JP4151789B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents

Description

本発明は、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。

アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば携帯電話や無線機等の移動体通信機器やその基地局で使用される通信機器等に用いられている。この種の非可逆回路素子は、ヨークとして機能する磁性金属容器内に、軟磁性基体と中心電極等で構成された磁気回転子、永久磁石等の磁性部品、整合用コンデンサ及び終端抵抗等の電気部品を収容して構成される。

軟磁性基体には中心電極が組み合わされ、永久磁石から直流磁界が印加される。中心電極は、複数本の端子部を含み、一端が軟磁性基体の一面上に配置され、グランド部として金属容器にアースされる。軟磁性基体の他面には、中心導体の端子部が互いに所定の角度をもって形成されている。端子部の先端は、前記電気部品と接続されるとともに、金属容器の外部に導出されて外部端子とされる。

ところで、この種の非可逆回路素子は、一般的に、上述の通信機器の部品実装基板に表面実装されて組み込まれる。しかし、中心導体は、極めて薄い銅板等で構成されており、そのままでは外部端子としての位置決めが困難である。このため、外部端子と金属容器の底面との平面性を確保するための端子構造が従来から提案されている。

例えば、特許文献１は、タブ端子の固着された端子保持基板を有する非可逆回路素子を開示している。また、特許文献２は、コンタクト支持部材を設けた非可逆回路素子を開示している。特許文献３は、ケース内部に向かって入る複数のスロットに、それぞれ部品実装基板をはめこみ、端子を形成する構造を開示している。

上述した従来の非可逆回路素子の端子構造において、特許文献１は、タブ端子と端子保持基板とを必要とし、特許文献２は、コンタクトと支持部材とを必要とし、特許文献３は、複数の部品実装基板を必要としており、何れにおいても、部品点数が多く、組み立て工数が大きいという問題があった。
特開２００３−１２４７１１号公報 特開平１０−２９４６０６号公報 U.S.P.6,337,607B1号明細書

本発明の課題は、外部端子とケース底面との同一平面性が容易に確保し得る非可逆回路素子を提供することである。

本発明のもう一つの課題は、部品点数が少なく、組み立て歩留まりが高く、組み立て工数及び組み立てコストを削減し得る非可逆回路素子を提供することである。

本発明の更にもう一つの課題は、機械的強度及び中心導体との接合部の信頼性の高い外部端子構造を備えた非可逆回路素子を提供することである。

上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、磁気回転子と、ケースと、回路基板とを含む。前記磁気回転子は、軟磁性基体とを含む。

前記磁気回転子は、軟磁性基体と、中心導体とを含む。前記中心導体は、複数の端子部を含み、前記軟磁性基体と組み合わされている。
前記ケースは、底部と、複数の側壁部とを含み、前記側壁部は、前記底部の周辺に互いに間隔を隔てて設けられている。

前記回路基板は、基体部と、複数の外部端子形成部と、複数の導電パターンとを含む。前記基体部は、貫通する貫通孔を有している。前記外部端子形成部は、前記基体部の外側面から突出し、先端部に、前記基体部より厚い厚肉部を含んでいる。

前記導電パターンのそれぞれは、中心導体接続電極と、外部端子電極と、接続導体とを含む。前記中心導体接続電極は、前記基体部の上面に形成されている。前記外部端子電極は、前記厚肉部の表面に形成されている。前記接続導体は、前記中心導体接続電極と前記外部端子電極とを接続する。

前記回路基板は、前記基体部の下面を前記ケースの前記底部内面に対向させて、前記ケースの内部に配置され、前記外部端子形成部が前記間隔を介して前記ケースの外部に導かれている。前記磁気回転子は、前記回路基板の前記貫通孔内に配置され、前記中心導体の前記端子部が、前記中心導体接続電極のそれぞれに対して個別に接続されている。

上述したように、本発明に係る非可逆回路素子では、ケースは、底部と、複数の側壁部とを含み、側壁部は、底部の周辺に互いに間隔を隔てて設けられている。回路基板は、複数の外部端子形成部を含み、外部端子形成部は基体部の外側面から突出し、先端部に基体部より厚い厚肉部を含んでいる。この回路基板は、基体部の下面を、ケースの底部内面に対向させて、ケースの内部に配置され、外部端子形成部が、側壁の間の間隔を介してケースの外部に導かれている。

