JP3092227U - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、伝送ロスの少ない非可逆回路素子を
提供する。 【解決手段】 本考案の非可逆回路素子は、チップ型の
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が第２
のヨーク３の底板３ａ上に配置されることによって、コ
ンデンサが非可逆回路素子と一体化できて、小型で、生
産性の良好なものが得られ、また、第２，第３のコンデ
ンサＣ２，Ｃ３は、１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を持たせて配
置したため、入力側から出力側への高周波の飛び込みを
少なくできて、伝送ロスの少ないものが得られると共
に、第２，第３のコンデンサＣ２，Ｃ３の間隔を小さく
できて、小型の非可逆回路素子を提供できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はアンテナ共用器等に適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非 可逆回路素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の非可逆回路素子の構成を図５に基づいて説明すると、従来の非可逆回路 素子は、コ字状の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された磁 石５２と、この磁石５２の下部に配置されたフェライト部材５３と、１２０度の 間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった 金属板からなる中心導体５４と、フェライト部材５３を保持する保持部材５５と 、コ字状の第２のヨーク５６とで構成されている。

【０００３】 そして、中心導体５４は、フェライト部材５４の下部に位置する円板状の接地 用の端子部５４ａと、１２０度の間隔でフェライト部材５３上に位置する３個の 導体部５４ｂと、この３個の導体部５４ｂのそれぞれと端子部５４ａ間を繋ぎ、 導体部５４ｂと同等の幅で形成された接続部５４ｃと、３個の導体部５４ｂの自 由端側から突出する引き出し部５４ｄとを有する。

【０００４】 また、保持部材５５の孔５５ａには、中心導体５４を取り付けたフェライト部 材５３が挿入されると共に、このフェライト部材５３上に磁石５２を配置した状 態で、上下から第１，第２のヨーク５１，５６を被せる。 そして、第１，第２のヨーク５１，５６で磁石５２，フェライト部材５３、及 び保持部材５５を挟持した状態で、コ字状が互い違いに配置された第１，第２の ヨーク５１，５６を結合して、第１，第２のヨーク５１，５６とで磁気閉回路が 形成された構成となっている。

【０００５】 また、中心導体５４は、薄い金属板で形成されて、端子部５４ａが第２のヨー ク５６に電気的に接続されると共に、引き出し部５４ｄが第１，第２のヨーク５ １，５６外に突出した構成となっている。 このような非可逆回路素子が電子機器に組み込みされた際、中心導体５４のそ れぞれの引き出し部５４ｄは、電子機器の回路基板（図示せず）に配置された３ 個のコンデンサ（図示せず）にそれぞれ接続されるようになっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

従来の非可逆回路素子は、コンデンサが非可逆回路素子と別体で、しかも、中 心導体５４が回路基板に配置されたコンデンサに接続されるようにしたため、そ の作業が面倒であるばかりか、電子機器全体が大型になるという問題がある。

【０００７】 そこで、本考案は小型で、伝送ロスの少ない非可逆回路素子を提供することを 目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と 、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けら れて、上下方向に一部が交叉する導体部を有する第１，第２，第３の中心導体と 、この中心導体の前記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置 された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨ ークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークの上板 と前記第２のヨークの底板は正方形に形成されて、前記上板と前記底板が対向し た状態で配置され、前記底板には、チップ型の第１、第２，第３のコンデンサの それぞれの接地用である第１の電極部が導通されると共に、前記第１、第２，第 ３のコンデンサの第２の電極部には、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞ れの接続部が導通され、前記第１のコンデンサは、前記底板の第１の辺に沿って 配置されると共に、前記第２，第３のコンデンサは、前記第１の辺と対向する第 ２の辺に沿って配置され、前記第２，第３のコンデンサは、１ｍｍ〜２ｍｍの間 隔を持たせて配置した構成とした。

【０００９】 また、第２の解決手段として、前記上板と底板は、縦と横がそれぞれ４ｍｍで 形成されると共に、第２，第３のコンデンサは、縦が１ｍｍ、横が０．６ｍｍで 形成された構成とした。

【００１０】

【考案の実施の形態】

本考案の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本考案の非可逆回路素子 の要部断面図、図２は本考案の非可逆回路素子に係り、コンデンサの配置を示す 平面図、図３は本考案の非可逆回路素子の分解斜視図、図４は本考案の非可逆回 路素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。

