JP3686884B2

JP3686884B2 - 電子部品用筐体の製造方法

Info

Publication number: JP3686884B2
Application number: JP2002165435A
Authority: JP
Inventors: 晃境
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2002-06-06
Filing date: 2002-06-06
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2022-06-06
Also published as: US20030226255A1; JP2004015380A; US6895665B2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用筐体の製造方法に関するものであり、特に、アイソレータ等の非可逆回路素子の高周波用電子部品の筐体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＵＨＦ、ＶＨＦ、ＳＨＦ等の比較的高周波帯域で使用される集中定数型のアイソレータ若しくはサーキュレータは、信号の伝送方向のみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有しており、例えば携帯電話等の移動通信機器の送信回路に広く採用されている。
上記のアイソレータは、例えば、フェライト及び中心導体からなる磁性組立体と永久磁石とを主体としてなり、これらが金属製の筐体に収納されて構成されている。通常、筐体表面には、ノイズを渦電流に変換して外部に逃がすために、抵抗率の低い銀メッキが施されている。
【０００３】
このアイソレータ用の筐体は、例えば、複数の筐体部が連結部を介してフレーム部に連続的に接続されてなる金属製の筐体部支持体を用意し、この筐体部支持体に銀メッキを施した後に、各筐体部をそれぞれ切り離すことにより製造される。複数の筐体部をフレーム部に接続した状態でまとめてメッキ処理を行うため、複数の筐体部を一度にメッキすることができ、特に筐体のサイズが小さくなった場合にメッキ処理時の作業性が低下することがない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のアイソレータ用の筐体の製造方法では、筐体部をメッキした後にフレーム部から切り離すため、切断面にはメッキが未形成のままとなる。メッキが不完全のままだと、高周波ノイズの影響を除去することが困難になるおそれがあった。また、メッキ未形成の切断面がアイソレータの端子部となる場合は、アイソレータを回路基板に半田付けする際に半田の付きが悪くなって接触不良を発生させるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、メッキの未形成部分ができるだけ少ないアイソレータ等の電子機器部品の筐体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の電子部品用筐体の製造方法は、筐体部が連結部を介してフレーム部に接続されてなる金属製の筐体部支持体から、前記筐体部を切り離して電子部品用筐体を得る際に、前記筐体部支持体に、前記フレーム部と前記筐体部とを連結する樹脂製の仮連結部と、樹脂製の前記筐体部の側壁部とを一体に形成し、前記連結部の一部を前記筐体部に残したまま前記連結部を切断除去し、前記連結部の一部を含む前記筐体部の表面に電解メッキ処理を施した後に前記仮連結部を取除くことにより、前記連結部の一部を接地端子とする前記筐体部からなる電子部品用筐体を得ることを特徴とする。
【０００７】
係る電子部品用筐体の製造方法によれば、仮連結部を形成した後に連結部の一部である切断部を筐体部に残したまま連結部を切断除去し、更に切断部を含む筐体部の表面にメッキ処理を施すので、筐体部の大部分をメッキ処理することができ、従来よりメッキの未形成部分が少なくなって高周波特性を改善できるとともに、半田付けの強度が向上して接触不良を低減できる。
【０００９】
また、係る電子部品用筐体の製造方法によれば、筐体部の側壁部を前記仮連結部と一体で形成し、前記仮連結部を取除く際に該仮連結部と前記側壁部を切り離すことにより、側壁部を筐体部に残すことが可能になる。
【００１０】
また、本発明の電子部品用筐体の製造方法は、先に記載の電子部品用筐体の製造方法であって、前記フレーム部から前記筐体部に向けて突出する支持部を設けるとともに該支持部の先端に入出力端子部を設け、前記仮連結部及び前記側壁部の形成の際に、前記入出力端子部を前記筐体に対して絶縁させた状態で前記側壁部に接合し、その後、前記支持部を前記連結部と同時に切断除去することを特徴とする。
