JP3328273B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP3328273B2 JP3328273B2 JP20067290A JP20067290A JP3328273B2 JP 3328273 B2 JP3328273 B2 JP 3328273B2 JP 20067290 A JP20067290 A JP 20067290A JP 20067290 A JP20067290 A JP 20067290A JP 3328273 B2 JP3328273 B2 JP 3328273B2
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- JP
- Japan
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- connector
- card
- terminal
- external device
- rod
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体素子を搭載したプリント基板にコネクターを接
続してなるICカードに関し、 半導体素子の静電気破壊を防止できるICカードの提供
を目的とし、 半導体素子を含んでなる電子回路を搭載したプリント
基板と、電子回路を導出するプリント基板の接続用パタ
ーンに端子を接続したコネクターを含んで構成し、 コネクターを介して外部装置に着脱自在に装着される
ICカードにおいて、 外部装置に装着された際にはコネクターの端子から離
隔するとともに、外部装置から取り外した際にはコネク
ターの端子間を短絡し、半導体素子の静電気破壊を防止
する静電気破壊防止機構を備えてICカードを構成する。
続してなるICカードに関し、 半導体素子の静電気破壊を防止できるICカードの提供
を目的とし、 半導体素子を含んでなる電子回路を搭載したプリント
基板と、電子回路を導出するプリント基板の接続用パタ
ーンに端子を接続したコネクターを含んで構成し、 コネクターを介して外部装置に着脱自在に装着される
ICカードにおいて、 外部装置に装着された際にはコネクターの端子から離
隔するとともに、外部装置から取り外した際にはコネク
ターの端子間を短絡し、半導体素子の静電気破壊を防止
する静電気破壊防止機構を備えてICカードを構成する。
本発明は、半導体素子を搭載したプリント基板にコネ
クターを接続してなるICカード、特に半導体素子の静電
気破壊を防止できるICカードに関する。
クターを接続してなるICカード、特に半導体素子の静電
気破壊を防止できるICカードに関する。
昨今のICカードの広範な普及は、ICカードが様々な環
境で、様々な方法により取り扱われる機会を増大させる
こととなる。
境で、様々な方法により取り扱われる機会を増大させる
こととなる。
従って、かかる背景からICカードを構成する電子部
品、特に半導体素子を静電気破壊から保護することが極
めて重要な課題となっている。
品、特に半導体素子を静電気破壊から保護することが極
めて重要な課題となっている。
次に、従来のICカードについて、第２図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第２図は、従来のICカードを説明するための図で、同
図（ａ）はICカードの概略側断面図、同図（ｂ）はICカ
ードの要部の斜視図、同図（ｃ）はICカードの要部の側
面図である。
図（ａ）はICカードの概略側断面図、同図（ｂ）はICカ
ードの要部の斜視図、同図（ｃ）はICカードの要部の側
面図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号
を付与してある。
を付与してある。
従来のICカードは、同図（ａ）〜同図（ｃ）に示す如
く静電気で破壊され易い半導体素子10等の電子部品を配
線パターン（図示せず）に接続して構成した電子回路を
搭載したプリント基板11と、 端子12aを有し、前記電子回路を導出するプリント基
板11の接続パターン11aに端子12aをはんだ13により接続
したメス形のコネクター12と、 コネクター12を接続したプリント基板11を保持する絶
縁物、例えばプラスチックをモールド成形して形成した
枠状の保持枠14と、 コネクター12を接続したプリント基板11を嵌着させる
ように保持した保持枠14の両面に固定されて、プリント
基板11に搭載した半導体素子10等を保護するとともに、
形状を整えて扱い易くする金属製の保護カバー15とで構
成したものである。
