JP2002344230A - 小型アンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な方法により、安定したアンテナインピー
ダンスを得られるように、給電ピンを確実にパッチ電極
に接合する。 【解決手段】給電ピン１１０のピン部１１１の頭部１１
３近傍に、直径がアンテナ部１００の貫通孔１０５より
僅かに大きいふくらみ部１１５を設ける。これを、ある
程度の圧力をかけて、アンテナ部１００の貫通孔１０５
に、頭部１１３が誘電体基板１０１に形成されたパッチ
電極１０３に接合するまで挿入し、最終的に給電ピン１
１０の頭部１１３近傍を半田３００により半田付けして
おく。この状態では、少々の力では給電ピン１１０は移
動せず、パッチ電極１０３と給電ピン１１０との電気的
接合が安定して確保される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＧＰＳ(G
lobal Positioning System) を用いたナビゲーションシ
ステムなどの高周波無線機器に用いられる、いわゆるパ
ッチアンテナあるいはマイクロストリップアンテナと言
われる小型アンテナにおける給電ピンの接合方法と、そ
の方法により給電ピンが接合された小型アンテナに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＧＰＳを用いたナビゲーションシステム
などの高周波無線機器においては、高周波に対応したい
わゆるパッチアンテナが使用されている。このパッチア
ンテナは、通常、所定の厚みを有する誘電体基板や誘電
体フィルムなどに対して、一方の面にアンテナ輻射器と
なる所定の面積のアンテナ電極を形成し、他方の面のア
ンテナ電極と対向する位置に接地電極を形成したもので
ある。このような構成のパッチアンテナを高周波回路な
どが設けられた基板上に実装する場合には、通常、アン
テナ電極を基板から遠い側にして基板に搭載し、パッチ
アンテナを貫通するように設けられた孔に給電ピンを通
過させ、この給電ピンの一方をアンテナ電極に接合し、
他方を基板上の回路配線に接続している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
パッチアンテナは、高周波の電波を検知する微細な構造
の高精度な部品であり、所望の特性のパッチアンテナを
製造しその特性を維持することが非常に重要であるが、
前述したような構造のパッチアンテナでは次のような現
象が発生する場合があり、特性が維持できなくなるとい
う問題がある。前述した構造のパッチアンテナは、通
常、図８に示すように、誘電体基板９０１に設けられた
貫通孔９０５に給電ピン９１０を通過させ、その頭部９
１３とパッチ電極９０３とを電気的に接合した状態で半
田３００により半田付けして製造している。しかし、こ
の半田付けの際に、図８に示すように、半田の表面張力
などにより溶融した半田が給電ピン９１０の頭部９１３
とパッチ電極９０３との間に入り込み、給電ピン９１０
をパッチ電極９０３から浮かせてしまう場合がある。そ
してこのような状態になると、給電ピン９１０とパッチ
電極９０３とは直接接続しているものではなく半田３０
０を介した半田接続となってしまい、その結果、アンテ
ナ特性、すなわち、アンテナインピーダンスが変化して
しまい、所望の特性が得られないという問題を生じるの
である。

【０００４】このような問題に対処するために、たとえ
ば特開平９−２６０９３３号公報においては、図９を参
照して以下に説明するような対策を講じている。すなわ
ち、図９（Ａ）に示すように、誘電体基板９２１の貫通
孔９２５の開口部をテーパー状に加工し、パッチ電極９
２３をそのテーパー形状部分に張り出すようにオーバー
コートし、一方で給電ピン９４０のピン部９４１と頭部
９４３の境界部分にもテーパー９４５を設ける。そし
て、このような形状の給電ピン９４０をアンテナ部９２
０の貫通孔９２５に挿入することにより、給電ピン９４
０のテーパー９４５がパッチ電極９２３のオーバーコー
ト部分を押圧し、これが誘電体基板９２１のテーパーに
沿って曲がり、給電ピン９４０は図９（Ｂ）に示すよう
な状態で貫通孔９２５に挿入される。

