KR101498847B1 - 차폐된 어댑터를 위한 에지 커넥터 - Google Patents

차폐된 어댑터를 위한 에지 커넥터 Download PDF

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애플 인크.
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Abstract

케이블로부터 인쇄 회로 기판으로의 용이하게 제조가능하고 잘 차폐된 경로를 제공하는 전기적 연결이 개시된다. 일 예는 카드와 커넥터를 포함하는 경로를 제공한다. 케이블 내의 도체들은 카드에 부착될 수 있다. 카드는 하나 이상의 측면과 에지 상의 접지면으로 차폐될 수 있다. 카드는 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있는 커넥터에 삽입될 수 있다. 커넥터는 커넥터에 삽입된 카드의 상단의 접지면과 전기적 접촉을 형성하는 상단 부분을 가질 수 있는 실드를 포함할 수 있다. 커넥터는 실드의 상단 부분 및 컨택들의 복수의 열에 의해서 규정된, 카드를 수용하기 위한 개구를 가질 수 있다. 컨택들의 열들은 접지 컨택들의 외부 열 및 신호 컨택들의 내부 열을 포함할 수 있다.

Description

차폐된 어댑터를 위한 에지 커넥터{EDGE CONNECTOR FOR SHIELDED ADAPTER}
전자 디바이스들은 지난 몇 년간 유비쿼터스가 되었다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크탑, 및 올인원 컴퓨터, 휴대 전화, 스마트폰 및 미디어 폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 내비게이션 시스템, 모니터 및 다른 디바이스들의 수와 종류는 엄청나게 증가하였으며, 이 증가는 감소되는 기미가 보이지 않는다.
이러한 전자 디바이스들은 종종 케이블을 이용하여 서로 간에 전력 및 데이터를 공유한다. 이러한 케이블들은 종종 각각의 단부에 전자 디바이스들 상의 커넥터 리셉터클들과 맞물리는 커넥터 플러그를 갖는다. 이러한 케이블은 오랜 기간 동안 자리에 그대로 있을 수 있으며, 또는 예를 들어 케이블이 디바이스의 동작에 필요하지 않거나 디바이스가 제거되는 경우, 케이블이 분리되는 것이 바람직할 수 있다.
일부 디바이스들은 케이블을 통해서 다른 디바이스에 연결되지 않은 경우 유용하지 않거나 제한된 유용성을 갖는다. 예를 들면, 독립형 모니터 - 즉, 이미지를 생성하거나 무선으로 수신을 할 수 없는 모니터 - 는 디바이스에 연결되지 않는다면 매우 유용하지 않을 것이다. 또한, 특히 모니터가 크고 특히 휴대용이 아닌 경우, 케이블이 분리될 수 있다는 것은 중요하지 않을 수 있다.
이러한 상황에서, 케이블은 모니터에 직접 연결될 수 있다. 즉, 케이블은 모니터와 통합될 수 있다. 이러한 모니터는 테더드 디바이스(tethered device)라고 칭할 수 있다. 이는 커넥터 플러그 및 리셉터클이 필요하지 않기 때문에 비용을 절약할 수 있다. 이는 케이블이 리셉터클보다 작을 수 있기 때문에, 크기를 감소시킬 수 있다. 또한 케이블이 분리되거나 잘못 놓여질 수 없기 때문에, 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있다.
그러나 이러한 방법으로 모니터에 케이블을 연결하는 것은 어려울 수 있다. 예를 들면, 케이블은 여러 고주파 신호들을 전달할 수 있다. 이러한 신호들이 올바르게 차폐되지 않으면, 그들은 전자기 간섭(electromagnetic interference; EMI)의 형태로 노이즈를 생성할 것이다. 이 EMI는 모니터에 의해 제공되는 이미지를 저하시킬 수 있다. 또한, 케이블 도체를 메인, 마더보드 또는 다른 인쇄 회로 기판에 납땜하는 것과 같은 단순한 방법은 바람직하지 않을 수 있는데, 이러한 연결들은 신뢰할 수 없고 제조 수율을 감소시킬 수 있기 때문이다.
