JPH10116654A - シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体 - Google Patents
シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体Info
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- JPH10116654A JPH10116654A JP9287926A JP28792697A JPH10116654A JP H10116654 A JPH10116654 A JP H10116654A JP 9287926 A JP9287926 A JP 9287926A JP 28792697 A JP28792697 A JP 28792697A JP H10116654 A JPH10116654 A JP H10116654A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻
く導電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リ
セプタクル電気コネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 複数の端子がハウジング２８に取り付け
られ、回路板１６の回路パッド４６に係合される。ハウ
ジング２８に取り付けられる導電性シールド５０は、回
路板１６の接地回路パッド５８に係合されるシールドテ
イル部分５６と、シールド５０の後縁に沿って延びそし
てカバーの前縁部分から垂直方向に離間された下向きの
階段状リップ６０と、シールド５０をハウジング２８に
しっかり取り付けるためにカバーから垂直方向に離間さ
れた高さにおいて階段状リップ６０の両端から突出する
取付部分６４と、ハウジング２８の前方取付フランジ７
４に形成された穴に向かってシールド５０の前方に突出
する少なくとも１つの取付フィンガ７２とを備えてい
る。
く導電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リ
セプタクル電気コネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 複数の端子がハウジング２８に取り付け
られ、回路板１６の回路パッド４６に係合される。ハウ
ジング２８に取り付けられる導電性シールド５０は、回
路板１６の接地回路パッド５８に係合されるシールドテ
イル部分５６と、シールド５０の後縁に沿って延びそし
てカバーの前縁部分から垂直方向に離間された下向きの
階段状リップ６０と、シールド５０をハウジング２８に
しっかり取り付けるためにカバーから垂直方向に離間さ
れた高さにおいて階段状リップ６０の両端から突出する
取付部分６４と、ハウジング２８の前方取付フランジ７
４に形成された穴に向かってシールド５０の前方に突出
する少なくとも１つの取付フィンガ７２とを備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、ＩＣカー
ドの技術に係り、より詳細には、回路板と、回路板を取
り巻く導電性カバーとを含むＩＣカード用のシールド式
リセプタクル電気コネクタ組立体に関する。
ドの技術に係り、より詳細には、回路板と、回路板を取
り巻く導電性カバーとを含むＩＣカード用のシールド式
リセプタクル電気コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はＩＣパックは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータは、
電子装置へ転送される。メモリカードは、例えば、プリ
ント回路板に取り外し可能に接続するためにカードと共
に使用されたコネクタに容易に挿入されそして取り出さ
れる堅牢なカードの形態のポータブルメモリ装置であ
る。
ド又はＩＣパックは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータは、
電子装置へ転送される。メモリカードは、例えば、プリ
ント回路板に取り外し可能に接続するためにカードと共
に使用されたコネクタに容易に挿入されそして取り出さ
れる堅牢なカードの形態のポータブルメモリ装置であ
る。
【０００３】典型的なＩＣカード又はＰＣカードは、外
部で発生した電磁放射から電気回路特に電気信号を保護
するために導電性のカバーでシールドされる。又、カー
ドには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点又は接地接点が設
けられていて、内部に発生した静電気を素早く放出し、
信号接点を通る静電荷の消散により生じる電磁パルスの
影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格
に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接地位置が形成
され、そしてそれに対応する接地接点がカード受入ヘッ
ダコネクタのガイドアームの内側に形成される。しかし
ながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ及びＥＭＩ／
ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであって、信号歪
の影響に向けられたものではない。即ち、所与のインダ
クタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路においては、
信号端子に流れる電流を、接地回路に流れる電流とバラ
