JP2886511B2 - 静電気防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステム - Google Patents
静電気防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステムInfo
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Description
加された印刷回路基板ガイドレールシステムに関するも
のである。より具体的には、本発明は電子装備のサブラ
ック(subrack)に設置されたプラグインユニッ
ト(plug−in unit)の印刷回路基板(pr
inted circuit board)を静電気
(electrostatic discharge:
ESD)による損傷から保護し得るように静電気防止機
能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステムに関
するものである。
度化されるにつれて、より精巧な複数の電子部品が印刷
回路基板に実装されている。
ら発生された静電気による印刷回路基板に実装された電
子部品の損傷が深刻な問題として台頭している実情であ
る。
を防止するため、静電気防止対策が要求されており、こ
れを反映してIEEE1301又は1301.1に規定
されたプラグインユニット規格でも印刷回路基板上のE
SD接地面(groundsurface)を定義して
いる。
面を接地と連結させて、ESD防止機能を遂行し得る多
様な形態のガイドレールシステムを開発するための研究
が進行されてきた。
でESD防止機能が備えられたガイドレールシステムは
一部の国家において特定の幾つかのシステムにだけ適用
されており、さらに前記ガイドレールシステムはその構
成が複雑であり、印刷回路基板上の接地面を接地と連結
する方法上に問題があって、作業上実際的に使用するに
は限界を有していた。
路基板を静電気による損傷から効果的に保護し得るよ
う、ESD防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレ
ールシステムの開発が間断なく要求されてきた。
に印刷回路基板を静電気による損傷から効果的に保護し
得るよう、ESD防止機能が付加された印刷回路基板ガ
イドレールシステムを提供することにある。
の本発明の印刷回路基板ガイドレールシステムは、サブ
ラックの下部のガイドレールに沿って案内され、サブラ
ックの後端のバックプレーンに付設されたコネクタに連
結されるプラグインユニットの印刷回路基板を静電気か
ら保護するための印刷回路基板ガイドレールシステムに
おいて、前記印刷回路基板上の一面にはESD接地面が
形成され、前記ガイドレールの下端には“コ”字形の溝
が形成されるよう、係止段が突設され、ガイドレールの
側面には、ESD接地面接触部とESD用印刷回路基板
接触部とが折曲形成されたESDストリップが挿入され
るように挿入溝が形成され、ESDストリップが前記挿
入溝に挿設され、前記ガイドレールの係止段に形成され
た溝に挿入されるよう、上面に銅箔が付けられたESD
用印刷回路基板が前記サブラックの後方下端を横断して
サブラックの側面に絶縁体を介して突設され、前記ES
D用印刷回路基板の両端には接地ケーブルが連結されて
構成されることを特徴とする。
された溝に挿入されたESDストリップの離脱を防止す
るため、前記ガイドレールの下端には四角形の突起を突
設し、ESDストリップのESD用印刷回路基板接触部
には前記突起が挿入される四角形孔を形成することが好
ましい。
能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステムの好
ましい実施の形態を添付図面を参照してより詳細に説明
する。
路基板ガイドレールシステムが備えられたサブラックの
斜視図で、同図に示すように、サブラック1の下部のガ
イドレール5に沿って案内され、サブラック1の後端の
バックプレーン2に付設されたコネクタ3に連結される
プラグインユニット4の印刷回路基板4′を静電気から
保護するため、ESD用印刷回路基板7が前記サブラッ
ク1の後方下端を横断してサブラック1の側面に突出形
成され、前記ESD用印刷回路基板7の両端には接地ケ
ーブル11が連結され、前記接地ケーブル11は接地盤
に連結される。
支持するガイドレール支持台を示す。
路基板ガイドレールシステムの構成を示す斜視図で、本
発明の印刷回路基板ガイドレールシステムは、印刷回路
基板4′の一面にESD接地面10がIEEE1301
及び1301.1に従って形成され、ガイドレール5の
下端には係止段17が突設され、ガイドレール5の側面
にはESDストリップ8が挿入されるように挿入溝13
が形成されて、ESDストリップ8が前記挿入溝13に
挿設され、前記ガイドレール5の係止段17に形成され
た溝に挿入されるよう、上面に銅箔9が付けられたES
D用印刷回路基板7がサブラック1の側面に絶縁体12
を介して突出され、前記ESD用印刷回路基板7の両端
には接地ケーブル11が連結されて構成される。ESD
ストリップ8、金属片等の弾性を有する導電体により形
成される。
ストリップ挿入部の詳細図で、図3aは平面図、図3b
は側面図を示す。
には“コ”字形の溝17′が形成されるように係止段1
7が突設され、ガイドレール5の係止段17に形成され
た溝17′に挿入されたESDストリップ8の離脱を防
止するため、ガイドレール5の下端には四角形の突起1
5が突設される。
細図で、図4aは平面図、図4bは側面図を示す。
ESD接地面接触部18とESD用印刷回路基板接触部
14が折曲形成され、ESD用印刷回路基板接触部14
には前記ガイドレール5の突起15が挿入される四角形
孔16が形成される。
システムの装着状態を示す斜視図で、印刷回路基板4′
を本発明のガイドレール5に挿入すると、ガイドレール
5の挿入溝13に挿入されたESDストリップ8のES
D接地面接触部18と印刷回路基板4′の一面に形成さ
れたESD接地面10が接触し、ESDストリップ8の
ESD用印刷回路基板接触部14はガイドレール5の下
部の雌型エッジコネクタ(female edge c
onnector)形状を有する“コ”字形の溝17′
に挿入されたESD用印刷回路基板7上の銅箔9と接触
することになる。
気は印刷回路基板4′のESD接地面10を経由しES
Dストリップ8を介してESD用印刷回路基板7上の銅
箔9に流れた後、接地ケーブル11を介して最終的に接
地盤に流れ出るので、印刷回路基板4′を静電気による
損傷から保護し得ることになる。
ルシステムは簡単な構成を有すると共に、簡単で効果的
な接地体系の構築により、静電気による印刷回路基板の
損傷を防止してシステムの信頼度を向上させることがで
きる。
るESD防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレー
ルシステムは、簡単な構成と接地体系の構築により、印
刷回路基板を静電気による損傷から効果的に保護し得る
ことが確認された。
ドレールシステムが備えられたサブラックの斜視図であ
る。
ドレールシステムの構成を示す分解斜視図である。
挿入部の詳細図で、(a)は平面図、(b)は側面図で
ある。
(a)は平面図、(b)は側面図である。
イドレールシステムの装着状態を示す斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 サブラック1の下部のガイドレール5に
沿って案内され、サブラック1の後端のバックプレーン
2に付設されたコネクタ3に連結されるプラグインユニ
ット4の印刷回路基板4を静電気から保護するための印
刷回路基板ガイドレールシステムにおいて、 前記印刷回路基板4′上の一面にはESD接地面10が
形成され、 前記ガイドレール5の下端には溝17′を有する係止段
17が突設され、 ガイドレール5の側面には、ESD接地面接触部18と
ESD用印刷回路基板接触部14とが折曲形成されたE
SDストリップ8が挿入されるように挿入溝13が形成
され、 ESDストリップ8が前記挿入溝13に挿設され、 前記ガイドレール5の係止段17に形成された溝17′
に挿入されるよう、上面に銅箔9が付けられたESD用
印刷回路基板7が前記サブラック1の後方下端を横断し
てサブラック1の側面に絶縁体12を介して突設され、 前記ESD用印刷回路基板7の両端には接地ケーブル1
1が連結されて構成されることを特徴とする印刷回路基
板ガイドレールシステム。 - 【請求項2】 前記ガイドレール5の下端には四角形の
突起15が突設され、ESDストリップ8のESD用印
刷回路基板接触部14には前記突起15が挿入される四
角形孔16が形成されることを特徴とする請求項1記載
の印刷回路基板ガイドレールシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR95-41336 | 1995-11-14 | ||
KR1019950041336A KR0169840B1 (ko) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 정전기 방지기능이 부가된 인쇄회로기판 가이드레일 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09237987A JPH09237987A (ja) | 1997-09-09 |
JP2886511B2 true JP2886511B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=19434109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8301851A Expired - Fee Related JP2886511B2 (ja) | 1995-11-14 | 1996-11-13 | 静電気防止機能が付加された印刷回路基板ガイドレールシステム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5708552A (ja) |
JP (1) | JP2886511B2 (ja) |
KR (1) | KR0169840B1 (ja) |
Families Citing this family (31)
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1995
- 1995-11-14 KR KR1019950041336A patent/KR0169840B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-04 US US08/743,253 patent/US5708552A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-13 JP JP8301851A patent/JP2886511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5708552A (en) | 1998-01-13 |
KR0169840B1 (ko) | 1999-04-15 |
JPH09237987A (ja) | 1997-09-09 |
KR970032333A (ko) | 1997-06-26 |
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Legal Events
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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