JPH1168412A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JPH1168412A JPH1168412A JP21492197A JP21492197A JPH1168412A JP H1168412 A JPH1168412 A JP H1168412A JP 21492197 A JP21492197 A JP 21492197A JP 21492197 A JP21492197 A JP 21492197A JP H1168412 A JPH1168412 A JP H1168412A
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- conductors
- center
- center conductors
- lines
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Abstract
(57)【要約】
【課題】中心導体の磁性体からの浮き上がりを防止して
所望の電気的特性を安定に得ることができ、かつ、各中
心導体と他の構成部材との安定で確実な接続を得ること
ができる非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】磁性体４を包み込むように磁性体４に折り
曲げて配置された各中心導体５１〜５３の磁性体４上面
外周部の折曲部にはそれぞれ切欠き５１ａ，５２ａ，５
３ａが設けられ、最上部の中心導体５３には各中心導体
５１〜５３の交差部分である磁性体４の上面中央部に位
置する部分に切欠き５３ｂが設けられている。
所望の電気的特性を安定に得ることができ、かつ、各中
心導体と他の構成部材との安定で確実な接続を得ること
ができる非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】磁性体４を包み込むように磁性体４に折り
曲げて配置された各中心導体５１〜５３の磁性体４上面
外周部の折曲部にはそれぞれ切欠き５１ａ，５２ａ，５
３ａが設けられ、最上部の中心導体５３には各中心導体
５１〜５３の交差部分である磁性体４の上面中央部に位
置する部分に切欠き５３ｂが設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の通信
機器に使用される非可逆回路素子、例えばアイソレー
タ、サーキュレータに関する。
機器に使用される非可逆回路素子、例えばアイソレー
タ、サーキュレータに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、集中定数型のアイソレータ、サ
ーキュレータ等の非可逆回路素子は、減衰量が信号を伝
送方向には極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性
を有している。
ーキュレータ等の非可逆回路素子は、減衰量が信号を伝
送方向には極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性
を有している。
【０００３】従来、この種の非可逆回路素子は、例え
ば、図４〜図６に示すような磁性組立体３を備えてい
る。図４は磁性組立体の斜視図、図５は磁性組立体の上
面を示す平面図、図６は図５のＸ−Ｘ線断面図である。
この磁性組立体３は、図４〜図６に示すように、円板状
の磁性体４の下面にアース部を当接し、磁性体４を包み
込むように各中心導体５１〜５３を磁性体４の上面に絶
縁シート６（図４及び図５では図示省略）を介在させて
互いに所定の角度で交差するように折り曲げて配置し、
各中心導体５１〜５３の先端部にあたる各ポート部Ｐ１
〜Ｐ３は磁性体４の外周から外方に突出するように構成
されている。
ば、図４〜図６に示すような磁性組立体３を備えてい
る。図４は磁性組立体の斜視図、図５は磁性組立体の上
面を示す平面図、図６は図５のＸ−Ｘ線断面図である。
この磁性組立体３は、図４〜図６に示すように、円板状
の磁性体４の下面にアース部を当接し、磁性体４を包み
込むように各中心導体５１〜５３を磁性体４の上面に絶
縁シート６（図４及び図５では図示省略）を介在させて
互いに所定の角度で交差するように折り曲げて配置し、
各中心導体５１〜５３の先端部にあたる各ポート部Ｐ１
〜Ｐ３は磁性体４の外周から外方に突出するように構成
されている。
【０００４】各中心導体５１〜５３は金属導体板からな
り、挿入損失を低減するためにそれぞれ２つのラインで
構成され、各中心導体５１〜５３の幅及びライン間隔は
ほぼ同じ寸法で形成されている。
り、挿入損失を低減するためにそれぞれ２つのラインで
構成され、各中心導体５１〜５３の幅及びライン間隔は
ほぼ同じ寸法で形成されている。
【０００５】そして、磁気閉回路を構成する磁性体ヨー
ク内に上記磁性組立体３、永久磁石等を収容し、各中心
導体５１〜５３のポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に整合用の
コンデンサを接続し、他端部（アース部）をアースに接
続し、各中心導体５１〜５３の交差部分に永久磁石によ
り直流バイアス磁界を印加して、非可逆回路素子が構成
される。
ク内に上記磁性組立体３、永久磁石等を収容し、各中心
導体５１〜５３のポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に整合用の
コンデンサを接続し、他端部（アース部）をアースに接
続し、各中心導体５１〜５３の交差部分に永久磁石によ
り直流バイアス磁界を印加して、非可逆回路素子が構成
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この種の非可逆回路素
子が採用される携帯電話等の移動体通信機器は小型化、
薄型化が急速に進展しており、非可逆回路素子のさらな
る小型化、薄型化が強く要求されている。
子が採用される携帯電話等の移動体通信機器は小型化、
薄型化が急速に進展しており、非可逆回路素子のさらな
る小型化、薄型化が強く要求されている。
【０００７】しかしながら、上記従来の非可逆回路素子
においては、各中心導体５１〜５３の幅及びライン間隔
はほぼ同じ寸法で形成されているので、図６に示すよう
に３本の中心導体５１〜５３が全て重なる部分が生じ、
この交差部分での厚みＴを３本の中心導体５１〜５３と
３枚の絶縁シート６の合計の寸法より小さくすることが
できず、磁性組立体３の薄型化、ひいては非可逆回路素
子の薄型化を図るには限界が有った。
においては、各中心導体５１〜５３の幅及びライン間隔
はほぼ同じ寸法で形成されているので、図６に示すよう
に３本の中心導体５１〜５３が全て重なる部分が生じ、
この交差部分での厚みＴを３本の中心導体５１〜５３と
３枚の絶縁シート６の合計の寸法より小さくすることが
できず、磁性組立体３の薄型化、ひいては非可逆回路素
子の薄型化を図るには限界が有った。
【０００８】そこで、本発明の目的は、中心導体の交差
部分での厚みを低減して、全体を薄型化することができ
る非可逆回路素子を提供することにある。
部分での厚みを低減して、全体を薄型化することができ
る非可逆回路素子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、薄板状金属板からなる３本
の中心導体を磁性体の一方主面上に絶縁シートを介在さ
せて互いに所定の角度で交差するように折り曲げて配置
した磁性組立体を備えてなる非可逆回路素子において、
少なくとも１本の中心導体は２つのラインで構成され、
該中心導体のライン間隔を他の２本の中心導体の交差幅
よりも大きく設定するとともに、２つのラインが他の２
本の中心導体の交差部分に重ならないように配置したこ
とを特徴とするものである。
に、請求項１に係る発明は、薄板状金属板からなる３本
の中心導体を磁性体の一方主面上に絶縁シートを介在さ
せて互いに所定の角度で交差するように折り曲げて配置
した磁性組立体を備えてなる非可逆回路素子において、
少なくとも１本の中心導体は２つのラインで構成され、
該中心導体のライン間隔を他の２本の中心導体の交差幅
よりも大きく設定するとともに、２つのラインが他の２
本の中心導体の交差部分に重ならないように配置したこ
とを特徴とするものである。
【００１０】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
非可逆回路素子において、前記２つのラインで構成され
た中心導体を最上部に配置したこと特徴とするものであ
る。上記の構成によれば、少なくとも１本の中心導体は
２つのラインで構成され、この中心導体のライン間隔は
他の２本の中心導体の交差幅よりも大きく設定され、２
つのラインが他の２本の中心導体の交差部分に重ならな
いように配置されており、3本の中心導体が全て重なり
合う部分をなくすことができるので、3本の中心導体の
交差部分での厚みを中心導体の厚み分の小さくすること
が可能となる。したがって、磁性組立体を薄くすること
ができ、非可逆回路素子全体を薄型化することができ
る。
非可逆回路素子において、前記２つのラインで構成され
た中心導体を最上部に配置したこと特徴とするものであ
る。上記の構成によれば、少なくとも１本の中心導体は
２つのラインで構成され、この中心導体のライン間隔は
他の２本の中心導体の交差幅よりも大きく設定され、２
つのラインが他の２本の中心導体の交差部分に重ならな
いように配置されており、3本の中心導体が全て重なり
合う部分をなくすことができるので、3本の中心導体の
交差部分での厚みを中心導体の厚み分の小さくすること
が可能となる。したがって、磁性組立体を薄くすること
ができ、非可逆回路素子全体を薄型化することができ
る。
【００１１】前記2つのラインで構成され他の2本の中心
導体の交差幅よりも大きく設定された中心導体は最上部
に配置するのが好ましい。つまり、この場合、構造上３
本の中心導体の幅やライン間隔の差を他の構成よりも小
さくすることができる。
導体の交差幅よりも大きく設定された中心導体は最上部
に配置するのが好ましい。つまり、この場合、構造上３
本の中心導体の幅やライン間隔の差を他の構成よりも小
さくすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例に
係る磁性組立体の平面図及びアイソレータの構成を説明
するための図であり、図２は中心導体の展開図、図３は
図１のＸ−Ｘ線断面図である。
図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例に
係る磁性組立体の平面図及びアイソレータの構成を説明
するための図であり、図２は中心導体の展開図、図３は
図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【００１３】本実施例のアイソレータは、図１に示すよ
うに、磁性体４に３本の中心導体５１、５２、５３を互
