TWI573342B - 連接器及其製造方法 - Google Patents

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TWI573342B TW103143592A TW103143592A TWI573342B TW I573342 B TWI573342 B TW I573342B TW 103143592 A TW103143592 A TW 103143592A TW 103143592 A TW103143592 A TW 103143592A TW I573342 B TWI573342 B TW I573342B
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連接器及其製造方法
本發明係有關一種連接器及其製造方法,尤其涉及一種可與對接連接器相對接配合之連接器及其製造方法。
先前技術請參考2014年5月21日公告的臺灣新型專利TW M478940號,其揭示了一種可與對接連接器相對接配合之連接器。該連接器包括導電殼體、設在導電殼體內之端子模組以及射出成型在導電殼體內之塑膠體,該連接器在製造過程中,需要先分別成型導電殼體與端子模組,再將端子模組組裝入導電殼體,隨後再向導電殼體內澆注絕緣材料形成塑膠體以使導電殼體與端子模組穩固地固定。然而,上述這種連接器的製造過程不僅步驟繁多複雜,而且會導致連接器的成本較高。
因此,確有必要提供一種具有改良結構的連接器及其製造方法,以克服上述缺陷。
有鑒於前述內容,本發明所欲解決之技術問題在於提供一種製造簡單且成本較低之連接器及其製造方法。
為解決上述技術問題,本發明可採用如下技術方案:一種連接器,包括由塑膠材料形成之外殼及設於所述外殼內之至少一個端子模組;所述外殼設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部沿上 下方向的至少一側設有對接面,所述端子模組包括具有接觸部之導電端子以及絕緣塊,所述外殼直接射出成型在所述端子模組上而形成所述對接部,並使所述導電端子的接觸部暴露於所述對接面。
為解決上述技術問題,本發明還可採用如下技術方案:一種連接器的製造方法,包括如下步驟:提供兩排導電端子,在該兩排導電端子上分別射出成型絕緣塊進而形成兩個端子模組,所述每一個端子模組中的一排導電端子設有露出所述絕緣塊之接觸部;將兩個端子模組組裝在一起;在所述兩個端子模組上直接射出成型外殼,所述外殼設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部沿上下方向的兩側設有對接面,所述兩個端子模組中的兩排導電端子的接觸部分別暴露於所述外殼的兩個對接面。
相較於先前技術,本發明的外殼直接射出成型在所述端子模組上形成對接部,可以減少連接器在製造過程中的步驟,使得連接器的製造方法更加簡單,進而有利於降低連接器的製造成本。
100、100’‧‧‧連接器
1‧‧‧外殼
11‧‧‧基部
111‧‧‧臂部
112‧‧‧安裝槽
12‧‧‧對接部
121‧‧‧對接面
122‧‧‧凹陷部
123‧‧‧前端面
124‧‧‧缺口
126‧‧‧通孔
2‧‧‧端子模組
21‧‧‧導電端子
211‧‧‧接觸部
212‧‧‧連接部
213‧‧‧尾部
214‧‧‧夾持空間
22‧‧‧絕緣塊
221‧‧‧固定柱
200‧‧‧蓋體
201‧‧‧主體部
202‧‧‧卡持腳
203‧‧‧卡勾
204‧‧‧彎折部
300‧‧‧對接連接器
301‧‧‧對接端子
302‧‧‧接觸片
3‧‧‧金屬件
31‧‧‧遮蔽部
311‧‧‧扣持孔
32‧‧‧接觸端
33‧‧‧連接端
