TWM497362U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係涉及一種電連接器，尤其係涉及一種具有改善訊號端子阻抗作用之電連接器。

發表數年之第三代通用序列匯流排(USB 3.0)已經於臺式電腦、筆記型電腦、外接式硬碟、隨身碟等產品上隨處可見，而USB 3.0之增強版已經於2013年7月由USB 3.0推廣小組(USB 3.0 Promoter Group)正式揭露規格，且以USB 3.1之名，確立標準。USB-IF(USB Implements Forum)，即，通用介面業界聯合組織，該組織透過更新USB 3.1規格之系統架構，讓USB 3.1晶片除得提供應用產品高達10Gbit/s之傳輸頻寬外，還能擁有更理想之電源管理效率。著眼於現在電子產品輕薄化設計之趨勢，USB 3.0推廣小組早於2013年12月宣佈開發新一代USB連接器，稱為Type-C連接器，並於2014年8月11日公開了Type-C新型連接器之規格書，Type-C連接器是以USB 3.1及USB 2.0技術為基礎所設計。除支援USB 3.1資料傳輸速度10Gbit/s，連接器尺寸將與Micro USB 2.0連接器相當，插座介面也不再有方向性，即插頭連接器可以正反兩個方向插入插座連接器。USB Type-C規格書顯示了插座連接器之結構。

我司為順應行業發展趨勢，積極研發Type-C新型連接器，於USB Type-C規格書中提供之對接連接器之差分特性阻抗應限制於85Ω±9Ω（上升時間按20%-80%計算大約是40ps），然，端子接觸部之插接處因為和對接連接器端子接觸而造成所述部位阻抗偏低，以往業界常規做法是藉由改變連接器之插接處端子之寬度來改善阻抗，然，USB Type-C規格書中提供之一對差分對端子中的兩差分訊號端子之間之最小間距為0.5mm，且規格書中對插接處端子寬度也有所限制為0.28±0.04 mm，因而藉由改變插接處端子本身之結構如端子寬度等來改善阻抗效果往往不理想。

綜上所述，如何使得所述電連接器於其插接端子結構符合USB Type-C連接器規範之前提下，改善端子插接處之阻抗是目前亟待解決之問題。

本創作之主要目的在於提供一種電連接器，該電連接器能降低插接處訊號端子之電容效應從而達到提高阻抗之效果。

為了達到前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器，可與一對接連接器進行插接，所述電連接器包括端子座及設置於端子座之兩排端子；所述端子座包括位於前側之對接舌板及位於後側之本體部，對接舌板具有相對之兩個表面，所述兩排端子包括用以與所述對接連接器進行對接之接觸部及延伸出本體部之接腳，所述對接舌板的兩個相對表面分別設有複數端子槽，所述端子之接觸部分別收容於端子槽內，至少部分所述端子槽於對應所述接觸部之區域進一步凹陷形成凹槽或通孔。

與先前技術相比，本創作電連接器具有結構緊湊、輕薄，製造及組裝方便等優點，並且可以降低插接處差分訊號端子之電容效應從而達到提高阻抗之效果，使其阻抗值符合USB Type-C規格書中限制之阻抗範圍內。

