JPS61282982A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61282982A JPS61282982A JP60124152A JP12415285A JPS61282982A JP S61282982 A JPS61282982 A JP S61282982A JP 60124152 A JP60124152 A JP 60124152A JP 12415285 A JP12415285 A JP 12415285A JP S61282982 A JPS61282982 A JP S61282982A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuit
- card
- circuit elements
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロプロセッサ及びメモリを構成する集
積回路素子を基板に組込んで、この基板を合成樹脂材か
らなるカード本体に装着することにより構成されるＩＣ
カードに関するものである。
積回路素子を基板に組込んで、この基板を合成樹脂材か
らなるカード本体に装着することにより構成されるＩＣ
カードに関するものである。
一般にＩＣカードは、合成樹脂等の基板にマイクロプロ
セッサ及びメモリからなる集積回路素子を組込み、かつ
該基板の表面に印刷等の手段で配線を施こすと共に、複
数の電極を形成し、この基板を硬質塩化ビニル等の合成
樹脂製のカード本体に内装させて、前記各電極をカード
本体に開設した開口部から露出させるように構成してい
る。そして、基板に静電気が帯電して集積回路素子に悪
影響を及ぼさないように保護するために、従来は、複数
の電極のうちの一つの電極をアース電極となし、ＩＣカ
ードをＩＣカードリーダやＩＣカードライタに装着した
ときに、このアース電極を介して外部に放電させるよう
に構成していた。
セッサ及びメモリからなる集積回路素子を組込み、かつ
該基板の表面に印刷等の手段で配線を施こすと共に、複
数の電極を形成し、この基板を硬質塩化ビニル等の合成
樹脂製のカード本体に内装させて、前記各電極をカード
本体に開設した開口部から露出させるように構成してい
る。そして、基板に静電気が帯電して集積回路素子に悪
影響を及ぼさないように保護するために、従来は、複数
の電極のうちの一つの電極をアース電極となし、ＩＣカ
ードをＩＣカードリーダやＩＣカードライタに装着した
ときに、このアース電極を介して外部に放電させるよう
に構成していた。
ところで、前述した従来技術のＩＣカードにあっては、
基板全体がカード本体に埋入した状態に装着されるよう
になっているため、静電気の放電作用は前述のアース電
極のみとなり、必ずしも効率的に放電することができな
いだけでなく、集積回路素子に通電している間に該集積
回路素子が発熱するが、その放熱を良好に行い得ない等
の欠点があった。
基板全体がカード本体に埋入した状態に装着されるよう
になっているため、静電気の放電作用は前述のアース電
極のみとなり、必ずしも効率的に放電することができな
いだけでなく、集積回路素子に通電している間に該集積
回路素子が発熱するが、その放熱を良好に行い得ない等
の欠点があった。
本発明は軟土の点に鑑みてなされたもので、放電・放熱
特性の優れたＩＣカードを提供することをその目的とす
るものである。
特性の優れたＩＣカードを提供することをその目的とす
るものである。
前述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード
は、マイクロプロセッサ及びメモリからなる２個の集積
回路素子がそれぞれカード本体の角隅部に近接した位置
となるようにして基板に組込み、導電性を有し、熱伝達
率の高い部材からなる連結板を各集積回路素子にそれぞ
れ当接させると共に、基板に設けた接地回路と接続し、
該各連結板の一部を前記カード本体から外部に露出させ
て、この連結板の露出部分からカード本体内の静電気を
外部に放電させたり、集積回路素子の通電時において発
生する熱を放熱させるようにしたことを、その特徴とす
るものである。
は、マイクロプロセッサ及びメモリからなる２個の集積
回路素子がそれぞれカード本体の角隅部に近接した位置
となるようにして基板に組込み、導電性を有し、熱伝達
率の高い部材からなる連結板を各集積回路素子にそれぞ
れ当接させると共に、基板に設けた接地回路と接続し、
該各連結板の一部を前記カード本体から外部に露出させ
て、この連結板の露出部分からカード本体内の静電気を
外部に放電させたり、集積回路素子の通電時において発
生する熱を放熱させるようにしたことを、その特徴とす
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
まず第１図に示したように、ＩＣカードは硬質塩化ビニ
ル等の合成樹脂材で形成したカード本体ｌに、ガラスエ
ポキシ樹脂やＢＴレジン等の柔軟性のある合成樹脂を板
状に形成した基板２を内装させることにより構成されて
いる。
ル等の合成樹脂材で形成したカード本体ｌに、ガラスエ
ポキシ樹脂やＢＴレジン等の柔軟性のある合成樹脂を板
