JP4151789B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
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Description
前記ケースは、底部と、複数の側壁部とを含み、前記側壁部は、前記底部の周辺に互いに間隔を隔てて設けられている。
(a)外部端子とケース底面との平面性が容易に確保し得る非可逆回路素子を提供することができる。
(b)部品点数が少なく、組み立て歩留まりが高く、組み立て工数及び組み立てコストを削減し得る非可逆回路素子を提供することができる。
(c)機械的強度及び中心導体との接合部の信頼性が高い外部端子構造を備えた非可逆回路素子を提供することができる。
10 基体部
11〜13 外部端子形成部
14 厚肉部
15 導電パターン
151〜153 中心導体接続電極
156 外部端子電極
157 接続導体
2 磁気回転子
31〜33 中心導体
311〜331 端子部
4 軟磁性基体
7 ケース
71 底部
711 内面
712 底部外面
72 側壁部
722 間隔
Claims (5)
- 磁気回転子と、ケースと、回路基板と、押圧部材と、永久磁石とを含む非可逆回路素子であって、
前記磁気回転子は、軟磁性基体と、中心導体とを含み、
前記中心導体は、複数の端子部を含み、前記軟磁性基体と組み合わされており、
前記ケースは、筒形状であって、底部と、複数の側壁部とを含み、前記側壁部は、前記底部の周辺に互いに間隔を隔てて設けられており、
前記回路基板は、基体部と、複数の外部端子形成部と、複数の導電パターンとを含み、
前記基体部は、貫通する貫通孔を有しており、
前記外部端子形成部は、前記基体部の外側面から突出し、先端部に前記基体部より厚い厚肉部を含んでおり、
前記厚肉部は、前記基体部の厚みに対して、前記ケースの前記底部の厚みと略同一の厚みが付加され、前記外部端子形成部の下面に突出し、前記下面を前記ケースの底部外面と同一平面上に設定されており、
前記導電パターンのそれぞれは、中心導体接続電極と、外部端子電極と、接続導体とを含み、
前記中心導体接続電極は、前記基体部の上面に形成されており、
前記外部端子電極は、前記厚肉部の表面に形成されており、
前記接続導体は、前記中心導体接続電極と前記外部端子電極とを接続するものであり、
前記回路基板は、前記基体部の下面を前記ケースの前記底部内面に対向させて、前記ケースの内部に配置され、前記外部端子形成部が前記間隔を介して前記ケースの外部に導かれており、
前記磁気回転子は、前記回路基板の前記貫通孔内に配置され、前記中心導体の前記端子部が、前記中心導体接続電極のそれぞれに対して個別に接続されている、
前記押圧部材は、
貫通孔と、枠部とを有し、前記回路基板、及び、前記磁気回転子の上面に配置されて前記ケース内に収容されており、
前記貫通孔内には、前記永久磁石が配置され、前記枠部が前記回路基板、及び、前記磁気回転子を押圧している、
非可逆回路素子。 - 請求項1に記載された非可逆回路素子であって、
前記回路基板は、複数のコンデンサを内蔵する、
非可逆回路素子。 - 請求項2に記載された非可逆回路素子であって、
更に、第1のグランド電極と、第2のグランド電極とを含み、
前記第1のグランド電極は、前記基体部の下面に形成されており、
前記第2のグランド電極は、前記基体部の内部に埋設されており、
前記第1のグランド電極及び前記第2のグランド電極は、電気的に接続されており、
前記コンデンサは、前記中心導体接続電極と前記第2のグランド電極とで形成される、
非可逆回路素子。 - 請求項1乃至3の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
前記外部端子電極は、前記外部端子形成部の先端面から前記外部端子形成部の下面にかけて形成されており、
前記接続導体は、前記外部端子形成部の表面に形成されている、
非可逆回路素子。 - 請求項1乃至3の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
前記外部端子電極は、前記外部端子形成部の先端面の下半分から前記外部端子形成部の下面にかけて形成されており、
前記接続導体は、第1の接続導体と、第2の接続導体とを含み、前記第1の接続導体は、前記外部端子形成部の内部に形成されており、
前記第2の接続導体は、前記基体部を貫通して形成され、前記第1の接続導体部に連なる、
非可逆回路素子。
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