JP2006157089A - 非可逆回路素子 - Google Patents

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稔 野津
Takefumi Terawaki
武文 寺脇
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Abstract

【課題】 小型でありながら挿入損失特性が劣化することのない非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 フェリ磁性体に複数の中心導体を配した中心導体組立体と、その中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を夫々収容する下ケースと、フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、その永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、上ケースは、磁性金属からなる薄板から、上面部および4つの側面部を備えた略箱形状に形成し、上ケース内側の前記上面部と前記側面部との稜部に、連続するスリット部を設けた。
【選択図】 図1

Description

本発明は、高周波信号に対して非可逆伝送特性を有する非可逆回路素子に関し、特には永久磁石を収容する上ケースの改良に関する。
マイクロ波帯、UHF帯で使用される携帯電話、自動車電話等の送受信回路部品の一つとしてアイソレータ,サーキュレータ等の非可逆回路素子がある。一般にアイソレータやサーキュレータは、アンプの破損を防止する目的で使用され、信号の伝送方向の挿入損失は小さく、かつ逆方向への逆方向損失は大きくなるような機能を持たせたものである。以下、本明細書では非可逆回路素子のうちアイソレータを例にとって説明する。
図8は従来のアイソレータの分解斜視図である示す。
このアイソレータは、磁気ヨークとして機能する金属ケース(上ケース22、下ケース25)、永久磁石30、中心導体組立体3、平板コンデンサ50a、50b、50c、ダミー抵抗Rt、樹脂ケース27から構成されている。前記中心導体組立体3は、シールド板から放射状に3つの中心導体が突出した構造の導体薄板を用意し、そこにガーネットフェライト5(フェリ磁性体)を配置して、前記3つの中心導体を折り曲げて重ねて一体に構成される。このとき、各中心導体は絶縁されて重ねられる。中心導体の交差角度をそれぞれ120°と設定することで、対称性の良い電気的特性(挿入損失、逆方向損失(アイソレーション)、反射特性等)を得ていた。
特開平11−168304
前記したアイソレータは、挿入損失等の電気的特性を維持しながら、非可逆回路素子を小型化することが強く求められている。しかしながら、非可逆回路素子を小型化することは、そこに用いられる永久磁石等の構成部品も小型化せざるを得ない。
前記永久磁石として、これまで専らフェライト磁石が用いられている。これは、用いられるフェリ磁性体の飽和磁化の温度係数が、−0.4〜−0.2%/℃と大きい為である。
フェライト磁石として現在最も優れた磁気特性を示すものとして、残留磁束密度Brが420〜460mT、保持力がHc=238〜351kA/m、iHc=254〜414kA/m、最大エネルギー積が(BH)max=33.4〜39.8kJ/m3、残留磁束密度Brの温度係数(ΔBr/Br)が−0.18〜−0.20%℃の磁気特性を有するLaCo置換型フェライト磁石が知られている。
しかしながら、前記した永久磁石を小型化せざるを得ない状況においては、前記LaCo置換型フェライト磁石であっても、フェリ磁性体に印加される外部磁界が不足し、中心導体の交差角度(例えば120°)に応じた高周波磁界の回転角を得るのが困難な場合があった。このため、挿入損失等の電気的特性が劣化するといった問題があった。
図9は、従来の上ケース22に永久磁石を配置した場合の一例である。この断面部分拡大図に示すように、従来の上ケース22においては、その側面部23と上ケース内側の前記上面部26との稜部に、側面部形成時の折り曲げ加工によってR0.10〜R0.15程度の曲面Rが形成されていた。前記上ケース22に配置される前記永久磁石30は、その面積を極力大きく構成するように略矩形板状に形成すると、前記上ケース22の曲面部と永久磁石30の稜部とが干渉し、永久磁石30と上ケース内側の前記上面部26との間に磁気ギャップを形成し、フェリ磁性体印加される外部磁界を減じてしまう。
これを避けるため、永久磁石は30を側面部23から少なとくも0.15mm以上の距離をもって配置する必要があり、この結果、永久磁石30の外形寸法を、上ケース22の開口面積よりも、小さなものとせざるを得なかった。
そこで本発明は、非可逆回路素子に用いられる上ケースに改良を施すことにより、前記上ケースに収容される永久磁石のフェリ磁性体と対向する面の面積を、実質的に上ケースの4つの側面部に囲まれた領域のほぼ全体となるようにして、必要な外部磁界を得ることにより、小型でありながら挿入損失特性が劣化することのない非可逆回路素子を提供することを目的とする