【０００５】このような構造により、次のようなことが
期待されている。すなわち、給電ピン９４０に対して
は、曲げられたオーバーコート部分のパッチ電極９２３
によりピン部９４１の中心方向に力が作用し、ピン部９
４１方向には給電ピン９４０をその位置で保持しようと
する力が作用する。その結果、半田の表面張力程度の力
では給電ピン９４０は浮き上がらず、適切にパッチ電極
９２３と接合された状態が保持される。

【０００６】しかしながら、この方法では、アンテナ部
を構成する誘電体基板と給電ピンの両方にテーパー状の
加工を行わなければならず、また、パッチ電極をオーバ
ーコートしなければならず、製造工程が非常に複雑にな
るという問題が生じる。実際に、オーバーコート状態の
銅パッチを製造するのは、工業生産的には非常に難しい
工程である。

【０００７】したがって本発明の目的は、より簡単な方
法により、所望のアンテナインピーダンスを得られる状
態で適切にアンテナ部分と給電ピンとを接合することの
できる、小型アンテナの給電ピン接合方法を提供するこ
とにある。また本発明の他の目的は、そのようなより簡
単な方法により、所望のアンテナインピーダンスを得ら
れる状態で適切にアンテナ部分と給電ピンとを接合され
た小型アンテナを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明に係る小型アンテナは、誘電体基板と、当該
誘電体基板の一方の面に形成されたアンテナ輻射器であ
る電極板とを有し、前記誘電体基板に、前記一方の面お
よび他方の面を貫通する貫通孔が設けられているアンテ
ナ部と、前記貫通孔を通過可能なピンと、当該ピンを前
記貫通孔を通過させた場合に前記貫通孔より広く当該貫
通孔近傍の前記電極板と重なり合う領域を有する前記ピ
ンの一方の端部に形成された頭部と、前記ピンを前記貫
通孔を通過させた状態で前記誘電体基板に対して機械的
に係止する係止部とを有する給電ピンであって、前記ピ
ンが前記貫通孔を通過し、前記頭部が電極板と重なり合
う状態で前記係止部により前記誘電体基板に対して固着
されている給電ピンとを有する。

【０００９】好適には、前記給電ピンは、前記ピンの一
部に、幅が対応する前記貫通孔の幅よりわずかに大き
く、相応の強制力が印加された時にのみ前記貫通孔を挿
入することが可能な凸部を前記係止部として有し、当該
給電ピンが、相応の強制力を加えて前記貫通孔に挿入さ
れ、前記頭部が前記電極板に押圧される位置まで移動さ
れ、前記誘電体基板に対して固着されている。

【００１０】また好適には、前記凸部は、前記頭部の近
傍に配置されている。

【００１１】また特定的には、前記給電ピンの係止部
は、前記ピンの前記頭部とは反対側の他方の端部付近に
おいて当該ピンと係合する、当該係合した場合に前記貫
通孔を通過でない程度に当該貫通孔の幅よりも幅の大き
い部分を有する部材であって、前記係止部材により、前
記給電ピンが前記頭部方向に移動しないように前記誘電
体基板に固着されている。

【００１２】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態 本発明の第１の実施の形態を図１〜図３を参照して説明
する。図１は、本発明に係わるパッチアンテナおよびそ
の使用形態を説明するための図である。図２は、給電ピ
ンの構造を示す図である。図１に示すように、パッチア
ンテナ１０は、アンテナ部１００および給電ピン１１０
を有し、回路基板２００に実装されて使用される。

【００１３】まず、各部の構成について説明する。アン
テナ部１００は、図１に示すように、所定の厚みを有す
る長方形平板状の誘電体基板１０１の一方の面（表面）
のほぼ全面に、アンテナ輻射器となるパッチ電極１０３
が形成され、その裏面にパッチ電極１０３と対向するよ
うに接地電極が形成されたものである。アンテナ部１０
０には、パッチ電極１０３および接地電極を含めて誘電
体基板１０１を表裏に貫通する貫通孔１０５が、給電ピ
ン１１０を通すために設けられている。なお、貫通孔１
０５の部分のパッチ電極１０３は、貫通孔１０５に合わ
せて開口していればよく、たとえばオーバーコート状態
とするなど特段の加工をする必要はない。

