JPH01241201A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPH01241201A
JPH01241201A JP6842688A JP6842688A JPH01241201A JP H01241201 A JPH01241201 A JP H01241201A JP 6842688 A JP6842688 A JP 6842688A JP 6842688 A JP6842688 A JP 6842688A JP H01241201 A JPH01241201 A JP H01241201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
coaxial connector
coaxial
coaxial cable
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP6842688A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Yoshimasu
敏彦 吉増
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP6842688A priority Critical patent/JPH01241201A/ja
Publication of JPH01241201A publication Critical patent/JPH01241201A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は同軸コネクタ又は同軸ケーブルと接続する回路
基板に関するものである。
〈従来の技術〉 近年、衛星放送の実施に伴い、同軸コネクタ又は同軸ケ
ーブルと回路基板間の接続技術が重要になってきており
、両者間におけるインピーダンスのマツチングに注意を
払う必要性が生じている。
同軸コネクタを例にとり、これと回路基板との接続の従
来例を説明する。第3図(a)〜(c)は同軸コネクタ
lと回路基板2が接続されている例で、同図(a)は正
面断面図、同図(b)平面図、同図(C)はA−A ’
における透視断面図である。
3は同軸コネクタ1の中心導体、4は外部導体、5は誘
電体であり、6は回路基板2の導体線路、7は接地導体
、8は誘電体板である。図においては同軸コネクタ1の
中心導体3が回路基板2の導体線路6に接続されている
状態を示している。
〈発明が解決しようとする課題〉 一般的に、この種の接続では同軸コネクタ1の特性イン
ピーダンスZ。Cと、回路基板2の特性インピーダンス
Z。1とを等しくし、伝送損失を小さくしている。同軸
コネクタlの特性インピーダンスは主として誘電体5の
誘電率、中心導体3の半径a、外部導体4の内径すによ
り定まる。一方、回路基板2の特性インピーダンスは主
として誘電体板8の誘電率と板厚t、導体線路6の幅W
により決定される。この従来例で問題となるのは、同軸
コネクタ1と回路基板2との接続部へ−へ′である。こ
の接続部では回路基板2の接地導体7が同軸コネクタl
の誘電体面を半月状に塞いだ格好になっている。
本来、電気力線は同軸コネクタ1の中心導体3から放射
状に出て、外部導体4で終端する所謂率TEMモードを
形成しているのであるが、第3図の従来例では電気力線
の一部は同軸コネクタ1の外部導体4ではなく回路基板
2の接地導体7で終端する。このため、同軸コネクタ1
と回路基板2の接続部A−A ’においてインピーダン
スの不連続によるミスマツチングが生じる。このミスマ
ツチングはマイクロ波の伝送ロスの原因となる。なおこ
のミスマツチングは同軸ケーブルにおいても同様生じる
ものである。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、同軸コネ
クタ又は同軸ケーブルと回路基板との接続部のインピー
ダンス不連続が生じないようにした回路基板を提供する
ことを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉 本発明に係る回路基板は、同軸コネクタ又は同軸ケーブ
ルと接続される回路基板において、同軸コネクタ又は同
軸ケーブルと接続される前記回路基板の縁端部分の誘電
体層の厚さは前記同軸コネクタ又は同軸ケーブルとの縁
端部分の誘電体層の厚さと略等しくしたことを特徴とし
ている。
〈作用〉 本発明においては、同軸コネクタ又は同軸ケーブルと回
路基板の接続部分の誘電体層の厚さが等しいため、イン
ピーダンスのミスマツチングを解消することができる。
〈実施例〉 以下本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。第1
図(a)は本発明に係る同軸コネクタ1と回路基板2の
接続状態を示す正面断面図、同図(b)は同じく平面図
である。本発明においては、同軸コネクタ1と回路基板
2の接続部A−A ’におけるインピーダンスの不連続
をなくするために、接続部A−A ’の近傍の回路基板
側の誘電体8を他の部分よりも厚くすることにより、同
軸コネクタ又は同軸ケーブルと回路基板の接続部分にお
ける誘電体層の厚さを等しくしているのが特徴である。
このように構成することにより接地導体7と外部導体4
間に段差がなくなるので、マイクロ波の反射がなく、両
者は互いに干渉し合うことがなくなる。また回路基板2
の誘電体8が厚くなるに伴い、導体線路6の幅を大きく
できるので、回路基板2の特性インピーダンスの不連続
を防ぐことが可能となる。
第2図は本発明の他の実施例を示している。第1図と異
なるところは、第2図においては回路基板2の端縁近傍
で厚さが急激に変化していることである。いずれの場合
においても、変化する基板の厚さに合わせて回路基板2
の特性インピーダンスを一定に保つため、導体線路6の
幅を変化させるようにしている。
〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明の回路基板は、同軸コネクタ
又は同軸ケーブルと接続される回路基板において、接続
部分の誘電体層の厚さを等しくしているので、同軸コネ
クタ又は同軸ケーブルと回路基板とのインピーダンスの
不連続がない状態で両者を接続することが可能になった
【図面の簡単な説明】
第1図〜第2図は本発明に係る図面で、第1図(a)は
同軸コネクタと回路基板の接続状態を示す正面断面図、
同図(b)は同じく平面図、第2図は本発明の他の実施
例、第3図(a)〜(c)は従来技術において同軸コネ
クタと回路基板が接続されている例で、同図(a)は正
面断面図、同図(、b)は平面図、同図(c)はA−A
 ’における透視断面図である。 1 ・・・同軸コネクタ又は同軸ケーブル2 ・・・回
路基板 3 ・・・同軸コネクタ又は同軸ケーブルの中心導体 4 ・・・同軸コネクタ又は同軸ケーブルの外部導体 5 ・・・誘電体 6 ・・・回路基板の導体線路 7 ・・・回路基板の接地導体 8 ・・・誘電体 特許出願人     シャープ株式会社代理人 弁理士
    大 西 孝 治(a)           
    (C)(b) 第3図 (a) (b) 第1図 (2I) (b) 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)同軸コネクタ又は同軸ケーブルと接続される回路
    基板において、同軸コネクタ又は同軸ケーブルと接続さ
    れる前記回路基板の縁端部分の誘電体層の厚さは前記同
    軸コネクタ又は同軸ケーブルとの縁端部分の誘電体層の
    厚さと略等しくしたことを特徴とする回路基板。
JP6842688A 1988-03-22 1988-03-22 回路基板 Pending JPH01241201A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6842688A JPH01241201A (ja) 1988-03-22 1988-03-22 回路基板

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JP6842688A JPH01241201A (ja) 1988-03-22 1988-03-22 回路基板

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Publication Number Publication Date
JPH01241201A true JPH01241201A (ja) 1989-09-26

Family

ID=13373353

Family Applications (1)

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JP6842688A Pending JPH01241201A (ja) 1988-03-22 1988-03-22 回路基板

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223614A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Mitsubishi Electric Corp 変換器
JP2016158121A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 日本電信電話株式会社 インピーダンス変換器
WO2021002077A1 (ja) * 2019-07-03 2021-01-07 株式会社 東芝 同軸マイクロストリップ線路変換回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005223614A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Mitsubishi Electric Corp 変換器
JP2016158121A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 日本電信電話株式会社 インピーダンス変換器
WO2021002077A1 (ja) * 2019-07-03 2021-01-07 株式会社 東芝 同軸マイクロストリップ線路変換回路

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