状に形成した基板２を内装させることにより構成されて
いる。
基板２は、カード本体１におけるエンボス領域３を避け
るように、該カード本体１の上部において、その上縁に
おける各角隅部に近接する位置にまで延在せしめられて
いる・。そして、該基板２には、第２図に示したように
上縁部における左右の両角隅部にマイクロプロセッサを
構成する集積回路素子４と、メモリを構成する集積回路
素子５とを組込むための切欠部６．７が形設されており
、またその表面には印刷配線パターン（図示省略）が描
かれると共に、外部機器との間に情報の授受を行うため
の複数の電極８が設けられている。
るように、該カード本体１の上部において、その上縁に
おける各角隅部に近接する位置にまで延在せしめられて
いる・。そして、該基板２には、第２図に示したように
上縁部における左右の両角隅部にマイクロプロセッサを
構成する集積回路素子４と、メモリを構成する集積回路
素子５とを組込むための切欠部６．７が形設されており
、またその表面には印刷配線パターン（図示省略）が描
かれると共に、外部機器との間に情報の授受を行うため
の複数の電極８が設けられている。
次に、９．ｌＯはそれぞれ連結板を示し、該各連結板９
．ｌＯは例えば銅合金、ニッケル合金。
．ｌＯは例えば銅合金、ニッケル合金。
アルミニウム合金等のように導電性が良好で、熱伝達率
の高く、しかも比較的高強度の部材で形成されている。
の高く、しかも比較的高強度の部材で形成されている。
そして、連結板９．ｌＯは、第３図に示したように、そ
の全体形状が略し字状に形成した周壁部９ａ、１０ａと
、該周壁部９ａ、１０ａの上部において、外方に向けて
直角に突出する突出部９ｂ、１０ｂとを有し、これら各
連結板９゜１０はその周壁部９ａ、１０ａを切欠部６，
７に対向させた状態にして基板２に固着されるようにな
っており、これによって、連結板９．１０と切欠部６．
７とにより形成される空間内にそれぞれ集積回路素子４
，５が装着されるようになっている。而して、集積回路
素子４．５はその側面が連結板９，１０の周壁部９ａ、
１０ａと当接せしめられており、また基板２との間はそ
の印刷配線との結線部が設けられると共に、この結線部
を樹脂で封止することにより該結線部を保護し、かつ基
板２と集積回路素子４．５との間を結着している。
の全体形状が略し字状に形成した周壁部９ａ、１０ａと
、該周壁部９ａ、１０ａの上部において、外方に向けて
直角に突出する突出部９ｂ、１０ｂとを有し、これら各
連結板９゜１０はその周壁部９ａ、１０ａを切欠部６，
７に対向させた状態にして基板２に固着されるようにな
っており、これによって、連結板９．１０と切欠部６．
７とにより形成される空間内にそれぞれ集積回路素子４
，５が装着されるようになっている。而して、集積回路
素子４．５はその側面が連結板９，１０の周壁部９ａ、
１０ａと当接せしめられており、また基板２との間はそ
の印刷配線との結線部が設けられると共に、この結線部
を樹脂で封止することにより該結線部を保護し、かつ基
板２と集積回路素子４．５との間を結着している。
また、連結板９．１０はそれぞれ基板２に設けた接地回
路（図示せず）と接続されている。
路（図示せず）と接続されている。
さらに、カード本体１は、第４図に示した如く、表面側
オーバーレイ１ａ及び裏面側オーバーレイ１ｂと、該各
オーバーレイ１ａ、１ｂにそれぞれ貼着される表面側コ
ア１ｃ及び裏面側コア１ｄとを備え、基板２を挟んで表
面側及び裏面側の各コアｌｃ、ｌｄを貼着することによ
って、カード本体１が形成される。そして、基板２をカ
ード本体ｌに内装するために、表面側コア１ｃに凹部１
１が形成されており、裏面側コアｌｄには集積回路素子
４．５を収納する凹部１２，１３が形成されている０表
面側コアＩＣにはさらに、連結板９゜１０を収容するた
めに、左右の上縁部各月隅部に開口する切欠部１１ａ、
ｌｌｂが形成されており、基板２をカード本体１に装着
させたときに、連結板９．１０の突出部９ｂ、１０ｂが
カード本体１の側面において外部に露出する状態となっ
ている。
オーバーレイ１ａ及び裏面側オーバーレイ１ｂと、該各
オーバーレイ１ａ、１ｂにそれぞれ貼着される表面側コ
ア１ｃ及び裏面側コア１ｄとを備え、基板２を挟んで表
面側及び裏面側の各コアｌｃ、ｌｄを貼着することによ
って、カード本体１が形成される。そして、基板２をカ
ード本体ｌに内装するために、表面側コア１ｃに凹部１
１が形成されており、裏面側コアｌｄには集積回路素子
４．５を収納する凹部１２，１３が形成されている０表
面側コアＩＣにはさらに、連結板９゜１０を収容するた
めに、左右の上縁部各月隅部に開口する切欠部１１ａ、
ｌｌｂが形成されており、基板２をカード本体１に装着
させたときに、連結板９．１０の突出部９ｂ、１０ｂが
カード本体１の側面において外部に露出する状態となっ
ている。
本実施例は前述のように構成されるもので、このＩＣカ
ードの使用中には、静電気が電極６を介して内部に入り
込み、基板２に帯電することになる。そして、この静電
気がカード本体１の内部で放電すると、ノイズが発生し
たり、また集積回路素子４．５の配設部において放電す
ると、該集積回路素子４．５を破損させる等の不都合が
ある。
ードの使用中には、静電気が電極６を介して内部に入り
