CN105449466B - 线缆连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线缆连接器组件，其包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体，所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部，所述前端部上设有若干前导电片，所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片，所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线，所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面，所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面，所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面，所述与同轴线焊接的后导电片中部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接，其余后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。

Description

线缆连接器组件
【技术领域】
本发明涉及一种线缆连接器组件，尤其是关于线缆连接器组件中线缆的芯线。
【背景技术】
2012年10月3日公告的公告号为CN101958476B的中国专利揭示了一种线缆连接器组件，该线缆连接器组件的线缆包括排列成一排的一组同轴线和一组单芯线、以及绝缘壳体包覆于所述同轴线和单芯线的外部，从而使得线缆是一扁平线缆，每一同轴线包括一内导体及一外导体，同轴线的内导体与对应的焊接片焊接，外导体与接地片焊接，单芯线包括与其对应的焊接片焊接以提供电源的电源线以及与接地片连接以接地的接地线，该线缆连接器还包括一支撑件以使线缆不易从柔性电路板脱落。
然而这种线缆连接器组件的缺陷在于：所述柔性电路板的线缆连接部上的一排芯线中既包括若干单芯线，也包括若干同轴线，制造所述线缆连接器组件时，所述单芯线与同轴线需要分开处理，制程复杂。
鉴于以上问题，有必要提供一种新的线缆连接器组件以改善上述不足之处。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种线缆连接器组件，其便于线缆连接器的制造，从而提高产品制作效率。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种线缆连接器组件，用以与对接连接器对接，所述线缆连接器组件正向或反向插入所述对接连接器中，所述线缆连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体，所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部，所述前端部上设有若干前导电片，所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片，所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线，所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面，所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面，所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面，所述与同轴线焊接的后导电片中部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接，其余后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
具体实施结构如下：
所述一排同轴线的前端齐平。
所述一排单芯线的前端齐平。
所述设置同轴线的电路板的表面，其后导电片的后方设有一长条状的金属片，所述同轴线包括第一内导体、包覆第一内导体的内绝缘层、包覆内绝缘层的金属编织层及包覆金属编织层的外绝缘层，所述金属编织层与所述金属片焊接。
所述电路板前端部的尺寸小于电路板后端部的尺寸，所述相邻前导电片之间的间距小于所述相邻后导电片之间的间距。
所述后导电片的尺寸大于所述前导电片的尺寸。
所述线缆连接器组件进一步包括限所述位线缆的卡持件，所述卡持件包括靠近电路板的前壁及与前壁相对的后壁，所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁的定位孔，所述定位孔用于限位所述同轴线及所述单芯线。
相较于现有技术，本发明至少存在以下有益效果：本发明的电路板一面全部设置同轴线，另一面全部设置单芯线，其制程简化，因此，线缆连接器组件提高了产品生产效率，降低了生产成本。
【附图说明】
图1是本发明线缆连接器组件的立体图。
图2是图1所示的线缆连接器组件的部分分解图。
图3是图1所示的线缆连接器组件的又一部分分解图。
图4是图3所述的线缆连接器组件的另一角度部分分解图。
图5是图1所示的线缆连接器组件部分结构的立体图。
图6是图5所示的线缆连接器组件部分结构的另一角度的立体图。
图7是图5所示的线缆连接器组件部分结构的分解图。
图8是图7所示的线缆连接器组件部分结构的另一角度的分解图。
图9是图1所示的线缆连接器组件的对接件的分解图。
图10是图9所示的线缆连接器组件的对接件另一角度的分解图。
