JP2935612B2 - カ−ド接地システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド接地システムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、メモリ−・カ−ドは向かい合っ
た側面および端面を持つプラスチック成形された本体
と、本体に組み込まれたサ−キット・ボ−ドおよびコネ
クタの結合体と、ならびに本体の最上面および底面に取
り付けられた金属カバ−とを用いて組み立てられてい
る。そのようなメモリ−・カ−ドは、とりわけ薄型の電
子機器、たとえば幅８．５インチ、長さ１１インチ、厚
さ１インチ以下のラップトップ・コンピュ−タのような
機器にとっては有効である。ＪＥＩＤＡ規格では、カ−
ドの厚さすなわち高さは、５ｍｍまたは３．３ｍｍであ
り、そのために電子機器の薄いスロットの中に挿入して
使用されるのが可能となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電子機器のスロットへ
挿入して使用する、接地システムを有するＩＣメモリ−
・カ−ドを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段および作用】本発明の一実
施例に従い、電子機器のスロットへ挿入する間に接地さ
れるＩＣメモリ−・カ−ドが提供される。前記カ−ド
は、向かい合った側面、前方端および後方端からなる成
形加工された本体を含むフレ−ムを有する。前記フレ−
ムは、接地面を有するサ−キット・ボ−ド・アセンブリ
およびサ−キット・ボ−ドに接続されているコネクタを
保持しており、また前記サ−キット・ボ−ドの前記接地
面に接続されている導電領域を有する。

【０００５】カ−ドのフレ−ムの本体は、導電性材料で
成形されていてもよい。前記導電性を持つ本体は、（前
記フレ−ムの最上部および底部の導電性カバ−と協働し
て、）ＥＭＩ（電磁障害）から前記カ−ドを申し分なく
保護する機能を提供する。

【０００６】本発明は、以下の説明と添付図面の参照に
より、良く理解されるであろう。

【０００７】

【実施例および効果】図１は電子機器１４のスロット１
２に挿入されるように構成された本発明のＩＣ（集積回
路）メモリ−・カ−ド１０の説明図である。ここでは、
電子機器としてラップトップ・コンピュ−タを示してあ
る。ある型のコンピュ−タでは、幅８．５インチ、長さ
１１インチであり、厚さはできる限り薄くなっており、
好ましくは数分の１インチである。そのようなラップト
ップ・コンピュ−タは、印刷物またはパンフレットで占
められるはずの空間に入れて、所々方々持ち運ばれて使
用される。メモリ−・カ−ド使用上で懸念されることの
原因の一つに、前記カ−ドは考慮すべき程の静電荷を帯
びているということがある。前記電荷は、前記電子機器
の部品に損傷を与えることがあるので、それを避けるた
めに、前記静電荷を放電しておく必要がある。

【０００８】図２は前記メモリ−・カ−ド１０が前記電
子機器１４のスロット１２に挿入されるところを示す。
前記メモリ−・カ−ド１０は、前方端２０、後方端２
２、および対向する側面２４、２６を持つフレ−ム１６
を有する。コネクタ３０は前記フレ−ムの前記前方端に
据え付けられており、マルチ・ソケット・コンタクト３
２を有する。前記電子機器はスロットの前面３６にマル
チ・ピン・コンタクト３４を有する。前記カ−ドが完全
に差し込まれると、前記ピン・コンタクトは前記ソケッ
ト・コンタクトを完全に固定する。コネクタ３０は、絶
縁性材料により成形されており、前記カ−ドのソケット
・コンタクト３２を収容する穴の開いたハウジングを有
している。

【０００９】図３はメモリ−・カ−ド１０の詳細を示し
ている。前述のようにメモリ−・カ−ド１０はフレ−ム
１６およびフレ−ムの前記前方端に据え付けられている
コネクタ３０を有する。

【００１０】前記フレ−ム上に据え付けられているサ−
キット・ボ−ド・アセンブリ４０はサ−キット・ボ−ド
４２および前記サ−キット・ボ−ド上に取り付けられた
複数の回路素子４４を有する。ここで図６に前記ソケッ
ト・コンタクト３２の後端４６がどのように前記サ−キ
ット・ボ−ド４２の導電性トレ−ス（ｔｒａｃｅｓ）に
接続されているかを表しておく。図３のフレ−ム１６は
射出成形された本体５０ならびに上部導電性カバ−５２
および下部導電性カバ−５４を有する。前記導電性カバ
−は、それぞれフレ−ムの本体５０の最上部および底部
に取り付けられている。