【００１１】 次に、本考案の非可逆回路素子の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、コ 字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、縦と横がそれぞれ４ｍｍか らなる正方形の上板１ａと、この上板１ａの対向する辺から下方に折り曲げられ た対向する一対の側板１ｂとを有する。 円板状の磁石２は、その上面が上板１ａの内面にに接触した状態で、第１のヨ ーク１に適宜手段によって取り付けられている。

【００１２】 コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、縦と横がそれぞれ４ｍ ｍからなる正方形の底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げ られた対向する一対の側板３ｂとを有する。 そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状 態で、その一対の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合されて、磁 気閉回路が形成される。

【００１３】 ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェ ライト部材４は、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けら れている。

【００１４】 また、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３は、板状の セラミック等からなる絶縁体２１と、この絶縁体２１の対向する平坦な二つの外 面に設けられた銀等からなる第１，第２の電極部２２，２３とで構成され、そし て、互いに対向する第１，第２の電極部２２，２３との間で容量が形成されてい る。

【００１５】 そして、直方体状の第１のコンデンサＣ１は、底板３ａの第１の辺３ｃに沿っ た状態で、接地用の第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けさ れて、第１の電極部２２が第２のヨーク３に接地された構成となっている。 即ち、第１のコンデンサＣ１は、長手方向が第１の辺３ｃに沿った状態となっ ている。

【００１６】 また、第２、第３のコンデンサＣ２，Ｃ３は、それぞれ縦が１ｍｍ、横が０． ６ｍｍで形成され、第２，第３のコンデンサＣ２，Ｃ３は、底板３ａの第１の辺 ３ｃと対向する第２の辺３ｄに沿った状態で、接地用の第１の電極部２２が第２ のヨーク３の底板３ａに半田付けされて、第１の電極部２２が第２のヨーク３に 接地された構成となっている。 即ち、第２，第３のコンデンサＣ２，Ｃ３は、長手方向が第２の辺３ｄに沿っ た状態となっている。 更に、第２，第３のコンデンサＣ２，Ｃ３は、前記第２，第３のコンデンサは 、１ｍｍ〜２ｍｍの間隔Ｄを持たせて配置されている。

【００１７】 銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、それぞ れ導体部５ａ、６ａ、７ａと、導体部５ａ、６ａ、７ａの一端部に折り曲げて設 けられた接地用の端子部５ｂ、６ｂ、７ｂと、導体部５ａ、６ａ、７ａの他端部 に折り曲げて設けられた接続部５ｃ、６ｃ、７ｃとを有する。

【００１８】 そして、この第１，第２，第３の中心導体５、６，７の導体部５ａ、６ａ、７ ａは、互いに１２０度の間隔を置いて、フェライト部材４の上面に配置されてい る。 また、フェライト部材４と導体部７ｃ間、及び導体部５ａ、６ａ、７ａ間は、 絶縁材からなる誘電体８が配置されて、導体部５ａ、６ａ、７ａ間が互いに絶縁 された状態となっている。

【００１９】 このような構成を有する第１，第２，第３の中心導体５、６，７は、端子部５ ｂ、６ｂ、７ｂが第２のヨーク３の底板３ａ上に載置、半田付けされて、接地状 態で電気的に接続される。 また、第１，第２，第３の中心導体５、６，７の接続部５ｃ、６ｃ、７ｃは、 それぞれチップ型のコンデンサの第２の電極部２３上に半田付けされて、電気的 に接続された構成となっている。

【００２０】 即ち、第１の中心導体５の接続部５ｃは、第２のコンデンサＣ２の第２の電極 部２３上に、また、第２の中心導体６の接続部６ｃは、第３のコンデンサＣ３の 第２の電極部２３上に、更に、第３の中心導体７の接続部７ｃは、第１のコンデ ンサＣ１の第２の電極部２３上に接続された構成となっている。

【００２１】 そして、第１の中心導体５の導体部５ａ上には、第１のヨーク１に位置決めさ れた磁石２が配置され、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ ｂ同士が結合されると、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材 ４等を挟持すると、サーキュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素 子が形成される。

【００２２】 また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導 電パターンを有する回路基板上に搭載されて、面実装されるようになっている。

