JP3092228U - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
- Publication number
- JP3092228U JP3092228U JP2002005241U JP2002005241U JP3092228U JP 3092228 U JP3092228 U JP 3092228U JP 2002005241 U JP2002005241 U JP 2002005241U JP 2002005241 U JP2002005241 U JP 2002005241U JP 3092228 U JP3092228 U JP 3092228U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- yoke
- circuit device
- conductor
- thickness
- reciprocal circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化が図れると共に、磁束の漏れの少ない
非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】 本考案の非可逆回路素子は、磁石2を覆
うように配置された第1のヨーク1と、フェライト部材
4の下面側に配置され、第1のヨーク1とで磁気閉回路
を構成する第2のヨーク3とを備え、第1のヨーク1の
板厚よりも第2のヨーク3の板厚を薄くしたため、この
ような構成によって、磁石2側に存在する板厚の厚い第
1のヨーク1による磁束漏れを少なくできて、性能を維
持できると共に、板厚の薄い第2のヨーク3によって、
厚み方向に薄くなって、薄型化が図れるものである。
非可逆回路素子を提供する。 【解決手段】 本考案の非可逆回路素子は、磁石2を覆
うように配置された第1のヨーク1と、フェライト部材
4の下面側に配置され、第1のヨーク1とで磁気閉回路
を構成する第2のヨーク3とを備え、第1のヨーク1の
板厚よりも第2のヨーク3の板厚を薄くしたため、この
ような構成によって、磁石2側に存在する板厚の厚い第
1のヨーク1による磁束漏れを少なくできて、性能を維
持できると共に、板厚の薄い第2のヨーク3によって、
厚み方向に薄くなって、薄型化が図れるものである。
Description
【0001】
本考案はアンテナ共用器等に適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非
可逆回路素子に関する。
【0002】
従来の非可逆回路素子の構成を図5に基づいて説明すると、従来の非可逆回路
素子は、0.5mmの板厚の磁性金属板からなるコ字状の第1のヨーク51と、
この第1のヨーク51内に配置された磁石52と、この磁石52の下部に配置さ
れたフェライト部材53と、120度の間隔でフェライト部材53に取り付けら
れ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる中心導体54と、フェラ
イト部材53を保持する保持部材55と、0.5mmの板厚の磁性金属板からな
るコ字状の第2のヨーク56とで構成されている。
【0003】
そして、中心導体54は、フェライト部材54の下部に位置する円板状の接地
用の端子部54aと、120度の間隔でフェライト部材53上に位置する3個の
導体部54bと、この3個の導体部54bのそれぞれと端子部54a間を繋ぎ、
導体部54bと同等の幅で形成された接続部54cと、3個の導体部54bの自
由端側から突出する引き出し部54dとを有する。
【0004】
また、保持部材55の孔55aには、中心導体54を取り付けたフェライト部
材53が挿入されると共に、このフェライト部材53上に磁石52を配置した状
態で、上下から第1,第2のヨーク51,56を被せる。
そして、第1,第2のヨーク51,56で磁石52,フェライト部材53、及
び保持部材55を挟持した状態で、コ字状が互い違いに配置された第1,第2の
ヨーク51,56を結合して、第1,第2のヨーク51,56とで磁気閉回路が
形成された構成となっている。
【0005】
また、中心導体54は、薄い金属板で形成されて、端子部54aが第2のヨー
ク56に電気的に接続されると共に、引き出し部54dが第1,第2のヨーク5
1,56外に突出した構成となっている。
このような非可逆回路素子が電子機器に組み込みされた際、中心導体54のそ
れぞれの引き出し部54dは、電子機器の回路基板(図示せず)に配置された3
個のコンデンサ(図示せず)にそれぞれ接続されるようになっている。
【0006】
従来の非可逆回路素子において、第1,第2のヨーク51,56は、同じ厚さ
のものが使用されているため、厚さ方向に厚くなって、薄型化が図れないという
問題がある。
また、第1,第2のヨーク51,56は、0.5mmのものが使用されている
ため、厚さ方向に厚くなって、薄型化が図れないという問題がある。
【0007】
そこで、本考案は薄型化が図れると共に、磁束の漏れの少ない非可逆回路素子
を提供することを目的とする。
【0008】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、平板状のフェライト部材と
、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けら
れて、上下方向に一部が交叉する導体部を有する第1,第2,第3の中心導体と
、この中心導体の前記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置
された第1のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第1のヨ
ークとで磁気閉回路を構成する第2のヨークとを備え、前記第1のヨークの板厚
よりも前記第2のヨークの板厚を薄くした構成とした。
【0009】
また、第2の解決手段として、前記第1のヨークの板厚を0.2mmとした構
成とした。
また、第3の解決手段として、前記第2のヨークの板厚を0.1mmとした構
成とした。
【0010】
本考案の非可逆回路素子の図面を説明すると、図1は本考案の非可逆回路素子
の第1実施例に係る分解斜視図、図2は本考案の非可逆回路素子の第1実施例に
係る要部断面図、図3は本考案の非可逆回路素子の第2実施例に係り、第1,第
