JPH04306901A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路Info
- Publication number
- JPH04306901A JPH04306901A JP3071335A JP7133591A JPH04306901A JP H04306901 A JPH04306901 A JP H04306901A JP 3071335 A JP3071335 A JP 3071335A JP 7133591 A JP7133591 A JP 7133591A JP H04306901 A JPH04306901 A JP H04306901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- printed circuit
- circuit board
- input
- frequency component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に密着し
て搭載する高周波コンポーネント及びこのコンポーネン
トとは基板を挟んで反対側に設けられた入出力インタフ
ェイスを含む高周波回路に関する。
て搭載する高周波コンポーネント及びこのコンポーネン
トとは基板を挟んで反対側に設けられた入出力インタフ
ェイスを含む高周波回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波回路としては、第
１の例として、図３に示す様に、プリント基板１２に設
けた穴に高周波コンポーネント入出力端子９を挿入し、
高周波コンポーネント１をプリント基板１２に密着させ
た状態でプリント基板１２のコンポーネント搭載面とは
反対側にてランドと半田付けし、その箇所よりマイクロ
ストリップ線路１１等のプリント基板１２上伝送線路を
介して高周波信号を入出力インタフェイス接栓６へと導
いていた。
１の例として、図３に示す様に、プリント基板１２に設
けた穴に高周波コンポーネント入出力端子９を挿入し、
高周波コンポーネント１をプリント基板１２に密着させ
た状態でプリント基板１２のコンポーネント搭載面とは
反対側にてランドと半田付けし、その箇所よりマイクロ
ストリップ線路１１等のプリント基板１２上伝送線路を
介して高周波信号を入出力インタフェイス接栓６へと導
いていた。
【０００３】又、第２の従来例としては、図４に示す様
に、プリント基板１４の一面に密着して搭載した高周波
コンポーネント１の密着面に対して垂直に立つ高周波コ
ンポーネント入出力端子９と高周波コンポーネント１と
はプリント基板１４を挟んで反対側に設けられた入出力
インタフェイス接栓６との間を同軸線路にて接続してい
る。ただし、高周波コンポーネント入出力端子９とプリ
ント基板１４を挟んで反対面に構成される同軸線路部と
の間に位置する基板厚み方向の線路形成は、プリント基
板１４と入出力インタフェイス接栓６との間の同軸部の
外導体をなす外導体ブロック３の内周形状に沿ってプリ
ント基板１４に多数のスルーホール１５を配置し（図５
参照）、これらスルーホール１５により外導体ブロック
３との電気的連続性を確保していた。
に、プリント基板１４の一面に密着して搭載した高周波
コンポーネント１の密着面に対して垂直に立つ高周波コ
ンポーネント入出力端子９と高周波コンポーネント１と
はプリント基板１４を挟んで反対側に設けられた入出力
インタフェイス接栓６との間を同軸線路にて接続してい
る。ただし、高周波コンポーネント入出力端子９とプリ
ント基板１４を挟んで反対面に構成される同軸線路部と
の間に位置する基板厚み方向の線路形成は、プリント基
板１４と入出力インタフェイス接栓６との間の同軸部の
外導体をなす外導体ブロック３の内周形状に沿ってプリ
ント基板１４に多数のスルーホール１５を配置し（図５
参照）、これらスルーホール１５により外導体ブロック
３との電気的連続性を確保していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の高周波回
路のうち、図３に示した第１の従来例では、高周波コン
ポーネント入出力端子と入出力インタフェイス接栓との
間に基板上の伝送線路による高周波信号のひき回しが介
在する為、この結線方法を高出力パワーや低雑音が要求
される様な伝搬挿入損失が無視できない回路に使用する
場合、出力パワーの低下や雑音特性の劣化を招く事とな
り問題となる。
路のうち、図３に示した第１の従来例では、高周波コン
ポーネント入出力端子と入出力インタフェイス接栓との
間に基板上の伝送線路による高周波信号のひき回しが介
在する為、この結線方法を高出力パワーや低雑音が要求
される様な伝搬挿入損失が無視できない回路に使用する
場合、出力パワーの低下や雑音特性の劣化を招く事とな
り問題となる。
【０００５】又、図４に示す第２の従来例では、高周波
コンポーネント入出力端子とプリント基板を挟んで反対
面に構成される同軸線路部との間に位置する基板厚み方
向の同軸形成をスルーホールにて疑似的に行なっている
事により、完全に同軸が形成されていない為の高周波の
漏えいや干渉及びインピーダンスの不整合が生じるとい
った問題点があった。
コンポーネント入出力端子とプリント基板を挟んで反対
面に構成される同軸線路部との間に位置する基板厚み方
向の同軸形成をスルーホールにて疑似的に行なっている
事により、完全に同軸が形成されていない為の高周波の
漏えいや干渉及びインピーダンスの不整合が生じるとい
った問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波回路は、
高周波コンポーネントの金属製の外表面から突出する入
出力端子が貫通する穴を有しこの穴の側壁およびこの側
壁の近傍の両面を連続する導体膜で被膜したプリント基
板と、前記入出力端子に接続した同軸内導体、および、
前記導体膜と前記プリント基板を間にして接触する同軸