いに電気的絶縁状態で、かつ所定角度をなすように交差
させて配置した磁性組立体３を有し、各中心導体５１〜
５３の各ポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に整合用回路素子と
してコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を接続するとともに他
端部をアースに接続し、各中心導体５１〜５３の交差部
分に永久磁石(図示せず）により直流バイアス磁界を印
加し、1つのポート部Ｐ３に終端抵抗Ｒを接続して構成
されている。
うに、磁性体４に３本の中心導体５１、５２、５３を互
いに電気的絶縁状態で、かつ所定角度をなすように交差
させて配置した磁性組立体３を有し、各中心導体５１〜
５３の各ポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に整合用回路素子と
してコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３を接続するとともに他
端部をアースに接続し、各中心導体５１〜５３の交差部
分に永久磁石(図示せず）により直流バイアス磁界を印
加し、1つのポート部Ｐ３に終端抵抗Ｒを接続して構成
されている。
【００１４】中心導体５１〜５３は銅等の金属導体板を
打ち抜きして形成されたものであり、図２の展開図で示
すように、各中心導体５１〜５３は互いに所定の角度
（図においては１２０度）をなして放射状に形成され、
アース部５５となる中央部で連接一体化され、挿入損失
をより低減するために、その中央部を長方形状に打ち抜
きして２つのラインとなるように形成されている。
打ち抜きして形成されたものであり、図２の展開図で示
すように、各中心導体５１〜５３は互いに所定の角度
（図においては１２０度）をなして放射状に形成され、
アース部５５となる中央部で連接一体化され、挿入損失
をより低減するために、その中央部を長方形状に打ち抜
きして２つのラインとなるように形成されている。
【００１５】磁性組立体３は、図１及び図３に示すよう
に、フェライト等からなる円板状の磁性体４の下面にア
ース部５５を当接し、磁性体４を包み込むように各中心
導体５１〜５３を磁性体４の上面に絶縁シート６（図１
では図示省略）を介在させて互いに交差するように折り
曲げて配置して構成されている。
に、フェライト等からなる円板状の磁性体４の下面にア
ース部５５を当接し、磁性体４を包み込むように各中心
導体５１〜５３を磁性体４の上面に絶縁シート６（図１
では図示省略）を介在させて互いに交差するように折り
曲げて配置して構成されている。
【００１６】そして、最上部に配置される中心導体５３
のライン間隔ＷLは他の2本の中心導体５１，５２の交差
幅Ｗkよりも大きく設定され、かつ中心導体５３は中心
導体５１，５２の交差部分に重ならないように配置され
ている。
のライン間隔ＷLは他の2本の中心導体５１，５２の交差
幅Ｗkよりも大きく設定され、かつ中心導体５３は中心
導体５１，５２の交差部分に重ならないように配置され
ている。
【００１７】各絶縁シート６はポリイミド等の絶縁性樹
脂材料からなり一方主面あるいは両主面に接着剤が貼着
されており、各中心導体５１〜５３同士の電気的絶縁を
図るために、かつ各中心導体５１〜５３を磁性体４に密
着するように安定に固定するために用いられる。各中心
導体５１〜５３の磁性体４への折り曲げ配置は各絶縁シ
ート６で各中心導体５１〜５３を磁性体４に押えつけて
安定に固定するように治工具を用いて行われる。
脂材料からなり一方主面あるいは両主面に接着剤が貼着
されており、各中心導体５１〜５３同士の電気的絶縁を
図るために、かつ各中心導体５１〜５３を磁性体４に密
着するように安定に固定するために用いられる。各中心
導体５１〜５３の磁性体４への折り曲げ配置は各絶縁シ
ート６で各中心導体５１〜５３を磁性体４に押えつけて
安定に固定するように治工具を用いて行われる。
【００１８】上記磁性組立体３、永久磁石は磁気閉回路
を構成する磁性体ヨーク（図示せず）内に収容され、各
中心導体５１〜５３の先端部にあたる各ポート部Ｐ１〜
Ｐ３には整合用の単板コンデンサＣ１〜Ｃ３の一方の電
極面が、１つのポート部Ｐ３には終端抵抗用のチップ抵
抗Ｒの一方の電極が接続されてアイソレータが構成され
る。上記磁性組立体３は永久磁石あるいは押え部材等に
より押さえ付けられた状態で配置される。一般に、各中
心導体の先端部であるポート部は、コンデンサ等の他の
構成部材との安定な接続を得る形状に適宜加工されたも
のが用いられる。なお、最上部の中心導体を覆う絶縁シ
ートを用いない場合もある。
を構成する磁性体ヨーク（図示せず）内に収容され、各
中心導体５１〜５３の先端部にあたる各ポート部Ｐ１〜
Ｐ３には整合用の単板コンデンサＣ１〜Ｃ３の一方の電
極面が、１つのポート部Ｐ３には終端抵抗用のチップ抵
抗Ｒの一方の電極が接続されてアイソレータが構成され
る。上記磁性組立体３は永久磁石あるいは押え部材等に
より押さえ付けられた状態で配置される。一般に、各中
心導体の先端部であるポート部は、コンデンサ等の他の
構成部材との安定な接続を得る形状に適宜加工されたも
のが用いられる。なお、最上部の中心導体を覆う絶縁シ
ートを用いない場合もある。
【００１９】本実施例のアイソレータの外形寸法は、略
Ｗ７．０×Ｌ７．０×Ｈ２．５ｍｍであり、中心導体は
厚み約５０μｍ、絶縁シートは厚み５０〜８０μｍ、磁
性体４は厚み約５５０μｍのものが用いられている。