ンスしなければならない。このバランスが得られない
と、電圧が発生して接地電流が形成され、電気信号を歪
ませると共に、接地反発を引き起こす。更に、スイッチ
ング速度が高い場合には、ヘッダコネクタの既存の接地
ピンでは、信号端子をバランスするのに不充分であり、
そして接地位置が接地ピンに接続される場合には、接地
ピンから導電性カバーを経て接地ガイドへと電流が流
れ、接地ループを形成する。カバーを通るこのような接
地ループは、カバー及び内部回路板の接地部が異なる電
位となってアンテナ状作用を引き起こし、放射を発生す
る。
部で発生した電磁放射から電気回路特に電気信号を保護
するために導電性のカバーでシールドされる。又、カー
ドには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点又は接地接点が設
けられていて、内部に発生した静電気を素早く放出し、
信号接点を通る静電荷の消散により生じる電磁パルスの
影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格
に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接地位置が形成
され、そしてそれに対応する接地接点がカード受入ヘッ
ダコネクタのガイドアームの内側に形成される。しかし
ながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ及びＥＭＩ／
ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであって、信号歪
の影響に向けられたものではない。即ち、所与のインダ
クタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路においては、
信号端子に流れる電流を、接地回路に流れる電流とバラ
ンスしなければならない。このバランスが得られない
と、電圧が発生して接地電流が形成され、電気信号を歪
ませると共に、接地反発を引き起こす。更に、スイッチ
ング速度が高い場合には、ヘッダコネクタの既存の接地
ピンでは、信号端子をバランスするのに不充分であり、
そして接地位置が接地ピンに接続される場合には、接地
ピンから導電性カバーを経て接地ガイドへと電流が流
れ、接地ループを形成する。カバーを通るこのような接
地ループは、カバー及び内部回路板の接地部が異なる電
位となってアンテナ状作用を引き起こし、放射を発生す
る。
【０００４】特にＰＣカードをコンピュータに使用する
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の接地接点を含み、これら
は、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合し、接地回路
の電流をバランスして電圧の発生を減少すると共に、接
地反発及び接地ループの発生を減少する。このカードバ
ス構成の一例がザ・ホワイテーカ・コーポレーションに
譲渡された米国特許第５，２８８，２４７号に開示され
ており、ＰＣカードコネクタ構成の物理的及び電気的特
性を規定する工業規格（カードバスＰＣカード規格）の
基礎となっている。
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の接地接点を含み、これら
は、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合し、接地回路
の電流をバランスして電圧の発生を減少すると共に、接
地反発及び接地ループの発生を減少する。このカードバ
ス構成の一例がザ・ホワイテーカ・コーポレーションに
譲渡された米国特許第５，２８８，２４７号に開示され
ており、ＰＣカードコネクタ構成の物理的及び電気的特
性を規定する工業規格（カードバスＰＣカード規格）の
基礎となっている。
【０００５】接地回路を直列に追加して、電圧の形成を
減少すると共に、接地反発及び接地ループの発生を最小
にする１つの方法が米国特許第５，４７８，２６０号に
開示されている。この設計においては、カード受入ヘッ
ダコネクタの周りに接地シュラウドが配置される。この
シュラウドは、ＰＣカードカバーの一部分に係合して接
地回路電流を装置の電流とバランスするための複数の接
点を備えている。又、メモリカードリセプタクルの周り
にも接地シールドが配置され、ヘッダシュラウド（即ち
装置の接地点）とＰＣカードの内部回路板との間を直接
的に接地接続する。
減少すると共に、接地反発及び接地ループの発生を最小
にする１つの方法が米国特許第５，４７８，２６０号に
開示されている。この設計においては、カード受入ヘッ
ダコネクタの周りに接地シュラウドが配置される。この
シュラウドは、ＰＣカードカバーの一部分に係合して接
地回路電流を装置の電流とバランスするための複数の接
点を備えている。又、メモリカードリセプタクルの周り
にも接地シールドが配置され、ヘッダシュラウド（即ち
装置の接地点）とＰＣカードの内部回路板との間を直接
的に接地接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リセプ
タクル接地シールドの設計においては、装置全体の電気
的な完全性を損なわないように考慮しなければならな
い。メモリカードカバーとリセプタクルシールドは電気
的に分離しなければならないので、充分に間隔をとって
部品を垂直方向に重畳しなければならない。更に、運搬
中及び使用中にカードを汚れのない状態に維持すべき場
合には、シールドとカバーとの間の水平方向ギャップを
最小にしなければならない。第３に、リセプタクルをカ
ード内に支持するためにカバーをシールド領域において