【００２３】 また、図４は、本考案の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路 図を示し、第１，第２，第３の中心導体５、６，７の導体部５ａ、６ａ、７ａの 一端側に入出力端子となる接続部５ｃ、６ｃ、７ｃが設けられ、また、それぞれ の他端側の端子部５ｂ、６ｂ、７ｂが接地されると共に、接続部５ｃ、６ｃ、７ ｃには、接地されたチップ型のコンデンサＣ２，Ｃ３，Ｃ１が接続された構成と なっている。

【００２４】

【考案の効果】

本考案の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材 上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部 が交叉する導体部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体の導体 部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フ ェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２ のヨークとを備え、第１のヨークの上板と第２のヨークの底板は正方形に形成さ れて、上板と底板が対向した状態で配置され、底板には、チップ型の第１、第２ ，第３のコンデンサのそれぞれの接地用である第１の電極部が導通されると共に 、第１、第２，第３のコンデンサの第２の電極部には、第１，第２，第３の中心 導体のそれぞれの接続部が導通され、第１のコンデンサは、底板の第１の辺に沿 って配置されると共に、第２，第３のコンデンサは、第１の辺と対向する第２の 辺に沿って配置され、第２，第３のコンデンサは、１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を持た せて配置した構成とした。 このように、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサが第２のヨークの底板 上に配置されることによって、コンデンサが非可逆回路素子と一体化できて、小 型で、生産性の良好なものが得られる。 また、第１，第２のヨークの上板と底板が正方形で形成されているため、縦と 横の大きさを小さくできて、小型化された非可逆回路素子を提供できる。 また、第２，第３のコンデンサは、１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を持たせて配置した ため、入力側から出力側への高周波の飛び込みを少なくできて、伝送ロスの少な いものが得られると共に、第２，第３のコンデンサの間隔を小さくできて、小型 の非可逆回路素子を提供できる。

【００２５】 また、上板と底板は、縦と横がそれぞれ４ｍｍで形成されると共に、第２，第 ３のコンデンサは、縦が１ｍｍ、横が０．６ｍｍで形成されたため、非可逆回路 素子全体を小型化できると共に、第２，第３のコンデンサの間隔を大きくできて 、入力側から出力側への高周波の飛び込みが少なく、伝送ロスの少ない非可逆回 路素子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の非可逆回路素子の要部断面図。

【図２】本考案の非可逆回路素子に係り、コンデンサの
配置を示す平面図。

【図３】本考案の非可逆回路素子の分解斜視図。

【図４】本考案の非可逆回路素子をサーキュレータに適
用した等価回路図。

【図５】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。

【符号の説明】

１ 第１のヨーク １ａ 上板 １ｂ 側板 ２ 磁石 ３ 第２のヨーク ３ａ 底板 ３ｂ 側板 ３ｃ 第１の辺 ３ｄ 第２の辺 ４ フェライト部材 ５ 第１の中心導体 ５ａ 導体部 ５ｂ 端子部 ５ｃ 接続部 ６ 第２の中心導体 ６ａ 導体部 ６ｂ 端子部 ６ｃ 接続部 ７ 第３の中心導体 ７ａ 導体部 ７ｂ 端子部 ７ｃ 接続部 ８ 誘電体 Ｄ 間隔 Ｃ１ 第１のコンデンサ Ｃ２ 第２のコンデンサ Ｃ３ 第３のコンデンサ ２１ 絶縁体 ２２ 第１の電極部 ２３ 第２の電極部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状のフェライト部材と、このフェラ
   イト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる
   面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部を有
   する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体の前
   記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように
   配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面
   側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成
   する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークの上板と
   前記第２のヨークの底板は正方形に形成されて、前記上
   板と前記底板が対向した状態で配置され、前記底板に
   は、チップ型の第１、第２，第３のコンデンサのそれぞ
   れの接地用である第１の電極部が導通されると共に、前
   記第１、第２，第３のコンデンサの第２の電極部には、
   前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの接続部が
   導通され、前記第１のコンデンサは、前記底板の第１の
   辺に沿って配置されると共に、前記第２，第３のコンデ
   ンサは、前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って配置
   され、前記第２，第３のコンデンサは、１ｍｍ〜２ｍｍ
   の間隔を持たせて配置したことを特徴とする非可逆回路
   素子。
2. 【請求項２】 前記上板と底板は、縦と横がそれぞれ４
   ｍｍで形成されると共に、第２，第３のコンデンサは、
   縦が１ｍｍ、横が０．６ｍｍで形成されたことを特徴と
   する請求項１記載の非可逆回路素子。