本発明は、フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体、前記中心導体の一端が接続される複数のキャパシタンス素子を夫々収容する下ケースと、フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、前記上ケースは、磁性金属からなる薄板から、上面部および4つの側面部を備えた略箱形状に形成され、上ケース内側の前記上面部と前記側面部との稜部に、連続するスリット部を設けた非可逆回路素子である。
前記永久磁石の形状は円、楕円、多角形等、特に限定されるものでは無いが、平面的な面積が最も大きくなる略矩形板状に形成するのが好ましい。どのような形状であっても、本発明によれば、前記上ケース側面部内側と近接する前記永久磁石の側面との間に、不必要に間隔を設けずとも、ほぼ隙間無く密接状態とすることが出来る。また、前記上ケースと永久磁石の稜部とが干渉することが無いので、永久磁石を上ケース内側の上面部に密接して配置することが出来る。 なお、矩形状の永久磁石を用いる場合には、その隣り合う側面の稜部をR面状、C面状に切欠いて構成する場合も本発明の範囲内である。
さらに、前記下ケースを、磁性金属からなる薄板から形成された下面部、および対向する2つの側面部を備えた金属フレームと、前記金属フレームの側面部側及び下面部側に延在するとともに、前記側面部とは異なる他の2つの側面部を形成する樹脂フレームを備えるものとし、前記上ケースの2つの側面部外側と、前記金属フレームの2つの側面部内側とを向かい合せ、かつ、前記上ケースの他の側面部と、前記樹脂フレームの2つの側面部とを積み重ねて配置することで、側面部においても磁気ギャップを小さく出来る。漏れ磁束の発生が抑制されるため、外部磁界を減じることが無い。 また、前記樹脂フレームの2つの側面部に前記上ケースの他の側面部を積み重ねる構成として、前記樹脂フレームの2つの側面部を前記上ケースの高さ方向の位置決めに利用している。このように構成することで、前記永久磁石とフェリ磁性体との間隔を精度良く構成出来、フェリ磁性体に印加される外部磁界のばらつきを減少させている。
本発明によれば、上ケースに収容される永久磁石のフェリ磁性体と対する面の面積を増加させる(実質的にはフェリ磁性体の体積を増加させている)ことが出来るので、小型かつ実用的な電気的特性を備える非可逆回路素子を提供することが出来る。
図1は、本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる上ケースの表面側斜視図である。図2はその裏面平面図であり、図3は図1で示した上ケースのA−A’断面図ある。
本実施例に係る非可逆回路素子は、その主な構造は図8に示した従来のものと同様に、磁気ヨークとして機能する金属ケース(上ケース22、下ケース25)、矩形状の永久磁石30、中心導体組立体3、平板コンデンサ50a、50b、50c、ダミー抵抗Rt、樹脂ケース27から構成されている。前記中心導体組立体3は、シールド板から放射状に3つの中心導体が突出した構造の導体薄板を用意し、そこにガーネットフェライト(フェリ磁性体)を配置して、前記3つの中心導体を折り曲げて重ねて一体に構成される。
本発明の非可逆回路素子は上ケース22に特徴を有する。この上ケース22は、磁性金属からなる薄板からなり、上面部26および、その周縁から立設され、一体的に形成された4つの側面部23a〜23dを備え、上ケース内側の上面部26と4つの側面部23a〜23dとの稜部に、連続するスリット部21a〜21dを設けて略箱形状としたものであって、金属材料からなる長尺状のシート材をプレス加工機で所定の形状に打ち抜いたフープ材から形成される。
図4はその一例を示すフープ材の平面図である。長尺状のフープ材の帯状部100には、それぞれ所定の間隔でスプロケットホール120が設けられている。帯状部100から延在する複数の支持部130の先端には、非可逆回路素子の上ケースとなる金属板140が一体的に設けられている。しかる後、前記フープ材を金型で折曲げて上ケースの側面部を形成するとともに、フープ材から上ケース12を切り離す。なお、スリット部21a〜21dとなる溝は、例えば前記折曲用の金型に設けられた凸部で4ヶ所打設形成する。
本発明の非可逆回路素子では、上ケース内側の上面部26を溝状に窪ませて前記スリット部21a〜21dを形成して逃がしとし、永久磁石の稜部との干渉を避けている。
図5は、永久磁石30を配置した上ケース22の断面図である。前記スリット部21a〜21dによって、永久磁石30を、その各側面と前記上ケースの各側面部23a〜23dの内側とを、ほぼ隙間無く密接するように上ケースに収容することが出来る。このため永久磁石30を、上ケースの開口面積と略同じに形成出来、フェリ磁性体に印加する外部磁界をより大きなものとすることが出来る。
さらに上ケース22内側の前記上面部に、永久磁石30を傾き無く密着して配置することが出来るので、磁気ギャップが生じることが無く、均一にフェリ磁性体に外部磁界を印加することが出来る。