Ｗ７．０×Ｌ７．０×Ｈ２．５ｍｍであり、中心導体は
厚み約５０μｍ、絶縁シートは厚み５０〜８０μｍ、磁
性体４は厚み約５５０μｍのものが用いられている。
【００２０】本実施例の構成においては、最上部に配置
された中心導体５３の２つのラインが他の２本の中心導
体５１，５２の交差部分に重ならないように配置されて
おり、図３に示すように、中心導体５３を下部の配置さ
れた２枚の絶縁シート６上に配置することができ、３本
の中心導体５１〜５３が互いに交差する部分での厚みＴ
を中心導体５１，５２及び３枚の絶縁シート６の厚みの
合計値の寸法とすることができる。したがって、磁性組
立体３の厚み（高さ）を中心導体の厚み分（本実施例で
は約５０μｍ）薄く形成することができ、この磁性組立
体３を用いたアイソレータ全体を薄型化することができ
る。
された中心導体５３の２つのラインが他の２本の中心導
体５１，５２の交差部分に重ならないように配置されて
おり、図３に示すように、中心導体５３を下部の配置さ
れた２枚の絶縁シート６上に配置することができ、３本
の中心導体５１〜５３が互いに交差する部分での厚みＴ
を中心導体５１，５２及び３枚の絶縁シート６の厚みの
合計値の寸法とすることができる。したがって、磁性組
立体３の厚み（高さ）を中心導体の厚み分（本実施例で
は約５０μｍ）薄く形成することができ、この磁性組立
体３を用いたアイソレータ全体を薄型化することができ
る。
【００２１】なお、３本のライン間隔の差をより小さく
するうえで、上記実施例のようにライン間隔の大きな中
心導体を最上部に配置するのが好ましいが、これに限る
ものではなく、ライン間隔の大きな中心導体を最下部あ
るいは中間に配置するようにしてもよい。
するうえで、上記実施例のようにライン間隔の大きな中
心導体を最上部に配置するのが好ましいが、これに限る
ものではなく、ライン間隔の大きな中心導体を最下部あ
るいは中間に配置するようにしてもよい。
【００２２】また、３本の中心導体は全て２本のライン
で構成される必要はなく、いずれか１本の中心導体を２
つのラインで構成し、この中心導体のライン間隔を他の
2本の中心導体の交差幅よりも大きく形成するようにす
ればよい。
で構成される必要はなく、いずれか１本の中心導体を２
つのラインで構成し、この中心導体のライン間隔を他の
2本の中心導体の交差幅よりも大きく形成するようにす
ればよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る非可
逆回路素子によれば、少なくとも１本の中心導体のライ
ン間隔は他の２本の中心導体の交差幅よりも大きく設定
され、２つのラインが他の２本の中心導体の交差部分に
重ならないように配置されており、3本の中心導体が全
て重なり合う部分をなくすことができるので、3本の中
心導体の交差部分での厚みを中心導体の厚み分の小さく
することが可能となる。
逆回路素子によれば、少なくとも１本の中心導体のライ
ン間隔は他の２本の中心導体の交差幅よりも大きく設定
され、２つのラインが他の２本の中心導体の交差部分に
重ならないように配置されており、3本の中心導体が全
て重なり合う部分をなくすことができるので、3本の中
心導体の交差部分での厚みを中心導体の厚み分の小さく
することが可能となる。
【００２４】３本の中心導体の幅やライン間隔の差をよ
り小さくするために、2つのラインで構成され他の2本の
中心導体の交差幅よりも大きく設定された中心導体は最
上部に配置するのが好ましい。
り小さくするために、2つのラインで構成され他の2本の
中心導体の交差幅よりも大きく設定された中心導体は最
上部に配置するのが好ましい。
【００２５】したがって、本発明によれば、磁性組立体
を薄くすることができ、非可逆回路素子全体を薄型化す
ることができる。
を薄くすることができ、非可逆回路素子全体を薄型化す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る磁性組立体及びアイソ
レータの構成を説明するための図である。
レータの構成を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例に係る中心導体の展開図であ
る。
る。
【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】従来の非可逆回路素子の磁性組立体の斜視図で
ある。
ある。
【図５】従来の非可逆回路素子の磁性組立体の平面図で
ある。
ある。
【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図である。
３ 磁性組立体 ４ 磁性体 ５１〜５３ 中心導体 Ｐ１〜Ｐ３ ポート部 Ｃ１〜Ｃ３ 整合用コンデンサ Ｒ 終端抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板状金属板からなる３本の中心導体を
磁性体の一方主面上に絶縁シートを介在させて互いに所
定の角度で交差するように折り曲げて配置した磁性組立
体を備えてなる非可逆回路素子において、 少なくとも１本の中心導体は２つのラインで構成され、
該中心導体のライン間隔を他の２本の中心導体の交差幅
よりも大きく設定するとともに、２つのラインが他の２
本の中心導体の交差部分に重ならないように配置したこ
とを特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非可逆回路素子におい