この構造によれば、外部端子形成部及びケースの厚み公差を管理するのみで、両者の実装用端面を、同一平面上に位置させることができる。したがって、プリントパターン等に安定に、かつ、容易に面実装することができる。

回路基板は、複数の導電パターンとを含む。導電パターンのそれぞれは、中心導体接続電極と、外部端子電極と、接続導体とを含む。中心導体接続電極は、基体部の上面に形成されている。外部端子電極は、厚肉部の表面に形成されている。接続導体は、中心導体接続電極と外部端子電極とを接続する。上記構成に加えて、回路基板は、基体部を含み、基体部は、貫通する貫通孔を有しており、磁気回転子は、回路基板の貫通孔内に配置され、中心導体のそれぞれが、中心導体接続電極のそれぞれに対して個別に接続されている。

上記構成によれば、回路基板の導体パターンを通して、磁気回転子の中心導体を外部に導出し得る。

しかも、付加すべき部品は、回路基板だけであるので、部品点数が少なく、組み立て歩留まりが高く、組み立て工数及び組み立てコストを削減し得る。

更に、回路基板は、高い剛性を付与できるため、外部端子形成部の機械的強度を高くでき、非可逆回路素子の製造、運搬及び実装時の取り扱いによる機械的応力に対して、外部端子の変形等が発生しにくくなる。この点もまた外部端子とケース底面との平面性を維持する上で有効である。

また、中心導体の接続部は、外部端子とは離れたケースの内部に設けられるため、機械的応力が伝わりにくい利点があり、本発明によれば、機械的強度及び中心導体との接合部の信頼性が高い外部端子構造を提供し得る。

以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
（ａ）外部端子とケース底面との平面性が容易に確保し得る非可逆回路素子を提供することができる。
（ｂ）部品点数が少なく、組み立て歩留まりが高く、組み立て工数及び組み立てコストを削減し得る非可逆回路素子を提供することができる。
（ｃ）機械的強度及び中心導体との接合部の信頼性が高い外部端子構造を備えた非可逆回路素子を提供することができる。

本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。

図１は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す斜視図、図２は図１に図示した非可逆回路素子の分解斜視図、図３は図１及び図２に示した非可逆回路素子の組み立て状態における部分断面図、図４は、図１、図２に図示した非可逆回路素子に用いる回路基板の一例を示す平面図、図５はその要部断面図、図６はその回路図である。図示実施例は、サーキュレータを構成した例を示している。

図示する非可逆回路素子は、回路基板１と、磁気回転子２と、ケース７とを含み、更に永久磁石６と、押圧部材８とを含んで構成される。

ケース７は、上下端が閉塞された円筒形状で、導電性を有する磁性金属材料で構成され、底部７１と、複数（３つ）の側壁部７２と、蓋部７３とを含む。

側壁部７２は、底部７１の外周から立ち上がり、互いに、第１〜第３の間隔７２１〜７２３を隔てて設けられている。第１〜第３の間隔７２１〜７２３は、内面７１１と同一平面上に開口縁を有する。

蓋部７３は、側壁部７２にかぶせられ、ケース７の上端を閉塞するとともに、第１〜第３の間隔７２１〜７２３の上部を閉塞する。ケース７には、回路基板１、磁気回転子２、永久磁石６及び押圧部材８が収容される。

回路基板１は、基体部１０と、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３と、導電パターン１５１〜１５７とを含んで構成される。図示実施例の基体部１０は、円環状で、直径が数ｍｍの円形貫通孔１０１を含み、厚さ１ｍｍ程度に構成される。

第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３は、基体部１０の外側面から突出し、先端部に基体部１０より厚い厚肉部１４を含んで構成される。厚肉部１４は、基体部１０の厚みに対して、ケース７の底部７１の厚みと略同一の厚みが付加され、外部端子形成部１１〜１３の下面に突出して形成されている。この構造は、回路基板１がケース７に収容されたとき、外部端子形成部１１〜１３の下面をケース７の底部外面７１２と同一平面上に設定する効果がある。

