JPH06196907A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
- Publication number
- JPH06196907A JPH06196907A JP35824792A JP35824792A JPH06196907A JP H06196907 A JPH06196907 A JP H06196907A JP 35824792 A JP35824792 A JP 35824792A JP 35824792 A JP35824792 A JP 35824792A JP H06196907 A JPH06196907 A JP H06196907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- central
- dielectric substrate
- ferrite core
- metal case
- shield plate
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＶＨＦ、ＵＨＦ帯のマイクロ波帯に使用され
る非可逆回路素子の超小型化及び表面実装を可能とす
る。 【構成】 ＶＨＦ、ＵＨＦ帯のマイクロ波帯に使用され
る非可逆回路素子のアイソレータ及びサーキュレータに
おいて、ケース底面に絶縁基板を装着する事によって、
素子から出ている入出力端子及びアース端子を絶縁基板
底面に包む様に折り曲げて固定し、表面実装品とした。
内部構造については、中心導体部の一部に突起部を設け
る事によって、この突起部をスルーホールの代用として
使用した。又、誘電体基板の一部に突出部を設ける事に
より電極膜のパターン面積を大きくした。
る非可逆回路素子の超小型化及び表面実装を可能とす
る。 【構成】 ＶＨＦ、ＵＨＦ帯のマイクロ波帯に使用され
る非可逆回路素子のアイソレータ及びサーキュレータに
おいて、ケース底面に絶縁基板を装着する事によって、
素子から出ている入出力端子及びアース端子を絶縁基板
底面に包む様に折り曲げて固定し、表面実装品とした。
内部構造については、中心導体部の一部に突起部を設け
る事によって、この突起部をスルーホールの代用として
使用した。又、誘電体基板の一部に突出部を設ける事に
より電極膜のパターン面積を大きくした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＶＨＦ、ＵＨＦ帯等の
マイクロ波帯に使用される非可逆回路素子であるアイソ
レータ、サーキュレータに関する。又、このアイソレー
タ、サーキュレータは近年、目ざましく小型化されてい
る自動車電話、携帯電話の高周波部の部品として主に使
用されている。
マイクロ波帯に使用される非可逆回路素子であるアイソ
レータ、サーキュレータに関する。又、このアイソレー
タ、サーキュレータは近年、目ざましく小型化されてい
る自動車電話、携帯電話の高周波部の部品として主に使
用されている。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＶＨＦ、ＵＨＦ帯等のマイクロ波
帯に使用されている非可逆回路素子として図５に示す様
な集中定数型アイソレータがある。この従来例を図６の
構造図により説明する。このアイソレータは磁性体の金
属ケース３３上へアース板３４を半田付けし、その上に
誘電体基板３５を半田付けし、その誘電体基板３５の中
央孔３６内に中心導体部４１を挿入させて半田付けす
る。尚、中心導体部４１の組み合せについて図７に示す
が、中心導体は銅板を加工して作製しており、中央の円
状部分３７へフェライトコア３８をセットし、そのフェ
ライトコア３８の上面に３本の中心導体６０を絶縁シー
ト３９を介して互いに絶縁させ１２０度ごとに交錯させ
る様に折り曲げ配置されている。以上の組立体４２のフ
ェライトコア３８には垂直に直流磁界を印加させる必要
があるので、金属ケース４０と磁石４３を接着させた組
立体４４を組立体４２にかぶせる様に合わせる。上記の
誘電体基板３５の両平面の斜視図を図８に示す。この誘
電体基板３５の上面には３つのコンデンサ電極膜４５、
４６、４７がＡｇペーストを焼き付けた厚膜印刷により
形成されており、この内の一つの電極膜４７には中心導
体部４１から出ている端子部５１と半田付けで接続され
ており、この電極膜４７は抵抗膜４８を介してスルーホ
ール電極膜４９に接続され、このスルーホール電極膜４
９は、スルーホール５９にて誘電体基板３５の下面のア
ース電極膜５０に接続されている。他の２つの電極膜に
ついては、電極膜４５は、中心導体部４１から出ている
端子部５２と、電極膜４６は中心導体部４１から出てい
る端子部５３と半田付けで接続させている。端子部５
２、５３は金属ケースの開口５４から外部へ露出させア
イソレータの入出力端子としている。尚、アイソレータ
のアースのとり方としては金属ケース３３、又は４０に
直接、半田付する方法や、金属ケース３３をネジ止めす
る方法が行われている。
帯に使用されている非可逆回路素子として図５に示す様
な集中定数型アイソレータがある。この従来例を図６の
構造図により説明する。このアイソレータは磁性体の金
属ケース３３上へアース板３４を半田付けし、その上に
誘電体基板３５を半田付けし、その誘電体基板３５の中
央孔３６内に中心導体部４１を挿入させて半田付けす
る。尚、中心導体部４１の組み合せについて図７に示す
が、中心導体は銅板を加工して作製しており、中央の円
状部分３７へフェライトコア３８をセットし、そのフェ
ライトコア３８の上面に３本の中心導体６０を絶縁シー
ト３９を介して互いに絶縁させ１２０度ごとに交錯させ
る様に折り曲げ配置されている。以上の組立体４２のフ
ェライトコア３８には垂直に直流磁界を印加させる必要
があるので、金属ケース４０と磁石４３を接着させた組
立体４４を組立体４２にかぶせる様に合わせる。上記の
誘電体基板３５の両平面の斜視図を図８に示す。この誘
電体基板３５の上面には３つのコンデンサ電極膜４５、
４６、４７がＡｇペーストを焼き付けた厚膜印刷により
形成されており、この内の一つの電極膜４７には中心導
体部４１から出ている端子部５１と半田付けで接続され
ており、この電極膜４７は抵抗膜４８を介してスルーホ
ール電極膜４９に接続され、このスルーホール電極膜４
９は、スルーホール５９にて誘電体基板３５の下面のア
ース電極膜５０に接続されている。他の２つの電極膜に
ついては、電極膜４５は、中心導体部４１から出ている
端子部５２と、電極膜４６は中心導体部４１から出てい
る端子部５３と半田付けで接続させている。端子部５
２、５３は金属ケースの開口５４から外部へ露出させア
イソレータの入出力端子としている。尚、アイソレータ
のアースのとり方としては金属ケース３３、又は４０に
直接、半田付する方法や、金属ケース３３をネジ止めす
る方法が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のアイソレータを小型化するためには基本的
にそれぞれの部品を小さくする方法しかとれず、７ｍｍ
角の大きさが限界であった。又、磁石とフェライトコア
の直径の最適比率としては、数１で表せられる。
ような従来のアイソレータを小型化するためには基本的
にそれぞれの部品を小さくする方法しかとれず、７ｍｍ
角の大きさが限界であった。又、磁石とフェライトコア
の直径の最適比率としては、数１で表せられる。
【０００４】
【数１】磁石：フェライトコア＝１．５：１
【０００５】この比率を考慮した上で、アイソレータの
特性を維持するためには、フェライトコアの直径が大き
い程アイソレータの特性が良くなるという傾向があるか
らフェライトコアの直径を小さくする事は好ましくな
い。そのような事からフェライトコアの直径を出来るだ
け大きくしたいが、そうすると図８に示す誘電体基板３
５のギャップ幅５５が小さくなり、電極膜４７のパター
ン面積が小さくなってしまう。電極膜のパターン面積が
小さくなると、電極膜が剥がれる危険性が発生し信頼性
に問題があった。特に、電極膜４７の幅５８部分は剥が
れやすい。またスルーホールについても誘電体基板が小
さくなればギャップ幅５６、５７が小さくなるので基板
のワレの原因、及び電極膜の剥離の危険が発生する問題
があった。又、従来のアイソレータの構造では表面実装
が出来ないという問題もあった。
特性を維持するためには、フェライトコアの直径が大き
い程アイソレータの特性が良くなるという傾向があるか
らフェライトコアの直径を小さくする事は好ましくな
い。そのような事からフェライトコアの直径を出来るだ
け大きくしたいが、そうすると図８に示す誘電体基板３
５のギャップ幅５５が小さくなり、電極膜４７のパター
ン面積が小さくなってしまう。電極膜のパターン面積が
小さくなると、電極膜が剥がれる危険性が発生し信頼性
に問題があった。特に、電極膜４７の幅５８部分は剥が
れやすい。またスルーホールについても誘電体基板が小
さくなればギャップ幅５６、５７が小さくなるので基板
のワレの原因、及び電極膜の剥離の危険が発生する問題
があった。又、従来のアイソレータの構造では表面実装
が出来ないという問題もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、円形のシール
ド板から３本の中心導体が突出し、該円形のシールド板
上にフェライトコアが配置され、該フェライトコア上に
前記３本の中心導体が互いに絶縁状態で折り曲げられて
構成される中心導体部を有し、該中心導体部が誘電体基
板の中央孔に配置され、前記３本の中心導体が前記誘電
体基板の電極に接続され、前記フェライトコアに直流磁
界を印加する永久磁石が配置され、これらが金属ケース
内に収納されてなる非可逆回路素子において、 （１）前記誘電体基板の前記中心導体が接続される電極
の一つはダミー抵抗に接続され、更に該ダミー抵抗はア
ース電極に接続されており、該アース電極のアースとの
接続を前記シールド板に形成された突起部を用いて行う （２）前記誘電体基板の一部に突出部を形成して基板面
積を拡大し、該基板突出部を金属ケースに形成された切
り欠き部に挿入してなる （３）前記金属ケースの実装面に絶縁基板を装着し、前
記中心導体の端部を前記金属ケース外へ出し、前記絶縁
基板側に折り曲げ、表面実装を可能とした ことを特徴とする非可逆回路素子である。
ド板から３本の中心導体が突出し、該円形のシールド板
上にフェライトコアが配置され、該フェライトコア上に
前記３本の中心導体が互いに絶縁状態で折り曲げられて
構成される中心導体部を有し、該中心導体部が誘電体基
板の中央孔に配置され、前記３本の中心導体が前記誘電
体基板の電極に接続され、前記フェライトコアに直流磁
界を印加する永久磁石が配置され、これらが金属ケース
内に収納されてなる非可逆回路素子において、 （１）前記誘電体基板の前記中心導体が接続される電極
の一つはダミー抵抗に接続され、更に該ダミー抵抗はア
ース電極に接続されており、該アース電極のアースとの
接続を前記シールド板に形成された突起部を用いて行う （２）前記誘電体基板の一部に突出部を形成して基板面
積を拡大し、該基板突出部を金属ケースに形成された切
り欠き部に挿入してなる （３）前記金属ケースの実装面に絶縁基板を装着し、前
記中心導体の端部を前記金属ケース外へ出し、前記絶縁
基板側に折り曲げ、表面実装を可能とした ことを特徴とする非可逆回路素子である。
【０００７】
【作用】本発明による非可逆回路素子の内部構造につい
ては、中心導体の一部に突起部を設ける事によって、こ
の突起部をスルーホールの代用として使用する。よって
誘電体基板に余分な穴を空けずにすむので基板のワレ防
止となり強度を強くする事が出来る。又、この誘電体基
板の一部に突出部を設ける事により電極膜のパターン面
積を大きくする事ができるので、電極膜の剥離強度が向
上し信頼性も良くなる。また本発明による非可逆回路素
子によれば、ケース底面に絶縁基板を装着する事によっ
て、素子から出ている入出力端子及びアース端子を絶縁
基板底面側まで包む様に折り曲げて固定する。これによ
り、非可逆回路素子の表面実装化が行える。又、磁気回
路をみても従来の磁気シールドのように磁性体の金属ケ
ースに囲まれているので、構造を変える事なくしっかり
と閉磁路されている。以上により非可逆回路素子の内部
構造の各部品の強度を損なわず有効的に利用できるので
本発明ならば５ｍｍ角の大きさも可能なので更なる小型
化が可能と成る。尚、テーピングによる自動装着も可能
なのはいうまでのない。
ては、中心導体の一部に突起部を設ける事によって、こ
の突起部をスルーホールの代用として使用する。よって
誘電体基板に余分な穴を空けずにすむので基板のワレ防
止となり強度を強くする事が出来る。又、この誘電体基
板の一部に突出部を設ける事により電極膜のパターン面
積を大きくする事ができるので、電極膜の剥離強度が向
上し信頼性も良くなる。また本発明による非可逆回路素
子によれば、ケース底面に絶縁基板を装着する事によっ
て、素子から出ている入出力端子及びアース端子を絶縁
基板底面側まで包む様に折り曲げて固定する。これによ
り、非可逆回路素子の表面実装化が行える。又、磁気回
路をみても従来の磁気シールドのように磁性体の金属ケ
ースに囲まれているので、構造を変える事なくしっかり
と閉磁路されている。以上により非可逆回路素子の内部
構造の各部品の強度を損なわず有効的に利用できるので
本発明ならば５ｍｍ角の大きさも可能なので更なる小型
化が可能と成る。尚、テーピングによる自動装着も可能
なのはいうまでのない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて詳しく
説明する。図１、図２、図３、図４は本発明の実施例に
よる非可逆回路素子を説明するための図であり、アイソ
レータについて説明する。図１は本発明品の実施例であ
る集中定数型アイソレータの上面から見た斜視図（ａ）
と底面から見た斜視図（ｂ）である。図２の構造図によ
り説明すると、このアイソレータ１は、磁性体の金属ケ
ース４上へアース板５を半田付けし、その上に誘電体基
板６を半田付けし、その誘電体基板６の中央孔７内に中
心導体部１１を挿入させて半田付けする。尚、中心導体
部１１の組合せについて図３（ａ）に示すが、中心導体
８は銅板を加工して作製しており、中央の円形のシール
ド板２部分へフェライトコア９をセットし、そのフェラ
イトコア９の上面に３本の中心導体８を絶縁シート１０
を介して互いに絶縁させ１２０度ごとに交錯させる様に
折り曲げ配置されている。以上の組立体１２のフェライ
トコア９には垂直に直流磁界を印加させる必要があるの
で、金属ケース１３と磁石１４を接着剤にて接着させた
組立体１５を組立体１２へかぶせる様に合わせる。上記
の誘電体基板６の両平面の斜視図を図４に示す。この誘
電体基板６の上面には３つのコンデンサ電極膜１６、１
７、１８がＡｇペーストを焼付けた厚膜印刷により形成
されている。この内の一つの電極膜１８は中心導体部１
１から出ている端子部２２と半田付けにて接続されてお
り、この電極膜１８は無反射終端をする必要があるの
で、抵抗用ペーストを焼付けた厚膜印刷により形成され
た抵抗膜１９を介して電極膜２０に接続されている。そ
して、この電極膜２０に中心導体部１１から出ている突
起部２３を接続する事により誘電体基板６の下面のアー
ス電極膜２１に電気的に接続している。つまり、中心導
体部１１に、２３のような突起部をもたせ、これをスル
ーホールがわりにしているという訳である。又、基板の
パターンによっては中心導体の突起部を図３（ｂ）の３
２の位置にしたものも行った。他の二つの電極膜につい
ては、電極膜１６は、中心導体部１１から出ている端子
部２４と、電極膜１７は中心導体部１１から出ている端
子部２５と半田付けで接続させている。端子部２４、２
５は金属ケースの開口から外部へ露出させアイソレータ
の入出力端子としている。また、この誘電体基板６は、
一部に突出部３１を有し、基板面積を拡大している。そ
して、この突出部３１により電極１８の幅が極端に狭く
なることを防止し、電極膜の剥離を防いでいるととも
に、静電容量を確保している。更にこの突出部３１が非
可逆回路素子の大型化を招かないように、金属ケース４
に切り欠き部３を形成しておき、その切り欠き部３に前
記誘電体基板６の突出部３１を挿入している。このと
き、誘電体基板６の突出部３１は金属ケース４の外側よ
り突出しない範囲に形成した。また、金属ケース４の実
装面側には絶縁基板２６が装着されている。この絶縁基
板２６は、金属ケース４と当接する面にはほぼ全面に導
体パターン２７が形成されており、実装面には４つの電
極パターン２８が形成されている。そして、金属ケース
４と絶縁基板２６とは前記導体パターン２７で半田接続
されている。また、中心導体の入出力端子２４、２５
は、絶縁基板２６の実装面側に折り曲げられて、電極パ
ターン２８と半田付けされている。又、アース板５につ
いても一部に突起部を形成しアース端子２９、３０と
し、このアース端子２９、３０を絶縁基板２６の実装面
側に折り曲げて、電極パターン２８に半田付けされてい
る。本発明の実施例により、超小型で、しかも表面実装
可能な非可逆回路素子を構成することができた。
説明する。図１、図２、図３、図４は本発明の実施例に
よる非可逆回路素子を説明するための図であり、アイソ
レータについて説明する。図１は本発明品の実施例であ
る集中定数型アイソレータの上面から見た斜視図（ａ）
と底面から見た斜視図（ｂ）である。図２の構造図によ
り説明すると、このアイソレータ１は、磁性体の金属ケ
ース４上へアース板５を半田付けし、その上に誘電体基
板６を半田付けし、その誘電体基板６の中央孔７内に中
心導体部１１を挿入させて半田付けする。尚、中心導体
部１１の組合せについて図３（ａ）に示すが、中心導体
８は銅板を加工して作製しており、中央の円形のシール
ド板２部分へフェライトコア９をセットし、そのフェラ
イトコア９の上面に３本の中心導体８を絶縁シート１０
を介して互いに絶縁させ１２０度ごとに交錯させる様に