따라서, 케이블로부터 인쇄 회로 기판으로, 용이하게 제조가능하고 잘 차폐된 경로를 제공할 수 있는 전기적 연결이 필요하다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 케이블과 인쇄 회로 기판들 사이에 용이하게 제조가능하고 잘 차폐된 경로들을 제공하는 전기적 연결들을 제공할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예는 카드 및 커넥터를 포함하는 경로를 제공한다. 이 예에서, 케이블 내의 도체는 카드에 부착될 수 있다. 이 카드는 도터 카드(daughter card)일 수 있다. 카드는 하나 이상의 측면 및 에지에서 접지면으로 차폐될 수 있다. 본 발명의 특정 실시예에서, 카드는 상단 및 하나 이상의 측면 또는 에지에서 차폐된다.
이 예시적인 실시예에서, 카드는 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있는 커넥터로 삽입될 수 있다. 커넥터는 실드를 포함할 수 있다. 이 실드는 커넥터에 삽입된 카드의 상단의 접지면과 전기적 접촉을 형성하는 상단 부분을 가질 수 있다. 실드의 상단 부분은 카드의 접지면에 대한 전기적 연결을 향상시키기 위해 여러 부분으로 분할될 수 있다. 커넥터는 카드를 수용하기 위한 개구를 가질 수 있으며, 이 개구는 실드의 상단 부분 및 컨택들의 복수의 열(row)에 의해서 정의된다. 실드의 상단 부분은 카드를 밀어내어, 카드를 컨택들의 복수의 열과 접촉시키는 역할을 할 수 있다. 컨택들의 열은 접지 컨택들의 외부 열 및 신호 컨택들의 내부 열을 포함할 수 있으며, 신호 컨택들은 접지 컨택들을 더 포함할 수 있다. 컨택들의 외부 열은 커넥터의 전면으로부터 나오는 표면 실장 컨택을 포함할 수 있다. 컨택들의 내부 열은 커넥터의 후면으로부터 나오는 표면 실장 컨택을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터는 인쇄 회로 기판, 연성 회로 기판, 또는 다른 적절한 기판에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 메인 로직 보드, 마더 보드, 또는 다른 종류의 인쇄 회로 기판일 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예는 잘 차폐된 신호 경로를 제공한다. 본 발명의 특정 실시예는 상단 및 하나 이상의 측면 또는 에지에서 차폐된 카드를 제공할 수 있다. 카드 아래의 영역은 메인 또는 마더보드 상의 회로를 전자기 간섭으로부터 보호하기 위해 접지면으로 덮일 수 있다. 카드는, 상부의 접지 실드 및 하부의 접지 컨택들의 외부 열에 의해 정의되는 개구를 갖는 커넥터로 삽입될 수 있다. 추가 접지 핀들이 하부의 컨택들의 내부 열에 배치될 수 있다. 이러한 접지 핀들은 고속 차동 신호 쌍들의 각각의 측면에 위치될 수 있다. 실드 및 접지 컨택들은 인쇄 회로 기판 또는 다른 적절한 기판의 접지에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예는 케이블로부터 용이하게 제조된 인쇄 회로 기판으로의 경로를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 경로를 이용함으로써, 케이블은 인쇄 회로 기판 또는 다른 원하는 기판에 직접 부착될 필요가 없다. 이는 케이블 도체가 메인 로직 또는 마더보드에 직접 납땜될 때 재작업을 필요로 할 수 있는 수율 문제를 방지한다.
본 발명의 특정 실시예에서, 커넥터는 컨택들의 내부 및 외부 열을 포함한다. 이 컨택들은 간단한 스탬핑 절차를 이용하여 형성될 수 있다. 내부 열은 전자기 간섭을 감소시키기 위해 날카로운(sharp) 코너 없이 매끈할 수 있다. 이 내부 열은 커넥터의 용이한 조립을 위해 플라스틱 인서트 성형 부분(plastic insert molded portion)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 본 명세서에 설명된 하나 이상의 이러한 특징들 및 다른 특징들을 통합할 수 있다. 본 발명의 본질 및 장점들에 대한 더 나은 이해는 이하의 자세한 설명 및 첨부 도면들을 참조하여 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드 및 커넥터를 포함하는 신호 경로를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 경로의 측면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 열 컨택들의 집합(a set of outer-row contacts)을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 열 컨택들의 집합(a set of inner-row contacts)을 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드의 저면도를 도시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 경로를 도시한다. 다른 포함된 도면들과 함께, 이 도면은 예시를 목적으로 도시되었으며 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구범위를 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 실시예들이 카드 및 커넥터를 포함하는 신호 경로를 제공하는 반면에, 본 발명의 다른 실시예들은 커넥터를 포함할 수 있고, 다른 실시예들은 카드를 포함할 수 있다.
