JPH10223285A - 同軸コネクタおよび接続部 - Google Patents
同軸コネクタおよび接続部Info
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- JPH10223285A JPH10223285A JP9292032A JP29203297A JPH10223285A JP H10223285 A JPH10223285 A JP H10223285A JP 9292032 A JP9292032 A JP 9292032A JP 29203297 A JP29203297 A JP 29203297A JP H10223285 A JPH10223285 A JP H10223285A
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- coaxial connector
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- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】インピーダンス不整合を軽減した廉価な高周波
接続部と同軸コネクタを提供する。 【解決手段】同軸コネクタは導電穴を有する平坦基板に
直接取付けられている。ねじ山付きフランジはねじ山付
き同軸端末を受けて同軸コネクタを形成している。フラ
ンジは平坦基板の下面にある接触パッドにはんだ付けさ
れ、その穴は基板の穴と整列している。穴と同軸にフラ
ンジに形成されている接管は導電穴に延伸し芯を決め
る。同軸端末の中心導体は基板の導電穴を貫いて突出
し、基板を貫通する同軸構造を維持する。基板の上面で
中心導体は結合体によりマイクロストリップ線路に接続
される。
接続部と同軸コネクタを提供する。 【解決手段】同軸コネクタは導電穴を有する平坦基板に
直接取付けられている。ねじ山付きフランジはねじ山付
き同軸端末を受けて同軸コネクタを形成している。フラ
ンジは平坦基板の下面にある接触パッドにはんだ付けさ
れ、その穴は基板の穴と整列している。穴と同軸にフラ
ンジに形成されている接管は導電穴に延伸し芯を決め
る。同軸端末の中心導体は基板の導電穴を貫いて突出
し、基板を貫通する同軸構造を維持する。基板の上面で
中心導体は結合体によりマイクロストリップ線路に接続
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は同軸コネクタに関
し、更に詳細には、高周波システムの平坦基板に接続す
る同軸コネクタに関する。
し、更に詳細には、高周波システムの平坦基板に接続す
る同軸コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】同軸ケーブルは機器、試験装置、および
他の形式のシステムの回路モジュール間で高周波信号を
伝える。同軸ケーブルは信号に対して半径方向に対称な
伝送構造を与えるが、回路モジュール内部の伝送構造は
本来平坦である。回路モジュールは通常平坦構造にマイ
クロストリップ伝送線を組み込んでいる。半径方向に対
称な伝送構造と平坦伝送構造との間に接続部または遷移
部を設けることは、特に信号がマイクロ波またはミリ波
の周波数範囲にあるとき、困難な仕事である。高周波接
続部での不連続はシステムの性能を低下させるインピー
ダンス不整合を生ずる。
他の形式のシステムの回路モジュール間で高周波信号を
伝える。同軸ケーブルは信号に対して半径方向に対称な
伝送構造を与えるが、回路モジュール内部の伝送構造は
本来平坦である。回路モジュールは通常平坦構造にマイ
クロストリップ伝送線を組み込んでいる。半径方向に対
称な伝送構造と平坦伝送構造との間に接続部または遷移
部を設けることは、特に信号がマイクロ波またはミリ波
の周波数範囲にあるとき、困難な仕事である。高周波接
続部での不連続はシステムの性能を低下させるインピー
ダンス不整合を生ずる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】同軸伝送構造と平坦伝
送構造との間の一つの形式の接続部は同軸端末の中心導
体を回路モジュールの平面構造の平面に平行に向けるこ
とにより不連続およびインピーダンス不整合を極小にし
ている。この形式の接続部は平坦基板をパッケージ本体
の床に繋留してからパッケージ本体の壁に開けられたタ
ップ穴を通してねじ山付き同軸端末を受け入れる。タッ
プ穴の位置は中心導体を平坦伝送構造と整列させる。同
軸構造と平坦構造との間に良好なインピーダンス整合が
達成されるが、この形式の接続部は回路モジュールの大
きさおよび製造原価をかなり増大させるパッケージ本体
に頼っている。上述のインピーダンス不整合を軽減した
廉価な接続部とそれを用いる同軸コネクタを提供するの
が本発明の目的である。
送構造との間の一つの形式の接続部は同軸端末の中心導
体を回路モジュールの平面構造の平面に平行に向けるこ
とにより不連続およびインピーダンス不整合を極小にし
ている。この形式の接続部は平坦基板をパッケージ本体
の床に繋留してからパッケージ本体の壁に開けられたタ
ップ穴を通してねじ山付き同軸端末を受け入れる。タッ
プ穴の位置は中心導体を平坦伝送構造と整列させる。同
軸構造と平坦構造との間に良好なインピーダンス整合が
達成されるが、この形式の接続部は回路モジュールの大
きさおよび製造原価をかなり増大させるパッケージ本体
に頼っている。上述のインピーダンス不整合を軽減した
廉価な接続部とそれを用いる同軸コネクタを提供するの
が本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、同軸コネク
タが回路モジュールの平坦構造に直接取付けられ、回路
モジュールの大きさを小さく且製造原価を低くできるよ
うにしている。同軸コネクタは基板に垂直であり、平坦
基板に直接取付けられている。同軸および平坦な伝送構
造のインピーダンスを整合させる円筒形導電穴が基板に
設けられ半径方向に対称な同軸構造が維持されている。
フランジが基板に取付ける同軸コネクタの番い面を与え
ている。本発明の第１の好適実施例によれば、ねじ山付
きフランジはねじ山付き同軸端末を受けて同軸コネクタ
を形成している。フランジは平坦基板の下面にある接触
パッドにはんだ付けされ、ねじ山付きフランジにある穴
は基板の穴と整列している。穴と同軸にフランジに形成
されている接管は導電穴の穴の中心を決める。ねじ山付
き同軸端末がフランジにねじこまれると、端末の中心導
体は基板の導電穴を貫いて突出し、基板を貫通する同軸
構造を維持する。基板の上面で中心導体は結合体により
マイクロストリップ線路に接続している。
タが回路モジュールの平坦構造に直接取付けられ、回路
モジュールの大きさを小さく且製造原価を低くできるよ
うにしている。同軸コネクタは基板に垂直であり、平坦
基板に直接取付けられている。同軸および平坦な伝送構
造のインピーダンスを整合させる円筒形導電穴が基板に
設けられ半径方向に対称な同軸構造が維持されている。
フランジが基板に取付ける同軸コネクタの番い面を与え
ている。本発明の第１の好適実施例によれば、ねじ山付
きフランジはねじ山付き同軸端末を受けて同軸コネクタ
を形成している。フランジは平坦基板の下面にある接触
パッドにはんだ付けされ、ねじ山付きフランジにある穴
は基板の穴と整列している。穴と同軸にフランジに形成
されている接管は導電穴の穴の中心を決める。ねじ山付
き同軸端末がフランジにねじこまれると、端末の中心導
体は基板の導電穴を貫いて突出し、基板を貫通する同軸
構造を維持する。基板の上面で中心導体は結合体により
マイクロストリップ線路に接続している。
【０００５】本発明の第２の好適実施例によれば、同軸
ケーブルは滑らかなフランジにはんだ付けされて同軸コ
ネクタを形成している。同軸ケーブルの外部導体はフラ
ンジにはんだ付けされているが、ケーブルの中心導体は
フランジの穴を貫いて突出している。穴と同軸にフラン
ジに形成されている接管は基板の導電穴の穴の中心を決
める。これにより中心導体が導電穴に整列し、円筒形導
電穴により同軸構造を維持する。中心導体は穴を貫いて
突出し、基板の上面にあるマイクロストリップ伝送線に
結合体により接続される。
ケーブルは滑らかなフランジにはんだ付けされて同軸コ
ネクタを形成している。同軸ケーブルの外部導体はフラ
ンジにはんだ付けされているが、ケーブルの中心導体は
フランジの穴を貫いて突出している。穴と同軸にフラン
ジに形成されている接管は基板の導電穴の穴の中心を決
める。これにより中心導体が導電穴に整列し、円筒形導
電穴により同軸構造を維持する。中心導体は穴を貫いて
突出し、基板の上面にあるマイクロストリップ伝送線に
結合体により接続される。
【０００６】本発明の第３の好適実施例によれば、同軸
端末およびフランジは一体を成して同軸コネクタを形成
している。端末の外部導体はフランジと連続している
が、端末の中心導体はフランジの穴を貫いて突出してい
る。フランジの組合せ面に形成された接管は基板の導電
穴に嵌まり、中心導体を導電穴の中に整列させ、導電穴
を通じて同軸構造を維持している。結合体が中心導体を
基板上のマイクロストリップ伝送線に接続している。
端末およびフランジは一体を成して同軸コネクタを形成
している。端末の外部導体はフランジと連続している
が、端末の中心導体はフランジの穴を貫いて突出してい
る。フランジの組合せ面に形成された接管は基板の導電
穴に嵌まり、中心導体を導電穴の中に整列させ、導電穴
を通じて同軸構造を維持している。結合体が中心導体を
基板上のマイクロストリップ伝送線に接続している。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１Ａは本発明の同軸コネクタを
使用している平坦回路基板２の上面図を示す。基板の下
面（図１Ａでは見えない）に設置された同軸コネクタは