折り曲げ配置されている。以上の組立体１２のフェライ
トコア９には垂直に直流磁界を印加させる必要があるの
で、金属ケース１３と磁石１４を接着剤にて接着させた
組立体１５を組立体１２へかぶせる様に合わせる。上記
の誘電体基板６の両平面の斜視図を図４に示す。この誘
電体基板６の上面には３つのコンデンサ電極膜１６、１
７、１８がＡｇペーストを焼付けた厚膜印刷により形成
されている。この内の一つの電極膜１８は中心導体部１
１から出ている端子部２２と半田付けにて接続されてお
り、この電極膜１８は無反射終端をする必要があるの
で、抵抗用ペーストを焼付けた厚膜印刷により形成され
た抵抗膜１９を介して電極膜２０に接続されている。そ
して、この電極膜２０に中心導体部１１から出ている突
起部２３を接続する事により誘電体基板６の下面のアー
ス電極膜２１に電気的に接続している。つまり、中心導
体部１１に、２３のような突起部をもたせ、これをスル
ーホールがわりにしているという訳である。又、基板の
パターンによっては中心導体の突起部を図３（ｂ）の３
２の位置にしたものも行った。他の二つの電極膜につい
ては、電極膜１６は、中心導体部１１から出ている端子
部２４と、電極膜１７は中心導体部１１から出ている端
子部２５と半田付けで接続させている。端子部２４、２
５は金属ケースの開口から外部へ露出させアイソレータ
の入出力端子としている。また、この誘電体基板６は、
一部に突出部３１を有し、基板面積を拡大している。そ
して、この突出部３１により電極１８の幅が極端に狭く
なることを防止し、電極膜の剥離を防いでいるととも
に、静電容量を確保している。更にこの突出部３１が非
可逆回路素子の大型化を招かないように、金属ケース４
に切り欠き部３を形成しておき、その切り欠き部３に前
記誘電体基板６の突出部３１を挿入している。このと
き、誘電体基板６の突出部３１は金属ケース４の外側よ
り突出しない範囲に形成した。また、金属ケース４の実
装面側には絶縁基板２６が装着されている。この絶縁基
板２６は、金属ケース４と当接する面にはほぼ全面に導
体パターン２７が形成されており、実装面には４つの電
極パターン２８が形成されている。そして、金属ケース
４と絶縁基板２６とは前記導体パターン２７で半田接続
されている。また、中心導体の入出力端子２４、２５
は、絶縁基板２６の実装面側に折り曲げられて、電極パ
ターン２８と半田付けされている。又、アース板５につ
いても一部に突起部を形成しアース端子２９、３０と
し、このアース端子２９、３０を絶縁基板２６の実装面
側に折り曲げて、電極パターン２８に半田付けされてい
る。本発明の実施例により、超小型で、しかも表面実装
可能な非可逆回路素子を構成することができた。
【０００９】
【発明の効果】本発明のＶＨＦ、ＵＨＦ帯のマイクロ波
帯で使用される非可逆回路素子であるアイソレータは通
常、マイクロ波等の信号の逆流を防止する機能を有して
おり、特に無線機器等のパワーアンプ（増幅器）回路の
破壊防止のために必要不可欠の部品である。本発明は従
来のアイソレータの特性を維持しつつ表面実装部品とし
て使用できる。近年の自動車電話、携帯電話の小型化に
は目ざましい進歩がみられるが、本発明ならば５ｍｍ角
の大きさも可能なので更なる小型化が可能と成る。又、
アイソレータが小型になれば梱包時のテーピングについ
ても一リールあたりの個数が増えるのでリール数が少な
くてすみ梱包コストが安くつく。
帯で使用される非可逆回路素子であるアイソレータは通
常、マイクロ波等の信号の逆流を防止する機能を有して
おり、特に無線機器等のパワーアンプ（増幅器）回路の
破壊防止のために必要不可欠の部品である。本発明は従
来のアイソレータの特性を維持しつつ表面実装部品とし
て使用できる。近年の自動車電話、携帯電話の小型化に
は目ざましい進歩がみられるが、本発明ならば５ｍｍ角
の大きさも可能なので更なる小型化が可能と成る。又、
アイソレータが小型になれば梱包時のテーピングについ
ても一リールあたりの個数が増えるのでリール数が少な
くてすみ梱包コストが安くつく。
【図１】本発明の一実施例の上面からみた斜視図（ａ）
と、底面から見た斜視図（ｂ）である。
と、底面から見た斜視図（ｂ）である。
【図２】本発明の一実施例の構造図である。
【図３】本発明の一実施例の中心導体部の構造図（ａ）
と、その変形例（ｂ）である。
と、その変形例（ｂ）である。
【図４】本発明の一実施例の誘電体基板の両平面の斜視
図である。
図である。
【図５】従来例の斜視図である。
【図６】従来例の構造図である。