【００１４】給電ピン１１０は、図２に示すように、ピ
ン部１１１、頭部１１３およびふくらみ部１１５を有す
る導体のピンである。ピン部１１１は、アンテナ部１０
０の貫通孔１０５を通過する部分であるため、その直径
は貫通孔１０５の直径より細く形成されている。また、
頭部１１３は、ピン部１１１が貫通孔１０５にパッチ電
極１０３の側から挿入された時に、貫通孔１０５の入り
口の周囲の部分に当接する、貫通孔１０５の直径よりも
大きい直径で形成された円板状部分であり、その状態
で、その当接したパッチ電極１０３と電気的に接続され
る部分である。

【００１５】そしてふくらみ部１１５は、給電ピン１１
０が貫通孔１０５内で自在に移動するのを防ぎ所定の位
置に保持するための本発明に係わる係止手段であり、ピ
ンの直径が、通常のピン幅部分からたとえば側面が曲面
となるように徐々に太くなり、最大直径となった後、再
びたとえば側面が曲面となるように徐々に細くなったよ
うな、ピン部１１１の一部をボ−ル状に太く膨らませた
ような形状である。そして、その最大部分の直径は、貫
通孔１０５の直径よりわずかに大きくなるように形成さ
れる。具体的には、後述するように、給電ピン１１０を
取り付けたときに容易に外されることがなく、かつ誘電
体基板１０１が破損しない範囲の寸法とされる。また、
ふくらみ部１１５は、ピン部１１１の頭部１１３の近傍
に形成される。なお、このふくらみ部１１５は、たとえ
ばピン部１１１をつぶし加工することにより形成され
る。

【００１６】回路基板２００は、たとえばＧＰＳ対応の
高周波回路などが実装され、パッチアンテナ１０を搭載
する基板である。回路基板２００のパッチアンテナ１０
の搭載箇所には、貫通孔１０５を通過した給電ピンがさ
らに挿入され、たとえば裏面などに形成された配線に電
気的に接続するための、スルーホール２０１が設けられ
ている。すなわち、パッチアンテナ１０の給電ピン１１
０がこのスルーホール２０１に挿入されて回路基板２０
０に固定されることにより、パッチアンテナ１０が回路
基板２００に実装されるとともに、給電ピン１１０が回
路基板２００上の配線と電気的に接続される。

【００１７】次に、アンテナ部１００と給電ピン１１０
とを接合し、これにより形成されたパッチアンテナ１０
をさらに回路基板２００に実装する方法について、図１
および図３を参照して説明する。図３は、アンテナ部１
００と給電ピン１１０とが接合された状態を示す図であ
る。まず、給電ピン１１０のピン部１１１を、アンテナ
部１００のパッチ電極１０３の側より貫通孔１０５に挿
入する。この時、給電ピン１１０のピン部１１１の部分
は最初何の抵抗もなく貫通孔１０５に入るが、給電ピン
１１０のふくらみ部１１５はその最大直径が貫通孔１０
５の直径よりわずかに大きく作られているので、ふくら
み部１１５が貫通孔１０５の入り口に接触すると、それ
以上給電ピン１１０は貫通孔１０５に入らなくなる。

【００１８】この状態となったら、次に、所定の押圧力
を給電ピン１１０の頭部１１３に印加し、強制的に給電
ピン１１０を貫通孔１０５にさらに挿入する。給電ピン
１１０のふくらみ部１１５は、最大直径が貫通孔１０５
の直径に対してわずかに大きいだけなので、ある程度の
力を印加することにより給電ピン１１０は貫通孔１０５
に挿入される。そしてこれにより、図３に示すように、
給電ピン１１０の頭部１１３が誘電体基板１０１の貫通
孔１０５の入り口に当接するまで、換言すれば、頭部１
１３がパッチ電極１０３に接合されるまで、給電ピン１
１０を貫通孔１０５に挿入する。このように挿入された
給電ピン１１０は、ふくらみ部１１５の作用によりその
位置で保持され、少々の力、たとえば半田付けの熱によ
る作用程度の力では、一切移動することはない。