【００１１】図４は成形された本体５０の詳細について
の説明図である。前記本体は、前記カ−ドの対向側面な
わち側端２４、２６により形成された一組の側ばり６
０、６２と、前記カ−ドの後方端２２により形成される
リア・ビ−ム（ｒｅａｒ ｂｅａｍ）６４と、および前
記本体を増強する一組の横ばり６６、６８とを有してい
る。

【００１２】本発明にしたがって、前記本体５０は導電
性プラスチック材料を用いて射出成形によって形成され
る。導電性プラスチック材料としては種々のものが知ら
れているが、それらはしばしば導電性材料の粒子または
繊維を多量に含有するものである。すなわち、ポリエス
テルのような絶縁性プラスチック材料の中に銀のような
導電性材料が埋め込まれている構造である。プラスチッ
ク成形材料の固有抵抗は銀および銅のような金属に比較
して非常に高く、しばしば銅（１．７μΩ・ｃｍ）の１
００倍くらい高い体積抵抗率を持つが、導電性プラスチ
ック材料の固有抵抗は加減され、それらは導電性を持っ
ていると考えられる。（それらの固有抵抗は、銅の１０
０００倍程は大きくない。）導電性材料で本体を形成し
た場合、前記メモリ−・カ−ド１０にとっては重要な利
点がある。一つの利点は導電性のある側ばりおよびリア
・ビ−ム（ｒｅａｒ ｂｅａｍ）がＥＭＩ（電磁障害）
に対する防御として機能することであり、さもなければ
前記電磁波は前記フレ−ムの上部金属カバ−５２と下部
金属カバ−５４との間を通過してしまうであろう。ラッ
プトップ・コンピュ−タのような非常に小型の電子機器
において使用される回路素子は典型的に互いに密接した
状態にあるので、前記カ−ド上の素子と前記電子器機上
の素子との間の電磁障害を最小にすることは重要であ
る。

【００１３】図５は前記サーキット・ボード・アセンブ
リ４０の接続及び前記フレーム１６の導電性本体５０の
詳細についての説明図である。前記アセンブリ４０のサ
ーキット・ボード・４２は箔８０’のような導電性材料
でできた接地面８０を有する。前記接地面８０は前記ボ
ード４２の回路素子上の接地部位に接続されており、前
記ボード４２の端部８４に隣接した対向面８２、８５上
にある。前記カードが図５に示されるように組み立てら
れている場合、前記本体５０を接地するために、前記接
地面８０は前記フレーム本体５０の表面８６に対面され
ている。底部カバー５４は紙面に対して水平方向に広が
る面９０及び垂直方向に広がる曲がった端部９２を有す
る。前記端部９２の先端は、前記サーキット・ボード４
２および前記導電性本体５０の接地面と確実に同電位を
保持するように、８０で示す接地面に対してもたれかか
っている。

【００１４】最上部のカバ−５２も、接地を保つよう
に、面９４および先端が前記導電性のある本体に接触し
ている曲った端部９６を有する。本構造によれば、U.S.
patent4,780,791で用いられているような、最上面およ
び底面のカバ−ならびに接地面を互いに接続するスプリ
ングなどを使用する必要性がない。

【００１５】従って、本発明は電子機器のスロットへ挿
入することができるメモリ−・カ−ドを提供する。前記
カ−ドは、対向する側面２４、２６および後端面２０の
導電性材料で構成された部分を有する本体を持つフレ−
ムを含む。前記本体が導電性材料で成形されている場
合、前記カ−ドのほとんどの端部に渡って、ＥＭＩ（電
磁障害）から前記カ−ドを保護する利点を有する。

【００１６】ここで本発明の一態様が記述、説明された
が、当業者にとっては、容易に様々な修正および変更が
実施でると認識され、従って、本発明の範囲は、変形例
および同等のものまでをも包含するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って作図された、ＩＣメモリ−・カ
−ドおよびラップトップ・コンピュ−タのような電子機
器の等角図である。

【図２】図１のメモリ−・カ−ドおよび電子機器の一部
の平断面図である。

【図３】図２のメモリ−・カ−ドの分解等角図である。

【図４】図３のメモリ−・カ−ドのフレ−ム本体の等角
図である。

【図５】図２の線分５−５による、メモリ−・カ−ドの
部分断面図である。

【図６】図３のコネクタおよびサ−キット・ボ−ド・ア
センブリの結合の側面図である。

【符号の説明】

１０…メモリー・カード、１２…スロット、１４…電子
機器、１６…フレーム、２０…前方端、２２…後方端、
２４…側面、２６…側面、３０…コネクタ（前方端）、
３２…ソケット・コンタクト、３４…ピン・コンタク
ト、３６…スロットの前面、４０…サーキット・ボード
・アセンブリ、４２…サーキット・ボード、４４…回路
部品、４６…後端面、５０…本体、５２…上部導電性カ
バー、５４…下部導電性カバー、６０…側ばり、６２…
側ばり、６４…側ばり、６６…横ばり、６８…横ばり、
８０…接地面、８２…対向面、８４…対向面、８６…フ
レーム本体の面、９０…上部面、９２…端部、９４…下
部面、９６…端部。