同軸ケーブル３と基板２との間の接続部となり、パッケ
ージ本体に依存せずに同軸コネクタおよび基板２の位置
を固定している。各同軸コネクタの中心導体５は基板２
の円筒形導電穴６を貫いて突出している。各導電穴６は
導電穴６を貫いて基板２の下面にある接触パッドまで延
びている上接地平面７と連続している。上接地平面７の
上には、誘電体テープ８を付着させてから該誘電体テー
プ８の上に導電線路10を印刷することによりマイクロス
トリップ伝送線９のような平坦伝送構造が形成されてい
る。ワイヤボンドまたはリボンボンド等の結合体12が中
心導体５を導電線路10に接続している。直流（ＤＣ）フ
ィルタ構造14が高周波信号をＤＣおよび低周波インター
フェース16から絶縁している。
使用している平坦回路基板２の上面図を示す。基板の下
面（図１Ａでは見えない）に設置された同軸コネクタは
同軸ケーブル３と基板２との間の接続部となり、パッケ
ージ本体に依存せずに同軸コネクタおよび基板２の位置
を固定している。各同軸コネクタの中心導体５は基板２
の円筒形導電穴６を貫いて突出している。各導電穴６は
導電穴６を貫いて基板２の下面にある接触パッドまで延
びている上接地平面７と連続している。上接地平面７の
上には、誘電体テープ８を付着させてから該誘電体テー
プ８の上に導電線路10を印刷することによりマイクロス
トリップ伝送線９のような平坦伝送構造が形成されてい
る。ワイヤボンドまたはリボンボンド等の結合体12が中
心導体５を導電線路10に接続している。直流（ＤＣ）フ
ィルタ構造14が高周波信号をＤＣおよび低周波インター
フェース16から絶縁している。
【０００８】図１Ｂは本発明の同軸コネクタ（図示せ
ず）を使用している回路基板２の下面を示す。基板２の
下面27にある接触パッド18は同軸コネクタのフランジを
受ける。接触パッド18は基板２の導電穴６を通して上接
地平面７と連続している。接触パッド18は金、またはプ
ラチナ、パラジウム、および銀の複合体で、同軸コネク
タに対して良好なはんだ接着を与える。
ず）を使用している回路基板２の下面を示す。基板２の
下面27にある接触パッド18は同軸コネクタのフランジを
受ける。接触パッド18は基板２の導電穴６を通して上接
地平面７と連続している。接触パッド18は金、またはプ
ラチナ、パラジウム、および銀の複合体で、同軸コネク
タに対して良好なはんだ接着を与える。
【０００９】図２は本発明の第１好適実施例に従って構
成された第１同軸コネクタ20の詳細断面図である。同軸
コネクタは中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向対称で
ある。同軸コネクタ20はねじ山付き端末22およびねじ山
付きフランジ24を備えている。ねじ山付きフランジ24は
基板２と番い、基板２の接触パッド18に取付けられてい
る。円筒形導電穴６は、基板２に円筒形穴を錐で開けて
から導電上接地平面７をこの穴を通して延長し、この穴
に導電側壁26形成することにより基板２に形成される。
導電側壁26は次に基板２の下面にある円形接触パッド18
に接続される。ねじ山付きフランジ24は二つの連続部
分、円盤部分21およびねじ山付き円筒形スリーブ部分23
を備えている。円盤21は接触パッド18にはんだ装着され
る外面29を備えている。外面29から突出している接管30
はフランジ24を導電穴６と整列させる。接管30の大きさ
は導電穴６より小さく、導電穴６の導電側壁26と接管30
との間に隙間32を形成するようになっている。この隙間
32には続いてはんだが詰められる。接管30は円盤21の中
心を貫いて穴33の周りに同軸に設けられている。
成された第１同軸コネクタ20の詳細断面図である。同軸
コネクタは中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向対称で
ある。同軸コネクタ20はねじ山付き端末22およびねじ山
付きフランジ24を備えている。ねじ山付きフランジ24は
基板２と番い、基板２の接触パッド18に取付けられてい
る。円筒形導電穴６は、基板２に円筒形穴を錐で開けて
から導電上接地平面７をこの穴を通して延長し、この穴
に導電側壁26形成することにより基板２に形成される。
導電側壁26は次に基板２の下面にある円形接触パッド18
に接続される。ねじ山付きフランジ24は二つの連続部
分、円盤部分21およびねじ山付き円筒形スリーブ部分23
を備えている。円盤21は接触パッド18にはんだ装着され
る外面29を備えている。外面29から突出している接管30
はフランジ24を導電穴６と整列させる。接管30の大きさ
は導電穴６より小さく、導電穴６の導電側壁26と接管30
との間に隙間32を形成するようになっている。この隙間
32には続いてはんだが詰められる。接管30は円盤21の中
心を貫いて穴33の周りに同軸に設けられている。
【００１０】円盤21の外面29の周囲をめぐる傾斜面34は
傾斜面34と接触パッド18との間に最初に設置されたドー
