TWI663788B - 板緣連接器 - Google Patents

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TWI663788B TW107100104A TW107100104A TWI663788B TW I663788 B TWI663788 B TW I663788B TW 107100104 A TW107100104 A TW 107100104A TW 107100104 A TW107100104 A TW 107100104A TW I663788 B TWI663788 B TW I663788B
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Abstract

本揭露提供一種板緣連接器。該板緣連接器包含一絕緣殼體與複數個端子組。該絕緣殼體包含一支撐部。各端子組包含複數個端子。各端子包含一固持部、一彈性接觸部、一尾部以及一連接部。該等端子組至少一者的該端子相較於剩餘端子組的該端子具有一較長的連接部。該較長的連接部包含一被支撐部延伸於一前後方向上。該支撐部包含複數個支撐槽位於其上。各端子的該被支撐部係位於該等支撐槽上並且由該等支撐槽支撐。

Description

板緣連接器
本揭露係關於一種板緣連接器，更特別地，本揭露係關於一種具有四個端子組(terminal group)的板緣連接器。
在本領域內已知電子傳輸的各種裝置。這些裝置中大多數(若非全部)都受到固有速度限制，例如，頻率上限與傳播延遲(訊號在系統內從一點實體傳送至另一點所需要的時間)。這些電子傳輸裝置的電子效能主要受限於結構，其次是它們的材料組成。在先前技術中，邊緣連接器(edge connector)作為直接型連接器，其中諸如印刷電路板的基板之邊緣係直接插入至連接器中。
上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。
本揭露的實施例提供一種板緣連接器。該板緣連接器包含一絕緣殼體與複數個端子組。該絕緣殼體包含一正面、一底面、一板緣接收槽與一支撐部。該正面作為一對接端，位在該絕緣殼體的前部。該底面作為一安裝端。該板緣接收槽具有一開口朝向該對接端。該複數個端子組保持在該 絕緣殼體中。各端子組包含複數個端子。各端子組的該等端子在一左右方向上配置成一列。每一個端子包含一固持部、一彈性接觸部、一尾部與一連接部。該彈性接觸部自該固持部延伸至該板緣接收槽中。該尾部自該固持部延伸至該安裝端外。該連接部係位於該固持部與該尾部之間。該等端子組至少一者的該端子相較於剩餘端子組的該端子具有一較長的連接部。該較長的連接部包含一被支撐部延伸於一前後方向上。該支撐部包含複數個支撐槽位於其上。各端子的該被支撐部係位於該等支撐槽上並且由該等支撐槽支撐。
在一些實施例中，各支撐槽包含一突肋於該支撐槽的一後端，經配置以支撐該端子的該被支撐部。
在一些實施例中，該等端子組包含一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組、以及一第四端子組。該第一端子組係於該前後方向位在該第二端子組的前方。該第三端子組係疊置在該第二端子組上。該第四端子組係疊置在該第三端子組上。該第一端子組與該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的前方，並且於上下方向彼此相對立。該第二端子組與該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的後方，並且於該上下方向彼此相對立。該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等尾部係從該安裝端的該前部朝向該安裝端的一後部依次排列。
在一些實施例中，該第三端子組的該等端子與該第四端子組的該等端子包含具有該被支撐部的該較長的連接部。該支撐部係一第一支撐部。該絕緣殼體另包含一第二支撐部。該第一支撐部與該第二支撐部係經配置以支撐該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該等被支撐部。
在一些實施例中，各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組包含一絕緣件。各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該固持部係埋入射出成型在該絕緣件中
在一些實施例中，該絕緣殼體包含設置且固定至彼此的一上殼體與一下殼體。該第一端子組的該絕緣件係固定至該下殼體。該第二端子組的該絕緣件係固定至該下殼體且在該第一端子組的該後方。該第三端子組的該絕緣件係疊置在該第二端子組的該絕緣件上並且固定至該下殼體。該第四端子組的該絕緣件係固定至該上殼體且疊置在該第三端子組的該絕緣件上。
在一些實施例中，該第一端子組的該絕緣件係一第一絕緣件，該第二端子組的該絕緣件係一第二絕緣件，該第三端子組的該絕緣件係一第三絕緣件，以及該第四端子組的該絕緣件係一第四絕緣件。該下殼體包含具有一第一柱孔的一接收部。該第一絕緣件包含一第一熱熔柱(heat stake post)。該第一絕緣件係經由該第一柱孔與該第一熱熔柱的結合而固定至該接收部。該下殼體包含具有一第二柱孔與一第三柱孔的一抬升部。該第二絕緣件包含一第二熱熔柱與一第二孔。該第二絕緣件係經由該第二柱孔與該第二熱熔柱的結合而固定至該抬升部。該第三絕緣件包含一第三熱熔柱。該第三絕緣件係經由該第二絕緣件的該第二孔與該抬升部的該第三柱孔而固定至該第二絕緣件與該抬升部。
在一些實施例中，該第二絕緣件包含一第二定位槽。該第三絕緣件包含一第三定位塊。藉由將該第三定位塊對準該第二定位槽，使得該第三絕緣件對準該第二絕緣件。
在一些實施例中，該第三絕緣件另包含一第三定位孔。該第四絕緣件包含一第四定位塊。藉由將該第四定位塊對準該第三定位孔，使得該第四絕緣件對準該第三絕緣件。
在一些實施例中，該上殼體包含一上柱孔。該第四絕緣件包含一第四熱熔柱。該第四絕緣件係經由該上柱孔與該第四熱熔柱的結合而固定至該上殼體。
在一些實施例中，該尾部包含一表面安裝技術(surface mounting technology，SMT)尾部。