最大にするためには、シールドの長さを最小にしなけれ
ばならない。第４に、組立中の変形や嵌合中の破損を防
止するために、シールドをリセプタクルハウジングにし
っかりと保持しなければならない。
タクル接地シールドの設計においては、装置全体の電気
的な完全性を損なわないように考慮しなければならな
い。メモリカードカバーとリセプタクルシールドは電気
的に分離しなければならないので、充分に間隔をとって
部品を垂直方向に重畳しなければならない。更に、運搬
中及び使用中にカードを汚れのない状態に維持すべき場
合には、シールドとカバーとの間の水平方向ギャップを
最小にしなければならない。第３に、リセプタクルをカ
ード内に支持するためにカバーをシールド領域において
最大にするためには、シールドの長さを最小にしなけれ
ばならない。第４に、組立中の変形や嵌合中の破損を防
止するために、シールドをリセプタクルハウジングにし
っかりと保持しなければならない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く導電
性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体を提供することである。
は、内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く導電
性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体を提供することである。
【０００８】本発明のコネクタ組立体は、細長い絶縁ハ
ウジングを有する電気コネクタを備えている。ハウジン
グは、両端と、両端間に一般的に延びる前方嵌合面及び
後方終端面とを備えている。ハウジングは、内部回路板
の前縁に取り付けられる。ハウジングには複数の端子が
取り付けられ、回路板上の適当な回路パッドに係合され
る。導電性シールドがハウジングに取り付けられて、そ
の両端間に一般的に延びる。シールドは、回路板上の適
当な接地回路パッドに係合するためのシールドテイル部
分を含む。シールドは、その後縁部分に沿って下向きの
階段状リップを含み、これは、カバーの重畳する前縁部
分の下に延びる。
ウジングを有する電気コネクタを備えている。ハウジン
グは、両端と、両端間に一般的に延びる前方嵌合面及び
後方終端面とを備えている。ハウジングは、内部回路板
の前縁に取り付けられる。ハウジングには複数の端子が
取り付けられ、回路板上の適当な回路パッドに係合され
る。導電性シールドがハウジングに取り付けられて、そ
の両端間に一般的に延びる。シールドは、回路板上の適
当な接地回路パッドに係合するためのシールドテイル部
分を含む。シールドは、その後縁部分に沿って下向きの
階段状リップを含み、これは、カバーの重畳する前縁部
分の下に延びる。
【０００９】シールドの下向きの階段状リップと、カバ
ーの重畳する前縁部分は、シールドとカバーを電気的に
分離するために互いに垂直方向に離間されている。ハウ
ジングは、回路板に取り付けるための底面を有する取付
アームを含み、シールドは、ハウジングの上面に取り付
けられ、そしてシールドテイル部分は、ハウジングの後
方終端面から回路板に向かって下方に突出し、そこに取
り付けられる。
ーの重畳する前縁部分は、シールドとカバーを電気的に
分離するために互いに垂直方向に離間されている。ハウ
ジングは、回路板に取り付けるための底面を有する取付
アームを含み、シールドは、ハウジングの上面に取り付
けられ、そしてシールドテイル部分は、ハウジングの後
方終端面から回路板に向かって下方に突出し、そこに取
り付けられる。
【００１０】シールドは、ハウジングに固定するために
下向きの階段状リップの両端から突出する取付部分を備
えている。カバーは、取付部分の上で且つシールドの両
端の外側においてハウジングの端部を前方に延びるアー
ム部分を備えている。
下向きの階段状リップの両端から突出する取付部分を備
えている。カバーは、取付部分の上で且つシールドの両
端の外側においてハウジングの端部を前方に延びるアー
ム部分を備えている。
【００１１】更に、シールドは、ハウジングの前方取付
フランジに形成された穴に向かってシールドの前方に突
出する少なくとも１つの取付フィンガを備えている。好
ましくは、複数の取付フィンガがシールドの前縁に沿っ
て長手方向に離間され、そしてフランジの対応する穴内
に固定されて、シールドの先縁を下方に保持する。
フランジに形成された穴に向かってシールドの前方に突
出する少なくとも１つの取付フィンガを備えている。好
ましくは、複数の取付フィンガがシールドの前縁に沿っ
て長手方向に離間され、そしてフランジの対応する穴内
に固定されて、シールドの先縁を下方に保持する。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の好適な
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１及び図２を
参照すれば、本発明に係るＩＣカード１０は、一般的に
長方形のフレーム１２を備え、このフレームは、内部回
路板１６を受け入れるための開口１４を含む。リセプタ
クルコネクタ１８は、フレーム１２及び／又は回路板１
６の前端又は挿入端に取り付けられる。導電性シェル２
２がフレーム１２及び回路板１６を取り巻く。シェル２
２は、上部カバー２４及び下部カバー２６を画成する１
部片の貝殻構成であり、これらカバーの間に内部回路板
１６がサンドイッチされ、コネクタ１８の嵌合面はＩＣ
カード１０の前面に露出保持される。シェル２２は、回
路板を同様にサンドイッチする２つの個別のカバー片で
構成することもできる。