外導体を含む同軸部と、この同軸部に接続した入出力イ
ンタフェイス手段とを備えている。
高周波コンポーネントの金属製の外表面から突出する入
出力端子が貫通する穴を有しこの穴の側壁およびこの側
壁の近傍の両面を連続する導体膜で被膜したプリント基
板と、前記入出力端子に接続した同軸内導体、および、
前記導体膜と前記プリント基板を間にして接触する同軸
外導体を含む同軸部と、この同軸部に接続した入出力イ
ンタフェイス手段とを備えている。
【０００７】また、本発明の高周波回路は、前記高周波
コンポーネントの金属製の外表面と前記プリント基板の
前記導体膜とを前記穴の近傍で接触させる第１の金属板
ばねと、前記プリント基板の前記導体膜と前記同軸外導
体とを前記穴の近傍で接触させる第２の金属板ばねとを
含んで構成されていてもよい。
コンポーネントの金属製の外表面と前記プリント基板の
前記導体膜とを前記穴の近傍で接触させる第１の金属板
ばねと、前記プリント基板の前記導体膜と前記同軸外導
体とを前記穴の近傍で接触させる第２の金属板ばねとを
含んで構成されていてもよい。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００９】図１は本発明の一実施例の回路構成を示す
断面図、図２は本実施例の分解斜視図である。
断面図、図２は本実施例の分解斜視図である。
【００１０】図１に示す実施例は、高周波コンポーネン
ト１、プリント基板２、外導体ブロック３、同軸内導体
４、インシュレータ５、入出力インタフェイス接栓６、
プリント基板２と外導体ブロック３との間に挿入される
ばね性シム７及びプリント基板２と高周波コンポーネン
ト１との間に挿入されるばね性シム８より構成される。
ト１、プリント基板２、外導体ブロック３、同軸内導体
４、インシュレータ５、入出力インタフェイス接栓６、
プリント基板２と外導体ブロック３との間に挿入される
ばね性シム７及びプリント基板２と高周波コンポーネン
ト１との間に挿入されるばね性シム８より構成される。
【００１１】本実施例によれば、プリント基板２と高周
波コンポーネント１との間にばね性シム８を挿入した上
で圧着し高周波コンポーネントに設けた２本のピンをプ
リント基板２のランドに半田づけする事によりコンポー
ネント１を基板２に密着して搭載し、基板側に垂直に出
たコンポーネント入出力端子９と入出力インタフェイス
接栓６との間を両端がかしめ処理された同軸内導体４、
内導体位置決め用のインシュレータ５及び外導体ブロッ
ク３で構成された同軸線路にて直接接続している。
波コンポーネント１との間にばね性シム８を挿入した上
で圧着し高周波コンポーネントに設けた２本のピンをプ
リント基板２のランドに半田づけする事によりコンポー
ネント１を基板２に密着して搭載し、基板側に垂直に出
たコンポーネント入出力端子９と入出力インタフェイス
接栓６との間を両端がかしめ処理された同軸内導体４、
内導体位置決め用のインシュレータ５及び外導体ブロッ
ク３で構成された同軸線路にて直接接続している。
【００１２】この時、プリント基板２の貫通穴のメタラ
イズされた側壁により基板厚み方向についても同軸線路
が形成されており、更に、プリント基板２と外導体ブロ
ック３との間に挿入されたばね性シム７によりプリント
基板２と外導体ブロック３との密着性及び外導体として
の電気的連続性がとられている事により、入出力インタ
フェイス接栓６からコンポーネント１にかけて構成され
た同軸線路の連続性、高周波漏えい・干渉の防止が保証
される。
イズされた側壁により基板厚み方向についても同軸線路
が形成されており、更に、プリント基板２と外導体ブロ
ック３との間に挿入されたばね性シム７によりプリント
基板２と外導体ブロック３との密着性及び外導体として
の電気的連続性がとられている事により、入出力インタ
フェイス接栓６からコンポーネント１にかけて構成され
た同軸線路の連続性、高周波漏えい・干渉の防止が保証
される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、プリント基
板の一面に密着して搭載された高周波コンポーネントの
外部への入出力インタフェイスを、プリント基板を挟ん
で高周波コンポーネントとは反対面に設ける場合、高周
波コンポーネントの入出力端子からプリント基板を介し
て入出力インタフェイス手段に到るまで徹底的な同軸構
成を採用して直結させる為、高周波コンポーネントと同
軸線路との間に存在するプリント基板貫通穴側壁をメタ
ライズする事により基板厚み方向についても同軸線路を
形成させた事、更に、高周波コンポーネントとはプリン
ト基板の反対面に構成された同軸線路外導体と基板貫通
穴を用いた同軸部外周との間及びこの基板同軸部と高周
波コンポーネントのプリント基板と接触する面に於ける
基板同軸部外周との間に金属板ばねを容易に挿入できる
構造とした事により、電気的連続性を保証し、低損失で
あり高周波漏えい・干渉が無く、インピーダンス整合状
態の良い接続を実現する事ができる効果を有する。
板の一面に密着して搭載された高周波コンポーネントの
外部への入出力インタフェイスを、プリント基板を挟ん
で高周波コンポーネントとは反対面に設ける場合、高周
波コンポーネントの入出力端子からプリント基板を介し
て入出力インタフェイス手段に到るまで徹底的な同軸構
成を採用して直結させる為、高周波コンポーネントと同
軸線路との間に存在するプリント基板貫通穴側壁をメタ
ライズする事により基板厚み方向についても同軸線路を
形成させた事、更に、高周波コンポーネントとはプリン
ト基板の反対面に構成された同軸線路外導体と基板貫通
穴を用いた同軸部外周との間及びこの基板同軸部と高周
波コンポーネントのプリント基板と接触する面に於ける
基板同軸部外周との間に金属板ばねを容易に挿入できる
構造とした事により、電気的連続性を保証し、低損失で
あり高周波漏えい・干渉が無く、インピーダンス整合状