【００１１】
係る電子部品用筐体の製造方法によれば、入出力端子部を前記側壁部に接合した状態で、前記支持部を前記連結部と同時に切断除去するので、入出力端子部を筐体部に絶縁状態で接合することができ、この入出力端子部を電子部品の入出力端子として使用することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず、本発明に係る電子部品の一例である非可逆回路素子について説明する。図１は、本発明の実施形態である非可逆回路素子の要部を示す分解斜視図である。
図１に示す非可逆回路素子１は、磁性組立体１０と永久磁石１６とを主体として構成されている。磁性組立体１０及び永久磁石１６は、図１に示すように、上ヨーク２１と下ヨーク（電子部品用筐体）２２とからなる閉磁気回路（磁性体ヨーク）の内部に、換言すると、上ヨーク２１と下ヨーク２２の間に収容される。更に、上ヨーク２１と下ヨーク２２の内部には、コンデンサ板２４、２５、２６と終端抵抗板２７（Ｒ）とが収納される。
尚、コンデンサ板２４にはコンデンサＣ1が内蔵され、コンデンサ板２５にはコンデンサＣ2が内蔵され、コンデンサ板２６にはコンデンサＣ3が内蔵され、更に終端抵抗２７には終端抵抗Ｒが内蔵されている。
【００１４】
磁性組立体１０は、扁平円板状のフェライトからなる板状磁性体１５と、その下面１５ｂに添わせて設けられた板状磁性体１５とほぼ同形状の金属円板からなる共通電極１４と、共通電極１４から放射状に３方向に延出形成されて板状磁性体１５の上面１５ａ側に巻き掛けられた第１、第２、第３中心導体１１、１２、１３とから構成されている。
【００１５】
第１、第２、第３中心導体１１〜１３はいずれも板状磁性体１５に沿って折り曲げられ、板状磁性体１５の上面１５ａ側において互いに略１２０゜の交差角度でもって交差して重ねられている。なお、図面では省略されているが、各中心導体１１〜１３同士は絶縁シートにより板状磁性体１５の上面１５ａ側において個々に絶縁されている。
また、各中心導体１１〜１３の先端側には、板状磁性体１５の側方に突出するポート部Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3がそれぞれ設けられている。
【００１６】
そして、ポートＰ1を介して第１中心導体１１とコンデンサ板２４とが接続され、ポートＰ2を介して第２中心導体１２とコンデンサ板２５とが接続され、ポートＰ3を介して第３中心導体１３とコンデンサ板２６及び終端抵抗２７とが接続されている。
【００１７】
また、下ヨーク２２は、コンデンサ板２５〜２６及び終端抵抗板２７並びに磁性組立体１０が載置される基部２２ａと、基部２２ａの両端に立設されて相互に対向する一対の壁部２２ｂ、２２ｂと、基部２２ａから離間して配置された入出力端子３１、３２とを主体として構成されている。
基部２２ａ及び壁部２２ｂ、２２ｂは軟鉄等の金属板を折曲成形してなるもので、少なくとも表面側にはノイズ防止用の銀メッキが形成されている。
また、壁部２２ｂに接続されない基部２２ａの端部２２ｃ、２２ｃには、複数の接地端子２２ｄ…が基部２２ｂと一体で突出形成されている。
【００１８】
また、下ヨーク２２の両端部２２ｃ、２２ｃ上には、一点鎖線で示す樹脂製の側壁部２２ｅ、２２ｅが一対の壁部２２ｂ、２２ｂの間を掛け渡すように形成されている。入出力端子３１、３２はこの側壁部２２ｅ、２２ｅに接合保持されている。従って、入出力端子３１、３２はこの側壁部２２ｅ、２２ｅを介して下ヨーク２２に対して絶縁状態で固定されている。
【００１９】
基部２２ｂと一方の壁部２２ｂとの間には切欠部２２ｆ、２２ｆが設けられ、入出力端子３１，３２の一部が、この切欠部２２ｆ内に配置されている。そして、切欠部２２ｆ内には側壁部２２ｅを構成する樹脂と同じ樹脂からなる端子支持部２２ｇが形成され、入出力端子３１，３２はこの端子支持部２２ｇに接合されることによって下ヨーク２２に対して絶縁状態で固定される。
尚、入出力端子３１、３２及び側壁部２２ｅ、２２ｅ並びに下ヨーク２２については、後述する下ヨークの製造方法において更に詳細に述べる。
【００２０】
また、磁性組立体１０の共通電極１４及びコンデンサ板２５〜２６並びに終端抵抗板２７は、下ヨーク２２の基部２２ａを介して接地端子２２ｄ…に電気的に接続されている。
また、第１、第２中心導体１１、１２は、ポート部Ｐ1、Ｐ2を介して、コンデンサ板２４、２５にそれぞれ接続されるとともに入出力端子３１、３２に接続されている。即ち、ポート部Ｐ1の基端側にコンデンサ板２４が接続されるとともに先端側に入出力端子３１が接続され、ポート部Ｐ2の基端側にコンデンサ板２５が接続されるとともに先端側に入出力端子３２が接続される。
【００２１】
入出力端子３１、３２と下ヨーク２２は相互に絶縁されているので、入出力端子３１，３２と接地端子２２ｄ…の間は絶縁状態が維持され、これにより図１に示す非可逆回路素子１をアイソレータとすることができる。