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１及び図２を
参照すれば、本発明に係るＩＣカード１０は、一般的に
長方形のフレーム１２を備え、このフレームは、内部回
路板１６を受け入れるための開口１４を含む。リセプタ
クルコネクタ１８は、フレーム１２及び／又は回路板１
６の前端又は挿入端に取り付けられる。導電性シェル２
２がフレーム１２及び回路板１６を取り巻く。シェル２
２は、上部カバー２４及び下部カバー２６を画成する１
部片の貝殻構成であり、これらカバーの間に内部回路板
１６がサンドイッチされ、コネクタ１８の嵌合面はＩＣ
カード１０の前面に露出保持される。シェル２２は、回
路板を同様にサンドイッチする２つの個別のカバー片で
構成することもできる。
【００１３】リセプタクルコネクタ１８は、通常、ＩＣ
カード１０と、デスクトップ又はラップトップコンピュ
ータのような電子装置のメインプリント回路板との間を
相互接続するヘッダコネクタ（図示せず）に挿入され
る。ヘッダコネクタには、接地シールドが設けられる。
カード１０と、デスクトップ又はラップトップコンピュ
ータのような電子装置のメインプリント回路板との間を
相互接続するヘッダコネクタ（図示せず）に挿入され
る。ヘッダコネクタには、接地シールドが設けられる。
【００１４】図３を参照すれば、リセプタクルコネクタ
１８は、細長い絶縁ハウジング２８を備え、このハウジ
ング２８は、上面３０と、下面３２と、両端３４と、こ
れら両端間に一般的に延びる前方嵌合面３６及び後方終
端面３８とを含む。取付アーム３９がハウジング２８の
各端３４の付近に配置され、ハウジング２８を回路板１
６の前縁４０に容易に取り付けることができる。取付ア
ーム３９の下面は、階段状部分３９ａを有し、一対の取
付ポスト４２がそこから垂下して、回路板１６の一対の
対応する取付穴４４に挿入される。それ故、回路板１６
の前縁４０は、ハウジング２８の取付アーム３９の階段
状部分３９ａに安住される。
１８は、細長い絶縁ハウジング２８を備え、このハウジ
ング２８は、上面３０と、下面３２と、両端３４と、こ
れら両端間に一般的に延びる前方嵌合面３６及び後方終
端面３８とを含む。取付アーム３９がハウジング２８の
各端３４の付近に配置され、ハウジング２８を回路板１
６の前縁４０に容易に取り付けることができる。取付ア
ーム３９の下面は、階段状部分３９ａを有し、一対の取
付ポスト４２がそこから垂下して、回路板１６の一対の
対応する取付穴４４に挿入される。それ故、回路板１６
の前縁４０は、ハウジング２８の取付アーム３９の階段
状部分３９ａに安住される。
【００１５】又、図３に示すように、複数の回路パッド
４６が回路板１６の前縁４０に沿ってその付近を１列に
延びている。一般に、複数のリセプタクル端子２０がハ
ウジング２８に取り付けられ、回路板１６の適当な回路
トレースに係合される。より詳細には、図３に示すよう
に、端子２０の複数の端子テイル部分４８がハウジング
２８の終端面３８の後方に突出して、回路板１６の回路
パッド４６に係合される。
４６が回路板１６の前縁４０に沿ってその付近を１列に
延びている。一般に、複数のリセプタクル端子２０がハ
ウジング２８に取り付けられ、回路板１６の適当な回路
トレースに係合される。より詳細には、図３に示すよう
に、端子２０の複数の端子テイル部分４８がハウジング
２８の終端面３８の後方に突出して、回路板１６の回路
パッド４６に係合される。
【００１６】導電性シールド５０は、ハウジング２８に
取り付けられ、そしてその両端３４間に一般的に延び
る。図３と共に図４を参照すれば、シールド５０は、細
長いメインプレート部分５２を含み、その長手方向に１
列の上方に突出する接点５４がある間隔で配置される。
これら接点５４は、メインプリント回路板のヘッダコネ
クタの接地シールドに係合される。複数のシールドテイ
ル部分５６がシールド５０の後方にハウジング２８の後
方終端面３８を越えて突出し、回路板１６の対応する接
地回路パッド５８に係合される。
取り付けられ、そしてその両端３４間に一般的に延び
る。図３と共に図４を参照すれば、シールド５０は、細
長いメインプレート部分５２を含み、その長手方向に１
列の上方に突出する接点５４がある間隔で配置される。
これら接点５４は、メインプリント回路板のヘッダコネ
クタの接地シールドに係合される。複数のシールドテイ
ル部分５６がシールド５０の後方にハウジング２８の後
方終端面３８を越えて突出し、回路板１６の対応する接
地回路パッド５８に係合される。
【００１７】図３及び図４に最も明確に示したように、
一般的に平らな下向きの階段状リップ６０がシールド５
０のプレート部分５２の後縁に沿って長手方向に延び
る。図４に最も良く示したように、この下向きの階段状
リップ６０は、シールド５０のプレート部分５２から垂
直方向に下方に離間された平面内にある。又、この下向
きの階段状リップ６０は、上部カバー２４の重畳する前
縁部分６２の下に延びるように示されている。図４から
明らかなように、階段状リップ６０は、上部カバー２４
の重畳する前縁部分６２から離間されて、シールド５０
を上部カバー２４から電気的に分離し、しかも、水平方
向に重畳する部分がギャップを排除し、ＩＣカードの内
部空間への汚染物の侵入を減少すると共に、小さな工具
で内部部品が悪戯されるのを防止する。更に、上部カバ
ー２４の重畳する前縁部分６２は、その下のリセプタク
ル端子２０を経て電気信号が送られるので、カード１０
のシールド特性を実際に改善することができる。上部カ
バー２４の下面は、例えば、マイラーテープのような絶
縁層６３を含み、シールド５０及びカバー２４の電気的
分離が確保される。
一般的に平らな下向きの階段状リップ６０がシールド５
