JP2000114820A - 集中定数型非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立精度を更に向上させ、また良好な特性を
得ることができる薄型、小型の集中定数型非可逆回路素
子を提供する。 【解決手段】 複数の中心導体を折り込んで、フェライ
トを包み込むように構成された中心導体組立品と、前記
各中心導体に接続される容量素子を位置決めする凹部及
び外部端子を有する樹脂ケースの、前記中心導体組立品
が配置される凹部は、貫通状であり、前記フェライトの
外形に沿うような円形状を基本とし、更に前記フェライ
トの側面に沿って配置されている前記中心導体用の凹所
が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波通信機
器に使用されるアイソレータ、サーキュレータなどの集
中定数型非可逆回路素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にアイソレータ、サーキュレータ等
の非可逆回路素子は、信号の伝送方向にはほとんど減衰
がなく、かつ逆方向には減衰が大きくなるような機能を
有しており、例えばマイクロ波帯、ＵＨＦ帯で使用され
る携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器の送受信回
路部に用いられている。

【０００３】図３に、従来例の集中定数型アイソレータ
の分解斜視図を示す。この従来例は、下ケース２１上に
アース板３０を配置し、その上にセラミック基板４０が
配置される。このセラミック基板４０は、容量素子を構
成する電極パターン４３、４４、４５が形成され、中央
に貫通穴４１を有する。この容量素子用電極パターンの
一つ４５は、ダミー抵抗４６に接続され、更にダミー抵
抗４６はアース電極４７に接続されている。このアース
電極４７はスルーホール４９でアース板３０に接続され
る。このセラミック基板４０の貫通穴４１には、中心導
体部が配置される。この中心導体部は、フェライト円板
５０を包むように折り込まれた中心導体５６、５７、５
８からなり、各中心導体間は絶縁されている。そして、
永久磁石６０が接着された上ケース６１を下ケース２１
にはめ合わせ、構成されている。中心導体５７、５８
は、上ケース６１と下ケース２１の間６２から外部に引
き出され、入出力端子を構成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来例によると、
入出力端子が素子から突出して、外部回路と接続される
構造であり、小型化に難がある。そのため、面実装タイ
プとすることが小型化に有効である。また、この従来例
によると、容量素子を構成するために、セラミック基板
を用いている。このセラミック基板の場合、小型・薄型
化を進めていくと、基板が小さく、薄くなっていく。こ
のように、基板が小さく、薄くなると、製造が難しくな
るとともに、割れなどの不具合を生じ易く、取り扱いも
煩雑となる。このため、チップコンデンサ、平板コンデ
ンサを用いることが行われている。しかし、チップコン
デンサ、平板コンデンサの場合、位置決めの必要性が生
じる。

【０００５】これらの問題点を解決する方法として、特
開平１０−１３５７１１号公報に開示された例がある。
これは、入出力端子が形成された樹脂ケースを用い、そ
の樹脂ケースに平板コンデンサ、中心導体組立品を収納
する構造のものである。

【０００６】この従来例によって改善を図ることができ
るが、この集中定数型非可逆回路素子が用いられる携帯
電話などのマイクロ波通信機器の小型、薄型化の要求は
強く、低コストで、かつ小型、薄型であり、高性能の集
中定数型非可逆回路素子が強く望まれている。

【０００７】本発明は、以上のことから、組立精度を更
に向上させ、また薄型、小型化を達成した集中定数型非
可逆回路素子を提供すること、また良好な特性を得るこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の中心導
体を折り込んで、フェライトを包み込むように構成され
た中心導体組立品と、前記各中心導体に接続される容量
素子と、前記中心導体組立品及び前記容量素子を位置決
めする凹部及び外部端子を有する樹脂ケースと、前記フ
ェライトに直流磁界を印可する永久磁石を有し、これら
を磁性ヨークを兼ねる金属ケース内に配置してなる集中
定数型非可逆回路素子において、前記中心導体組立品が
配置される前記樹脂ケースの凹部は、前記フェライトの
外形に沿うような円形状を基本とし、更に前記フェライ
トの側面に沿って配置されている前記中心導体用の凹所
が設けられ、これにより、前記中心導体組立品の樹脂ケ
ースへの位置決め精度を向上させることができ、特に、
中心導体組立品の回転ずれを抑制することができる。

