TW201911674A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，其包括塑膠本體及固持於所述塑膠本體的複數導電端子，所述導電端子包括成對設置的差分訊號端子及排佈於差分訊號端子旁側的接地端子，所述塑膠本體包括導電塑膠和絕緣塑膠，所述接地端子設置於所述導電塑膠中，所述差分訊號端子鑲埋成型於所述絕緣塑膠中而形成端子模組，端子模組組裝在所述導電塑膠上，所述接地端子通過所述導電塑膠達成電連接，所述差分訊號端子通過所述絕緣塑膠與所述導電塑膠電性隔離，不僅改善了高頻訊號引起的串擾問題，也避免了傳統接地片由於結構設計局限性大而造成容易導通不良的缺陷。

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種傳輸高頻訊號的電連接器。
台灣新型專利第TWM419266號公告了一種高速連接器結構，包括包括絕緣本體及組裝於絕緣本體的第一端子，絕緣本體設有向前延伸的舌板，舌板具有相對的第一表面及第二表面，該第一端子包括沿舌板排列的至少兩個接地端子和位於該兩個接地端子之間的一個差分訊號端子對，且第一端子具有向前延伸且位於舌板的第一表面的接觸段，該電連接器還包括組設於舌板前端的第一接地件，該第一接地件具有對應各接地端子延伸出的複數彈性分叉，所述第一接地件經彈性分叉與上述接地端子連接。然而，由於所述第一接地件組裝於絕緣本體且與接地端子分離設置，因此可能導致導通不良，影響電連接器中高頻訊號的傳輸品質。
因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
本發明的目的在於提供一種能顯著改善高頻訊號引起的串擾問題的電連接器。
為實現上述目的，本發明可採用如下技術方案來實現：一種電連接器，其包括塑膠本體及固持於所述塑膠本體的複數導電端子，所述導電端子包括成對設置的差分訊號端子及排佈於差分訊號端子旁側的接地端子，所述塑膠本體包括導電塑膠和絕緣塑膠，所述接地端子設置於所述導電塑膠中，所述差分訊號端子鑲埋成型於所述絕緣塑膠中而形成端子模組，所述端子模組組裝在所述導電塑膠上，所述接地端子通過所述導電塑膠達成電連接，所述差分訊號端子通過所述絕緣塑膠與所述導電塑膠電性隔離。
與現有技術相比，本發明中接地端子通過導電塑膠達成連接且差分訊號端子與導電塑膠通過包覆在所述差分訊號端子外的絕緣塑膠電性隔離，可保證各個接地端子之間的穩定連接，同時也進一步改善了高頻訊號引起的串擾問題。
以下，將結合第一圖至第七圖介紹本發明電連接器的實施方式。
如第一圖與第四圖所示，本發明是一種用於傳輸高頻訊號的電連接器100，其包括塑膠本體1及固持於所述塑膠本體1的複數導電端子2，所述導電端子2包括成對設置的差分訊號端子22及排佈於差分訊號端子22旁側的接地端子21，所述塑膠本體1包括導電塑膠11和絕緣塑膠12，所述接地端子21設置於所述導電塑膠11中，所述接地端子21可通過鑲埋成型或組裝的方式設置在所述導電塑膠11內，所述差分訊號端子22鑲埋成型於所述絕緣塑膠12中而形成端子模組20，所述端子模組20組裝在所述導電塑膠11上，所述接地端子21通過所述導電塑膠11達成電連接，所述差分訊號端子22通過所述絕緣塑膠12與所述導電塑膠11電性隔離。如此，可保證各個接地端子21之間的連接較為穩定，更好地改善了高頻訊號引起的串擾問題。
參閱第一圖至第六圖，所述導電塑膠11包括導電基部111及自所述導電基部111邊緣向前延伸的導電舌板112，所述絕緣塑膠12包括絕緣基部121及自所述絕緣基部121向前延伸的絕緣舌板122，所述差分訊號端子22包括接觸部201、接腳203以及連接所述接觸部201與接腳203的中間部202，所述接觸部201埋設在絕緣舌板122內且裸露於絕緣舌板122的一表面，所述接腳203延伸出所述絕緣基部121，所述絕緣舌板122組裝在所述導電舌板112的一表面而形成完整的用以與一對接連接器（未圖示）對接的對接舌板102，所述絕緣基部121固定在所述導電基部111內。
如第四圖至第七圖所示，所述導電基部111設有前後貫通的收容孔1111，所述絕緣基部121組裝並固定於所述收容孔1111中，所述導電舌板112設有與所述收容孔1111連通的安裝槽1121，所述絕緣舌板122從所述絕緣基部121向前延伸並容置於所述安裝槽中1121。所述安裝槽1121從所述對接舌板102的一個表面向對接舌板厚度中心方向凹設形成，所述安裝槽1121接近但不貫穿所述對接舌板102的另一表面，組裝後所述絕緣舌板122的表面與所述導電舌板112的表面平齊。所述導電基部111的收容孔1111內設置有突伸的抵擋塊1112，所述抵擋塊1112包括面向後側的抵擋面1113，所述絕緣基部121的前端面1210抵靠於所述抵擋面1113。所述前端面1210與所述抵擋面1113的配合可在所述端子模組20從後往前組裝至所述導電塑膠11時起到止擋和定位作用，在本實施例中，所述收容孔1111設置為剛好能夠容納所述絕緣基部121的大小，可保證所述端子模組20穩固且牢靠地組裝至所述導電塑膠11中。