【００２２】
次に、本発明の電子部品用筐体の製造方法を、上記の非可逆回路素子の下ヨーク３２を例にして説明する。
上記の下ヨーク２２の製造方法は、金属製の筐体部支持体に、樹脂製の仮連結部及び側壁部を形成する工程と、筐体部支持体の連結部を切断除去する工程と、筐体部支持体にメッキ処理する工程と、仮連結部を取除いて筐体部を取り出す工程とから構成されている。
【００２３】
まず、図２及び図３に示すような金属製の板状の筐体部支持体４１を用意する。この筐体部支持体４１は、いわゆるフープ材と呼ばれるもので、筐体部４２が連結部４３…を介してフレーム部４４に接続されて構成されている。
筐体部４２は、最終的に筐体部支持体４１から切り離されて非可逆回路素子１の下ヨーク２２を構成するもので、板状の筐体基部４２ａと、筐体基部４２ａの図２中上下方向の両端に接続された板状の壁形成部４２ｂ、４２ｂとから構成されている。
【００２４】
フレーム部４４は、筐体部４２を取り囲むように筐体部４２から離間して形成されている。フレーム部４４は外縁４４ａ側の形状が平面視略正方形とされており、正方形の角に当たる位置に位置決め孔４４ｂが設られている。
またフレーム部４４の内縁４４ｃ側には、筐体部４２とフレーム部４４を連結する板状の連結部４３…が突出形成されている。連結部４３…は図２では４つ形成されており、筐体部４２の図中左右方向両側に２つずつ設けられている。
また、フレーム部４４の内縁４４ｃ側には、フレーム部４４から筐体部４２の図中左右方向両側に向けて突出する一対の支持部４５、４５が形成され、更に各支持部４５，４５の先端に入出力端子部４６、４６が設けられている。入出力端子部４６，４６は筐体部４２とは離間して形成されている。
筐体部４２の筐体基部４２ａと一方の壁形成部４２ｂの間には一対の切欠部４２ｃ、４２ｃが設けられており、入出力端子部４６、４６の先端がこの切欠部４２ｃ、４２ｃ内に配置されるように構成されている。
【００２５】
次に、図４及び図５に示すように、筐体基部４２ａと壁形成部４２ｂ、４２ｂとの接続部分をプレス加工等により折曲して、筐体基部４２ａの両端から壁形成部４２ｂ、４２ｂを立設させる。
【００２６】
次に、図６及び図７に示すように、筐体部支持体４１に、樹脂製の仮連結基部４７及び仮連結部４８並びに側壁部４９をインサート成形により形成する。
仮連結基部４７は、連結部４３、４３及び支持部４５のフレーム部４４側に形成されており、各連結部４３、４３及び支持部４５上に掛け渡されて形成されている。
また、仮連結部４８は、仮連結基部４７から筐体部４２に向けて突出形成され、支持部４５と連結部４３の間、並びに連結部４３，４３同士の間に配置されている。
更に、側壁部４９は、筐体基部４２ａと連結部４３，４３との接続部分近傍に形成され、一対の壁形成部４２ｂ、４２ｂにそれぞれ連結されるように形成される。また、側壁部４９の一部が、筐体部４２の切欠部４２ｃ内に充填されることにより端子支持部４９ａが形成され、この端子支持部４９ａに入出力端子部４６が接合保持される。このように、側壁部４９を介して入出力端子部４６が筐体部４２に絶縁状態で接合される。
【００２７】
これらの仮連結基部４７、仮連結部４８及び側壁部４９並びに端子支持部４９ａは、同一の樹脂により一体に形成される。ここでの樹脂には、例えば、液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチック等を用いることが好ましい。
仮連結部４８及び側壁部４９の形成により、フレーム部４４と筐体部４２とが仮連結部４８を介して連結された状態となる。
【００２８】
次に図８及び図９に示すように、連結部４３を切断除去する（図中破線部）。
連結部４３の切断は、筐体部４２側の一部を残すようにして切断することが好ましい。この残された連結部４３の一部４３ａが、最終的に下ヨーク２２の接地端子２２ｄとなる。
また、連結部４３の切断除去と同時に、支持部４５も切断除去する（図中破線部）。支持部４５の除去によって、入出力端子部４６はフレーム部４４から切り離され、側壁部４９を介して筐体部４２のみに支持された状態となる。
支持部４２及び連結部４３を除去することにより、仮連結部４８のみによってフレーム部４４と筐体部４２が連結される。
【００２９】
次に、連結部４３及び支持部４２を切断除去した状態で、筐体部支持体４１に対して電解メッキを施す。電解メッキを行うことで、筐体部４２の表面にメッキ処理がなされる。この時、連結部４３の一部４３ａの切断面も同時にメッキされる。ここで行うメッキは、銀メッキ等が好ましい。導電性の高い銀メッキを施すことで、ノイズを低減することができる。
【００３０】