100‧‧‧電連接器

101‧‧‧端子座

102‧‧‧對接腔

105‧‧‧對接舌板

106‧‧‧本體部

107‧‧‧肋壁

10‧‧‧金屬殼體

11‧‧‧安裝腳

12‧‧‧彈片

13‧‧‧凸肋

20‧‧‧金屬罩

21‧‧‧安裝腳

30‧‧‧舌板件

31‧‧‧遮蔽板

311 32‧‧‧前部區域 絕緣部

312 320‧‧‧後部區域 固定部區

321‧‧‧端子槽區

322‧‧‧凹槽

323‧‧‧圓孔

324‧‧‧擋塊

325‧‧‧抵壓部

326‧‧‧缺口

40‧‧‧接地件

41‧‧‧主體部

411‧‧‧短壁

412‧‧‧長壁

42‧‧‧接地部

43‧‧‧彈片

50‧‧‧下端子模組

510‧‧‧金屬殼體

51‧‧‧本體部

512‧‧‧金屬罩

511‧‧‧淺凹部

514‧‧‧彈片

513‧‧‧固定肋

52‧‧‧臺階部

516‧‧‧安裝腳

521‧‧‧缺口部

520‧‧‧端子座

53a、53b‧‧‧差分訊號端子

53‧‧‧端子

531‧‧‧接觸部

530‧‧‧端子模組

533‧‧‧上端子模組

532‧‧‧接腳

536‧‧‧上絕緣部

534‧‧‧上端子組

5362‧‧‧通孔

5361‧‧‧上端子槽

543‧‧‧下端子模組

537‧‧‧凸肋

546‧‧‧下絕緣部

544‧‧‧下端子組

5462‧‧‧通孔

5461‧‧‧下端子槽

556‧‧‧遮蔽板

547‧‧‧直立板

590‧‧‧接地件

560‧‧‧插設部

594‧‧‧垂直端

592‧‧‧孔洞

600‧‧‧電路板

60‧‧‧下端子模組

611‧‧‧淺凹部

61‧‧‧本體部

62‧‧‧臺階部

613‧‧‧凹槽

63‧‧‧端子

621‧‧‧缺口部

631‧‧‧接觸部

63a、63b‧‧‧差分訊號端子

632‧‧‧接腳

70‧‧‧定位件

第一圖係本創作一優選實施例之電連接器之立體圖；

第二圖係第一圖所示電連接器之部分立體分解圖；

第三圖係第二圖所示電連接器之端子座之部分立體分解圖；

第四圖係第三圖所示電連接器之端子座之另一角度之立體分解圖；

第五圖係第三圖所示端子座之立體分解圖；

第六圖係第五圖另一角度之立體分解圖；

第七圖係第一圖沿虛線Ⅶ-Ⅶ之剖面圖；

第八圖係第五圖所示絕緣部之立體圖；

第九圖係第八圖另一角度之立體圖；

第十圖係第一圖所示本創作電連接器以高頻類比軟體進行測試後之波形圖；

第十一圖係本創作電連接器另一優選實施例之電連接器之立體圖；

第十二圖係第十一圖所示電連接器之部分立體分解圖；

第十三圖係第十二圖所示電連接器之端子座之部分立體分解圖；

第十四圖係第十三圖另一角度之立體分解圖；

第十五圖係第十三圖所示端子座之立體分解圖；

第十六圖係第十五圖另一角度之立體分解圖；

第十七圖係第十五圖所示上、下端子模組及遮蔽板之立體分解圖；

第十八圖係第十七圖另一角度之立體分解圖；及

第十九圖係第十一圖沿虛線ⅩⅨ-ⅩⅨ之剖面圖。

下面結合第一圖至第十圖詳細描述本創作電連接器之一優選實施例。

請參閱第一圖至第二圖，本創作電連接器100為一種板端連接器，通常與對接連接器（未圖示）配合使用，所述電連接器100包括金屬殼體10、金屬罩20以及端子座101。所述端子座101包括位於前側之對接舌板105及位於後側之本體部106，對接舌板105具有相對之兩個表面，兩排端子53、63設置於端子座上，每一端子包括排列於對接舌板之接觸部531、631及延伸出本體部之接腳532、632。

結合第八圖至第九圖及第十五圖，所述對接舌板105之兩個相對表面分別於對應所述接觸部531、631之區域進一步凹陷形成凹槽322或通孔5462。所述對接舌板105之兩個相對表面分別設有複數端子槽及形成端子槽之肋壁107，前述端子接觸部531、631分別收容於端子槽內，其中肋壁107間隔本體部106一定距離。對接舌板105於鄰近本體部之根部設有臺階部108，於前後方向上前述凹槽322間隔臺階部108一定距離。臺階部之兩個相對表面分別設置有接地件40。請結合參閱第七圖，對接舌板105之兩個相對表面之所述凹槽322或通孔彼此貫穿，對接舌板105內設置遮蔽板31，遮蔽板31橫穿前述凹槽322或者通孔。