本揭露的實施例提供一種板緣連接器。該板緣連接器包含一絕緣殼體與複數個端子組。該絕緣殼體包含一正面、一底面、一板緣接收槽與一支撐部。該正面係位於該絕緣殼體的一前部且作為一對接端。該底面係作為一安裝端。該板緣接收槽具有一開口朝向該對接端。該等端子組各自包含複數個端子。該等端子組各自的該等端子係由左至右配置成一列。該等端子各自包含一固持部、一彈性接觸部、一尾部以及一連接部。該彈性接觸部自該固持部延伸至該板緣接收槽中。該尾部係自該固持部延伸至該安裝端外。該連接部係位於該固持部與該尾部之間。該等端子組的至少一者係作為一高頻端子組，經配置以傳送一高頻訊號，以及該等端子組的至少一者係作為一低頻端子組，經配置以傳送一非高頻訊號。該高頻端子組包含複數個差動訊號端子對與複數個接地端子。該等差動訊號端子對與該等接地端子係以交替方式配置。該高頻端子組的該彈性接觸部係以GGSSGG的圖案(pattern)配置，其中傳送一參考接地的部分係以G表示，以及傳送該高頻訊號的部分係以S表示。
在一些實施例中，各接地端子的該固持部係比該等差動訊號端子對 的各端子的固持部寬，兩個彈性接觸部與兩個尾部係延伸自該接地端子的該固持部。
在一些實施例中，該高頻端子組的該等尾部係以該圖案配置。
在一些實施例中，該等端子組包含一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組與一第四端子組，其中該等端子組中的兩個係作為該高頻端子組，以及該等端子組中的另兩個係作為該低頻端子組。
在一些實施例中，該第一端子組係於前後方向在該第二端子組的前方。該第一端子組與該第二端子組係比該第三端子組與該第四端子組更接近該安裝端。該第三端子組係疊置在該第二端子組上。該第四端子組係疊置在該第三端子組上。該第一端子組與該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的前方，並且於上下方向彼此相對立。該第一端子組的該等端子的該等彈性接觸部係在該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部下方。該第二端子組與該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的後方，並且於該上下方向彼此相對立。該第二端子組的該等端子的該等彈性接觸部係在該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部下方。該第一端子組與該第二端子組係作為該高頻端子組，以及該第三端子組與該第四端子組係作為該低頻端子組。
在一些實施例中，該第四端子組的該彈性接觸部於左右方向與該第一端子組的該彈性接觸部錯開。該第三端子組的該彈性接觸部於該左右方向與該第二端子組的該彈性接觸部錯開。
在一些實施例中，該第四端子組的該等彈性接觸部係位在該第一端子組的該等彈性接觸部之間。該第三端子組的該等彈性接觸部係位在該第二端子組的該等彈性接觸部之間。
在一些實施例中，各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組包含一絕緣件。各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該固持部係埋入射出成型在該絕緣件中。
在一些實施例中，該絕緣殼體包含設置且固定至彼此的一上殼體與一下殼體。該第一端子組的該絕緣件係固定至該下殼體。該第二端子組的該絕緣件係固定至該下殼體並且在該第一端子組的該後方。該第三端子組的該絕緣件係疊置在該第二端子組的該絕緣件上並且固定至該下殼體。該第四端子組的該絕緣件係固定至該第三端子組的該絕緣件並且疊置在該第三端子組的該絕緣件上。
在一些實施例中，該第一端子組的該等彈性接觸部與該第二端子組的該等彈性接觸部係以該圖案配置。該第一端子組的該等彈性接觸部的配置圖案係與該第二端子組的該等彈性接觸部的配置圖案錯開。
在一些實施例中，當該第一端子組的該彈性接觸部係G時，該第二端子組的該彈性接觸部係S；以及當該第一端子組的該彈性接觸部係S時，該第二端子組的該彈性接觸部係G。
在一些實施例中，該第一端子組包含一第一端子，以及該第二端子組包含一第二端子，其中該第二端子的一前部係在該第一端子的一後部上方。
本揭露的實施例提供一種板緣連接器。該板緣連接器包含一絕緣殼體、一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組、第四端子組、以及一第一支撐部。該絕緣殼體包含一正面、一背面、一頂面與一底面。該正面作為該板緣連接器的一對接端。該背面與該正面相對立。該底面與該頂面 相對立，並且作為該板緣連接器的一安裝端。該板緣接收槽具有一開口朝向該對接端。該第一端子組係保持在該絕緣殼體中且包含在一左右方向上配置成一列的複數個第一端子。各第一端子包含一第一彈性接觸部與一第一表面安裝技術(SMT)尾部。該第一彈性接觸部係延伸至該板緣接收槽中。該第二端子組係保持在該絕緣殼體中且包含在該左右方向上配置成一列的複數個第二端子。各第二端子包含第二彈性接觸部與第二SMT尾部。該第二彈性接觸部係延伸至該板緣接收槽中。該第三端子組係保持在該絕緣殼體中且包含在該左右方向上配置成一列的複數個第三端子。各第三端子包含一第三固持部、一第三彈性接觸部、一第三SMT尾部以及一第三連接部。該第三彈性接觸部自該固持部延伸至該板緣接收槽中。該第三連接部經配置以將該第三固持部連接至該第三SMT尾部。該第四端子組係保持在該絕緣殼體中且包含在該左右方向上配置成一列的複數個第四端子。各第四端子包含一第四固持部、一第四彈性接觸部、一第四SMT尾部以及一第四連接部。該第四彈性接觸部自該第四固持部延伸至該板緣接收槽中。該第四連接部經配置以將該第四固持部連接至該第四SMT尾部。該第三連接部與該第四連接部至少一者包含一被支撐部。該被支撐部於前後方向延伸。該被支撐部係位在該等第一支撐槽上並且由該等第一支撐槽支撐。該第一彈性接觸部與該第四彈性接觸部係比該第二彈性接觸部與該第三彈性接觸部更接近該正面。該第一SMT尾部、該第二SMT尾部、該第三SMT尾部與該第四SMT尾部自該安裝部向外延伸。該第四SMT尾部係比該第一SMT尾部、該第二SMT尾部與該第三SMT尾部更接近該背面。該第三SMT尾部係比該第一SMT尾部與該第二SMT尾部更接近該背面，以及該第二SMT尾部係比該第一SMT尾部更接近該背面。