く静電気で破壊され易い半導体素子10等の電子部品を配
線パターン（図示せず）に接続して構成した電子回路を
搭載したプリント基板11と、 端子12aを有し、前記電子回路を導出するプリント基
板11の接続パターン11aに端子12aをはんだ13により接続
したメス形のコネクター12と、 コネクター12を接続したプリント基板11を保持する絶
縁物、例えばプラスチックをモールド成形して形成した
枠状の保持枠14と、 コネクター12を接続したプリント基板11を嵌着させる
ように保持した保持枠14の両面に固定されて、プリント
基板11に搭載した半導体素子10等を保護するとともに、
形状を整えて扱い易くする金属製の保護カバー15とで構
成したものである。
そして、電子回路のアース線となるプリント基板11の
接地パターン11bは、接地パターン11bと保護カバー15と
の間に介挿した金属製のばね16を介し、保護カバー15に
接続されている。
接地パターン11bは、接地パターン11bと保護カバー15と
の間に介挿した金属製のばね16を介し、保護カバー15に
接続されている。
なお、かかる構成をしたICカードの外部装置（図示せ
ず）への装着は、ICカードのコネクター12のめすピン12
bと外部装置の該ICカード装着用のコネクター（図示せ
ず）のおすピンとを結合させることにより行う。
ず）への装着は、ICカードのコネクター12のめすピン12
bと外部装置の該ICカード装着用のコネクター（図示せ
ず）のおすピンとを結合させることにより行う。
前述したように従来のICカードにおいては、電子回路
のアース線となるプリント基板11の接地パターン11b
は、金属製のばね16を介して保護カバー15に接続してい
るものの、電子回路の信号線に接続したコネクター12の
端子12aは開放状態であった。
のアース線となるプリント基板11の接地パターン11b
は、金属製のばね16を介して保護カバー15に接続してい
るものの、電子回路の信号線に接続したコネクター12の
端子12aは開放状態であった。
従って、ICカードを携帯時等に何らかの原因により、
高電圧の静電気が電子回路の信号線と接続したコネクタ
ー12の端子12aに入り込むと、電子回路を構成する電子
部品、特に静電気に対して弱い半導体素子10が電圧破壊
され、半導体素子10としての機能を失うという問題があ
った。
高電圧の静電気が電子回路の信号線と接続したコネクタ
ー12の端子12aに入り込むと、電子回路を構成する電子
部品、特に静電気に対して弱い半導体素子10が電圧破壊
され、半導体素子10としての機能を失うという問題があ
った。
本発明は、かかる問題を解消するためになされたもの
で、その目的は搭載した半導体素子を静電気破壊から防
止できるICカードの提供にある。
で、その目的は搭載した半導体素子を静電気破壊から防
止できるICカードの提供にある。
前記目的は、第１図に示す如く半導体素子10を含んで
なる電子回路を搭載したプリント基板11と、前記電子回
路を導出する前記プリント基板11上の接続用パターン11
aに、端子12aを接続したコネクター12とを有し、前記コ
ネクター12を介して外部装置に着脱自在に装着されるIC
カードであって、 導電性フレーム21と、前記導電性フレーム21と接続さ
れ、前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子
2aに接触させる弾性機構22と、棒状部材24が長手方向に
摺動自在に構成され、前記棒状部材24の一端が前記外部
装置と当接して前記棒状部材24が摺動することにより、
前記棒状部材24の他端が前記導電性フレーム21に当接し
て、前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子
2aから離隔させるスラスト機構24、25とを有し、前記外
部装置に装着された際には前記スラスト機構24、25によ
り前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子12
aから離隔するとともに、前記外部装置から取り外した
際には前記弾性機構22により前記導電性フレーム21が前
記コネクター12の各端子2aに接触して前記コネクター12
の各端子12a間を短絡する静電気破壊防止機構を備えた
ことを特徴とするICカードによって達成される。
なる電子回路を搭載したプリント基板11と、前記電子回
路を導出する前記プリント基板11上の接続用パターン11
aに、端子12aを接続したコネクター12とを有し、前記コ
ネクター12を介して外部装置に着脱自在に装着されるIC
