JPS622704Y2

JPS622704Y2 -

Info

Publication number: JPS622704Y2
Application number: JP1982138158U
Authority: JP
Priority date: 1982-09-10
Filing date: 1982-09-10
Publication date: 1987-01-22
Also published as: JPS5945668U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野この考案は、ICを内蔵したカードに関する。

背景技術とその問題点クレジツトカードやIDカードなどにおいて、
そのカード内にICを設け、これにより暗証番号
や本人であることのIDコードなど主として個人
に関するデータの提供を可能にしたカードが考え
られている。

すなわち、第１図及び第２図において、１はそ
のようなICを内蔵したカードを示し、これはポ
リ塩化ビニルなどのプラスチツクにより全体が長
方形のカード状に形成されると共に、例えばその
短辺側に、開口が長方形の凹部２が形成され、こ
の凹部２の開口を塞ぐようにプリント基板３が接
着により設けられている。このプリント基板３
は、両面スルーホール基板とされているもので、
その表側（外側）の面にはカード１の短辺に沿う
ように複数の銅箔パターン３Ａが形成されて接続
端子（接点）T₁〜Ｔ_oとされ、裏側（内側）の面
には、引き出し線となる銅箔パターン３Ｂがパタ
ーン３Ａに対応して形成されると共に、これらパ
ターン３Ａと３Ｂとは、それぞれ対応するもの同
志が、スルーホールを通じて互いに接続されてい
る。

また、４はＣ−MOSにより構成され、暗証番
号やIDコードなど主として個人に関するデータ
を有するICを示し、これは、例えば、CPUと、
プログラム及び個人に関するデータが書き込まれ
ているROMと、ワークエリア用のRAMとが一体
化された１チツプマイコンである。そして、この
IC４の端子は、パターン３Ｂにそれぞれハンダ
付けされ、従つて、IC４はパターン３Ｂ及びス
ルーホールを通じて端子T₁〜Ｔ_oに接続されてい
る。

さらに、５は例えばガラスエポキシ樹脂にセラ
ミツクの粉末を混入した比較的硬い充填材であ
る。また、６Ａは抜ち出しによる形成されたカー
ド番号などの表示部、６Ｂは粗面処理などにより
形成された名前などのメモ部、６Ｃはカード挿入
方向を示す矢印である。

従つて、このカード１を使用する場合には、こ
のカード１を矢印６Ｃにしたがつてカード読み取
り装置（図示せず）の挿入孔に挿入すればよい。
すると、装置の接点がカード１の端子T₁〜Ｔ_oに
接触して装置からカード１のIC４に動作電圧が
供給されると共に、制御信号が供給され、これに
よりIC４からデータが取り出されて装置に供給
される。

こうして、このカード１によれば、暗証番号や
IDコードなどを提供できる。

ところが、このようなカード１では、端子T₁
〜Ｔ_oがカード１の表面に露出していると共に、
IC４がＣ−MOSにより構成されているので、静
電気によりIC４が破壊されてしまう。因みに、
Ｃ−MOS単体の耐圧は200V程度であるのに対
し、静電気は数千Ｖに達することがある。

このため、一般には、Ｃ−MOSの入力インピ
ーダンスが大きいことを利用し、端子T₁〜Ｔ_oと
IC４との間の信号ラインに、数十ｋΩの抵抗器
を直列接続して静電気によるIC４の破壊を防止
している。

しかしながら、IC４の動作時には、IC４の電
源ラインには1mA程度の動作電流が流れるの
で、その電源ラインに数十ｋΩもの抵抗器を直列
接続することはできず、従つて、電源ラインを通
じる静電気によりIC４が破壊されることがあつ
た。

また、信号ラインに抵抗器を直列接続する場
合、その抵抗器の値が大きいほど大きな電圧の静
電気に対する保護が確実になるが、あまり大きく
すると、その抵抗器とIC４の入力容量との時定
数のため、信号波形がなまつたり、信号に遅れを
生じたりして好ましくない。このため、抵抗器に
よる保護は、必ずしも確実ではないことがあつ
た。