在一些實施例中，該等第一支撐槽各自包含一突肋於該第一支撐槽的一後端。該突肋係經配置以支撐該被支撐部。
在一些實施例中，該第一端子組係於該前後方向在該第二端子組的前方。該第三端子組係於上下方向疊置在該第二端子組上。該第四端子組係於該上下方向疊置在該第三端子組上。該第一彈性接觸部與該第四彈性接觸部係於該上下方向彼此相對立。該第二彈性接觸部與該第三彈性接觸部係於該上下方向彼此相對立。
在一些實施例中，該絕緣殼體另包含具有一第二支撐槽的一第二支撐部。該第三連接部包含一第三被支撐部，其係由該第一支撐槽支撐。該第四連接部包含一第四被支撐部，其係由該第二支撐槽支撐。
在一些實施例中，該第一支撐槽與該第二支撐槽各自包含一突肋。該第一支撐槽的該突肋係經配置以支撐該第三被支撐部。該第二支撐槽的該突肋係經配置以支撐該第四被支撐部。
在一些實施例中，該絕緣殼體包含一上殼體經配置以保持該第四端子組，以及一下殼體經配置以保持該第一端子組、該第二端子組與該第三端子組。
在本揭露中，藉由該被支撐部，該第三端子與該第四端子可坐落在該下殼體上，以更佳共面控制(coplanarity control)該第三與第四SMT尾部。
上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其 它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。
1‧‧‧板緣連接器
2‧‧‧下殼體
3‧‧‧上殼體
4‧‧‧電路板
5‧‧‧印刷電路板
6‧‧‧板鎖
10A‧‧‧正面
10B‧‧‧背面
10C‧‧‧頂面
10D‧‧‧底面
12‧‧‧絕緣殼體
14A‧‧‧第一端子組
14B‧‧‧第二端子組
14C‧‧‧第三端子組
14D‧‧‧第四端子組
16‧‧‧對準突肋
21‧‧‧鎖槽
22‧‧‧凹部
23‧‧‧定位柱
24‧‧‧栓件
25‧‧‧窗口
26C‧‧‧支撐部
26D‧‧‧支撐部
27‧‧‧抬升部
28‧‧‧接收部
29‧‧‧柱孔
31‧‧‧開口
33‧‧‧開口
34‧‧‧鎖槽
36‧‧‧內側壁
39‧‧‧按壓固定件
41‧‧‧板緣
43‧‧‧對準狹縫
51‧‧‧固定孔
52‧‧‧焊墊
53‧‧‧定位孔
61‧‧‧倒刺
62‧‧‧鎖扣突出部
63‧‧‧腳部件
70A‧‧‧彈性接觸部
70B‧‧‧彈性接觸部
70C‧‧‧彈性接觸部
70D‧‧‧彈性接觸部
72A‧‧‧固持部
72B‧‧‧固持部
72C‧‧‧固持部
72D‧‧‧固持部
74A‧‧‧連接部
74B‧‧‧連接部
74C‧‧‧連接部
74D‧‧‧連接部
75C‧‧‧被支撐部
75D‧‧‧支撐部
76A‧‧‧SMT尾部
76B‧‧‧SMT尾部
76C‧‧‧SMT尾部
76D‧‧‧SMT尾部
80‧‧‧接地端子
80A‧‧‧彈性接觸部
82‧‧‧訊號端子
82A‧‧‧彈性接觸部
90‧‧‧第二端子
90B‧‧‧彈性接觸部
92‧‧‧第二端子
92B‧‧‧彈性接觸部
94‧‧‧狹窄部分
100‧‧‧板緣接收槽
140A‧‧‧第一絕緣件
140B‧‧‧第二絕緣件
140C‧‧‧第三絕緣件
140D‧‧‧第四絕緣件
142A‧‧‧第一端子
142B‧‧‧第二端子
142C‧‧‧第三端子
142D‧‧‧第四端子
143D‧‧‧絕緣條
144A‧‧‧凹部
144B‧‧‧熱熔柱
144C‧‧‧熱熔柱
144D‧‧‧凹部
145D‧‧‧絕緣本體
146A‧‧‧熱熔柱
146B‧‧‧定位槽
146C‧‧‧定位塊
146D‧‧‧定位塊
148B‧‧‧孔
148C‧‧‧定位孔
148D‧‧‧熱熔柱
260‧‧‧支撐槽
262‧‧‧突肋
270‧‧‧柱孔
V-V‧‧‧線
W-W‧‧‧線
Z-Z‧‧‧線
37‧‧‧支架
參閱詳細說明與申請專利範圍結合考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號係指相同的元件。
圖1為示意圖，例示本揭露實施例之組裝有電路板(electrical board)與印刷電路板(printed circuit board，PCB)的板緣連接器。
圖2為示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器與PCB的配置。
圖3為立體示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器。
圖4為另一立體示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器。
圖5為上視圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器。
圖6為本揭露實施例之圖1之板緣連接器沿著線Z-Z的剖面示意圖。
圖7為例示本揭露實施例之圖6的局部放大示意圖。
圖8為立體示意圖，例示本揭露實施例之熱熔(heat stake)前的圖1所示之板緣連接器。
圖9為另一立體示意圖，例示本揭露實施例之熱熔(heat stake)前的圖1所示之板緣連接器。
圖10為本揭露實施例之圖8所示的板緣連接器的分解的立體示意圖。
圖11為本揭露實施例之圖8所示的板緣連接器的分解的另一立體示意圖。
圖12為示意圖，例示本揭露實施例之下殼體、第一端子組、第二端子組與第三端子組的配置。
圖13為示意圖，由不同角度例示本揭露實施例之圖12所示的配置。
圖14為例示本揭露實施例之圖12的局部放大示意圖。
圖15為示意圖，例示本揭露實施例之上殼體與第四端子組的配置。
圖16為示意圖，例示本揭露實施例之未有圖8所示之絕緣殼體存在下之第一端子組、第二端子組、第三端子組與第四端子組的配置。
圖17為示意圖，由不同角度例示本揭露實施例之圖16所示的配置。
圖18A為例示本揭露實施例之圖12所示之第一端子組的組合圖。
圖18B為例示本揭露實施例之圖12所示之第一端子組的拆解圖。
圖19A為例示本揭露實施例之圖12所示之第二端子組的組合圖。
圖19B為例示本揭露實施例之圖12所示之第二端子組的拆解圖。
圖20A為例示本揭露實施例之圖12所示之第三端子組的組合圖。
圖20B為例示本揭露實施例之圖12所示之第三端子組的拆解圖。
圖21A為例示本揭露實施例之圖15所示之第四端子組的組合圖。
圖21B為例示本揭露實施例之圖15所示之第四端子組的拆解圖。
