CN105789957B - 双面两用正反插连接头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面两用正反插连接头,包括端子组件、壳体,所述端子组件包括模体、轴对称设置的分别用于正面插接和反面插接的两个端子组,两个端子组叠放在一起,且所述端子组以及两个端子组之间分别通过模体隔离绝缘;每组端子组包括:分别用于不同类型数据接口并连接PCB板的第一端子和第二端子;所述第一端子、第二端子通过模体固定并隔离,分别各自独立实现端子连接;所述壳体套装在端子组件外,对端子组件进行限位固定。本发明的连接头使用方便、同时兼容两大类不同端子的接口、直接与现有各种手机的接口配合。
Description
技术领域
本发明属于电子产品配件技术领域,涉及一种数据连接头,尤其涉及一种双面两用正反插连接头。
背景技术
由于长久以来手机、平板等生产厂商各自研发,并制定不同的I/O连接器标准,造成现有的手机、平板等多种电子产品采用的标准也不同,数据线的接口有多种,一般分为两类:一类是苹果产品专用的数据接口,一种是安卓系统产品使用的数据接口,很多的厂商使用这种接口,则对应的连接器也有多种,这些连接器之间不能通用,造成用户的不便,使用不同的数据线就需要各自配置不同的连接器。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的缺陷,提供一种使用方便、同时兼容不同类型数据接口、直接与现有各种手机平板等电子设备的接口配合、并且不分方向可以正反面插接的连接头。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双面两用正反插连接头,包括端子组件、壳体;
所述端子组件包括模体、轴对称设置的分别用于正面插接和反面插接的两个端子组,两个端子组叠放在一起,且所述端子组以及两个端子组之间分别通过模体隔离绝缘;
每组端子组包括:分别用于不同类型数据接口并连接PCB板的第一端子和第二端子;所述第一端子、第二端子通过模体固定并隔离,分别各自独立实现端子连接;
所述壳体套装在端子组件外,对端子组件进行限位固定。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述模体包括用于固定第一端子的第一模体、用于固定第二端子的第二模体、用于两个端子组隔离的第三模体,第一模体、第二模体和第三模体叠合将第一端子、第二端子隔离固定。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述第一模体前部设有用于固定第一端子的前端连接部的连接台,所述壳体内设有固定件,所述固定件将连接台卡接固定在壳体前部设置的第一连接口中,使得连接台表面与壳体表面齐平。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述壳体为全包围结构,将端子组件包裹固定,所述壳体前部正反两面各设置一个第一连接口、前端面开有第二连接口、后端面设有第三连接口,所述第一连接口中设置第一端子的前端连接部,所述第二连接口对应第二端子的前端连接部,所述第一端子和第二端子的后端连接部从第三连接口中向后延伸。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述连接台表面或/和壳体上设有用于插接锁紧的锁紧件。
所述的双面两用正反插连接头中,优选每组端子组中,第一端子的后端连接部和第二端子的后端连接部间隔设置并列成一排。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述第二模体前部对应第二端子的前端连接部设有两面贯通的空腔,使得第二端子的前端连接部悬空无支撑,所述第一模体背面设有用于卡紧被插入端子使其与第二端子实现稳定电连接的卡紧件,所述卡紧件与第二端子的前端连接部相对应。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述第一模体前端设有与第一端子对应切断槽,被切断的第一端子端部位于切断槽中,且第一端子端部不超出切断槽的上表面。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述两个第二模体与第三模体凹凸配合,将三者扣合连接在一起。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述端子组件后部设有后座,所述后座将壳体和端子组件固定连接成一个整体。
所述的双面两用正反插连接头中,优选所述第二模体后部设有端子保护槽,第二端子向第一模体弯折形成的弯折部容置于该保护槽中,且第一模体上设有多个分别对应各个第二端子的斜槽,所述第二端子的弯折部限位支撑于斜槽中。