込み、基板２に帯電することになる。そして、この静電
気がカード本体１の内部で放電すると、ノイズが発生し
たり、また集積回路素子４．５の配設部において放電す
ると、該集積回路素子４．５を破損させる等の不都合が
ある。
しかしながら、本発明に係るＩＣカードにあっては、こ
の静電気は電極８のうちのアース電極から放電されるだ
けでなく、基板２の接地回路に接続した導電性の良好な
連結板９．１０がカード本体ｌの側面から露出した状態
となっているので、手指やその他の導電物体が接触した
ときにアースされることになるから、静電気の放電性が
良好となり、基板２の帯電防止を図ることができる。
の静電気は電極８のうちのアース電極から放電されるだ
けでなく、基板２の接地回路に接続した導電性の良好な
連結板９．１０がカード本体ｌの側面から露出した状態
となっているので、手指やその他の導電物体が接触した
ときにアースされることになるから、静電気の放電性が
良好となり、基板２の帯電防止を図ることができる。
また、ＩＣカードをそのカードリーグ・ライタに装着し
て、それとの間において通信が行われると、該ＩＣカー
ドに内蔵した集積回路素子４，５が発熱することになる
が、これらは電熱性の良好な連結板９，１０と接触して
いるから、その熱は該各連結板９，１０に伝達されて、
カード本体１の側面から迅速に放熱され、集積回路素子
４，５が過熱して誤動作を生じたり、破損する等の不都
合はない。
て、それとの間において通信が行われると、該ＩＣカー
ドに内蔵した集積回路素子４，５が発熱することになる
が、これらは電熱性の良好な連結板９，１０と接触して
いるから、その熱は該各連結板９，１０に伝達されて、
カード本体１の側面から迅速に放熱され、集積回路素子
４，５が過熱して誤動作を生じたり、破損する等の不都
合はない。
而して、ＩＣカードの取扱い中にはそれに曲げや捩り等
の機械的変形が加えられる場合があるが、このような変
形による応力はカード本体１の中央部が最も大きく、角
隅部が最小となる。そして、マイクロプロセッサ及びメ
モリからなる集積回路素子４．５はそれぞれこの曲げや
槻り等に対して最も有利な角隅部に設けられているから
、このような機械的変形によってそれらが損傷するおそ
れがない、しかも、集積回路素子４．５には強度の優れ
た連結板９．１０が当接しているから、それらの保護を
より有効に保護・することができる。このように、集積
回路素子４，５が損傷するおそれがないので、基板２は
これらを保護する必要がなく、従って基板２を柔軟な部
材で形成しており、このためにカード本体１の変形に追
従して変形せしめられることになり、該基板２の破損を
防止することができると共に、カード本体１と基板２と
の間における硬度差によりカード本体１が部分的に膨出
変形する等の不都合は生じない。そして、基板２を薄肉
に形成することができるので、ＩＣカードの薄形化を図
ることができるようになる。
の機械的変形が加えられる場合があるが、このような変
形による応力はカード本体１の中央部が最も大きく、角
隅部が最小となる。そして、マイクロプロセッサ及びメ
モリからなる集積回路素子４．５はそれぞれこの曲げや
槻り等に対して最も有利な角隅部に設けられているから
、このような機械的変形によってそれらが損傷するおそ
れがない、しかも、集積回路素子４．５には強度の優れ
た連結板９．１０が当接しているから、それらの保護を
より有効に保護・することができる。このように、集積
回路素子４，５が損傷するおそれがないので、基板２は
これらを保護する必要がなく、従って基板２を柔軟な部
材で形成しており、このためにカード本体１の変形に追
従して変形せしめられることになり、該基板２の破損を
防止することができると共に、カード本体１と基板２と
の間における硬度差によりカード本体１が部分的に膨出
変形する等の不都合は生じない。そして、基板２を薄肉
に形成することができるので、ＩＣカードの薄形化を図
ることができるようになる。
次に、第５図は本発明の第２の実施例を示すもので、本
実施例では連結板２１．２２を基板２の厚みより曲厚で
、Ｌ字状に形成されている。そして、連結板２１．２２
は基板２の表面から上方に突出する状態に設けられてお
り、またカード本体１の表面側オーバーレイ１ａ′には
その左右の角隅部に切欠部２３．２４が形成されて、前
記連結板２１．２２はその表面がこれら切欠部２３゜２
４から外部に露出せしめられている。これら以外の構成
については、前述した第１の実施例と同様であるので、
同一または均等な部材については同一の符号を付してそ
の説明を省略する。
実施例では連結板２１．２２を基板２の厚みより曲厚で
、Ｌ字状に形成されている。そして、連結板２１．２２
は基板２の表面から上方に突出する状態に設けられてお
り、またカード本体１の表面側オーバーレイ１ａ′には
その左右の角隅部に切欠部２３．２４が形成されて、前
記連結板２１．２２はその表面がこれら切欠部２３゜２
４から外部に露出せしめられている。これら以外の構成
については、前述した第１の実施例と同様であるので、
同一または均等な部材については同一の符号を付してそ
の説明を省略する。
このように構成すれば、連結板２１．２２の外部への露