カードであって、 導電性フレーム21と、前記導電性フレーム21と接続さ
れ、前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子
2aに接触させる弾性機構22と、棒状部材24が長手方向に
摺動自在に構成され、前記棒状部材24の一端が前記外部
装置と当接して前記棒状部材24が摺動することにより、
前記棒状部材24の他端が前記導電性フレーム21に当接し
て、前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子
2aから離隔させるスラスト機構24、25とを有し、前記外
部装置に装着された際には前記スラスト機構24、25によ
り前記導電性フレーム21を前記コネクター12の各端子12
aから離隔するとともに、前記外部装置から取り外した
際には前記弾性機構22により前記導電性フレーム21が前
記コネクター12の各端子2aに接触して前記コネクター12
の各端子12a間を短絡する静電気破壊防止機構を備えた
ことを特徴とするICカードによって達成される。
本発明のICカードは、外部装置に装着された際にはコ
ネクター12の端子12aから離隔するとともに、外部装置
から取り外された際にはコネクター12の端子12a間を電
気的に短絡する静電気破壊防止機構を備えている。
ネクター12の端子12aから離隔するとともに、外部装置
から取り外された際にはコネクター12の端子12a間を電
気的に短絡する静電気破壊防止機構を備えている。
従って、外部装置に装着された際にはICカードのプリ
ント基板11に搭載した電子回路は、正常に機能するし、
また外部装置から取り外された際に静電気が何らかの原
因によりコネクター12の端子12aに入り込んでも、全端
子12aと共通の電位となる。
ント基板11に搭載した電子回路は、正常に機能するし、
また外部装置から取り外された際に静電気が何らかの原
因によりコネクター12の端子12aに入り込んでも、全端
子12aと共通の電位となる。
斯くして、本発明のICカードのプリント基板11に搭載
した半導体素子10は、静電気破壊から防止されることと
なる。
した半導体素子10は、静電気破壊から防止されることと
なる。
以下、本発明の一実施例のICカードについて、第１図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例のICカードを説明するた
めの図で、同図（ａ）は導電ブラシ付きフレームの斜視
図、同図（ｂ）は外部装置に非装着時のICカードの要部
概略側面図、同図（ｃ）は外部装置に装着時のICカード
の要部概略側面図である。
めの図で、同図（ａ）は導電ブラシ付きフレームの斜視
図、同図（ｂ）は外部装置に非装着時のICカードの要部
概略側面図、同図（ｃ）は外部装置に装着時のICカード
の要部概略側面図である。
本発明の一実施例のICカードは、同図（ｂ）及び同図
（ｃ）に示すように静電気破壊防止機構20を従来のICカ
ードに新たに付加して構成したものである。
（ｃ）に示すように静電気破壊防止機構20を従来のICカ
ードに新たに付加して構成したものである。
このICカードの静電気破壊防止機構20は、外部装置
（図示せず）に装着したICカードを正常に機能させると
ともに、外部装置から取り外された状態ではICカードの
コネクター12の端子12a間を電気的に短絡し、半導体素
子10が静電気によって破壊されるのを防止するものであ
る。
（図示せず）に装着したICカードを正常に機能させると
ともに、外部装置から取り外された状態ではICカードの
コネクター12の端子12a間を電気的に短絡し、半導体素
子10が静電気によって破壊されるのを防止するものであ
る。
このような機能を有する静電気破壊防止機構20は、導
電ブラシ付きフレーム21と、スプリングばね22と、連結
ピン23と、スラスト棒24と、保持バンド25とで構成した
ものである。
電ブラシ付きフレーム21と、スプリングばね22と、連結
ピン23と、スラスト棒24と、保持バンド25とで構成した
ものである。
この導電ブラシ付きフレーム21は、同図（ａ）に示す
ように、長手方向と垂直な断面が正方形をした金属棒21
aと、 金属棒21aの一つの側面の長手方向に沿って弾性を有
する金属細線、例えば燐青銅（銅、錫、燐合金）細線を
列状に植立且つ密植して形成した導電ブラシ21bと、 互いに直交する二つの軸芯を有するＬ型をし、一方の
軸芯が導電ブラシ21bの植立方向と直交、且つ他向の軸
芯が導電ブラシ21bの植立方向と平行になるようにし
て、一端を金属棒21aの端部に連結された一対よりなる