ナツ形はんだプレフォーム（図示せず）に適合してい
る。プレフォームおよび接管30が設置されると、基板２
およびねじ込みフランジ24が加熱されてはんだプレフォ
ームを融解する。接触パッド18は円盤21の外面29とほぼ
同じ直径であり、これによりはんだは半径方向に傾斜面
34から導電穴６に、隙間32に流入する。隙間32ははんだ
溜めとして働く。はんだ斜縁35、36ははんだが冷却する
と形成される。斜縁35、36を検査することにより、接触
パッド18と円盤21との間の、および接管30と導電穴６と
の間の、はんだ層38の完全性を確認できる。滑らかな斜
縁35、36ははんだ層38に空隙が恐らく存在しないことを
示すが、斜縁の不連続な部分または斜縁が無い部分はは
んだ層38に空隙が恐らく存在していることを示す。ドー
ナツ形プレフォームにあるはんだの体積およびはんだ付
け作業中のフランジ24と基板２との間の接触力によりは
んだ層38の厚さが決まる。
傾斜面34と接触パッド18との間に最初に設置されたドー
ナツ形はんだプレフォーム（図示せず）に適合してい
る。プレフォームおよび接管30が設置されると、基板２
およびねじ込みフランジ24が加熱されてはんだプレフォ
ームを融解する。接触パッド18は円盤21の外面29とほぼ
同じ直径であり、これによりはんだは半径方向に傾斜面
34から導電穴６に、隙間32に流入する。隙間32ははんだ
溜めとして働く。はんだ斜縁35、36ははんだが冷却する
と形成される。斜縁35、36を検査することにより、接触
パッド18と円盤21との間の、および接管30と導電穴６と
の間の、はんだ層38の完全性を確認できる。滑らかな斜
縁35、36ははんだ層38に空隙が恐らく存在しないことを
示すが、斜縁の不連続な部分または斜縁が無い部分はは
んだ層38に空隙が恐らく存在していることを示す。ドー
ナツ形プレフォームにあるはんだの体積およびはんだ付
け作業中のフランジ24と基板２との間の接触力によりは
んだ層38の厚さが決まる。
【００１１】ねじ山付きフランジ24が基板２の接触パッ
ド18に取付けられると、ねじ山付き同軸端末22がねじ山
付き円筒スリーブ23にねじ込まれる。ねじ山付き同軸端
末22は中心導体５から誘電体材料39により分離されてい
るねじ山付き外部導体37を備えている。ねじ山付き同軸
端末22を金属パッケージ本体と用いる使用法については
公知である。外部導体37のねじ山40がフランジ24の内壁
のねじ山と完全に噛み合うと、中心導体５は接管30にあ
る穴33を貫通する。外部導体37の刻み目42は円盤21の内
面41と接触する。穴33と中心導体５との間の隙間および
円筒形導電穴の導電側壁26と中心導体５との間の隙間は
中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８の上の導電
線路10に接続する結合体12（図１Ａに示してある）のイ
ンピーダンスを補償するように選定されている。
ド18に取付けられると、ねじ山付き同軸端末22がねじ山
付き円筒スリーブ23にねじ込まれる。ねじ山付き同軸端
末22は中心導体５から誘電体材料39により分離されてい
るねじ山付き外部導体37を備えている。ねじ山付き同軸
端末22を金属パッケージ本体と用いる使用法については
公知である。外部導体37のねじ山40がフランジ24の内壁
のねじ山と完全に噛み合うと、中心導体５は接管30にあ
る穴33を貫通する。外部導体37の刻み目42は円盤21の内
面41と接触する。穴33と中心導体５との間の隙間および
円筒形導電穴の導電側壁26と中心導体５との間の隙間は
中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８の上の導電
線路10に接続する結合体12（図１Ａに示してある）のイ
ンピーダンスを補償するように選定されている。
【００１２】ねじ山付きフランジ24は同軸端末22と番
い、中心導体５、接管30、および円筒形導電穴６が基板
２を貫く同軸構造を形成するようになっている。この同
軸構造は半径方向に対称の同軸コネクタ20と平坦伝送線
９の平坦構造との間でインピーダンス不整合を生ずる不
連続を極小にする。
い、中心導体５、接管30、および円筒形導電穴６が基板
２を貫く同軸構造を形成するようになっている。この同
軸構造は半径方向に対称の同軸コネクタ20と平坦伝送線
９の平坦構造との間でインピーダンス不整合を生ずる不
連続を極小にする。
【００１３】図３は本発明の第２の好適実施例に従って
構成された第２の同軸コネクタ50の詳細断面図である。
同軸コネクタ50は中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向
に対称である。この好適実施例では、同軸ケーブル３が
平滑フランジ54の中にはんだ付けされて同軸コネクタ50
を形成している。フランジ54には二つの連続部分、円盤
51と平滑円筒スリーブ53、がある。同軸ケーブル３の外