考案の目的この考案は、上述のような問題点を解決しよう
とするものである。

考案の概要この考案においては、ICを内蔵し、カード本
体の表面に、上記ICの各端子にそれぞれ接続さ
れる接続端子を有し、この接続端子のうち、共通
端子を除く接続端子ないしこの接続端子と上記
ICの各端子とを接続するラインに近接して放電
電極がそれぞれ設けられて上記接続端子ないし上
記ラインと上記放電電極との間に、放電ギヤツプ
がそれぞれ形成され、上記放電電極が上記共通端
子及び上記ICの共通端子に接続されると共に、
上記共通端子を除く接続端子に接続されたライン
と、上記ICの対応する端子との間に、抵抗器が
それぞれ直列接続されると共に、これら抵抗器が
接続された上記ICの端子とこのICの共通端子と
の間にツエナーダイオードがそれぞれ接続された
カードである。

従つて、カードに内蔵されているICを静電気
による破壊から防止することができ、カードの信
頼性を向上させることができる。

実施例第３図において、端子T₁は電源端子、端子Ｔ_o
は共通端子（接地端子）、端子T₂〜Ｔ_o-1は信号端
子とする。

そして、これら端子T₁〜Ｔ_o-1に近接して放電
電極Tdが設けられて端子T₁〜Ｔ_o-1と電極Tdと
の間に、放電ギヤツプG₁〜Ｇ_o-1が形成されると
共に、電極Tdは端子Ｔ_oに接続される。この場
合、電極Tdは、端子T₁〜Ｔ_oと同様パターン３Ａ
により形成され、スルーホール及び裏面のパター
ン３Ｂを通じて端子Ｔ_oに接続されているパター
ン３Ｂに接続される。また、このとき、放電ギヤ
ツプG₁〜Ｇ_o-1の間隔は、例えば100〜200μｍと
される。

さらに、端子T₁〜Ｔ_o-1と、IC４の対応する端
子t₁〜ｔ_o-1との間のパターン３Ｂには、抵抗器
R₁〜Ｒ_o-1がそれぞれ直列接続されると共に、端
子Ｔ_oとIC４の共通端子ｔ_oとはパターン３Ｂによ
りそのまま接続される。また、端子t₁〜ｔ_o-1と
端子ｔ_oとの間にツエナーダイオードD₁〜Ｄ_o-1が
それぞれ接続されると共に、端子t₁とｔ_oとの間
にコンデンサC₁が接続される。

この場合、抵抗器R₁は、IC４に動作電流が流
れたとき、あまり大きな電圧降下を生じない程度
の値、例えば100Ωとされ、抵抗器R₂〜Ｒ_o-1は、
やや大きな値、例えば５〜10kΩ程度とされる。
また、ダイオードD₁〜Ｄ_o-1は、IC４の動作電圧
（信号電圧）よりも大きいツエナー電圧で、か
つ、IC４の耐圧よりも小さなツエナー電圧、特
にIC４の動作電圧に近いツエナー電圧、例えば
IC４の動作電圧が4.5Vとすれば、ツエナー電圧
は6.8Vとされ、さらに、コンデンサC₁は高周波
特性に優れ、かつ、IC４に供給される電圧の立
ち上がりをゆるやかにする値、例えば0.01μＦと
される。なお、素子R₁〜Ｒ_o-1，D₁〜Ｄ_o-1，C₁
は、凹部２内に位置するように、基板３のパター
ン３Ｂ側に設けられる。

このような構成によれば、通常の使用時には、
端子T₁〜Ｔ_o-1に動作電圧あるいは信号電圧が供
給されても、その電圧は数Ｖなので、放電ギヤツ
プG₁〜Ｇ_o-1が放電を起こすことがない。そし
て、抵抗器R₁にはIC４の動作電流が流れるが、
抵抗器R₁における電圧降下は小さく、また、ダ
イオードD₁のツエナー電圧はIC４の動作電圧よ
りも大きいので、IC４には正常に動作電圧が供
給される。そして、抵抗器R₂〜Ｒ_o-1の値に比べ
てIC４の入力インピーダンスは十分に大きいと
共に、このカード１からデータを読み取る回路の
入力インピーダンスも十分に大きくできるので、
IC４に対して正常に信号をアクセスできる。