圖22為前視圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器。
圖23為本揭露實施例之圖22之板緣連接器沿著線W-W的剖面示意圖。
圖24為本揭露實施例之圖22之板緣連接器沿著線V-V的剖面示意圖。
圖25為放大圖，例示本揭露實施例之圖22所示的區域R。
圖26為示意圖，例示本揭露實施例之圖12所示的第一端子組與第二 端子組的配置。
圖27為側視圖，例示本揭露實施例之安裝在圖1所示的PCB上的圖1之板緣連接器。
圖28為側視圖，例示本揭露實施例之使用一按壓固定件將圖1之板緣連接器安裝在圖1之PCB上。
圖式所示之揭露內容的實施例或範例係以特定語言描述。應理解此非意圖限制本揭露的範圍。所述實施例的任何變化或修飾以及本案所述原理任何進一步應用，對於本揭露相關技藝中具有通常技術者而言為可正常發生。元件符號可重複於各實施例中，但即使它們具有相同的元件符號，實施例中的特徵並非必定用於另一實施例。
應理解雖然在本文中可使用第一、第二、第三等用語描述各種元件、組件、區域、層或區段，然而，這些元件、組件、區域、層或區段應不受限於這些用語。這些用語僅用於區分一元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。因此，以下所述之第一元件、組件、區域、層或區段可被稱為第二元件、組件、區域、層或區段，而仍不脫離本揭露發明概念之教示內容。
本揭露所使用的語詞僅用於描述特定例示實施例之目的，並非用以限制本發明概念。如本文所使用，單數形式「一」與「該」亦用以包含複數形式，除非本文中另有明確指示。應理解說明書中所使用的「包括」一詞專指所稱特徵、整數、步驟、操作、元件或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件或其群組的存在。
圖1為示意圖，例示本揭露實施例之組裝有一電路板(electrical board)4與一印刷電路板(printed circuit board，PCB)5的一板緣連接器1。圖2為示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器1與PCB 5的配置。參閱圖1與圖2，板緣連接器1接收電路板4且安裝在PCB 5上。
板緣連接器1包含一絕緣殼體12與留在絕緣殼體12中的複數個端子組14A、14B、14C與14D(如圖16至21所示)。
絕緣殼體12包含一正面10A、一背面10B、一頂面10C與一底面10D。正面10A作為一對接端(mating end)，位在絕緣殼體12之前部。底面10D作為一安裝端。此外，絕緣殼體12另包含一板緣接收槽100。板緣接收槽100具有朝向對接端10A的開口，並且接收電路板4的一板緣41。再者，絕緣殼體12包含一對準突肋(aligning rib)16。對準突肋16由電路板4的對準一狹縫43接收。
圖3為立體示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器1。圖4為另一立體示意圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器1。圖5為上視圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器1。圖6為本揭露實施例之圖1之板緣連接器1沿著線Z-Z的剖面示意圖。圖7為例示本揭露實施例之圖6的局部放大示意圖。
參閱圖3至圖7，板緣連接器1經由一板鎖(board lock)6而安裝於PCB 5。板鎖6包括兩個倒刺61和一個鎖扣突出部62。每一個倒刺61在前後方向與絕緣殼體12抵觸，使得板鎖6固定在絕緣殼體12中。鎖扣突出部62在左右方向與絕緣殼體12的一內側壁36干涉，使得板鎖6固定在絕緣殼體12中。此外，板鎖6包含一腳部件63。在一實施例中，腳部件63包含具有針眼的壓街腳。在另一實施例中，腳部件63可為叉鎖(fork-lock)形式或任何合適的形式。
圖8為立體示意圖，例示本揭露實施例之熱熔(heat stake)前的圖1所示之板緣連接器1。圖9為另一立體示意圖，例示本揭露實施例之熱熔前的圖1所示之板緣連接器1。參閱圖8與圖9，由於尚未進行熱熔操作，因而熱熔柱(例如以下將詳述的一熱熔柱148D)未完全填充柱孔(例如一柱孔33)。在進行熱熔操作之後，熱熔柱完全填充柱孔，如圖1至圖7所示。在一實施例中，熱熔操作包含超聲波熱融操作(ultrasound stake operation)。
圖10為分解圖，例示本揭露實施例之圖8所示的板緣連接器1。圖11為另一分解圖，例示本揭露實施例之圖8所示的板緣連接器1。參閱圖10與圖11，絕緣殼體12包含設置且固定至彼此的一上殼體3與一下殼體2。
下殼體2包含複數個鎖槽21、複數個栓件(stud)24與複數個定位柱23。
上殼體3包含複數個開口31與複數個鎖槽34。
如前所述，下殼體2與上殼體3固定至彼此。板鎖6自上殼體3的鎖槽34經由下殼體2的鎖槽21插入，以及板鎖6的腳部件63由絕緣殼體12的安裝端10D向外延伸出去。
再者，由於腳部件63插入至PCB 5的一固定孔51中，使得板緣連接器1固定至PCB 5。此外，藉由將每一個定位柱23對準PCB 5的定位孔53，使得板緣連接器1對準PCB 5。更詳細而言，定位柱23插入至定位孔53中。
再者，藉由將下殼體2的栓件24插入至上殼體3的開口31中並且接著在栓件24上進行熱熔操作，使得上殼體3與下殼體2固定在一起。
圖12為示意圖，例示本揭露實施例之下殼體2、一第一端子組14A、 一第二端子組14B與一第三端子組14C的配置。圖13為示意圖，由不同角度例示本揭露實施例之圖12所示的配置。參閱圖12與圖13，下殼體2包含一抬升部27與一接收部28。接收部28用以接收第一端子組14A，其將詳述如下。抬升部27用以支撐第二端子組14B、第三端子組14C與第四端子組14D，其將詳述如下。