本发明的连接头是连接器中重要部分,连接头中采用了两个端子组,每个端子组中采用两个用于不同类型数据接口并连接PCB板的第一端子和第二端子,由于端子组件中的端子组轴对称设置,则连接头不用区分方向,连接头的两面都可以分别实现现有两大类不同数据接口的产品的连接功能,其中,第一端子实现苹果产品的数据接口例如Lightning数据接口的连接功能,第二端子实现安卓系统数据接口例如Micro-USB接口的连接功能,这样一个连接头同时兼容苹果产品和其他安卓系统产品,使用时直接与电子产品上的数据接口插接,非常方便,用户无需另外选择,一个连接头解决所有手机等多种电子产品的充电和数据传输的功能。
为了配合现有手机等多种电子设备的接口,使其无需改进便能适应所有现有产品,则本发明的装配同时满足两种连接头的功能要求和尺寸要求。则本发明采用双面两组端子,并且部件装配中通过相互之间位置关系、卡接、插接等实现连接头各个部件的装配连接,使得装配非常的方便、快捷,减少了生产工序,提高了生产效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明实施例的结构示意图;
图2是本发明实施例的仰视整体结构示意图;
图3是本发明实施例的另一方向的整体结构示意图;
图4是本发明实施例的结构爆炸图;
图5是本发明实施例的各组件未装配的结构示意图;
图6是本发明实施例的俯视图;
图7是图6中A-A剖视图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
方位定义:以前端连接部位置为前,后座所在位置为后。
如图1-7所示,一种双面两用正反插连接头,包括端子组件1、壳体2;所述端子组件1包括模体100、轴对称设置的分别用于正面插接和反面插接的两个端子组,两个端子组叠放在一起,且所述端子组以及两个端子组之间分别通过模体100隔离绝缘;每组端子组包括:分别用于不同类型数据接口并连接PCB板的第一端子111和第二端子121;所述第一端子111、第二端子121通过模体100固定并隔离,分别各自独立实现端子连接;所述壳体2套装在端子组件1外,对端子组件1进行限位固定。
本发明中,端子组件1包括两个端子组,每个端子组包括一个第一端子111和第二端子121,两个端子组之间为轴对称结构,即连接头两面的结构完全相同,正面插接与反面插接完全一样,无需区分正反面。
如图1-7所示,本发明采用双面接口的端子组件1,所述第一端子111的前端连接部111a、第二端子121的前端连接部121a所在的位置以及连接方式,对应安卓类型的手机等电子设备和苹果手机等电子设备接口位置和连接方式,可同时满足这两类接口对应的苹果或安卓系统的手机等电子设备。同时其他部件采用上述卡接、插接、以及利用它们相互之间的位置关系来进行各个部件的固定,既巧妙实现了固定连接,并且相互之间的装配非常方便和简便,提升了生产效率,减少了生产成本。同时各个部件之间的固定连接非常地牢固可靠。
如图4-7所示,端子组件1包括适应苹果手机等电子设备的第一端子111、适应安卓系统手机等电子设备的第二端子121、以及用于固定和隔离各个端子的模体100,所述第一端子111的前端连接部111a、第二端子121的前端连接部121a都位于模体100前部。
对应第一端子111、第二端子121的模体100可以是一体结构,也可以是分体结构。一体结构就是两个端子组中的第一端子111、第二端子121同时装配在一个模体100上。
相对一体结构的模体100,分体结构是所述模体100包括用于固定第一端子111的第一模体101、用于固定第二端子121的第二模体102、用于两个端子组隔离的第三模体103,第一模体101、第二模体102和第三模体103叠合将第一端子111、第二端子121隔离固定。以第三模体103为中心,向两侧分别依次为第二模体102及第二端子121、第一模体101及第一端子111,所说的轴对称是指以整个连接头纵向(前后方向)的中线为中轴线,第一端子111、第二端子121、第一模体101、第二模体102以及第三模体103呈轴对称设置。轴对称设置使得连接头不再区分方向,直接插接便能使用。
本发明中第一端子111、第二端子121分别是两类不同类型的端子,分别是用于苹果产品的连接端子、用于安卓系统产品的连接端子,基于目前手机产品,第一端子111为Lightning数据接口等,第二端子121为Micro-USB接口等,在数据接口不断更新基础上,第一端子111和第二端子121都分别适用上述两大类不同的数据接口。本实施例中第一端子111和第二端子121都为5pin端子,分别实现数据传输和充电。第一端子111、第二端子121与现有技术中两大类的端子结构和形状一致,对于第一端子111、第二端子121不再赘述。