金屬殼體10安裝於端子座101上。金屬殼體10固定於本體部106上且圍繞對接舌板105及接地件40，且金屬殼體10與對接舌板105及接地件40之間形成一對接腔102。金屬殼體10之上壁於臨近前端處分別設有兩個向對接腔102延伸之彈片12，下壁之內壁面設有向對接腔102內凸伸之兩條凸肋13，凸肋13沿對接連接器進行插拔之方向延伸，金屬殼體10於其兩側之後端設有安裝腳11。

金屬罩20固定於金屬殼體10之外側，通常，金屬罩20藉由鐳射焊接方式焊接於金屬殼體10上。所述金屬罩20之兩側設有向下延伸之安裝腳21，安裝腳21與金屬殼體之安裝腳11呈前後排列，用以將電連接器100固定於電路板（未圖示）上。金屬罩20覆蓋金屬殼體10之頂面、兩個側面及後面，產生較好之遮罩作用，尤其金屬罩20之後面不但遮罩電連接器100之後端面，而且具有表面焊接之焊接點，產生輔助焊接之作用。

下面介紹端子座101之具體結構。參第三圖至第六圖，所述端子座101包括接地件40，上、下端子模組60、50，夾持於上、下端子模組之間之舌板件30，以及用以固定前述端子模組之定位件70。

下端子模組50包括絕緣本體部51、位於本體部51前側之臺階部52及下端子組53，所述下端子組53中之每一下端子均包括向前延伸出臺階部52之接觸部531及延伸出本體部51且自本體部51後端向下彎折之下端子接腳532，所述下端子接腳532呈兩排排列，所述絕緣本體部51及臺階部52均可為塑膠製成，下端子還包括埋設於塑膠內之中間部（未標號）。依據USB Type-C規格書中端子規範，所述下端子組53包括12根訊號端子，至少包括差分訊號端子對、電源端子及接地端子，其中一對差分訊號端子53a用以傳輸資料，另一對差分訊號端子53b用以接收資料。下端子模組50之臺階部52之兩側上端設有缺口部521。定位件70對應下端子53設有複數通孔（未標號），定位件70兩端分別具有一個向上延伸之鎖扣腳71，鎖扣腳71具有向外凸出之勾部711。

上端子模組60結構與下端子模組50大致相同，上端子模組60包括絕緣本體部61、位於本體部61前側之臺階部62及上端子組63，所述上端子組63中之每一上端子均包括向前延伸出臺階部62之接觸部631及延伸出本體部61且自本體部61後端向下彎折之上端子接腳632，所述上端子接腳632呈兩排排列，所述絕緣本體部61及臺階部62均可為塑膠製成，上端子組63中之每一端子還包括埋設於塑膠內之中間部（未標號）。上端子模組60之臺階部62之兩側也設有缺口部621。依據USB Type-C規格書中端子規範，所述上端子組63也包括12根訊號端子，其中一對差分訊號端子63a用以傳輸資料，另一對為差分訊號端子63b用以接收資料。值得一提的是，端子63、53包括有用以高速傳送、接收資料之差分訊號端子63a、63b、53a、53b、電源端子及接地端子，於本實施例中前述凹槽322僅設置於對應差分訊號端子63a、63b、53a、53b之下方。不過本創作不以此為限。

舌板件30包括絕緣部32及遮蔽板31，遮蔽板31之前部區域311埋設於絕緣部32內，後部區域312則裸露於絕緣部32外，前部區域311之兩側邊緣及前邊緣分別凸伸出絕緣部32之前緣及側緣。絕緣部32之前部區域為端子槽區321，後部區域為固定部區320，所述端子槽區321之兩側緣相對於所述固定部區320之兩側緣於平行於舌板件30之水準方向上更為凸出，亦即，端子槽區321較固定部區320更寬，所述寬之方向同端子寬度方向，是故端子槽區321之側緣於鄰接固定部區320處形成一抵壓部325。所述端子槽區321與所述固定部區320交接處設有擋塊324，擋塊324於垂直於舌板件30之豎直方向上於固定部區320之上、下表面凸伸而出。所述絕緣部32於側緣處形成缺口326，使得遮蔽板31部分裸露出來，藉此，遮蔽板31不僅有遮罩效果，而且所述缺口326提供與對接連接器之插接扣持作用，遮蔽板31裸露出來也有助於加強舌板強度及防止對接連接器對舌板件30撞擊時產生之破壞。