０のプレート部分５２の後縁に沿って長手方向に延び
る。図４に最も良く示したように、この下向きの階段状
リップ６０は、シールド５０のプレート部分５２から垂
直方向に下方に離間された平面内にある。又、この下向
きの階段状リップ６０は、上部カバー２４の重畳する前
縁部分６２の下に延びるように示されている。図４から
明らかなように、階段状リップ６０は、上部カバー２４
の重畳する前縁部分６２から離間されて、シールド５０
を上部カバー２４から電気的に分離し、しかも、水平方
向に重畳する部分がギャップを排除し、ＩＣカードの内
部空間への汚染物の侵入を減少すると共に、小さな工具
で内部部品が悪戯されるのを防止する。更に、上部カバ
ー２４の重畳する前縁部分６２は、その下のリセプタク
ル端子２０を経て電気信号が送られるので、カード１０
のシールド特性を実際に改善することができる。上部カ
バー２４の下面は、例えば、マイラーテープのような絶
縁層６３を含み、シールド５０及びカバー２４の電気的
分離が確保される。
【００１８】本発明の更に別の特徴が図３から明らかで
あり、即ちシールド５０の一般的に平らな取付部分６４
が下向きの階段状リップ６０の両端から突出し、ハウジ
ング２８の取付アーム３９のリップくぼみ６６内に係合
される。取付部分６４は、ハウジング２８のくぼみ６６
内に垂直方向にしっかりと圧入され、ハウジング２８に
対してシールド５０が移動するのを防止し、特にカード
１０の嵌合中にシールドテイル部分５６の半田接合の完
全性を維持する。
あり、即ちシールド５０の一般的に平らな取付部分６４
が下向きの階段状リップ６０の両端から突出し、ハウジ
ング２８の取付アーム３９のリップくぼみ６６内に係合
される。取付部分６４は、ハウジング２８のくぼみ６６
内に垂直方向にしっかりと圧入され、ハウジング２８に
対してシールド５０が移動するのを防止し、特にカード
１０の嵌合中にシールドテイル部分５６の半田接合の完
全性を維持する。
【００１９】取付部分６４は、シールド５０の下向きの
階段状リップ６０から延びるので、シールド５０のプレ
ート部分５２及び上部カバー２４の前縁部分６２の下に
垂直方向に離間された平面内に一般的に配置される。そ
れ故、図１から明らかなように、上部カバー２４のアー
ム部分６８は、シールド５０に接触せずに、ハウジング
２８の上面３０を前方に、端３４の実質的に内方にハウ
ジング２８の前縁まで延びることができる。これらのア
ーム部分６８は、リセプタクルコネクタ１８をカバー２
４及び２６内に支持し、これらカバーが組み立てられる
ときにリセプタクルコネクタ１８の不所望な上方移動を
最小限に抑え、組立体全体の完全性及び堅牢性を改善す
ると共に、特に、内部回路板１６へのシールドテイル部
分５６及び端子テイル部分４８の半田接続の完全性を保
証する。これは、プレート部分５２と、取付部分６４が
延びる階段状リップ６０とが互いに垂直方向に離間さ
れ、そして階段状リップ６０が上部カバー２４の下に垂
直方向に離間されるように、ハウジング２８のくぼみ６
６内に取付部分６４を固定することによって達成され
る。
階段状リップ６０から延びるので、シールド５０のプレ
ート部分５２及び上部カバー２４の前縁部分６２の下に
垂直方向に離間された平面内に一般的に配置される。そ
れ故、図１から明らかなように、上部カバー２４のアー
ム部分６８は、シールド５０に接触せずに、ハウジング
２８の上面３０を前方に、端３４の実質的に内方にハウ
ジング２８の前縁まで延びることができる。これらのア
ーム部分６８は、リセプタクルコネクタ１８をカバー２
４及び２６内に支持し、これらカバーが組み立てられる
ときにリセプタクルコネクタ１８の不所望な上方移動を
最小限に抑え、組立体全体の完全性及び堅牢性を改善す
ると共に、特に、内部回路板１６へのシールドテイル部
分５６及び端子テイル部分４８の半田接続の完全性を保
証する。これは、プレート部分５２と、取付部分６４が
延びる階段状リップ６０とが互いに垂直方向に離間さ
れ、そして階段状リップ６０が上部カバー２４の下に垂
直方向に離間されるように、ハウジング２８のくぼみ６
６内に取付部分６４を固定することによって達成され
る。
【００２０】本発明の更に別の特徴は、シールド５０の
前方にハウジング２８の前方取付フランジ７４の穴７６
へと突出する少なくとも１つの取付フィンガ７２を設け
たことである。実際には、図３に示すように、複数の取
付フィンガ７２がシールド５０のプレート部分５２の前
縁に沿って長手方向にある間隔で設けられる。図５に最
も良く示したように、これらの取付フィンガ７２は、ハ
ウジング２８の前部に取付フランジ７４を通して形成さ
れた穴７６へと前方に延びる。これらの取付フィンガ７
２は、シールド５０の先縁をハウジング２８へと下方に
保持し、リセプタクルコネクタ１８の嵌合及び組立中の
破損及び変形を防止する。
前方にハウジング２８の前方取付フランジ７４の穴７６
へと突出する少なくとも１つの取付フィンガ７２を設け
たことである。実際には、図３に示すように、複数の取
付フィンガ７２がシールド５０のプレート部分５２の前
縁に沿って長手方向にある間隔で設けられる。図５に最
も良く示したように、これらの取付フィンガ７２は、ハ
ウジング２８の前部に取付フランジ７４を通して形成さ
れた穴７６へと前方に延びる。これらの取付フィンガ７
２は、シールド５０の先縁をハウジング２８へと下方に
保持し、リセプタクルコネクタ１８の嵌合及び組立中の
破損及び変形を防止する。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く
導電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセ
プタクル電気コネクタ組立体が提供された。