Ｌ型レーバ21cとで構成したものである。
ように、長手方向と垂直な断面が正方形をした金属棒21
aと、 金属棒21aの一つの側面の長手方向に沿って弾性を有
する金属細線、例えば燐青銅（銅、錫、燐合金）細線を
列状に植立且つ密植して形成した導電ブラシ21bと、 互いに直交する二つの軸芯を有するＬ型をし、一方の
軸芯が導電ブラシ21bの植立方向と直交、且つ他向の軸
芯が導電ブラシ21bの植立方向と平行になるようにし
て、一端を金属棒21aの端部に連結された一対よりなる
Ｌ型レーバ21cとで構成したものである。
次に、本発明の一実施例のICカードを構成するため
に、従来のICカードに静電気破壊防止機構20を付加する
方法について説明する。
に、従来のICカードに静電気破壊防止機構20を付加する
方法について説明する。
まず、二つの導電ブラシ付きフレーム21のそれぞれの
Ｌ型レーバ21cがプリント基板11に接続したコネクター1
2のハウジング12cの両端面12c1を挟むようにするととも
に、導電ブラシ付きフレーム21の導電ブラシ21bの先端
（毛先）がコネクター12の端子12aを挟んで対向させた
状態にする。
Ｌ型レーバ21cがプリント基板11に接続したコネクター1
2のハウジング12cの両端面12c1を挟むようにするととも
に、導電ブラシ付きフレーム21の導電ブラシ21bの先端
（毛先）がコネクター12の端子12aを挟んで対向させた
状態にする。
そして、斯かる状態でＬ型レーバ21cに設けた貫通孔2
1c1、即ち孔の方向がハウジング12cの両端面12c1に垂直
な貫通孔21c1に、先端部だけを螺刻した連結ピン23を挿
通させた後に、連結ピン23の先端部をハウジング12cの
端面12c1にねじ込んで導電ブラシ付きフレーム219をコ
ネクターのハウジング12cに連結ピン23を回動中心にし
て回動自在に固定する。
1c1、即ち孔の方向がハウジング12cの両端面12c1に垂直
な貫通孔21c1に、先端部だけを螺刻した連結ピン23を挿
通させた後に、連結ピン23の先端部をハウジング12cの
端面12c1にねじ込んで導電ブラシ付きフレーム219をコ
ネクターのハウジング12cに連結ピン23を回動中心にし
て回動自在に固定する。
また、スプリングばね22の両端を、二つの導電ブラシ
付きフレーム21のそれぞれのＬ型レーバ21cに別々に固
定し、連結ピン23を回動中心にして導電ブラシ付きフレ
ーム21をＡ方向に付勢してそれぞれの導電ブラシ21bの
先端をコネクター12の端子12aに接触させるようにす
る。
付きフレーム21のそれぞれのＬ型レーバ21cに別々に固
定し、連結ピン23を回動中心にして導電ブラシ付きフレ
ーム21をＡ方向に付勢してそれぞれの導電ブラシ21bの
先端をコネクター12の端子12aに接触させるようにす
る。
棒状のスラスト棒24は、金属板を半円弧状に屈曲させ
て形成した保持バンド25によりハウジング12cの両端面1
2c1に長手方向、すなわちＢ−B'方向に摺動自在取り付
けられる。
て形成した保持バンド25によりハウジング12cの両端面1
2c1に長手方向、すなわちＢ−B'方向に摺動自在取り付
けられる。
斯くして、斯かる構成をした本発明の一実施例のICカ
ードを外部装置に装着すると、外部装置のコネクター
（図示せず）等に当接した静電気破壊防止機構20のスラ
スト棒24がB'方向に移動し、上述した如くスラスト棒24
の先端が導電ブラシ付きフレーム21のＬ型レーバ21cに
当接して連結ピン23を回動中心にして導電ブラシ付きフ
レーム21をA'方向に回動し、導電ブラシ21bをコネクタ
ー12の端子12aから離隔する。
ードを外部装置に装着すると、外部装置のコネクター
（図示せず）等に当接した静電気破壊防止機構20のスラ
スト棒24がB'方向に移動し、上述した如くスラスト棒24
の先端が導電ブラシ付きフレーム21のＬ型レーバ21cに
当接して連結ピン23を回動中心にして導電ブラシ付きフ
レーム21をA'方向に回動し、導電ブラシ21bをコネクタ
ー12の端子12aから離隔する。
また、このICカードを外部装置から取り去ると、スプ
リングばね22が、Ｌ型レーバ21cを介してスラスト棒24
をＢ方向に移動する。
リングばね22が、Ｌ型レーバ21cを介してスラスト棒24
をＢ方向に移動する。
このため、導電ブラシ付きフレーム21は、Ａ方向に回
動し、導電ブラシ21bがコネクター12の端子12aと接触
し、端子12a間を電気的に短絡することとなる。
動し、導電ブラシ21bがコネクター12の端子12aと接触
し、端子12a間を電気的に短絡することとなる。