接地件40包括矩形之主體部41及自主體部41之後邊緣延伸之兩個板狀接地部42，每個接地部42內衝壓有彈片43。

上、下端子模組將舌板件夾持於中間，從而形成前述端子座，設置有端子接觸部之絕緣部32之前部區域形成前述對接舌板105，上、下端子模組之本體部共同形成端子座之本體部106，上、下端子模組之臺階部共同形成端子座之臺階部108，遮蔽板恰好貫穿凹槽322。接地件包覆於臺階部之上、下表面。

下面再詳細介紹下舌板件之絕緣部，參第八圖至第九圖，絕緣部32位於遮蔽板31兩側之上下兩個表面分別形成有12個供收容上端子接觸部631之上端子槽，以及12個供收容下端子接觸部531之下端子槽，本實施例中，上端子槽中最靠近絕緣部32之兩側緣為左右各一個上接地端子槽均是用以收容接地訊號端子（GND端子）接觸部的，用以收容一對差分訊號端子63a與一對差分訊號端子63b之接觸部之兩組上差分端子槽321b（參第八圖）分別緊鄰所述上接地端子槽而設置，所述上差分端子槽321b為左右兩側各一組，每組上差分端子槽僅次於所述上接地端子槽而靠近絕緣部32之側緣開設於絕緣部32之上表面，每組差分端子槽之數量均為兩個；同樣，前述下端子槽中最靠近絕緣部32之兩側緣為左右各一個下接地端子槽均是用以收容接地訊號端子（GND端子）接觸部的，用以收容一對差分訊號端子53a與一對差分訊號端子53b的接觸部之兩組下差分端子槽321a（參第九圖）分別緊鄰所述下接地端子槽而設置，所述下差分端子槽321a為左右兩側各一組，每組下差分端子槽僅次於所述下接地端子槽而靠近絕緣部32之側緣，每組差分端子槽321a、321b之數量均為兩個，每一個差分端子槽321a、321b之位置與其所收容之差分訊號端子63a、63b、53a、53b相對應。所述每一個上、下差分端子槽321a、321b內均開設有凹槽322（參第八圖至第九圖）。於前後方向上，前述凹槽322向前間隔端子槽一定距離，向後延伸超過所述肋壁107。於電連接器與對接連接器實現電插接的時候，對接連接器之差分訊號端子之接觸部會與所述電連接器之對應的差分訊號端子之接觸部插接形成一插接面（未圖示），所述逃料凹槽322位於差分端子槽321a、321b內對應所述插接面之位置，逃料凹槽322之寬度小於其對應的差分訊號端子63a、63b、53a、53b接觸部631、531之寬度，其長度依據因所述電連接器和對接連接器端子接觸而造成該部位電阻減小的程度來設置以期縮減與USB Type-C規格書中提供的差分特性阻抗的差距，參閱第十圖，於本實施例中，設置所述凹槽322之長度為1.2mm，寬度為0.2mm，上升時間按20%-80%計算，大約是40ps，測得插接點之差分阻抗提高了1Ω，由此可見差分阻抗確實得到了改善。絕緣部32於未設置有端子槽的地方設有複數大小不一的圓孔323，所述圓孔是於注塑成型過程中模具抵壓遮蔽板31後退出形成的。

結合參閱第五圖至第七圖，將進一步闡述本創作電連接器各部件之間的相互關係。上、下端子63、53各12根依據USB Type-C規範插設，每一端子之接觸部631、531均向前延伸出臺階部62、52，每一端子之接腳632、532均延伸出本體部61、51且自本體部61、51後端向下彎折，上、下端子接腳632、532分別均呈兩排排列，上、下端子63、53之中間部埋設於相應塑膠內的，從而形成上、下端子模組60、50。通常，絕緣部32也為塑膠材料，遮蔽板31藉由與絕緣部32注塑成型的方法形成前述舌板件30。接地件40套設於舌板件30後部之固定部區320上，且與固定部區320之上下表面留有一定的空隙以便於上、下端子模組60、50插入，上端子模組60插設於所述接地件40與舌板件30的固定部區320上表面之間的空隙而固定於舌板件30的上表面，上端子的接觸部631恰好收容於上端子槽內。下端子模組50插入所述接地件40與舌板件30之固定部區320下表面之間的空隙而固定於舌板件30之下表面，下端子之接觸部531恰好收容於下端子槽內。上、下端子模組60、50的所述缺口部621、521恰好與擋塊324配合，用以防止上、下端子模組於沿著舌板件30表面方向向前移動。下端子模組50與上端子模組60於相對面分別設有沿端子長度方向延伸之固定肋513與凹槽613，所述固定肋513與凹槽613彼此互補配合。下端子組53中端子之接腳532穿過定位件70上之通孔，勾部711勾扣於下端子模組50之絕緣部本體51的下表面的凹縫（未標號）內而固定至前述下端子模組50。接地件40之主體部41固定於上、下端子模組60、50之臺階部62、52上，兩個短壁411固定於固定部區320之兩側緣且接地件41向前抵壓於所述抵壓部325兩側的後面，兩個長壁412則與舌板件30留有一定的空隙，兩個接地部42則分別位於遮蔽板31的後部區域312之兩側並貼附於上、下端子模組60、50之本體部61、51上，上端子模組60之本體部61設置有淺凹部611，下端子模組50設有另一淺凹部511，平板狀的接地部42恰好收容於所述淺凹部611、511內。組裝於一起的舌板件30、上、下端子模組60、50、接地件40及定位件70構成前述端子座101，金屬殼體10固定於端子座101且圍繞舌板件30及上、下端子模組60、50之臺階部62、52而形成位於其間的對接腔102。舌板件30之兩個表面均排列有端子63、53。金屬罩20焊接於金屬殼體10上。

參閱第七圖至第九圖所示，用以容設端子接觸部631、531的端子槽均開設於絕緣部32之上下兩表面32b、32a上所述端子槽區321。所有端子槽的設置符合USB Type-C規範，於此不再贅述，值得一提的是，用以傳輸和接收資料的差分訊號端子63a、63b、53a、53b容設於對應的差分端子槽321b、321a內，每一差分端子槽321b、321a之部分底壁被以逃料的方式形成凹槽322，所述凹槽322之寬度小於其對應的差分訊號端子63a、63b、53a、53b接觸部之寬度，其長度依據因所述電連接器和對接連接器端子接觸而造成該部位電阻減小的程度來設置以期縮減與USB Type-C規格書中提供的對接連接器差分阻抗之差距。其中絕緣部32由於遮蔽板31澆注塑膠形成，所述凹槽322由固定遮蔽板31的定位銷退出時形成，該凹槽322被遮蔽板31分割成上、下兩個部分。於其他實施方式中，也可以由其他模具形成類似凹槽，請注意，該凹槽322不一定要裸露遮蔽板31。

下面結合第十一圖至第十九圖來描述本創作電連接器之另一優選實施例。

請參閱第十一圖至第十二圖，電連接器500包括金屬殼體510，金屬罩512以及端子座520。金屬殼體510安裝於端子座520上且圍繞其前端部分形成對一對接腔511供對接連接器插接，金屬罩512通常以焊接方式焊接於金屬殼體510上。金屬罩512之兩側設有向下延伸之安裝腳516，用以將電連接器500固定於電路板600上，金屬殼體510之上下側壁設有複數彈片514。

請結合參閱第十三圖至第十五圖，所述端子座520包括端子模組530，接地件590以及藉由二次注塑成型方式與其配合之插設部560。

請進一步參照第十五圖至第十七圖，端子模組530包括上端子模組533、下端子模組543，及夾持於上、下端子模組之間的遮蔽板556。結合參閱第十七圖至第十八圖所示，上端子模組533由上絕緣部536及藉由注塑成型而埋嵌於上絕緣部536內的上端子組534所組成；下端子模組543由下絕緣部546及藉由注塑成型而埋嵌於下絕緣部546內的下端子組544所組成。複數凸肋537垂直於上絕緣部536於其上表面凸伸而出，以及一直立板547設置於下絕緣部546之下表面。藉由所述凸肋537及直立板547，插設部560可與端子模組530進行配合以注塑成型。接地件590借助於其上的孔洞592及垂直端594而與插設部560進行裝配。上絕緣部536之上表面開設有複數上端子槽5361，下絕緣部546之下表面開設有複數下端子槽5461，遮蔽板556位於上、下絕緣部相對表面的端子槽之間。每一端子的前部均為與對接連接器端子對接之接觸部，後部為接腳。結合參看第十九圖，上端子組534中每一端子之接觸部收容於上端子槽5361中，下端子組544中每一端子之接觸部收容於下端子槽5461中，每一上端子槽5361、下端子槽5461之前部區域的底壁被挖空而形成通孔5362、5462（該通孔同時亦為逃料槽）。所述通孔5362、5462之寬度小於其對應的端子之寬度，其長度依據因所述電連接器和對接連接器端子接觸而造成該部位電阻減小的程度來設置以期縮減與USB Type-C規格書中提供的對接連接器阻抗的差距。

綜合以上實施例所述，所述凹槽及通孔於端子槽內之位置依據端子接觸部與對接連接器插接時之插接面而設置，具體為端子槽內對應所述插接面之位置，因為此插接面位置處由於端子接觸部與對接連接器端子接觸造成該部位阻抗變小，所以打薄此部位周圍的塑膠來調整能產生最佳提升阻抗的作用。是故，以上實施例所述的本創作之電連接器不僅能降低插接處訊號端子之電容效應從而達到提高阻抗之效果，具有優良之電氣特性，並且其結構緊湊輕薄，便於製造與組裝。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

30‧‧‧舌板件

31‧‧‧遮蔽板

311‧‧‧前部區域

312‧‧‧後部區域

32‧‧‧絕緣部

320‧‧‧固定部區

321‧‧‧端子槽區

322‧‧‧凹槽

323‧‧‧圓孔

324‧‧‧擋塊

325‧‧‧抵壓部

326‧‧‧缺口

40‧‧‧接地件

41‧‧‧主體部

411‧‧‧短壁

412‧‧‧長壁

42‧‧‧接地部

43‧‧‧彈片

50‧‧‧下端子模組

51‧‧‧本體部

513‧‧‧固定肋

521‧‧‧缺口部

53‧‧‧端子

53a、53b‧‧‧差分訊號端子

60‧‧‧下端子模組

61‧‧‧本體部

611‧‧‧淺凹部

613‧‧‧凹槽

62‧‧‧臺階部

621‧‧‧缺口部

63‧‧‧端子

63a、63b‧‧‧差分訊號端子

70‧‧‧定位件

Claims (10)

1. 一種電連接器，可與一對接連接器進行插接，其包括：
   端子座，係包括位於前側之對接舌板及位於後側之本體部，所述對接舌板具有相對之兩個表面，所述相對之兩個表面分別設有若干端子槽；
   兩排端子，係設置於端子座，所述兩排端子包括用以與所述對接連接器進行對接之接觸部及延伸出所述本體部之接腳，所述接觸部分別收容於所述端子槽內；
   其中，至少部分所述端子槽在對應所述接觸部之區域進一步凹陷形成凹槽或通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述凹槽或通孔之寬度小於對應端子接觸部之寬度。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述凹槽或通孔之寬度為0.2mm，所述凹槽或通孔之長度為1.2mm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述對接舌板之兩個相對表面還分別設有形成所述端子槽之肋壁，所述肋壁間隔本體部一定距離。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中於前後方向上，所述凹槽向前間隔端子槽一定距離，向後延伸超過所述肋壁。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述對接舌板於鄰近本體部之根部設有臺階部，於前後方向上所述凹槽間隔臺階部一定距離。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述對接舌板之兩個相對表面凹槽或通孔彼此貫穿，對接舌板內設置遮蔽板，所述遮蔽板橫穿所述凹槽或者通孔。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述端子包括有用以高速傳送、接收資料之差分訊號端子、電源端子及接地端子，所述凹槽或通孔僅設置於對應差分訊號端子之下方。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括包圍於端子外側之金屬殼體；所述對接舌板於鄰近本體部之根部設有臺階部，臺階部之兩個相對表面分別設置有接地件。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器包括上端子模組、下端子模組及夾持於兩者之間之舌板件，所述舌板件內設置有遮蔽板，所述兩排端子分別一體注塑成型於上、下端子模組內。