フロントページの続き (56)参考文献 実開 平１−119167（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 9/00 C H01R 4/64 A

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ． 向かい合う側部（２４、２６）と前
   方端部（２０、３０）および後方端部（２２）とを有
   し、上部表面と下部表面とを有する本体（５０）と、そ
   れぞれこの本体（５０）の上部表面および下部表面を覆
   いかつ前記本体（５０）に搭載される周縁カバー部分
   （９２、９６）を有する上部および下部導電性シートメ
   タルカバー（５２、５４）と、を有するフレーム（１
   ６）と； ｂ． 前記フレーム（１６）に取付けられ、基板（４
   ２）と、この基板（４２）に設けられた少なくとも一つ
   の回路素子（４４）と接地用導体（８０’）と、を有す
   る回路基板アセンブリ（４０）と； を有し、 ｃ． 前記基板（４２）は前記上部／下部導電性シート
   メタルカバー（５２、５４）と所定の隙間を介し離間し
   て設けられており； ｄ． 前記基板（４２）は周縁部（８４）を有し； ｅ． 前記接地用導体（８０’）は前記基板（４２）の
   前記周縁部分（８４）上にフィルム状の周縁接地面部分
   （８０）を有し、この周縁接地面部分（８０）は前記カ
   バー （５２、５４）のうち少なくとも一方のカバー
   （５４）の周縁カバー部分（９２）と電気的に結合され
   ており； ｆ． 前記周縁カバー部分（９２）は、前記基板（４
   ２）に設けられた接地用導体（８０’）と直接的に接触
   するように設けられた部位を有する； ことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 向かい合った側部と前方端部及び後方端
   部を有する本体（５０）と、この本体（５０）に搭載さ
   れ接地用導体（８０、８０’）を有する基板（４２）と
   この基板（４２）に設けられた複数の回路素子（４４）
   とを有する回路基板アセンブリ（４０）と、を有するＩ
   Ｃカードであって、前記カードの前方端部にあるカード
   接点（３０）が電子機器の機器接点と合致するまで、前
   記電子機器のスロットへ挿入されるように構成されたＩ
   Ｃカードにおいて、 前記ＩＣカードは、各々が上記本体（５０）に搭載され
   る周縁カバー部分（９２、９６）を有する電気的導電性
   のあるシート材からなる上部及び下部カバー（５２、５
   ４）を有し、 上記本体（５０）は、上記基板（４２）の接地用導体
   （８０’、８０）と直接的に係合する電気的導電本体部
   （８６）を有し、 上記カバー（５２、５４）のうち少なくとも一つの上記
   カバー（５２）は、主に水平に延出された面（９４）と
   主に垂直に伸びるように折れ曲がった縁部（９６）とを
   有し、この縁部（９６）はほぼ垂直に伸びて上記電気的
   導電本体部（８６）と係合し、前記主に水平に延出され
   た面（９４）は前記本体（５０）の外側に突出した部位
   を有していることを特徴とするＩＣカード。
3. 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２記載のＩＣカ
   ードにおいて、 前記本体は、 ＩＣカードの側部の位置に、互いに離隔して向い合った
   側ばり（６０、６２）を有し、 各々の側ばり（６０、６２）は、上方および下方へ対向
   する面と、露出した外側面 （２４、２６）とを有し、 側ばり（６０、６２）は電気的導電性を有する表面部分
   （８６、２４、２６）を有し、この導電性の表面部分は
   前記側部ビームの前記外側面（２４、２６）に及んでい
   ることを特徴とするＩＣカード。
4. 【請求項４】 請求項３記載のＩＣカードにおいて、 各側ばり（６０、６２）は、ＩＣカードのほとんど全長
   に亘って延出され、前記外側面（２４、２６）に設けら
   れた前記電気的導電性を有する表面部は上記側部ビーム
   のほぼ全長に亘って設けられていることを特徴とするＩ
   Ｃカード。
5. 【請求項５】 請求項３のＩＣカードにおいて、 前記本体（５０）のほぼ全体が、電気的導電性を有する
   材料で形成されていることを特徴とするＩＣカード。
6. 【請求項６】 請求項３記載のＩＣカードにおいて、 前記本体（５０）は、電気的導電性を有するパーティク
   ルが混入されたポリマーをモールド成形されてなること
   を特徴とするＩＣカード。