により、内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く
導電性カバーとを備えたＩＣカード用のシールド式リセ
プタクル電気コネクタ組立体が提供された。
【図１】本発明の概念を実施するＩＣカードの斜視図で
ある。
ある。
【図２】ＩＣカードの部品の分解斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタ及びシールドをＩＣカー
ドの内部回路板の前縁と共に示した斜視図である。
ドの内部回路板の前縁と共に示した斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタ及びシールドを上部カバ
ーの一部分と共に図３の４−４線に沿って示した前後方
向の縦断面図である。
ーの一部分と共に図３の４−４線に沿って示した前後方
向の縦断面図である。
【図５】図３の５−５線に沿った拡大部分断面図であ
る。
る。
１０ ＩＣカード １２ フレーム １６ 回路板 １８ リセプタクルコネクタ ２０ 端子 ２４ 上部カバー ２６ 下部カバー ２８ ハウジング ３０ 上面 ３２ 下面 ３４ 端 ３６ 前方嵌合面 ３８ 後方終端面 ３９ 取付アーム ３９ａ 階段状部分 ４６ 回路パッド ４８ 端子テイル部分 ５０ シールド ５２ メインプレート部分 ５４ 接点 ５６ シールドテイル部分 ５８ 接地回路パッド ６０ 下向きの階段状リップ ６２ 前縁部分 ６３ 絶縁層 ６４ 取付部分 ６６ くぼみ ６８ アーム部分 ７２ 取付フィンガ ７４ 取付フランジ ７６ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォックス リバー グローブ アルゴンクイン ア ールディー 606 (72)発明者 ブライアン ミッチェル スカース アメリカ合衆国 イリノイ州 オーロラ スプリング レイク レーン 342Ｃ
Claims (10)
- 【請求項１】 回路板１６と、この回路板１６を一般的
に取り巻く導電性のカバー２４とを備えたＩＣカード１
０用のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体にお
いて、両端３４と、この両端３４間に一般的に延びる前
方嵌合面３６及び後方終端面３８とを有する細長い絶縁
ハウジング２８を含み、このハウジング２８が回路板１
６の前縁４０に取り付けられるリセプタクルコネクタ１
８と、上記ハウジング２８に取り付けられ、そして回路
板１６の対応する回路パッド４６に係合される複数の端
子２０と、上記ハウジング２８に取り付けられ、そして
上記両端３４間に一般的に延びる導電性シールド５０と
を備え、このシールド５０は、回路板１６の対応する接
地回路パッド５８に係合されるシールドテイル部分５６
と、シールド５０の後縁に沿って延びる下向きの階段状
リップ６０とを含み、この階段状リップ６０は、カバー
２４の水平方向に重畳する前縁部分６２から垂直方向に
離間され、シールド５０とカバー２４を電気的に分離す
ることを特徴とするシールド式リセプタクル電気コネク
タ組立体。 - 【請求項２】 上記ハウジング２８は、回路板１６に取
り付けられる下面３２を有する取付アーム３９を備え、
上記シールド５０は、ハウジング２８の上面３０に取り
付けられ、そして上記シールドテイル部分５６は、ハウ
ジング２８の後方終端面３８から回路板１６に向かって
下方に突出する請求項１に記載のシールド式リセプタク
ル電気コネクタ組立体。 - 【請求項３】 上記シールド５０は、これをハウジング
２８にしっかり取り付けるためにカバー２４から垂直方
向に離間された高さにおいて下向きの階段状リップ６０
の両端から突出する取付部分６４を備えている請求項１
に記載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。 - 【請求項４】 上記カバー２４は、シールド５０の両端
の外側で上記取付部分６４から垂直方向に離間されてハ
ウジング２８の上面３０の上を前方に延びるアーム部分
６８を備えた請求項３に記載のシールド式リセプタクル
電気コネクタ組立体。 - 【請求項５】 上記シールド５０は、ハウジング２８の
前方取付フランジ７４に形成された穴７６に向かってシ
ールド５０の前方に突出する少なくとも１つの取付フィ
ンガ７２を備えた請求項１に記載のシールド式リセプタ
クル電気コネクタ組立体。 - 【請求項６】 シールド５０の前縁に沿って長手方向に
離間された複数の取付フィンガ７２を備えた請求項５に
記載のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。 - 【請求項７】 回路板１６と、この回路板１６を一般的
に取り巻く導電性のカバー２４とを備えたＩＣカード１
０用のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体にお
いて、両端３４と、この両端３４間に一般的に延びる前
方嵌合面３６及び後方終端面３８とを有する細長い絶縁
ハウジング２８を含み、このハウジング２８が回路板１
６の前縁４０に取り付けられるリセプタクルコネクタ１
８と、上記ハウジング２８に取り付けられ、そして回路
板１６の対応する回路パッド４６に係合される複数の端
子２０と、上記ハウジング２８に取り付けられ、そして
上記両端３４間に一般的に延びる導電性シールド５０と
を備え、このシールド５０は、回路板１６の対応する接
地回路パッド５８に係合されるシールドテイル部分５６
と、シールド５０をハウジング２８にしっかりと取り付
けるためにカバー２４の下に垂直方向に離間された高さ
においてシールド５０の両端から突出する取付部分６４