【主要元件符号说明】
线缆连接器组件 100 对接件 1
绝缘本体 11 顶壁 110
上凹槽 1100 底壁 111
下凹槽 1110 侧壁 112
凹槽 1120 收容空间 113
开口 1131，1133 前部 1132
后部 1134 导电端子 12
前对接部 121 后对接部 122
固持部 123 锁扣件 13
基部 131 锁扣臂 132
锁扣部 133 绝缘件 14
绝缘基部 140 延伸部 141
通孔 142 凸柱 143
突出部 144 通道 145
收容凹槽 146 金属壳体 15
接地件 16 接地主体部 160
安装部 161 前接地接触部 162
后接地接触部 163 电路板 2
前端部 21 前导电片 210
后端部 22 后导电片 220
金属片 221 中间部 23
上表面 24 下表面 25
线缆 3 同轴线 31
第一内导体 311 内绝缘层 312
金属编织层 313 外绝缘层 314
单芯线 32 第二内导体 321
外被层 322 外皮 33
卡持件 4 第一部分 41
第二部分 42 前壁 43
后壁 44 顶壁 45
底壁 46 定位孔 47
限位槽 48 内模块 5
第一模块 51 第二前端 511
卡孔 5110 第二后端 512
第二过渡部分 513 第二模块 52
主体部 521 环状部 522
第三过渡部分 523 应力释放件 6
壳体 7
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1至图8所示，本发明揭示一种线缆连接器组件100，用以与对接连接器(未图示)对接，所述线缆连接器组件100包括对接件1、与对接件1相连的电路板2、与电路板2电性连接的线缆3、限位线缆3的卡持件4、包覆部分线缆3与对接件1的内模块5、一体成型在内模块5及线缆3外侧的应力释放件6及设置在外侧的壳体7。所述线缆连接器组件100可以正向或者反向插入对接连接器配合以达到相同的功能。
如图9及图10所示，所述对接件1包括绝缘本体11、安装在绝缘本体11内并在上下方向上间隔排列成两排的若干导电端子12、设置在上下两排导电端子12之间并用以与对接连接器(未图示)锁扣配合的锁扣件13、设置在绝缘本体11后侧的绝缘件14、设置在绝缘本体11及绝缘件14外侧的金属壳体15、设置在绝缘本体11上并与金属壳体15电性连接的接地件16。
所述绝缘本体11包括顶壁110，与顶壁110平行间隔设置的底壁111、连接顶壁110与底壁111的一对平行间隔设置的侧壁112，所述顶壁110、底壁111及一对侧壁112围设形成收容空间113，所述绝缘本体11还包括将所述收容空间113分成具有向前开口1131的前部1132及具有向后开口1133的后部1134。所述顶壁110的前端设有与所述收容空间113的前部1132贯通的上凹槽1100。所述底壁111的前端设有与所述收容空间的前部1132贯通的下凹槽1110。所述一对侧壁112上均设有自绝缘本体11的后末端向前延伸的凹槽1120，所述凹槽1120未延伸贯穿绝缘本体11的前端。所述凹槽1120与收容空间113的前部1132及后部1134均贯通。
所述各导电端子12包括延伸进入绝缘本体11的前对接部121、向后延伸的后对接部122、及设置在前对接部121与后对接部122之间的固持在绝缘本体11上的固持部123。所述前对接部121用以与对接连接器(未图示)电性连接，所述后对接部122与电路板2电性连接。所述上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向上面对面设置。
所述锁扣件13包括左右延伸的基部131、自基部131的两端分别向前延伸的锁扣臂132、及自各锁扣臂132的前端分别相向延伸的锁扣部133。所述锁扣件13通过收容空间113的后部1134的开口1133自后向前装入所述绝缘本体11，所述一对锁扣臂132分别收容于相应的凹槽1120，所述锁扣部133至少部分凸伸进入所述收容空间113的前部1132。所述一对锁扣部133在左右方向上面对面设置。
所述绝缘件14与绝缘本体11共同固定锁扣件13。所述绝缘件14包括绝缘基部140、自绝缘基部140的左右两端分别向后延伸的延伸部141、前后贯穿绝缘基部140并上下间隔排列的两排通孔142、自绝缘基部140向前延伸并在上下方向上间隔排列成两排的凸柱143、自绝缘基部140向前延伸并设置在两排凸柱143之间的突出部144。所述各相邻凸柱143之间形成与相应的通孔142连通的通道145。所述延伸部141均设有前后方向延伸的安装槽1410。所述上下两排凸柱143向前延伸的距离大于所述突出部144向前延伸的距离。所述上下两排凸柱143之间形成收容凹槽146。所述绝缘基部140在上下方向的尺寸大于绝缘本体11在上下方向的尺寸，从而所述绝缘件14安装到所述绝缘本体11后，所述绝缘基部140相对绝缘本体11的顶壁110及底壁111向外凸起。所述绝缘件14从后向前安装到绝缘本体11上，所述锁扣件13的基部131收容在收容凹槽146内，所述突出部144向前抵靠在基部131的后侧。所述各导电端子12的后对接部122通过相应的通道145及通孔142穿过所述绝缘基部140。
所述金属壳体15是周边封闭的结构，从而密封性好，防电磁干扰能力较好，所述金属壳体15的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述金属壳体15包括插入对接连接器的第一前端151、第一后端152、及连接第一前端151与第一后端152的第一过渡部分153。所述第一前端151的径向尺寸小于第一后端152的径向尺寸。所述第一后端152上设有若干向外突出的卡片1520。