如图1-7所示,每个端子组中,第一端子111与第二端子121分别固定在第一模体101和第二模体102上,即第一端子111和第二端子121分两层设置,其中外层为多个第一端子111,多个第一端子111并排设置,各个第一端子111位置跟苹果连接器标准一致,内层为多个第二端子121,多个第二端子121也并排设置,其位置与安卓系统连接器标准一致。为了连接方便,第一端子111的后端连接部111b和第二端子121的后端连接部121b间隔设置并列成一排。则需要对第一端子111的后部和第二端子121的后部进行弯曲变形,其中多个第一端子111后部分别向一侧弯曲,再向后延伸,留出容置第二端子121的位置,第二端子121的后部向第一模体101弯曲至第一端子111的后部在同一平面后再向后延伸,这样形成:第一端子111的后端连接部111b和第二端子121的后端连接部121b间隔设置并列成一排。所述第二模体102后部设有端子保护槽102a,第二端子121向第一模体101弯折形成的弯折部121c容置于该保护槽102a中,由于第二端子121向第一模体101弯折,缺少支撑,则在第一模体101背面对应各个第二端子121设置有斜槽115,将向第一模体101倾斜的第二端子121的弯折部121c分别置于斜槽115中,斜槽115对其实现限位支撑,保持第二端子121后端连接部111b的稳定。由于PCB板安装位于整个模具的后方,保护槽102a的设置使得PCB板不能挤压到第二端子121的弯折部121c,防止出现损坏端子的情况。
如图4所示,两个第一模体101分别位于端子组件1的最外侧,所述第一模体101前部设有用于固定第一端子111的前端连接部111a的连接台101a,所述壳体2内设有固定件21,所述固定件21将连接台101a卡接固定在壳体2前部设置的第一连接口26中,由于连接台101a的表面高出第一模体101表面,使得卡接在第一连接口26中的连接台101a表面与壳体2表面齐平。固定件21相对设置在壳体2内两侧壁面上,每个固定件21与壳体2正面和壳体2背面之间都留有滑槽21a,连接台101a的两侧边缘插入滑槽21a中滑动至连接台101a完全进入第一连接口26,并且通过固定件21将连接台101a压紧固定在第一连接口26中,固定件21后端设有斜面,连接台101a由斜面导向滑入滑槽21a中。
所述第二模体102前部对应第二端子121的前端连接部121a设有两面贯通的空腔126,使得卡接在第二模体102中的第二端子121的前端连接部121a悬空无支撑,第二端子121的前端连接部121a悬空,空腔126给了第二端子121运动的空间,使其上下摆动,便于插接。
所述第一模体101背面设有用于卡紧被插入端子使其与第二端子121实现稳定电连接的卡紧件113,所述卡紧件113与第二端子121的前端连接部121a相对应。卡紧件113的结构不作限定,可以是用于卡接的各种结构,例如:凸起或凸块等,本实施例的卡紧件113为横向设置的一个斜面,由前至后逐步减少与第二端子121之间的间距,直至卡紧,卡紧件113增加了连接头的插拔力。
所述第一模体101前端设有与第一端子111对应切断槽114,被切断的第一端子111端部位于切断槽114中,且第一端子111端部不超出切断槽114的上表面。端子在制造过程中,前端和后端都有部分料带,做成成品后,需要将料带截断,由于第二端子121与第一端子111之间间距很近,与壳体2之间的间距也很近,如果切断后第一端子111的端部留在第一模体101表面,会造成短路问题,因此设置切断槽114,将第一端子111的端部设置在切断槽114中,就避免了短路问题。
如图1-7所示,由于连接头体积较小,在装配五个模体时,厚度方向受到限制,则将所述两个第二模体102与第三模体103凹凸配合,将三者扣合连接在一起,减少整体厚度,使其符合标准要求。具体在第二模体102沿纵向开有容置槽123,两个第二模体102扣合形成的容置槽123空间,完全容置第三模体103,使得第三模体103完全不增加连接头的整体厚度。第二模体102上还设有定位槽122,对应第三模体103上设有定位件131,定位件131插入定位槽123中将第三模体103定位。定位槽123和定位件131相对各设置一个或两个。
所述壳体2套装在端子组件1外,对端子组件1进行限位固定,所述壳体2优选紧配合套装在端子组件1外,在横向上对端子组件1进行限位固定;所述壳体2为全包围结构,将端子组件1包裹固定,所述壳体2前部正反两面各设置一个第一连接口26、前端面开有第二连接口27、后端面设有第三连接口23,所述第一连接口26中设置第一端子111的前端连接部111a,所述第二连接口27对应第二端子121的前端连接部121a,所述第一端子111和第二端子121的后端连接部111b从第三连接口23中向后延伸。壳体2为全包围结构,将所有的端子组件1包裹,这样在壳体2的保护下,增强了连接头整体强度,防止断裂的问题。壳体2前端形状与苹果产品相同,以用于适应苹果产品的标准,壳体2两侧的侧壁形状适应安卓系统的产品标准,即设有斜面24,斜面24适应现有技术的连接头横截面的梯形结构,该斜面24为两个,使得连接头在正反插接,都能插入到手机的连接端口中。
第一端子111和第一模体101、第二端子121和第二模体102之间的装配工艺跟现有技术相同,在此不再赘述。