最後に、図１０及び図１１に示すように、仮連結部４８を切り離す。仮連結部４８の切り離しは、側壁部４９を筐体部４２に残した状態で、仮連結部４８と側壁部４９を分離して切り離す。
仮連結部４８を切り離すことで、筐体部４２をフレーム部４４から分離することができ、筐体部４２からなる下ヨーク２２を得ることができる。
即ち、筐体部４２の筐体基部４２ａが下ヨーク２２の基部２２ａとなり、筐体部４２の壁形成部４２ｂが下ヨーク２２の壁部２２ｂとなり、筐体部４２の側壁部４９が下ヨーク２２の側壁部２２ｅとなる。また入出力端子部４６，４６が下ヨーク２２に絶縁状態で取り付けられた入出力端子３１、３２となる。
また切欠部４２ｃが下ヨーク２２の切欠部２２ｆとなり、端子支持部４９ａが下ヨーク２２の端子支持部２２ｇとなる。
【００３１】
上記の下ヨーク２２の製造方法によれば、仮連結部４８を形成した後に連結部４３を切断除去し、更に連結部４３の一部４３ａを含む筐体部４２の表面にメッキ処理を施すので、連結部４３の切断部を含む筐体部４２の大部分をメッキ処理することができ、従来よりメッキの未形成部分が少なくなって高周波特性を改善できるとともに、半田付けの強度が向上して接触不良を低減できる。
【００３２】
また、入出力端子部４６を側壁部４９に接合させた状態で、支持部４５を連結部４３と同時に切断除去するので、入出力端子部４６を筐体部４２に絶縁状態で接合することができ、この入出力端子部４６を非可逆回路素子１の入出力端子３１，３２として使用することができる。
【００３３】
なお、入出力端子部４６が筐体部４２に絶縁状態で接合されているので、電解メッキ時に通電がなされず、このため入出力端子部４６と支持部４５の切断面にメッキが形成されない結果となる。この点を改善するためには、例えば、筐体基部４２ａと入出力端子部４６との間に補助連結部を設けることにより、入出力端子部４６に対して通電可能としてメッキ処理を行い、メッキ処理後、補助連結部を切断するようにすることが好ましい。
【００３４】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の電子部品用筐体の製造方法によれば、仮連結部を形成した後に前記連結部を切断除去し、更に前記連結部の切断部を含む前記筐体部の表面にメッキ処理を施すので、筐体部の大部分をメッキ処理することができ、従来よりメッキの未形成部分が少なくなって高周波特性を改善できるとともに、半田付けの強度が向上して接触不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態であるアイソレータの分解斜視図。
【図２】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する工程図。
【図３】図２中、Ａ−Ａ線に対応する断面図。
【図４】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する工程図。
【図５】図４中、Ａ−Ａ線に対応する断面図。
【図６】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する工程図。
【図７】図６中、Ａ−Ａ線に対応する断面図。
【図８】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する工程図。
【図９】図８中、Ａ−Ａ線に対応する断面図。
【図１０】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する工程図。
【図１１】図１０中、Ａ−Ａ線に対応する断面図。
【符号の説明】
２２下ヨーク（電子部品用筐体）
２２ｄ接地端子
４１筐体部支持体
４２筐体部
４３連結部
４３ａ連結部の一部
４４フレーム部
４５支持部
４６入出力端子部
４８仮連結部
４９側壁部

Claims

筐体部が連結部を介してフレーム部に接続されてなる金属製の筐体部支持体から、前記筐体部を切り離して電子部品用筐体を得る際に、
前記筐体部支持体に、前記フレーム部と前記筐体部とを連結する樹脂製の仮連結部と、樹脂製の前記筐体部の側壁部とを一体に形成し、
前記連結部の一部を前記筐体部に残したまま前記連結部を切断除去し、
前記連結部の一部を含む前記筐体部の表面に電解メッキ処理を施した後に前記仮連結部を取除くことにより、前記連結部の一部を接地端子とする前記筐体部からなる電子部品用筐体を得ることを特徴とする電子部品用筐体の製造方法。
前記フレーム部から前記筐体部に向けて突出する支持部を設けるとともに該支持部の先端に入出力端子部を設け、
前記仮連結部及び前記側壁部の形成の際に、前記入出力端子部を前記筐体に対して絶縁させた状態で前記側壁部に接合し、その後、前記支持部を前記連結部と同時に切断除去することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用筐体の製造方法。