2のヨークの関係を示す断面図、図4は本考案の非可逆回路素子をサーキュレー
タに適用した等価回路図である。
【0011】
次に、本考案の非可逆回路素子の構成を図1、図2に基づいて説明すると、0
.2mmの板厚の磁性金属板からなるコ字状の第1のヨーク1は、四角形状の上
板1aと、この上板1aの対向する辺から下方に折り曲げられた対向する一対の
側板1bとを有する。
円板状の磁石2は、その上面が上板1aの内面にに接触した状態で、第1のヨ
ーク1に適宜手段によって取り付けられている。
【0012】
0.1mmの板厚の磁性金属板からなるコ字状の第2のヨーク3は、四角形状
の底板3aと、この底板3aの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一
対の側板3bとを有する。
そして、この第2のヨーク3は、底板3aが上板1aと対向して配置された状
態で、その一対の側板3bの端部が第1のヨーク1の一対の側板1bの端部に突
き合わされて結合されて、磁気閉回路が形成される。
【0013】
YIG(Yttrium iron garnet)等からなる平板状のフェ
ライト部材4は、第2のヨーク3の底板3a上に載置された状態で、取り付けら
れている。
【0014】
また、チップ型のコンデンサC1は、板状のセラミック等からなる絶縁体21
と、この絶縁体21の対向する平坦な二つの外面に設けられた銀等からなる第1
,第2の電極部22,23とで構成され、そして、互いに対向する第1,第2の
電極部22,23との間で容量が形成されている。
【0015】
そして、3個のコンデンサC1は、接地用の第1の電極部22が第2のヨーク
3の底板3aに半田付けされて、第1の電極部22が第2のヨーク3に接地され
た構成となっている。
【0016】
銅等の薄い導電板からなる第1、第2,第3の中心導体5、6,7は、それぞ
れ導体部5a、6a、7aと、導体部5a、6a、7aの一端部に折り曲げて設
けられた接地用の端子部5b、6b、7bと、導体部5a、6a、7aの他端部
に折り曲げて設けられた接続部5c、6c、7cとを有する。
【0017】
そして、この第1,第2,第3の中心導体5、6,7の導体部5a、6a、7
aは、互いに120度の間隔を置いて、フェライト部材4の上面に配置されてい
る。
また、フェライト部材4と導体部7c間、及び導体部5a、6a、7a間は、
絶縁材からなる誘電体8が配置されて、導体部5a、6a、7a間が互いに絶縁
された状態となっている。
【0018】
このような構成を有する第1,第2,第3の中心導体5、6,7は、端子部5
b、6b、7bが第2のヨーク3の底板3a上に載置、半田付けされて、接地状
態で電気的に接続される。
また、第1,第2,第3の中心導体5、6,7の接続部5c、6c、7cは、
それぞれチップ型のコンデンサC1の第2の電極部23上に半田付けされて、電
気的に接続された構成となっている。
【0019】
そして、第1の中心導体5の導体部5a上には、第1のヨーク1に位置決めさ
れた磁石2が配置され、この状態で、第1,第2のヨーク1,3の側板1b、3
b同士が結合されると、第1,第2のヨーク1,3間で磁石2,フェライト部材
4等を挟持すると、サーキュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素
子が形成される。
【0020】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導
電パターンを有する回路基板上に搭載されて、面実装されるようになっている。
【0021】
そして、第1のヨーク1の板厚に対する実験を行った結果、板厚が0.2mm
迄は、磁束漏れが少なく、その性能を維持でき、また、第2のヨーク3の板厚に
対する実験を行った結果、板厚が0.1mm迄は、その性能を維持できることが
判明した。
【0022】
また、図3は本考案の非可逆回路素子の第2実施例を示し、この第2実施例は
、第1,第2のヨーク1,3の側板1b、3b同士が重なるように配置されると
共に、第1のヨーク1が第2のヨーク3の側板3b間に配置されたものである。
その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付
し、ここではその説明を省略する。
【0023】
また、図4は、本考案の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路
図を示し、第1,第2,第3の中心導体5、6,7の導体部5a、6a、7aの
一端側に入出力端子となる接続部5c、6c、7cが設けられ、また、それぞれ
の他端側の端子部5b、6b、7bが接地されると共に、接続部5c、6c、7
cには、接地されたチップ型のコンデンサC1が接続された構成となっている。
【0024】
本考案の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材
上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部
が交叉する導体部を有する第1,第2,第3の中心導体と、この中心導体の導体
部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第1のヨークと、フ
ェライト部材の下面側に配置され、第1のヨークとで磁気閉回路を構成する第2
のヨークとを備え、第1のヨークの板厚よりも第2のヨークの板厚を薄くした構
成とした。
このような構成によって、磁石側に存在する板厚の厚い第1のヨークによる磁
束漏れを少なくできて、性能を維持できると共に、板厚の薄い第2のヨークによ
って、厚み方向に薄くなって、薄型化が図れるものである。
【0025】
また、第1のヨークの板厚を0.2mmとしたため、薄型化と、性能が維持で
きる非可逆回路素子を提供できる。
【0026】
また、第2のヨークの板厚を0.1mmとしたため、薄型化と、性能が維持で
きる非可逆回路素子を提供できる。
【図1】本考案の非可逆回路素子の第1実施例に係る分
解斜視図。
解斜視図。
【図2】本考案の非可逆回路素子の第1実施例に係る要
部断面図。
部断面図。
【図3】本考案の非可逆回路素子の第2実施例に係り、
第1,第2のヨークの関係を示す断面図。
第1,第2のヨークの関係を示す断面図。
【図4】本考案の非可逆回路素子をサーキュレータに適
用した等価回路図。
用した等価回路図。