所述接地件16的数量为一对，分别沿上下方向收容在上凹槽1100及下凹槽1110内。所述接地件16包括平板状的接地主体部160、自接地主体部160的相对两侧朝绝缘本体11方向延伸并用以安装到绝缘本体11上的安装部161、自接地主体部160的前端延伸进入收容空间113的前部1132内的前接地接触部162、及自接地主体部160的后端向远离绝缘本体11的方向延伸的后接地接触部163。所述前接地接触部162用以与对接连接器(未图示)配合，所述后接地接触部163与金属壳体15配合。所述一对接地件16的前接地接触部162在上下方向上面对面设置。所述一对接地件16的前接地接触部162在上下方向上的间距大于上排导电端子12的前对接部121与下排导电端子12的前对接部121在上下方向的间距。
如图7及图8所示，所述电路板2设置在对接件1与线缆3之间，所述线缆3通过电路板2与导电端子12形成电性连接。所述电路板2包括设置在前端的前端部21、设置在后端的后端部22及连接前端部21与后端部22的中间部23。所述电路板2包括上表面24及与上表面24对应的下表面25，所述前端部21的上表面24、下表面25上均设有若干与所述导电端子12的后对接部122电性连接的前导电片210。所述后端部22的上表面24、下表面25上均设有若干与所述线缆3的芯线电性连接的后导电片220，所述上表面24的后导电片220的后方设有一长条状的金属片221。所述电路板2上表面24的部分后导电片220与上表面24相应的前导电片210通过一层导电路径相连，其余后导电片220与下表面25相应的前导电片210通过一层导电路径相连。因所述后导电片220既与上表面24的前导电片210连接，又与下表面25的前导电片210焊接，所以所述电路板2的内部需要进行过孔设计。所述电路板2前端部21的尺寸小于电路板2后端部22的尺寸，所述相邻前导电片210之间的间距小于所述相邻后导电片220之间的间距，所述后导电片220的尺寸大于所述前导电片210的尺寸，所述前导电片210的数量大于所述后导电片220的数量。所述电路板2的前端部21安装到所述绝缘件14上，所述前端部21位于所述上排导电端子12的后对接部122与下排导电端子12的后对接部122之间。所述后对接部122与相应的前导电片210电性连接。
所述线缆3包括若干同轴线31、若干单芯线32及包覆所述同轴线31与单芯线32的外皮33，所述同轴线31加工的次数多于单芯线32加工的次数，所述同轴线31全部焊接于电路板2的上表面24，所述单芯线32全部焊接于电路板2的下表面25，在其他实施例中，全部的同轴线31也可以焊接于电路板2的下表面，全部的单芯线32也可以焊接于电路板2的上表面24，如此，金属片221也作对应的设置。所述同轴线31的前端齐平，所述单芯线32的前端也齐平以便于同时加工。所述同轴线31包括第一内导体311、包覆第一内导体311的内绝缘层312、包覆内绝缘层312的金属编织层313及包覆金属编织层313的外绝缘层314，所述金属编织层313与所述金属片221焊接，所述单芯线32包括第二内导体321及包覆第二内导体321的外被层322。本实施例中，所述单芯线32共有八根，所述同轴线31也为八根，在其他实施例中，所述同轴线31与单芯线32可根据需要设置不同的数量。
本实施例中卡持件4为一对，在其他实施例中卡持件4也可以是一件式的，本实施例中的卡持件4包括将同轴线31限位焊接于电路板2上表面24的第一部分41及将单芯线32限位焊接于电路板2下表面25的第二部分42，所述第一部分41及第二部分42均包括靠近电路板2的前壁43、与前壁43相对的后壁44及连接前壁43与后壁44的顶壁45及底壁46，所述卡持件4设有贯穿所述前壁43与后壁44的定位孔，所述定位孔47用于限位所述同轴线31及所述单芯线32，所述卡持件4的后端设有限制所述同轴线31及所述单芯线32左右移动的限位槽48。
如图3及图4所示，内模块5包括第一模块51及第二模块52。所述第一模块51是周边封闭的结构，从而密封性好，防电磁干扰能力较好，所述第一模块51的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第一模块51包括与对接件1的对接后端102配合的第二前端511、与第二前端511相对设置的第二后端512、及连接第二前端511与第二后端512的第二过渡部分513。所述第二前端511的径向尺寸大于第二后端512的径向尺寸。所述第二前端511上设有卡孔5110。所述第二前端511套设在第一后端152上，所述第一后端152上的卡片1520与第二前端511上的卡孔5110卡扣定位。所述第二前端511干涉套设在第一后端152，从而，第一模块51与金属壳体15之间的配合紧密，配合位置处防电磁干扰性能较好。所述第二前端511与第二后端512套设配合的位置处进一步采用激光焊接，该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊，或者是整个周向上的连续焊接。从而第一模块51与金属壳体15之间连接及整体强度较高。所述第二模块52是周边封闭的结构，从而密封性好，防电磁干扰能力较好，所述第二模块52的周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属料带弯折工艺、金属材料铸造工艺等方法制造。所述第二模块52包括与第二后端512配合的主体部521、与线缆3配合的环状部522、及连接主体部521与环状部522的第三过渡部分523。所述主体部521的径向尺寸大于环状部522的径向尺寸。所述第二模块52预先套在线缆3上，所述同轴线31、单芯线32与相应的后导电片220焊接后，所述主体部521套设在卡持件4上，从而提高第二模块52的装配精度，所述主体部521进一步向前越过卡持件4后套设在所述第二后端512的外侧，因为，主体部521套设在第二后端512外侧，从而，所述主体部521的尺寸相对较大，可以避免与线缆3干涉。所述主体部521干涉套在所述第二后端512的外侧，从而，第二模块52与第一模块51之间的配合紧密，配合位置处防电磁干扰性能较好。所述主体部521与第二后端512套设配合的位置处进一步采用激光焊接，该位置处的激光焊接可以是多个点的电焊，或者是整个周向上的连续焊接。从而第二模块52与第一模块51之间连接及整体强度较高。所述环状部522套设在线缆3的外侧并与线缆3铆接。