部導体57は円筒スリーブ53にはんだ付けされている。通
常テフロンである誘電体59および中心導体５は共に接管
30にある穴33を貫通している。接管30は円盤51の外面55
から突出している。接管30はフランジ54を基板２の導電
穴６に整列させ、周囲の傾斜面63は、最初傾斜面63と接
触パッド18との間に設置されたドーナツ形はんだプレフ
ォーム（図示せず）に適応している。加熱すると、はん
だは傾斜面63から半径方向に、はんだ溜めとして動作す
る隙間32に流入する。はんだ斜縁35、36は、接触パッド
18と円盤51との間、および接管30と円筒形導電穴６の導
電側壁26との間のはんだ層38の完全性に関する目視検査
の規準を与える。導電側壁26と中心導体５との間の隙間
は中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８の上の導
電線路10に接続する結合体12（図１Ａに示してある）の
インピーダンスを補償するように選定されている。
構成された第２の同軸コネクタ50の詳細断面図である。
同軸コネクタ50は中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向
に対称である。この好適実施例では、同軸ケーブル３が
平滑フランジ54の中にはんだ付けされて同軸コネクタ50
を形成している。フランジ54には二つの連続部分、円盤
51と平滑円筒スリーブ53、がある。同軸ケーブル３の外
部導体57は円筒スリーブ53にはんだ付けされている。通
常テフロンである誘電体59および中心導体５は共に接管
30にある穴33を貫通している。接管30は円盤51の外面55
から突出している。接管30はフランジ54を基板２の導電
穴６に整列させ、周囲の傾斜面63は、最初傾斜面63と接
触パッド18との間に設置されたドーナツ形はんだプレフ
ォーム（図示せず）に適応している。加熱すると、はん
だは傾斜面63から半径方向に、はんだ溜めとして動作す
る隙間32に流入する。はんだ斜縁35、36は、接触パッド
18と円盤51との間、および接管30と円筒形導電穴６の導
電側壁26との間のはんだ層38の完全性に関する目視検査
の規準を与える。導電側壁26と中心導体５との間の隙間
は中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８の上の導
電線路10に接続する結合体12（図１Ａに示してある）の
インピーダンスを補償するように選定されている。
【００１４】フランジ54および同軸ケーブル３から形成
されている同軸コネクタ50は基板２の接触パッド18と番
って、中心導体５、接管30、および円筒形導電穴６が基
板２を貫く同軸構造を形成するようになっている。この
同軸構造は半径方向に対称な同軸コネクタ50と平坦伝送
線９の平坦構造との間のインピーダンス不整合を生ずる
不連続を極小にする。
されている同軸コネクタ50は基板２の接触パッド18と番
って、中心導体５、接管30、および円筒形導電穴６が基
板２を貫く同軸構造を形成するようになっている。この
同軸構造は半径方向に対称な同軸コネクタ50と平坦伝送
線９の平坦構造との間のインピーダンス不整合を生ずる
不連続を極小にする。
【００１５】図４は本発明の第３の好適実施例に従って
構成された第３の同軸コネクタ70の詳細断面図である。
同軸コネクタ70は中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向
に対称である。この好適実施例では、同軸端末およびフ
ランジは一体を成して同軸コネクタ70を形成している。
円筒スリーブ72が同軸コネクタ70の中心導体５の外部導
体を形成している。中心導体５および円筒スリーブ72は
誘電体材料39により分離されている。円盤71は、円筒ス
リーブ72と連続しているが、上接地平面７と連続してい
る基板２の下面27にある接触パッド18と組合っている。
中心導体５は誘電体材料39から突出し、円盤71の外面29
に形成された接管30の中にある穴33を貫通している。中
心導体５は基板２の円筒形導電穴６をも貫通している。
外面29が接触パッド18にはんだ付けされると、はんだ斜
縁35、36が形成される。はんだ斜縁35、36は、接触パッ
ド18と円盤71との間、および接管30と円筒形導電穴６の
側壁26との間の、はんだ層38の完全性に関する目視検査
の規準を与える。中心導体５と接管30を貫く穴33との間
の隙間、および中心導体５と導電穴６の導電側壁26との
間の隙間は中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８
の上の導電線路10に接続する結合体12（図１Ａに示して
ある）のインピーダンスを補償するように選定されてい
る。
構成された第３の同軸コネクタ70の詳細断面図である。
同軸コネクタ70は中心導体５の長軸Ｚの周りに半径方向
に対称である。この好適実施例では、同軸端末およびフ