圖14為例示本揭露實施例之圖12的局部放大示意圖。圖15為示意圖，例示本揭露實施例之上殼體3與第四端子組14D的配置。圖16為示意圖，例示本揭露實施例之未有圖8所示之絕緣殼體12存在下之第一端子組14A、第二端子組14B、第三端子組14C與第四端子組14D的配置。圖17為示意圖，由不同角度例示本揭露實施例之圖16所示的配置。圖18A為例示本揭露實施例之圖12所示之第一端子組14A的組合圖。圖18B為例示本揭露實施例之圖12所示之第一端子組14A的拆解圖。圖19A為例示本揭露實施例之圖12所示之第二端子組14B的組合圖。圖19B為例示本揭露實施例之圖12所示之第二端子組14B的拆解圖。圖20A為例示本揭露實施例之圖12所示之第三端子組14C的組合圖。圖20B為例示本揭露實施例之圖12所示之第三端子組14C的拆解圖。圖21A為例示本揭露實施例之圖15所示之第四端子組14D的組合圖。圖21B為例示本揭露實施例之圖15所示之第四端子組14D的拆解圖。圖22為前視圖，例示本揭露實施例之圖1所示的板緣連接器1。圖23為本揭露實施例之圖22之板緣連接器1沿著線W-W的剖面示意圖。圖24為本揭露實施例之圖22之板緣連接器1沿著線V-V的剖面示意圖。
參照圖14至圖24，第一端子組14A在前後方向上位於第二端子組14B的前方。第三端子組14C係疊置在第二端子組14B上。第四端子組14D係 疊置在第三端子組14C。
第一端子組14A包含一第一絕緣件140A與複數個第一端子142A。該等第一端子142A在一左右方向上配置成一列。各第一端子142A包含一彈性接觸部70A、一固持部72A、一連接部74A與一表面安裝技術(surface mounting technology，SMT)76A。彈性接觸部70A自固持部72A延伸至板緣接收槽100中。再者，當受到按壓時，彈性接觸部70A延伸至下殼體2的一凹部22中。SMT尾部76A自固持部72A延伸至安裝端10A外。更詳細而言，SMT尾部76A自下殼體22的一窗口25延伸至安裝端10D。連接部74A位於固持部72A與SMT尾部76A之間。此外，固持部72A係埋入射出成型(insert molded)在第一絕緣件140A中。
再者，第一端子組14A作為一高頻端子組，經配置以傳送高頻訊號。
各接地端子80的固持部72A係比訊號端子82的固持部寬。再者，兩個彈性接觸部70A與兩個SMT尾部76A自接地端子80的固持部72A延伸。此外，高頻端子組的彈性接觸部70A與SMT尾部76A配置為GGSSGGSSGG...的圖案(pattern)，其中傳送一參考接地的部分以G表示，傳送一高頻訊號的部分以S表示。高頻端子組的固持部72A係配置為GSSGSSG...。以此圖案，可以降低串擾效應，從而增加端子的傳送速度且提高訊號完整性(signal integrity，SI)效能。
第一絕緣件140A包含複數個凹部144A與複數個熱熔柱146A。參閱圖12，各熱熔柱146A插入至接收部28的一柱孔29中。在本揭露中，接收部28包含四個柱孔29。然而，本揭露並不此以為限。
第二端子組14B包含一第二絕緣件140B與複數個第二端子142B。該等第二端子142B在該左右方向上配置成一列。各第二端子142B包含一彈 性接觸部70B、一固持部72B、一連接部74B與一SMT尾部76B。彈性接觸部70B、固持部72B、連接部74B與SMT尾部76B之間的結構關係類似於彈性接觸部70A、固持部72A、連接部74A與SMT尾部76A之間的結構關係。因此，此處省略詳細說明。
彈性接觸部70B自固持部72B延伸至板緣接收槽100中。再者，如圖16所示，當受到按壓時，彈性接觸部70B延伸至第一絕緣件140A的凹部144A中。SMT尾部76B自下殼體2的窗口25延伸至安裝端10D。此外，固持部72B係埋入射出成型在第二絕緣件140B中。
再者，第二端子組14B亦作為高頻端子組。
第二絕緣件140B包含複數個熱熔柱144B、複數個定位槽146B與複數個孔148B。參閱圖12，各熱熔柱144B插入至抬升部27的柱孔270中。在本揭露中，第二絕緣件140B包含兩個熱熔柱144B，以及抬升部27包含兩個柱孔270。然而，本揭露不以此為限。
在本實施例中，兩個端子組14A與14B係作為高頻端子組。然而，本揭露不以此為限。在一些實施例中，板緣連接器1的至少一個端子組係作為高頻端子組。
第三端子組14C包含第三絕緣件140C與複數個第三端子142C。該等第三端子142C在該左右方向上配置成一列。各第三端子142C包含一彈性接觸部70C、一固持部72C、一連接部74C與一SMT尾部76C。彈性接觸部70C、固持部72C、連接部74C與SMT尾部76C之間的結構關係係類似於彈性接觸部70A、固持部72A、連接部74A與SMT尾部76A之間的結構關係，差別在於連接部74C於前後方向上比連接部74A與74B長。此外，固持部72C係埋入射出成型在第三絕緣件140C中。
較長的連接部74C包含一被支撐部75C。參閱圖14，下殼體2包含一支撐部26C。支撐部26C包含複數個支撐槽260位於其上。第三端子142C的被支撐部75C係位於支撐槽260上且由支撐槽260支撐。更詳細而言，各支撐槽260包含一突肋262於支撐槽260的後端。突肋262用以支撐第三端子142C的被支撐部75C。藉由被支撐部75C與突肋262，第三端子142C可坐落在下殼體2上，以更佳共面控制(coplanarity control)SMT尾部76C。彈性接觸部70C自固持部72C延伸至板緣接收槽100中。
再者，第三端子組14C作為低頻端子組，經配置以傳送非高頻訊號。因此，第三端子組14C具有不同於第一與第二端子組14A與14B的圖案。
第三絕緣件140C包含複數個熱熔柱144C、複數個定位塊146C、以及複數個定位孔148C。參閱圖12，每一個熱熔柱144C經由第二絕緣件140B的孔148B而插入至抬升部27的柱孔272中。藉由將定位塊146C對準第二絕緣件140B的定位槽146B，使得第三絕緣件140C對準第二絕緣件140B。
第四端子組14D包含一第四絕緣件140D與複數個第四端子142D。該等第四端子142D在該左右方向上配置成一列。各第四端子142D包含一彈性接觸部70D、一固持部72D、一連接部74D與一SMT尾部76D。彈性接觸部70D、固持部72D、連接部74D與SMT尾部76D之間的結構關係係類似於彈性接觸部70C、固持部72C、連接部74C與SMT尾部76C之間的結構關係。第四端子142D亦具有較長的連接部74D。此外，固持部72D係埋入射出成型在第四絕緣件140D中。
較長的連接部74D包含一支撐部75D。參閱圖14，下殼體2包含一支撐部26D。支撐部26D包含複數個支撐槽260。支撐部75D係位於支撐槽 260上並且由支撐槽260支撐。更詳細而言，各支撐槽260包含一突肋262。突肋262用以支撐支撐部75D。藉由支撐部75D與突肋262，第四端子142D可坐落在下殼體2上，以更佳共面控制SMT尾部76D。彈性接觸部70D自固持部72D延伸至板緣接收槽100中。再者，當受到按壓時，彈性接觸部70D延伸至上殼體3的一凹部32中。
第四端子組14D亦作為低頻端子組，經配置以傳送非高頻訊號。在本揭露中，兩個端子組14C與14D係作為低頻端子組。然而，本揭露不以此為限。在一些實施例中，板緣連接器1的至少一端子組係作為低頻端子組。
第四絕緣件140D包含一絕緣條143D與一絕緣本體145D。絕緣本體145D包含複數個凹部144D、複數個定位塊146D、以及複數個熱熔柱148D。參閱圖17，當受到按壓時，彈性接觸部70C延伸至第四絕緣件140D的凹部144D中。藉由將定位塊146D對準定位孔148C，使得第四絕緣件140D對準第三絕緣件140C。各熱熔柱148D係插入上殼體3的開口33中。
彈性接觸部70A與70D係位於板緣接收槽100的前方，並且在上下方向中彼此相對立。彈性接觸部70B與70C係位於板緣接收槽100後方，並且在上下方向中彼此相對立。SMT尾部76A、76B、76C和76D由安裝端10D的前方至後方依次配置。此外，SMT尾部76A、76B、76C與76D焊接在PCB 5的焊墊52上。
第一端子組14A係位於第二端子組14B的前方，作為高頻端子組。再者，第一端子組14A與第二端子組14B係位在絕緣殼體12的底部並且靠近安裝端10D。因此，第一端子142A與第二端子142B各自的長度是相對短 的。傳送距離因而短。因此，可進一步減少不想要的串擾效應。
圖25為放大圖，例示本揭露實施例之圖22所示的區域R。參閱圖25，彈性接觸部70D配置在一左右方向上與彈性接觸部70A偏移。更詳細而言，彈性接觸部70D係位於彈性接觸部70A之間。
同樣地，彈性接觸部70B配置為在左右方向上與彈性接觸部70C偏移。更詳細而言，彈性接觸部70B係位於彈性接觸部70C之間。
圖26為示意圖，例示本揭露實施例之圖12所示的第一端子組14A與第二端子組14B的配置。參閱圖26，其係說明作為高頻端子組的第一端子組14A與第二端子組14B之配置。
第一端子組14A包含複數個差動訊號端子對(differential pairs of signal terminal)與複數個接地端子。為便於說明，作為訊號端子的第一端子142A係標示為82；以及作為接地端子的第一端子142A係標示為80。
差動訊號端子對82與接地端子80係以交替方式配置。「交替方式」一詞係指差動訊號端子對82的一側係配置一接地端子80，並且差動訊號端子對82的另一側係配置另一接地端子80。或者，接地端子80係位於兩個差動訊號端子對82之間。
更詳細而言，為便於說明，作為接地端子80的第一端子142A的彈性接觸部70A係標示為80A。作為訊號端子82的第一端子142A的彈性接觸部70A係標示為82A。
高頻端子組的彈性接觸部80A與彈性接觸部82A配置圖案為GGSSGGSSGG...，例外是第一端子組14A之最左邊與最右邊的第一端子142A，傳送參考接地的部分係以G表示且傳送高頻訊號的部分係以S表示。
接地端子80與訊號端子82的SMT尾部具有與彈性接觸部80A和82A相同的GGSSGGSSGG配置圖案。
第二端子組14B包含複數個差動訊號端子對與複數個接地端子。為便於說明，作為訊號端子的第二端子142B係標示為92；以及作為接地端子的第二端子142B係標示為90。
差動訊號端子對92與接地端子90的配置係如前所述之交替方式。
更詳細而言，為便於說明，作為接地端子90的第二端子142B的彈性接觸部70B係標示為90B。作為訊號端子92的第二端子142B的彈性接觸部70B係標示為92B。
高頻端子組的彈性接觸部90B與彈性接觸部92B的配置圖案亦為GGSSGGSSGG...，例外是第二端子組14B的最左邊與最右邊的第二端子142B。
接地端子90與訊號端子92的SMT尾部具有與彈性接觸部90B和92B相同的GGSSGGSSGG配置圖案。
雖然第一端子組14A與第二端子組14B具有相同圖案，然而，第二端子組14B的配置圖案係與第一端子組的配置圖案錯開。彈性接觸部92B的S係對應於彈性接觸部80A的G；以及彈性接觸部90B的G係對應於彈性接觸部82A的S。
在一實施例中，第一端子組14A的彈性接觸部80A與82A、第二端子組14B的彈性接觸部90B與92B、第三端子組14C的彈性接觸部70C以及第四端子組14D的彈性接觸部70D係配置如表1所示的圖案(pattern)。下表說明該等彈性接觸部的對應關係。
P表示傳送電力的端子的部分。可依照電路板4的設計，調整每一個第三端子組14C的圖案。例如，在本實施例中，第三端子組14C配置為GSGSGSGS...的圖案。然而，本揭露不以此為限。在本實施例中，第三端子142包含單端型端子(single-ended type terminal)。
此外，第二端子142B的前部(front section)係位於第一端子142A的後部(rear section)上方。因此，可降低串擾效應，因而增加端子的傳送速度並且增加訊號完整性(signal integrity，SI)效能。
再者，第二端子142B的訊號端子92包含一狹窄部分94於彈性接觸部70B與固持部72B之間。狹窄部分94係比固持部72B窄，因而具有相對較低的阻抗。因此，第二端子142B具有相對較低的阻抗。第一端子142A的訊號端子82亦具有狹窄部分，如同狹窄部分94。因此，第一端子142A具有相對較低的阻抗。
圖27為側視圖，例示本揭露實施例之安裝在圖1所示的PCB 5上的圖1之板緣連接器1。圖28為側視圖，例示本揭露實施例之使用一按壓固定件(hold down fixture)39將圖1之板緣連接器1安裝在圖1之PCB 5上。參閱圖27與圖28，板緣連接器1包含四個支架(standoff)37。四個支架37係位於PCB 5上。在一些實施例中，藉由使用按壓固定件39，在回焊(reflow)過程中，其可確保將板邊緣連接器1的SMT尾部稍微壓在PCB 5的焊墊52上，以進行可靠的焊接。由於電路尺寸和設計的複雜性，此方法在 回焊之前和回焊期間確保足夠的共面性(coplanarity)。
雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。
再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟係包含於本申請案之申請專利範圍內。

Claims (29)

  1. 一種板緣連接器，包括：一絕緣殼體，包含：一正面，位於該絕緣殼體的一前部且作為一對接端；一底面，作為一安裝端；一板緣接收槽，具有一開口朝向該對接端；以及一支撐部；複數個端子組，保持在該絕緣殼體中，各端子組包含複數個端子，各端子組的該等端子在一左右方向上配置成一列，各端子包含：一固持部；一彈性接觸部，自該固持部延伸至該板緣接收槽中；以及一尾部，自該固持部延伸至該安裝端外；以及一連接部，位於該固持部與該尾部之間，其中該等端子組至少一者的該端子相較於剩餘端子組的該端子具有一較長的連接部，該較長的連接部包含一被支撐部延伸於一前後方向上，其中該支撐部包含複數個支撐槽位於其上，以及其中該至少一者的各端子的該被支撐部係位於該等支撐槽上並且由該等支撐槽支撐。
  2. 如請求項1所述之板緣連接器，其中各支撐槽包含一突肋於該支撐槽的一後端，經配置以支撐該端子的該被支撐部。
  3. 如請求項1或2所述之板緣連接器，其中該等端子組包含一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組、以及一第四端子組；其中該第一端子組係於該前後方向上位在該第二端子組的前方，其中該第三端子組係疊置在該第二端子組上，其中該第四端子組係疊置在該第三端子組上，其中該第一端子組與該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的前方，並且於一上下方向上彼此相對立，其中該第二端子組與該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的後方，並且於該上下方向上彼此相對立，其中該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等尾部係從該安裝端的該前部朝向該安裝端的一後部依次排列。
  4. 如請求項3所述之板緣連接器，其中該第三端子組與該第四端子組的該等端子包含具有該被支撐部的該較長的連接部，其中該支撐部係一第一支撐部，以及該絕緣殼體另包含一第二支撐部，其中該第一支撐部與該第二支撐部係經配置以支撐該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該等被支撐部。
  5. 如請求項4所述之板緣連接器，其中各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組包含一絕緣件，以及其中各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該固持部係埋入射出成型在該絕緣件中。
  6. 如請求項5所述之板緣連接器，其中該絕緣殼體包含設置且固定至彼此的一上殼體與一下殼體，其中該第一端子組的該絕緣件係固定至該下殼體，其中該第二端子組的該絕緣件係固定至該下殼體且在該第一端子組的該後方，其中該第三端子組的該絕緣件係疊置在該第二端子組的該絕緣件上並且固定至該下殼體，其中該第四端子組的該絕緣件係固定至該上殼體且疊置在該第三端子組的該絕緣件上。
  7. 如請求項6所述之板緣連接器，其中該第一端子組的該絕緣件係一第一絕緣件，該第二端子組的該絕緣件係一第二絕緣件，該第三端子組的該絕緣件係一第三絕緣件，以及該第四端子組的該絕緣件係一第四絕緣件，其中該下殼體包含具有一第一柱孔的一接收部，其中該第一絕緣件包含一第一熱熔柱，該第一絕緣件係經由該第一柱孔與該第一熱熔柱的結合而固定至該接收部，其中該下殼體包含具有一第二柱孔與一第三柱孔的一抬升部，其中該第二絕緣件包含一第二熱熔柱與一第二孔，該第二絕緣件係經由該第二柱孔與該第二熱熔柱的結合而固定至該抬升部，其中該第三絕緣件包含一第三熱熔柱，以及該第三絕緣件係經由該第二絕緣件的該第二孔與該抬升部的該第三柱孔而固定至該第二絕緣件與該抬升部。
  8. 如請求項7所述之板緣連接器，其中該第二絕緣件包含一第二定位槽，以及該第三絕緣件包含一第三定位塊，其中藉由將該第三定位塊對準該第二定位槽，使得該第三絕緣件對準該第二絕緣件。
  9. 如請求項8所述之板緣連接器，其中該第三絕緣件另包含一第三定位孔，以及該第四絕緣件包含一第四定位塊，其中藉由將該第四定位塊對準該第三定位孔，使得該第四絕緣件對準該第三絕緣件。
  10. 如請求項9所述之板緣連接器，其中該上殼體包含一上柱孔，以及該第四絕緣件包含一第四熱熔柱，其中該第四絕緣件係經由該上柱孔與該第四熱熔柱的結合而固定至該上殼體。
  11. 如請求項1或2所述之板緣連接器，其中該尾部包含一表面安裝技術(surface mounting technology，SMT)尾部。
  12. 一種板緣連接器，包括：一絕緣殼體，包含：一正面，位於該絕緣殼體的一前部且作為一對接端；一底面，作為一安裝端；一板緣接收槽，具有一開口朝向該對接端；以及一支撐部；複數個端子組，保持在該絕緣殼體中，各端子組包含複數個端子，各端子組的該等端子在一左右方向上配置成一列，該端子包含：一固持部；一彈性接觸部，自該固持部延伸至該板緣接收槽中；以及一尾部，自該固持部延伸至該安裝端外；以及一連接部，位於該固持部與該尾部之間；其中該等端子組的至少一者係作為一高頻端子組，經配置以傳送一高頻訊號，以及該等端子組的至少一者係作為一低頻端子組，經配置以傳送一非高頻訊號，其中該高頻端子組包含複數個差動訊號端子對與複數個接地端子，其中該等差動訊號端子對與該等接地端子係以交替方式配置，其中該高頻端子組的該彈性接觸部係以GGSSGG的圖案配置，其中傳送一參考接地的部分係以G表示，以及傳送該高頻訊號的部分係以S表示。
  13. 如請求項12所述之板緣連接器，其中各接地端子的該固持部係比該等差動訊號端子對的各端子的固持部寬，兩個彈性接觸部與兩個尾部係延伸自該接地端子的該固持部。
  14. 如請求項13所述之板緣連接器，其中該高頻端子組的該等尾部係以該圖案配置。
  15. 如請求項12、13或14所述之板緣連接器，其中該等端子組包含一第一端子組、一第二端子組、一第三端子組與一第四端子組，其中該等端子組中的兩個係作為該高頻端子組，以及該等端子組中的另兩個係作為該低頻端子組。
  16. 如請求項15所述之板緣連接器，其中該第一端子組係於一前後方向上在該第二端子組的前方，其中該第一端子組與該第二端子組係比該第三端子組與該第四端子組更接近該安裝端，其中該第三端子組係疊置在該第二端子組上，其中該第四端子組係疊置在該第三端子組上，其中該第一端子組與該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的前方，並且於一上下方向彼此相對立，其中該第一端子組的該等端子的該等彈性接觸部係在該第四端子組的該等端子的該等彈性接觸部下方，其中該第二端子組與該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部係位在該板緣接收槽的後方，並且於該上下方向彼此相對立，其中該第二端子組的該等端子的該等彈性接觸部係在該第三端子組的該等端子的該等彈性接觸部下方，其中該第一端子組與該第二端子組係作為該高頻端子組，以及該第三端子組與該第四端子組係作為該低頻端子組。
  17. 如請求項16所述之板緣連接器，其中該第四端子組的該彈性接觸部於該左右方向與該第一端子組的該彈性接觸部錯開，以及其中該第三端子組的該彈性接觸部於該左右方向與該第二端子組的該彈性接觸部錯開。
  18. 如請求項17所述之板緣連接器，其中該第四端子組的該等彈性接觸部係位在該第一端子組的該等彈性接觸部之間，以及其中該第三端子組的該等彈性接觸部係位在該第二端子組的該等彈性接觸部之間。
  19. 如請求項16所述之板緣連接器，其中各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組包含一絕緣件，以及其中各該第一端子組、該第二端子組、該第三端子組與該第四端子組的該等端子的該固持部係埋入射出成型在該絕緣件中。
  20. 如請求項19所述之板緣連接器，其中該絕緣殼體包含設置且固定至彼此的一上殼體與一下殼體，其中該第一端子組的該絕緣件係固定至該下殼體，其中該第二端子組的該絕緣件係固定至該下殼體並且在該第一端子組的該後方，其中該第三端子組的該絕緣件係疊置在該第二端子組的該絕緣件上並且固定至該下殼體，其中該第四端子組的該絕緣件係固定至該第三端子組的該絕緣件並且疊置在該第三端子組的該絕緣件上。
  21. 如請求項16所述之板緣連接器，其中該第一端子組的該等彈性接觸部與該第二端子組的該等彈性接觸部係以該圖案配置，該第一端子組的該等彈性接觸部的配置圖案係與該第二端子組的該等彈性接觸部的配置圖案錯開。
  22. 如請求項21所述之板緣連接器，其中當該第一端子組的該彈性接觸部係G時，該第二端子組的該彈性接觸部係S；以及當該第一端子組的該彈性接觸部係S時，該第二端子組的該彈性接觸部係G。
  23. 如請求項22所述之板緣連接器，其中該第一端子組包含一第一端子，以及該第二端子組包含一第二端子，其中該第二端子的一前部係在該第一端子的一後部上方。
  24. 一種板緣連接器，包括：一絕緣殼體，包含：一正面，作為該板緣連接器的一對接端；一背面，與該正面相對立；一頂面；一底面，與該頂面相對立，並且作為該板緣連接器的一安裝端；一板緣接收槽，具有一開口朝向該對接端；以及一第一支撐部，包含複數個第一支撐槽；一第一端子組，保持在該絕緣殼體中，包含在一左右方向上配置成一列的複數個第一端子，各第一端子包含：一第一彈性接觸部，延伸至該板緣接收槽中；以及一第一SMT尾部；一第二端子組，保持在該絕緣殼體中，包含在該左右方向上配置成一列的複數個第二端子，各第二端子包含：一第二彈性接觸部，延伸至該板緣接收槽中；以及一第二SMT尾部；一第三端子組，保持在該絕緣殼體中，包含在該左右方向上配置成一列的複數個第三端子，各第三端子包含：一第三固持部；一第三彈性接觸部，自該固持部延伸至該板緣接收槽中；一第三SMT尾部；以及一第三連接部，經配置以將該第三固持部連接至該第三SMT尾部；以及一第四端子組，保持在該絕緣殼體中，包含在該左右方向上配置成一列的複數個第四端子，各第四端子包含：一第四固持部；一第四彈性接觸部，自該第四固持部延伸至該板緣接收槽中；一第四SMT尾部；以及一第四連接部，經配置以將該第四固持部連接至該第四SMT尾部，其中該第三連接部與該第四連接部至少一者包含一被支撐部，該被支撐部於一前後方向延伸，該被支撐部係位在該等第一支撐槽上並且由該等第一支撐槽支撐，其中該第一彈性接觸部與該第四彈性接觸部係比該第二彈性接觸部與該第三彈性接觸部更接近該正面，其中該第一SMT尾部、該第二SMT尾部、該第三SMT尾部與該第四SMT尾部自該安裝部向外延伸，其中該第四SMT尾部係比該第一SMT尾部、該第二SMT尾部與該第三SMT尾部更接近該背面，其中該第三SMT尾部係比該第一SMT尾部與該第二SMT尾部更接近該背面，以及其中該第二SMT尾部係比該第一SMT尾部更接近該背面。
  25. 如請求項24所述之板緣連接器，其中該等第一支撐槽各自包含一突肋於該第一支撐槽的一後端，其中該突肋係經配置以支撐該被支撐部。
  26. 如請求項24或25所述之板緣連接器，其中該第一端子組係於該前後方向在該第二端子組的前方，其中該第三端子組係於上下方向疊置在該第二端子組上，其中該第四端子組係於該上下方向疊置在該第三端子組上，其中該第一彈性接觸部與該第四彈性接觸部係於該上下方向彼此相對立，其中該第二彈性接觸部與該第三彈性接觸部係於該上下方向彼此相對立。
  27. 如請求項24所述之板緣連接器，其中該絕緣殼體另包含具有一第二支撐槽的一第二支撐部，其中該第三連接部包含一第三被支撐部，其係由該第一支撐槽支撐，以及其中該第四連接部包含一第四被支撐部，其係由該第二支撐槽支撐。
  28. 如請求項27所述之板緣連接器，其中該第一支撐槽與該第二支撐槽各自包含一突肋，其中該第一支撐槽的該突肋係經配置以支撐該第三被支撐部，以及其中該第二支撐槽的該突肋係經配置以支撐該第四被支撐部。
  29. 如請求項24所述之板緣連接器，其中該絕緣殼體包含一上殼體經配置以保持該第四端子組，以及一下殼體經配置以保持該第一端子組、該第二端子組與該第三端子組。
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