第一圖係本發明第一實施方式連接器組合之立體示意圖;第二圖係第一圖所示連接器與蓋體分開後之立體示意圖;第三圖係第二圖所示連接器之另一角度之示意圖;第四圖係第三圖所示連接器沿Ⅳ-Ⅳ線之剖視圖; 第五圖係第一圖所示連接器之部分分解圖;第六圖係第五圖所示連接器之另一角度之示意圖;第七圖係第一圖所示連接器之俯視圖;第八圖係可與第一圖所示連接器相對接配合之對接連接器之示意圖;第九圖係本發明第二實施方式中連接器之立體示意圖;第十圖係第九圖所示連接器之另一角度之示意圖;第十一圖係第九圖所示連接器之部分分解圖;第十二圖係第十一圖所示端子模組與金屬件組裝後之示意圖。
下面結合第一圖至第八圖介紹本發明的第一種實施方式:請參閱第一圖至第三圖及第八圖所示,本發明連接器組合包括連接器100及組裝在連接器100上之蓋體200。連接器100可與對應第八圖中的對接連接器300相對接,其可為插頭連接器,也可以為插座連接器。將連接器100與對接連接器300相插接配合的方向定義為前後方向,需要說明的是本發明連接器100可以為任意形式的擺放狀態或安裝狀態,如其可以為水平設置、豎直設置或傾斜設置等各種形式,在此僅以該連接器100為水平設置的方式為例進行說明。
請參閱第四圖至第六圖所示,本發明連接器100包括外殼1以及設於外殼1內之端子模組2。所述端子模組2為上下分開設置的兩個,每一個端子模組2包括一排導電端子21以及射出成型在導電端 子21上之絕緣塊22,從而將該排導電端子21更好地固定在一起,所述絕緣塊22是由塑膠材料製成,該塑膠材料可以為LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)工程塑膠、PA(Polyamide,聚醯胺纖維)等各種材料。所述外殼1射出成型在兩個端子模組2上,所述外殼1也是由塑膠材料製成,成型後的外殼1包括基部11及自基部11的前端向前凸伸之對接部12,所述對接部12沿前後方向延伸形成,並沿左右方向設置成縱長結構;即外殼1直接射出成型在兩個端子模組2上以形成基部11及對接部12,進而形成連接器100,外殼1的外部不具有金屬殼體。所述對接部12設有一對位於上下兩側之對接面121以及位於前端之前端面123,所述每一個對接面121設有向內凹設之凹陷部122,即每一個對接面121設有向另一個對接面121方向凹陷之凹陷部122,所述凹陷部122沿左右方向位於所述對接面121的中間位置並向前貫穿所述對接部12的前端面123。所述對接部12在凹陷部122的後方設有若干貫穿兩對接面121之通孔126,該通孔126是在外殼1射出成型在端子模組2上時所形成,對接部12的左右兩側對應通孔126位置還設有一對向內凹陷之缺口124。所述每一排導電端子21為六根導電端子21,其包括暴露在對接面121上並沿左右方向排佈成一排之六個接觸部211、向後延伸出外殼1之尾部213以及連接接觸部211與尾部213之連接部212,所述絕緣塊22射出成型在連接部212上,接觸部211及尾部213露出絕緣塊22。所述接觸部211的外表面與對接面121齊平或共面。當然,在其他實施方式中,所述接觸部211的外表面也可凸伸出對接面121。所述對接面121上所設向內凹設的凹陷部122與接觸部211並排設置,且所述接觸部211對稱地排佈於所述對接面121上的凹陷部122的左右兩側,即每一排的接觸部 211中,每三個形成一組,共形成兩組並對稱地位於凹陷部122的左右兩側。請參閱第七圖所示,所述凹陷部122沿前後方向的長度L1大於所述接觸部211前後延伸的長度L2,所述凹陷部122沿左右方向的寬度為W1,每一組接觸部211的寬度為W2,所述凹陷部122的寬度W1大於位於左右兩側的兩組接觸部211所形成的寬度總和2xW2。
請參閱第一圖至第三圖及第八圖所示,連接器100可與對接連接器300相對接配合,對接連接器300上設有數量較多的對接端子301,本發明連接器100設置了較少的導電端子21,該導電端子21用來與對接連接器300上的部分對接端子301相對接配合從而滿足某種特定訊號傳輸的需求,如本發明導電端子21可以與對接連接器300配合僅用來傳輸電源訊號,因此,連接器100在滿足某種特定訊號傳輸需求的同時又大大降低了製造成本。當連接器100與對接連接器300相對接配合時,由於連接器100在外殼1的對接面121上設置了凹陷部122,該凹陷部122不會與對接連接器300上的對接端子301相接觸或摩擦,從而可以大大降低連接器100與對接連接器300插接配合時的插拔力,也就是說,對接面121在未設置接觸部211的位置設置凹陷部122以大大減小對接面121與對接連接器300的對接端子301的接觸或摩擦面積,進而大大降低了連接器100與對接連接器300插接配合時的插拔力。由於該凹陷部122向前貫穿對接部12的前端面123,並且其長度L1大於接觸部211的長度L2,因此,對接連接器300對應在凹陷部122處的對接端子301至始至終不會與對接面121接觸或產生摩擦。另外,該凹陷部122的寬度W1越大,對接連接器300的對接端子301與對接面121產生接觸或摩擦的面積就越小,連接器100與對接連接器300插接配 合時的插拔力也就越小。
請參閱第一圖及第二圖所示,蓋體200組裝固定在連接器100上以供吸取裝置(未圖示)吸取,從而方便連接器100的移動與安裝。所述蓋體200設有沿前後方向位於對接部12前方以供吸取裝置吸取的主體部201以及自主體部201的後方向後延伸的三個卡持腳202,所述三個卡持腳202卡持在連接器100的兩側並對應位於所述對接面121的凹陷部122處,因此,卡持腳202不會碰觸到導電端子21的接觸部211。每一卡持腳202的後端設有向內凸伸的卡勾203,卡勾203扣持在基部11的後端從而使蓋體200能很好地固定在連接器100上,每一卡持腳202對應凹陷部122處設有向凹陷部122內彎折延伸的彎折部204,該彎折部204抵持在凹陷部122內從而對卡持腳202形成很好的定位作用。本發明三個卡持腳202中有兩個卡持腳202卡持在連接器100的一側,另外一個卡持腳202卡持在連接器100的另一側並沿左右方向位於兩個卡持腳202的中間位置,從而將連接器100很好地夾持在其中。因此,本發明三個卡持腳202沿左右方向交錯排佈,而由於卡持腳202的卡勾203均是向內凸伸,也就是說所述兩個卡持腳202的兩個卡勾203與另一卡持腳202的卡勾203沿著上下相對的方向凸伸,且沿左右方向交錯排佈,因此,卡持腳202上的卡勾203在成型時,便於模具開模。
從上述描述可以得知,本發明連接器100的製造方法可採用如下步驟:提供兩排導電端子21,在該兩排導電端子21上分別射出成型絕緣塊22進而形成兩個端子模組2,所述每一個端子模組2中的一排導 電端子21設有露出所述絕緣塊22之接觸部211;將兩個端子模組2組裝在一起;在所述兩個端子模組2上直接射出成型外殼1,所述外殼1設有沿前後方向延伸之對接部12,所述對接部12沿上下方向的兩側設有對接面121,所述兩個端子模組2中的兩排導電端子21的接觸部211分別暴露於所述外殼1的兩個對接面121。
外殼1直接射出成型在兩個端子模組2上以形成基部11及對接部12,進而形成連接器100,外殼1的外部不具有金屬殼體。採用本發明的製造方法來製造連接器100,可以減少製程過程中的步驟,使連接器100的製造更加簡單,進而有利於降低連接器100的製造成本。
以上是本發明的第一實施方式,下面將結合第九圖至第十二圖介紹本發明的第二實施方式。第二實施方式提供的連接器100’的結構與第一實施方式中連接器100的結構類似,且可與對應第八圖中的對接連接器300相對接,相同的結構將採用相同的標號,並且在本實施方式中不再一一贅述。
請參閱第九圖至第十二圖所示,連接器100’相對於第一實施方式中的連接器100進一步包括金屬件3,且兩個端子模組2中每一個端子模組2中設置的導電端子21的數目更多。與第一實施方式中相同,連接器100’中每一個端子模組2包括一排導電端子21以及射出成型在導電端子21上之絕緣塊22,並且連接器100’中每一個端子模組2的每一排導電端子21都沿左右方向均勻排佈。
金屬件3包括遮蔽部31、自括遮蔽部31的前端兩側凸設之一對接 觸端32以及自遮蔽部31的後端延伸之一對連接端33。將金屬件3安裝在其中一個端子模組2上,並且通過遮蔽部31上設置的扣持孔311與該端子模組2的絕緣塊22上設置的固定柱221配合,從而固定在該端子模組2上,再將另一端子模組2組裝於金屬件3的另一側,使得金屬件3位於兩個端子模組2之間。遮蔽部31位於兩排導電端子21的接觸部211之間,接觸端32向前凸伸出導電端子21的接觸部211的前方,連接端33則向後延伸超出絕緣塊22。
外殼1射出成型在兩個端子模組2上,外殼1也是由塑膠材料製成,成型後的外殼1包括基部11及自基部11的前端向前凸伸之對接部12,所述對接部12沿前後方向延伸形成,並沿左右方向設置成縱長結構;即外殼1直接射出成型在兩個端子模組2上以形成基部11及對接部12,進而形成連接器100’,外殼1的外部不具有金屬殼體。所述對接部12設有一對位於上下兩側之對接面121以及位於前端之前端面123,連接器100’的對接部12上沒有設置凹陷部,每一個端子模組2的一排導電端子21的接觸部211暴露於其中一側的對接面121並且沿左右方向均勻排佈,每排導電端子21的尾部213均勻排佈成一排。金屬件3的接觸端32暴露於前端面123,連接端33與其中一個端子模組2的一排導電端子21的尾部213排成一排,兩個連接端33分別位於該排導電端子21的尾部213的兩外側。金屬件3的設置有利於減小兩排導電端子21之間的訊號干擾,從而改善連接器100’的電氣性能。接觸端32暴露於前端面123,可在連接器100’與對應第八圖中的對接連接器300相對接配合時與對接連接器300的接觸片302接觸,從而起到消除靜電的作用,進一步提高連接器100’的電氣性能。
基部11自左右方向的兩外側向後延伸有一對臂部111,兩個臂部111於相對的側面分別凹設有安裝槽112,兩排導電端子21的尾部213及金屬件3的連接端33位於兩個臂部111之間。兩排導電端子21的尾部213在上下方向上間隔呈兩排設置,兩排尾部213之間形成用以夾持印刷電路板(未圖示)的夾持空間214,安裝槽112位於夾持空間214的兩側且面向該夾持空間214,用以收容該印刷電路板的兩側緣以進一步固定該印刷電路板。
本發明連接器100’的製造方法與第一實施方式中連接器100的製造方法類似,可採用如下步驟:提供兩排導電端子21,分別在兩排導電端子21上射出成型絕緣塊22進而形成兩個端子模組2,所述每一個端子模組2中的一排導電端子21設有露出所述絕緣塊22之接觸部;提供金屬件3,所述金屬件3設有遮蔽部31及自所述遮蔽部31延伸之連接端33,將金屬件3組裝於其中一個端子模組2上,再將兩個端子模組2組裝在一起,使得金屬件3的遮蔽部31位於兩個端子模組2的兩排導電端子21的接觸部211之間,連接端33則延伸超出絕緣塊22;在所述兩個端子模組2上直接射出成型外殼1,所述外殼1設有沿前後方向延伸的對接部12,所述對接部12沿上下方向的兩側設有對接面121,所述兩個端子模組2中的兩排導電端子21的接觸部211分別暴露於所述外殼1的兩個對接面121。
連接器100’中的金屬件3並非必需的,即連接器100’也可以如連接器100一樣不設置金屬件3,使得連接器100’的製造方法與 連接器100的製造方法採用完全相同的步驟。外殼1直接射出成型在兩個端子模組2上以形成基部11及對接部12,進而形成連接器100’,外殼1的外部不具有金屬殼體。採用本發明的製造方法來製造連接器100’,可以減少制程過程中的步驟,使連接器100’的製造更加簡單,進而有利於降低連接器100’的製造成本。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以前述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧連接器
1‧‧‧外殼
11‧‧‧基部
12‧‧‧對接部
121‧‧‧對接面
122‧‧‧凹陷部
211‧‧‧接觸部
213‧‧‧尾部
200‧‧‧蓋體
201‧‧‧主體部
202‧‧‧卡持腳
203‧‧‧卡勾
204‧‧‧彎折部

Claims (8)

  1. 一種連接器,其包括:外殼,係由塑膠材料製成且設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部沿上下方向的至少一側設有對接面;端子模組,設於所述外殼內且包括具有接觸部之導電端子以及絕緣塊;其中,所述外殼直接射出成型在所述端子模組上而形成所述對接部,並使所述導電端子的接觸部暴露於所述對接面;所述外殼內設有上下分開之兩個端子模組,所述兩個端子模組之間設有金屬件,所述金屬件包括遮蔽部及自遮蔽部延伸之連接端,所述遮蔽部位於所述兩個端子模組的導電端子的接觸部之間,連接端則延伸超出絕緣塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中所述外殼的外部不具有金屬殼體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中所述對接部沿上下方向的兩側均設有對接面,所述兩個端子模組的所述導電端子的接觸部分別暴露於所述兩個對接面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器,其中所述外殼設有位於前端之前端面,所述金屬件包括自所述遮蔽部前端凸設之接觸端,所述接觸端暴露於所述前端面。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之連接器,其中所述端子模組的絕緣塊射出成型在導電端子上,所述外殼包括射出成型在所述絕緣塊上並且位於所述對接部後方之基部,所述對接部自該基部的前端向前凸伸形成。
  6. 一種連接器的製造方法,包括以下步驟:提供兩排導電端子,在該兩排導電端子上分別射出成型絕緣塊進而形成兩個端子模組,所述每一個端子模組中的一排導電端子設有露出所述絕緣塊之接觸部;提供金屬件,所述金屬件設有遮蔽部及自所述遮蔽部延伸之連接端,將金屬件組裝於其中一個端子模組上;將兩個端子模組組裝在一起,使得金屬件的遮蔽部位於兩個端子模組的兩排導電端子的接觸部之間,連接端則延伸超出絕緣塊;在所述兩個端子模組上直接射出成型外殼,所述外殼設有沿前後方向延伸之對接部,所述對接部沿上下方向的兩側設有對接面,所述兩個端子模組中的兩排導電端子的接觸部分別暴露於所述外殼的兩個對接面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器的製造方法,其中所述外殼包括射出成型在所述兩個端子模組的絕緣塊上並且位於所述對接部後方之基部,所述對接部自該基部的前端向前凸伸形成,所述兩排導電端子設有延伸出所述外殼之尾部,所述兩排導電端子的尾部在上下方向上間隔呈兩排設置,並在所述兩排尾部之間形成夾持空間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器的製造方法,其中所述連接端與其中一個端子模組的一排導電端子的尾部排成一排,且兩個連接端分別位於該排導電端子的尾部的兩外側,所述基部自兩外側向後延伸有一對臂部,兩個臂部於相對的側面分別凹設有安裝槽,所述兩排導電端子的尾部及所述金屬件的連接端位於兩個臂部之間,所述安裝槽位於所述夾持空間的兩側且面向該夾持空間。
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