JP2003318609A - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で耐電力の大きい非可逆回路素子を提供
する。 【解決手段】 樹脂ケース及び金属ケース下と金属ケー
ス上との間に、フェライトコアに中心導体を配置した中
心導体部と、前記フェライトコアを位置決めする樹脂モ
ールドを備え、前記樹脂モールドは、外形が四角形状
で、前記下ケースの側面及び前記樹脂ケースの側面で規
定した領域の内側と略等しい大きさであり、かつ中央に
前記フェライトコアの外周とほぼ同じ大きさに形成した
貫通孔を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アイソレータ・サ
ーキュレータとして利用される非可逆回路素子に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の非可逆回路素子の一例として、集
中定数型アイソレータの一例の分解斜視図を図９に示
す。この従来例は、下ケース６５上にパターン電極の形
成された誘電体基板６３を配置し、フェライト６４と互
いに絶縁状態で重ね合わされた中心導体６６とからなる
中心導体部を誘電体基板に形成された穴に配置し、各中
心導体と誘電体基板上の所定のパターン電極とを接続
し、磁石６７の装着された上ケース６８を被せて構成さ
れている。この誘電体基板６３の６９はダミー抵抗であ
り、７０はアース電極である。このアース電極に接続さ
れたダミー抵抗６９により、中心導体の一つの端子が終
端されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の集中定数型アイ
ソレータでは、例えば携帯電話等に使用されるため、小
型化・薄型化の要求が強い。もちろん、使用に耐える電
気特性を有することと低価格であることが同時に要求さ
れる。この小型化を考えたとき、所望の電気特性を得る
ためには、フェライト６４の外径がある程度必要であ
り、フェライト６４の小型化には限界がある。そのた
め、全体を小型化してゆくと図１０に示すように、フェ
ライトが挿入される穴７２が相対的に大きくなる。その
結果、誘電体基板に強度的に弱い部分７１ができ、生産
工程での取り扱い時に基板が割れる危険性が高まり、量
産性が低くなる。このため、従来の構造では、小型化が
困難であった。また、ダミー抵抗は、誘電体基板上に印
刷された抵抗により形成されている。この誘電体基板で
は、放熱性が良くなく、しかも他の静電容量用及びアー
ス用のパターン電極も形成されているので、スペース的
にも余裕がない。このため、そのダミー抵抗部における
耐電力が小さく、せいぜい１Ｗ程度の耐電力しか実現出
来なかった。従って、スペースを広げると小型化の流れ
に逆行し、比較的大きな耐電力を必要とする用途では、
小型の集中定数型アイソレータを構成することが困難で
あった。本発明は、上記のことを鑑みて、小型でしかも
耐電力の大きい非可逆回路素子を提供する事を目的とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂ケース及
び金属ケース下と金属ケース上との間に、フェライトコ
アに中心導体を配置した中心導体部と、前記フェライト
コアを位置決めする樹脂モールドを備え、前記樹脂モー
ルドは、外形が四角形状で、前記下ケースの側面及び前
記樹脂ケースの側面で規定される領域の内側と略等しい
大きさであり、かつ中央に前記フェライトコアの外周と
ほぼ同じ大きさに形成された貫通孔を有していることを
特徴とする非可逆回路素子である。本発明においては、
前記中心導体部は金属ケース下の上に配置され、フェラ
イトコアを包む中心導体が前記金属ケース下とアース接
続するのが好ましい。

【０００５】

【発明の実施の態様】本発明に係る一実施例の分解斜視
図を図１に示す。この実施例について説明する。まず、
最下部に樹脂ケース１がある。この樹脂ケース１の平面
図とその３方向の側面図を図２に、底面図を図３に示
す。この図２、３において、導体部分を斜線で示す。
又、図２のＡ−Ａ’断面図を図４に、Ｂ−Ｂ’断面図を
図５に示す。この樹脂ケース１は、３つの導電体板が樹
脂部分と一体に形成されている。この１つの導電体板
は、アース電極板２であり、樹脂ケース１の底部に広く
配置され、それとつながるアース端子３が樹脂ケース１
の装着面となる裏面に導出されている。また、他の２つ
の導電体板は、入出力端子用であり、内側の回路接続端
子４と外側の入出力端子５とがつながったコ字状の導電
体板である。この内側回路接続端子４は、アース板電極
２の配置されている面に突起部６が形成され、その突起
部６の上に配置されている。

【０００６】この樹脂ケース１の上に、金属ケース下７
が載せられる。この金属ケース下７は、樹脂ケース１の
突起部６に対応する切り欠き部８を有し、この樹脂ケー
ス１のアース電極板２と半田付けされる。この金属ケー
ス下７の上に、誘電体板の上下面に電極が形成された板
状コンデンサ９とチップ抵抗１０と、フェライトコア１
１上に中心導体１２を互いに絶縁状態で、１２０度の間
隔で回転対称に配置された中心導体部とを配置する。こ
の中心導体部は、図６に示すように、円板部１４から１
２０度間隔で放射状に伸びるそれぞれ２本の導体からな
り、先端で接続されている３つの中心導体１２からな
り、その円板部１４上にフェライトコア１１を配置し、
各中心導体１４を折り曲げ、各中心導体間に絶縁シート
を挟んで構成されている。そして、３つの中心導体１２
のうち、２つの中心導体１２の先端部１３ａ、１３ｂ
は、それぞれ板状コンデンサ９と樹脂ケース１上の内側
回路接続端子４に接続され、他の一つの中心導体の先端
部１３ｃは、板状コンデンサ９とチップ抵抗１０に接続
される。この中心導体部の円板部１４は金属ケース下７
に接続され、アース接続される。又、板状コンデンサ９
も中心導体の先端部が接続される面の対向面側で金属ケ
ース下７に接続され、アース接続される。