とを含むことを特徴とするシールド式リセプタクル電気
コネクタ組立体。 - 【請求項８】 上記カバー２４は、シールド５０の両端
の外側で上記取付部分６４から垂直方向に離間されてハ
ウジング２８の上面３０の上を前方に延びるアーム部分
６８を備えた請求項７に記載のシールド式リセプタクル
電気コネクタ組立体。 - 【請求項９】 上記ハウジング２８は、回路板１６に取
り付けるための取付アーム３９を備え、上記シールド５
０は、ハウジング２８の上面３０に取り付けられ、そし
て上記シールドテイル部分５６は、回路板１６に取り付
けるためにハウジング２８の後方終端面３８から下方に
突出する請求項７に記載のシールド式リセプタクル電気
コネクタ組立体。 - 【請求項１０】 上記シールド５０は、ハウジング２８
の前方取付フランジ７４に形成された穴７６に向かって
シールド５０の前方に突出する複数の取付フィンガ７２
を備え、これらの取付フィンガ７２は、シールド５０の
前縁に沿って長手方向に離間される請求項７に記載のシ
ールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/726,179 | 1996-10-04 | ||
| US08/726,179 US5807137A (en) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Shielded electrical receptacle connector assembly |
| US726,179 | 1996-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116654A true JPH10116654A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3168512B2 JP3168512B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=24917541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28792697A Expired - Fee Related JP3168512B2 (ja) | 1996-10-04 | 1997-10-03 | シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5807137A (ja) |
| EP (1) | EP0834964A1 (ja) |
| JP (1) | JP3168512B2 (ja) |
| MY (1) | MY117116A (ja) |
| SG (1) | SG55965A1 (ja) |
| TW (1) | TW369219U (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3379882B2 (ja) * | 1997-02-18 | 2003-02-24 | 本多通信工業株式会社 | コネクタとその表面実装方法 |
| JPH10255881A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Molex Inc | 信号端子とグランド端子を備えた電気コネクタ |
| US6074251A (en) * | 1997-06-09 | 2000-06-13 | The Siemon Company | Shielded high density patch panel |
| US5940275A (en) * | 1997-08-08 | 1999-08-17 | Xircom, Inc. | PCMCIA card frame connector and cover assembly |
| TW371529U (en) * | 1997-09-18 | 1999-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electric card connector |
| US6268999B1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-07-31 | 3Com Corporation | Computer peripheral device with integral ground clip |
| TW380773U (en) * | 1998-04-24 | 2000-01-21 | Molex Taiwan Ltd | Structure of common grounding blade for PC card connector |
| DE19840413C1 (de) | 1998-09-04 | 2000-02-03 | Harting Kgaa | Abgeschirmter elektrischer Steckverbinder |
| TW421310U (en) * | 1998-12-18 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector having an electrical shielding device |
| TW394467U (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
| TW414387U (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
| US6162094A (en) * | 1999-09-22 | 2000-12-19 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Connector housing |