【０００９】また本発明は、フェライトに電気的絶縁状
態で複数の中心導体を交差状に配置して構成された中心
導体組立品と、前記各中心導体に接続される容量素子
と、前記中心導体組立品及び前記容量素子を位置決めす
る凹部及び外部端子を有する樹脂ケースと、前記フェラ
イトに直流磁界を印可する永久磁石を有し、これらを磁
性ヨークを兼ねる金属ケース内に配置してなる集中定数
型非可逆回路素子において、前記中心導体組立品が配置
される前記樹脂ケースの凹部は、貫通穴となっているも
のであり、前記中心導体組立品を前記金属ケース上に直
接配置し、薄型に有利な構造とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】

【００１１】本発明では、面実装可能な外部端子を有す
る樹脂ケースを用い、その樹脂ケースに中心導体組立品
及び容量素子を、又は抵抗素子を挿入し、位置決めする
凹部を形成しておく。そして、中心導体組立品が配置さ
れる樹脂ケースの凹部は、フェライトの外形に合わせ、
円形に形成されている。この中心導体組立品は、フェラ
イトを包み込むように中心導体を折り込んで構成される
ため、そのフェライトの側面に中心導体が配置され、フ
ェライトの外形からその側面の中心導体が、その厚さ分
突出した構造となっている。この突出部に合致する凹所
を樹脂ケースの中心導体組立品が配置される凹部に設け
ておき、この凹所と突出部を合致させることにより、樹
脂ケースに配置された中心導体組立品の位置決めが容易
にでき、また回転方向の位置ずれを防止でき、例えば、
製造工程中での位置ずれも防止できるものである。

【００１２】また本発明では、、面実装可能な外部端子
を有する樹脂ケースを用い、その樹脂ケースに中心導体
組立品及び容量素子を、又は抵抗素子を挿入し、位置決
めする凹部を形成しておく。そして、中心導体組立品が
配置される樹脂ケースの凹部を貫通穴としておく、この
事により、一層の薄型化を達成できる。

【００１３】本発明に係る一実施例の分解斜視図を図１
に示す。この実施例の特徴である樹脂ケース７について
説明する。この実施例の樹脂ケース７の平面図を図２に
示す。図１、２において斜線部は、電極を示している。

【００１４】この樹脂ケース７は、中央に、中心導体組
立品用の円形状の凹部１３ａを有し、その周囲に容量素
子用の凹部１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを有する。この容量
素子用の凹部１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの底部には、アー
ス電極１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが形成されている。そし
て、このアース電極１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、一体の
導体板で構成されており、底面側では露出し、かつ側面
部の外部端子１５ａ、１５ｂ、１５ｄ、１５ｅを構成し
ている。また、中心導体が接続される端子電極部１６
ｂ、１６ｃが形成されている。この端子電極部１６ｂ、
１６ｃは側面の外部端子１５ｆ、１５ｃに導通してい
る。

【００１５】また、中心導体組立品用の円形状の凹部１
３ａは、貫通状に形成され、フェライトの側面に配置さ
れる中心導体の突出に合わせて、凹所１３ｅが形成され
ている。

【００１６】次に、図１の実施例について説明する。こ
の実施例は、円板状のシールド板から放射状に３つの中
心導体４、５、６が突出した構造の導電板を用意し、そ
の導電板の円板状部にフェライト円板３を配置する。そ
して、３つの中心導体４、５、６を折り曲げて重ねる。
このとき、各中心導体４、５、６は絶縁されて重ねられ
る。このようにして、中心導体組立品が構成される。

【００１７】下ケース１２上に樹脂ケース７が配置され
る。下ケース１２は、樹脂ケース７の底部の凹部１８に
合致する構造となっている。この樹脂ケース７の外部端
子での面実装を可能としている。

【００１８】この樹脂ケース７の容量素子用の凹部１３
ｂ、１３ｃ、１３ｄにそれぞれ容量素子８、９、１０を
挿入する。この容量素子は、その上下面に電極が形成さ
れた平板コンデンサであり、下面の電極と凹部の底部に
形成されたアース電極１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとは半田
接続される。また、抵抗素子１１が配置され、抵抗素子
１１の一方の電極は、アース電極１４ｂに半田接続され
る。

【００１９】次いで、樹脂ケース７の中央の中心導体組
立品用の円形状の凹部１３ａに、上記した中心導体組立
品を配置する。このとき、中心導体部分の円板状のシー
ルド板は、下ケース１２と半田接続される。これによ
り、中心導体の一端はアース接続される。

【００２０】そして、中心導体４の一端は、容量素子８
の上面の電極と抵抗素子１１の一方の端子電極に接続さ
れる。また、中心導体５の一端は、容量素子９の上面の
電極と端子電極部１６ｂに接続される。また、中心導体
６の一端は、容量素子１０の上面の電極と端子電極部１
６ｃに接続される。このとき、端子電極部１６ｂ、１６
ｃの高さは、容量素子９、１０の上面の電極の高さと一
致するように構成し、中心導体の接続性を良くしてい
る。

【００２１】そして、フェライト円板３に直流磁界を印
加する永久磁石２を上ケース１に位置決めし、上ケース
１と下ケース１２を接合させて、アイソレータを構成し
た。また、樹脂モールド１７は、永久磁石２の位置決め
を行い、コンデンサ、抵抗の位置ずれを抑制する働きも
ある。

【００２２】この実施例によると、５ｍｍ×５ｍｍ×２
ｍｍといった非常に小型、薄型の集中定数型非可逆回路
素子を得ることが出来た。また、中心導体の位置決めが
容易で、しかも回転ずれが生じなく、所望の特性を安定
して得ることができる。上記実施例は、アイソレータで
説明したが、サーキュレータを同様の技術で構成できる
ことは言うまでもない。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、中心導体組立品、容量
素子、抵抗素子を位置決めするとともに、接続を容易と
し、しかも面実装が可能な外部端子を有する樹脂ケース
により、集中定数型非可逆回路素子の小型、薄型化を可
能とするとともに、生産性を改善することができる。ま
た特性向上と小型化を達成できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。

【図２】本発明に係る樹脂ケースの平面図である。

【図３】従来例の分解斜視図である。

【符号の説明】

１ 上ケース ２ 永久磁石 ３ フェライト円板 ４、５、６ 中心導体 ７ 樹脂ケース ８、９、１０ 容量素子 １１ 抵抗素子 １２ 下ケース １３ａ 中心導体組立品用凹部 １３ｂ、１３ｃ、１３ｄ 容量素子用凹部 １３ｅ 中心導体用凹所 １４ｂ、１４ｃ、１４ｄ アース電極 １５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ 外
部端子 １６ｂ、１６ｃ 端子電極部 １７ 樹脂モールド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 洋一 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 (72)発明者 三沢 彰規 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 Ｆターム(参考） 5J013 EA01 FA07

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の中心導体を折り込んで、フェライ
   トを包み込むように構成された中心導体組立品と、前記
   各中心導体に接続される容量素子と、前記中心導体組立
   品及び前記容量素子を位置決めする凹部及び外部端子を
   有する樹脂ケースと、前記フェライトに直流磁界を印可
   する永久磁石を有し、これらを磁性ヨークを兼ねる金属
   ケース内に配置してなる集中定数型非可逆回路素子にお
   いて、前記中心導体組立品が配置される前記樹脂ケース
   の凹部は、前記フェライトの外形に沿うような円形状を
   基本とし、更に前記フェライトの側面に沿って配置され
   ている前記中心導体用の凹所が設けられていることを特
   徴とする集中定数型非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 フェライトに電気的絶縁状態で複数の中
   心導体を交差状に配置して構成された中心導体組立品
   と、前記各中心導体に接続される容量素子と、前記中心
   導体組立品及び前記容量素子を位置決めする凹部及び外
   部端子を有する樹脂ケースと、前記フェライトに直流磁
   界を印可する永久磁石を有し、これらを磁性ヨークを兼
   ねる金属ケース内に配置してなる集中定数型非可逆回路
   素子において、前記中心導体組立品が配置される前記樹
   脂ケースの凹部は、貫通穴となっていることを特徴とす
   る集中定数型非可逆回路素子。