如图4-7所示,壳体2为了实现对第一模体101和第二模体102的包裹固定,则壳体2形状与第一模体101和第二模体102的四周壁面形状配合。
为了保证连接头与手机等电子设备插接的稳定性,所述连接台101a表面或/和壳体2上设有用于插接锁紧的锁紧件28。锁紧件28的结构一般为各种向外突出的凸起、凸棱、凸块等,设置数量根据需要,不作限定,一般凸起和凸棱体积相对较小时,可以设置多个形成阵列,凸起、凸棱、凸块体积相对较大时,一个位置设置一个或两个。锁紧件28为非弹性结构,一般是在外力作用下与手机等电子设备插接口壁面形成紧配合或稍微变形的插入,这样就加强了连接头与手机等电子设备插接的牢固性。锁紧件28设置位置不作限定,可以在壳体2四周,如图1-7所示,优选设置在壳体2左右两侧壁面上设置凸起28a。
除了在壳体2上设置锁紧件28,还可以在连接台101a上设置锁紧件28,锁紧件28设置在第一端子111的前端连接部111a四周的任意位置,形状和结构不作限定,本实施例中可以是一圈高出连接台101a表面的凸沿28b,也可以是在两侧设置的凸起。
所述端子组件1后部设有后座3,所述后座3将壳体2和端子组件1固定连接成一个整体。后座3跟端子组件1和壳体2的配合方式有多种,一种是后座3为注塑结构,直接在模具中注塑,塑胶固结后将端子组件1后部和壳体2后端连接成为一个整体。在壳体2后部设有凸台22,该凸台22位于固结后的后座3内部,增加与后座3之间固结强度,防止后座3与壳体2之间的脱离。
另一种方式是所述后座33套装卡接在所述端子组件1的后部实现二者的固定连接;卡接的方式可以在后座3内壁和壳体2内壁或端子组件1外壁上设置凹凸配合装置,二者卡接在一起固定。
Claims (9)
1.一种双面两用正反插连接头,包括端子组件、壳体,其特征在于:
所述端子组件包括模体、轴对称设置的分别用于正面插接和反面插接的两个端子组,两个端子组叠放在一起,且所述端子组以及两个端子组之间分别通过模体隔离绝缘;
每个端子组包括:分别用于不同类型数据接口并连接PCB板的第一端子和第二端子;所述第一端子、第二端子通过模体固定并隔离,分别各自独立实现端子连接;
所述壳体套装在端子组件外,对端子组件进行限位固定;
所述模体包括用于固定第一端子的第一模体、用于固定第二端子的第二模体、用于两个端子组隔离的第三模体,第一模体、第二模体和第三模体叠合将第一端子、第二端子隔离固定;
所述第一模体前部设有用于固定第一端子的前端连接部的连接台,所述壳体内设有固定件,所述固定件将连接台卡接固定在壳体前部设置的第一连接口中,使得连接台表面与壳体表面齐平。
2.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述壳体为全包围结构,将端子组件包裹固定,所述壳体前部正反两面各设置一个第一连接口、前端面开有第二连接口、后端面设有第三连接口,所述第一连接口中设置第一端子的前端连接部,所述第二连接口对应第二端子的前端连接部,所述第一端子和第二端子的后端连接部从第三连接口中向后延伸。
3.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述连接台表面或/和壳体上设有用于插接锁紧的锁紧件。
4.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,每个端子组中,第一端子的后端连接部和第二端子的后端连接部间隔设置并列成一排。
5.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述第二模体前部对应第二端子的前端连接部设有两面贯通的空腔,使得第二端子的前端连接部悬空无支撑,所述第一模体背面设有用于卡紧被插入端子使其与第二端子实现稳定电连接的卡紧件,所述卡紧件与第二端子的前端连接部相对应。
6.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述第一模体前端设有与第一端子对应切断槽,被切断的第一端子端部位于切断槽中,且第一端子端部不超出切断槽的上表面。
7.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,两个所述第二模体与第三模体凹凸配合,将三者扣合连接在一起。
8.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述端子组件后部设有后座,所述后座将壳体和端子组件固定连接成一个整体。
9.根据权利要求1所述的双面两用正反插连接头,其特征在于,所述第二模体后部设有端子保护槽,第二端子向第一模体弯折形成的弯折部容置于该保护槽中,且第一模体上设有多个分别对应各个第二端子的斜槽,所述第二端子的弯折部限位支撑于斜槽中。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180522 |