電子部品が実装される基板に基板の表裏両面側および孔
壁面に導体めっきが施された内部導体挿入用スルーホー
ルを設け、かつ前記基板の裏面側導体めっきと接触され
基板を支持する金属シャーシに前記スルーホールと対応
しスルーホールの内径と略等しい孔径を有する透孔を穿
設し、前記スルーホールおよび透孔内に半径方向中心部
に内部導体挿入用貫通孔が穿設された誘電体を装着させ
、この内部導体挿入用貫通孔内に前記電子部品の外部接
続用ピンを挿入し外部接続部材に接続したため、電子部
品の外部接続用ピンを内導体とし、金属シャーシおよび
スルーホールの導体めっき部を外導体とした同軸線路が
形成されることになり、電子部品はこの同軸線路を介し
て外部接続用部材に接続される。したがって、インピー
ダンスの不連続部が存在せず、しかも、半田等のインピ
ーダンスにばらつきを生じさせる部材も不必要となるた
めに、安定した出力インピーダンスが得られ、出力イン
ピーダンスの調整も不要となる。
第１図は本発明に係るマイクロ波回路用電子部品の実装
構造の基本構成を示す断面図、第２図は本発明の実装構
造によって実装された電子部品を同軸コネクタに接続し
た例を示す断面図、第３図は従来の電子部品の実装構造
を示す断面図である。 １・・・・ハイプリントＩＣ，ｌａ・４０．ＲＦ出力ピ
ン、２・・・・プリント基板、１１・・・・スルーホー
ル、１２・・・・導体めっき、１３・・・・金属シャー
シ、１４・・・・透孔、１５・・・・誘電体、１５ａ・
・・・貫通孔。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政権（他２名）第１区 第２図 第３図
構造の基本構成を示す断面図、第２図は本発明の実装構
造によって実装された電子部品を同軸コネクタに接続し
た例を示す断面図、第３図は従来の電子部品の実装構造
を示す断面図である。 １・・・・ハイプリントＩＣ，ｌａ・４０．ＲＦ出力ピ
ン、２・・・・プリント基板、１１・・・・スルーホー
ル、１２・・・・導体めっき、１３・・・・金属シャー
シ、１４・・・・透孔、１５・・・・誘電体、１５ａ・
・・・貫通孔。 特許出願人 日本電気株式会社代 理 人
山川政権（他２名）第１区 第２図 第３図
Claims (1)
- マイクロ波回路用電子部品が実装される基板に基板の
表裏両面側および孔壁面に導体めっきが施された内部導
体挿入用スルーホールを設け、かつ前記基板の裏面側導
体めっきと接触され基板を支持する金属シャーシに前記
スルーホールと対応しスルーホールの内径と略等しい孔
径を有する透孔を穿設し、前記スルーホールおよび透孔
内に半径方向中心部に内部導体挿入用貫通孔が穿設され
た誘電体を装着させ、この内部導体挿入用貫通孔内に前
記電子部品の外部接続用ピンを挿入し外部接続部材に接
続したことを特徴とするマイクロ波回路用電子部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28898588A JPH02135901A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | マイクロ波回路用電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28898588A JPH02135901A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | マイクロ波回路用電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02135901A true JPH02135901A (ja) | 1990-05-24 |
Family
ID=17737348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28898588A Pending JPH02135901A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | マイクロ波回路用電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02135901A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04306901A (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-29 | Nec Corp | 高周波回路 |
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
| JP2009158483A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Nec Corp | 同軸コネクタ接続構造および同構造を備えた高周波装置ならびに同軸コネクタ接続構造の組立て方法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP28898588A patent/JPH02135901A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04306901A (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-29 | Nec Corp | 高周波回路 |
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