て、前記２つのラインで構成された中心導体を最上部に
配置したこと特徴とする非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21492197A JP3702595B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21492197A JP3702595B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168412A true JPH1168412A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3702595B2 JP3702595B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=16663792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21492197A Expired - Fee Related JP3702595B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3702595B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2805085A1 (fr) * | 2000-01-19 | 2001-08-17 | Murata Manufacturing Co | Dispositif a circuit non reciproque et dispositif de telecommunications l'utilisant |
| FR2805086A1 (fr) * | 2000-01-19 | 2001-08-17 | Murata Manufacturing Co | Dispositif a circuit non-reciproque et dispositif de communication le comportant |
| US6614324B2 (en) * | 2000-09-13 | 2003-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Center electrode assembly, nonreciprocal circuit device, and communication apparatus |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21492197A patent/JP3702595B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2805085A1 (fr) * | 2000-01-19 | 2001-08-17 | Murata Manufacturing Co | Dispositif a circuit non reciproque et dispositif de telecommunications l'utilisant |
| FR2805086A1 (fr) * | 2000-01-19 | 2001-08-17 | Murata Manufacturing Co | Dispositif a circuit non-reciproque et dispositif de communication le comportant |
| GB2359668A (en) * | 2000-01-19 | 2001-08-29 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device with increased width conductor |
| GB2359935A (en) * | 2000-01-19 | 2001-09-05 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device with increased width conductor |
| GB2359668B (en) * | 2000-01-19 | 2002-01-16 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| GB2359935B (en) * | 2000-01-19 | 2002-01-30 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| US6882262B2 (en) | 2000-01-19 | 2005-04-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| US6614324B2 (en) * | 2000-09-13 | 2003-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Center electrode assembly, nonreciprocal circuit device, and communication apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3702595B2 (ja) | 2005-10-05 |
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