ランジは一体を成して同軸コネクタ70を形成している。
円筒スリーブ72が同軸コネクタ70の中心導体５の外部導
体を形成している。中心導体５および円筒スリーブ72は
誘電体材料39により分離されている。円盤71は、円筒ス
リーブ72と連続しているが、上接地平面７と連続してい
る基板２の下面27にある接触パッド18と組合っている。
中心導体５は誘電体材料39から突出し、円盤71の外面29
に形成された接管30の中にある穴33を貫通している。中
心導体５は基板２の円筒形導電穴６をも貫通している。
外面29が接触パッド18にはんだ付けされると、はんだ斜
縁35、36が形成される。はんだ斜縁35、36は、接触パッ
ド18と円盤71との間、および接管30と円筒形導電穴６の
側壁26との間の、はんだ層38の完全性に関する目視検査
の規準を与える。中心導体５と接管30を貫く穴33との間
の隙間、および中心導体５と導電穴６の導電側壁26との
間の隙間は中心導体５を平坦伝送線９の誘電体テープ８
の上の導電線路10に接続する結合体12（図１Ａに示して
ある）のインピーダンスを補償するように選定されてい
る。
【００１６】同軸ケーブル３の円盤71は基板２の接触パ
ッド18と番い、中心導体５、接管０、および導電穴６が
基板２を貫く同軸構造を形成するようになっている。こ
の同軸構造は半径方向に対称の同軸コネクタ７０と平坦
伝送線９の平坦構造との間のインピーダンス不整合を生
ずる不連続を極小にする。
ッド18と番い、中心導体５、接管０、および導電穴６が
基板２を貫く同軸構造を形成するようになっている。こ
の同軸構造は半径方向に対称の同軸コネクタ７０と平坦
伝送線９の平坦構造との間のインピーダンス不整合を生
ずる不連続を極小にする。
【００１７】本発明の各好適実施例において、穴33の直
径および導電穴６の直径を中心導体５の直径に対して調
節し、それに応じて、基板２を貫いて形成された同軸構
造のインピーダンスを変えることができる。この調節に
より中心導体５と導電線路10とを接続する結合体12のイ
ンピーダンスに適応させたり、基板２に取付けられた同
軸コネクタ20、50、70により形成される同軸構造のイン
ピーダンスを変えたりすることができる。また、円盤71
や円筒形スリーブは好もしくは円形の外形や円形の内形
を有するものの、作業性やその他の便宜上円形からのず
れを生ずるようにしてもよい。以下に本発明の実施態様
の例を掲げる。
径および導電穴６の直径を中心導体５の直径に対して調
節し、それに応じて、基板２を貫いて形成された同軸構
造のインピーダンスを変えることができる。この調節に
より中心導体５と導電線路10とを接続する結合体12のイ
ンピーダンスに適応させたり、基板２に取付けられた同
軸コネクタ20、50、70により形成される同軸構造のイン
ピーダンスを変えたりすることができる。また、円盤71
や円筒形スリーブは好もしくは円形の外形や円形の内形
を有するものの、作業性やその他の便宜上円形からのず
れを生ずるようにしてもよい。以下に本発明の実施態様
の例を掲げる。
【００１８】（実施態様１）接触パッド（18）および接
触パッド（18）に接続する導電穴（6）を有する平坦基
板に番う同軸コネクタ（20、50、70）において、第１、
第２の面を有し、その中心に穴（33）を備え、第１の面
（29）の周に傾斜面（34、63）を有する導電盤（21、5
1、71）と、第１の面（29）から突出し、前記穴（33）
の延長の周りに該穴（33）と同軸に設けられた該穴（3
3）が貫通する接管（30）と、円盤（21、51、71）の第
２の面から突出し、穴（33）と一直線を成す中心軸
（Ｚ）を有する筒形スリーブ（53、23、72）と、筒形ス
リーブ（53、23、72）の中心軸（Ｚ）に沿って、盤（2
1、51、71）を貫く穴（33）および接管（30）を貫通し
且つ接管（30）が導電穴（6）の中に設置されたとき導
電穴（6）を貫通し該導電穴（6）の中心に位置する中心
導体（5）と、を備えていることを特徴とする同軸コネ
クタ（20、50、70）。
触パッド（18）に接続する導電穴（6）を有する平坦基
板に番う同軸コネクタ（20、50、70）において、第１、
第２の面を有し、その中心に穴（33）を備え、第１の面
（29）の周に傾斜面（34、63）を有する導電盤（21、5
1、71）と、第１の面（29）から突出し、前記穴（33）
の延長の周りに該穴（33）と同軸に設けられた該穴（3
3）が貫通する接管（30）と、円盤（21、51、71）の第
２の面から突出し、穴（33）と一直線を成す中心軸
（Ｚ）を有する筒形スリーブ（53、23、72）と、筒形ス
リーブ（53、23、72）の中心軸（Ｚ）に沿って、盤（2
1、51、71）を貫く穴（33）および接管（30）を貫通し
且つ接管（30）が導電穴（6）の中に設置されたとき導
電穴（6）を貫通し該導電穴（6）の中心に位置する中心
導体（5）と、を備えていることを特徴とする同軸コネ
クタ（20、50、70）。