導電パターン１５１〜１５７は、図４、図５に図示したように、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３と、グランド電極１５４、１５５と、外部端子電極１５６と、接続導体１５７とを含んで構成される。第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３は、基体部１０の上面において、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３のそれぞれ周辺に形成される。

グランド電極（１５４、１５５）は、第１のグランド電極１５４と、第２のグランド電極１５５とを含んでいる。第１のグランド電極１５４は、基体部１０の下面の全域にわたって形成される。第２のグランド電極１５５は、回路基板１の内部に形成され、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３と対向する部分に第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３を形成する。第２のグランド電極１５５は、ビアホールあるいはスルーホール等で形成される第２の接続導体１５８により第１のグランド電極１５４と接続される。この構造は、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の容量を確保した上で、回路基板１の厚みを増すことができるので、回路基板の剛性及び機械的強度の向上に対して効果的である。このため、回路基板１の材質や厚みに対する設計の自由度が高まり、コンデンサ容量も広範囲に選択できることから、種々の周波数帯域に対応した非可逆回路素子の設計が可能になる。

外部端子電極１５６は、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３の先端面から下面にかけての厚肉部１４に形成される。外部端子電極１５６は、外部端子形成部１１〜１３の上面に形成された接続導体１５７により中心導体接続電極１５１〜１５３と接続される。

回路基板１は、その下面を内面７１１と対向させ、基体部１０のみがケース７内に収容され、外部端子形成部１１〜１３は、それぞれ第１〜第３の間隔７２１〜７２３を介してケース７の外部に導かれる。回路基板１の下面に形成された第１のグランド電極１５４は、内面７１１と電気的に接続される。

回路基板１は、通常の積層プリント工法により作製でき、使用される材料は特に限定されない。セラミック誘電体、有機誘電体等の何れをもちいてもよい。これらは、要求される電気的特性及び機械的強度等を勘案して選択される。

磁気回転子２は、複数の中心導体３１〜３３と、軟磁性基体４と、絶縁シート５とを含んでいる。軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。軟磁性基体４は、回路基板１の貫通孔１０１に挿入可能な、直径が数ｍｍ、厚さ１ｍｍ程度の円板状に形成される。

第１〜第３の中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の下面と対向するグランド部から分岐したもので、例えば、厚さ３０〜５０μｍ程度の銅版を打ち抜いた導体板で構成される。グランド部は、図には現れていないが、軟磁性基体４の板面と略同様の大きさの直径が数ｍｍの円形状であって、その円周から第１〜第３の中心導体３１〜３３が分岐されている。

第１〜第３の中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の上面４１上に順次折り曲げられて、互いに所定の角度で交差し、絶縁シート５（図２参照）を介して互いに電気的に絶縁される。第１〜第３の中心導体３１〜３３の先端は、回路基板１に形成される第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３と接続される端子部３１１〜３３１となる。

磁気回転子２は、回路基板１の貫通孔１０１に挿入されて、ケース７内に収容され、中心電極３のグランド部がケース７の内面７１１と電気的に接続されるとともに、接続端子部３１１〜３３１がそれぞれ第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３に電気的に接続される。

押圧部材８は、エンジニアリングプラスチック等の絶縁材料からなり、円形の貫通孔８０及び円環状の枠部８１を有する。貫通孔８０内には、円板形の永久磁石６が配置される。押圧部材８は、回路基板１及び磁気回転子２の上面に配置されてケース７内に収容され、枠部８１で回路基板１及び磁気回転子２を押圧し、回路基板１、磁気回転子２及び永久磁石６の位置決めを行う。

永久磁石６は、磁気回転子２と対向して配置され、永久磁石６の上部からかぶせられる蓋部７３と磁気的に結合し、ケース７をヨークとして機能させ、磁気回転子２に直流磁界を印加する。

各部の電気的接続は、はんだ付け等の接続手段により行われ、図６に図示した回路図に従って接続される。図において、任意の中心導体、例えば第３の中心導体３３を終端抵抗を介してグランドに接続すればアイソレータが構成できる。終端抵抗は、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３と同様、回路基板１に内蔵しても構成できる。