制造所述线缆连接器组件100时，首先提供对接件1及提供电路板2。
再提供线缆3，所述线缆3包括若干同轴线31及若干单芯线32，所述同轴线31加工的次数多于单芯线32加工的次数，所述同轴线31包括第一内导体311、包覆第一内导体311的内绝缘层312、包覆内绝缘层312的金属编织层313及包覆金属编织层313的外绝缘层314，所述单芯线32为单芯线，其包括第二内导体321及包覆第二内导体321的外被层322。将所述同轴线31设置成位于上方的一排，所述单芯线32设置成位于下方的一排。
提供卡持件4，所述卡持件4包括第一部分41及第二部分42，所述第一部分41将所述同轴线31穿设于第一部分的定位孔47内，第二部分42将所述单芯线32穿设于第二部分42的定位孔47内。同时加工所有的同轴线31，依次露出金属编织层313、内绝缘层312及第一内导体311，同时加工所述的单芯线32，使其露出第二内导体321，此顺序不唯一，本实施例中的是通过激光切割，在其他实施例中可采用其他方式加工芯线。
然后将线缆3与电路板2焊接固定，将所述第一内导体311与电路板2上表面24上对应的后导电片220焊接，金属编织层313与金属片221焊接，所述第二内导体321分别与电路板2下表面25上对应的后导电片220焊接。
将内模块5包覆对接件1的至少一部分及线缆3的至少一部分。
注塑成型应力释放件6，所述应力释放件6包覆内模块5的至少一部分及线缆3的至少一部分。
所述壳体7自前向后套设在内模块5与应力释放件6外侧，所述壳体7通过胶水粘结固定。至此，整个线缆连接器组件100便组装完成。本线缆连接器组件100的的组装顺序不唯一，技术人员可根据需要做适应性调整。
本发明同轴线31全部设置在电路板2的一个表面上，单芯线32全部设置在电路板2的另一个表面上，如此设置使得同轴线31可同时加工切割，单芯线32也同时加工切割，且所述电路板2只需在一个表面上设置金属片221，简化了制程，节约了制作时间。
以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种线缆连接器组件，用以与对接连接器对接，所述线缆连接器组件正向或反向插入所述对接连接器中，所述线缆连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体，所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部，所述前端部上设有若干前导电片，所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片，所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线，所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面，其特征在于：所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面，所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面，与同轴线焊接的后导电片中的部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接，与同轴线焊接的后导电片中其余的后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述若干同轴线的前端齐平。
3.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述若干单芯线的前端齐平。
4.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述设置同轴线的电路板的表面，其后导电片的后方设有一长条状的金属片，所述同轴线包括第一内导体、包覆第一内导体的内绝缘层、包覆内绝缘层的金属编织层及包覆金属编织层的外绝缘层，所述金属编织层与所述金属片焊接。
5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述电路板前端部的尺寸小于电路板后端部的尺寸，相邻的前导电片之间的间距小于相邻的后导电片之间的间距。
6.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述后导电片的尺寸大于所述前导电片的尺寸。
7.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述线缆连接器组件进一步包括限位所述线缆的卡持件，所述卡持件包括靠近电路板的前壁及与前壁相对的后壁，所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁的定位孔，所述定位孔用于限位所述同轴线及所述单芯线。
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