態の良い接続を実現する事ができる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す実施例の分解斜視図である。
【図３】従来の高周波回路の第１の例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】同じく第２の従来例を示す断面図である。
【図５】図４におけるプリント基板１４の断面図である
図（ａ）及び平面図である図（ｂ）である。
図（ａ）及び平面図である図（ｂ）である。
１ 高周波コンポーネント
２ プリント基板
３ 外導体ブロック
４ 同軸内導体
５ インシュレータ
６ 入出力インタフェイス接栓
７，８ ばね性シム
９ 高周波コンポーネント入出力端子１０
入出力インタフェイス
入出力インタフェイス
Claims (2)
- 【請求項１】 高周波コンポーネントの金属製の外表
面から突出する入出力端子が貫通する穴を有しこの穴の
側壁およびこの側壁の近傍の両面を連続する導体膜で被
膜したプリント基板と、前記入出力端子に接続した同軸
内導体、および、前記導体膜と前記プリント基板を間に
して接触する同軸外導体を含む同軸部と、この同軸部に
接続した入出力インタフェイス手段とを備えたことを特
徴とする高周波回路。 - 【請求項２】 前記高周波コンポーネントの金属製の
外表面と前記プリント基板の前記導体膜とを前記穴の近
傍で接触させる第１の金属板ばねと、前記プリント基板
の前記導体膜と前記同軸外導体とを前記穴の近傍で接触
させる第２の金属板ばねとを含むことを特徴とする請求
項１記載の高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071335A JPH04306901A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071335A JPH04306901A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 高周波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306901A true JPH04306901A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13457549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071335A Pending JPH04306901A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02135901A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Nec Corp | マイクロ波回路用電子部品の実装構造 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071335A patent/JPH04306901A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02135901A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Nec Corp | マイクロ波回路用電子部品の実装構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2623435B2 (ja) | 等長ライトアングルコネクタ | |
| US8198954B2 (en) | Impedance matched circuit board | |
| US4838800A (en) | High density interconnect system | |
| JPH04217101A (ja) | 同軸伝送線ーストリップ線結合カプラ | |
| KR20040035883A (ko) | 고속 전송용 커넥터 | |
| JPH1050413A (ja) | 高速伝送用コネクタ | |
| JPH08250912A (ja) | ストリップラインの垂直給電部 | |
| JPH04306901A (ja) | 高周波回路 | |
| JPH10327004A (ja) | 同軸コネクタを有する回路モジュール | |
| JP2879510B2 (ja) | 平行基板用コネクタ | |
| KR200294942Y1 (ko) | 인쇄회로기판 상의 노이즈 감소 레이아웃 및 이인쇄회로기판을 사용하는 커넥터 | |
| JPH09199231A (ja) | コネクタ | |
| US20070146103A1 (en) | Resistor board and attenuator having the same | |
| JPH08195250A (ja) | コネクタ | |
| JP3000803B2 (ja) | 高周波回路 | |
| JPH0451475A (ja) | マイクロストリップライン用コネクタ | |
| JP2001210432A (ja) | マイクロストリップコネクタ | |
| JPH06120711A (ja) | マイクロストリップライン型プリント基板 | |
| JPH03216004A (ja) | 方向性結合器 | |
| JP2002076652A (ja) | 高周波信号切換装置 | |
| JPS607523Y2 (ja) | 立体回路接続部の構造 | |
| JP3307054B2 (ja) | 高周波回路用コネクタ | |
| JPH04334879A (ja) | 高密度接続方法 | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ | |
| JPH01201985A (ja) | 印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970304 |