図７は、上述した非可逆回路素子を通信機器の部品実装基板に表面実装した状態を模式的に示す断面図である。図において、通信機器の部品実装基板９の一面上に信号用の導体パターン９１及びグランド導体パターン９２が設けられている。

非可逆回路素子は、外部端子電極１５６のそれぞれを、部品実装基板９に形成された信号用の導体パターン９１にそれぞれはんだ付け９３し、グランド導体パターン９２にケース７の底部外面７１２をはんだ付けして実装される。

ここで、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３は、厚肉部１４を含んで構成される。厚肉部１４は、基体部１０の厚みに対して、ケース７の底部７１の厚みと略同一の厚みが付加され、外部端子形成部１１〜１３の下面に突出して形成されている。このため、肉厚部１４の下面は、ケース７の底部外面７１２と同一平面上に形成される。また、肉厚部１４には、外部端子電極１５６が形成される。したがって、外部端子電極１５６とケース７の底部外面７１２とが同一平面上に形成されるので、非可逆回路素子の表面実装が安定して行える。

外部端子電極１５６とケース７の底部外面７１２との平面性は、ケース底部７１の厚み公差と回路基板１の厚み公差とを管理するだけで容易に確保し得る。本実施例に必要とされる部品は、回路基板１だけでよいので、部品点数が少なく、組み立て歩留まりが高く、組み立て工数及び組み立てコストを削減し得る。

更に、本実施例に用いた回路基板１は、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３及び回路基板１の中間層に形成した第２のグランド電極１５５を利用して第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３を形成しているので、コンデンサの容量を確保した上で回路基板１の厚みを厚くできる。このため、回路基板１に高い剛性を付与でき、外部端子形成部の機械的強度を高くできるので、非可逆回路素子の製造、運搬及び実装時の取り扱いによる機械的応力に対しても、外部端子の変形等が発生しにくくなる。この点もまた、外部端子電極１５６とケース底面７１２との平面性を維持する上で有効である。

更に、第１〜第３の中心導体３１〜３３の接続端子部３１１〜３３１は、外部端子電極１５６とは離れたケース７の内部に設けられるため、機械的応力が伝わりにくい利点があり、機械的強度及び中心導体との接合部の信頼性が高い外部端子構造となる。

図８は、図１に図示した非可逆回路素子に用いる回路基板１の他の実施例を示す平面図、図９は図８に示した回路基板の外部端子形成部の拡大斜視図、図１０は図８に示した回路基板の外部端子形成部の拡大断面図である。

図示実施例において、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３は、外部端子形成部１１〜１３のそれぞれ周辺において、基体部１０の上面に形成される。

外部端子電極１５６は、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３の先端面の下半分から下面にかけての肉厚部１４に形成される。接続導体１５７は、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３の内部に形成されている。外部端子電極１５６は、接続導体１５７により、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３と接続される。

本実施例の回路基板１を用いた非可逆回路素子は、図１〜図７に図示した非可逆回路素子と同様の作用効果が得られるとともに、更に、接続導体１５７の露出部分が少ないので、浮遊容量等の影響をうけにくく、通信機器に実装した際に電気的特性の再現性が高いという利点を併せ持っている。

図１１は回路基板の更に別の実施例を示す斜視図、図１２は図１１に図示した回路基板の端部を拡大して示す図、図１３は図１２の１３−１３線に沿った拡大断面図、図１４は図１２の１４−１４線に沿った拡大断面図である。

図示実施例の回路基板１において、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３は、外部端子形成部１１〜１３のそれぞれ周辺において、基体部１０の上面に形成される。基体部１０は、好ましくは、有機誘電体基板を積層して構成する。

外部端子形成部１１〜１３の内部には、容量電極１６０が備えられており、この容量電極１６０の一端は、貫通導体１５９によって、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３のそれぞれに接続されている。容量電極１６０の他端は第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３の先端面に形成された接続導体１５７に接続されている。接続導体１５７は、第１〜第３の外部端子形成部１１〜１３の先端面を通って、肉厚部１４の下面に形成された外部端子電極１５６に接続されている。従って、外部端子電極１５６は、接続導体１５７、容量電極１６０、貫通導体１５９を介して、第１〜第３の中心導体接続電極１５１〜１５３のそれぞれに電気的に接続されることになる。