一方、端子T₁〜Ｔ_o-1に静電気が加えられた場
合には、放電ギヤツプG₁〜Ｇ_o-1によりその静電
気の大部分は放電してしまう。そして、わずかに
残つた静電気が、抵抗器R₁〜Ｒ_o-1を通じてIC４
に加わろうとするが、このとき、その静電気は抵
抗器R₁〜Ｒ_o-1及びダイオードD₁〜Ｄ_o-1により電
圧制限され、IC４にはダイオードD₁〜Ｄ_o-1のツ
エナー電圧に等しい電圧の静電気しか加わらな
い。従つて、IC４を静電気から保護できる。

なお、一般に、ツエナーダイオードが電圧を制
限する場合、その電圧が供給されてから実際に電
圧が制限されるまでには動作遅れがあり、この動
作遅れ期間には、制限されない電圧が出力されて
しまう。しかし、この考案によれば、その動作遅
れ期間における静電気は、コンデンサC₁（及び
抵抗器R₁）により吸収されて端子t₁には耐圧以上
の静電気は加えられない。また、端子t₂〜ｔ_o-1
には、コンデンサは接続されていないが、抵抗器
R₂〜Ｒ_o-1の値が大きいので、これによりダイオ
ードD₂〜Ｄ_o-1の動作遅れ期間の静電気は減衰さ
せられる。従つて、この動作遅れ期間もIC４を
静電気から保護できる。

実験によれば、上述の数値例のとき、容量が
200pFのコンデンサを10kVの電圧で充電し、こ
の充電されたコンデンサを端子T₁〜Ｔ_o-1間に接
続して静電気の印加をシミユレーシヨンしても、
IC４を十分に保護できた。

こうして、この考案によれば、カード１に内蔵
されているIC４を静電気による破壊から防止で
きる。しかも、その場合、放電電極Tdは、端子
T₁〜Ｔ_oと同時に簡単に形成でき、コストアツプ
がない。また、静電気の大部分は、放電ギヤツプ
G₁〜Ｇ_o-1により放電し、わずかに残つた静電気
のみが、素子R₁〜Ｒ_o-1，D₁〜Ｄ_o-1に加わるだけ
なので、素子R₁〜Ｒ_o-1，D₁〜Ｄ_o-1は小容量のも
のでよく、従つて、小型のものでよいので、カー
ド１に内蔵させるとき、スペースなどの点で有利
である。さらに、抵抗器R₂〜Ｒ_o-1の値は、あま
り大きくする必要がないので、信号波形がなまつ
たり、信号に遅れを生じたりすることがない。

なお、上述において、電極Tdは、基板３の裏
面にパターン３Ｂに近接してそれぞれ形成するこ
ともできる。また、ダイオードR₁〜Ｒ_o-1と端子
t₁〜ｔ_o-1との間に、抵抗器をそれぞれ直列接続
してもよい。

考案の効果カードに内蔵されているICを静電気による破
壊から防止することができ、カードの信頼性を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案を説明するための斜視図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線における拡大断面図、第
３図はこの考案の一例の接続図である。１はカード、４はIC、G₁〜Ｇ_o-1は放電ギヤツ
プである。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ICを内蔵し、カード本体の表面に、上記ICの
各端子にそれぞれ接続される接続端子を有し、こ
の接続端子のうち、共通端子を除く接続端子ない
しこの接続端子と上記ICの各端子とを接続する
ラインに近接して放電電極がそれぞれ設けられて
上記接続端子ないし上記ラインと上記放電電極と
の間に、放電ギヤツプがそれぞれ形成され、上記
放電電極が上記共通端子及び上記ICの共通端子
に接続されると共に、上記共通端子を除く接続端
子に接続されたラインと、上記ICの対応する端
子との間に、抵抗器がそれぞれ直列接続されると
共に、これら抵抗器が接続された上記ICの端子
とこのICの共通端子との間にツエナーダイオー
ドがそれぞれ接続されたカード。