이 신호 경로는 테더드 케이블(130)과 기판(140) 사이의 연결을 제공할 수 있다. 이 신호 경로는 커넥터(110) 및 카드(120)를 포함할 수 있다. 케이블(130)은 하우징(150)의 개구(152)를 통해서 전자 디바이스로 진입할 수 있다. 케이블(130)은 스트레인 릴리프(strain relief)(도시되지 않음)에 의해서 개구(152) 안에서 고정될 수 있다. 케이블(130)은 카드(120)에 부착될 수 있다. 결국 카드(120)는 커넥터(110)에 삽입될 수 있다. 커넥터(110)의 컨택들은 기판(140)에 납땜되거나 다른 방법으로 연결된다. 기판(140)은 디바이스(160)와 같은 다른 디바이스, 장치, 회로, 및 구성요소들을 포함할 수 있다.
더 구체적으로, 케이블(130)은 다수의 도체들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이 도체들은 전원, 접지, 데이터, 상태, 제어, 바이어스, 또는 다른 종류의 신호 또는 전압들을 전달할 수 있다. 케이블(130)은 이 신호들 및 전원을 하우징(150)으로 밀폐된 전자 디바이스로 공급할 수 있다. 전자 디바이스는 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크탑, 또는 올인원 컴퓨터, 휴대 전화, 스마트폰, 또는 미디어 폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 내비게이션 시스템, 모니터 또는 다른 디바이스일 수 있다. 케이블(130) 내의 도체들은 카드(120)에 납땜될 수 있다. 카드(120) 상의 트레이스(도시되지 않음)는 커넥터(110)의 컨택들과 전기적 연결을 형성하도록 라우팅될 수 있다. 커넥터(110)의 컨택들은 기판(140) 상의 트레이스에 납땜되거나 다른 방법으로 연결될 수 있다. 기판(140)은 메인, 마더보드, 인쇄 회로 기판, 연성 회로 기판, 또는 다른 적절한 기판일 수 있다.
이러한 방법으로, 신호 경로는 용이하게 제조되고 높은 신뢰성이 있다. 케이블(130)로부터의 도체들은 카드(120)에 부착되기 위해서만 필요할 수 있다. 이는 케이블(130)의 도체들이 기판(140)에 직접 연결될 필요가 없도록 할 수 있다. 이러한 연결들은 그들이 형성되기 어렵고 종종 낮은 수율을 갖는다는 점에서 고질적인 문제이다. 이것은 완제품들이 종종 시간이 소요되고 비용이 많이 드는 재작업이 필요하다는 것을 의미한다. 도체 및 케이블(130)과 카드(120) 사이의 불량 접속을 재작업하는 것이 훨씬 더 용이할 것이다. 또한, 불량 접속을 재작업할 수 없다면, 케이블(130)과 카드(120)를 폐기하는 것이 케이블(130)과 기판(140)을 폐기하는 것보다 훨씬 더 저렴할 것이다. 이것은 특히 디바이스들(160)이 비싼 경우에 유효하다.