一方、外部端子形成部１１〜１３のそれぞれの先端部側には、外部端子形成部１１〜１３から間隔を隔てて、第２のグランド電極１５５が形成されている。また、基体部１０の下面の全域にわたって、第１のグランド電極１５４が形成されている。この第１のグランド電極１５４は、外部端子形成部１１〜１３の内部において、容量電極１６０と対向する位置まで延長され、容量電極１６０と対向する部分で、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３（図６参照）を形成する。

第１のグランド電極１５４は、ビアホールあるいはスルーホール等で形成される第２の接続導体１５８により第２のグランド電極１５５と接続される。この構造は、前述したように、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の容量を確保した上で、回路基板１の厚みを増すことができるので、回路基板の剛性及び機械的強度の向上に対して効果的である。

本実施例の回路基板１を用いた非可逆回路素子は、図１〜図７に図示した非可逆回路素子と同様の作用効果が得られる。

図１５は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す斜視図、図１６は図１５に図示した非可逆回路素子の分解斜視図である。図示実施例は、サーキュレータを構成した例を示している。図において、先に示された図面に表れた構成部分に相当する部分に、同一の参照符号を付してある。

この実施例では、中心導体３は分布定数型となっており、一枚の銅などの非磁性金属板を用いて構成されている。中心導体３は、その外周部から突出する３つの接続端子部３１１〜３３１を有している。

中心導体３の両側には、それぞれ、フェライトでなる軟磁性基体４１、４２が配置されている。軟磁性基体４１は、回路基板１の貫通孔１０１内に配置される。軟磁性基体４２は、一面が中心導体３の表面に重なり、他面に接地シールド４３が重ねられている。

接地シールド４３は、銅などの非磁性金属板材を加工して得られたもので、中心導体３の露出部分に対する接地電極として作用する。従って、接地シールド４３は、外径が中心導体３の接続端子部３１１〜３３１を覆うような寸法に定められている。接地シールド４３は、基体４３１の軟磁性基体４２と接する側とは反対側の面に、その外周縁に沿って折り曲げられた分割凸片４３２を有する。分割凸片４３２によって囲まれた基体４３１には、軟磁性基体４１，４２に直流磁界を印加する永久磁石６が配置される。永久磁石６が導電性のある磁性材料、例えば、金属磁石でなる場合は、接地シールド４３は省略することができる。

実施例では、コンデンサのみを内蔵した回路基板１を例示したが、伝送線路や接地電極を容易にレイアウトでき、インダクタや抵抗等を内蔵することもできる。このため、インピーダンス整合回路や、モニタ出力回路等の付加回路の一部または全てを内蔵した非可逆回路素子を構成できる。

回路基板１は、先に例示したものを用いることができる。回路基板１は、円環状以外の角形等であってもよく、非可逆回路素子の全体的形状に合わせ任意の形状選択でき、また環状以外の板状であってもよい。

更に、回路基板１には、内蔵素子を形成せず、回路基板１上に素子を搭載した非可逆回路素子であっても、本発明の利点を享受することができる。

以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。

本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す斜視図である。 図１に図示した非可逆回路素子の分解斜視図である。 図１及び図２に示した非可逆回路素子の組み立て状態における部分断面図である。 回路基板の一例を示す平面図である。 図４に図示した回路基板の外部端子形成部の拡大断面図である。 図１に図示した非可逆回路素子の回路図である。 図１に図示した非可逆回路素子を通信機器の部品実装基板に表面実装した状態を模式的に示す断面図である。 非可逆回路素子に用いる回路基板の他の実施例を示す平面図である。 図８に図示した回路基板の外部端子形成部の拡大斜視図である。 図８に図示した回路基板の外部端子形成部の拡大断面図である。 回路基板の更に別の実施例を示す斜視図である。 図１１に示した回路基板の外部端子形成部の拡大斜視図である。 図１２の１３−１３線に沿った拡大断面図である。 図１２の１４−１４線に沿った拡大断面図である。 本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す斜視図である。 図１５に図示した非可逆回路素子の分解斜視図である。