| JP2003331994A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | カード用スロットコネクタ |
| US6641409B1 (en) * | 2002-06-06 | 2003-11-04 | Yin Tsair Gu | Grounding structure for network card |
| TW539271U (en) * | 2002-06-13 | 2003-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWI224888B (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-01 | Fci Asia Technology Pte Ltd | Receptacle connector assembly for IC card and IC card connector |
| JP4522144B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US8197285B2 (en) * | 2009-06-25 | 2012-06-12 | Raytheon Company | Methods and apparatus for a grounding gasket |
| JP5283290B1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-09-04 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| US9881650B1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-01-30 | Western Digital Technologies, Inc. | Connector mitigating crosstalk for high speed communication |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4872091A (en) * | 1986-07-21 | 1989-10-03 | Ricoh Company, Ltd. | Memory cartridge |
| US4734042A (en) * | 1987-02-09 | 1988-03-29 | Augat Inc. | Multi row high density connector |
| US4932888A (en) * | 1989-06-16 | 1990-06-12 | Augat Inc. | Multi-row box connector |
| JPH0764143B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1995-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | メモリカードの静電気除電構造 |
| US5478260A (en) * | 1994-07-29 | 1995-12-26 | The Whitaker Corporation | Grounding for electrical connectors |
| JP3853393B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2006-12-06 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カード用コネクタ組立体 |
-
1996
- 1996-10-04 US US08/726,179 patent/US5807137A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-25 TW TW087212134U patent/TW369219U/zh unknown
- 1997-09-25 SG SG1997003563A patent/SG55965A1/en unknown
- 1997-10-01 MY MYPI97004579A patent/MY117116A/en unknown
- 1997-10-02 EP EP97117084A patent/EP0834964A1/en not_active Withdrawn
- 1997-10-03 JP JP28792697A patent/JP3168512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5807137A (en) | 1998-09-15 |
| TW369219U (en) | 1999-09-01 |
| EP0834964A1 (en) | 1998-04-08 |
| JP3168512B2 (ja) | 2001-05-21 |
| MY117116A (en) | 2004-05-31 |
| SG55965A1 (en) | 1999-06-22 |
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| JPH06177573A (ja) | Ｉｃカード |
Legal Events
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|
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