【００１９】（実施態様２）前記盤（21、51、71）の第
１の面（29）は接触パッド（18）にはんだ付けされ、は
んだは傾斜面と接触パッド（18）との間に第１のはんだ
斜縁（36）を形成し、第１の面（29）と接触パッドとの
間にはんだ層を形成し、接管（30）と導電穴（6）との
間に第２のはんだ斜縁（35）を形成していることを特徴
とする実施態様１記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様３）更に、中心導体を筒形スリーブ（53、2
3、72）から分離する誘電体（39）を備えていることを
特徴とする実施態様２記載の同軸コネクタ（20、50、7
0）。 （実施態様４）筒形スリーブ（23）はねじ山付き同軸端
末（22）のねじ山付き外部導体（37）を受ける内ねじ面
（40）を備え、ねじ山付き同軸端末（22）は中心導体
（5）および誘電体（39）を備えていることを特徴とす
る実施態様３記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様５）筒形スリーブ（23）は同軸ケーブル
（3）の外部導体（57）にはんだ付けされた滑らかな内
面を有し、同軸ケーブル（3）は中心導体（5）および誘
電体（59）を備えていることを特徴とする実施態様３記
載の同軸コネクタ（50）。
１の面（29）は接触パッド（18）にはんだ付けされ、は
んだは傾斜面と接触パッド（18）との間に第１のはんだ
斜縁（36）を形成し、第１の面（29）と接触パッドとの
間にはんだ層を形成し、接管（30）と導電穴（6）との
間に第２のはんだ斜縁（35）を形成していることを特徴
とする実施態様１記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様３）更に、中心導体を筒形スリーブ（53、2
3、72）から分離する誘電体（39）を備えていることを
特徴とする実施態様２記載の同軸コネクタ（20、50、7
0）。 （実施態様４）筒形スリーブ（23）はねじ山付き同軸端
末（22）のねじ山付き外部導体（37）を受ける内ねじ面
（40）を備え、ねじ山付き同軸端末（22）は中心導体
（5）および誘電体（39）を備えていることを特徴とす
る実施態様３記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様５）筒形スリーブ（23）は同軸ケーブル
（3）の外部導体（57）にはんだ付けされた滑らかな内
面を有し、同軸ケーブル（3）は中心導体（5）および誘
電体（59）を備えていることを特徴とする実施態様３記
載の同軸コネクタ（50）。
【００２０】（実施態様６）半径方向対称の同軸構造と
平坦構造との間の接続部（20、50、70）であって、下面
に導電パッド（18）、上面に接地平面（7）、および接
触パッド（18）を接地平面（7）に接続する導電側壁（2
6）を有する筒形穴（6）を備えている平坦基板（2）
と、その中心に穴（33）を、および盤の第１の面の周囲
に傾斜面（34、63）を有する導電盤（21、51、71）と、
第１の面から突出し、穴（33）の延長の周りに同軸に設
けられ、該穴（33）は接管（30）を通して連続している
接管（30）と、前記盤の第２の面から突出し、穴（33）
と同軸である中心軸（Ｚ）を有する筒形スリーブ（23、
53）と、筒形スリーブ（23、53）の中心軸（Ｚ）の方向
にあり、盤（21、51、71）を貫く穴（33）および接管
（30）を貫通し且つ導電穴（6）を貫通し、それにより
接管（30）が導電穴（6）の中に設置されたとき導電穴
（6）の中心に位置する中心導体（5）と、を備えている
ことを特徴とする接続部（20、50、70）。
平坦構造との間の接続部（20、50、70）であって、下面
に導電パッド（18）、上面に接地平面（7）、および接
触パッド（18）を接地平面（7）に接続する導電側壁（2
6）を有する筒形穴（6）を備えている平坦基板（2）
と、その中心に穴（33）を、および盤の第１の面の周囲
に傾斜面（34、63）を有する導電盤（21、51、71）と、
第１の面から突出し、穴（33）の延長の周りに同軸に設
けられ、該穴（33）は接管（30）を通して連続している
接管（30）と、前記盤の第２の面から突出し、穴（33）
と同軸である中心軸（Ｚ）を有する筒形スリーブ（23、
53）と、筒形スリーブ（23、53）の中心軸（Ｚ）の方向
にあり、盤（21、51、71）を貫く穴（33）および接管
（30）を貫通し且つ導電穴（6）を貫通し、それにより
接管（30）が導電穴（6）の中に設置されたとき導電穴
（6）の中心に位置する中心導体（5）と、を備えている
ことを特徴とする接続部（20、50、70）。
【００２１】（実施態様７）更に、接地平面（7）に設
けられた誘電体テープ（8）を有し且つ誘電体テープ
（8）に印刷された導電線路（10）を有し、それにより
中心導体（5）が結合体（12）により導電線路（10）に
接続されている伝送線（9）を備えていることを特徴と