符号の説明

１ 回路基板
１０ 基体部
１１〜１３ 外部端子形成部
１４ 厚肉部
１５ 導電パターン
１５１〜１５３ 中心導体接続電極
１５６ 外部端子電極
１５７ 接続導体
２ 磁気回転子
３１〜３３ 中心導体
３１１〜３３１ 端子部
４ 軟磁性基体
７ ケース
７１ 底部
７１１ 内面
７１２ 底部外面
７２ 側壁部
７２２ 間隔

Claims (5)

1. 磁気回転子と、ケースと、回路基板と、押圧部材と、永久磁石とを含む非可逆回路素子であって、
   前記磁気回転子は、軟磁性基体と、中心導体とを含み、
   前記中心導体は、複数の端子部を含み、前記軟磁性基体と組み合わされており、
   前記ケースは、筒形状であって、底部と、複数の側壁部とを含み、前記側壁部は、前記底部の周辺に互いに間隔を隔てて設けられており、
   前記回路基板は、基体部と、複数の外部端子形成部と、複数の導電パターンとを含み、
   前記基体部は、貫通する貫通孔を有しており、
   前記外部端子形成部は、前記基体部の外側面から突出し、先端部に前記基体部より厚い厚肉部を含んでおり、
   前記厚肉部は、前記基体部の厚みに対して、前記ケースの前記底部の厚みと略同一の厚みが付加され、前記外部端子形成部の下面に突出し、前記下面を前記ケースの底部外面と同一平面上に設定されており、
   前記導電パターンのそれぞれは、中心導体接続電極と、外部端子電極と、接続導体とを含み、
   前記中心導体接続電極は、前記基体部の上面に形成されており、
   前記外部端子電極は、前記厚肉部の表面に形成されており、
   前記接続導体は、前記中心導体接続電極と前記外部端子電極とを接続するものであり、
   前記回路基板は、前記基体部の下面を前記ケースの前記底部内面に対向させて、前記ケースの内部に配置され、前記外部端子形成部が前記間隔を介して前記ケースの外部に導かれており、
   前記磁気回転子は、前記回路基板の前記貫通孔内に配置され、前記中心導体の前記端子部が、前記中心導体接続電極のそれぞれに対して個別に接続されている、
   前記押圧部材は、
   貫通孔と、枠部とを有し、前記回路基板、及び、前記磁気回転子の上面に配置されて前記ケース内に収容されており、
   前記貫通孔内には、前記永久磁石が配置され、前記枠部が前記回路基板、及び、前記磁気回転子を押圧している、
   非可逆回路素子。
2. 請求項１に記載された非可逆回路素子であって、
   前記回路基板は、複数のコンデンサを内蔵する、
   非可逆回路素子。
3. 請求項２に記載された非可逆回路素子であって、
   更に、第１のグランド電極と、第２のグランド電極とを含み、
   前記第１のグランド電極は、前記基体部の下面に形成されており、
   前記第２のグランド電極は、前記基体部の内部に埋設されており、
   前記第１のグランド電極及び前記第２のグランド電極は、電気的に接続されており、
   前記コンデンサは、前記中心導体接続電極と前記第２のグランド電極とで形成される、
   非可逆回路素子。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
   前記外部端子電極は、前記外部端子形成部の先端面から前記外部端子形成部の下面にかけて形成されており、
   前記接続導体は、前記外部端子形成部の表面に形成されている、
   非可逆回路素子。
5. 請求項１乃至３の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
   前記外部端子電極は、前記外部端子形成部の先端面の下半分から前記外部端子形成部の下面にかけて形成されており、
   前記接続導体は、第１の接続導体と、第２の接続導体とを含み、前記第１の接続導体は、前記外部端子形成部の内部に形成されており、
   前記第２の接続導体は、前記基体部を貫通して形成され、前記第１の接続導体部に連なる、
   非可逆回路素子。

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