この上ケース22を構成する金属材料は、磁気回路の一部として用いられるので、磁気特性に優れた磁性材料を選択する。例えば、SPCC,42Ni・Fe合金,45Ni・Fe合金、Fe−Co合金などの金属材料は磁気特性に優れるものであって、これらの金属材料を、100〜300μm程度に冷間圧延又は熱間圧延したものを用いるのが好ましい。その磁気特性は最大透磁率が5000以上で、飽和磁束密度は1.4テスラ以上であるのが望ましい。さらに、その表面には、銀、銅、金、アルミニウムのうち、少なくとも一つを含む金属または合金で、電気抵抗率が5.5μΩ・cm以下、好ましくは3.0μΩ・cm、更に好ましくは1.8μΩ・cm以下の導電性の高い金属皮膜が形成されているのが好ましい。このときの皮膜厚さは0.5〜25μm、好ましくは0.5〜10μm、更に好ましくは1〜8μmである。このように構成することで、非可逆回路素子としたときに、前記金属皮膜によって、高周波信号の伝送効率を高め、外部との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
以下、本発明の他の実施例に係る非可逆回路素子について説明する。 この非可逆回路素子は、図6の分解斜視図に示すように、フェリ磁性体5と、このフェリ磁性体5に近接して互いに電気的絶縁状態で交差するように配置された第1及び第2中心導体L1,L2を有する中心導体組立体3と、第1及び第2整合用コンデンサが形成された多層基板10と、前記多層基板10、中心導体組立体3等を収容し、外側にはマザーボードとの接続を行う6つの外部端子IN(P1)、OUT(P2)、GNDを有する樹脂一体型下ケース25と、フェリ磁性体5に直流磁界を供給する永久磁石30、及び前記永久磁石30とを収容して磁気回路を形成する上ケース22とを備えた2ポートアイソレータである。
この2ポートアイソレータは、図10に示す等価回路を有し、第1入出力ポートP1と第2入出力ポートP2との間に電気的に接続されている第1中心電極L1と、前記第1中心電極L1と電気的絶縁状態で交差して配置され、第2入出力ポートP2とアースとの間に電気的に接続されている第2中心電極L2と、前記第1入出力ポートP1と前記第2入出力ポートP2の間に電気的に接続された第1整合用コンデンサCi及び抵抗素子Rと、前記第2入出力ポートP2とアースの間に電気的に接続され、前記第2中心電極L2と並列共振回路を構成する第2整合用コンデンサとを有するものである。
第1中心導体L1と第2中心導体L2とは、それぞれ複数の帯状導体で構成され、永久磁石30により直流磁界が印加されるフェリ磁性体5の主面もしくは内部に、互いに絶縁状態で交差するように配置される。第1整合用コンデンサCiと、第2整合用コンデンサCfは、セラミック多層基板10の内部に電極パターンで形成されており、前記セラミック多層基板10の主面には、前記第1中心導体L1、第2中心導体L2の両端部が電気的に接続される接続パッド15,17,18が形成されている。前記接続パッド17はビアホール電極を介して、セラミック多層基板10の裏面に形成された端子電極IN(P1)と接続される。接続パッド18はビアホール電極を介して他の端子電極GNDと接続されている。また、電極パッド15は、ビアホール電極を介して端子電極OUT(P2)と接続している。なお、図6には端子電極IN、OUT、GNDは図示していない。
樹脂一体型下ケース25は、6つの外部端子IN(P1),OUT(P2),GNDを備えるものであり、各構成部品を収容するケースであるとともに、磁気ヨークとしても機能する。前記磁気ヨークを構成する金属フレームは、下面部25bから立設された二つの側面部25aを有し、構成材料としては、磁気特性に優れたSPCCやFe-Co合金、42アロイ等の磁性金属材料を使用するのが望ましい。
この金属フレームと前記6つの外部端子は、樹脂一体型下ケース25の他の側面部27a、27bを形成する樹脂部(図中斜線で示す)で一体化される。その方法としては、インサート成形などの周知の成形方法を用いることが出来る。 例えば、磁性金属材料からなるシート状部材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、折り曲げ加工した金属フレームと、外部端子IN(P1),OUT(P2)とがフレームに連接した状態のフープ状の部材とし、これを金型内に配置し、液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等の高耐熱の熱可塑性エンジニアリングプラスチックを用いてインサート成形する。成形後、下ヨーク25a、外部端子IN(P1)及びOUT(P2)とを接続しているリード部を金型で切断して樹脂一体型下ケース25としている。
樹脂一体型下ケース25の4つの側面側面25a、27で囲まれた領域の底面には、前記外部端子IN(P1)あるいはOUT(P2)と一体の接続端子が露出している。前記底面部25bは平たく形成されており、前記樹脂一体型下ケース25の内側に矩形平板状の多層基板10を収容配置して、多層基板10に形成された端子電極と前記接続電極とを適宜はんだ接続する。