본 발명의 실시예들은 또한 케이블(130)과 기판(140) 간의 고차폐(highly-shielded) 신호 경로를 제공할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한 측면도는 다음 도면에 도시된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 경로의 측면도를 도시한다. 또한, 이 신호 경로는 케이블(130)과 기판(140) 간의 잘 차폐된 경로를 제공할 수 있다. 이전과 같이, 케이블(130)의 도체들은 카드(120)에 부착될 수 있다. 이러한 커넥터들은 카드(120)의 상단, 하단, 또는 측면들에 부착될 수 있다. 카드(120) 상의 트레이스들(도시되지 않음)은 패드들(122)로 라우팅될 수 있다. 패드들(122)은 카드(120)가 커넥터(110)에 삽입될 때 커넥터(110)의 컨택들(112)과 맞물릴 수 있다. 컨택들(112)은 기판(140) 상의 트레이스들(도시되지 않음)과 납땜되거나 다른 방법으로 전기적 연결을 형성할 수 있다. 결국 이 트레이스들은 디바이스들(160)과 같은 다른 디바이스들에 연결할 수 있다.
이 신호 경로는 잘 차폐될 수 있다. 예를 들면, 카드(120)의 상단면은 적어도 실질적으로 접지면(124)으로 덮여질 수 있다. 접지면(124)은 하나 이상의 단부(126) 및 하나 이상의 측면(128)을 덮을 수 있다. 접지면(124)은 커넥터(110)를 실질적으로 둘러쌀 수 있는 실드(도시되지 않음)에 부착될 수 있다. 이 실드는 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 접지면에 부착될 수 있다. 카드(120) 상의 접지 패드(129)는 커넥터(110)의 컨택들(114)과 전기적 연결을 형성할 수 있다. 컨택들(114)은 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 접지면과 납땜되거나 다른 방법으로 전기적 연결을 형성할 수 있다. 이 접지면의 일부분은 여기에 접지면 부분(142)으로 도시된다. 접지면 부분(142)은 추가 차폐를 제공하기 위해 카드(120)의 일부 또는 전부의 아래에 배치될 수 있다.
이러한 방법으로, 케이블(130) 상의 고속 신호들이 잘 차폐될 수 있다. 특히, 케이블(130) 내부의 커넥터들은 편조 층(braiding layer)(도시되지 않음)에 의해서 차폐될 수 있다. 이 편조 층은 카드(120)의 접지에 납땜되거나, 크림핑되거나(crimped), 또는 다른 방법으로 연결될 수 있다. 이 도체들이 기판(140)에 연결된 후에, 도체들은 카드(120)의 상단면의 접지면 층(124), 및 기판(140)의 상단면의 접지면 부분(142)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 커넥터(110) 내부에서, 컨택들(112)은 커넥터(110) 및 컨택들(114)을 둘러싸는 실드(도시되지 않음)에 의해서 차폐될 수 있으며, 다시 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 접지면에 부착될 수 있다. 이러한 방법으로, 편조 케이블(the braiding of cable)(130), 카드(120) 상의 접지면(124), 접지 패드(129)(아마도 하나 이상의 패드(122)와 함께), 커넥터(110) 주위의 실드, 컨택들(114)(및 아마도 하나 이상의 컨택(112)), 접지면 부분(142), 및 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 다른 접지면 또는 접지들 중 둘, 셋 이상, 또는 모두는 접지로서 서로 연결될 수 있다. 이 접지는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 경로 내의 신호들에 대해서 차폐 및 EMI 보호를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 실드 부분에 의해서 상단에 그리고 컨택들의 복수의 열에 의해서 하단에 정의되는 개구를 갖는 커넥터를 제공할 수 있다. 일례는 다음 도면에 도시된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(110)를 도시한다. 커넥터(110)는 카드(120)를 수용하는 것으로 도시되었다. 커넥터(110)는 실드(118)에 의해 실질적으로 둘러싸일 수 있다. 실드(118)는 개구(117)의 상단을 정의하는 상단 부분(119)을 포함할 수 있다. 상단 부분(119)은 약간 각이 지거나 아래로 구부러져 자신의 밑으로 접혀지고 커넥터(110) 내의 개구(117) 내로 접혀 들어간다. 이러한 방법으로, 상단 부분(119)이 카드(120)의 상단면의 접지면(도시되지 않음)과 좋은 전기적 접촉을 이룰 수 있다. 상단 부분(119)은 이 전기적 연결을 향상시키기 위해 여러 부분으로 분할될 수 있다. 패드들(122, 129)이 컨택들(112, 114)과 좋은 전기적 연결을 형성하도록, 상단 부분(119)은 카드(120)를 아래로 밀어넣는 스프링의 역할을 할 수 있다. 실드(118)는 또한 개구(117)의 하나 이상의 측면 상의 측면 부분들(115)을 포함할 수 있다. 측면 부분들(115)은 또한 개구(117) 내로 접혀 들어갈 수 있다. 측면 부분들(115)은 컨택들 또는 카드(120)의 하나 이상의 측면(128) 상의 접지면과 전기적 연결을 형성할 수 있다.
개구(117)의 하단면은 컨택들의 외부 열(114)에 의해서 정의될 수 있다. 이 컨택들의 외부 열은 실드(118)와 같은 접지, 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 접지면, 또는 둘 모두에 연결되도록 배치될 수 있다. 이 컨택들은 커넥터(110)의 전면으로부터 나오는 표면 실장 컨택일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 이 컨택들은 관통 홀 컨택(through-hole contact) 또는 다른 종류의 컨택일 수 있다.
개구(117)의 하단면은 또한 컨택들의 내부 열(112)에 의해서 정의될 수 있다. 이 컨택들의 내부 열(112)은 데이터, 제어, 상태, 바이어스, 전원, 접지, 및 다른 종류의 신호 및 전원 공급을 전달하도록 배치될 수 있다. 본 발명의 특정 실시예에서, 이 컨택들은 신호들의 하나 이상의 차동 쌍을 전달할 수 있다. 이 차동 쌍들은, 그 쌍의 각 측면에서 접지 또는 다른 낮은 임피던스 신호들(예를 들어, 전력, 제어, 상태, 바이어스, 또는 다른 신호들)을 전달하는 컨택들을 갖는 인접한 컨택들의 쌍에서 전달되도록 각각 배치될 수 있다. 이것은 신호 경로를 통하는 이 차동 신호들의 차폐를 더 향상시킬 수 있다.
또한, 외부 열 컨택들(114)은 기판(140) 상의 또는 기판(140)과 연관된 접지면에 각각 연결될 수 있다. 이 때문에, 컨택들(140)은 함께 연결될 수 있다. 이 컨택들을 함께 연결하는 것은 커넥터(110)의 조립을 더욱 용이하게 할 수 있는데, 컨택들(114)이 개별적으로 처리될 필요가 없기 때문이다. 일례는 다음 도면에 도시된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 열 컨택들(outer-row contacts)(114)의 집합을 도시한다. 또한, 이 컨택들은 부분(115)에 의해서 서로 전기적 연결될 수 있다. 이 컨택들은 표면 실장 컨택, 관통 홀 컨택 또는 다른 종류의 컨택일 수 있다.
EMI를 감소시키기 위해서, 내부 열 컨택들(inner-row contacts)(112)은 날카로운 에지 또는 코너가 실질적으로 없을 수 있다. 일례는 다음 도면에 도시된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 열 컨택들(112)의 집합을 도시한다. 이 컨택들은 날카로운 에지 또는 코너가 실질적으로 없을 수 있다. 사출 성형 부분(113)은 컨택들(112)을 함께 고정하기 위해 사용될 수 있다. 이는 커넥터(110)의 조립을 더욱 용이하게 할 수 있는데, 컨택들(112)이 개별적으로 처리될 필요가 없기 때문이다.
또한, 내부 열 컨택들(112)은 카드(120) 상의 패드들과 전기적 연결을 형성할 수 있고, 외부 열 컨택들(114)은 접지 패드들, 하나의 접지 패드, 또는 카드(120) 상의 접지면 부분과 전기적 연결을 형성할 수 있다. 일례는 다음 도면에 도시된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드(120)의 저면도를 도시한다. 카드(120)는 카드(120)가 커넥터(110)에 삽입될 때 커넥터(110)의 컨택들(112)과 맞물릴 수 있는 패드들(122)을 포함할 수 있다. 카드(120)는 접지 패드(129)를 더 포함할 수 있다. 접지 패드(129)는 개별 접지 패드일 수 있으며, 또는 카드(120) 상의 또는 카드(120)와 연관된 접지면의 일부일 수 있다. 카드(120)는 또한 적어도 실질적으로 카드(120)의 상단(124)(보는 방향에서 밑면)에 접지면으로 덮여질 수 있다. 또한, 이 접지면은 카드(120)가 커넥터(110)에 삽입될 때 실드(118)의 상단 부분(119)에 연결될 수 있다. 하나 이상의 측면(128) 및 단부(126) 또한 적어도 실질적으로 이 접지면에 의해서 덮여질 수 있다. 측면들(128)은 카드(120)가 커넥터(110)에 삽입될 때 커넥터(110)의 측면 부분들(115)에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 대한 위의 설명은 예시와 설명의 목적으로 제시되었다. 본 발명을 설명된 정확한 형태로 철저하게 하거나 제한하고자 하는 것이 아니며, 위의 가르침에 비추어 많은 수정 및 변형이 가능하다. 실시예들은 본 발명의 원리를 가장 잘 설명하기 위해서 선택되고 설명되었으며, 그에 대한 실용적인 응용들은 당업자가 고려된 특정 사용에 적합한 다양한 실시예들 및 다양한 수정들로 본 발명을 가장 잘 활용할 수 있게 한다. 따라서, 본 발명이 모든 수정 및 등가물들을 이하의 청구항들의 범위 내로 포함하고자 한 것임을 인식할 것이다.

Claims (25)

  1. 커넥터로서,
    상기 커넥터에 대해서 실질적으로 하우징을 형성하는 실드(shield) - 상기 실드는 개구의 상단을 형성하고, 상기 개구는 상기 커넥터의 전면에 있고, 상기 개구의 상단은 카드가 상기 커넥터에 삽입될 때 상기 카드의 상단면 상의 접지면과 전기적 연결을 형성하는 복수의 컨택을 형성함 -;
    상기 개구의 하단을 정의하는 컨택들의 외부 열(an outer row of contacts) - 상기 컨택들의 외부 열의 상기 컨택들은 상기 커넥터의 전면으로부터 나오고(emerging), 상기 컨택들의 외부 열의 상기 컨택들은 상기 실드와는 분리되고 서로 간에는 연결되어 있음 -; 및
    상기 개구의 하단을 정의하고 상기 컨택들의 외부 열과 상기 커넥터의 후면 사이에 위치되는 컨택들의 내부 열(an inner row of contacts) - 상기 컨택들의 내부 열은 상기 커넥터의 후면으로부터 나옴(emerging) - 을 포함하는,
    커넥터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 컨택들의 외부 열의 컨택들은 상기 컨택들의 내부 열의 컨택들보다 폭이 넓은, 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실드는 상기 실드의 일부분이 상기 실드의 상단 아래로 접혀지도록 상기 개구의 전면에서 구부러진 커넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 실드의 상단 부분은 여러 부분으로 분할된 커넥터.
  6. 제4항에 있어서, 상기 실드는 상기 실드의 부분들이 상기 커넥터의 전면의 상기 개구 내로 접혀 들어가도록 상기 개구의 각 측면에서 구부러진 커넥터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 열은 신호 컨택들을 포함하는 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 열은 날카로운(sharp) 코너가 없는 커넥터.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 열의 각각의 일부분 주위에 형성된 사출 성형 부분을 더 포함하는 커넥터.
  11. 커넥터로서,
    개구의 상단을 따라 컨택들의 상단 열(a top row of contacts)을 형성하는 실드 부분 - 상기 컨택들의 상단 열은 카드가 상기 커넥터에 삽입될 때 상기 카드의 상단면 상의 접지와 전기적 연결을 형성함 -;
    상기 개구의 하단을 따르는 컨택들의 외부 하단 열 - 상기 컨택들의 외부 하단 열의 상기 컨택들은 상기 실드와는 분리되고 서로 간에는 연결되어 있음 - ; 및
    상기 개구의 상기 하단을 따르는 컨택들의 내부 하단 열
    을 포함하는, 커넥터.
  12. 제11항에 있어서, 상기 개구는 상기 커넥터의 전면에 있고, 상기 컨택들의 외부 하단 열은 상기 커넥터의 전면으로부터 나오는 커넥터.