參閱第一圖至第六圖，所述塑膠本體1包括基座101及自所述基座101向前延伸的對接舌板102，所述基座101包括所述導電基部111和所述絕緣基部121，所述對接舌板102包括相對設置的第一表面1021與第二表面1022，每個所述導電端子2包括位於所述對接舌板102表面的接觸部201、固定在所述基座101的中間部202及延伸出所述基座101後端面的接腳203，所述第一表面1021設有凸肋110而將所述第一表面1021分成兩部分，所述導電端子2包括第一端子組23、第二端子組24和第三端子組25，所述第一端子組23排佈在所述第一表面1021的凸肋110的一側；所述第二端子組24排列於所述第一表面1021的凸肋110的另一側；所述第三端子組25排列於所述第二表面1022；所述第三端子組25排列在所述第二表面1022對應於所述凸肋100處。
如第一圖至第四圖所示，所述第一、第三端子組23、25均包括複數對所述差分訊號端子22和位於每對差分訊號端子22兩側的接地端子21，所述每對差分訊號端子22鑲埋成型在同一塊絕緣塑膠12中而形成一所述端子模組20，每相鄰的兩端子模組20之間被所述接地端子21隔開。
參閱第一圖，所述第二端子組24包括電源端子26，所述塑膠本體1還包括包覆成型在所述電源端子26上的絕緣塊13，所述絕緣塊13將所述電源端子26與所述導電塑膠11電性隔離，從而保證較大的電流能夠從所述電源端子26安全通過。重點參閱第四圖至第六圖，在本實施例中，所述導電基部111設有前後貫通的收容部1116，包覆有電源端子26的所述絕緣塊13貫穿收容部1116從後往前組裝至所述導電塑膠11上。所述電源端子26包括較長的第一電源端子261及較短的第二電源端子262，所述絕緣塊13在所述第二電源端子262的端部形成凹口130，所述導電塑膠11設有收容所述絕緣塊13及電源端子26的收容腔1114以及位於收容腔1114前端的凸塊1115，所述收容腔1114設置於所述導電舌板上112且與所述收容部1116連通，所述凸塊1115收容在所述凹口130內。
如第一圖和第二圖所示，在本實施例中，所述電連接器100還包括設置於所述塑膠本體1的測試端子3，所述測試端子3為進行測試實驗時所使用。所述塑膠本體1還設置有凹陷的掏料結構4，所述掏料結構4可增加所述塑膠本體1在注塑成型時塑膠的流動性。所述塑膠本體1還包括從所述導電基部111縱長兩側向後一體延伸的安裝部14，所述安裝部14設有用於組裝固定所述電連接器100至一電路板（未圖示）的安裝孔140。
綜上所述，可知本發明之電連接器100的接地端子21通過所述導電塑膠11達成電連接，所述差分訊號端子22通過與所述絕緣塑膠12形成端子模組20一體組裝至導電塑膠11而與所述導電塑膠11電性隔離，不僅改善了高頻訊號引起的串擾問題，同時也避免了傳統的接地片由於結構設計局限性大而造成容易導通不良的缺陷。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1‧‧‧塑膠本體
122‧‧‧絕緣舌板
100‧‧‧電連接器
13‧‧‧絕緣塊
101‧‧‧基座
130‧‧‧凹口
102‧‧‧對接舌板
2‧‧‧導電端子
1021‧‧‧第一表面
20‧‧‧端子模組
1022‧‧‧第二表面
201‧‧‧接觸部
11‧‧‧導電塑膠
202‧‧‧中間部
110‧‧‧凸肋
203‧‧‧接腳
111‧‧‧導電基部
21‧‧‧接地端子
1111‧‧‧收容孔
22‧‧‧差分訊號端子
1112‧‧‧抵擋塊
23‧‧‧第一端子組
1113‧‧‧抵擋面
24‧‧‧第二端子組
1114‧‧‧收容腔
25‧‧‧第三端子組
1115‧‧‧凸塊
26‧‧‧電源端子
1116‧‧‧收容部
261‧‧‧第一電源端子
112‧‧‧導電舌板
262‧‧‧第二電源端子
1121‧‧‧安裝槽
3‧‧‧測試端子
12‧‧‧絕緣塑膠
4‧‧‧掏料結構
121‧‧‧絕緣基部
14‧‧‧安裝部
1210‧‧‧前端面
140‧‧‧安裝孔
第一圖係本發明電連接器之立體圖；
第二圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體圖；
第三圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體圖；
第四圖係第一圖所示電連接器之部份立體分解圖；
第五圖係第四圖所示電連接器另一角度之部分立體分解圖；
第六圖係第四圖所示端子和絕緣塑膠進一步之立體分解圖；及
第七圖係本發明電連接器沿第一圖中VII-VII方向的剖視圖。

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括： 塑膠本體；及 複數導電端子，係固持於所述塑膠本體，所述導電端子包括成對設置的差分訊號端子及排佈於差分訊號端子旁側的接地端子； 其中，所述塑膠本體包括導電塑膠和絕緣塑膠，所述接地端子設置於所述導電塑膠中，所述差分訊號端子鑲埋成型於所述絕緣塑膠中而形成端子模組，所述端子模組組裝在所述導電塑膠上，所述接地端子通過所述導電塑膠達成電連接，所述差分訊號端子通過所述絕緣塑膠與所述導電塑膠電性隔離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述導電塑膠包括導電基部及自所述導電基部邊緣向前延伸的導電舌板，所述絕緣塑膠包括絕緣基部及自所述絕緣基部延伸的絕緣舌板，所述差分訊號端子包括接觸部、接腳以及連接接觸部與接腳的中間部，所述接觸部埋設在所述絕緣舌板內且裸露於所述絕緣舌板的一表面，所述接腳延伸出所述絕緣基部，所述絕緣舌板組裝在所述導電舌板的一表面而形成完整的用來與一對接連接器對接的對接舌板，所述絕緣基部固定在所述導電基部內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器，其中所述導電基部設有前後貫通的收容孔，所述絕緣基部組裝並固定於所述收容孔中，所述導電舌板設有與所述收容孔連通的安裝槽，所述絕緣舌板從所述絕緣基部向前延伸並容置於所述安裝槽中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中所述安裝槽從所述對接舌板的一個表面向對接舌板厚度中心方向凹設形成，所述安裝槽接近但不貫穿所述對接舌板的另一表面，組裝後所述絕緣舌板的表面與所述導電舌板的表面平齊。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中所述導電基部的收容孔內設置有突伸的抵擋塊，所述抵擋塊包括面向後側的抵擋面，所述絕緣基部的前端面抵靠於所述抵擋面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述塑膠本體包括基座及自所述基座向前延伸的對接舌板，所述對接舌板包括相對設置的第一表面與第二表面，每個所述導電端子包括位於所述對接舌板表面的接觸部、固定在所述基座的中間部及延伸出所述基座後端面的接腳，所述第一表面設有凸肋而將所述第一表面分成兩部分，所述導電端子包括第一端子組、第二端子組和第三端子組，所述第一端子組排佈在所述第一表面的凸肋的一側；所述第二端子組排列於所述第一表面的凸肋的另一側；所述第三端子組排列於所述第二表面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電連接器，其中所述第一、第三端子組均包括複數對所述差分訊號端子和位於每對差分訊號端子兩側的接地端子，所述每對差分訊號端子鑲埋成型在同一塊絕緣塑膠中而形成一所述端子模組，每相鄰的兩端子模組之間被所述接地端子隔開。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的電連接器，其中所述第二端子組包括電源端子，所述塑膠本體還包括包覆成型在所述電源端子上的絕緣塊，所述絕緣塊將所述電源端子與所述導電塑膠電性隔離。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電連接器，其中所述電源端子包括較長的第一電源端子及較短的第二電源端子，所述絕緣塊在所述第二電源端子的端部形成凹口，所述導電塑膠設有收容所述絕緣塊及電源端子的收容腔以及位於收容腔前端的凸塊，所述凸塊收容在所述凹口內。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項任一項所述的電連接器，其中所述接地端子通過鑲埋成型或組裝的方式設置在所述導電塑膠內。
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