本実施例で用いた前記上ケースは、図1乃至3に示したものと同様の構造であって、厚みが0.15mmの磁性金属材料からなり、上面部26および4つの側面部23a〜23dを備え、上ケース内側の前記上面部の前記側面部との稜部に、幅0.05mmで連続するスリット部を設けた略箱形状の上ケースである。四つの側面部23a〜23dで区画される部分(開口部)の寸法を、2.9mm×2.4mmとしている。前記上ケース、樹脂一体型下ケース25は互いに同じ材質を用いても良いし、異なる材質の磁性金属材料を使用しても良い。
前記上ケース22に収容される永久磁石30は、外形寸法が、2.8mm×2.3mm×0.5mmの矩形状に形成された前記LaCo置換型フェライト磁石を用いた。上ケースの四つの側面部23a〜23dと永久磁石の側面との間隔は、±0.05mmとなっている。
前記上ケースの四隅には、高さ方向に連続する切り欠き部22a〜22dが形成されており、この切り欠き部22a〜22dを、樹脂一体型下ケース25の四隅に形成された樹脂柱状部26a〜26dに沿って挿入し、樹脂一体型下ケース25を構成する金属フレームの側面部25aの内側に上ケース22の側面部が位置するようにして、上ケースと樹脂一体型下ケースとを正確に組み立てた。
そして、樹脂一体型下ケース25の金属フレームの側面部25aと、上ケース22の側面部23a、23cとを半田付けし、あるいは接着剤で固定して、図7に示した2ポートアイソレータを構成した。
比較例として、前記スリット部を形成していない上ケース用いて、非可逆回路素子を作製した。この上ケースは、実施例と同じ開口部寸法で形成されているが、その稜部には、側面部を折り曲げ形成する際に生じたR0.1の曲面を有する。永久磁石は、実施例同様、LaCo置換型フェライト磁石を用いているが、前記曲面と干渉しないように、外形寸法が2.6mm×2.1mm×0.5mmの矩形状に形成している。このため、その面積は、実施例のものと比べて85%程度となっている。そして、上ケースの側面部と永久磁石の側面との間隔は、0.1mm±0.05mmとなっている。
以上のようにして得られた、非可逆回路素子の電気的特性を評価したところ、比較例のものは挿入損失が実施例のものと比べて、0.15dB〜0.2dB程度劣っていた。
本発明によれば、上ケースに収容される永久磁石の、フェリ磁性体と対する面の面積を容易に増加させることが出来、その結果、非可逆回路素子として動作するのに必要な外部磁界を得ることが出来、もって小型でありながら挿入損失特性が劣化することのない非可逆回路素子を提供することが出来る。
本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる上ケースの斜視図である。 本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる上ケースの裏面平面図である。 図1に示した上ケースのA−A’断面図である。 本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる上ケースを構成するフープ材の平面図である。 本発明の一実施例に係る非可逆回路素子に用いる上ケースに永久磁石を配置した状態の断面図である。 本発明の他の実施例に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。 図6に示した非可逆回路素子の斜視図である。 非可逆回路素子の分解斜視図である。 従来の非可逆回路素子に用いる上ケースに永久磁石に配置した状態の断面図である。 本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の等価回路図である。
符号の説明
3 中心導体組立体
5 フェリ磁性体
10 多層基板
22 上ケース
25 樹脂一体型下ケース
30 永久磁石

Claims (3)

  1. フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を夫々収容する下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、
    前記上ケースは、磁性金属からなる薄板から、上面部および4つの側面部を備えた略箱形状に形成され、上ケース内側の前記上面部と前記側面部との稜部に、連続するスリット部を設けたことを特徴とする非可逆回路素子。
  2. 前記上ケースに配置される前記永久磁石の側面と、前記上ケース側面部内側とがほぼ隙間無く密接していることを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路素子。
  3. 前記下ケースは、磁性金属からなる薄板から形成された下面部、および対向する2つの側面部を備えた金属フレームと、前記金属フレームの側面部側及び下面部側に延在するとともに、前記側面部とは異なる他の2つの側面部を形成する樹脂フレームを備え、 前記上ケースの2つの側面部外側と、前記金属フレームの2つの側面部内側とを向かい合せ、かつ、前記上ケースの他の側面部と、前記樹脂フレームの2つの側面部とを積み重ねて配置したことを特徴とする請求項2に記載の非可逆回路素子。
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