従って、ICカードを携帯時等に何らかの原因によりコ
ネクター12の端子12aから高電圧の静電気が入り込んで
も、全端子12aは共通の電位となるために、ICカードの
半導体素子10の端子間に電位は発生しない。
ネクター12の端子12aから高電圧の静電気が入り込んで
も、全端子12aは共通の電位となるために、ICカードの
半導体素子10の端子間に電位は発生しない。
斯くして、電子回路の電子部品、特に半導体素子は、
静電気破壊から保護されることとなる。
静電気破壊から保護されることとなる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ICカ
ードの電子回路の電子部品、特に半導体素子は静電気破
壊から保護されることとなる。
ードの電子回路の電子部品、特に半導体素子は静電気破
壊から保護されることとなる。
第１図は、本発明の一実施例のICカードを説明するため
の図、 第２図は、従来のICカードを説明するための図である。 図において、 10は半導体素子、 11はプリント基板、 12はコネクター、 13ははんだ、 14は保持枠、 15は保護カバー、 16はばね、 20は静電気破壊防止機構、 21は導電ブラシ付きフレーム、 22はスプリングばね、 23は連結ピン、 24はスラスト棒、 25は保持バンドをそれぞれ示す。
の図、 第２図は、従来のICカードを説明するための図である。 図において、 10は半導体素子、 11はプリント基板、 12はコネクター、 13ははんだ、 14は保持枠、 15は保護カバー、 16はばね、 20は静電気破壊防止機構、 21は導電ブラシ付きフレーム、 22はスプリングばね、 23は連結ピン、 24はスラスト棒、 25は保持バンドをそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 H05F 1/00 - 7/00 H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を含んでなる電子回路を搭載し
たプリント基板と、 前記電子回路を導出する前記プリント基板上の接続用パ
ターンに、端子を接続したコネクターとを有し、 前記コネクターを介して外部装置に着脱自在に装着され
るICカードであって、導電性フレームと、 前記導電性フレームと接続され、前記導電性フレームを
前記コネクターの各端子に接触させる弾性機構と、 棒状部材が長手方向に摺動自在に構成され、前記棒状部
材の一端が前記外部装置と当接して前記棒状部材が摺動
することにより、前記棒状部材の他端が前記導電性フレ
ームに当接して、前記導電性フレームを前記コネクター
の各端子から離隔させるスラスト機構とを有し、 前記外部装置に装着された際には前記スラスト機構によ
り前記導電性フレームを前記コネクターの各端子から離
隔するとともに、前記外部装置から取り外した際には前
記弾性機構により前記導電性フレームが前記コネクター
の各端子に接触して前記コネクターの各端子間を短絡す
る静電気破壊防止機構 を備えたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20067290A JP3328273B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20067290A JP3328273B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483694A JPH0483694A (ja) | 1992-03-17 |
| JP3328273B2 true JP3328273B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=16428320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20067290A Expired - Fee Related JP3328273B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328273B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP20067290A patent/JP3328273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0483694A (ja) | 1992-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |