JP3856230B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば携帯電話等の移動体無線機器等に使用されている。この種の非可逆回路素子は、ヨークとして機能する磁性金属ケース内に、軟磁性基体と中心導体等で構成された磁気回転子や永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗等の電気部品を収容して構成される。
【0003】
この種の非可逆回路素子は、その市場的要請から、限りなく小型化が要求され、しかも小型化の中で、特性の向上が要求されている。この要求を、同時に満たすことは必ずしも容易ではない。
【0004】
例えば、特許文献1は、磁気回路ヨーク内にフェライトを配設するとともに、このフェライトに複数の中心導体を電気的絶縁状態に、かつ、交差状に巻回し、ヨークに貼着された永久磁石により、フェライトに直流磁界を印加するようにした非可逆回路素子を構成した上で、磁気回路ヨーク内の前記フェライトを挟んで永久磁石と対向する部分に補助フェライトを配置した非可逆回路素子を開示している。補助フェライトは接地電位となるヨークに接して設けられる。
【0005】
この先行技術によれば、補助フェライトを設けたことにより、磁界の平行度を向上させ、挿入損失を小さくできる旨記載されている。しかし、磁気回路ヨーク内のフェライトを挟んで永久磁石と対向する部分に補助フェライトを配置してあるから、その分だけ大型化される。
【0006】
一方、非可逆回路素子の低背化を目的として、例えば特許文献2は、フェライトを1枚とした非可逆回路素子を開示している。
【0007】
しかしながら、フェライトを1枚にしてしまうと2枚の場合に比べて帯域の狭い非可逆回路素子となってしまい、電気的特性の劣化は避けられない。
【0008】
上述したように、従来技術によっては、低背化と、特性向上とを同時に満たすことが困難であった。
【0009】
【特許文献1】
特開平6−164211号公報
【特許文献2】
特許第2526219号
【特許文献3】
特開平10―224118号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、低背化を実現しながら、電気的特性劣化のない非可逆回路素子を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、複数の中心導体と、第1のフェライトと、第2のフェライトとを含む。
【0012】
前記第1のフェライト及び前記第2のフェライトは、それぞれの主面の一方が前記中心導体を挟んで互いに対向している。前記第1のフェライトは、主面の他方が、導体板でシールドされている。前記複数の中心導体は、片側が前記導体板に電気的に接続されている。前記第2のフェライトは、主面の他方が非シールド面である。
【0013】
上述した本発明に係る非可逆回路素子は、要すれば、ファラデー回転をするフェライトは、第1のフェライト及び第2のフェライトの2枚とし、第2のフェライト(永久磁石側)には接地電位のシールドを配置しない構造である。このため、シールド厚さ分の薄型化ができる。また、第2のフェライトは、第1のフェライトに比して薄くすることが可能で、非可逆回路素子の低背化を実現できる。この場合、電気的特性の劣化を生じない。
【0014】
従って、本発明によれば、非可逆回路素子の低背化を実現しながら、1枚フェライトの場合にあるような電気的特性の劣化(電気的特性の狭帯域化)を生じない。
【0015】
また、非可逆回路素子の補正用静電容量を1枚フェライトの場合よりも小さな値とすることが可能となり、小さなコンデンサですむので非可逆回路素子の小型化にも有効である。2枚フェライトの場合に比して片側のシールド部品が必要ないので部品点数の削減につながる。
【0016】
好ましくは、第2のフェライトは、厚さが、第1のフェライトの厚さよりも薄い。第1のフェライト及び第2のフェライトは、材質が同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0017】
この種の非可逆回路素子の一般的な構成として、永久磁石を含む。永久磁石は、第2のフェライトの非シールド主面に接しているのがよい。この場合、永久磁石は、第2のフェライトの非シールド主面に、例えば接着剤などを用いて固着されていてもよい。
【0018】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1は本発明に係る非可逆回路素子の構成を概略的に示す断面図、図2は図1に示した非可逆回路素子における磁気回転子構造の一例を示す斜視図、図3は図1及び図2に示した非可逆回路素子を用いたアイソレータの回路図である。
【0020】
図示された非可逆回路素子は、第1〜第3の中心導体64〜66と、第1のフェライト60と、第2のフェライト10とを含む。更に、一般的な構成要素として、ケース部材1及び永久磁石8とを含む。
【0021】
第1のフェライト60及び第2のフェライト10は、それぞれの主面の一方が第1〜第3の中心導体64〜66を挟んで互いに対向している。第1のフェライト60及び第2のフェライト10は、よく知られているように、イットリウム/鉄/ガーネット(YIG)等の軟磁性材料からなる。第1のフェライト60は、主面の他方が、グランド部Gでシールドされている。第2のフェライト10は、主面の他方が非シールド面である。
【0022】
第1〜第3の中心導体64〜66は、互いに所定の角度をもって交差する。交差部は、絶縁部材68により互いに絶縁される。更に、全体が絶縁部材68によって固定される。第1〜第3の中心導体64〜66は、一端がグランド部Gに電気的に接続され、他端が電気部品C1、C2、C3、抵抗器に接続されている。
【0023】
ケース部材1は、導電性を有する磁性金属材料と、電気絶縁性樹脂材料とを含んで構成される。永久磁石8は第1〜第3の中心導体64〜66と、第1のフェライト60とで構成される磁気回転子に対して直流磁界を印加する。
【0024】
アイソレータとして用いる場合は、図3に示すごとく、第1〜第3のコンデンサC1〜C3及び抵抗器Rの一端に、第1〜第3の中心導体64〜66を電気的に導通させる。第1〜第3のコンデンサC1〜C3及び抵抗器Rの他端は、アースされている。第1の端子17が入力端子を構成し、第2の端子20が出力端子を構成する。図3に示すアイソレータ回路において、抵抗器Rを削除し、第3の端子を形成すれば、サーキュレータが構成できる。
【0025】
上述した非可逆回路素子において、ファラデー回転をするフェライトは、第1のフェライト60及び第2のフェライト10の2枚であり、接地電位のシールドとなるグランド部Gは、第1のフェライト60にのみ配置し、第2のフェライト10(永久磁石側)には接地電位のシールドを配置しない。このためシールド厚さ分の薄型化ができる。また、第2のフェライト10は、第1のフェライト60に比して薄くすることが可能であり、これにより、より一層の低背化を実現できる。この場合、電気的特性の劣化を生じない。
【0026】
従って、本発明によれば、非可逆回路素子の低背化を実現しながら、1枚フェライトの場合にあるような電気的特性の劣化(電気的特性の狭帯域化)を回避し得ることになる。
【0027】
また、第1〜第3のコンデンサC1〜C3の静電容量値を、フェライトを一枚だけ用いる場合よりも小さな値とすることが可能となり、小さなコンデンサですむので非可逆回路素子の小型化にも有効である。また、フェライトを2枚用いた従来技術(特許文献2参照)に比して片側のシールド部品が必要ないので、部品点数の削減につながる。
【0028】
図4は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図5は図4に図示した非可逆回路素子の斜視図、図6はケースの内部における磁気回転子、コンデンサ、及び、抵抗器の配置関係を示す図である。図示された非可逆回路素子は、ケース部材1と、カバー部材9と、磁気回転子6と、永久磁石8とを含む。電気部品は、第1〜第3のコンデンサC1〜C3と、抵抗器Rとを含み、アイソレータを構成する。
【0029】
ケース部材1は上部が開口した箱形であり、金属板材で構成されたヨーク部300と、絶縁樹脂で構成された絶縁部400とを含む。ヨーク部300は、プレス加工、折り曲げ加工によって一体に形成できる。ケース部材1の絶縁部400にはエンジニアリングプラスチック等が用いられ、インサートモールド成形によってヨーク部300と一体化できる。ケース部材1の内部底面は、金属材料部分で形成された導電部160を含んでいる。
【0030】
絶縁部400には第1〜第3の外部端子15〜17が設けられている。第1、第2の外部端子15、17は、絶縁部400から露出するとともに、ケース部材1の内部に延在する。
【0031】
第1〜第3のコンデンサC1〜C3は、ケース部材1に収納され、導電部160の所定の位置に配置される。抵抗器Rは、ケース部材1に収納され、一端が導電部160に電気的に導通する。
【0032】
磁気回転子6は、ケース部材1に収納され、グランド部Gが導電部160に接して配置される。第1〜第3の中心導体64〜66は、所定の角度で交差し、その一端が、略四角形状のグランド部Gに連続する。
【0033】
第1の中心導体64は、第1の端子部641が、第1のコンデンサC1及び抵抗器Rに接続される。第2の中心導体65は、第2の端子部651が、第2のコンデンサC2に接続される。第3の中心導体66は、第3の端子部661が、第3のコンデンサC3に接続される。
【0034】
押圧部材7は、空洞部70、枠部71、及び、低段部72を有し、ケース部材1の内部に設けられる。空洞部70は、上面及び下面において開口する。空洞部70は、第2のフェライト10の外形に対応する形状を有しており、第2のフェライト10は押圧部材7の空洞部70に挿入され、位置決めされる。
【0035】
押圧部材7の枠部71は、第1〜第3の端子部641〜661を、抵抗器R及び第1〜第3のコンデンサC1〜C3に確実に押しつけるとともに、抵抗器R、第1〜第3のコンデンサC1〜C3をケース部材1の導電部160に押しつける。押圧部材7はエンジニアリングプラスチック等の絶縁材料からなる。
【0036】
押圧部材7の低段部72は、永久磁石8を受ける部分である。永久磁石8は磁気回転子6に直流磁界を印加するものであって、外形が円形状である。永久磁石8は、第2のフェライト10の非シールド主面に接し、例えば接着剤などを用いて固着されている。
【0037】
第2のフェライト10は、第1のフェライト60と同様に高周波フェライトとしてファラデー回転作用に寄与するので、第1〜第3の中心導体64〜66との位置関係は重要である。あるべき位置よりずれれば電気的特性は変化する。すなわち、位置バラツキが大きければ、電気的特性のバラツキも大きくなる。
【0038】
そこで、実施例では、押圧部材7の役割として、第1〜第3の端子部641〜661への機械的固定の目的だけではなく、空洞部70による第2のフェライト10の位置決めの役割も持たせてある。このため第2のフェライト10の位置バラツキを少なくすることができる。さらに、押圧部材7の役割として低段部72による永久磁石8の位置決めの役割も持たせてある。
【0039】
カバー部材9は導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石8に重なり、ケース部材1の開口を閉塞するようにケース部材1と組み合わされ、磁気的に結合してヨークを構成する。
【0040】
上述した実施例において、ファラデー回転をするフェライトは、第1のフェライト60及び第2のフェライト10の2枚である。この構造において、第2のフェライト10には接地電位のシールドを配置しない。このためシールド厚さ分の薄型化ができる。また、第2のフェライト10は、第1のフェライト60に比して薄くすることが可能であり、これにより、より一層の非可逆回路素子の低背化を実現できる。この場合、電気的特性の劣化を生じない。
【0041】
従って、上記実施例によれば、非可逆回路素子の低背化を実現しながら、電気的特性の劣化(電気的特性の狭帯域化)を回避し得ることになる。
【0042】
また、第1〜第3のコンデンサC1〜C3を、フェライトを一枚だけ用いる場合よりも小さな値とすることが可能となり、小さなコンデンサで済む。このため、非可逆回路素子を小型化し得る。しかも、フェライトを2枚用いる従来技術に比して、片側のシールド部品が必要ないので、部品点数の削減につながる。次に、実施例を挙げて説明する。
【0043】
実施例
第2のフェライト10の厚さを0.15mmとし、永久磁石8の厚さを0.60mmとし、第1〜第3の中心導体64〜66の厚さを0.03mmとすることにより、第2のフェライト10を追加するスペースを確保できた。第1のフェライト60は厚さを0.4mmとしたが、薄くすることも可能である。また、フェライトの材質は2枚とも同じものとした。非可逆回路素子に要求される特性によっては異なる材質のフェライトを用いることもできる。
【0044】
第1〜第3の中心導体64〜66の厚さを、0.03mmと薄くしたことにより、磁気回転子組立の際のスプリングバックが減少し、折り曲げ加工が容易になる効果もあった。また、実効的なインダクタンスが上がったため、必要な静電容量値が少なくて済み、コンデンサの小型化が可能になった。第2のフェライト10を含む磁気回転子への直流磁界が少なくて済み、永久磁石8を、0.60mmと薄型化し得るメリットもあった。
【0045】
第2のフェライト10は厚さが0.15mmと薄いため、抗折強度が弱くなる。そこで、図7に示すように、永久磁石8と第2のフェライト10とを接着剤により固着し、これを、押圧部材7に組み付ける構造とした。このような構造であれば、永久磁石8に固着された第2のフェライト10は、薄くても割れなどを生じることはない。実施例ではさらに押圧部材7とも共着し、第2のフェライト10と永久磁石8と押圧部材7とを一体化した。これにより、非可逆回路素子の組立の際、オフラインで第2のフェライト10と永久磁石8とを一体化しておいたものを使えるので、組立効率が向上した。
【0046】
実施例では、第1のフェライト60及び第2のフェライト10の両者とも、2mm×2mmの大きさとした。勿論、第2のフェライト10を第1のフェライト60に対して、大きさを変えてもよい。第2のフェライト10の大きさを変えた場合の特性への影響について述べる。まず、従来通りの1枚フェライトの非可逆回路素子に第2のフェライト10を追加した場合、非可逆回路素子の共振周波数が、低くなる。すなわち、1枚フェライトの場合と同じ共振周波数とするためにはコンデンサの静電容量値を小さくする必要がある。第2のフェライト10の大きさにおいて、1枚フェライトと同じ大きさ(2mm×2mm)とした場合を基準とすると、第2のフェライト10を大きくした場合には非可逆回路素子の共振周波数は低くなり、逆にフェライトの大きさを小さくした場合には共振周波数は高くなる。いずれの場合においても第2のフェライト10が非可逆回路素子のファラデー回転作用に寄与していることがわかる。このため第2のフェライト10において、同じ大きさであってもフェライトの飽和磁化を変えると共振周波数は変化する。なお、特許文献3に記載されたガーネット製ヨークは、サーキュレータ動作に直接作用するものではなく、磁気回路のヨークとして作用するものである、との明細書記載からみて、サーキュレータ動作に直接作用する第2のフェライト10とは異なるものである。
【0047】
次に、実施例に係る非可逆回路素子の特性を、従来の非可逆回路素子の特性と比較した実験データを示す。図8は入力端子側の反射特性、図9は出力端子側の反射特性、図10は挿入損失特性、図11はアイソレーション特性である。図8〜図10において、特性L11、L21、L31、L41は、1枚フェライトを用いた従来の非可逆回路素子(比較例)の特性、特性L12、L22、L32、L42は、本発明に係る非可逆回路素子の上記実施例の特性をそれぞれ示している。実験に供された従来の非可逆回路素子は、第2のフェライト10を持たない点で、実施例に係る非可逆回路素子と異なる。
【0048】
図8〜図11を参照すると明らかなように、反射特性、伝送特性、挿入損失特性、及び、アイソレーション特性の何れにおいても、本発明に係る実施例は、比較例たる従来の非可逆回路素子よりも優れている。
【0049】
以上、実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【0050】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、低背化を実現しながら、電気的特性劣化のない非可逆回路素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る非可逆回路素子の構成を概略的に示す断面図である。
【図2】図1に示した非可逆回路素子における磁気回転子構造の一例を示す斜視図である。
【図3】図1及び図2に示した非可逆回路素子を用いたアイソレータの回路図である。
【図4】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図5】図4に図示した非可逆回路素子の斜視図である。
【図6】ケースの内部における磁気回転子、コンデンサ、及び、抵抗器の配置関係を示す図である。
【図7】第2のフェライト、永久磁石及び押圧部材の組み合わせを説明する斜視図である。
【図8】本発明に係る非可逆回路素子の入力端子側の反射特性を、従来の非可逆回路素子のそれと比較して示す図である。
【図9】本発明に係る非可逆回路素子の出力端子側の反射特性を、従来の非可逆回路素子のそれと比較して示す図である。
【図10】本発明に係る非可逆回路素子の挿入損失特性を、従来の非可逆回路素子のそれと比較して示す図である。
【図11】本発明に係る非可逆回路素子のアイソレーション特性を、従来の非可逆回路素子のそれと比較して示す図である。
【符号の説明】
1 ケース部材
6 磁気回転子
60 軟磁性基体
64、65、66 第1〜第3の中心導体
641、651、661 端子部
G グランド部

Claims (6)

  1. 複数の中心導体と、第1のフェライトと、第2のフェライトと、押圧部材と、永久磁石とを含む非可逆回路素子であって、
    前記第1のフェライト及び前記第2のフェライトは、それぞれの主面の一方が前記中心導体を挟んで互いに対向しており、
    前記第1のフェライトは、主面の他方が、導体板でシールドされており、
    前記複数の中心導体は、片側が前記導体板に電気的に接続されており、
    前記第2のフェライトは、主面の他方が非シールド面であり、
    前記押圧部材は、枠部と、低段部と、空洞部とを有しており、
    前記低段部は、前記枠部よりも低い面をなし、
    前記空洞部は、前記低段部の前記面内に設けられ、上面及び下面において開口し、前記空洞部の内部には前記第2のフェライトがはめ込まれており、
    前記永久磁石は、前記低段部で位置決めされ、前記第2のフェライトの前記非シールド面に接している
    非可逆回路素子。
  2. 請求項1に記載された非可逆回路素子であって、
    前記第2のフェライトは、厚さが、前記第1のフェライトの厚さよりも薄い非可逆回路素子。
  3. 請求項1または2に記載された非可逆回路素子であって、前記第1のフェライト及び前記第2のフェライトは、材質が同じである非可逆回路素子。
  4. 請求項1乃至3の何れかに記載された非可逆回路素子であって、前記第1のフェライト及び前記第2のフェライトは、材質が異なる非可逆回路素子。
  5. 請求項1乃至4の何れかに記載された非可逆回路素子であって、前記永久磁石は、前記第2のフェライトの前記非シールド主面に固着されている非可逆回路素子。
  6. 請求項1乃至5の何れかに記載された非可逆回路素子であって、前記永久磁石は、前記押圧部材に固着されている非可逆回路素子。
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