【図７】従来例の中心導体部の構造図である。
【図８】従来例の誘電体基板の両平面の斜視図である。
１ アイソレータ ３ 切り欠き部 ４、１３ 金属ケース ５ アース板 ６ 誘電体基板 ７ 誘電体基板の中央孔 ８ 中心導体 ９ フェライトコア １０ 絶縁シート １１ 中心導体部 １４ 磁石 １６、１７、１８、２０ 電極膜 １９ 抵抗膜 ２１ アース電極膜 ２２ 端子部 ２３、３２ 突起部 ２４、２５ 入出力端子部 ２６ 絶縁基板 ２７、２８ 導体パターン ２９、３０ アース端子 ３１ 誘電体基板の突出部
Claims (3)
- 【請求項１】 円形のシールド板から３本の中心導体が
突出し、該円形のシールド板上にフェライトコアが配置
され、該フェライトコア上に前記３本の中心導体が互い
に絶縁状態で折り曲げられて構成される中心導体部を有
し、該中心導体部が誘電体基板の中央孔に配置され、前
記３本の中心導体が前記誘電体基板の電極に接続され、
前記フェライトコアに直流磁界を印加する永久磁石が配
置され、これらが金属ケース内に収納されてなる非可逆
回路素子において、前記誘電体基板の前記中心導体が接
続される電極の一つはダミー抵抗に接続され、更に該ダ
ミー抵抗はアース電極に接続されており、該アース電極
のアースとの接続を前記シールド板に形成された突起部
を用いて行うことを特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項２】 円形のシールド板から３本の中心導体が
突出し、該円形のシールド板上にフェライトコアが配置
され、該フェライトコア上に前記３本の中心導体が互い
に絶縁状態で折り曲げられて構成される中心導体部を有
し、該中心導体部が誘電体基板の中央孔に配置され、前
記３本の中心導体が前記誘電体基板の電極に接続され、
前記フェライトコアに直流磁界を印加する永久磁石が配
置され、これらが金属ケース内に収納されてなる非可逆
回路素子において、前記誘電体基板の一部に突出部を形
成して基板面積を拡大し、該基板突出部を金属ケースに
形成された切り欠き部に挿入してなることを特徴とする
非可逆回路素子。 - 【請求項３】 円形のシールド板から３本の中心導体が
突出し、該円形のシールド板上にフェライトコアが配置
され、該フェライトコア上に前記３本の中心導体が互い
に絶縁状態で折り曲げられて構成される中心導体部を有
し、該中心導体部が誘電体基板の中央孔に配置され、前
記３本の中心導体が前記誘電体基板の電極に接続され、
前記フェライトコアに直流磁界を印加する永久磁石が配
置され、これらが金属ケース内に収納されてなる非可逆
回路素子において、前記金属ケースの実装面に絶縁基板
を装着し、前記中心導体の端部を前記金属ケース外へ出
し、前記絶縁基板側に折り曲げ、表面実装を可能とした
ことを特徴とする非可逆回路素子。
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| JP35824792A JP3204423B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP35824792A JP3204423B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 非可逆回路素子 |
Publications (2)
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| JPH06196907A true JPH06196907A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3204423B2 JP3204423B2 (ja) | 2001-09-04 |
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ID=18458298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35824792A Expired - Lifetime JP3204423B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3204423B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1992
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