【００１９】そして、このような状態となったら、図３
に示すように、頭部１１３の周辺を半田３００を用いて
半田付けする。

【００２０】このようにして給電ピン１１０がアンテナ
部１００に接合されたパッチアンテナ１０は、接地電極
側に給電ピン１１０の先端が突出した状態になってい
る。そして、回路基板２００に設けられたスルーホール
２０１に接地電極側にわずかに突出した給電ピン１１０
を挿入し、たとえば回路基板２００の裏側で半田付けす
ることにより、回路基板２００に固定される。また、こ
れにより、たとえば回路基板２００裏側に形成された配
線と給電ピン１１０とが電気的に接続され、その結果、
パッチアンテナ１０が回路基板２００上の高周波回路な
どに接続される。

【００２１】このように、本実施の形態においては、給
電ピン１１０に貫通孔１０５の直径よりもわずかに太い
ふくらみ部１１５を設け、これを貫通孔１０５に圧入し
ているため、一旦給電ピン１１０を貫通孔１０５に挿入
してしまえば、少々の力では給電ピン１１０は移動しな
い。したがって、たとえば半田付けの際の作用により頭
部１１３が浮いてしまうなどの現象を防ぐことができ、
給電ピン１１０の頭部１１３はパッチ電極１０３に接合
された状態を維持することができ、これらの電気的接続
を安定して確保できる。

【００２２】また、ふくらみ部１１５はピン部１１１の
通常の径部分より曲線的に少しずつ太くなっているの
で、給電ピン１１０を貫通孔１０５に圧入し易く、また
この圧力による誘電体基板１０１の機械的破損を防ぐこ
とができる。

【００２３】なお、誘電体基板１０１と給電ピン１１０
の間で熱膨張率の差があり、半田付けの際の熱が過度に
影響した場合には、給電ピン１１０および誘電体基板１
０１の実際の膨張量の差により半田３００にクラックが
入る危険性が考えられる。しかし、本実施の形態におい
ては、ふくらみ部１１５は、給電ピン１１０の頭部１１
３のごく近傍に設けられているので、仮にそのような状
態になるとしても発生する膨張量の差はわずかであり、
クラックが入る可能性は著しく低い。すなわち、本実施
の形態によれば、実質的にそのようなクラックの発生を
防止することができる。なお、このような効果を奏する
ために、頭部１１３からふくらみ部１１５の最大径部ま
での距離Ｌ（図２）は、０．３〜０．８ｍｍ程度である
ことが望ましい。

【００２４】第２の実施の形態 本発明の第２の実施の形態を図４および図５を参照して
説明する。図４は、第２の実施の形態の給電ピン１２０
の構造を示す図である。図５は、アンテナ部１００と給
電ピン１２０とが接合された状態を示す図である。アン
テナ部１００の構成および回路基板２００の構成は、前
述した第１の実施の形態と同じなのでその説明は省略す
る。

【００２５】また、給電ピン１２０も、基本的な構成は
前述した第１の実施の形態と同じである。すなわち、給
電ピン１２０は、ピン部１２１、頭部１２３およびふく
らみ部１２５を有し、各部の構造、機能などは第１の実
施の形態の給電ピン１１０と同じである。給電ピン１２
０において給電ピン１１０と異なるのは、ふくらみ部１
２５の位置である。前述したふくらみ部１２５は、頭部
１２３の近傍ではなく、ピン部１２１の中央部に設けら
れている。そして、このような給電ピン１２０をアンテ
ナ部１００と接合する方法も、前述した第１の実施の形
態の場合と同じでよく、接合された結果、図５に示すよ
うに、誘電体基板１０１の貫通孔１０５の中央付近にふ
くらみ部１２５が配置されることとなる。

【００２６】このような構造の給電ピン１２０を用いて
も、一旦給電ピン１２０を貫通孔１０５に挿入してしま
えば少々の力では給電ピン１２０は移動しない状態とす
ることができ、給電ピン１２０の頭部１１３はパッチ電
極１０３に接合された状態を維持することができ、これ
らの電気的接続を安定して確保できる。そして、特にこ
のような構成であれば、ふくらみ部１２５を貫通孔１０
５に挿入することにより誘電体基板１０１発生するスト
レスが、誘電体基板１０１の厚み方向においてその中央
部から上下均等に分布することとなり、誘電体基板１０
１に対する負荷が実質的に軽減される。誘電体基板１０
１と給電ピン１２０の間で熱膨張率の差が問題とならな
い場合などには、このような構造の給電ピン１２０を用
いるのが有効である。

【００２７】第３の実施の形態 本発明の第３の実施の形態を図６および図７を参照して
説明する。図６は、第３の実施の形態の給電ピン１３０
の構造を示す図である。図７は、アンテナ部１００と給
電ピン１３０とが接合された状態を示す図である。アン
テナ部１００の構成および回路基板２００の構成は、前
述した第１の実施の形態と同じなのでその説明は省略す
る。

【００２８】給電ピン１３０は、図６に示すように、ピ
ン部１３１、頭部１３３および係止部１３５を有する導
体のピンである。ピン部１３１は、アンテナ部１００の
貫通孔１０５を通過する部分であるため、その直径は貫
通孔１０５の直径より細く形成されている。また、頭部
１３３は、ピン部１３１が貫通孔１０５にパッチ電極１
０３の側から挿入された時に、貫通孔１０５の入り口に
当接する、貫通孔１０５の直径よりも大きい直径で形成
された円板状部分であり、その状態で、その当接したパ
ッチ電極１０３と電気的に接続される部分である。

【００２９】そして係止部１３５は、前記ピン部１３
１、頭部１３３とは別体になっており、給電ピン１３０
の頭部１３３とは反対側の端部付近の所定の位置で給電
ピン１３０と係止する。この係止部１３５は、頭部１３
３同様に直径が貫通孔１０５の直径よりも大きい部材で
ある。具体的には、たとえばネジ溝が形成されたナット
状の部材でよい。なお、係止部１３５の係止方法に応じ
て、給電ピン１３０のピン部１３１には、適宜所望の加
工がされているものとする。また、係止部１３５が係止
する位置は、給電ピン１３０が貫通孔１０５に挿入され
頭部１３３がパッチ電極１０３に接合した状態で、係止
部１３５がアンテナ部１００の貫通孔１０５の接地電極
１０７側の開口部に当接して、給電ピン１３０が頭部１
３３方向に移動しないように保持できる位置である。

【００３０】このような給電ピン１３０を用いた場合、
まず、給電ピン１３０のピン部１３１を、アンテナ部１
００のパッチ電極１０３の側より貫通孔１０５に挿入す
る。これにより、給電ピン１３０のピン部１３１の部分
は何の抵抗もなく貫通孔１０５に入り、図７に示すよう
に、給電ピン１３０の頭部１３３が誘電体基板１０１の
貫通孔１０５の入り口に当接する、換言すれば、頭部１
３３がパッチ電極１０３に接合される状態となる。この
ような状態で、アンテナ部１００の接地電極１０７側に
突出したピン部１３１に、係止部１３５を、その一方の
面が貫通孔１０５の接地電極１０７側の入り口に当接す
るように装着する。これにより、給電ピン１３０は頭部
１３３および係止部１３５により、ピン方向のどちらの
側にも移動しない状態となる。

【００３１】このように、本実施の形態においては、ア
ンテナ部１００の接地電極１０７側より係止部１３５で
給電ピン１３０を保持することにより、頭部１３３がパ
ッチ電極１０３に接合した状態を保持し、これらの電気
的接続を安定して確保している。そして、この方法であ
れば、ふくらみ部による誘電体基板１０１へのストレス
を回避できるので、誘電体基板１０１の機械的破損、変
形による特性の変化などを防ぐことができる。

【００３２】なお、本発明は前述した各実施の形態に限
られるものではなく、任意好適な種々の改変が可能であ
る。たとえば、前述した各実施の形態においては、パッ
チアンテナの給電ピンが回路基板に設けられたスルーホ
ールに挿入されて回路基板に固定されることにより、パ
ッチアンテナが回路基板に実装されるとともに、給電ピ
ンが回路基板上の配線と電気的に接続されるものとした
が、単に回路基板上に電極パッドを設け、これに給電ピ
ンを接合させることにより給電ピンと配線を電気的に接
続するようにしてもよい。

【００３３】また、前述した各実施の形態においては、
アンテナ部の形状、すなわち誘電体基板の形状は長方形
としたが、任意の形状でよい。また、前述した第１およ
び第２の実施の形態においては、給電ピンのふくらみ部
は、つぶし加工により形成するとしたが、任意の加工方
法により形成してよい。また、ふくらみ部の形状も、ボ
ール形状に限らず、任意の形状でよい。また、前述した
第３の実施の形態において、係止部１３５を給電ピン１
３０に装着する方法は、ネジを用いるものとしたが、そ
の他の任意の機構を適用してよい。

【００３４】

【発明の効果】このように、本発明の小型アンテナによ
れば、より簡単な方法により、所望のアンテナインピー
ダンスを得られる状態でアンテナ部分と給電ピンとをバ
ラツキが少なくなるように接合することのできる小型ア
ンテナを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係わるパッチアンテナの概要
およびパッチアンテナの使用形態の概要を説明するため
の図である。

【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態の給電ピン
の構造を示す図である。

【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるア
ンテナ部と給電ピンとが接合された状態を示す図であ
る。

【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態の給電ピン
の構造を示す図である。

【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態におけるア
ンテナ部と給電ピンとが接合された状態を示す図であ
る。

【図６】図６は、本発明の第３の実施の形態の給電ピン
の構造を示す図である。

【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態におけるア
ンテナ部と給電ピンとが接合された状態を示す図であ
る。

【図８】図８は、従来のアンテナ部と給電ピンとの接合
方法を示す第１の図である。

【図９】図９は、従来のアンテナ部と給電ピンとの接合
方法を示す第２の図である。

【符号の説明】

１０…パッチアンテナ １００，９００，９２０…アンテナ部 １０１，９０１，９２１…誘電体基板 １０３，９０３，９２３…パッチ電極 １０５，９０５，９２５…貫通孔 １０７…接地電極 １１０，１２０，１３０，９１０，９４０…給電ピン １１１，１２１，１３１，９４１…ピン部 １１３，１２３，１３３，９１３，９４３…頭部 １１５，１２５…ふくらみ部 １３５…係止部 ２００…回路基板 ２０１…スルーホール ３００…半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 境 克敏 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J045 AA01 AB02 AB05 AB06 DA10 EA07 HA06 NA01 NA06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体基板と、当該誘電体基板の一方の面
   に形成されたアンテナ輻射器である電極板とを有し、前
   記誘電体基板に、前記一方の面および他方の面を貫通す
   る貫通孔が設けられているアンテナ部と、 前記貫通孔を通過可能なピンと、当該ピンを前記貫通孔
   を通過させた場合に前記貫通孔より広く当該貫通孔近傍
   の前記電極板と重なり合う領域を有する前記ピンの一方
   の端部に形成された頭部と、前記ピンを前記貫通孔を通
   過させた状態で前記誘電体基板に対して機械的に係止す
   る係止部とを有する給電ピンであって、前記ピンが前記
   貫通孔を通過し、前記頭部が電極板と重なり合う状態で
   前記係止部により前記誘電体基板に対して固着されてい
   る給電ピンとを有する小型アンテナ。
2. 【請求項２】前記給電ピンは、前記ピンの一部に、幅が
   対応する前記貫通孔の幅よりわずかに大きく、相応の強
   制力が印加された時にのみ前記貫通孔を挿入することが
   可能な凸部を前記係止部として有し、 当該給電ピンが、相応の強制力を加えて前記貫通孔に挿
   入され、前記頭部が前記電極板に押圧される位置まで移
   動され、前記誘電体基板に対して固着された請求項１に
   記載の小型アンテナ。
3. 【請求項３】前記凸部は、前記頭部の近傍に配置されて
   いる請求項２に記載の小型アンテナ。
4. 【請求項４】前記給電ピンの係止部は、前記ピンの前記
   頭部とは反対側の他方の端部付近において当該ピンと係
   合する、当該係合した場合に前記貫通孔を通過でない程
   度に当該貫通孔の幅よりも幅の大きい部分を有する部材
   であって、 前記係止部材により、前記給電ピンが前記頭部方向に移
   動しないように前記誘電体基板に固着されている請求項
   １に記載の小型アンテナ。