出面積が大きくなり、さらに放電、放熱性能が優れたも
のとなる。
出面積が大きくなり、さらに放電、放熱性能が優れたも
のとなる。
以上詳述した如く、本発明に係るＩＣカードは、放電、
放熱作用を有する連結板をカード本体に装着させたから
、基板等の部材が帯電するのを防止することができると
共に、集積回路素子の過熱を防止し得るようになり、集
積回路素子が破損したりすることなく、またその作動も
安定し、ノイズの発生や誤動作等の不都合を確実に防止
することができる等の諸効果を奏する。
放熱作用を有する連結板をカード本体に装着させたから
、基板等の部材が帯電するのを防止することができると
共に、集積回路素子の過熱を防止し得るようになり、集
積回路素子が破損したりすることなく、またその作動も
安定し、ノイズの発生や誤動作等の不都合を確実に防止
することができる等の諸効果を奏する。
第１図ないし第４図は本発明の第１の実施例を示し、第
１図はＩＣカードの平面図、第２図は基板の平面図、第
３図は連結板の斜視図、第４図は第１図の分解斜視図、
第５図は本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの分解
斜視図である。 １：カード本体、２：基板、４，５：集積回路素子、９
．１０，２１，２２：連結板。 １’：；ｉ’”：ｌ：”％ ”− 第１図 １−力−ド本体 ２−基板 ４．５−亀横口Ｉ！１稟子 ９．１〇−遣絶板 第２図 第４図
１図はＩＣカードの平面図、第２図は基板の平面図、第
３図は連結板の斜視図、第４図は第１図の分解斜視図、
第５図は本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの分解
斜視図である。 １：カード本体、２：基板、４，５：集積回路素子、９
．１０，２１，２２：連結板。 １’：；ｉ’”：ｌ：”％ ”− 第１図 １−力−ド本体 ２−基板 ４．５−亀横口Ｉ！１稟子 ９．１〇−遣絶板 第２図 第４図
Claims (2)
- （１）マイクロプロセッサ及びメモリを構成する２個の
集積回路素子をそれぞれ基板に組込み、該基板をカード
本体に内蔵させてなるＩＣカードにおいて、前記各集積
回路素子をそれぞれ前記カード本体の角隅部に近接した
位置に配設し、導電性を有し、熱伝達率の高い部材から
なる連結板を前記各集積回路素子にそれぞれ当接させる
と共に、前記基板の接地回路と接続し、該各連結板の一
部を前記カード本体から外部に露出させて設けたことを
特徴とするＩＣカード。 - （２）前記基板を柔軟性を有する合成樹脂材で形成した
ことを特徴とする、特許請求の範囲第（１）項記載のＩ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124152A JPS61282982A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124152A JPS61282982A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61282982A true JPS61282982A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14878222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60124152A Pending JPS61282982A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61282982A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145478U (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-05 | ||
| EP0532160A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Card grounding system |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP60124152A patent/JPS61282982A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145478U (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-05 | ||
| EP0532160A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Card grounding system |
| US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| USRE35832E (en) * | 1991-09-09 | 1998-06-30 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
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