する実施態様６記載の接続部（20、50、70）。 （実施態様８）筒形スリーブ（23、53）はねじ山付き同
軸端末（22）のねじ山付き外部導体（37）を受ける内ね
じ面（40）を備え、ねじ山付き同軸端末（22）は中心導
体（5）および誘電体（39）を備えていることを特徴と
する実施態様３記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様９）筒形スリーブ（53）は同軸ケーブル
（3）の外部導体（57）にはんだ付けされた滑らかな内
面を有し、同軸ケーブル（3）は中心導体（5）および誘
電体（59）を備えていることを特徴とする実施態様３記
載の同軸コネクタ（20、50、70）。
けられた誘電体テープ（8）を有し且つ誘電体テープ
（8）に印刷された導電線路（10）を有し、それにより
中心導体（5）が結合体（12）により導電線路（10）に
接続されている伝送線（9）を備えていることを特徴と
する実施態様６記載の接続部（20、50、70）。 （実施態様８）筒形スリーブ（23、53）はねじ山付き同
軸端末（22）のねじ山付き外部導体（37）を受ける内ね
じ面（40）を備え、ねじ山付き同軸端末（22）は中心導
体（5）および誘電体（39）を備えていることを特徴と
する実施態様３記載の同軸コネクタ（20、50、70）。 （実施態様９）筒形スリーブ（53）は同軸ケーブル
（3）の外部導体（57）にはんだ付けされた滑らかな内
面を有し、同軸ケーブル（3）は中心導体（5）および誘
電体（59）を備えていることを特徴とする実施態様３記
載の同軸コネクタ（20、50、70）。
【図１Ａ】本発明の同軸コネクタを使用している回路基
板の上面を示す図である。
板の上面を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ａの回路基板の下面を示す図である。
【図２】本発明の第１の好適実施例に従って構成された
第１の同軸コネクタの断面図である。
第１の同軸コネクタの断面図である。
【図３】本発明の第２の好適実施例に従って構成された
第２の同軸コネクタの断面図である。
第２の同軸コネクタの断面図である。
【図４】本発明の第３の好適実施例に従って構成された
第３の同軸コネクタの断面図である。
第３の同軸コネクタの断面図である。
２ 平坦基板、 ５ 中心導体、 ６ 導電穴、 ７ 接地平面、 ８ 誘電体テープ、 10 導電線路、 18 接触パッド、 20,50,70 同軸コネクタ 21,51,71 導電円盤、 22 同軸端末、 23,53,72 スリーブ、 26 導電側壁、 30 接管、 33 穴、 34,63 傾斜面、 36 はんだ斜縁、 37 外部導体、
Claims (1)
- 【請求項１】接触パッドおよび接触パッドに接続する導
電穴を有する平坦基板に番う同軸コネクタにおいて、 第１、第２の面を有し、その中心に穴を備え、第１の面
の周に傾斜面を有する導電盤と、 第１の面から突出し、前記穴の延長の周りに該穴と同軸
に設けられた該穴が貫通する接管と、 円盤の第２の面から突出し、穴と一直線を成す中心軸
（Ｚ）を有する筒形スリーブと、 筒形スリーブの中心軸（Ｚ）に沿って、盤を貫く穴およ
び接管を貫通し且つ接管が導電穴（6）の中に設置され
たとき導電穴を貫通し該導電穴の中心に位置する中心導
体と、を備えていることを特徴とする同軸コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US743,444 | 1996-11-01 | ||
| US08/743,444 US5797765A (en) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | Coaxial connector for mounting on a circuit substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223285A true JPH10223285A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=24988798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9292032A Pending JPH10223285A (ja) | 1996-11-01 | 1997-10-24 | 同軸コネクタおよび接続部 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5797765A (ja) |
| JP (1) | JPH10223285A (ja) |
| DE (1) | DE19723420C2 (ja) |
| GB (1) | GB2319403B (ja) |
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