【図5】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
1 第1のヨーク
1a 上板
1b 側板
2 磁石
3 第2のヨーク
3a 底板
3b 側板
4 フェライト部材
5 第1の中心導体
5a 導体部
5b 端子部
5c 接続部
6 第2の中心導体
6a 導体部
6b 端子部
6c 接続部
7 第3の中心導体
7a 導体部
7b 端子部
7c 接続部
8 誘電体
C1 コンデンサ
21 絶縁体
22 第1の電極部
23 第2の電極部
Claims (3)
- 【請求項1】 平板状のフェライト部材と、このフェラ
イト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる
面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部を有
する第1,第2,第3の中心導体と、この中心導体の前
記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように
配置された第1のヨークと、前記フェライト部材の下面
側に配置され、前記第1のヨークとで磁気閉回路を構成
する第2のヨークとを備え、前記第1のヨークの板厚よ
りも前記第2のヨークの板厚を薄くしたことを特徴とす
る非可逆回路素子。 - 【請求項2】 前記第1のヨークの板厚を0.2mmと
したことを特徴とする請求項1記載の非可逆回路素子。 - 【請求項3】 前記第2のヨークの板厚を0.1mmと
したことを特徴とする請求項1、又は2記載の非可逆回
路素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002005241U JP3092228U (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002005241U JP3092228U (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 非可逆回路素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3092228U true JP3092228U (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=43246306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002005241U Expired - Fee Related JP3092228U (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3092228U (ja) |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002005241U patent/JP3092228U/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3528771B2 (ja) | 中心電極組立体の製造方法 | |
JP3092228U (ja) | 非可逆回路素子 | |
US6417741B2 (en) | Nonreciprocal circuit device with an insulating adhesive tape on the yoke | |
JP3092227U (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2004343273A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP3663396B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2004253930A (ja) | アイソレータ | |
JP3093563U (ja) | アイソレータ | |
JP3660315B2 (ja) | 面実装型の非可逆回路素子 | |
JP2003188608A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2004222144A (ja) | 非可逆回路素子 | |
US6670862B2 (en) | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus | |
JP3663399B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP3673512B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2004247920A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP3660316B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP4024709B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2003273608A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2005236366A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2003218608A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2003273609A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2003204208A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2002135009A (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
JP2003243906A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2004260349A (ja) | 非可逆回路素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |