JP2004172593A - 誘電体構成要素アレイ - Google Patents

誘電体構成要素アレイ Download PDF

Info

Publication number
JP2004172593A
JP2004172593A JP2003363707A JP2003363707A JP2004172593A JP 2004172593 A JP2004172593 A JP 2004172593A JP 2003363707 A JP2003363707 A JP 2003363707A JP 2003363707 A JP2003363707 A JP 2003363707A JP 2004172593 A JP2004172593 A JP 2004172593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
dielectric component
filter
conductive
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003363707A
Other languages
English (en)
Inventor
Hoyweghen Joseph V Van Iii
ヴイ、ヴァン ホイウェゲン、ザ サード ジョージフ
Edward G Sveda Jr
ジー、スヴェーダ、ジュニア エドワード
Jeffrey D Chereson
ジェフリー ディー、チャーソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Spectrum Control Inc
Original Assignee
Spectrum Control Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Spectrum Control Inc filed Critical Spectrum Control Inc
Publication of JP2004172593A publication Critical patent/JP2004172593A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0042Wound, ring or feed-through type capacitor
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/005Wound, ring or feed-through type inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 この発明は、貫通導体の電磁フィルタとそのフィルタを製作する方法とを含んでいる。
【解決手段】 少なくとも2個の誘電体構成要素がハウジング又はプリント回路基板の様な第1の面に支持される。
【選択図】 なし

Description

本発明は、電磁フィルタ及び電磁フィルタを製造する方法に関するものである。
従来の技術において、貫通導体を円周方向に取り巻く平円盤状のキャパシタを用いることが知られている。このような構成は、シリンダ状の内部および外部電極部分を有している。外部電極部分は接地プレートに電気的に接続され、又内部電極部分と貫通導体の間は電気的に接続されている。平円盤状のキャパシタを使用する結果、このような構成は高価であり、設計変更は容易に許容されない。
[発明の開示]
本発明は、貫通導体のための電磁フィルタを含んでいる。この発明の一実施例においては、少なくとも二つの誘電体構成要素が基板の第1の面に支持されている。誘電体構成要素は例えばキャパシタである。第1の面は実質上平坦であり、基板はまた、第2の面と貫通表面とを有している。貫通表面は第1の面から第2の面に延びる孔口(orifice)を規定している。この孔口を通って貫通導体が延びている。
本発明はまた、電磁フィルタを製造する方法を含んでいる。本発明による一つの方法においては、基板が用意される。この基板は、実質上平坦な第1の面と第2の面と貫通表面とを有している。貫通表面は、第1の面から第2の面に延びる孔口を規定している。貫通導体が孔口を通って延びるように設けられる。第1の誘電体構成要素が第1の面に貫通導体の近くで支持されている。第2の誘電体構成要素が、第1の面に貫通導体の近くで支持されている。
本発明の特徴及び目的をさらに理解するために、添付の図面との関連において以下に詳細な説明を述べる。
発明を実施するための形態
本発明は、電磁フィルタの形態で実施することができる。図1は、そのようなフィルタの概略図である。このフィルタは、実質上平坦な第1の面13を有する基板10を含んでいる。基板10は例えば、保護ハウジング又はプリント回路基板である。基板10は、第2の面16と貫通表面19とを有している。貫通表面19は、第1の面13から第2の面16に延びる孔口22を規定している。貫通導体25が孔口22を通って延びている。
図2は、基板10の第1の面に支持されている第1の誘電体構成要素28を示している。第1の誘電体構成要素28は、導体25を部分的に包囲している。第2の誘電体構成要素31は、基板10の第1の面13に支持されている。この第2の誘電体構成要素31は、導体25を部分的に包囲している。誘電体構成要素28、31はそれぞれ、貫通導体25によって伝達される信号のフィルタとして配置されたキャパシタである。
図3は、本発明によるデバイスをその特徴を示すために部分的に断面図で示したものである。たとえば、キャパシタは、貫通導体25の軸40に垂直な平面に配置され、誘電体物質43によって分離されたプレート34、37を有している。誘電体物質43は、たとえば、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、アルミナ、ポリエステル、ポリアミド、または金属酸化物である。導体25のまわりに多くの個別の誘電体構成要素28,31を付加すればするほど、その電磁特性は平円盤状のキャパシタのそれに近づく。もし、個々の誘電体構成要素が基板の同じ表面に支持されたチップキャパシタであると、コストの低減を実現することができる。なぜなら、チップキャパシタは、平円盤状のキャパシタよりも遥かに安価であるからである。さらに、チップキャパシタは、同じあるいは同様の外寸法を有しても、異なる電磁特性をもつことができるから、本発明によるフィルタの電磁特性をより容易に変更することができる。図4は、図3に示す構成を基板10の両面13、16に実施した本発明のデバイスを示す。
誘電体構成要素28、31、46、49の一つまたはそれ以上のものが、第1の面13に関連づけられた第1の導電性接触部52に電気的に接続されている。第1の導電性接触部52は、たとえば、基板上のトレース(trace)である。第1の導電性接触部52は、プレート34の一つを電気的に基板10に接続する。誘電体構成要素28、31、46、49の第1の導電性接触部52を、誘電体構成要素28、31、46、49を基板10に対して固定するために使用してもよいが、この第1の導電性接触部52を、必ずしもその目的のために使用しなければならないわけではない。各誘電体構成要素28、31、46、49は、これら各誘電体構成要素28、31、46、49の一面が導電性又は非導電性物質によって基板10に結合されるかたちで実装されていても良い。たとえば、接着剤を使用して誘電体構成要素28、31、46、49を第1の面13に結合させて、これらの誘電体構成要素を基板10に固定することができる。
さらに、誘電体構成要素28、31、46、49の一つあるいはそれ以上のものは、貫通導体25に電気的に接続された第2の導電性接触部55を有している。この第2の導電性接触部55は、他方のプレート37を貫通導体25に電気的に接続する。第2の導電性接触部55は、孔口22内でない位置で貫通導体25に接続される。このような構成によって、基板10は第1の電位をもち、導体25は第2の電位をもつことができる。
図5は、図1に示す実施例と同様の実施例を示す。図5では、別のキャパシタ65が、2本の導体25A、25Bの間に電気的に配置される。トレース68がキャパシタ65内の第1の組のプレートを導体25Aに電気的に接続している。トレース71がキャパシタ65内の第2の組のプレートを導体25Bに電気的に接続している。このような構成によって付加的な電磁フィルタが完成される。
図6は、本発明の方法のフローチャートである。本発明の実施例において、基板が用意される(100)。この基板は、実質的に平坦な第1の面と第2の面と貫通表面とを有している。この貫通表面は、第1の面から第2の面に延長する孔口を規定し、又この孔口を通って延長する貫通導体が用意される(103)。第1の誘電体構成要素が第1の面に貫通導体の近くで支持される(106)。そして、第1の誘電体構成要素は、たとえば、第1の面の少なくとも一部にこの誘電体構成要素の導電性接触部をハンダ付けすることによって基板に接続される。第2の誘電体構成要素が第1の誘電体構成要素と同じような方法で、第1の面に支持される(109)。これらの誘電体構成要素のそれぞれは、たとえば、各誘電体構成要素の導電性接触部を貫通導体にハンダ付けすることによって、貫通導体に電気的に接続される。
本発明を一又はそれ以上の特定の実施例によって説明したが、本発明の他の実施例も本発明の概念および範囲を逸脱することなく可能であることが理解される。したがって、この発明は、前述の請求の範囲およびその合理的な解釈によってのみ限定されるものである。
本発明によるデバイスの概略平面図である。 本発明によるデバイスの部分斜視図である。 本発明によるデバイスの部分断面図である。 本発明によるデバイスの部分断面図である。 本発明によるデバイスの概略平面図である。 本発明による方法のフローチャートである。

Claims (20)

  1. 実質上平坦な第1の面と、第2の面と、前記第1の面から前記第2の面に延びる孔口を規定している貫通表面とを有する基板と、
    前記孔口を通って延びる貫通導体と、
    前記第1の面に支持され、前記導体を部分的に包囲する第1の誘電体構成要素と、
    前記第1の面に支持され、前記導体を部分的に包囲する第2の誘電体構成要素と、からなることを特徴とする電磁フィルタ。
  2. 前記第1の誘電体構成要素がキャパシタであることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  3. 前記第1の誘電体構成要素が互いに誘電体物質によって分離された導電性プレートを有していることを特徴とする請求項2に記載のフィルタ。
  4. 前記第1の誘電体構成要素が前記第1の面に電気的に接続された導電性接触部を有していることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  5. 前記第1の誘電体構成要素が、前記導電性接触部に電気的に接続された第1の導電性プレートと、前記第1の導電性プレートから誘電体物質によって分離され、前記導電性接触部に電気的に接続されていない第2の導電性プレートとを有していることを特徴とする請求項4に記載のフィルタ。
  6. 前記第1の誘電体構成要素が、前記貫通導体に電気的に接続されている導電性接触部を有することを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  7. 前記導電性接触部が前記孔口内にないことを特徴とする請求項6に記載のフィルタ。
  8. 前記第1の誘電体構成要素が、前記導電性接触部に電気的に接続された第1の導電性プレートと、前記第1の導電性プレートから誘電体物質によって分離され、前記導電性接触部に電気的に接続されていない第2の導電性プレートとを有していることを特徴とする請求項6に記載のフィルタ。
  9. それぞれの誘電体構成要素が前記第1の面に電気的に接続された導電性接触部を有していることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  10. それぞれの誘電体構成要素が、前記導電性接触部に電気的に接続された第1の導電性プレートと、前記第1の導電性プレートから誘電体物質によって分離され、前記導電性接触部に電気的に接続されていない第2の導電性プレートとを有していることを特徴とする請求項9に記載のフィルタ。
  11. それぞれの誘電体構成要素が、前記貫通導体に電気的に接続されている導電性接触部を有することを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  12. 前記導電性接触部が孔口内にないことを特徴とする請求項11に記載のフィルタ。
  13. それぞれの誘電体構成要素が、前記導電性接触部に電気的に接続された第1の導電性プレートと、前記第1の導電性プレートから誘電体物質によって分離され、前記導電性接触部に電気的に接続されていない第2の導電性プレートとを有していることを特徴とする請求項11に記載のフィルタ。
  14. 前記基板が第1の電位にあり、前記導体が第2の電位にあることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  15. 前記第1の誘電体構成要素は、前記基板に導電性物質によって接続された面を有していることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  16. 前記第1の誘電体構成要素は、導電性物質によって前記貫通導体に接続された面を有していることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ。
  17. 前記導電性物質が前記孔口内にないことを特徴とする請求項16に記載のフィルタ。
  18. 電磁フィルタを製造するための方法であって、
    実質上平坦な第1の面と、第2の面と、前記第1の面から前記第2の面に延びる孔口を規定している貫通表面とを有する基板を用意し、
    前記孔口を通って延びる貫通導体を用意し、
    第1の誘電体構成要素を前記第1の面に前記貫通導体の近くで支持し、
    第2の誘電体構成要素を前記第1の面に前記貫通導体の近くで支持することからなることを特徴とする電磁フィルタの製造方法。
  19. さらに、各誘電体構成要素の導電性接触部を前記基板に電気的に接続することからなることを特徴とする請求項18に記載の方法。
  20. さらに、各誘電体構成要素の導電性接触部を前記貫通導体に電気的に接続することからなることを特徴とする請求項18に記載の方法。
JP2003363707A 2002-10-23 2003-10-23 誘電体構成要素アレイ Pending JP2004172593A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42053002P 2002-10-23 2002-10-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004172593A true JP2004172593A (ja) 2004-06-17

Family

ID=32298288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003363707A Pending JP2004172593A (ja) 2002-10-23 2003-10-23 誘電体構成要素アレイ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040085158A1 (ja)
JP (1) JP2004172593A (ja)
DE (1) DE10349301A1 (ja)
TW (1) TW200417140A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005012395A1 (de) * 2005-03-17 2006-09-21 Epcos Ag Durchführungsfilter und elektrisches Mehrschicht-Bauelement
DE102006022989A1 (de) * 2006-05-17 2007-11-22 Bühler Motor GmbH Kommutatormotor
DE102007018462A1 (de) 2007-04-19 2008-10-30 Robert Bosch Gmbh Gleichstrommotor mit einem Durchführungskondensator
US20090066445A1 (en) * 2007-05-07 2009-03-12 Chereson Jeffrey D Axial Dielectric Component Array And Method
US8289105B2 (en) * 2007-05-07 2012-10-16 Spectrum Control, Inc. Electromagnetic filter with a conductive clip retention system and method of assembly
US8154846B2 (en) * 2009-06-02 2012-04-10 Astec International Limited Feedthrough capacitor assemblies
KR102086481B1 (ko) * 2014-04-16 2020-03-09 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판
DE102015001508B4 (de) * 2015-02-05 2023-10-26 Kostal Automobil Elektrik Gmbh & Co. Kg Elektrisches Durchführungsfilter

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3597711A (en) * 1969-01-23 1971-08-03 Itt Removable electrical connector filter
US4686496A (en) * 1985-04-08 1987-08-11 Northern Telecom Limited Microwave bandpass filters including dielectric resonators mounted on a suspended substrate board
GB2205201B (en) * 1987-05-21 1991-01-02 Oxley Dev Co Ltd Stress free integral filter array for multi-way connectors
US4950185A (en) * 1989-05-18 1990-08-21 Amphenol Corporation Stress isolated planar filter design
DE69110418T2 (de) * 1990-11-27 1996-03-07 Thomas & Betts Corp Mit Filter versehener Stiftstecker.
US5153540A (en) * 1991-04-01 1992-10-06 Amphenol Corporation Capacitor array utilizing a substrate and discoidal capacitors
US5287076A (en) * 1991-05-29 1994-02-15 Amphenol Corporation Discoidal array for filter connectors
US5112253A (en) * 1991-08-15 1992-05-12 Amphenol Corporation Arrangement for removably mounting a transient suppression or electrical filter device in an electrical connector
US5498180A (en) * 1992-10-05 1996-03-12 Amphenol Corporation Diode/filter connector
US5344342A (en) * 1993-01-07 1994-09-06 Amphenol Corporation Filtered VGA connector
US5246389A (en) * 1993-02-23 1993-09-21 Amphenol Corporation High density, filtered electrical connector
DE4342326C2 (de) * 1993-12-11 1996-12-12 Filtec Gmbh Planarfilter für einen vielpoligen Steckverbinder
US5499935A (en) * 1993-12-30 1996-03-19 At&T Corp. RF shielded I/O connector
US5580279A (en) * 1994-10-31 1996-12-03 Berg Technology, Inc. Low cost filtered and shielded electronic connector and method of use
US5599208A (en) * 1994-12-14 1997-02-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with printed circuit board programmable filter
US5624277A (en) * 1995-08-28 1997-04-29 The Whitaker Corporation Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member
US5650759A (en) * 1995-11-09 1997-07-22 Hittman Materials & Medical Components, Inc. Filtered feedthrough assembly having a mounted chip capacitor for medical implantable devices and method of manufacture therefor
US5823827A (en) * 1996-02-29 1998-10-20 Berg Technology, Inc. Low cost filtered and shielded electronic connector
US5797765A (en) * 1996-11-01 1998-08-25 Hewlett-Packard Company Coaxial connector for mounting on a circuit substrate
US5830016A (en) * 1997-01-29 1998-11-03 Chuang; Johnson Interference-proof device for electric connector
US5959829A (en) * 1998-02-18 1999-09-28 Maxwell Energy Products, Inc. Chip capacitor electromagnetic interference filter
DE29914584U1 (de) * 1999-08-19 2000-09-28 Filtec Gmbh Kondensator
US6120326A (en) * 1999-10-21 2000-09-19 Amphenol Corporation Planar-tubular composite capacitor array and electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
TW200417140A (en) 2004-09-01
DE10349301A1 (de) 2004-06-03
US20040085158A1 (en) 2004-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080003846A1 (en) Circuit board unit
JP4829306B2 (ja) 電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイス
US7295086B2 (en) Dielectric component array with failsafe link
JPH01233795A (ja) 混成集績回路
JP2004172593A (ja) 誘電体構成要素アレイ
JP2000286526A (ja) 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品
JP2007124591A (ja) 通信モジュール
JP2006332784A (ja) 平面アンテナ装置
JP4151789B2 (ja) 非可逆回路素子
JP2002134639A (ja) 高周波電子部品用パッケージおよびそれを用いた高周波電子部品
JP2003086755A (ja) ハイブリッドモジュール
JP2585337B2 (ja) 高周波回路基板装置
JPH1050879A (ja) 表面実装型電子部品
US6707681B2 (en) Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q
JP2504456B2 (ja) 回路基板装置
JP4815869B2 (ja) 光受信モジュール
JPH09312187A (ja) Cpuソケット
JPH1127078A (ja) チップ型圧電振動部品
US7572983B2 (en) Printed circuit board
KR20000071262A (ko) 전기장치
JP2000261120A (ja) 半導体装置の実装構造及びそれを用いた電子機器
JP2004038266A (ja) カード装置
JPH0414301A (ja) 誘電体共振装置
JPH0289397A (ja) 高周波回路装置
JPH0374901A (ja) 非可逆回路素子