【０００７】このチップ抵抗１０の平面図、側面図、底
面図を図７に示す。このチップ抵抗１０は、一面に２つ
の端子電極１５、１６を有し、その端子電極間に酸化ル
テニウムによる抵抗膜１７が形成されている。この抵抗
膜上には絶縁コートが施されている。また一方の端子電
極１６は、側面に形成された電極１９を介して、底面の
端子電極１８と導通している。そして、一つの中心導体
の先端部１３ｃは、チップ抵抗１０の端子電極１５と接
続され、そして、そのチップ抵抗１０の端子電極１８が
金属ケース下７と接続され、アース接続される。

【０００８】次に、この中心導体部に樹脂モールド２０
を被せる。この樹脂モールド２０は、中央にフェライト
コアの外径とほぼ同じ大きさの貫通孔２１を有し、下部
にフェライトコア１１の外周部に当接するようなつめ部
２２が３ヶ所形成されている。このつめ部２２は、フェ
ライトコアの側面の中心導体の部分に位置し、フェライ
トコアの位置決めを行うとともに、フェライトコア側面
の中心導体の保護・絶縁も兼ねている。この樹脂モール
ド２０は、外形が樹脂ケース１及び金属ケース下７の内
側に収納される大きさであり、上面に磁石２４を位置決
めする突出部２３が形成されている。そして、この突出
部２３で位置決めされる位置に磁石２４が配置される。
そして、金属ケース上２５を被せ、金属ケース上２５と
金属ケース下７とを半田付けして非可逆回路素子を構成
した。この金属ケース上２５の側面の一つの対向面２６
は、金属ケース下７の側面２８の内側に挿入され、半田
付けされる。他の対向面２７は、樹脂ケース１の側面２
９の上端上に位置する。この実施例は、集中定数型アイ
ソレータであり、その斜視図を図８に示す。

【０００９】上記実施例は、中心導体の１２の一つをチ
ップ抵抗１０に接続し、終端しているので、アイソレー
タとなっているが、その中心導体を終端しないで入出力
端子とすれば、サーキュレータとして使用出来る。

【００１０】本発明の実施例では、樹脂ケース１の内側
回路接続端子４が形成されている突起部６の高さを、板
状コンデンサ９とほぼ同一としておき、中心導体１２の
先端部１３ａ、１３ｂの接続を容易としている。また、
この突起部６により、この接続端子４とアース電極板２
の絶縁を確実にしている。また、この樹脂ケース１によ
り、表面実装が可能となる。また本発明のチップ抵抗１
０は、一方の端子電極１６が側面を介して底面に導出さ
れ、底面に端子電極１８が形成され、その端子電極１８
により、金属ケース下７の上にその底面を直接接続した
ので、広い面積で金属ケース下と接続され、放熱性が高
く、接続も容易である。放熱性の改善により、耐電力を
改善出来る。また本発明の実施例では、フェライトコア
と磁石とを一つの樹脂モールドで位置決めするので、位
置決めが容易であるとともに、取り付けも容易である。
又、この樹脂モールドのつめ部がフェライトコア側面の
中心導体をカバーしているので、このフェライトコア側
面の中心導体と板状コンデンサとのショートを防止して
いる。この実施例の構造によれば、フェライトコアの大
きさを相対的に大きくしても、従来のような穴を有する
誘電体基板を用いないので、小型化を達成出来る。

【００１１】

【発明の効果】本発明により、小型で耐電力も大きい集
中定数型アイソレータを得ることができ、例えば携帯電
話等においてミスマッチングによる耐反射電力の増加に
よるアンプの保護に、極めて有効なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。

【図２】本発明に係る一実施例の樹脂ケースの平面図及
び側面図である。

【図３】本発明に係る一実施例の樹脂ケースの底面図で
ある。

【図４】図１のＡ−Ａ’断面図である。

【図５】図１のＢ−Ｂ’断面図である。

【図６】本発明に係る一実施例の中心導体の平面図であ
る。

【図７】本発明に係る一実施例のチップ抵抗の平面図、
側面図及び底面図である。

【図８】本発明に係る一実施例の斜視図である。

【図９】従来例の分解斜視図である。

【図１０】従来例の誘電体基板の平面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂ケース ２ アース電極板 ３ アース端子 ４ 内側回路接続端子 ５ 入出力端子 ６ 突起部 ７ 金属ケース下 ８ 切り欠き部 ９ 板状コンデンサ １０ チップ抵抗 １１ フェライトコア １２ 中心導体 １３ａ、１３ｂ、１３ｃ 先端部 １４ 円板部 １５、１６、１８ 端子電極 １７ 抵抗膜 １９ 電極 ２０ 樹脂モールド ２１ 貫通孔 ２２ つめ部 ２３ 突出部 ２４ 磁石 ２５ 金属ケース上 ２６、２７ 対向面 ２８、２９ 側面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂ケース及び金属ケース下と金属ケー
   ス上との間に、フェライトコアに中心導体を配置した中
   心導体部と、前記フェライトコアを位置決めする樹脂モ
   ールドを備え、 前記樹脂モールドは、外形が四角形状で、前記下ケース
   の側面及び前記樹脂ケースの側面で規定される領域の内
   側と略等しい大きさであり、かつ中央に前記フェライト
   コアの外周とほぼ同じ大きさに形成された貫通孔を有し
   ていることを特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 前記中心導体部は金属ケース下の上に配
   置され、フェライトコアを包む中心導体が前記金属ケー
   ス下とアース接続されることを特徴とする請求項１に記
   載の非可逆回路素子。