  13. 제12항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 하단 열은 상기 컨택들의 외부 하단 열과 상기 커넥터의 후면 사이에 위치되고, 상기 컨택들의 내부 하단 열은 상기 커넥터의 후면으로부터 나오는 커넥터.
  14. 제13항에 있어서, 상기 컨택들의 외부 하단 열은 표면 실장 컨택들(surface mount contacts)인 커넥터.
  15. 제14항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 하단 열은 표면 실장 컨택들인 커넥터.
  16. 제15항에 있어서, 상기 실드 부분은 상기 개구의 우측면 및 좌측면 각각에 적어도 하나의 컨택을 형성하는 커넥터.
  17. 전자 디바이스로서,
    커넥터; 및
    상기 커넥터의 개구에 맞는 카드
    를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    개구의 상단을 따라 컨택들의 상단 열을 형성하는 실드 부분;
    상기 개구의 하단을 따르는 컨택들의 외부 하단 열 - 상기 컨택들의 외부 하단 열의 상기 컨택들은 상기 실드와는 분리되고 서로 간에는 연결되어 있음 - ; 및
    상기 개구의 상기 하단을 따르는 컨택들의 내부 하단 열
    을 포함하고,
    상기 카드는,
    상기 컨택들의 상단 열과 전기적 연결을 형성하는, 상기 카드의 상단을 덮는 접지면;
    상기 커넥터의 상기 컨택들의 내부 하단 열과 전기적 연결을 형성하는, 상기 카드의 하단의 복수의 패드들; 및
    상기 컨택들의 외부 하단 열과 전기적 연결을 형성하는, 상기 카드의 상기 하단의 접지 패드
    를 포함하는 전자 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 실드 부분은 상기 커넥터의 상기 개구의 우측면 및 좌측면 각각에 적어도 하나의 컨택을 형성하고, 상기 카드의 상기 접지면은 상기 카드의 우측 및 좌측 에지를 실질적으로 덮는, 전자 디바이스.
  19. 제17항에 있어서, 상기 카드는 케이블의 도체들에 납땜되는 복수의 패드를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  20. 제17항에 있어서, 상기 컨택들의 내부 하단 열은 상기 컨택들의 외부 하단 열과 상기 커넥터의 후면 사이에 위치되고, 상기 컨택들의 내부 하단 열은 상기 커넥터의 후면으로부터 나오는, 전자 디바이스.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 카드 아래에 제2 접지면을 갖는 인쇄 회로 기판 - 상기 제2 접지면은 상기 컨택들의 외부 하단 열의 상기 컨택들 각각으로의 전기적 연결을 형성함 - 을 더 포함하는 전자 디바이스.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 전자 장치 내에 포함되고, 상기 전자 장치는 제1 접지면에 의해 실질적으로 덮여있는 상면(top surface)을 가지며 상기 커넥터로 삽입되는 카드와, 상기 카드의 하단(bottom side) 상의 제1 복수의 컨택들로 납땜되는 복수의 도체를 포함하는 케이블을 포함하며, 상기 카드의 상기 하단 상의 제2 복수의 컨택들은 상기 컨택들의 내부 열과 컨택하는, 커넥터.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 카드 아래에 제2 접지면을 갖는 인쇄 회로 기판 - 상기 제2 접지면은 상기 컨택들의 외부 열의 상기 컨택들 각각으로의 전기적 연결을 형성함 - 을 더 포함하는, 커넥터.
  24. 제1항에 있어서,
    카드가 상기 커넥터에 삽입될 때, 상기 실드, 상기 컨택들의 외부 열, 및 상기 컨택들의 내부 열에 의해 상기 카드가 제자리에 유지되도록, 상기 실드, 상기 컨택들의 외부 열, 및 상기 컨택들의 내부 열이 배치되는, 커넥터.
  25. 제11항에 있어서,
    카드가 상기 커넥터에 삽입될 때, 상기 실드, 상기 컨택들의 외부 하단 열, 및 상기 컨택들의 내부 하단 열에 의해 상기 카드가 제자리에 유지되도록, 상기 실드, 상기 컨택들의 외부 하단 열, 및 상기 컨택들의 내부 하단 열이 배치되는, 커넥터.
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